KR200145294Y1 - Package socket - Google Patents

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Abstract

본 고안은 양끝단이 개구된 소켓핀 사이에 패키지의 외부리드가 안착되어 접촉되면서 검사가 실시되는 패키지소켓에 관한 것으로, 소켓핀의 일단에 프로브팁이 내장되어져서, 외부리드가 프로브팁에 접촉되도록 하여 그 접촉도를 향상시킨다.The present invention relates to a package socket that is inspected while the outer lead of the package is seated and contacted between the socket pin open at both ends, the probe tip is built in one end of the socket pin, the outer lead is in contact with the probe tip To improve its contact.

Description

패키지소켓Package Socket

제1도는 종래의 패키지소켓을 설명하기 위한 도면.1 is a view for explaining a conventional package socket.

제1도의 (a)는 종래의 에스오피 타입의 패키지를 보인 도면.Figure 1 (a) is a view showing a conventional SOP type package.

제1도의 (b)(c)는 종래의 패키지소켓의 평면도 및 측면도.(B) and (c) of FIG. 1 are plan and side views of a conventional package socket.

제1도의 (d)(e)(f)는 종래의 패키지소켓의 테스트 동작도.(D) (e) (f) of FIG. 1 is a test operation diagram of a conventional package socket.

그리고 제2도는 본 고안의 패키지소켓을설명하기 위한 도면으로, 제2도의 (a)는 본 고안의 패키지소켓 중 외부리드에 접촉되는 소켓핀에 크라운형 프로브팁이 내장되는 부분분해도이고, 제2도의 (b)(c)는 본 고안의 패키지소켓의 테스트 동작도이다.And Figure 2 is a view for explaining the package socket of the present invention, Figure 2 (a) is a partial exploded view of the crown probe tip is built in the socket pin in contact with the outer lead of the package socket of the present invention, (B) (c) is a test operation diagram of the package socket of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 외부리드 11 : 소켓몸체10: external lead 11: socket body

12,22 : 소켓핀 13,23 : 소켓탑12,22: Socket pin 13,23: Socket top

14,24 : 바 15,25 : 패키지14,24: Bar 15,25: Package

15-1,25-1 : 외부리드 a : 리드폭15-1,25-1: External lead a: Lead width

본 고안은 반도체 패키지를 검사하기 위한 패키지소켓(package socket)에 관한 것으로, 특히 외부리드 간격이 좁은 에스오피(Small out line)타입의 패키지를 테스트하기에 적당한 패키지소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a package socket for inspecting a semiconductor package, and more particularly, to a package socket suitable for testing a small out line type package having a narrow external lead spacing.

반도체 패키지의 시험 소켓은 반도체 패키징 제품의 동작시험을 위하여 반도체 패키지의 외부리이드와 전기적으로 연결되는 기구이다.The test socket of the semiconductor package is a device which is electrically connected to the external lead of the semiconductor package for the operation test of the semiconductor packaging product.

제1도는 종래의 패키지소켓을 설명하기 위한 도면으로, 제1도의 (a)는 종래의 SOP타입의 패키지를 보인 도면이고, 제1도의 (b)(c)는 종래의 패키지소켓의 평면도 및 측면도이고, 제1도의 (d)(e)(f)는 종래의 패키지소켓의 테스트 동작도이다.1 is a view for explaining a conventional package socket, Figure 1 (a) is a view showing a conventional SOP type package, Figure 1 (b) (c) is a plan view and side view of a conventional package socket. (D) (e) (f) of FIG. 1 is a test operation diagram of a conventional package socket.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 설명하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described.

여기에서는 제1도의 (a)에서처럼, 특히 에스오피타입의 외부리드의 간격(A)이 좁은 패키지(10)를 테스트하는 종래의 일반적인 패키지소켓에 대하여 살펴보면, 우선 종래의 패키지소켓은 제1도의 (b)(c)(d)와 같이, 복원스프링이 장착되어, 업다운구동되는 소켓탑과, 일단에는 패키지의 외부리드가 안착되어 접촉하게 되고, 다른 단이 외부리드의 상부를 누르면서 접촉하게 되는 양끝단이 개구된 소켓핀과, 일단은 소켓탑에 의해 연결되고, 다른 단은 소켓핀과 연결되어, 소켓탑이 하강구동함에 따라 하강되면서 구동력을 소켓핀에 전달시키는 바와, 소켓핀이 지지되는 소켓몸체로 구성된다.Here, as shown in (a) of FIG. 1, in particular with respect to a conventional general package socket for testing a package 10 having a narrow gap A of an external lead of an SOP type, the conventional package socket is shown in FIG. b) As shown in (c) and (d), both ends of the socket top to which the restoring spring is mounted and the down-driven socket top come into contact with the outer lead of the package are seated at one end and the other end is pressed while pressing the top of the outer lead. The socket pin is open at one end, and one end is connected by the socket top, and the other end is connected to the socket pin to transmit the driving force to the socket pin as the socket top descends, and the socket pin is supported. It consists of a body.

우선, 종래의 패키지소켓을 통하여 외부리드와의 간격이 좁은 에스오피 타입의 패키지가 안착되어 검사되는 과정을 살펴보면, 우선 제1도의 (e)와 같이, 소켓탑(13)을 다운시키면, 소켓탑이 하강되면서 그 구동력이 바(14)에 의해 소켓핀(12)에 전달된다.First, a process of seating and inspecting an SOP-type package having a narrow gap with an external lead through a conventional package socket, first, as shown in (e) of FIG. 1, when the socket top 13 is down, the socket top The driving force is transmitted to the socket pin 12 by the bar 14 as it is lowered.

이때, 바(14)의 일부분은 소켓탑에 의해, 또 다른 부분은 소켓핀에 연결되어, 소켓탑이 하강구동됨에 따라 바의 일부분이 하강하게 되고, 소켓핀과 연결된 또 다른 바의 일부분은 상승하게 된다. 이렇게 상승된 바의 일부분에 따라 소켓핀은 그 일단이 들려지게 되어 틈새가 커진다. 따라서 소켓핀의 일단이 바에 의해 벌어지며, 벌어진 틈새 사이로 에스오피타입의 패키지의 외부리드가 안착된다.At this time, a part of the bar 14 is connected by the socket top, another part is connected to the socket pin, the part of the bar is lowered as the socket top is driven down, and the part of the other bar connected with the socket pin is raised Done. According to this raised portion of the socket pins one end is lifted and the gap becomes large. Therefore, one end of the socket pin is opened by the bar, and the external lead of the SOP type package is seated between the gaps.

따라서 각각의 소켓핀의 일단에 패키지의 외부리드를 안착시킨 후, 소켓탑을 놓으면, 제1도의 (g)와 같이, 소켓탑은 내장된 복원스프링에 의해 원위치로 복원되고, 그에 따라 소켓핀의 다른 단이 패키지의 외부리드를 누르면서 접촉되어 검사가 실시된다.Therefore, when the outer top of the package is placed on one end of each socket pin and the socket top is placed, the socket top is restored to its original position by the built-in restoring spring as shown in FIG. The other end is contacted while pressing the outer lead of the package for inspection.

그러나 종래의 패키지소켓에서는 외부리드 간의 간격이 넓은 디아이피(Dual Inline package)타입의 패키지나 에스오제이(Small Outline J-bend) 타입의 패키지에서는 문제가되지 않으나, 외부리드 간의 간격이 좁은 에으오피타입의 패키지 검사가 용이하지 못하다.However, in conventional package sockets, this is not a problem in a dual inline package type package or a small outline j-bend type package, which has a large gap between outer leads, but an air gap type having a narrow gap between outer leads. Package inspection is not easy.

또한, 평면으로 구성된 패키지의 외부리드와 컨택되는 소켓핀 또한 평면으로 형성되어, 면과 면 전체가 균일하게 접촉이 될 수 없다.In addition, the socket pin that is in contact with the outer lead of the package consisting of a plane is also formed in a plane, so that the surface and the entire surface cannot be in uniform contact.

이로 인하여 접촉불량이 발생된다.This results in poor contact.

본 고안은 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 외부리드 간의 폭이 좁은 에스오피타입의 패키지가 소켓핀과의 접촉을 양호하도록 한 패키지 소켓을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve this problem, it is an object of the package socket so that the narrow SOP-type package between the outer lead is good contact with the socket pin.

상기와 같은 목적을 달성하고자 본 고안은 양끝단이 개구된 소켓핀 사이에 패키지의 외부리드가 안착되어 접촉되면서 검사가 실시되는 패키지소켓에 관한 것으로, 외부리드가 안착되는 소켓핀의 일단에 상면에 굴곡이 형성된 프로브팁을 내장시켜서, 외부리드가 프로브팁에 접촉되도록 하여 그 접촉도를 향상시킨다. 따라서 소켓핀과 외부리드의 불량접촉을 방지한다.In order to achieve the above object, the present invention relates to a package socket in which an inspection is carried out while the outer lead of the package is seated between the socket pins at which both ends are opened, and is connected to an upper surface of one end of the socket pin on which the outer lead is seated. By embedding a curved probe tip, the outer lead is in contact with the probe tip to improve its contact. Therefore, it prevents bad contact between socket pin and external lead.

제2도는 본 고안의 패키지소켓을 설명하기 위한 도면으로, 제2도의 (a)는 본 고안의 패키지소켓 중 외부리드에 접촉되는 소켓핀에 크라운형 프로브팁이 내장되는 부분분해도이고, 제2도의 (b)(c)는 본 고안의 패키지소켓의 테스트 동작도이다.Figure 2 is a view for explaining the package socket of the present invention, Figure 2 (a) is a partial exploded view of the crown probe tip embedded in the socket pin in contact with the outer lead of the package socket of the present invention, (b) (c) is a test operation diagram of the package socket of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 설명하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described.

본 고안의 패키지소켓은 제2도의 (a)(b)(c)와 같이, 복원스프링이 장차되어, 업다운구동되는 소켓탑(23)과, 일단에는 프로브팁(22-1)이 내장되어 외부리드(25-1)와 접촉하게 되고, 또 다른 단이 외부리드의 상부를 누르면서 접촉하는 양끝단이 개구된 소켓핀(22)과, 소켓핀(22)과 연결되어, 소켓탑(23)의 구동력을 전달시키는 바(BAR)(24)와, 다수의 소켓핀이 지지되는 소켓몸체로 구성된다.The package socket of the present invention, as shown in (a) (b) and (c) of FIG. 2, has a restoring spring in the future and is driven up and down, and a probe tip 22-1 is built in at one end of the package socket. The socket 25 is in contact with the lead 25-1, and the other end of the socket top 22 is connected to the socket pin 22 having both ends contacting the upper end of the outer lead, and the socket pin 22 is opened. Bar (24) for transmitting the driving force, and the socket body is supported by a plurality of socket pins.

본 고안의 패키지소켓을 통하여 패키지가 검사되는 과정을 알아보면, 우선 제2도의 (b)와 같이, 소켓탑이 하강구되면서 그 구동력이 바에 의해 소켓핀에 전달된다. 이때, 바(24)는 그 일부분이 소켓탑에 의해, 또 다른 일부분이 소켓핀에 연결되어, 소켓탑이 하강구동됨에 따라 바의 일부분이 하강하게 되고, 소켓핀과 연결된 또 다른 바의 일부분은 상승하게 된다.Looking at the process of inspecting the package through the package socket of the present invention, first, as shown in (b) of Figure 2, while the socket top is lowered, the driving force is transmitted to the socket pin by the bar. At this time, the bar 24 is part of the bar by the socket top, another part is connected to the socket pin, the part of the bar is lowered as the socket top is driven down, the part of another bar connected to the socket pin is Will rise.

이렇게 상승된 바의 일부분에 따라 소켓핀은 일부가 들려지게 되어 틈새가 커진다. 따라서 소켓핀의 일단이 바에 의해 벌어지며, 벌어진 틈새 사이로 외부리드(25-1) 간의 폭이 좁은 에스오피타입의 패키지의 외부리드(25-1)가 안착된다.As the part of the raised bar is partially lifted, the gap becomes larger. Therefore, one end of the socket pin is opened by the bar, and the outer lead 25-1 of the narrow SOP type package between the outer leads 25-1 is seated between the gaps.

여기에서 에스오피타입의 패키지의 외부리드가 안착되는 소켓핀의 일단은 제2도의 (a)와 같이, 프로브탑(22-1)이 내장되며, 이러한 프로브탑은 상부에 크라운형의 다수의 굴곡이 형성되어지며, 이러한 프로브팁은 소켓핀 표면에 돌출된다.Here, one end of the socket pin on which the external lead of the SOP type package is seated is built in the probe top 22-1, as shown in FIG. This probe tip is projected on the surface of the socket pin.

이어서 소켓탑을 내리누르던 것을 중지하면서 제2도의 (다)와 같이, 소켓탑은 복원스프링에 의해 원상태로 회복되고, 바로 제자리로 원위치되며, 바에 의해 연결된 소켓핀의 일단도 다시 원상태로 되돌아간다.The socket top is then returned to its original position by the restoring spring, immediately in place, and the one end of the socket pin connected by the bar is returned to its original state as shown in FIG. .

따라서 소켓핀의 일단은 패키지의 상부에서 내리누르고, 프로브팁이 내장된 소켓핀의 또 다른 단에는 패키지의 외부리드가 안착되어 접촉되어 검사가 진행된다.Therefore, one end of the socket pin is pushed down from the top of the package, and the other end of the socket pin in which the probe tip is embedded is seated in contact with the outer lead of the package to be inspected.

상기에서 살펴본 바와 같이, 본 고안의 패키지소켓에서는 패키지의 외부리드가 안착되어 접촉되는 소켓핀에 프로브팁을 내장시킴에 따라, 외부리드와의 접촉도를 향상시킨다.As described above, in the package socket of the present invention, as the probe tip is embedded in the socket pin to which the outer lead of the package is seated, the contact with the outer lead is improved.

따라서 본 고안은 특히 리드간의 폭이 좁은 에스오피타입의 패키지에서 처럼 좁은 간격에서 접촉도를 높일 수 있다. 그럼으로써 불량율을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the present invention can increase the contact degree at a narrow gap, as in the case of the SOP type package of the narrow width between the leads. This minimizes defective rates and improves productivity.

Claims (3)

양끝단이 개구된 소켓핀 사이에 패키지의 외부리드가 안착되어 접촉되면서 검사가 실시되는 패키지소켓에 있어서, 상기 소켓핀의 일단에 프로브팁이 내장되어져서, 상기 패키지의 외부리드가 상기 프로브팁에 접촉되는 것이 특징인 패키지소켓.In a package socket in which a test is carried out while the outer lead of the package is seated between the socket pins of which both ends are opened, the probe tip is embedded in one end of the socket pin, and the outer lead of the package is connected to the probe tip. Package socket characterized by being in contact. 제1항에 있어서, 상기 프로브팁은 그 상부가 크라운(crown)형으로 굴곡진 것이 특징인 패키지소켓.The package socket of claim 1, wherein the probe tip is bent in a crown shape at an upper portion thereof. 제1항에 있어서, 상기 프로브팁은 상기 소켓핀 표면에서 돌출된 것이 특징인 패키지소켓.The package socket of claim 1, wherein the probe tip protrudes from the socket pin surface.
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