KR200157622Y1 - A heating pipe structure for a heat mat or a bed - Google Patents
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Abstract
1. 본 고안은 침대용 발열부재에 관한 것으로서, 특히 발열부재가 발열파이프로서 열원 발열파이프와, 이 열원 발열파이프의 열의 열전도 속도가 극대화되도록 된 열전도 발열파이프로 이루어진 것을 특징으로 한느 침대용 발열파이프에 관한 것이다.1. The present invention relates to a heating element for a bed, in particular, the heating element is a heating pipe for heating bed, characterized in that consisting of a heat source heating pipe and a heat conduction heating pipe to maximize the heat conduction rate of heat of the heat source heating pipe. will be.
2. 종래에는, 침대의 사용을 위하여 발열을 시작할 때 원적외선 방사나 온열발생이 제대로 이루어지기까지 상당한 시간이 필요하며, 열효율이 낮아, 기대치의 발열과 원적외선 방사나 온열발생을 유지하기 위하여는 전기소비량 또는 온수 소비량이 많은 문제점이 있었다.2. Conventionally, when the heat is started for the use of the bed, a considerable time is required until the far-infrared radiation or heat generation occurs properly, and the thermal efficiency is low, and the electricity consumption is required to maintain the expected heat generation and far-infrared radiation or heat generation. Or hot water consumption was a problem.
3. 본 고안은 침대프레임의 발열부재가 발열파이프로서 열원 발열파이프와 열전도 발열파이프로 이루어지고, 이 열전도 발열파이프는, 이 열전도 발열 파이프의 전체에 상기 열원 발열파이프의 열이 극대화된 열전도 속도로 전도되어, 발열되게, 상기 열전도 발열파이프의 중공부에는 하부의 열전도 속도가 극대화되도록 된 열전도매체가 내재되고, 이 중공부에서 이 열전도매체가 차지한 공간 이외의 공간은, 이 열전도매체가 가열되기 전에는, 진공 내지 진공에 가까운 기압의 공간으로 이루어지며, 상기 열원 발열파이프가 발열할 때 상기 열전도매체가 상기 열원 발열파이프의 발열에 따라 가열되도록 이 열전도 발열파이프의 일단부가 상기 열원 발열파이프에 체결된 원적외선 방사용 침대에 관한 것이다.3. The present invention is a heat generating member of the bed frame is a heating pipe consisting of a heat source heating pipe and a heat conduction heating pipe, the heat conduction heating pipe, the heat conduction heating pipe in the entire heat conduction heating pipe at the heat conduction rate of the heat is maximized The conductive portion of the thermally conductive heating pipe has a thermally conductive medium that maximizes the heat conduction velocity of the lower portion. The space other than the space occupied by the thermally conductive medium in the hollow portion is heated before the thermally conductive medium is heated. And a space having a vacuum to a pressure close to a vacuum, and far infrared rays having one end of the heat conduction heating pipe fastened to the heat source heating pipe so that the heat conducting medium is heated according to the heat of the heat source heating pipe when the heat source heating pipe generates heat. It relates to a spinning bed.
4. 본 고안에 의하며, 발열파이프의 발열에 의한 원적외선 방사가 신속화 및 온열발생의 신속화를 이루어지며, 발열에 의한 원적외선 방사 및 온열발생효과를 극대화할 수 있어, 전기 소비량 또는 온수소비량을 최소화하며, 인체에 미치는 전자파의 영향을 극소화할 수 있는 효과가 있다.4. According to the present invention, the far-infrared radiation due to the heat of the heating pipe is made to speed up and speed up the heat generation, and can maximize the effect of the far-infrared radiation and heat generation by the heat, minimizing the electricity consumption or hot water consumption, There is an effect that can minimize the effect of electromagnetic waves on the human body.
Description
본 고안은 침대용 발열부재에 관한 것으로서, 특히 발열부재가 발열파이프로서 열원 발열파이프와, 이 열원 발열파이프의 열의 열전도 속도가 극대화되도록 된 열전도 발열 파이프로 이루어져, 본 고안에 따른 침대의 사용을 위하여 발열을 시작함에 있어, 침대 프레임 상판부재가 원적외선 방사용 판상의 천연석인 경우 발열에 의한 원적외선 방사가 신속하게 이루어지며, 발열에 의한 원적외선 방사를 극대화할 수 있고, 침대프레임 상판부재가 물침대용 물매트리스(mattress)인 경우 온열발생이 신속하고 그 효과가 극대화되며, 인체에 미치는 전자파의 영향을 극소화할 수 있도록 된 침대용 발열파이프에 관한 것이다.The present invention relates to a heat generating member for a bed, in particular, the heat generating member comprises a heat source heating pipe as a heat generating pipe, and a heat conduction heating pipe to maximize the heat conduction rate of heat of the heat source heating pipe, and generates heat for use of the bed according to the present invention. In the beginning, when the bed frame top plate member is a natural stone on the far-infrared radiation plate, far-infrared radiation is rapidly generated by heat generation, and the far-infrared radiation by heat generation can be maximized, and the bed frame top member is a water mattress for water beds ( mattress) relates to a bed heating pipe for rapid heat generation and maximum effect thereof, and to minimize the effects of electromagnetic waves on the human body.
종래의 원적외선 방사용 침대에 있어서는, 침대프레임의 상부에 설치되는 원적외선 방사용인 판상의 천연석이나 물매트리스와, 동 판상의 천연석을 가열하기 위한 전기히터 또는 탄소발열체층 또는 온수파이프 등으로 된 발열부재와, 기저부에 설치된 단열재층을 기본적 구성요소로서 하여 이루어짐에 따라, 침대의 사용을 위하여 발열을 시작할 때 이 발열에 의하여 상기 천연석이 가열되어 가열된 천연석으로부터의 원적외선 방사가 제대로 이루어지기까지와 물매트리스의 온열발생이 제대로 이루어지기 까지 상당한 시간이 필요하며, 열효율이 낮아, 기대치의 발열과 원적외선 방사를 유지하기 위하여는 전기사용량 또는 온수사용량이 많아져 전기료 등 비용이 많이 드는 문제점이 있었고,In the conventional far-infrared radiation bed, a heating member made of a plate-like natural stone or water mattress for far-infrared radiation installed on the bed frame, and an electric heater or carbon heating element layer or hot water pipe for heating the copper-like natural stone. And, as the basic component is made of the insulation layer installed on the base, the natural stone is heated by the heat generated when the heat is started for use of the bed until the far-infrared radiation from the heated natural stone is properly made and the water mattress Significant time is required to properly generate heat, and the thermal efficiency is low. In order to maintain the expected heat generation and far-infrared radiation, electricity consumption or hot water usage increases, resulting in high cost of electricity.
또한, 발열부재인 전기히터 또는 탄소발열체층이 침대의 거의 모든 수평의 면적을 차지하고 있는 구성이며 상기와 같이 많은 전기사용량의 필요에 따라, 원적외선 방사용 침대의 사용자에게 많은 전자파 영향을 주게 되어 전자파 차단장치가 또한 필요하는 등의 문제점이 있었다.In addition, the electric heater or carbon heating element layer, which is a heating member, occupies almost all horizontal areas of the bed, and according to the need of a large amount of electricity consumption as described above, it affects a lot of electromagnetic waves to the user of the far infrared radiation bed. There was a problem such as the need for a device.
본 고안은 종래의 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은, 침대프레임의 상판부재 즉, 원적외선 방사용인 판상의 천역석 또는 물침대용 물매트리스(mattress)의 하방에 설치되어 상기 상판부재를 가열하도록 된 발열부재가 발열파이프로서 열원 발열파이프와 열전도 발열파이프로 이루어지고, 이 열전도 발열파이프는, 이 열전도 발열파이프의 전체에 상기 열원 발열파이프의 열이 극대화된 열전도 속도로 전도되어, 발열되게, 상기 열전도 발열 파이프의 중공부에는 하부에 열전도 속도가 극대화되도록 된 열전도매체가 내재되고 이 중공부에서 이 열전도매체가 차지한 공간 이외의 공간은, 이 열전도매체가 가열되기 전에는, 진공 내지 진공에 가까운 기압의 공간으로 이루어지며, 상기 열원 발열 파이프가 발열할 때 상기 열전도매체가 상기 열원 발열파이프의 발열에 따라 가열되도록 이 열전도 발열파이프의 일단부가 상기 열원 발열파이프에 접하도록 구성되어,The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, the object of the present invention is installed below the top plate member of the bed frame, that is, the plate-shaped seat or mattress for water bed for far-infrared radiation The heat generating member for heating the upper plate member is composed of a heat source heat generating pipe and a heat conduction heat generating pipe as heat generating pipes, and the heat conducting heat generating pipes are conducted at the heat conduction speed in which the heat of the heat source heat generating pipes is maximized to the entire heat conducting heat pipes. In order to generate heat, the hollow portion of the heat conductive heating pipe has a heat conductive medium in which a heat conduction speed is maximized at the lower portion thereof, and a space other than the space occupied by the heat conductive medium in the hollow portion is vacuumed before the heat conductive medium is heated. It consists of a space of atmospheric pressure close to the vacuum, when the heat source heating pipe heats the heat One end of the heat conduction heating pipe is in contact with the heat source heating pipe so that the conducting medium is heated according to the heat generated by the heat source heating pipe.
본 고안에 따른 침대의 사용을 위하여 발열을 시작함에 있어 상기 열원 발열파이프의 발열에 따라 극대화된 열전도 속도로 상기 열전도 발열파이프에 열전도되어 이 열전도 발열파이프가 발열하므로, 발열에 의한 상기 천연석의 원적외선 방사 또는 물매트리스의 온열발생이 신속하게 이루어지며, 발열파이프의 발열에 의한 원적외선 방사또는 온열 발생을 극대화할 수 있어 전기나 온수 소비를 극소화 할 수 있고, 전기를 사용하는 구조가 간단하고 전기의 사용량이 작아 인체에 미치는 전자파의 영향을 극소화할 수 있도록 된 침대용 발열파이프를 제공함에 있다.In starting the heating for use of the bed according to the present invention, since the heat conduction heating pipe is heat-conducted by the heat conduction heating pipe at the heat conduction rate maximized according to the heat generation of the heat source heating pipe, the infrared radiation of the natural stone by heat generation Alternatively, the heat generation of the water mattress occurs quickly, and it can maximize the generation of far-infrared radiation or heat generated by the heat generation of the heating pipe, thereby minimizing the consumption of electricity or hot water, and the structure using electricity is simple, The present invention provides a bed heating pipe that can minimize the effect of electromagnetic waves on the human body.
제1도는 본 고안에 따른 실시예의 구성을 보인 일부절개 사시도.1 is a partially cutaway perspective view showing the configuration of an embodiment according to the present invention.
제2도는 제1도에서의 A-A선 단면도.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG.
제3도는 본 고안에 따른 실시예의 구성 중 열원 발열파이프와 열전도 발열파이프의 구성을 보인 사시도.Figure 3 is a perspective view showing the configuration of the heat source heating pipe and the heat conduction heating pipe of the configuration of the embodiment according to the present invention.
제4도는 제3도에서의 B-B선 단면도.4 is a sectional view taken along the line B-B in FIG.
제5도는 제4도에서의 M확대도.5 is an enlarged view of M in FIG.
제6도는 본 고안에 따른 실시예의 작용을 보인, 제4도에서의 M의 확대도.Figure 6 is an enlarged view of M in Figure 4, showing the action of the embodiment according to the present invention.
제7도는 종래의 원적외선 방사용 침대의 개략적 구성을 보인 종단면도.7 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a conventional far-infrared radiation bed.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 상판부재 10 : 발열부재1: upper plate member 10: heat generating member
20 : 발열파이프 21 : 열원 발열파이프20: heating pipe 21: heat source heating pipe
22 : 열전도 발열파이프 22-1 : 파이프22: heat conduction heating pipe 22-1: pipe
22-1a : 파이프의 일단부 22-1b : 파이프이 타단부22-1a: One end of the pipe 22-1b: The other end of the pipe
22-1k : 파이프의 내부 22-2 : 연결파이프22-1k: Inside pipe 22-2: Connecting pipe
22-2k : 연결파이프의 내부 30 : 열전도매체22-2k: Inside of connecting pipe 30: Heat conductive medium
40 : 단열재층 100 : 침대프레임40: insulation layer 100: bed frame
본 고안은 첨부된 도면에 의거 실시예에 따라 그 구성을 설명하면 아래와 같다.The present invention will be described below according to the embodiment according to the accompanying drawings.
본 고안은, 제1도 내지 제5도에 도시된 바와 같이, 침대프레임(100)의 상판부재(1) 즉, 통상의 원적외선 방사용인 판상의 천연석 또는 통상의 물침대용 물매트리스(mattress)의 하방에 설치되어 사익 상판부재(1)를 가열하도록 된 발열부재(10)에 있어서, 상기 발열부재(10)가 발열파이프(20)로서 열원 발열파이프(熱源 發熱 pipe)(21)와 열전도 발열파이프(熱傳導 發熱 pipe)(22)로 이루어지며, 상기 열원 발열 파이프(21)는, 발열하여 상기 열전도 발열파이프(22)를 가열하며 아울러 상기 열원 발열파이프(21)에 접하는 상기 상판부재(1)를 가열하도록, 내부(21a)에 통상의 전기히터(그 도시는 생략함) 또는 온수(溫水) 파이프(그 도시는 생략함)가 설치된다.The present invention, as shown in Figures 1 to 5, of the upper plate member 1 of the bed frame 100, that is, of the plate-shaped natural stone for ordinary far-infrared radiation or water mattress for ordinary water bed In the heat generating member 10 provided below to heat the blade top plate member 1, the heat generating member 10 is a heat source pipe 20 as a heat source heating pipe 21 and a heat conduction heating pipe. And a heat pipe (22), wherein the heat source heating pipe (21) generates heat to heat the heat conduction heating pipe (22) and the upper plate member (1) in contact with the heat source heating pipe (21). In order to heat, a normal electric heater (not shown) or hot water pipe (not shown) is provided in the interior 21a.
상기 열전도 발열파이프(22)는, 상기 열원 발열파이프(21)의 발열시 그 열이 열전도 발열파이프(22)의 전체에, 극대화된 열전도 속도로, 열전도 되어, 발열하여 상기 열전도 발열파이프(22)에 접하는 상기 상판부재(1)를 가열하도록, 상기 열전도 발열파이프(22)는, 내부(22-1k)가 중공부(中空部)로 형성된 여러개의 파이프(22-1)와, 이 여러 개의 파이프(22-1)의 각각의 내부(22-1k)인 중공부(中空部)가 서로 연결되어 전체적으로 하나의 중공부(中空部)가 되도록 내부(22-2k)가 중공부(中空部)로 형성되며 아울러 상기 여러개의 파이프(22-1)의 각각의 타단부(22-1b)에 체결되도록 된 연결파이프(22-2)로 이루어지고, 상기 여러개의 파이프(22-1)의 내부(22-1k)인 중공부(中空部)의 하부에 충전된 열전도매체(30)가 상기 열원 발열파이프(21)에 접하여 상기 열원 발열파이프(21)의 발열에 따라 상기 열전도매체(30)가 가열되도록, 상기 여러 개의 파이프(22-1)의 각각의 일단부(22-1a)는 상기 여러 개의 파이프(22-1)의 각각의 타단부(22-1b)보다 하방에 위치하는 각도로 상기 여러 개의 파이프(22-1)의 각각의 일단부(22-1a)가 상기 열원 발열파이프(21)에 체결되고, 상기 내부(22-1k)인 중공부는 이 중공부의 하부에 열전도매체(30)가 충전되며, 상기 열원 발열파이프(21)가 발열되지 아니하여 상기 열전도 매체(30)가 가열되지 아니한 때에는, 상기 내부(22-1k)인 중공부 중 상기 열전도매체(30)가 차지한 공간을 제외한 부분과 상기 내부(22-2k)인 중공부(이하, "상기 내부(22-1k)이 중공부 중 상기 열전도매체(30)가 차지한 공간을 제외한 부분과 상기 내부(22-2k)인 중공부"를 "진공 중공부"라고 함)가 진공상태 내지 진공에 가까운 기압상태의 공간이다.The heat conduction heating pipe 22 is heat conduction at the maximum heat conduction rate of the heat conduction heating pipe 21 at the maximum heat conduction heating pipe 22 and generates heat when the heat source heating pipe 21 generates heat. In order to heat the upper plate member 1 in contact with the heat conducting heating pipe 22, the pipe 22-1 includes a plurality of pipes 22-1 having a hollow portion 22-1k therein, The inside 22-2k is a hollow part so that the hollow parts which are each inside 22-1k of 22-1 are connected to each other, and become one hollow part as a whole. And a connection pipe 22-2 formed to be fastened to the other ends 22-1b of the plurality of pipes 22-1, and the inside 22 of the plurality of pipes 22-1. The heat conduction medium 30 filled in the lower portion of the hollow part of -1k) is in contact with the heat source heat generating pipe 21 and the foot of the heat source heat generating pipe 21 is removed. The one end 22-1a of each of the pipes 22-1 is connected to the other end 22-1b of each of the pipes 22-1 so that the heat conductive medium 30 is heated accordingly. One end portion 22-1a of each of the plurality of pipes 22-1 is fastened to the heat source heating pipe 21 at an angle located below the hollow pipe, and the hollow portion that is the inner portion 22-1k is When the heat conducting medium 30 is filled in the lower portion of the hollow portion and the heat source heating pipe 21 does not generate heat, and the heat conducting medium 30 is not heated, the heat conduction among the hollow portions that are inside 22-1k. The portion excluding the space occupied by the medium 30 and the hollow portion that is the inside 22-2k (hereinafter, “the portion 22-1k excluding the space occupied by the heat conductive medium 30 among the hollow portion and the The hollow portion " inner portion 22-2k " is referred to as " vacuum hollow portion "
상기 열전도매체(30)는 물(H2O)과, 수용성이며 아울러 휘발성인 액체(이하, "수용성 휘발성 액체"라고 함) 바람직하게는 아세톤(acetone)(CH3COCH3)과, 상기 물과 상기 "수용성 휘발성 액체"에 용해된 기체 바람직하게는 아세틸렌(acetylene)(C2H2)과, 수용성 금속염(水溶性 金屬鹽) 바람직하게는 질산은(AgNO3)과, 금속산화물 분말 바람직하게는 산화동(酸化銅)분말과, 세라믹(ceramics) 분말 바람직하게는 일라이트(illite) 분말과, 실리콘 수지 분말로 조성된다.The thermally conductive medium 30 is water (H 2 O), a water-soluble and volatile liquid (hereinafter referred to as “water-soluble volatile liquid”), preferably acetone (CH 3 COCH 3 ), and A gas dissolved in the "water-soluble volatile liquid", preferably acetylene (C 2 H 2 ), a water-soluble metal salt, preferably silver nitrate (AgNO 3 ), and a metal oxide powder, preferably copper oxide It is composed of a powder, ceramic powder, preferably an illite powder, and a silicone resin powder.
상기 열원 발열파이프(21)가 상기 전기히터 또는 상기 온수파이프에 의하여 발열하는 때에는, 상기 발열파이프(21)의 발열에 따라 이 열원 발열파이프(21)의 열이 상기 열전도매체(30)에 전도되어 이 열전도매체(30)가 가열되고, 이에 따라 상기 물과 상기 "수용성 휘발성 액체"에 용해된 상기 기체가 상기 "진공 중공부"로 확산되고, 상기 "수용성 휘발성 액체"와 상기 물이 상기 "진공 중공부"로 증발 및 확산되어, 상기 열원 발열파이프(21)의 열이 상기 열전도 발열파이프(22)의 전체로 전도되도록 이루어진다.When the heat source heating pipe 21 generates heat by the electric heater or the hot water pipe, the heat of the heat source heating pipe 21 is conducted to the heat conducting medium 30 according to the heat generated by the heating pipe 21. The thermally conductive medium 30 is heated, thereby dispersing the water and the gas dissolved in the "water-soluble volatile liquid" into the "vacuum hollow part", and the "water-soluble volatile liquid" and the water are "vacuum". It is made to be evaporated and diffused to the "hollow part" so that the heat of the heat source heating pipe 21 is conducted to the whole of the heat conduction heating pipe 22.
상기 열전도매체(30)에 있어서, 상기 물은 상기 열전도매체(30)의 60 중량% 내지 70 중량%이고, 상기 "아세톤(acetone)(CH3COCH3)"은 상기 열전도매체(30)의 0.5 중량% 내지 1중량%, 상기 아세틸렌(acetylene)(C2H2)은 상온 즉 15℃에서 상기 물과 상기 아세톤(acetone)(CH3COCH3)에 거의 포화상태로 용해된 정도의 양으로서 그 중량%는 미량 중량%이고, 상기 질산은은 상기 열전도매체(30)의 0.1 중량% 내지 03.5 중량%이고, 상기 산화동 분말은 상기 열전도매체(30)의 5 중량% 내지 10 중량%이고, 상기 일라이트(illite) 분말은 상기열전도매체(30)의 15 중량% 내지 25 중량%이고, 상기 실리콘수지 분말은 상기 열전도매체(30)의 5중량% 내지 10 중량%로 이루어지는 것이 바람직하다.In the heat conductive medium 30, the water is 60% to 70% by weight of the heat conductive medium 30, the "acetone (CH 3 COCH 3 )" is 0.5 of the heat conductive medium 30 Wt% to 1 wt%, the acetylene (C 2 H 2 ) is an amount that is almost saturated in water and the acetone (CH 3 COCH 3 ) at room temperature or 15 ℃ The wt% is a trace weight%, the silver nitrate is 0.1% to 03.5% by weight of the thermal conductive medium 30, the copper oxide powder is 5% to 10% by weight of the thermal conductive medium 30, the illite (Illite) powder is 15 to 25% by weight of the thermal conductive medium 30, the silicone resin powder is preferably made of 5 to 10% by weight of the thermal conductive medium (30).
가열되기전 상태에서의 상기 열전도매체(30)의 부피는 상기 내부(22-1k)인 중공부(22b)의 부피의 5%∼15% 정말로가 바람직하다.The volume of the heat conductive medium 30 in the state before being heated is preferably 5% to 15% of the volume of the hollow portion 22b which is the inside 22-1k.
상기 열원 파이프(21)와 상기 여러 개의 파이프(22-1)의 연결 제작상과 상기 여러개의 파이프(22-1)와 상기 연결 파이프(22-2)의 연결 제작상에 발생할 수 있는 미공(微孔)은 비스무트(bismuth)에 의한 용접이 바람직하다.Micropores that may occur in connection manufacturing of the heat source pipe 21 and the pipes 22-1 and connection manufacturing of the pipes 22-1 and the connecting pipes 22-2. Iii) welding by bismuth is preferred.
상기 열원 발열파이프(21)와 상기 열전도 발열 파이프(22)는 동(銅)으로 이루어지는 것이 바람직하다.Preferably, the heat source heating pipe 21 and the heat conduction heating pipe 22 are made of copper.
상기 열전도 발열 파이프(22)는 상기 열원 발열파이프(21)의 비가열시에는 상기 진공상태 내지 진공에 가까운 기압상태를, 상기 열원 발열파이프(21)의 가열시에는 상기 열전도매체(30)로부터의 증기압을, 견딜수 있도록 이루어진다.The heat conduction heating pipe 22 has a vacuum state to a pressure close to vacuum when the heat source heating pipe 21 is unheated, and a vapor pressure from the heat conducting medium 30 when the heat source heating pipe 21 is heated. It is made to endure.
상기 열원 발열파이프(21)와 상기 열전도 발열파이프(22)는, 발열시, 40℃ 내지 70℃로 유지되는 것이 바람직하다.The heat source heating pipe 21 and the heat conduction heating pipe 22 is preferably maintained at 40 ℃ to 70 ℃ during heating.
상기 전기히터 또는 상기 온수 파이프의 밸브와 전기제어장치(50)와 온도센서(60)는 서로 전기회로적으로 연결된다.The valve of the electric heater or the hot water pipe, the electric control device 50 and the temperature sensor 60 are electrically connected to each other.
상기 상판부재(1)의 하부에는 상기 발열파이프(20)의 상기 열원 발열파이프(21)와 상기 열전도 발열파이프(22)가 끼워져 상기 상판부재(1)와의 접촉면적이 최대가 되도록 발열파이프 끼움공간부(1a)가 상기 발열파이프(20)의 상기 열원 발열파이프(21)와 상기 열전도 발열파이프(22)의 길이와 굵기에 상응하도록 형성되는 것이 바람직하다.The heat source pipe fitting space is inserted into the lower portion of the upper plate member 1 such that the heat source heating pipe 21 and the heat conduction heating pipe 22 of the heating pipe 20 are inserted to maximize the contact area with the upper plate member 1. It is preferable that the portion 1a is formed to correspond to the length and thickness of the heat source heating pipe 21 and the heat conduction heating pipe 22 of the heating pipe 20.
도면에서의 부호 중 미설명부호로서, 29는 진공용 공기배출부이고, 41은 반사판부재이다.In the drawings, reference numeral 29 denotes an air discharge part for vacuum, and 41 is a reflecting plate member.
상기 구성에 의한 본 고안의 작용은 아래와 같다.The operation of the present invention by the above configuration is as follows.
제1도 내지 제4도에 도시된 바와 같이, 상기 침대프레임(100)의 상판부재(1) 즉, 통상의 원적외선 방사용인 판상의 천연석 또는 통상의 물침대용 물매트리스(mattress)의 하방에 설치되어 상기 상판부재(1)를 가열하도록 된 발열부재(10)가 발열파이프(20)로서 열원 발열파이프(熱源 發熱 pipe)(21)와 열전도 발열파이프(熱傳導 發熱 pipe)(22)로 이루어짐에 따라, 상기 발열부재(10)인 발열파이프(20)는, 상기 열원 발열파이프(21)와 상기 열전도 발열파이프(22)에서, 상기 열원 발열파이프(21)는 상기 열전도 발열파이프(22)를 가열하여 아울러 접하는 상기 세라믹 분말(11)을 가열하도록 내부(21a)에 설치된 통상의 전기히터 또는 온수파이에 의하여 가열된다.As shown in FIGS. 1 to 4, the upper plate member 1 of the bed frame 100 is installed below the mattress for natural stone or water bed for ordinary far-infrared radiation. As the heat generating member 10 to heat the upper plate member 1 is composed of a heat source heating pipe 21 and a heat conduction heating pipe 22 as the heating pipe 20. In the heat generating pipe 20, the heat generating member 10, the heat source heating pipe 21 and the heat conduction heating pipe 22, the heat source heating pipe 21 heats the heat conduction heating pipe 22. In addition, it is heated by a normal electric heater or hot water pie installed in the interior 21a to heat the ceramic powder 11 in contact.
상기 열전도 발열파이프(22)는, 내부(22-1k)가 중공부로 형성된 상기 여러개의 파이프(22-1)와, 이 여러 개의 파이프(22-1)의 각각의 내부(22-2k)인 중공부가 서로 연결되어 전체적으로 하나의 중공부를 이루며, 아울러 상기 여러개의 파이프(22-1)의 각각의 일단부(22-1a)는 상기 여러 개의 파이프(22-1)의 각각의 타단부(22-1b)보다 하방에 위치하는 각도로, 즉 열전도 발열파이프(22)가 전체적으로 경사가 완만한 "V"자(字)형으로서, 상기 여러 개의 파이프(22-1)의 각각의 일단부(22-1a)가 상기 열원 발열파이프(21)에 체결되어 상기 열전도매체(30)가 중력에 의하여 상기 여러 개의 파이프(22-1)의 내부(22-1k)인 중공부의 하부에 충전되므로, 상기 전체적으로 서로 연결된 하나의 중공부에서의, 하기와 같은 열전도매체(30)의 작용에 의한 열전도 작용에 의하여 상기 열전도 발열파이프(22)는, 상기 열원 발열파이프(21)의 발열시 상기 열원 발열 파이프(21)의 열이 열전도 발열파이프(22)의 전체에 전도되는 시간을 극소화하게 되어, 상기 세라믹 분말(11)이 신속히 가열된다.The heat conduction heating pipe 22 includes a plurality of pipes 22-1 in which the inside 22-1k is formed as a hollow portion and a hollow in which each inside 22-2k of the pipes 22-1 is formed. The parts are connected to each other to form one hollow part as a whole, and each end portion 22-1a of each of the pipes 22-1 is connected to each other end 22-1b of the pipes 22-1. At one end of each of the pipes 22-1 at an angle located below, i.e., the heat-conducting heating pipe 22 is a " V " ) Is fastened to the heat source heating pipe 21 so that the heat conductive medium 30 is filled in the lower portion of the hollow part 22-1k of the plurality of pipes 22-1 by gravity, and thus connected to each other as a whole. In one hollow part, the heat conduction heat generation by the heat conduction action by the action of the heat conducting medium 30 as follows. The pipe 22 minimizes the time that the heat of the heat source heat generating pipe 21 is conducted to the entire heat conduction heat generating pipe 22 when the heat source heat generating pipe 21 generates heat, and thus the ceramic powder 11 It heats up quickly.
즉, 상기 열원 발열파이프(21)가 발열되지 아니한때에는, 상기 내부(22-1k)인 중공부 중 상기 하부가 열전도매체(30)로 충전되어 있고, 상기 "진공 중공부"는 진공상태 내지 진공에 가까운 기압상태의 공간이므로, 상기 열원 발열파이프(21)가 발열되는 때에는 이 발열에 따라, 상기 열전도매체(30) 중 "수용성 휘발성 액체" 바람직하게는 아세톤과, 물에 용해되는 상기 수용성 금속염 바라직하게는 질산은과, 상기 물과 상기 "수용성 휘발성 액체"에 섞인 금속산화물 분말 바람직하게는 산화동 분말과, 세라믹 분말 바람직하게는 일라이트(illite) 분말과 실리콘 수지 분말의 각각의 비열은 물의 비열에 비하여 상대적으로 낮으므로, 이러한 낮은 비열의 물질이 용해되고 섞인 상태의 상기 열전도매체(30)는, 순수한 물에 비하여 비열이 낮으므로, 상대적으로 작은 열에 의하여도 쉽게 가열된다.That is, when the heat source heating pipe 21 does not generate heat, the lower portion of the hollow portion, which is the inner portion 22-1k, is filled with the heat conductive medium 30, and the "vacuum hollow portion" is in a vacuum state to a vacuum state. When the heat source heat generating pipe 21 generates heat, the "water-soluble volatile liquid" in the heat conductive medium 30 is preferably acetone and the water-soluble metal salt dissolved in water. Preferably, the specific heat of silver nitrate, the metal oxide powder mixed with the water and the "water-soluble volatile liquid", preferably copper oxide powder, the ceramic powder, preferably the illite powder and the silicone resin powder, is determined by the specific heat of water. Since the heat conduction medium 30 in the state of dissolving and mixing such low specific heat materials is relatively low compared to pure water, the heat is relatively low compared to pure water. It also heats easily.
더욱이, 상기 열전도매체(30)가 가열됨에 있어서, 물과 상기 "수용성 휘발성 액체"의 대류에 어울려, 일반적으로 비수용성(非水溶性)이거나 미량 물에 녹는 금속산화물 분말 바람직하게는 상기 산화동 분말과, 비수용성인 상기 세라믹 분말 바람직하게는 상기 일라이트(illite)분말과, 비수용성인 상기 실리콘수지 분말의 대류가 이루어져, 상기 열전도매체(30)의 액체성분 전체에 빠른 속도로 열전도가 이루어져 상기 열전도매체(30)의 가열속도가 극대화된다.Furthermore, when the thermally conductive medium 30 is heated, it is suitable for the convection of water and the "water-soluble volatile liquid", and generally is insoluble in water or dissolved in trace water, preferably with the copper oxide powder. The non-aqueous ceramic powder is preferably made of convection of the illite powder and the non-aqueous silicone resin powder, and conducts heat conduction to the entire liquid component of the heat conductive medium 30 at a high speed. The heating speed of 30) is maximized.
또한, 제6도의 화살표"E" 표시와 같이, 상기 "진공 중공부"로서 상기 진공상태 내지 진공에 가까운 기압 상태인 공간의 존재로 인하여, 우선 상기 열전도매체(30) 중의 액체성분인 물과 상기 "수용성 휘발성 액체" 바람직하게는 상기 아세톤에 용해된 상기 기체 바람직하게는 상기 아세틸렌은 액체성분으로부터의 이탈이 촉진되며, 또한 상기 "수용성 휘발성 액체" 의 증발도 촉진되고, 이어서 상기 물도 그 증발이 촉진된다. 즉, 상기와 같이 가열된 열전도매체(30)로부터, 상기 물과 "수용성 휘발성 액체"에 용해된 기체, 바람직하게는 상기 아세틸린은 가열된 상태로 가장 빨리 상기 "진공 중공부"인, 상기 진공상태 내지 진공에 가까운 기압 상태의 공간쪽으로 확산하며, 아울러 상기 "수용성 휘발성 액체", 바람직하게는 상기 아세톤이 가열된 상태로 상기 "진공 중공부"인, 진공상태 내지 진공에 가까운 기압 상태의 공간으로 휘발성에 따라 쉽게 증발하며, 이어서 비열이 상대적으로 큰 상기 물은 가장 늦게 가열된 상태로 수증기로서 상기 "진공 중공부"인, 상기 진공상태 내지 진공에 가까운 상태의 공간으로 증발하여, 상기 "진공 중공부"의 전체에, 상기 물과 "수용성 휘발성 액체"에 용해된 기체 바람직하게는 상기 아세틸렌이, 가열된 상태로 확산되고, 이어서 상기 "수용성 휘발성 액체" 바람직하게는 아세톤의 증기가 휘발성에 따라 가열된 상태로 용이하게 증발 및 확산되고, 이어서 상기 물로부터 수증기가 가열된 상태로 증발 및 확산되어, 상기 열전도 발열파이프(22)는 상기 열원 발열파이프(21)의 발열시 상기 열원 발열파이프(21)의 열이 열전도 발열파이프(22)의 전체에 극대화된 열전도의 속도로서 전도되어, 열이 전도되는 시간을 극소화하게 된다.In addition, as indicated by the arrow "E" in FIG. 6, due to the presence of the space in the vacuum state to the atmospheric pressure state close to the vacuum as the "vacuum hollow part", water and the liquid component in the thermal conductive medium 30 "Water-soluble volatile liquid" Preferably the gas dissolved in the acetone, preferably the acetylene, facilitates the escape from the liquid component, and also promotes the evaporation of the "water-soluble volatile liquid", and then the water also promotes its evaporation. do. That is, the vacuum dissolved in the water and "water-soluble volatile liquid " from the heated heat conducting medium 30 as described above, preferably the acetylene, is the" vacuum hollow "as soon as possible in the heated state. Into the space of a vacuum to near-air pressure, which diffuses toward the space of a pressure-to-vacuum state close to vacuum, and is the "vacuum hollow" with the "water-soluble volatile liquid", preferably the acetone being heated. The water evaporates easily according to volatility, and the water having a relatively high specific heat is then evaporated to the space of the vacuum to near vacuum, which is the "vacuum hollow" as water vapor in the latest heated state, so that the "vacuum hollow" In the entirety of the "part", the gas dissolved in the water and the "water-soluble volatile liquid", preferably the acetylene, is diffused in a heated state, and then the "water-soluble" Voiced liquid " Preferably, the vapor of acetone is easily evaporated and diffused in a heated state according to volatility, and then evaporated and diffused from the water in a heated state, so that the heat conduction heating pipe 22 generates the heat source When the pipe 21 generates heat, the heat of the heat source heating pipe 21 is conducted at a rate of maximized heat conduction throughout the heat conduction heating pipe 22, thereby minimizing the time for conducting heat.
상기 열전도매체(30)가 가열되어 상기와 같이 증발 및 확산이 계속 이루어진 동안, 상기 열전도매체(30) 중 상기 물에 용해되었던 상기 수용성 금속염은 대부분 용해된 상태로서 유지되며(다만, 상기 수용성 금속염은 상기 물의 증발에 따라 일부 고체화 할 수 있음), 아울러 원래부터 고체 상태인 상기 금속산화물 분말과 상기 세라믹 분말과 상기 실리콘 수지 분말은 분말 상태인 고체상태 그대로 유지된다.While the heat conductive medium 30 is heated to continue evaporation and diffusion as described above, the water soluble metal salt dissolved in the water in the heat conductive medium 30 remains mostly dissolved (but the water soluble metal salt is Partly solidified by evaporation of the water), and the metal oxide powder, the ceramic powder, and the silicone resin powder, which are originally in a solid state, remain in a solid state in a powder state.
상기 상판부재(1)은, 상기 열원 발열파이프(21)와 상기 열전도 발열파이프(22)의 극대화된 열전도효과와 가열효과에 의하여, 상기 상판부재(1)는 용이하게 가열되어 원적외선 방사나 온열발생을 극대화한다.The top plate member 1 is easily heated by the heat transfer member 21 and the heat conduction heating pipe 21 and the heat conduction heating pipe 22 by the maximized heat conduction effect and heating effect. Maximize.
상기 열원 발열파이프(21)의 발열이 중단되면, 상기와 같이 증발되었던 증기는 응결되어 액체상태로 되고, 물과 "수용성 휘발성 액체"에 용해되는 상기 기체는 물과 "수용성 휘발성 액체"에 용해되어 상기 열전도매체(30)로서 상기 내부(22-1k)인 중공부의 하부에 원위치하여 충전되게 된다.When the heat generation of the heat source heating pipe 21 is stopped, the vapor evaporated as described above is condensed into a liquid state, and the gas dissolved in water and the "water-soluble volatile liquid" is dissolved in water and the "water-soluble volatile liquid". As the heat conductive medium 30, the inner portion 22-1k is filled in the lower portion of the hollow portion.
또한, 본 고안에의하면 열효율이 극대화하며 열 소모가 극소화되므로, 전기소비량 또는 온수소비량이 극소화된다.In addition, according to the present invention because the thermal efficiency is maximized and the heat consumption is minimized, the electricity consumption or hot water consumption is minimized.
상기 비스무트는 용융점이 낮아, 상기 열전도 발열파이프(22)의 연결에서의 미공을 용접하여 봉하는데 바람직하다.The bismuth has a low melting point, and is preferable for welding and sealing fine pores in the connection of the heat conductive heating pipe 22.
상기 열전도매체(30)에 있어서, 상기 물은 상기 열전도매체(30)의 60 중량% 내지 70중량%이고, 상기 "아세톤(acetone)(CH3COCH3)"은 상기 열전도매체(30)의 0.5 중량% 내지 1 중량%이고, 아세틸렌(acetylene)(C2H2)은 상온 즉 15℃에서 상기 물과 상기 아세톤(acetone)(CH3COCH3)에 거의 포화상태로 용해되는 정도의 양으로서 그 중량은 미량 중량%이고, 상기 질산은은 상기 열전도매체(30)의 0.1 중량% 내지 0.5 중량%이고, 상기 산화동 분말은 상기 열전도매체(30)의 5 중량% 내지 10 중량%이고, 상기 일라이트 분말은 상기 열전도매체(30)의 15 중량% 내지 25 중량%이고, 상기 실리콘수지 분말은 상기 열전도매체(30)의 5 중량% 내지 10 중량%로 이루어지는 것이 상기 가열속도와 열전도속도의 극대화에 가장 바람직하다.In the heat conductive medium 30, the water is 60% to 70% by weight of the heat conductive medium 30, the "acetone (CH 3 COCH 3 )" is 0.5 of the heat conductive medium 30 Wt% to 1 wt%, acetylene (C 2 H 2 ) is an amount that is almost saturated in water and the acetone (CH 3 COCH 3 ) at room temperature or 15 ℃ The weight is a trace weight%, the silver nitrate is 0.1% to 0.5% by weight of the thermal conductive medium 30, the copper oxide powder is 5% to 10% by weight of the thermal conductive medium 30, the illite powder Is 15 wt% to 25 wt% of the thermal conductive medium 30, and the silicone resin powder is 5 wt% to 10 wt% of the thermal conductive medium 30, which is most preferable for maximizing the heating rate and the thermal conductivity speed. Do.
가열되기전 상태에서의 상기 열전도매체(30)의 부피는 상기 내부(22-1k)인 중공부의 부피의 5%∼15% 정도인 구성에 의하여, 상기 열전도매체(30)의 가열시 열전도 발열파이프(22)의 내부(22-1k)(22-2k)에서의 적절한 압력이 유지되며 아울러 상기 열전도매체(30)가 최소의 열량으로 극대의 열효과로 가열되며 아울러 그 가열속도가 극대화되므로, 가열된 상기 열전도매체(30)의 상기 증발 및 확산에 의하여 상기 열원 발열파이프(21)로부터 상기 열전도 발열파이프(22)의 전체로의 열전도 속도를 극대화 할 수 있고, 아우러 열소모를 극소화 할 수 있다.The volume of the heat conductive medium 30 in the state before heating is about 5% to 15% of the volume of the hollow portion 22-1k, so that the heat conduction heating pipe when the heat conductive medium 30 is heated. Appropriate pressure in the interior 22-1k and 22-2k of 22 is maintained and the heat conducting medium 30 is heated with a maximum heat effect with a minimum amount of heat and the heating rate is maximized, thus heating By the evaporation and diffusion of the heat conducting medium 30, the heat conduction rate from the heat source heating pipe 21 to the whole of the heat conduction heating pipe 22 can be maximized, and outer heat consumption can be minimized.
상기 열전도 발열파이프(22)는 상기 열전도매체(30)로부터의 증기압을 견딜 수있도록 이루어지므로, 상기와 같이 가열된 증기압을 견딜 수 있다.Since the heat conduction heating pipe 22 is made to withstand the vapor pressure from the heat conducting medium 30, the heat conduction heating pipe 22 may withstand the heated vapor pressure as described above.
상기 열원 발열파이프(21)와 상기 열전도 발열파이프(22)는, 발열시, 40℃ 내지 70℃로 유지되어, 침대프레임(100)의 상판부재(1)가 원적외선 방사용인 판상인 천연석인 경우 사용자의 신체에 방사되는 원적외선의 효과를 극대화하며, 침대프레임(100)의 상판부재(1)가 물매트리스인 경우 온열발생 효과를 극대화한다.The heat source heating pipe 21 and the heat conduction heating pipe 22 is maintained at 40 ° C to 70 ° C during heat generation, so that the upper plate member 1 of the bed frame 100 is a plate-like natural stone for far-infrared radiation Maximizes the effect of far-infrared rays emitted to the user's body, and maximizes the effect of heat generation when the top member 1 of the bed frame 100 is a water mattress.
상기 열원 발열파이프(21)와 상기 열전도 발열파이프(22)가 동(銅)인 경우, 내구성이 강하고, 열전도 효과가 크고 비용이 비교적 저렴하다.When the heat source heat generating pipe 21 and the heat conduction heat generating pipe 22 are copper, the durability is high, the heat conduction effect is large, and the cost is relatively low.
상기 구성 및 작용에 의한 본 고안에 의하면, 사용을 위하여 발열을 시작할 때 상기 열원 발열파이프의 발열과 거의 동시적으로 상기 열전도 발열파이프가 전도가열되어 상기 발열파이프 전체가 신속히 발열하므로 상기 발열에 의한 원적적외선 방사 또는 온열발생이 신속하게 이루어지며, 발열파이프와 열전도효과 및 가욜효과가 극대화하여 발열파이프의 발열에 의한 원적외선 방사를 극대화할 수 있어 전기 소비량이나 온수 소비량을 극소화 할 수 있고, 전기를 사용하는 구조가 간단하고 전기의 사용량이 적어 인체에 미치는 전자파의 영향을 극소화할 수 있도록 하는 효과가 있다.According to the present invention by the above configuration and operation, the heat conduction heating pipe is conductionally heated at almost the same time as the heat generation of the heat source heating pipe when the heat generation is started for use, so that the entire heating pipe quickly generates heat. Infrared radiation or heat generation occurs quickly, and the heat pipe, heat conduction effect and the effect of maximization can be maximized to maximize the far-infrared radiation caused by the heat of the heat pipe, thus minimizing electricity consumption or hot water consumption, and using electricity The structure is simple and the amount of electricity used is small, so that the effect of electromagnetic waves on the human body can be minimized.
Claims (2)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970027041U KR200157622Y1 (en) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | A heating pipe structure for a heat mat or a bed |
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| KR2019970027041U KR200157622Y1 (en) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | A heating pipe structure for a heat mat or a bed |
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| KR200157622Y1 true KR200157622Y1 (en) | 1999-10-01 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR2019970027041U KR200157622Y1 (en) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | A heating pipe structure for a heat mat or a bed |
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-
1997
- 1997-09-29 KR KR2019970027041U patent/KR200157622Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR19990013759U (en) | 1999-04-26 |
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