KR20010111767A - Leadframe for manufacturing semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드프레임의 타이바가 여러 갈래로 나누어져 칩탑재판을 잡아줄 수 있도록 함으로써, 칩탑재판의 안정성을 구현할 수 있는 동시에 타이바를 반도체 칩의 그라운드/파워 링(Ground/power ring)으로 사용할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공하고자 한 것이다.The present invention relates to a lead frame for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, a tie bar of a lead frame can be divided into several branches to hold a chip mounting plate, thereby realizing the stability of the chip mounting plate and at the same time a semiconductor chip. The company aims to provide a leadframe for manufacturing a semiconductor package that can be used as a ground / power ring.
Description
본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드프레임의 타이바가 여러 갈래로 나누어져 칩탑재판을 잡아줄 수 있도록 함으로써, 칩탑재판의 안정성을 구현할 수 있는 동시에 타이바를 그라운드/파워 링(Ground/power ring)으로 사용할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, the tie bar of the lead frame can be divided into several branches to hold the chip mounting plate, thereby realizing the stability of the chip mounting plate and at the same time grounding the tie bar. The present invention relates to a leadframe for manufacturing a semiconductor package, which can be used as a ground / power ring.
통상적으로 반도체 패키지 제조용 리드프레임은 첨부한 도 5에 도시한 바와 같이, 다수의 반도체 패키지 영역이 스트립 형태로 일방향 등간격으로 형성되어 있고, 상기 각각의 반도체 패키지 영역에는 반도체 칩이 실장되는 칩탑재판(12)과, 이 칩탑재판(12)을 잡아주도록 사이드레일(14)과 연결시켜주는 타이바(10)와, 상기 사이드레일(14)로부터 칩탑재판(12)의 사방에 인접되게 연장된 다수의 리드(16)로 구성되어 있다.In general, as shown in FIG. 5, a lead frame for manufacturing a semiconductor package includes a plurality of semiconductor package regions formed in a strip shape at equal intervals in one direction, and each semiconductor package region includes a chip mounting plate on which semiconductor chips are mounted. (12), tie bars (10) connecting the side rails (14) to hold the chip mounting plate (12), and extending from the side rails (14) adjacent to all sides of the chip mounting plate (12). It consists of a plurality of leads 16.
상기와 같은 종래의 리드프레임은 동일한 크기의 칩만을 실장시킬 수 있는데, 즉 칩탑재판의 크기가 정해져 있고, 이 칩탑재판에 실장되는 반도체 칩의 크기가 정해져 있기 때문에 서로 다른 크기의 칩을 실장하기 어려운 점이 있다.In the conventional lead frame as described above, only chips of the same size can be mounted, that is, the size of the chip mounting plate is determined, and the size of the semiconductor chip mounted on the chip mounting plate is determined, so that chips of different sizes are mounted. There is something difficult to do.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 리드프레임의 타이바를 칩탑재판에 여러 갈래로 나누어지게 형성함으로써, 칩탑재판을 보다 안정적으로 지지할 수 있고, 반도체 칩의 그라운드 및 파워용 단자로 사용할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above, and by forming the tie bar of the lead frame into several parts on the chip mounting plate, the chip mounting plate can be supported more stably, and the ground and It is an object of the present invention to provide a lead frame for manufacturing a semiconductor package that can be used as a power terminal.
도 1은 본 발명에 따른 리드프레임의 일실시예를 나타내는 평면도,1 is a plan view showing an embodiment of a lead frame according to the present invention;
도 2는 본 발명에 따른 리드프레임의 다른 실시예를 나타내는 평면도,2 is a plan view showing another embodiment of a lead frame according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 리드프레임의 또 다른 실시예를 나타내는 평면도,3 is a plan view showing another embodiment of a lead frame according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 리드프레임의 바람직한 실시예를 나타내는 평면도,4 is a plan view showing a preferred embodiment of a lead frame according to the present invention,
도 5는 종래의 리드프레임을 나타내는 평면도.5 is a plan view showing a conventional lead frame.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 타이바 12 : 칩탑재판10: tie bar 12: chip mounting board
14 : 사이드레일 16 : 리드14: side rail 16: lead
20 : 리드프레임20: leadframe
이하 첨부도면을 참조로 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 다수의 반도체 패키지 영역이 스트립 형태로 일방향 등간격으로 형성되어 있고, 상기 각각의 반도체 패키지 영역에는 반도체 칩이 실장되는 칩탑재판(12)과, 이 칩탑재판(12)을 잡아주도록 사이드레일(14)과 연결시켜주는 타이바와, 상기 사이드레일(14)로부터 칩탑재판(12)의 사방에 인접되게 연장된 다수의 리드(16)로 구성되어 있는 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 있어서,In the present invention, a plurality of semiconductor package regions are formed in a strip shape at equal intervals in one direction, and each of the semiconductor package regions holds a chip mounting plate 12 on which semiconductor chips are mounted, and the chip mounting plate 12. In the lead frame for manufacturing a semiconductor package comprising a tie bar connecting the side rails 14 and a plurality of leads 16 extending from the side rails 14 adjacent to the chip mounting plate 12.
상기 사이드레일(14)로부터 연장된 타이바(10)를 여러 갈래로 나누어지게 하여 칩탑재판(12)에 일체로 형성한 구조를 특징으로 한다.The tie bar 10 extending from the side rails 14 is divided into several parts and is characterized by a structure formed integrally with the chip mounting plate 12.
여기서 본 발명을 실시예로서, 첨부한 도면을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.Herein, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
첨부한 도 1은 본 발명에 따른 리드프레임의 일실시예를 나타내는 평면도로서, 상기 리드프레임은 반도체 칩이 실장되는 칩탑재판(12)과, 이 칩탑재판(12)을 잡아주도록 사이드레일(14)과 연결시켜주는 타이바(10)와, 상기 사이드레일(14)로부터 칩탑재판(12)의 사방에 인접되게 연장된 다수의 리드(16)로 구성되어 있고, 특히 상기 타이바(10)가 칩탑재판(12)의 일측면과 그 반대측면에 일체로 연장되어 형성되어 있는 바, 상기 타이바(10)는 두 갈래로 나누어져 상기 칩탑재판(12)에 일체로 형성된다.1 is a plan view showing an embodiment of a lead frame according to the present invention, wherein the lead frame includes a chip mounting plate 12 on which a semiconductor chip is mounted, and a side rail to hold the chip mounting plate 12. 14 and a plurality of leads 16 extending from the side rails 14 adjacent to the chip mounting plate 12 in all directions, in particular the tie bars 10. ) Is formed integrally extending on one side and the opposite side of the chip mounting plate 12, the tie bar 10 is divided into two branches are formed integrally on the chip mounting plate 12.
따라서, 상기 타이바(10)가 칩탑재판(12)을 두 갈래로 나누어 잡아준 형태가 됨에 따라, 종래에 칩탑재판(12)을 하나의 갈래로 잡아주던 것보다 더욱 견고한 칩탑재판의 안정성을 제공할 수 있다.Therefore, as the tie bar 10 is divided into two parts to hold the chip mounting plate 12, the stability of the chip mounting plate more robust than conventionally holding the chip mounting plate 12 in one branch Can be provided.
이때, 상기 칩탑재판(12)에 칩이 실장되고, 칩의 본딩패드와 상기 리드(16)간을 와이어로 본딩할때에, 상기 두 갈래로 나누어진 형태의 타이바(10)에 와이어를 본딩하여, 반도체 칩의 그라운드 또는 파워용 링으로 사용할 수 있게 된다.At this time, the chip is mounted on the chip mounting plate 12, and when bonding the wire between the bonding pad of the chip and the lead 16, the wire is connected to the tie bar 10 of the two divided forms. By bonding, it can be used as a ground or power ring of a semiconductor chip.
여기서 첨부한 도 2를 참조로 본 발명의 리드프레임에 대한 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, another embodiment of the lead frame of the present invention will be described with reference to FIG. 2.
상기 리드프레임(20)의 칩탑재판(12)의 사방에 타이바(10)가 일체로 연결되되, 몰딩수지의 흐름을 더욱 좋게 하기 위하여 세갈래로 나누어진 형태의 타이바(10)가 칩탑재판(12)의 일측면에 등간격으로 일체 형성되고, 또한 칩탑재판(12)의 반대쪽면에도 일체로 형성됨에 따라, 상술한 일실시예보다 더욱 견고하게 칩탑재판을 고정시킬 수 있다.The tie bars 10 are integrally connected to four sides of the chip mounting plate 12 of the lead frame 20, and the tie bars 10 having a triangular shape in order to further improve the flow of the molding resin are chips. As integrally formed at one side of the mounting plate 12 at equal intervals and integrally formed at the opposite side of the chip mounting plate 12, the chip mounting plate may be more firmly fixed than the above-described embodiment. .
물론, 반도체 칩의 그라운드 또는 파워용 링으로 사용할 수 있게 된다.Of course, the semiconductor chip can be used as a ground or power ring.
여기서 첨부한 도 3을 참조로 본 발명의 리드프레임에 대한 또 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, another embodiment of the lead frame of the present invention will be described with reference to the accompanying FIG. 3.
상기 리드프레임(20)의 타이바(10)는 칩탑재판(12)에 대하여 여러 갈래로 나누어져 칩탑재판(12)에 일체로 연결되는 바, 칩탑재판(12)을 잡아주는 지점을 여러 군데에 둠에 따라, 칩탑재판(12)이 뒤틀리는 등의 영향을 가장 적게 받을 수 있는 구조로서, 칩탑재판에 대한 가장 견고한 안정감을 제공할 수 있다.The tie bar 10 of the lead frame 20 is divided into several branches with respect to the chip mounting plate 12, and is integrally connected to the chip mounting plate 12. The point for holding the chip mounting plate 12 is defined. According to various places, as the structure that can be least affected by the warping of the chip mounting plate 12, it can provide the most solid sense of stability for the chip mounting plate.
물론, 상기 여러 갈래로 나누어진 타이바(10)를 반도체 칩의 그라운드 또는 파워링으로 사용할 수 있다.Of course, the tie bar 10 divided into several branches may be used as a ground or power ring of a semiconductor chip.
특히, 칩탑재판(12)을 여러군데에서 잡아줌에 따라 몰딩공정시 수지의 압력에 의하여 칩탑재판의 처짐 현상을 방지할 수 있다.In particular, as the chip mounting plate 12 is held in various places, the sagging phenomenon of the chip mounting plate may be prevented by the pressure of the resin during the molding process.
여기서 첨부한 도 4를 참조로 본 발명의 또 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying FIG. 4.
상기 리드프레임(20)의 칩탑재판(12)은 실장되는 반도체 칩의 크기보다 작은 면적을 갖는 경우로서, 칩탑재판(12)의 사방 양끝에 타이바(10)를 두갈래로 나누어지게 하여 연결시킴으로서, 칩탑재판(12)을 견고히 지지하는 동시에 반도체 칩의 그라운드 또는 파워용 링으로 사용 가능하게 된다.The chip mounting plate 12 of the lead frame 20 has an area smaller than the size of the semiconductor chip to be mounted, so that the tie bars 10 are divided into two parts at both ends of the chip mounting plate 12. By connecting, the chip mounting plate 12 can be firmly supported and used as a ground or power ring of the semiconductor chip.
물론, 상기 타이바(10)의 칩탑재판(12)에 대한 연결지점은 제한되지 않으며, 칩탑재판의 형상에 따라 사방 일정부위에 적절한 위치를 갖도록 연결시킨다.Of course, the connection point to the chip mounting plate 12 of the tie bar 10 is not limited, and is connected to have a proper position in all directions according to the shape of the chip mounting plate.
특히, 상기 타이바(10)는 리드의 방향과 일치되게 형성함에 따라 몰딩공정후 외부리드와 함께 외부로 노출되어, 마더보드등에 실장된 후에도 열방출 효과를 얻을 수 있고, 파워용 단자로 사용 가능하다.In particular, the tie bar 10 is formed to match the direction of the lead is exposed to the outside with the external lead after the molding process, it is possible to obtain the heat dissipation effect even after mounting on the motherboard, can be used as a power terminal Do.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 의하면, 반도체 칩이 실장되는 칩탑재판에 타이바를 여러 갈래로 나누어지게 하여 일체로 연결시킴으로써, 칩탑재판의 뒤틀림등을 방지하며 견고한 고정상태를 제공할 수 있는 동시에 반도체 칩의 그라운드 또는 파워용 링으로 사용할 수 있는 유용한 효과가 있다.As described above, according to the lead frame for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, the tie bar is divided into several branches to the chip mounting plate on which the semiconductor chip is mounted, thereby being integrally connected, thereby preventing warpage of the chip mounting plate, and the like. While providing a fixed state, there is a useful effect that can be used as a ground or power ring of a semiconductor chip.
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2000
- 2000-06-13 KR KR1020000032432A patent/KR20010111767A/en not_active Application Discontinuation
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