KR200149420Y1 - 냉장고의 착상판 - Google Patents

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    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D21/00Defrosting; Preventing frosting; Removing condensed or defrost water
    • F25D21/04Preventing the formation of frost or condensate

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Abstract

본 고안은 냉장고의 개선된 착상판을 개시한다.
냉동실과 냉장실을 순환하고 회수되는 냉기에는 다량의 수분이 포함되어 있는데, 이는 냉각기에 서리를 착상시키는 원인이 된다. 이에 따라 리턴덕트내에서 냉동실측과 냉장실측 회수냉기의 온도차에 의해 회수냉기중의 수분을 미리 착상시키는 착상판이 제공되었는데, 종래에는 판재를 물결모양으로 절곡한 구성이므로 특정부위에만 집중 착상되어 회수냉기의 흐름을 저해할 뿐 아니라 전열면적 감소로 잦은 제상작업이 요구되었다.
본 고안에서는 판상의 몸체 상하면에 다수의 전열핀을 구비하여 특정부위에의 집중착상이 방지되도록 함으로써 회수냉기의 흐름방해 및 전열면적 감소의 최소화로 제상작업 없이 장기간 사용할 수 있도록 하였다.

Description

냉장고의 착상판
제1도는 일반적인 냉장고의 한 구성을 개략적으로 보이는 단면도.
제2도는 종래의 착상판을 보이는 사시도.
제3a도 내지 c는 종래 착상판의 문제점을 보이는 발췌정면도들.
제4도는 본 고안에 따른 착상판을 보이는 사시도.
제5a도 내지 c는 본 고안의 작용을 보이는 발췌 정면도들.
제6도는 본 고안의 다른 실시예를 보이는 발췌 정면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 착상판 12 : (착상판의) 몸체
13 : (착상판의 전열핀(傳熱) pin) Dr : 리턴덕트(return duct)
D1 : (리턴덕트의) 냉동덕트 D2 : (리턴덕트의) 냉장덕트
F : 냉동실 R : 냉장실
본 고안은 냉장고(refrigerator)에 관한 것으로, 더 상세히는 냉각기(evaproater)의 서리 착상(着霜)을 방지하기 위한 착상판에 관한 것이다.
주지하다시피 냉장고는 냉동사이클을 이용하여 각종식품을 냉장 또는 냉동시키는데 사용되는 가전기기이다. 즉 압축기에서 압축된 냉매(冷媒)를 응축기(凝縮器)에서 응축 액화시킨 뒤, 이를 다시 증발기에서 증발시켜 증발열을 흡수하는 작용을 연속적으로 행함으로써 냉각기능을 수행하는 것이다.
이와 같은 냉장고는 예를들어 제1도에 도시한 바와같이 냉동실(F)의 배면에 냉각기(EVA)를 수직으로 배치하고, 냉동실(F)과 냉장실(R)에 설치된 멀티덕트(multi duct ; Dm)를 통해 이들에 팬(fan ; M)으로 냉기를 순환시킨다. 이와 같이 냉동실(F)과 냉장실(R)을 순환하고 나서 더워진 냉기는 이들 사이에 구비된 리턴덕트(return duct ; Dr)를 통해 냉각기(EVA)측으로 회수되며, 회수된 더운냉기는 다시 냉각기(EVA)에 의해 냉각되어 순환되게 된다.
그런데 냉동실(F)과 냉장실(R)을 순환하고 난 더운냉기는 다량의 수분을 포함하고 있는 바, 회수냉기가 냉각기(EVA)에 접촉되면 상대적인 온도차에 의해 냉기중의 수분이 순간적으로 응축되어 냉각기(EVA)에 서리가 착상되게 된다. 이와 같이 냉각기(EVA)에 서리가 착상되게 되면 그 냉각성능이 크게 떨어져 수납된 식품의 보존상태를 약화시키게 되며, 이를 제거하기 위해 제상히이터(制霜 heater)를 가동할 경우 냉동실(F)의 온도가 과도히 상승하여 역시 식품보존상태를 해치게 되므로 제상시 냉동실(F)에 보관된 식품을 반출해야 하는 등의 불편이 수반된다.
이에 따라 본 출원인은 냉동실(F)과 냉장실(R)을 순환하고 난 회수냉기를 냉각기(EVA)로 회수되기 직전 리턴덕트(Dr) 내에서 분리하여, 이들의 온도차에 의해 냉장실(R)측 회수공기의 포화수증기압이 급강하되도록 함으로써 회수냉기중에 포함된 수분을 냉각기(EVA)에 접촉하기 전에 미리 착상시켜 제거하는 소위 착상판(1)을 출원한 바 있다.
이러한 본 출원인의 선출원 착상판(1)은 특히 제2도에 잘 도시되어 있다. 이것은 열전도율이 우수한 아연(Zn)이나 알루미늄(Al)등의 판재를 열전달 표면적이 증가하도록 물결모양으로 직각 절곡한 구성으로, 리턴덕트(Dr)내에 설치되어 냉동실(F)과 냉장실(R)을 순환한 공기가 냉각기(EVA)측으로 각각 회수되도록 리턴덕트(Dr)를 냉동덕트(D1)와 냉장덕트(D2)로 분리구획한다. 한편 착상판(1)이 물결모양으로 형성됨에 따라 냉동덕트(D1)와 냉장덕트(D2)에는 회수냉기의 흐름을 보조하는 통로(2, 3)가 각각 형성된다.
그런데 냉동덕트(D1)와 냉장덕트(D2)를 통과하는 회수냉기는 각 통로(2, 3)보다 그 상하부로 흐르는 양이 상대적으로 많기 때문에 서리는 착상판(1)의 냉장덕트(D2)측으로 돌출된 부위부터 착상되게 된다. 이러한 현상이 비추어 볼 때, 종래의 착상판(1)은 물결모양으로 직각 절교된 구성이므로 돌출부간의 간격이 비교적 좁고, 돌출표면이 넓어 서리가 착상판(1)의 특정부위에만 집중적으로 착상되는 문제가 발생된다. 즉 제3도(a)에 도시한 바와같이 착상판(1)의 냉장덕트(D2)측으로 돌출된 수평부위에 착상된 서리(4)는 (b)에 도시한 바와같이 점차 그 측면을 타고 확산되고, 일정시간이 경과하면 (c)에 도시한 바와같이 인접 돌출부에 착상된 서리(4)와 연결되게 된다. 이에 따라 서리(4)가 냉장덕트(D2)의 보조통로(3)를 폐쇄하게 되므로 회수냉기의 흐름이 원활하지 못해 냉장성능이 저하될 뿐만 아니라 착상판(1)의 전열(傳熱)면적이 크게 감소되어 회수냉기중의 수분을 충분히 제거할 수 없게 된다. 그러므로 종래의 착상판(1)은 장기간 사용할 수 없고 서리(4) 제거작업을 수시로 수행해야할 뿐 아니라 그 제거작업도 매우 어려운 문제를 안고 있다.
본 고안의 목적은 상술한 종래의 여러가지 문제들을 감안하여 회수냉기의 흐름 방해 및 전열면적의 감소를 최대한 억제할 수 있는 냉장고의 착상판을 제공하는 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 고안에 의한 냉장고의 착상판은 냉각기에 의해 순환되는 냉기가 회수되는 리턴덕트 내에 설치되어 회수냉기중의 수분을 착상하는 냉장고의 착상판에 있어서, 판상의 몸체와,이 몸체의 상하면에 각각 소정간격으로 돌출되어 설치되는 다수의 전열핀을 구비하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 한 바람직한 특징에 의하면, 전열핀의 직경이 선단으로 갈수록 작아진다.
이에 따라 본 고안은 회수냉기의 흐름이 원활하게 이루어질 뿐 아니라 전열면적 감소를 최대한 억제할 수 있게 되므로 냉장고의 사용의 편의성 및 신뢰성 향상등에 효과를 발휘한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
제1도 및 제4도에서, 냉동실(F)과 냉장실(R) 사이에 설치되어 이들을 순환한 냉기가 회수되는 리턴덕트(Dr)내에는 이를 냉동덕트(D1)와 냉장덕트(D2)로 분리 구획하여 회수냉기중의 수분을 착상하는 착상판(11)이 설치된다. 이 착상판(11) 본 고안의 특징에 따라 판상의 몸체(12)와, 이 몸체(12)의 상하면에 각각 돌출되어 설치되는 다수의 전열핀(傳烈 pin ; 13)를 구비하는데, 편의상 냉동덕트(D1)측에 위치하는 전열핀(13)은 냉동 전열핀(13a)이라 호칭하고, 냉장덕트(D2)측에 위치하는 전열핀(13a)은 냉장 전열핀(13b)이라 호칭하기로 한다. 몸체(12)와 전열핀(13)은 열전도율이 우수한 재질의 금속으로 구성되는 것이 바람직한 바, 예를들어 아연이나 알루미늄등으로 구성된다. 전열핀(13)은 몸체(12)상에 무작위로 배열될 수도 있으나, 회수냉기의 용이한 흐름을 위해 도시된 바와같이 소정간격으로 배열되는 것이 바람직하고 냉동 전열핀(13a)과 냉장전열핀(13b) 역시 제작의 편의상 한 몸체로 구성되는 것이 바람직하다.
한편 착상판(11)은 용이한 열전달을 위해 그 표면적이 클수록 바람직한데, 몸체(12)가 판상으로 구성되므로 표면적 증가를 위해서는 전열핀(13)의 수효를 증가시켜야 한다. 그러나 이 경우 전열핀(13)간의 간격이 좁아지는 문제가 발생된다. 이에 따라 본 고안 전열핀(13)은 그 직경이 작을수록 바람직하며, 수효는 전열핀(13)간의 간격이 너무 좁지 않은 범위에서 최대로 구비되는 것이 바람직하다.
이와같이 구성된 본 고안에 의한 착상판(11)의 작용을 제5도를 참조로 설명하는 바, 도시되지 않은 부분은 제1도를 참조하기로 한다.
냉각기(EVA)에 의해 냉동실(F)과 냉장실(R)을 순환하고 난 냉기는 이들 사이에 구비된 리턴덕트(Dr)를 통해 회수되는데, 리턴덕트(Dr)는 착상판(11)에 의해 냉동덕트(D1)와 냉장덕트(D2)로 구획되므로 냉동실(F)측 회수냉기는 냉동덕트(D1)로, 냉장실(R)측 회수냉기는 냉장덕트(D2)로 회수된다. 그러면 이들간의 온도차에 의해 냉장덕트(D2)측 착상판(11)에 서리(14)가 착상되는데, 각 전열핀(13)의 사이보다 그 하부로 상대적으로 많은 양의 회수냉기가 이동되므로 제5도 (a)에 도시한 바와같이 먼저 냉장 전열핀(13b)의 선단면에 착상되게 된다. 이때 본 고안 전열핀(13)은 그 직경이 매우 작으므로 각 냉장 전열핀(13b)에 착상된 서리(14) 역시 미량이다. 다음 시간의 경과에 따른 제5도(b)에 도시한 바와같이 서리(14)가 냉장 전열핀(13b)의 주면을 타고 확산되나, 본 고안 착상판(11)은 다수의 전열핀(13)으로 구성되어 있으므로 전열면적의 감소가 그다지 크게 발생되지 않는다. 다음 상당기간이 경과하여 제5도 (c)에 도시한 바와같이 냉장전열핀(13b) 전면으로 서리(14) 착상이 확산된다 하더라도 본고안 전열핀(13)은 각각의 사이가 충분히 이격되어 있으므로 종래와 같이 인접 서리(14)와 연결되는 현상은 발생되지 않게 된다. 이에 따라 본 고안 착상판(11)은 상당기간 경과하여도 회수냉기의 흐름 방해 및 전열면적 감소가 최대한 억제된다.
이상에서 본 고안 착상판(11)의 전열핀(13)을 특정한 실시예를 통해 설명하였으나 이는 단순한 예시의 목적일뿐 본 고안을 한정하는 것은 아니며, 다양한 형태로 변경구성될 수 있다. 예를들어 제6도에 도시한 바와같이 전열핀(13')의 직경이 선단으로 갈수록 작아지는 원뿔형으로 구성될 수 있는데, 이는 전열핀(13)간의 간격을 더욱 이격시킬 수 있고, 선단 표면적이 작기 때문에 서리의 집중착상을 효과적으로 방지할 수 있게된다.
이와같이 본 고안에 의하면, 특정부위에 대한 서리의 집중착상이 방지되어 종래와 같은 회수냉기의 흐름방해 및 전열면적 감소가 최대한 억제되므로 잦은 제상작업이 불필요하고, 제상작업도 매우 용이해 진다.
따라서 본 고안은 냉장고의 사용의 편의성 및 신뢰성 향상등에 크게 기여하게 된다.

Claims (2)

  1. 냉각기에 의해 순환되는 냉기가 회수되는 리턴덕트에 설치되어 회수냉기중의 수분을 착상하는 냉장고의 착상판에 있어서, 판상의 몸체(12)와, 상기 몸체(12)의 상하면에 각각 돌출되어 설치되는 다수의 전열핀(13)을, 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 냉장고의 착상판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전열핀(13)이, 그 선단으로 갈수록 직경이 작아지는 것을 특징으로 하는 냉장고의 착상판.
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