KR200148640Y1 - Apparatus pickup lead frame of semiconductor - Google Patents

Apparatus pickup lead frame of semiconductor Download PDF

Info

Publication number
KR200148640Y1
KR200148640Y1 KR2019960032566U KR19960032566U KR200148640Y1 KR 200148640 Y1 KR200148640 Y1 KR 200148640Y1 KR 2019960032566 U KR2019960032566 U KR 2019960032566U KR 19960032566 U KR19960032566 U KR 19960032566U KR 200148640 Y1 KR200148640 Y1 KR 200148640Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead frame
semiconductor
guide
pickup device
guide block
Prior art date
Application number
KR2019960032566U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19980019419U (en
Inventor
장인권
김학원
권선후
Original Assignee
구본준
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구본준, 엘지반도체주식회사 filed Critical 구본준
Priority to KR2019960032566U priority Critical patent/KR200148640Y1/en
Publication of KR19980019419U publication Critical patent/KR19980019419U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200148640Y1 publication Critical patent/KR200148640Y1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체의 리드프레임 픽업장치에 관한 것으로, 종래에는 리드프레임의 폭 또는 길이의 변화에 대응하기 위하여 메인 바와 가이드 바 또는 가이드 바와 버큠 조정판을 각각 볼트로 조정하여 고정되도록 하므로써, 상기 리드 프레임의 크기 변화에 따라 작업자가 일일이 볼트를 풀고 죄어야 하는 작업상의 번거로움은 물론 공정시간의 증가로 생산성이 저하되는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 스텝모터에 일체된 스크류에 의해 직선으로 이송되는 가이드 블록에 버큠 마운트를 장착함으로써, 상기 리드프레임의 폭 크기의 변화에 따라 자동으로 버큠 패드를 정렬할 수 있도록 하여 작업상의 번거로움은 물론 공정시간의 단축을 통해 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a lead frame pickup device of a semiconductor, and in the related art, in order to cope with a change in the width or length of the lead frame, the main bar and the guide bar or the guide bar and the adjustment plate are adjusted by bolts, respectively, to fix the lead frame. As the size changes, there is a problem in that the productivity is reduced due to the increase of the processing time as well as the cumbersome work that the worker has to loosen and tighten the bolts individually. By mounting the mounting on the, it is possible to automatically align the mounting pad according to the change in the width of the lead frame has the effect of improving the productivity through the cumbersome work as well as shortening the process time.

Description

반도체의 리드프레임 픽업장치Lead Frame Pickup Device of Semiconductor

본 고안은 리드프레임을 집어 들어올리는 픽업장치에 관한 것으로, 특히 버큠마운트의 폭을 스텝모터로 자동 조정하여 상기 리드프레임의 폭변화에 상관없이 픽업하도록 하는 반도체의 리드프레임 픽업장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pickup device for picking up a lead frame, and more particularly, to a lead frame pickup device of a semiconductor for automatically adjusting the width of a push mount by a step motor so as to pick up regardless of the width change of the lead frame.

도1은 종래 리드프레임의 픽업장치를 보인 사시도로서 이에 도시된 바와 같이, 하나의 메인 바(1)에 두 개의 가이드 바(2, 2')가 도면의 X축, Y축으로 엇갈리게 체결되고, 각 가이드 바(2, 2')의 양측단에는 각각 리드프레임 픽업용 버큠마운트(3, 3')가 장착되어 통상 하측에 구비된 리드프레임(미도시)의 네 모서리를 픽업할 수 있도록 구성되어 있다.1 is a perspective view of a conventional lead frame pickup device, as shown in FIG. 1, two guide bars 2 and 2 ′ are alternately fastened to the X and Y axes of the drawing in one main bar 1, At both ends of each guide bar (2, 2 '), the mounts for lead frame pickups (3, 3') are mounted to pick up the four corners of the lead frame (not shown), which is usually provided on the lower side. have.

즉, 상기 메인 바(1)의 양측에는 각각 X축 조정공(1a, 1a')이 길게 형성되고, 상기 가이드 바(2, 2')의 중간부 상단면에는 상기 각각의 X축 조정공(1a, 1a')에 대응, 관통되는 제1볼트(2a, 2a')가 각각 돌출, 구비되며, 그 각 가이드 바(2, 2')의 양단부 상단면에는 상기 버큠마운트(3, 3')를 고정하기 위한 제2볼트(2b, 2b')가 돌출, 구비되고, 그 각 가이드 바 (2, 2')의 양단부에는 각각 버큠 조정판(2c, 2c')이 연장, 체결되는데, 상기 버큠 조정판(2c, 2c')은 그 일측에 상기 제2너트(2b, 2b')가 관통되어 볼트로 조여지는 Y축 조정공(2c-1, 2c'-1)이 도면의 Y축 방향으로 길게 형성되고, 그 타측에는 상기 버큠마운트(3, 3') 장착공(2c-2, 2c'-2)이 형성되어 있다.That is, X-axis adjusting holes (1a, 1a ') are formed long on both sides of the main bar (1), respectively, the upper end surface of the middle portion of the guide bar (2, 2') each of the X-axis adjusting holes ( The first bolts 2a and 2a 'penetrate and correspond to 1a and 1a', respectively, and are provided on the upper end surfaces of both ends of the guide bars 2 and 2 ', respectively. The second bolts 2b and 2b 'for fixing the protrusions are provided and protruded, and the butting adjusting plates 2c and 2c' are extended and fastened to both ends of the guide bars 2 and 2 ', respectively. (2c, 2c ') is formed in the Y-axis adjustment holes (2c-1, 2c'-1) in which the second nut (2b, 2b') is penetrated and tightened with bolts on one side thereof in the Y-axis direction of the drawing On the other side, the above-mentioned bore mounts 3 and 3 'mounting holes 2c-2 and 2c'-2 are formed.

도면중 미설명 부호인(3a, 3a')버큠 패드이다.It is a buffer pad (3a, 3a ') which is not demonstrated in the figure.

상기와 같이 구성되는 종래 리드프레임의 픽업장치는, 상기 리드 프레임의 크기에 따라 상기 가이드 바를 길이와 폭 방향으로 조절을 할 수 있게 되어 있는데, 그 일례로 리드 프레임의 폭(도면의 X축길이)이 현재 고정된 각 가이드 바(2, 2')의 양측에 구비된 버큠마운트(3, 3')의 폭(도면의 X축길이)보다 넓거나 좁아지는 경우에는, 상기 메인 바(1)의 상단부에 체결된 제1볼트(2a, 2a')를 느슨하게 한 다음에 상기 가이드 바(2, 2')를 X축 조정공(1a, 1a')의 범위내에서 직선 이동시켜 상기 리드프레임(미도시)의 네모서리에 각 버큠 패드(3a, 3a')를 일치시키고, 다시 각각의 제1볼트(2a, 2a')를 조여 고정하게 되는 것이었다.In the conventional lead frame pickup device configured as described above, the guide bar can be adjusted in the length and width directions according to the size of the lead frame, for example, the width of the lead frame (the length of the X axis in the drawing). When the width of the main bar 1 is wider or narrower than the width (X-axis length of the drawing) of the mounts 3 and 3 'provided on both sides of the currently fixed guide bars 2 and 2', After loosening the first bolts 2a and 2a 'fastened to the upper end portion, the guide bars 2 and 2' are linearly moved within the range of the X-axis adjusting holes 1a and 1a 'and the lead frame (not shown) The button pads 3a and 3a 'were coincident with the corners of the sheet), and the first bolts 2a and 2a' were tightened to fix each other.

한편, 리드프레임의 길이(도면의 Y축 길이)가 변하는 경우에는, 상기 각 가이드 바(2, 2')의 간격은 유지한 채 상기 제2볼트(2b, 2b')를 느슨하게 푼 상태에서 버큠 조정판(2c, 2c')을 도면의 Y축 방향으로 길게 또는 짧게하여 리드프레임(미도시)의 각 모서리에 버큠 패드(3a, 3a')를 일치시킨 후에 다시 제2볼트(2b, 2b')를 조여 고정하게 되는 것이었다.On the other hand, when the length of the lead frame (the length of the Y axis in the drawing) changes, the second bolts 2b and 2b 'are loosened while maintaining the distance between the guide bars 2 and 2'. Adjusting the adjusting plates 2c and 2c 'in the Y-axis direction in the drawing to make the pads 3a and 3a' coincide with each corner of the lead frame (not shown), and then again the second bolts 2b and 2b '. Tighten to be fixed.

그러나, 상기와 같은 리드프레임의 픽업장치에서는 상기 리드프레임(미도시)의 폭 또는 길이의 변화에 대응하기 위하여 메인 바(1)와 가이드 바(2, 2') 또는 가이드 바(2, 2')와 버큠 조정판(2c, 2c')을 각각 볼트(2a, 2a')(2b, 2b')로 조정하여 고정되도록 하므로써, 상기 리드 프레임(미도시)의 크기 변화에 따라 작업자가 일일이 볼트(2a, 2a')(2b, 2b')를 풀고 죄어야 하는 작업상의 번거로움은 물론 공정시간의 증가로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the pickup device of the lead frame as described above, the main bar 1 and the guide bar 2, 2 'or the guide bar 2, 2' in order to correspond to a change in the width or length of the lead frame (not shown). ) And the adjustment valves 2c and 2c 'are fixed by adjusting the bolts 2a and 2a' (2b and 2b '), respectively, so that the operator can manually adjust the bolts 2a according to the size change of the lead frame (not shown). , 2a ') (2b, 2b') has a problem that the productivity is reduced due to the increase of the process time, as well as the cumbersome work to be solved.

따라서, 본 고안은 상기 리드 프레임의 크기 변화 중에서도 특히 버큠 패드의 위치조절에 영향을 미치고 있는 리드프레임의 폭 크기 변화에 따라 자동으로 버큠 패드를 정렬할 수 있도록 하여 작업상의 번거로움은 물론 공정시간의 단축을 통해 생산성을 향상시킬 수 있는 리드프레임의 픽업장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention allows the pads to be automatically aligned according to the change in the size of the lead frame, which affects the position adjustment of the button pad, among the changes in the size of the lead frame. It is an object of the present invention to provide a lead frame pickup apparatus capable of improving productivity through shortening.

제1도는 종래 리드프레임의 픽업장치를 부분적으로 보인 사시도.1 is a perspective view partially showing a pickup device of a conventional lead frame.

제2a도는 본 고안에 의한 리드프레임의 픽업장치를 보인 사시도.Figure 2a is a perspective view showing a pickup device of the lead frame according to the present invention.

제2b도는 본 고안에 의한 리드프레임의 픽업장치가 동작되는 상태를 보인 사시도.Figure 2b is a perspective view showing a state in which the pickup device of the lead frame according to the present invention is operated.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 메인 플레이트 11 : 샤프트 마운트10 Main Plate 11: Shaft Mount

20, 20' : 제1, 제2가이드블록 21, 21' : 스크류 관통공20, 20 ': 1st, 2nd guide block 21, 21': screw through hole

22, 22' : 샤프트 관통공 23, 23' : 제1볼트22, 22 ': Shaft through hole 23, 23': First bolt

30 : 가이드블록 이송용 스크류 40 : 스텝모터30: Screw for transferring the guide block 40: Step motor

50 : 커플링 60, 60' : 가이드 샤프트50: coupling 60, 60 ': guide shaft

70, 70' : 버큠 마운트 80, 80' : 버큠 조정판70, 70 ': Birch mount 80, 80': Birch control panel

이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 메인 플레이트와, 그 메인 플레이트의 상단면에서 직선으로 이송되며 양단에 각각 리드 프레임을 흡착하는 버큠마운트가 구비된 제1,제2가이드블록과, 그 각 가이드 블록이 서로 반대방향으로 자동, 이송되도록 하는 간격조정수단으로 구성하는 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임 픽업장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, the first plate, the first guide and the second guide block which is provided in a straight mount on the upper surface of the main plate and the suction mount on both ends, respectively, Provided is a lead frame pickup device for semiconductors, characterized in that the guide block is constituted by an interval adjusting means for automatically conveying and conveying in opposite directions.

이하, 본 고안에 의한 리드프레임의 픽업장치를 첨부된 도면에 도시된 일실시에의 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the pickup device of the lead frame according to the present invention will be described in detail based on one embodiment shown in the accompanying drawings.

2a도에 도시된 바와 같이 본 고안에 의한 리드프레임의 픽업장치는, 메인 플레이트(10)의 상면에 직선이동이 가능하도록 제1,제2가이드 블록(20, 20')이 설치되고, 그 제1, 제2가이드블록의 중앙에 형성된 나사구멍(21, 21')에는 가이드 블록 이송용 스크류(30)가 관통, 체결되며, 그 스크류(30)의 일단에는 상기 스크류에 정회전 및 역회전력을 부가하는 스텝모터(40)가 커플링(50)에 의해 일체되어 장착되고, 상기 메인 플레이트(10) 상단면의 X축 방향 양단에는 상기 가이드 블록(20, 20')의 이동 거리를 한정하는 샤프트 마운트(이하, 한 쌍만 부호를 부여함)(11, 11') 가 상기 가이드블록 이송용 스크류(30)를 중심으로 양측에 부착되며, 그 각 샤프트 마운트(11, 11')의 사이에는 상기 각 가이드 블록(20, 20')이 평행으로 이동되게 하는 가이드 샤프트(60, 60')가 상기 가이드 블록(20, 20')을 관통하여 고정되고, 상기 각 가이드 블록(20, 20')의 Y축 방향 양단에는 버큠마운트(이하, 한 쌍만 부호를 부여함)(70, 70')가 관통, 고정된 버큠 조정판(80, 80')이 체결되어 구성된다.As shown in FIG. 2a, the lead frame pickup apparatus according to the present invention includes first and second guide blocks 20 and 20 'installed on the upper surface of the main plate 10 so as to enable linear movement. The screw holes 21 and 21 'formed at the center of the first and second guide blocks penetrate and fasten the guide block conveying screw 30, and one end of the screw 30 provides forward and reverse rotational power to the screw. An additional step motor 40 is integrally mounted by the coupling 50, and a shaft defining a moving distance of the guide blocks 20 and 20 ′ at both ends of the upper surface of the main plate 10 in the X axis direction. Mounts (hereinafter referred to only as pairs) 11, 11 'are attached to both sides with respect to the guide block conveying screw 30, and between the respective shaft mounts 11, 11'. The guide shafts 60 and 60 'allow the guide blocks 20 and 20' to be moved in parallel. Fixed through the locks 20 and 20 ', and through the Y-axis end of each of the guide blocks 20 and 20', a pair of mounts 70 and 70 ' The fixed pressure adjusting plates 80 and 80 'are fastened.

상기 가이드블록 이송용 스크류(30)는, 그 중심부에서 좌, 우로 오른나사와 왼나사로 형성되어 상기 제1가이드블록(20)은 오른나사부에 체결되고, 반면에 제2가이드블록(20')은 왼나사에 체결된다.The guide block conveying screw 30 is formed of right and left screws left and right at the center thereof so that the first guide block 20 is fastened to the right screw portion, while the second guide block 20 ' It is fastened to the left screw.

도면중 미설명 부호인 (22,22')(23,23')(41)(71,71')는 각각 가이드샤프트 관통공, 제1볼트, 모터 마운트, 버큠 패드이다.In the drawings, reference numerals 22, 22 ', 23, 23', 41, 71, 71 'are guide shaft through holes, first bolts, motor mounts, and pressure pads, respectively.

상기와 같이 구성되는 본 고안에 의한 리드프레임의 픽업장치는 2b도에 도시된 바와 같이, 상기 리드프레임의 Y축 크기변화, 즉 리드 프레임의 폭의 크기에 따라 상기 가이드 블록이 Y축상에서 자동으로 이송되는 것으로, 그 일례로 상기 리드 프레임의 폭이 현재보다 큰 ①의 경우에는, 상기 스텝모터(40)가 어느 한 방향(우선, 시계방향으로 가정)으로 구동되면서 상기 가이드블록 이송용 스크류(30)를 정회전시키게 되고, 이때, 상기 스크류(30)는 그 중간지점을 중심으로 오른나사와 왼나사로 형성되어 각각 제1, 제2가이드블록(20,20')이 구분, 결합되므로 인해 상기 가이드 블록(20,20')간의 간격이 상기 리드 프레임(①)의 폭만큼 벌어져 각 버큠 패드(71,17')가 리드 프레임(①)의 네 모서리에 정확하게 대응하게 되는 것이다. 여기서, 상기 각 가이드 블록(20,20')은 양측의 가이드 샤프트(60,60')에 의해 평행하게 이송된다. 한편, 리드 프레임의 폭이 작아지는 ②의 경우에는, 상기 스텝모터(40)가 반시계방향으로 구동을 하게 되고 이에 따라 가이드블록 이송용 스크류(30)도 역회전을 하여 결국 상기 제1, 제2가이드블록(20,20')간의 간격이 좁아지게 되는 것이다.Lead frame pickup device according to the present invention is configured as described above, as shown in Figure 2b, the guide block is automatically on the Y-axis according to the change in the size of the Y-axis of the lead frame, that is, the width of the lead frame In the case of ①, the width of the lead frame is larger than the present case, for example, the step motor 40 is driven in one direction (preferably clockwise), while the guide block conveying screw 30 In this case, the screw 30 is formed of a right screw and a left screw around the intermediate point thereof, so that the first and second guide blocks 20 and 20 'are divided and coupled, respectively. The distance between the blocks 20 and 20 'is widened by the width of the lead frame ① so that the pressure pads 71 and 17' correspond to the four corners of the lead frame ① exactly. Here, the guide blocks 20 and 20 'are conveyed in parallel by guide shafts 60 and 60' on both sides. On the other hand, in the case of ② where the width of the lead frame becomes smaller, the step motor 40 is driven in the counterclockwise direction, so that the guide block feed screw 30 also rotates in the reverse direction. The gap between the two guide blocks 20 and 20 'becomes narrow.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 리드프레임의 픽업장치는, 스텝모터에 일체된 스크류에 의해 직선으로 이송되는 가이드 블록에 버큠마운트를 장착함으로써, 상기 리드프레임의 폭 크기의 변화에 따라 자동으로 버큠 패드를 정렬할 수 있도록 하여 작업상의 번거로움은 물론 공정시간의 단축을 통해 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the lead frame pickup device according to the present invention automatically mounts a shock mount to a guide block conveyed in a straight line by a screw integrated in the step motor, thereby automatically holding the lead frame according to a change in the width of the lead frame. By allowing the pads to be aligned, there is an effect of increasing productivity through the reduction of processing time as well as the work time.

Claims (4)

메인 플레이트와, 그 메인 플레이트의 상단면에서 직선으로 이송되며 양단에 각각 리드 프레임을 흡착하는 버큠마운트가 구비된 제1, 제2가이드블록과, 그 각 가이드 블록이 서로 반대방향으로 자동, 이송되도록 하는 간격조정수단으로 구성하는 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임 픽업장치.A first and a second guide block having a main plate, a straight mount which is conveyed in a straight line from an upper surface of the main plate and adsorbs a lead frame at each end thereof, and the respective guide blocks are automatically moved in opposite directions. Lead frame pickup apparatus for a semiconductor, characterized by comprising a gap adjusting means. 제1항에 있어서, 상기 간격조정수단은 정회전, 역회전을 차별적으로 반복하는 스텝모터와, 그 스텝모터의 회전축과 일체로 연장되며 중간부에서 양측으로 오른나사와 왼나사가 형성되어 상기 각각의 가이드 블록에 형성된 나사구멍에 체결되는 스크류로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임 픽업장치.The method of claim 1, wherein the interval adjusting means is a step motor for differentially repeating the forward and reverse rotation, and extending integrally with the rotation axis of the step motor, the right and left screws are formed on both sides in the middle portion, respectively, Lead frame pickup device of a semiconductor, characterized in that consisting of a screw fastened to a screw hole formed in the guide block. 제1항에 있어서, 상기 메인 플레이트의 양측 상단면에 상기 가이드 블록의 이송거리를 한정하는 샤프트 마운트가 부가되는 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임 픽업장치.According to claim 1, Lead frame pickup device of the semiconductor, characterized in that the shaft mount to limit the transfer distance of the guide block on both upper surfaces of the main plate. 제1항에 있어서, 상기 가이드 블록이 평행, 이송되도록 하기 위하여 상기 가이드 블록의 양측을 관통하여 상기 각 샤프트 마운트에 고정되는 가이드 샤프트가 부가되는 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임 픽업장치.According to claim 1, Lead frame pickup device of the semiconductor, characterized in that the guide shaft which is fixed to each of the shaft mount through the both sides of the guide block in order to be parallel, conveyed.
KR2019960032566U 1996-10-02 1996-10-02 Apparatus pickup lead frame of semiconductor KR200148640Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960032566U KR200148640Y1 (en) 1996-10-02 1996-10-02 Apparatus pickup lead frame of semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960032566U KR200148640Y1 (en) 1996-10-02 1996-10-02 Apparatus pickup lead frame of semiconductor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980019419U KR19980019419U (en) 1998-07-15
KR200148640Y1 true KR200148640Y1 (en) 1999-07-01

Family

ID=19468794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019960032566U KR200148640Y1 (en) 1996-10-02 1996-10-02 Apparatus pickup lead frame of semiconductor

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200148640Y1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100900335B1 (en) * 2007-10-29 2009-06-02 주식회사 신원기술 Loading apparatus of lead frame

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980019419U (en) 1998-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5975480A (en) Motor mount
US7987742B2 (en) Transportation apparatus and tension adjustment method of belt in the same
JPH0986825A (en) Connecting device for elevator guide rail
KR200148640Y1 (en) Apparatus pickup lead frame of semiconductor
KR20100085678A (en) Head belt tension preservation structure of chip mounter
KR20020044910A (en) Velt tension system for robot drive motor
KR20220025900A (en) Blade Spacing Device
JPH03216408A (en) Conveyor
KR100494902B1 (en) A robot hanger device
JP2002337035A (en) Chain with tool retaining gripper
CN217019769U (en) Tool for glass processing
CN113523841B (en) Clamping device for machine-building
CN117098385B (en) Material moving mechanism and chip mounter
JP3400345B2 (en) Guide rail mechanism for bonding equipment
KR960002565Y1 (en) Device for adjusting the width of the head which is sucking works in order to position works
JP3827287B2 (en) Linear guide mounting jig
JPH065676A (en) Ic handler
CN219665813U (en) Clamp and machine tool
CN220534002U (en) Positioning jig for round barrel parts
CN216067154U (en) Conveying, positioning and clamping tool and device
KR19990001011U (en) Head feeder of 3-head mounter
CN212241335U (en) Plastic extrusion profile and linear cutting device
US5320315A (en) Microscope supporting mechanism
CN212714139U (en) Electronic industry cloth blank pressing device
JP4263464B2 (en) Component holding device and component mounting device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20040218

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee