KR200148983Y1 - 음극선관의 형광체 코팅장치 - Google Patents

음극선관의 형광체 코팅장치 Download PDF

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KR200148983Y1 KR2019950011174U KR19950011174U KR200148983Y1 KR 200148983 Y1 KR200148983 Y1 KR 200148983Y1 KR 2019950011174 U KR2019950011174 U KR 2019950011174U KR 19950011174 U KR19950011174 U KR 19950011174U KR 200148983 Y1 KR200148983 Y1 KR 200148983Y1
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Abstract

양전하체는 집속시키고 부전하체는 이를 제거하거나, 그 운동방향을 변화시켜 판넬을 향하지 않도록 하는 음극선관의 형광체 코팅장치를 제공한다. 형광체 현상을 위해 형광체 미세분말을 공급하는 공급관과, 공급관의 하류에 그 형광체 미세분말을 대전시키기 위한 대전수단과, 그 대전수단에 의해 대전된 형광체 미세분말을 판넬의 광전도막표면에 분사시키기 위한 노즐을 구비하는, 음극선관의 전자사진식 스크린제조방법에서의 형광체로 현상하기 위한 음극선관의 형광체 코틸장치에 있어서, 상기 형광체 미세분말을 분사시키는 노즐 상부에 O-링과 같은 양의 전계수단을 구비한다. 이에 따라, 상당량의 부전하체들이 O-링에 흡착되거나 판넬 내면에는 영향을 미치지 않게 되어 제3도 (d)의 현상공정에서 그 부전하체가 판넬의 내면에 부착됨이 없이 소정의 배열로 양전하의 형광체만을 부착시키는 것이 가능하게 되어 음극선관의 화질을 높일 수 있는 효과가 있다.

Description

음극선관의 형광체 코팅장치
제1도는 칼라 음극선관의 부분단면한 개략정면도.
제2도 (a)는 제1도와 음극선관의 스크린 구성을 나타낸 부분확대 단면도.
제3도 (a) 내지 (e)는 음극선관의 스크린을 제조하는 건식 전자사진식 스크린 제조공정을 개략적으로 도시한 설명도.
제4도는 본 고안에 따른 O-링이 부착된 코팅 장치의 개략단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 음극선관(CRT) 11 : 전자총
12 : 판넬(panel) 13 : 펀넬(funnel)
14 : 네트(neck) 15 : 양극 보턴
16 : 새도우마스크 17 : 편향 요크
18 : 판넬면판 19a,19b : 전자빔
20 : 형광면(스크린) 21 : 빛흡수물질
22 : 알루미늄박막층 36 : 코로나방전장치
132 : 전도막 134 : 광전도막
138 : 자외선광원 140 : 자외선렌즈
142 : 현상용기 144c : O-링(ring)(양의 전계수단)
144a : 방전전극 144b : 노즐
146 : 벤츄리관 148 : 호퍼
본 고안은 음극선관의 형광체 코팅장치에 관한 것으로, 더 상세히는 전자사진식 음극선관의 스크린 제조방법에서의 현상공정에 사용되는, 양의 전계수단이 부착된 코팅장치에 관한 것이다.
일반적으로 음극선관은, 제1도에 도시된 바와 같이, 판넬(panel)(12), 펀넬(funnel)(13) 및 네크(14)로 구분되는 진공 벌브(bulb)와, 그 네크(14)내부에 장착되는 전자총(11)과, 판넬(12)의 측벽에 장착되는 새도우마스크(16)를 구비한다.
그 판넬(12)의 면판(18)의 내면에는 형광면(20)이 형성되어 있어, 전자총(11)으로부터 방출된 전자빔(19a)(19b)은 각종 렌즈계에 의해 집속되고 가속되며, 양극보턴(15)을 통해 인가되는 고전압에 의해 크게 가속되면서 편향요크(17)에 의해 편향되고 새도우마스크(16)의 애퍼처 또는 슬리트(16a)를 통과하여 형광면(20)에 주사된다.
형광면(20)은 면판(18)의 배면에 형성되는데, 칼라의 경우 제2도에 도시된 바와 같이 일정한 배열구조의 다수의 스트라이프(stripe) 또는 도트(dot)형상의 형광체(R, G, B)와 그 각 형광체들사이의 블랙코팅과 같은 빛흡수물질로 형성된다. 또, 그 배면은 전도막층으로서 알루미늄박막층(22)이 형성되어 형광면의 휘도 증대, 형광면의 이온손상방지, 형광면의 전위강하방지 등의 역할을 하게 된다. 또한, 도시되지는 않지만, 그 알루미늄박막층(22)의 평면도 및 반사율을 높이기 위해서는 형광면(20)과 전도막층(22)사이에 라커(lacquer)와 같은 수지가 도포된다.
이러한 형광면(20)이 발색광 인성분과 같은 형광입자들을 포함하는 현탁액(slurry) 또는 빛흡수물질을 포함하는 현탁액을 도포하고 건조시켜 형성되는 종래의 습식 사진 석판술(photolithographic wet process)은, 고화질의 요구를 충족시키지 못할 뿐만 아니라 제조공정 및 제조설비가 복잡하여 제조비용이 크게 소요되며, 또한, 대량의 청정수 소모와 폐수발생, 인 배출물, 6가 크롬감광체 배출 등 여러가지 문제점들을 안고 있다. 최근에 이러한 습식사진석판술을 개량한 전자사진식(electrophotographical) 스크린 제조방법이 개발되었는데, 이 전자사진식 제조방법도 습식은 여전히 상술 한 문제점들을 안고 있으며, 건식 제조방법에 의해서는 상술한 문제점들이 상당히 해소되었다.
그 일예로, 본 출원인이 출원한 음극선관의 스크린 제조방법에 관하여 설명하면 다음과 같다.
제3도(a) 내지 (e)는 상기 제조방법에 따른 각 공정을 개략적으로 도시한다. 제3도(a)는 면판(18)의 내면에 전도막(132)과 그 위에 광전도막(134)이 형성되는 코팅공정이다. 전도막(132)은 예를 들면, 폴리일렉트로라이트(polyelectrolyte)로서 Calgon사제품인 상품명 Catfloc-c 1-50 중량%와 1-50 중량%의 10% PVA용액의 수용액(나머지는 물)을 종래의 방법으로 도포하여 건조시키므로써 형성된다. 그 위에 자외선에 반응하는 물질을 포함하는 신규한 광전도막도포용액을 도포하여 건조시킨다. 자외선에 반응하는 물질로는 비스 디메틸 페닐 디페닐 부타트리엔(bis dimethyl phenyl diphenyl butatriene), 트리니트로플루오리논(trinitro-fluorenone: TNF) 및 에틸 안트라퀴논(ethyl anthraquinone: EAQ)중 적어도 한가지이상을 사용하였으며, 그 광전도막도포용액으로는 0.01 내지 10 중량%의 비스 디메틸 페닐 디페닐 부타트리엔과 고분자바인더(binder)로서 1내지 30 중량ㅆ의 폴리스티렌(polystyrene)을 잔량인 톨루엔(toluene)이나 크실렌 (xylene)에 용해시켜 사용하였다.
제3도(b)는 대전공정을 개략적으로 도시한 것이다. +1K볼트 이하, 바람직하게는 +700볼트이상의 직류전압을 인가하여 코로나방전장치로 대전시켰다. 광전도막(134)이 적어도 파장 450nm 이하의 자외선에 반응하기 때문에 암실작업이 불필요하다.
제3도(c)는 노광공정을 개략적으로 도시한 것으로서, 자외선광원(138)으로부터 파장이 짧고 직진성을 가진 자외선이, 자외선투과렌즈(140)를 통과하여 소망의 입사각으로 새도우마스크(16)에 입사하며, 소망의 배열을 가진 새도우마스크(16)의 애퍼처(aperture) 또는 슬리트(16a)홀을 통과하여 광전도막(134)을 소망의 배열로 노광시킨다. 이 때 전도막(132)이 어스되어 있어 그 노광부분의 전하는 그 전도막(132)을 통과하여 방출된다. 그리고, 비노광부분의 전하는 그대로 광전도막(134)에 잔존하게 된다. 이 노광공정도 자외선광원(138)을 사용하기 때문에 암실에서 작업할 필요 가 없다.
제3도(d)는 현상공정을 개략적으로 도시한다. 종래에는 이 현상공정에서 캐리어 비드와 형광체 입자 또는 빛흡수물질입자들을 혼합하여 마찰에 의한 정전기를 대전시켰으나, 본 출원인의 발명에 의하면, 형광체 분말 또는 빛흡수물질의 분말과 같은 미세분말을 공기압에 의해 호퍼(148)로부터 벤츄리관(146)을 통해 코로나방전장치와 같은 방전전극(144a)과 노즐(144b)을 통과시켜 분사시키므로써 그 미세분말을 대전시키고 광전도막(134)의 노광부분과 비노광부분의 어느 하나에 부착시킨다. 방전전극(144a)에 의해 미세분말에 대전되는 정전기의 극성은 상기 노광공정에서의 노광부분과 비노광부분중 어느 부분에 그 미세분말을 부착시킬 것인가에 따라 결정된다. 즉 +전하를 띤 비노광부분에 부착시킬 경우에는 미세분말이 -전하로 대전되고, 전하가 방출된 노광부분에 부착시킬 경우에는 미세분말 이 +전하로 대전된다. 현상용기(142)로 분사된, 대전된 미세분말은 전기적 인력과 반발력의 작용에 의하여 소망의 배열로 광전도막(134)의 표면에 강하게 부착된다.
제3도(e)는 베이퍼 스웰링(vapour swelling)법을 이용한 본 출원인의 발명에 따른 고착(fixing)공정을 개략적으로 도시한다. 이 공정에서는, 상기 현상공정에서 소망의 미세분말(들)이 소망의 배열로 부착된 광전도막(134)의 표면에 아세톤, 메틸 이소부틸 케톤과 같은 솔벤트증기를 접촉시키므로써, 적어도 광전도막(34)에 포함된 폴리머를 용해시키고, 이 용해된 폴리머의 접착력에 의해 전기력작용으로 부착된 미세분말(들)을 고착시킨다.
이상에서 설명한, 본 출원인이 출원한 음극선관의 스크린 제조방법이 설명되었는 데, 그 공정들중 현상공정(제3도(d))에 있어서는 형광체입자를 대전시키기 위해 방전장치(144b)를 사용한다. 미국 특허 제 4, 921, 767호(1990년 5월 1일 특허됨)에 개시된 혼합 대전방법에 의하면, 마찰을 위한 별도의 특수한 캐리어 비드(carrier bead)가 요구되며, 그 캐리어 비드의 제조를 위한 다수의 공정이 소요되고 복잡한 장치가 별도로 소요되며, 그 대전능력을 용이하게 조절할 수 없다는 문제점이 있다. 따라서, 상술한 방전장치(144b)를 이용하는 것이 바람직하지만, 이 경우 방전시에 대량의 전자, 이온화에 따른 다량의 음이온 및 -로 대전된 형광체입자(부전하체)가 발생되기 때문에 그 음이온 등이 상술한 광도전막의 양전하부분(비노광부분)에 부착되어 음극선관의 품위를 저하시키는 문제점이 있다. 특히 빛흡수물질패턴을 나중에 형성시키는 경우에는 더욱 문제가 심하다.
본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 양전하체는 집속시키고 부전하체는 이를 제거하거나, 그 운동방향을 변화시켜 판넬을 향하지 않도록 하는 음극선관의 형광체 코팅장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 형광체 현상을 위해 형광체 미세분말을 공급하는 공급관과, 공급관의 하류에 그 형광체 미세분말을 대전시키기 위한 대전수단과, 그 대전수단에 의해 대전된 형광체 미세분말을 판넬의 광전도막표면에 분사시키기 위한 노즐을 구비하는, 음극선관의 전자사진식 스크린제조방법에서의 형광체로 현상하기 위한 음극선관의 형광체 코팅장치에 있어서, 상기 형광체 미세분말을 분사시키는 노즐 상부에 O-링과 같은 양의 전계수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 음극선관 의 형광체 코팅장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예가 설명된다.
제4도에는 본 고안의 코팅장치가 도시된다. 여기서는 O-링(ring)(144c)이 양의 전계수단으로서 노즐(144b)의 상부에 설치된다. 그 O-링(144c)에는 +전위가 인가되어 그 노즐(144b)의 상부에 양의 전계를 발생시킨다.
그 O-링(144c)의 직경은 노즐(144b)로부터 분사(무)되는 형광체 스트림(stream)에 방해됨이 없이 그 스트링을 인접하게 에워싸는 정도의 크기인 것이 바람직하다.
이와같이 제공되는 O-링(144c)에 의해 양전계를 형성하기 때문에 그 전계내를 통과하는 부전하체들은 그 O-링(144c)에 들어붙거나 그 전계와의 인력에 의하여 그 부전하체들의 유동방향이 원주방향 외측으로 벌어지게 된다. 그 벌어지는 정도는 그 전계의 세기와 부전하체의 운동량 및 그 전하에 따라 상이하지만, 양전하체에 미치는 영향을 고려하여 결정된다.
상술한 본 고안의 구성과 작용에 의하여 상당량의 부전하체들이 O-링에 흡착되거나 판넬 내면에는 영향을 미치지 않게 되어 제3도(d)의 현상공정에서 그 부전하체가 판넬의 내면에 부착됨이 없이 소정의 배열로 양전하의 형광체만을 부착 시키는 것이 가능하게 되어 음극선관의 화질을 높일 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 고안이 실시예를 통해 설명되었으나, 본 고안은 이에 한정되지 아니하고 청구범위에 기재된 사항으로부터 당업자라면 여러가지 응용과 변형이 가능할 것이다. 예를 들면, 전자사진식 스크린제조방법을 이용하여 블랙 매트릭스 패턴(black matrix pattern)을 형성하거나, 라카막을 형성하기 위한 빛흡물질분말이나 라커막도포분말을 코팅시키는 경우 등에도 적용될 수 있으며, 양의 전계수단의 형상이나 구조, O-링의 크기, 전위의 세기 등 여러가지로 변경시킬 수 있다.

Claims (2)

  1. 형광체 현상을 위해 형광체 미세분말을 공급하는 공급관과, 그 공급관의 하류에 그 형광체 미세분말을 대전시괴기 위한 대전수단과, 그 대전수단에 의해 대전된 형광체 미세분말을 판넬의 광전도막표면에 분사시키기 위한 노즐을 구비하는, 음극선관의 전자사진식 스크린제조방법에서 형광체로 현상하기 위한 음극선관의 형광체 코팅장치에 있어서, 상기 형광체 미세분말을 분사시키는 노즐의 바로 위에 양의 전계 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 음극선관의 형광체 코팅장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 양의 천계수단이 O-링인 것을 특징으로 하는 음극선관의 형광체 코팅장치.
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