KR20010111628A - Aqueous Coating Compositions - Google Patents

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KR20010111628A KR1020010032403A KR20010032403A KR20010111628A KR 20010111628 A KR20010111628 A KR 20010111628A KR 1020010032403 A KR1020010032403 A KR 1020010032403A KR 20010032403 A KR20010032403 A KR 20010032403A KR 20010111628 A KR20010111628 A KR 20010111628A
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사사키 요시오
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Abstract

본 발명은 까다로운 가공에 대한 가공성, 내식성, 내막잔류성이 우수하고 밀착성, 내레토르트성, 내찰상성, 위생성, 플레이버성 등의 성능도 우수한 도포막을 형성할 수 있는 수성 피복 조성물을 제공하는 것이다.The present invention provides an aqueous coating composition capable of forming a coating film having excellent processability, corrosion resistance, and film resistance to difficult processing, and excellent performance in adhesion, retort resistance, scratch resistance, hygiene, and flavor.

에폭시 수지(A)와 카르복실기 함유 아크릴 수지(B)를 반응시켜 얻어진 아크릴 변성 에폭시 수지가 중화되어 수성 매체 중에 분산된 수성 피복 조성물로서, 상기 에폭시 수지(A)가 비스페놀 A형 디글리시딜에테르 에폭시 수지, 비스페놀 F형 디글리시딜에테르 에폭시 수지 및 비스페놀 F의 3 성분을 반응시켜 얻어진 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a) 및 상기 복합 비스페놀형 에폭시 수지의 변성 수지(b)로부터 선택되는 적어도 1종의 수지로 이루어지며, 수평균 분자량이 4,000 내지 30,000, 에폭시 당량이 3,000 내지 15,000인 수성 피복 조성물에 관한 것이다.An acrylic coating epoxy composition obtained by reacting an epoxy resin (A) with a carboxyl group-containing acrylic resin (B) is neutralized and dispersed in an aqueous medium, wherein the epoxy resin (A) is a bisphenol A diglycidyl ether epoxy. At least 1 sort (s) chosen from the composite bisphenol-type epoxy resin (a) obtained by making three components of resin, the bisphenol F diglycidyl ether epoxy resin, and bisphenol F react, and the modified resin (b) of the said composite bisphenol-type epoxy resin It is made of resin and relates to an aqueous coating composition having a number average molecular weight of 4,000 to 30,000 and an epoxy equivalent of 3,000 to 15,000.

Description

수성 피복 조성물 {Aqueous Coating Compositions}Aqueous Coating Compositions

본 발명은 수성 피복 조성물, 그 중에서도 식용 캔의 내면을 피복하는 데 유용한 캔 내면 수성 피복 조성물에 관한 것이며, 특히 캔 뚜껑의 뚜껑 제조 가공에서의 가공성, 내찰상성, 내식성, 내막잔류성이 우수하며, 또한 밀착성, 내레토르트성, 위생성, 플레이버성 등의 성능에서도 우수한 도포막을 형성할 수 있는 수성 피복 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an aqueous coating composition, in particular a can inner surface aqueous coating composition useful for coating the inner surface of an edible can, and particularly excellent in processability, scratch resistance, corrosion resistance, and film resistance in lid manufacturing processing of can lids. The present invention relates to an aqueous coating composition capable of forming a coating film excellent in performances such as adhesion, retort resistance, hygiene, and flavor.

<종래의 기술 및 그 과제>Conventional Technology and its Challenges

캔 내면용 도료는 최근, 작업 위생면이나 환경 보전 대책, 나아가 화재에 대한 안전성의 관점 등에서 수성 도료가 폭 넓게 사용되기 시작하고 있다. 이러한 캔 내면 도료는 예를 들면 특공소 63-41934호 공보, 특공소 59-37026호 공보 및 특개평 6-329974호 공보 등에 주로 에폭시 수지와 카르복실기 함유 아크릴 수지의 에스테르화 반응 생성물을 수지 성분으로 하는 수성 도료로서 개시되어 있다.Background Art In recent years, can paints have been widely used in terms of work hygiene, environmental preservation measures, and fire safety. Such can inner coating is mainly composed of an esterification reaction product of an epoxy resin and a carboxyl group-containing acrylic resin, for example, in JP-A-63-41934, JP-A-59-37026, and JP-A-6-329974. It is disclosed as an aqueous paint.

이러한 종래의 수성 도료를 열기 쉬운 뚜껑 (Easy Open End) 등의 캔 뚜껑에 적용하고자 하는 경우, 까다로운 가공에 견딜 수 있는 도포막을 형성할 수 있도록 하기 위하여 특개평 9-16998호 공보에 개시되어 있는 바와 같은 고분자량 에폭시수지를 사용하는 등의 방법이 행해지고 있다.In the case where the conventional water-based paint is to be applied to a can lid such as an easy open end, it is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-16998 in order to form a coating film that can withstand difficult processing. The method of using the same high molecular weight epoxy resin is performed.

그러나, 이 방법은 확실히 가공성의 개선이라는 점에서 효과는 인정되지만, 요구되는 여러 성능을 그다지 만족할만한 것이 아니어서, 소재에 대한 도포막의 밀착성 저하에 의한 내페잘링성이 떨어진다고 하는 결점이 있고, 또한 비스페놀 A 골격을 중심으로 한 배합에서 얻어지는 고분자량 에폭시 수지는 매우 고점도이기 때문에 취급이 어려워 작업성이 떨어진다.However, although this method is certainly effective in improving workability, it is not satisfactorily satisfied with various required performances, and has a drawback in that it is inferior in paging resistance due to a decrease in adhesion of the coating film to the material, and also bisphenol. Since the high molecular weight epoxy resin obtained by formulation centering on A skeleton is very high viscosity, handling is difficult and workability is inferior.

본 발명의 목적은 캔 뚜껑의 뚜껑 제조 가공과 같은 까다로운 가공에 대한 가공성, 내식성, 내막잔류성이 우수하며, 나아가 밀착성, 내레토르트성, 내찰상성, 위생성, 플레이버성 등의 캔 내면용 도포막에 요구되는 성능도 우수한 도포막을 형성할 수 있는 수성 피복 조성물을 제공하는 것이다.An object of the present invention is excellent in processability, corrosion resistance, film resistance to difficult processing, such as the lid manufacturing process of the can lid, and further required for can inner coating film such as adhesion, retort resistance, scratch resistance, hygiene, flavor It is an object to provide an aqueous coating composition capable of forming a coating film having excellent performance.

본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 에폭시 수지로서 특정한 원료로 이루어지는 고분자량의 비스페놀 A 골격과 비스페놀 F 골격을 갖는 복합 비스페놀형 에폭시 수지 및(또는) 그 변성 수지를 이용하여 상기한 에폭시 수지와 카르복실기 함유 아크릴 수지를 반응시켜 얻어진 아크릴 변성 에폭시 수지를 중화, 수성 매체 중에 분산시킨 수성 피복 조성물에 의해, 상기 목적을 달성할 수 있다는 것을 발견하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly researching in order to solve the said subject, the present inventors used composite bisphenol-type epoxy resin and / or its modified resin which have a high molecular weight bisphenol A frame | skeleton and bisphenol F frame | skeleton which consist of a specific raw material as an epoxy resin. The present invention was accomplished by discovering that the above-described object can be achieved by an aqueous coating composition obtained by reacting the above-mentioned epoxy resin with a carboxyl group-containing acrylic resin by neutralizing and dispersing it in an aqueous medium.

즉, 본 발명은 에폭시 수지(A)와 카르복실기 함유 아크릴 수지(B)를 반응시켜 얻어진 아크릴 변성 에폭시 수지가 중화되어 수성 매체중에 분산된 수성 피복조성물로서, 상기 에폭시 수지(A)가 비스페놀 A형 디글리시딜에테르 에폭시 수지, 비스페놀 F형 디글리시딜에테르 에폭시 수지 및 비스페놀 F의 3 성분을 반응시켜 얻어진 것으로, 한 분자 중에 비스페놀 A 골격과 비스페놀 F 골격을 갖는 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a) 및 상기 복합 비스페놀형 에폭시 수지의 변성 수지(b)로부터 선택되는 적어도 1종의 수지로 이루어지며, 수평균 분자량이 4,000 내지 30,000의 범위내에 있고 에폭시 당량이 3,000 내지 15,000의 범위내에 있는 것을 특징으로 하는 수성 피복 조성물을 제공하는 것이다.That is, the present invention is an aqueous coating composition in which an acrylic modified epoxy resin obtained by reacting an epoxy resin (A) with a carboxyl group-containing acrylic resin (B) is neutralized and dispersed in an aqueous medium, wherein the epoxy resin (A) is a bisphenol A-type di A compound bisphenol-type epoxy resin (a) obtained by reacting a glycidyl ether epoxy resin, a bisphenol F type diglycidyl ether epoxy resin, and three components of bisphenol F, having a bisphenol A skeleton and a bisphenol F skeleton in one molecule, and It is composed of at least one resin selected from the modified resin (b) of the composite bisphenol-type epoxy resin, the number average molecular weight is in the range of 4,000 to 30,000 and the epoxy equivalent is in the range of 3,000 to 15,000 To provide a coating composition.

본 발명 조성물은 에폭시 수지(A)와 카르복실기 함유 아크릴 수지(B)를 반응시켜 얻어진 아크릴 변성 에폭시 수지가 중화되어 수성 매체 중에 분산된 수성 피복 조성물이다.The composition of the present invention is an aqueous coating composition in which an acrylic modified epoxy resin obtained by reacting an epoxy resin (A) with a carboxyl group-containing acrylic resin (B) is neutralized and dispersed in an aqueous medium.

상기 아크릴 변성 에폭시 수지의 제조에 이용되는 에폭시 수지(A) 및 카르복실기 함유 아크릴 수지(B)는 하기와 같다.The epoxy resin (A) and carboxyl group-containing acrylic resin (B) used for manufacture of the said acrylic modified epoxy resin are as follows.

에폭시 수지(A)Epoxy Resin (A)

에폭시 수지(A)는 비스페놀 A 형 디글리시딜에테르 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 디글리시딜에테르 에폭시 수지 및 비스페놀 F의 3 성분을 반응시켜 얻어진, 한 분자 중에 비스페놀 A 골격과 비스페놀 F 골격을 갖는 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a) 및 상기 복합 비스페놀형 에폭시 수지의 변성 수지(b)로부터 선택되는 적어도 1종의 수지로 이루어질 수 있다.The epoxy resin (A) has a bisphenol A skeleton and a bisphenol F skeleton in one molecule obtained by reacting three components of a bisphenol A diglycidyl ether epoxy resin, a bisphenol F diglycidyl ether epoxy resin, and a bisphenol F. It may consist of at least one resin selected from the composite bisphenol-type epoxy resin (a) and the modified resin (b) of the composite bisphenol-type epoxy resin.

상기 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a)의 제조에 이용되는 비스페놀 A형 디글리시딜에테르 에폭시 수지로서는 에폭시 당량이 비교적 적은 것이 일반적으로 사용되며, 에폭시 당량 약 140 내지 약 2,000의 것이 적합하고, 그 시판품으로서는 예를 들면 유까쉘 에폭시사 제품인 에피코트 828 EL, 에피코트 1001, 에피코트 1004, 에피코트 1007; 아사히 치바사 제품인 아랄다이트 AER250, 아랄다이트 AER260, 아랄다이트 AER6071, 아랄다이트 AER6004, 아랄다이트 AER6007; 미쓰이 화학사 제품인 에포믹 R140, 에포믹 R301, 에포믹 R304, 에포믹 R307, 아사히 덴까사 제품인 아데카레진 EP-4100, 아데카레진 EP-5100 등을 들 수 있다.As the bisphenol A diglycidyl ether epoxy resin used in the production of the composite bisphenol-type epoxy resin (a), a relatively small epoxy equivalent is generally used, and an epoxy equivalent of about 140 to about 2,000 is suitable, and a commercially available product thereof. Examples include Epicoat 828 EL, Epicoat 1001, Epicoat 1004, and Epicoat 1007 available from Eucashell Epoxy; Araldite AER250, Araldite AER260, Araldite AER6071, Araldite AER6004, Araldite AER6007 from Asahi Chivasa; Examples thereof include Epomic R140, Epomic R301, Epomic R304, Epomic R307, and Adeka Resin EP-4100 and Adeka Resin EP-5100, manufactured by Mitsui Chemicals.

상기 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a)의 제조에 사용되는 상기 비스페놀 F형 디글리시딜에테르 에폭시 수지로서는 에폭시 당량이 비교적 적은 것이 일반적으로 사용되며, 에폭시 당량 약 140 내지 약 2,000인 것이 적합하고, 그 시판품으로서는 예를 들면 유까쉘 에폭시사 제품인 에피코트 807, 에피코트 806H, 미쓰이 세끼유 가가꾸사 제품인 에포믹 R-114, 아사히 덴까사 제품인 아데카레진 EP-4900, 다이닛본 잉크 가가꾸사 제품인 에피클론 830(S), 도토 가세이의 에포도토 YDF-170 등을 들 수 있다.As the bisphenol F-type diglycidyl ether epoxy resin used in the production of the composite bisphenol-type epoxy resin (a), a relatively small epoxy equivalent is generally used, and an epoxy equivalent of about 140 to about 2,000 is suitable. Commercially available products include, for example, Epicoat 807, Epicoat 806H manufactured by Yucca Shell Epoxy Co., Epomic R-114 manufactured by Mitsui Sekiyu Chemical Co., Ltd., Adecar Resin EP-4900 manufactured by Asahi Denka Co., Ltd. Clone 830 (S), Edoto YDF-170 by Toto Kasei, etc. are mentioned.

상기 비스페놀 A형 디글리시딜에테르 에폭시 수지, 상기 비스페놀 F형 디글리시딜에테르 에폭시 수지 및 비스페놀 F의 3 성분을 부가 반응시킴으로써 상기 3 성분의 반응 생성물인 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a)를 얻을 수 있다.The compound bisphenol-type epoxy resin (a) which is the reaction product of the said three components is obtained by addition-reacting three components of the said bisphenol A diglycidyl ether epoxy resin, the said bisphenol F diglycidyl ether epoxy resin, and the bisphenol F. Can be.

상기 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a) 중에 차지하는 비스페놀 A 골격과 비스페놀 F 골격의 비율은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 한 분자 중에서의 (A 골격/F 골격)의 당량비가 평균 10/90 내지 60/40, 바람직하게는 20/80 내지 50/50의 범위내에 있는 것이 얻어지는 도포막의 밀착성, 내식성, 가공성 등의 성능 밸런스의 관점에서 적합하다.Although the ratio of the bisphenol A frame | skeleton and bisphenol F frame | skeleton in the said composite bisphenol-type epoxy resin (a) is not specifically limited, The equivalence ratio of (A frame | skeleton / F frame | skeleton) in one molecule averages 10/90-60/40, Preferably, what exists in the range of 20/80-50/50 is suitable from a viewpoint of the performance balance, such as adhesiveness, corrosion resistance, and workability of the coating film obtained.

복합 비스페놀형 에폭시 수지(a)는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 수평균 분자량이 4,000 내지 30,000, 바람직하게는 6,000 내지 30,000의 범위내에 있고, 에폭시 당량이 3,000 내지 12,000, 바람직하게는 5,000 내지 12,000의 범위내에 있는 것이 수성 매체 중에서의 분산 안정성, 얻어지는 도포막의 가공성 또는 위생성 등의 관점에서 적합하게 사용된다.The composite bisphenol type epoxy resin (a) is not particularly limited, but the number average molecular weight is in the range of 4,000 to 30,000, preferably 6,000 to 30,000, and the epoxy equivalent is in the range of 3,000 to 12,000, preferably 5,000 to 12,000. It is suitably used from a viewpoint of dispersion stability in an aqueous medium, processability or hygiene of the coating film obtained, and the like.

상기 복합 비스페놀형 에폭시 수지의 변성 수지(b)는 상기 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a)를 제조할 때의 원료인 상기 비스페놀 A형 디글리시딜에테르 에폭시 수지, 상기 비스페놀 F형 디글리시딜에테르 에폭시 수지 및 비스페놀 F의 3 성분을 이용하여 부가 반응시켜 얻어진 복합 비스페놀형 에폭시 수지를, 예를 들면 이염기산 등의 변성제로 변성함으로써 얻을 수 있다. 이 경우, 이염기산과 반응시키는 복합 비스페놀형 에폭시 수지로서는 수평균 분자량이 2,000 내지 10,000이고, 또한 에폭시 당량이 1,500 내지 8,000의 범위내에 있는 것을 적합하게 사용할 수가 있다. 또한, 상기 이염기산으로서는 일반식 HOOC-(CH2)n-COOH(식 중, n은 1 내지 12의 정수를 나타낸다)로 표시되는 화합물, 구체적으로는 숙신산, 아디프산, 피메린산, 아젤라인산, 세바크산, 도데칸이산 등 또는 헥사히드로프탈산 등을 사용할 수 있고, 특히 아디프산을 적합하게 사용할 수 있다.The modified resin (b) of the composite bisphenol-type epoxy resin is the bisphenol A diglycidyl ether epoxy resin and the bisphenol F-type diglycidyl ether, which are raw materials when the composite bisphenol-type epoxy resin (a) is produced. The composite bisphenol-type epoxy resin obtained by addition-reacting using the three components of an epoxy resin and bisphenol F can be obtained by denaturing with modifiers, such as a dibasic acid, for example. In this case, as the composite bisphenol type epoxy resin reacted with dibasic acid, those having a number average molecular weight of 2,000 to 10,000 and an epoxy equivalent in the range of 1,500 to 8,000 can be suitably used. As the dibasic acid, a compound represented by the general formula HOOC- (CH 2 ) n -COOH (wherein n represents an integer of 1 to 12), specifically, succinic acid, adipic acid, pimeric acid, and azela. Phosphoric acid, sebacic acid, dodecane diacid, etc., or hexahydrophthalic acid, etc. can be used, and adipic acid can be used especially suitably.

상기 복합 비스페놀형 에폭시 수지의 변성 수지(b)는 상기 복합 비스페놀형 에폭시 수지와 이염기산의 혼합물을, 예를 들면 트리 n-부틸아민 등의 에스테르화촉매 또는 유기 용매 존재하에 반응 온도 약 120 내지 180 ℃에서 약 1 내지 4 시간 반응을 행함으로써 얻을 수 있다.The modified resin (b) of the composite bisphenol-type epoxy resin is a mixture of the composite bisphenol-type epoxy resin and dibasic acid, for example, in the presence of an esterification catalyst such as tri n-butylamine or an organic solvent, at a reaction temperature of about 120 to 180. It can obtain by performing reaction for about 1 to 4 hours at ° C.

상기 복합 비스페놀형 에폭시 수지의 변성 수지(b)는 에폭시 수지의 분자 중에 도입되는 이염기산 분자쇄가 가소 성분으로서 작용하여 밀착성의 향상을 도모할 수 있기 때문에 얻어지는 도포막의 가공성 또는 내식성의 향상에 유리하다고 할 수 있다.The modified resin (b) of the composite bisphenol-type epoxy resin is advantageous in improving the processability or corrosion resistance of the coating film obtained because the dibasic acid molecular chain introduced into the molecule of the epoxy resin acts as a plastic component to improve the adhesion. can do.

카르복실기 함유 아크릴 수지(B)Carboxyl group-containing acrylic resin (B)

본 발명에서 상기 에폭시 수지(A)와 반응시켜 아크릴 변성 에폭시 수지를 제조하는데 이용되는 카르복실기 함유 아크릴 수지(B)(이하, "아크릴 수지(B)"라 약칭하는 수가 있다)는 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 이타콘산, 푸마르산 등의 중합성 불포화 카르복실산을 필수 모노머 성분으로 하는 아크릴 공중합체이다. 이 공중합체는 수지산가 130 내지 500 mgKOH/g의 범위내에 있는 것이 수성 매체중에서의 안정성, 얻어지는 도포막의 가공성, 내레토르트성, 플레이버성 등의 관점에서 바람직하다.The carboxyl group-containing acrylic resin (B) (hereinafter may be abbreviated as "acrylic resin (B)") used in the present invention to react with the epoxy resin (A) to produce an acrylic modified epoxy resin is acrylic acid or methacrylic acid. It is an acrylic copolymer which makes polymerizable unsaturated carboxylic acids, such as maleic acid, itaconic acid, and fumaric acid, an essential monomer component. It is preferable that this copolymer exists in the range of 130-500 mgKOH / g resin acid value from a viewpoint of stability in an aqueous medium, processability of the coating film obtained, retort resistance, flavor, etc.

상기 아크릴 수지(B)의 중합에 이용되는 중합성 불포화 카르복실산 이외의 그 밖의 모노머 성분으로는 예를 들면 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, i-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트 등의 아크릴산 또는 메타크릴산의 탄소 원자수 1 내지 15의 알킬에스테르; 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트; 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐계 단량체; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 히드록시아밀(메트)아크릴레이트 및 히드록시헥실(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트 및 히드록시에틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트 1 몰에 대하여 ε-카프로락톤을 1 내지 5 몰을 개환 부가 반응 시켜 얻어진, 수산기를 갖는 카프로락톤 변성 알킬(메트)아크릴레이트 등의 수산기 함유 중합성 불포화 단량체; 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-에톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-n-프로폭시메틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로폭시메틸(메트)아크릴아미드, N-n-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-sec-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-tert-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 아크릴아미드계 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 아세트산비닐, 에틸렌, 부타디엔 등을 들 수 있다.As another monomer component other than the polymerizable unsaturated carboxylic acid used for superposition | polymerization of the said acrylic resin (B), for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n -Butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate Alkyl esters having 1 to 15 carbon atoms of acrylic acid or methacrylic acid, such as stearyl (meth) acrylate and cetyl (meth) acrylate; Cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate; Aromatic vinyl monomers such as styrene, α-methylstyrene, and vinyltoluene; Hydroxy, such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyamyl (meth) acrylate, and hydroxyhexyl (meth) acrylate Caprolactone which has a hydroxyl group obtained by ring-opening addition reaction of 1-5 mol of (epsilon) -caprolactone with respect to 1 mol of hydroxyalkyl (meth) acrylates, such as alkyl (meth) acrylate and hydroxyethyl (meth) acrylate. Hydroxyl group-containing polymerizable unsaturated monomers such as modified alkyl (meth) acrylates; Acrylamide, methacrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-ethoxymethyl (meth) acrylamide, Nn-propoxymethyl (meth) acrylamide, N-isopropoxymethyl (meth) acryl Acrylamide monomers such as amide, Nn-butoxymethyl (meth) acrylamide, N-sec-butoxymethyl (meth) acrylamide, and N-tert-butoxymethyl (meth) acrylamide; Acrylonitrile, methacrylonitrile, vinyl acetate, ethylene, butadiene, etc. are mentioned.

상기 아크릴 수지(B)는 상기 중합성 불포화 카르복실산과 상기 그 밖의 모노머 성분과의 모노머 혼합물을, 예를 들면 유기 용매 중에서 라디칼 중합 개시제 또는 연쇄 이동제 존재하에 80 내지 150 ℃에서 1 내지 10 시간 정도 가열하여 공중합시킴으로써 얻을 수 있다. 상기 중합 개시제로서는 유기 과산화물계, 아조계 등이 사용되며, 유기 과산화물계에서는 벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시2-에틸헥사노에이트, 디 t-부틸퍼옥시드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, t-아밀퍼옥시2-에틸헥사노에이트 등을 들 수 있고, 아조계에서는 예를 들면 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스디메틸발레로니트릴 등을 들 수 있다. 상기 연쇄 이동제로서는 α-메틸스티렌다이머, 머캅탄류 등을 들 수 있다. 아크릴 수지(B)의 분자량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 수평균 분자량 1,500 내지 100,000, 나아가 2,000 내지 80,000의 범위내인 것이 바람직하다.The said acrylic resin (B) heats the monomer mixture of the said polymerizable unsaturated carboxylic acid and the said other monomer component, for example for 1 to 10 hours at 80-150 degreeC in presence of a radical polymerization initiator or a chain transfer agent in organic solvent, for example. Can be obtained by copolymerization. As the polymerization initiator, organic peroxides, azo or the like are used. In organic peroxides, benzoyl peroxide, t-butylperoxy 2-ethylhexanoate, di-butyl peroxide, t-butylperoxybenzoate, t-amyl peroxy 2-ethylhexanoate, etc. are mentioned, for example, azobisisobutyronitrile, azobisdimethylvaleronitrile, etc. are mentioned in an azo system. (Alpha) -methylstyrene dimer, mercaptans, etc. are mentioned as said chain transfer agent. Although the molecular weight of an acrylic resin (B) is not specifically limited, Usually, it is preferable to exist in the range of the number average molecular weights 1,500-100,000, and also 2,000-80,000.

상기 에폭시 수지(A)와 상기 카르복실기 함유 아크릴 수지(B)와의 반응은 예를 들면 유기 용매 중에서 에스테르화 촉매, 예를 들면 트리에틸아민, 디메틸에탄올아민 등의 제3급 아민류 또는 트리페닐포스핀 등의 제4급 염화합물 존재하에, 80 내지 120 ℃ 정도에서 0.5 내지 8 시간 정도 가열하여 에스테르화시킴으로써 행할 수 있으며, 이에 따라 아크릴 변성 에폭시 수지를 얻을 수 있다.The reaction between the epoxy resin (A) and the carboxyl group-containing acrylic resin (B) is, for example, an esterification catalyst in a organic solvent, for example, tertiary amines such as triethylamine, dimethylethanolamine or triphenylphosphine. It can be performed by heating and esterifying about 80 to 120 degreeC about 0.5 to 8 hours in presence of the quaternary salt compound of this, and acrylic modified epoxy resin can be obtained by this.

상기 반응에서의 에폭시 수지(A)와 아크릴 수지(B)의 배합 비율은 도장 작업성 또는 도포막 성능에 따라 적절하게 선택할 수 있는데, 수지(A)/수지(B)의 고형분 중량비로 통상 60/40 내지 90/10, 나아가 70/30 내지 90/10의 범위내인 것이 바람직하다.The mixing ratio of the epoxy resin (A) and the acrylic resin (B) in the above reaction can be appropriately selected depending on the coating workability or the coating film performance, but is usually 60 / in terms of the solid content weight of the resin (A) / resin (B). It is preferable to exist in the range of 40-90 / 10, Furthermore, 70 / 30-90 / 10.

상기 에스테르화 반응에 의해서 얻어지는 아크릴 변성 에폭시 수지는 산가 15 내지 100 mgKOH/g의 범위내인 것이 수성 매체 중에서의 분산 안정성, 얻어지는 도포막의 내수성 등의 관점에서 바람직하고, 또한 실질적으로 에폭시기를 갖지 않는 것이 저장 안정성의 관점에서 바람직하다.It is preferable that the acrylic modified epoxy resin obtained by the said esterification reaction exists in the range of acid value 15-100 mgKOH / g from a viewpoint of dispersion stability in an aqueous medium, the water resistance of the coating film obtained, etc., and does not have an epoxy group substantially. It is preferable from a storage stability point of view.

상기 아크릴 변성 에폭시 수지는 수성 매체 중에 중화, 분산되는데, 중화에 사용되는 중화제로서는 아민류 또는 암모니아가 적합하게 사용된다. 상기 아민류의 대표예로는 예를 들면 트리에틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸에탄올아민, 디에틸에탄올아민, 모르폴린 등을 들 수 있다. 그 중에서도 특히 트리에틸아민, 디메틸에탄올아민이 적합하다. 아크릴 변성 에폭시 수지의 중화 정도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 수지 중의 카르복실기에 대하여 통상 0.3 내지 2.0 당량 중화의 범위인 것이 바람직하다.The acrylic modified epoxy resin is neutralized and dispersed in an aqueous medium. As the neutralizing agent used for neutralization, amines or ammonia are suitably used. Representative examples of the amines include triethylamine, triethanolamine, dimethylethanolamine, diethylethanolamine, morpholine, and the like. Especially, triethylamine and dimethylethanolamine are suitable. Although the degree of neutralization of an acrylic modified epoxy resin is not specifically limited, It is preferable that it is the range of 0.3-2.0 equivalent neutralization normally with respect to the carboxyl group in resin.

아크릴 변성 에폭시 수지를 분산시킬 수 있는 상기 수성 매체는 물만일 수도 있고, 물과 유기 용매의 혼합물일 수도 있다. 이러한 유기 용매로서는 아크릴 변성 에폭시 수지의 수성 매체 중에서의 안정성에 지장을 주지 않는, 물과 혼합할 수 있는 유기 용매이기만 하면 종래에 공지된 것을 모두 사용할 수 있다. 상기 유기 용매로는 알코올계 용제, 셀로솔브계 용제 및 카르비톨계 용제 등이 바람직하다. 이 유기 용매의 구체예로서는 n-부탄올 등의 알코올계 용제; 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 셀로솔브계 용제; 디에틸렌글리콜모노에틸에테르등의 카르비톨계 용제 등을 들 수 있다. 또한 유기 용제로서는 상기 이외의 물과 혼합하지 않은 불활성 유기 용매도 아크릴 변성 에폭시 수지의 수성 매체 중에서의 안정성에 지장을 주지 않는 범위에서 사용 가능하고, 이러한 유기 용제로서는 예를 들면 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화 수소계, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계, 메틸에틸케톤 등의 케톤계를 들 수 있다. 본 발명의 수성 피복 조성물에서의 유기 용매의 양은 환경 보호의 관점 등에서 수성 매체 중 50 중량% 이하의 범위인 것이 바람직하다.The aqueous medium capable of dispersing the acrylic modified epoxy resin may be only water, or may be a mixture of water and an organic solvent. As such an organic solvent, any conventionally known solvent can be used as long as it is an organic solvent which can be mixed with water that does not interfere with the stability of the acrylic modified epoxy resin in the aqueous medium. The organic solvent is preferably an alcohol solvent, a cellosolve solvent, a carbitol solvent, or the like. As a specific example of this organic solvent, Alcohol solvents, such as n-butanol; Cellosolve solvents such as ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol monomethyl ether; Carbitol solvents such as diethylene glycol monoethyl ether; and the like. Moreover, as an organic solvent, the inert organic solvent which is not mixed with water of that excepting the above can also be used in the range which does not interfere with the stability in the aqueous medium of acrylic modified epoxy resin, As such an organic solvent, For example, aromatics, such as toluene and xylene Hydrocarbons, Ester, such as ethyl acetate and butyl acetate, Ketone, such as methyl ethyl ketone, are mentioned. The amount of the organic solvent in the aqueous coating composition of the present invention is preferably in the range of 50% by weight or less in the aqueous medium from the viewpoint of environmental protection and the like.

아크릴 변성 에폭시 수지를 수성 매체 중에 중화, 분산하기 위해서는 통상법에 따를 수 있으며, 예를 들면 중화제를 함유하는 수성 매체 중에 교반하에 아크릴 변성 에폭시 수지를 서서히 첨가하는 방법, 아크릴 변성 에폭시 수지를 중화제에 의해서 중화한 후, 교반하에 이 중화물에 수성 매체를 첨가하거나 이 중화물을 수성 매체 중에 첨가하는 방법 등을 들 수 있다.In order to neutralize and disperse an acrylic modified epoxy resin in an aqueous medium, a conventional method can be followed, for example, a method of slowly adding an acrylic modified epoxy resin under stirring in an aqueous medium containing a neutralizing agent, and neutralizing an acrylic modified epoxy resin with a neutralizing agent. After that, a method of adding an aqueous medium to the neutralized product or adding the neutralized product to the aqueous medium under stirring is mentioned.

본 발명의 수성 피복 조성물은 아크릴 변성 에폭시 수지가 중화되어 수성 매체 중에 분산된 수성 수지 조성물만으로 이루어져도 좋지만, 도포막 성능 향상 또는 도장성 향상, 가공시 또는 수송시의 긁힘 방지, 냄새 개선 등의 목적으로 이 수성 수지 조성물에 필요에 따라 레졸형 페놀 수지, 노볼락형 페놀 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지 등의 가교제 수지, 계면 활성제, 왁스, 소포제, 안료, 향료 등을 적절하게 첨가한 것이어도 좋다.Although the aqueous coating composition of this invention may consist only of the aqueous resin composition in which the acrylic modified epoxy resin was neutralized and disperse | distributed in the aqueous medium, it aims at improving coating film performance or paintability, preventing scratches at the time of processing or transport, and improving odor. In addition, crosslinking agent resins, such as a resol type phenol resin, a novolak-type phenol resin, melamine resin, and benzoguanamine resin, surfactant, a wax, an antifoamer, a pigment, a fragrance, etc. are suitably added to this aqueous resin composition as needed. good.

본 발명의 수성 피복 조성물은 여러가지 기재에 적용할 수가 있으며, 예를 들면 알루미늄판, 틴프리스틸, 생철판 등의 무처리의 또는 표면 처리한 금속판, 및 이러한 금속판에 에폭시계, 비닐계 등의 프라이머 도장을 실시한 도장 금속판등, 및 이러한 금속판 또는 도장 금속판을 캔 등에 가공한 성형된 금속판 등을 들 수 있다.The aqueous coating composition of this invention can be applied to various base materials, For example, untreated or surface-treated metal plates, such as an aluminum plate, tin free steel, a tinplate, and primers, such as an epoxy type and a vinyl type, to these metal plates. The coated metal plate etc. which apply | coated and the molded metal plate which processed this metal plate or the coated metal plate etc. to a can etc. are mentioned.

본 발명의 수성 피복 조성물을 기재에 도장하는 방법으로서는 공지된 각종 방법, 예를 들면 롤 코터 도장, 스프레이 도장, 침지 도장 또는 전착 도장 등의 도장법을 적용할 수 있으며, 그 중에서도 롤 코터 도장이 바람직하다. 본 발명의 수성 피복 조성물의 도장 두께는 용도에 따라 적절하게 선택할 수 있는데, 통상 건조도포막 두께로 3 내지 20 ㎛ 정도가 되는 범위가 적당하다. 도장한 도포막의 건조조건으로는 통상 소재 도달 최고 온도가 150 내지 300 ℃가 되는 조건에서 5초 내지 30분간, 나아가 200 내지 280 ℃에서 10초 내지 50 초 간의 범위가 바람직하다.As a method of coating the aqueous coating composition of the present invention on a substrate, various known methods, for example, a coating method such as roll coater coating, spray coating, immersion coating or electrodeposition coating, can be applied, and among them, roll coater coating is preferable. . Although the coating thickness of the aqueous coating composition of this invention can be suitably selected according to a use, Usually, the range which becomes about 3-20 micrometers in a dry coating film thickness is suitable. As drying conditions of the coated coating film, the range for 10 second-50 second is preferable at the conditions which will normally reach | attain maximum raw material temperature 150-300 degreeC, and also 200-280 degreeC at 200-280 degreeC.

이하, 제조예, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명한다. 이하에서, 「부」 및 「%」는 「중량부」 및「중량%」을 의미하는 것으로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Production Examples, Examples and Comparative Examples. Hereinafter, "part" and "%" shall mean "weight part" and "weight%."

제조예 1Preparation Example 1

복합 비스페놀형 에폭시 수지(a-1)의 제조Preparation of Composite Bisphenol-type Epoxy Resin (a-1)

(1) 에피코트 828 EL(주 1) 165 부(1) Epicoat 828 EL (Note 1) 165 parts

(2) 에피코트 806 H(주 2) 579 부(2) 579 parts of epicoat 806H (note 2)

(3) 비스페놀 F 410 부(3) Bisphenol F 410 parts

(4) 테트라부틸암모늄브로마이드 0.6 부(4) tetrabutylammonium bromide 0.6part

환류 냉각관, 온도계, 교반기를 장착한 4구 플라스크에 상기 (1) 내지 (4)를넣고, 질소 기류하 160 ℃에서 반응을 행하였다. 반응은 에폭시 당량으로 추적하여 약 6 시간 반응시킴으로써 수평균 분자량 약 8,000, 에폭시 당량 약 6,5OO의 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a-1)를 얻었다.The said (1)-(4) was put into the four neck flask equipped with the reflux cooling tube, the thermometer, and the stirrer, and reaction was performed at 160 degreeC under nitrogen stream. Reaction was tracked by epoxy equivalent and reacted for about 6 hours, and the composite bisphenol-type epoxy resin (a-1) of the number average molecular weight about 8,000 and epoxy equivalent about 6,5OO was obtained.

(주 1) 에피코트 828 EL: 유까쉘 에폭시사 제품, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 에폭시 당량 약 187, 분자량 약 350을 갖는다.(Note 1) Epicoat 828 EL: It has a Euca-Shell epoxy company make, bisphenol-A epoxy resin, epoxy equivalent about 187, and molecular weight about 350.

(주 2) 에피코트 806 H: 유까쉘 에폭시사 제품, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 에폭시 당량 약 170, 분자량 약 320을 갖는다.(Note 2) Epicoat 806 H: It has a Euca shell epoxy company product, a bisphenol F-type epoxy resin, an epoxy equivalent of about 170, and a molecular weight of about 320.

제조예 2Preparation Example 2

복합 비스페놀형 에폭시 수지(a-2)의 제조Preparation of Composite Bisphenol-type Epoxy Resin (a-2)

(1) 에피코트 828 EL 381 부(1) Epicoat 828 EL part 381

(2) 에피코트 806 H 369 부(2) Epicoat 806 H 369 parts

(3) 비스페놀 F 401 부(3) Bisphenol F 401 parts

(4) 테트라부틸암모늄브로마이드 0.9 부(4) 0.9 parts of tetrabutylammonium bromide

환류 냉각관, 온도계, 교반기를 장착한 4구 플라스크에 상기 (1) 내지 (4)를 넣고, 질소 기류하 160 ℃에서 약 7 시간 반응을 행하여 수평균 분자량 약 14,000, 에폭시 당량 약 6,200의 비스페놀 A/F 공중합형 에폭시 수지를 얻었다. 다시 (5) 및 (6)을 넣고, 약 2 시간 반응시킴으로써 수평균 분자량 약 20,000, 에폭시 당량약 11,000의 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a-2)를 얻었다.Bisphenol A having a number average molecular weight of about 14,000 and an epoxy equivalent of about 6,200 was added to the four-necked flask equipped with a reflux condenser, thermometer, and stirrer, and reacted for about 7 hours at 160 ° C under a nitrogen stream. A / F copolymerized epoxy resin was obtained. (5) and (6) were put again, and it was made to react for about 2 hours, and the composite bisphenol-type epoxy resin (a-2) of the number average molecular weight about 20,000 and epoxy equivalent about 11,000 was obtained.

제조예 3Preparation Example 3

복합 비스페놀형 에폭시 수지(a-3)의 제조Preparation of Composite Bisphenol-type Epoxy Resin (a-3)

(1) 에피코트 828 EL 493 부(1) Epicoat 828 EL 493 Part

(2) 에피코트 806 H 262 부(2) Epicoat 806 H 262 parts

(3) 비스페놀 F 395 부(3) Bisphenol F 395 parts

(4) 테트라부틸암모늄브로마이드 0.9 부(4) 0.9 parts of tetrabutylammonium bromide

환류 냉각관, 온도계, 교반기를 장착한 4구 플라스크에 상기 (1) 내지 (4)를넣고, 질소 기류하 160 ℃에서 약 8 시간 반응을 행하여 수평균 분자량 약 19,000, 에폭시 당량 약 6,200의 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a-3)를 얻었다.(1) to (4) were put into a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, and a stirrer, and reacted for about 8 hours at 160 ° C. under a nitrogen stream to carry out a compound bisphenol having a number average molecular weight of about 19,000 and an epoxy equivalent of about 6,200. A type epoxy resin (a-3) was obtained.

제조예 4Preparation Example 4

복합 비스페놀형 에폭시 수지(a-4)의 제조Preparation of Composite Bisphenol-type Epoxy Resin (a-4)

(1) 에피코트 828 EL 576 부(1) Epicoat 828 EL part 576

(2) 에피코트 806 H 183 부(2) 183 Epicoat 806 H

(3) 비스페놀 F 392 부(3) bisphenol F 392 parts

(4) 테트라부틸암모늄브로마이드 0.9 부(4) 0.9 parts of tetrabutylammonium bromide

환류 냉각관, 온도계, 교반기를 장착한 4구 플라스크에 상기 (1) 내지 (4)를넣고, 질소 기류하 160 ℃에서 약 7 시간 반응을 행하여 수평균 분자량 약 16,000, 에폭시 당량 약 5,800의 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a-4)를 얻었다.(1) to (4) were put into a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, and a stirrer, and reacted for about 7 hours at 160 ° C. under a nitrogen stream to carry out a compound bisphenol having a number average molecular weight of about 16,000 and an epoxy equivalent of about 5,800. A type epoxy resin (a-4) was obtained.

제조예 5Preparation Example 5

복합 비스페놀형 에폭시 수지의 변성 수지(b-1)의 제조Preparation of Modified Resin (b-1) of Composite Bisphenol-type Epoxy Resin

(1) 에피코트 828 EL 177 부(1) Epicoat 828 EL part 177

(2) 에피코트 806 H 623 부(2) Epicoat 806 H 623 part

(3) 비스페놀 F 441 부(3) bisphenol F 441 parts

(4) 테트라부틸암모늄브로마이드 0.6 부(4) tetrabutylammonium bromide 0.6part

(5) 아디프산 6.4 부(5) adipic acid 6.4part

(6) 트리 n-부틸아민 0.5 부(6) trin-butylamine0.5part

환류 냉각관, 온도계, 교반기를 장착한 4구 플라스크에 상기 (1) 내지 (4)를넣고, 질소 기류하 160 ℃에서 약 4 시간 반응을 행하여 수평균 분자량 약 8,000, 에폭시 당량 약 6,000의 비스페놀 F형 에폭시 수지를 얻었다. 다시 (5) 및 (6)을 넣고, 약 2 시간 반응시킴으로써 수평균 분자량 약 13,000, 에폭시 당량 약 10,000의 복합 비스페놀형 에폭시 수지의 변성 수지(b-1)를 얻었다.(1) to (4) were put into a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, and a stirrer, and reacted at 160 DEG C for about 4 hours under a stream of nitrogen to give a number average molecular weight of about 8,000 and an epoxy equivalent of about 6,000 bisphenol F A type epoxy resin was obtained. (5) and (6) were put again, and it was made to react for about 2 hours, and the modified resin (b-1) of the composite bisphenol-type epoxy resin of the number average molecular weight about 13,000 and epoxy equivalent about 10,000 was obtained.

제조예 6Preparation Example 6

복합 비스페놀형 에폭시 수지의 변성 수지(b-2)의 제조Preparation of Modified Resin (b-2) of Composite Bisphenol-type Epoxy Resin

(1) 에피코트 828 EL 177 부(1) Epicoat 828 EL part 177

(2) 에피코트 806 H 623 부(2) Epicoat 806 H 623 part

(3) 비스페놀 F 441 부(3) bisphenol F 441 parts

(4) 테트라부틸암모늄브로마이드 0.9 부(4) 0.9 parts of tetrabutylammonium bromide

(5) 아디프산 6.0 부(5) adipic acid 6.0part

(6) 트리 n-부틸아민 0.5 부(6) trin-butylamine0.5part

환류 냉각관, 온도계, 교반기를 장착한 4구 플라스크에 상기 (1) 내지 (4)를넣고, 질소 기류하 160 ℃에서 약 8 시간 반응을 행하여 수평균 분자량 약 9,000, 에폭시 당량 약 6,000의 비스페놀 F형 에폭시 수지를 얻었다. 다시 (5) 및 (6)을 넣고, 약 2시간 반응시킴으로써 수평균 분자량 약 20,000, 에폭시 당량 약 11,000의 복합 비스페놀형 에폭시 수지의 변성 수지(b-2)를 얻었다.(1) to (4) were added to a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, and a stirrer, and the reaction was carried out at 160 ° C. for about 8 hours under a stream of nitrogen to give a number average molecular weight of about 9,000 and an epoxy equivalent of about 6,000 bisphenol F A type epoxy resin was obtained. (5) and (6) were put again, and it was made to react for about 2 hours, and the modified resin (b-2) of the composite bisphenol-type epoxy resin of the number average molecular weight about 20,000 and epoxy equivalent about 11,000 was obtained.

제조예 7Preparation Example 7

복합 비스페놀형 에폭시 수지(c-1)의 제조(비교용)Preparation of composite bisphenol-type epoxy resin (c-1) (for comparison)

(1) 에피코트 828 EL 170 부(1) Epicoat 828 EL 170 parts

(2) 에피코트 806 H 636 부(2) Epicoat 806 H 636 Part

(3) 비스페놀 F 404 부(3) Bisphenol F 404 parts

(4) 테트라부틸암모늄브로마이드 0.6 부(4) tetrabutylammonium bromide 0.6part

환류 냉각관, 온도계, 교반기를 장착한 4구 플라스크에 상기 (1) 내지 (3)을넣고, 질소 기류하 160 ℃에서 반응을 행하였다. 반응은 에폭시 당량으로 추적하여 약 4 시간 반응시킴으로써 수평균 분자량 약 3,000, 에폭시 당량 약 2,000의 복합 비스페놀형 에폭시 수지(c-1)를 얻었다.The said (1)-(3) was put into the four neck flask equipped with the reflux cooling tube, the thermometer, and the stirrer, and reaction was performed at 160 degreeC under nitrogen stream. The reaction was traced by epoxy equivalent and reacted for about 4 hours to obtain a composite bisphenol-type epoxy resin (c-1) having a number average molecular weight of about 3,000 and an epoxy equivalent of about 2,000.

제조예 8Preparation Example 8

비스페놀 F 형 에폭시 수지(c-2)의 제조(비교용)Preparation of bisphenol F type epoxy resin (c-2) (for comparison)

(1) 에피코트806 H 800 부(1) Epicoat 806 H 800 parts

(2) 비스페놀 F 448 부(2) Bisphenol F 448 parts

(3) 테트라부틸암모늄브로마이드 0.6 부(3) tetrabutylammonium bromide 0.6part

환류 냉각관, 온도계, 교반기를 장착한 4구 플라스크에 상기 (1) 내지 (3)을 넣고, 질소 기류하 160 ℃에서 반응을 행하였다. 반응은 에폭시 당량으로 추적하여, 약 6 시간 반응시킴으로써 수평균 분자량 약 8,000, 에폭시 당량 약 7,000의 비스페놀 F형 에폭시 수지(c-2)를 얻었다.The said (1)-(3) was put into the four neck flask equipped with the reflux cooling tube, the thermometer, and the stirrer, and reaction was performed at 160 degreeC under nitrogen stream. The reaction was tracked by epoxy equivalent and reacted for about 6 hours to obtain a bisphenol F-type epoxy resin (c-2) having a number average molecular weight of about 8,000 and an epoxy equivalent of about 7,000.

제조예 9Preparation Example 9

복합 비스페놀형 에폭시 수지(c-3)의 제조(비교용)Preparation of composite bisphenol-type epoxy resin (c-3) (for comparison)

(1) 에피코트 828 EL 786 부(1) Epicoat 828 EL 786 Part

(2) 비스페놀 262 부(2) bisphenol 262 parts

(3) 비스페놀 A 200 부(3) 200 parts of bisphenol A

(4) 테트라부틸암모늄브로마이드 0.6 부(4) tetrabutylammonium bromide 0.6part

환류 냉각관, 온도계, 교반기를 장착한 4구 플라스크에 상기 (1) 내지 (3)을 넣고 질소 기류하 160 ℃에서 반응을 행하였다. 반응은 에폭시 당량으로 추적하여약 5 시간 반응시킴으로써 수평균 분자량 약 12,000, 에폭시 당량 약 13,000의 복합 비스페놀형 에폭시 수지(c-3)를 얻었다.The said (1)-(3) was put into the four neck flask equipped with the reflux cooling tube, the thermometer, and the stirrer, and reaction was performed at 160 degreeC under nitrogen stream. The reaction was traced by epoxy equivalent and reacted for about 5 hours to obtain a composite bisphenol-type epoxy resin (c-3) having a number average molecular weight of about 12,000 and an epoxy equivalent of about 13,000.

제조예 10Preparation Example 10

카르복실기 함유 아크릴 수지(B-1)의 제조Preparation of carboxyl group-containing acrylic resin (B-1)

(1) n-부탄올 1096 부(1) 1096 parts of n-butanol

(2) 메타크릴산 210 부(2) 210 parts of methacrylic acid

(3) 스티렌 180 부(3) 180 parts of styrene

(4) 아크릴산에틸 210 부(4) 210 parts of ethyl acrylate

(5) t-부틸퍼옥시2-에틸헥사노에이트 18 부(5) t-butylperoxy2-ethylhexanoate 18 parts

환류 냉각관, 온도계, 모노머 유량 조정기, 교반기를 장착한 4구 플라스크에 상기 (1)을 넣고 질소 기류하 100 ℃로 가열하고, (2) 내지 (5)의 혼합물을 약 3 시간에 걸쳐 적하하고, 적하 후 다시 동 온도에서 2 시간 교반을 계속하고, 이어서 실온까지 냉각하여 고형분 약 35 %의 아크릴 수지 용액(B-1)을 얻었다. 얻어진 수지(고형분)은 산가 228 mgKOH/g, 수평균 분자량 약 15,000을 가지고 있었다.(1) was added to a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, a monomer flow regulator, and a stirrer, and heated to 100 ° C. under a nitrogen stream, and the mixture of (2) to (5) was added dropwise over about 3 hours. After the addition, the mixture was stirred at the same temperature again for 2 hours, and then cooled to room temperature to obtain an acrylic resin solution (B-1) having a solid content of about 35%. The obtained resin (solid content) had an acid value of 228 mgKOH / g and a number average molecular weight of about 15,000.

제조예 11Preparation Example 11

페놀 수지 용액(P-1)의 제조(1)Preparation of Phenolic Resin Solution (P-1) (1)

(1) p-크레졸 108 부(1) 108 parts of p-cresol

(2) 37 % 포름알데히드 수용액 216 부(2) 216 parts of 37% aqueous formaldehyde solution

(3) 25 % 수산화 나트륨 수용액 160 부(3) 160 parts of 25% sodium hydroxide aqueous solution

환류 냉각관, 온도계, 교반기를 장착한 4구 플라스크에 상기 (1) 내지 (3)을넣고 질소 기류하 50 ℃에서 2 시간 반응시킨 후, 100 ℃까지 승온시키고 100 ℃에서 다시 1 시간 반응시켜 염산으로 중화 후, n-부탄올/크실렌=1/1의 혼합 용제로 추출하여 60 %의 페놀 수지 용액(P-1)을 얻었다. 얻어진 수지의 1분자당의 평균 메틸올수는 1.9개였다.Put the above (1) to (3) in a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, a stirrer and reacted for 2 hours at 50 ℃ under a nitrogen stream, and then heated up to 100 ℃ and reacted again at 100 ℃ for 1 hour After neutralization, the mixture was extracted with a mixed solvent of n-butanol / xylene = 1/1 to obtain a 60% phenol resin solution (P-1). The average methylol number per molecule of obtained resin was 1.9.

실시예 1Example 1

(1) 제조예 1에서 얻은 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a-1) 85 부(1) 85 parts of the composite bisphenol-type epoxy resin (a-1) obtained in Production Example 1

(2) 제조예 10에서 얻은 아크릴 수지 용액(B-1) 42.9 부(2) 42.9 parts of acrylic resin solution (B-1) obtained in Production Example 10

(3) 디에틸렌글리콜모노부틸에테르 55.6 부(3) 55.6 parts of diethylene glycol monobutyl ether

(4) N, N-디메틸아미노에탄올 3.7 부(4) N, N-dimethylaminoethanol 3.7 parts

(5) 탈이온수 218 부(5) 218 parts of deionized water

(6) 제조예 11에서 얻은 페놀 수지 용액(P-1) 2 부(6) 2 parts of phenol resin solution (P-1) obtained in Production Example 11.

환류 냉각관, 온도계, 교반기를 장착한 4구 플라스크에 상기 (1) 내지 (3)을 넣고 100 ℃로 가열하여 용해시킨 후, (4)를 첨가하고, 이 온도를 유지하고 약 1.5 시간 반응을 행하여 수지 산가 25 mgKOH/g의 아크릴 변성 에폭시 수지 용액을 얻었다. 이 수지 용액의 온도를 70 ℃로 하고, (5)를 서서히 첨가하여 수분산을 행하였다. 이어서 과잉의 용제를 제거하기 위해서 감압 농축을 하여 고형분 약 30 %의 수성 분산물을 얻었다. 이 수성 분산물에 (6)을 첨가하여 약 30 분 교반하여 고형분 약 30 %의 수성 피복 조성물을 얻었다.(1) to (3) were added to a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, and a stirrer, and heated to 100 ° C. to dissolve. It carried out and obtained the acrylic modified epoxy resin solution of 25 mgKOH / g of resin acid value. The temperature of this resin solution was 70 degreeC, (5) was added gradually, and water dispersion was performed. Subsequently, concentration was carried out under reduced pressure to remove excess solvent, thereby obtaining an aqueous dispersion having a solid content of about 30%. (6) was added to this aqueous dispersion and stirred for about 30 minutes to obtain an aqueous coating composition having a solid content of about 30%.

실시예 2 내지 6 및 비교예 1 내지 4Examples 2-6 and Comparative Examples 1-4

실시예 1에 있어서, 에폭시 수지의 종류 및 양을 후기하는 표 1에 나타내는바와 같이 한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 조작을 하여 고형분 약 30 %의 각 수성 피복 조성물을 얻었다.In Example 1, except having performed the kind and quantity of an epoxy resin as Table 1 which mentions later, the same operation as Example 1 was performed, and each aqueous coating composition of about 30% of solid content was obtained.

표 1 중의 (주)는 하기와 같은 의미를 갖는다.Note in Table 1 has the following meaning.

(주 3) 에피코트 1007: 유까쉘 에폭시사 제품, 수평균 분자량 약 2,900이고, 에폭시 당량 약 2,000인 비스페놀A 형 에폭시 수지.(Note 3) Epicoat 1007: Bisphenol A type epoxy resin manufactured by Euca Shell Epoxy Co., Ltd., having a number average molecular weight of about 2,900 and an epoxy equivalent of about 2,000.

상기 각 실시예 및 비교예에서 얻은 수성 피복 조성물에 대하여 이하의 방법으로 각종 시험을 행하였다.Various tests were done with the following method about the aqueous coating composition obtained by each said Example and the comparative example.

시험판의 작성Create a trial

실시예 및 비교예에서 얻은 각 수성 피복 조성물을 판두께 0.27 mm의 알루미늄판(알루미늄 5182재)에 건조 도포막 중량이 약 120 mg/100 ㎠(건조 막두께로 약 10 ㎛)이 되도록 롤코터 도장을 행하고, 컨베어 반송식의 열풍 건조로내를 통과시켜 베이킹하여 시험판으로 하였다. 베이킹 조건은 소재 도달 최고 온도 240 ℃, 로내 통과 시간 20초의 조건으로 하였다.Each aqueous coating composition obtained in Examples and Comparative Examples was coated with a roll coater such that the dry coating film weight was about 120 mg / 100 cm 2 (about 10 μm in dry film thickness) on an aluminum plate (aluminum 5182 material) having a plate thickness of 0.27 mm. It carried out, it passed through the inside of a conveyer conveyance type hot air drying furnace, and baked and it was set as the test plate. Baking conditions were made into the conditions of the material reaching maximum temperature of 240 degreeC, and the furnace passage time 20 second.

얻어진 시험판에 대하여 가공성, 가공부 내식성, 내막잔류성, 밀착성, 내레토르트성, 플레이버성, 위생성의 각 시험을 하기 시험 방법에 따라 행하였다. 이러한 시험 결과를 후기 표 1에 나타낸다.The test plates obtained were each tested for workability, processed part corrosion resistance, film resistance, adhesion, retort resistance, flavor, and hygiene according to the following test method. The test results are shown in Table 1 later.

시험 방법Test Methods

가공성: 특수 하제 절곡형 듀퐁 충격 시험기를 이용하여, 도포막면이 외측이 되도록 하부를 둘로 접은 시험판의 절곡부 사이에 두께 0.3 mm의 알루미늄판을 1장 끼워 시험기에 셋팅하고, 접촉면이 평평한 두께 1 kg의 철의 추를 높이 50 cm에서낙하시켜 절곡부에 충격을 준 후, 절곡 선단부에 6.5 V의 전압을 6 초 간 통과시켰을 때의 절곡 선단부 2 mm 폭의 전류값(mA)를 측정하고, 그 측정값에 의해 하기 기준으로 평가하였다.Processability: Using a special laxative bending type DuPont impact tester, a sheet of 0.3 mm thick aluminum sheet is inserted between the bent portions of the test plate folded in two so that the coated film surface becomes the outer side, and the contact surface is flat 1 kg in thickness. After dropping the weight of iron at 50 cm and giving an impact to the bend, measure the current value (mA) of the bend end 2 mm width when passing the voltage of 6.5 V through the bend end for 6 seconds. The measurement was evaluated based on the following criteria.

◎: 전류값이 0.5 mA 미만,◎: current value is less than 0.5 mA,

○: 전류값이 0.5 mA 이상 0.1 mA 미만,○: current value is 0.5 mA or more and less than 0.1 mA,

△: 전류값이 1.0 mA 이상 5.0 mA 미만,(Triangle | delta): Current value is 1.0 mA or more and less than 5.0 mA,

×: 전류값이 5.0 mA 이상X: current value is 5.0 mA or more

내찰상성 시험: 시험판 위에 긁힘 시험용 침을 얹은 후, 일정한 하중을 가하면서 도포판을 일정 속도로 이동시켜 긁힘 상처의 상태로 평가를 행하였다.Scratch resistance test: After placing a needle for a scratch test on a test plate, the coating plate was moved at a constant speed while applying a constant load, and evaluation was performed in the state of a scratch.

◎: 침 접촉부 이외에 상처가 없고, 상처 주변에 도포막의 균열, 박리가 발견되지 않음.(Double-circle): There is no wound other than a needle contact part, and the crack and peeling of a coating film are not found around a wound.

O: 침 접촉부 주변에 도포막의 균열, 박리가 약간 발견됨,O: A slight crack or peeling of the coating film was found around the needle contact area,

△: 침 접촉부 주변에 도포막의 균열, 박리가 상당히 발견됨,(Triangle | delta): The crack and peeling of a coating film were found around the needle contact part considerably.

×: 침 접촉부 주변에 도포막의 균열, 박리가 현저하게 발견됨.X: The crack and peeling of a coating film were found notably around a needle contact part.

가공부 내식성: 뚜껑 제작 프레스기를 이용하여 시험판의 뚜껑 제작을 한 캔 뚜껑을 말산 2 부, 시트르산 2 부 및 식염 2 부를 탈이온수 100 부에 용해한 수용액을 충전한 캔몸통에 감고, 이 뚜껑 제작 가공된 시험판의 도막면이 내용물에 침지된 상태에서 50 ℃에서 5일 간 저장한다. 이 캔을 절개하여 도포막의 상태를 관찰하였다. 평가는 하기 기준에 따라 행하였다.Process part corrosion resistance: Using a lid making press machine, the can lid, which is made of a test plate, is wound on a can body filled with an aqueous solution in which 2 parts of malic acid, 2 parts of citric acid and 2 parts of salt are dissolved in 100 parts of deionized water. Store at 50 ° C for 5 days with the coating surface of the test plate immersed in the contents. This can was cut and the state of the coating film was observed. Evaluation was performed according to the following criteria.

◎: 캔 뚜껑에 전혀 변화가 발견되지 않음,◎: No change was found in the can lid

O: 칸 뚜껑에 녹이 발견되었으나, 극히 사소한 변화가 발견됨,O: Rust was found on the lid of the compartment, but only a slight change was found.

△: 캔 뚜껑에 약간 녹이 발견됨,△: slight rust was found on the can lid;

×: 캔 뚜껑에 현저히 녹이 발견됨.X: Significant rust was found in the can lid.

내막잔류성(내페잘링성): 뚜껑 제조 프레스기를 이용하여 시험판의 뚜껑 제조 가공을 한 캔 뚜껑을 말산 2부, 시트르산 2 부 및 식염 2부를 탈이온수 100 부에 용해한 수용액에 침지하고 50 ℃에서 5 일 간 방치한다. 그 후 캔 뚜껑을 꺼내 탈이온수로 세정한 후, 이 캔 뚜껑을 100 ℃의 끓는 물 속에 30 분 간 침지 후, 도포막면을 하측으로 한 형태에서 그 뚜껑의 개구부를 윗쪽으로 끌어 올려 개구하여, 개구 단부로부터의 도포막의 박리폭을 하기 기준으로 평가하였다.Resistant to membrane (pessing resistance): The lid of the test plate was manufactured using a lid making press, and the lid was immersed in an aqueous solution of 2 parts of malic acid, 2 parts of citric acid, and 2 parts of saline in 100 parts of deionized water, followed by 5 days at 50 ° C. Neglect the liver. Thereafter, the can lid was taken out and washed with deionized water, and the can lid was immersed in boiling water at 100 ° C. for 30 minutes, and then the opening of the lid was pulled upward to open the coating film surface downward, and then the opening was opened. The peeling width of the coating film from the edge part was evaluated based on the following criteria.

◎: 도포막의 최대 박리폭이 0.2 mm 미만,◎: maximum peeling width of the coating film is less than 0.2 mm,

O: 도포막의 최대 박리폭이 0.2 mm 이상, 0.5 mm미만,O: The maximum peeling width of the coating film is 0.2 mm or more and less than 0.5 mm,

△: 도포막의 최대 박리폭이 0.5 mm 이상, 1.0 mm 미만,(Triangle | delta): The largest peeling width of a coating film is 0.5 mm or more and less than 1.0 mm,

×: 도포막의 최대 박리폭이 1.O mm 이상.X: The maximum peeling width of the coating film is 1.0 mm or more.

밀착성: 시험판의 도포막면에 나이프를 사용하여 약 1.5 mm의 폭으로 세로, 가로 각각 11개의 칼집을 바둑판눈형으로 넣고, 바둑판눈부에 24 mm 폭의 셀로판 점착 테이프를 밀착시켜, 순간적으로 박리했을 때의 바둑판눈부 도포막의 박리 정도를 관찰하였다. 평가는 하기 기준에 따라서 행하였다.Adhesiveness: When using a knife on the coated film surface of the test plate, 11 sheaths each having a width of about 1.5 mm in length and width were formed in the shape of a checkerboard, and the cellophane adhesive tape having a width of 24 mm was closely attached to the checkerboard and peeled off instantaneously. The peeling degree of the checkerboard coating film was observed. Evaluation was performed according to the following criteria.

◎: 전혀 박리가 발견되지 않음,◎: no peeling was found at all,

O: 아주 약간 박리가 발견됨,O: Very little peeling is found,

△: 상당히 박리가 발견됨,Δ: significant peeling was found;

×: 현저한 박리가 발견됨.X: Remarkable peeling was found.

내레토르트성: 시험판을 물에 침지하고, 오토 크레이브 속에서 125 ℃에서 30 분 간 처리한 도포막의 백화 상태를 하기 기준으로 평가하였다.Retort resistance: The whitening state of the coating film which was immersed in water for 30 minutes at 125 degreeC in the autoclave was evaluated based on the following reference | standard.

◎: 전혀 백화가 발견되지 않음,◎: no whitening was found at all,

O: 극히 약간 백화가 발견됨,O: very little whitening is found,

△: 약간 백화가 발견됨,△: slightly whitening is found,

×: 현저히 백화가 발견됨.×: Whitening was found remarkably.

플레이버성(풍미 유지성): 시험판의 도포 면적: 활성탄으로 처리한 수도물이 2 ㎠: 1 cc의 비율이 되도록 시험판을 내열 유리제병에 넣어 뚜껑을 덮고 오토 크레이브 속에서 125 ℃에서 30 분 간 살균 처리한 후, 내용액의 플레이버 테스트를 실시한다.Flavorability (flavor retention): Application area of the test plate: The test plate was put in a heat-resistant glass bottle so that the tap water treated with activated carbon had a ratio of 2 cm 2: 1 cc and covered with a lid and sterilized at 125 ° C. for 30 minutes in an autoclave. After that, a flavor test of the contents is performed.

◎: 전혀 변화가 발견되지 않음,◎: no change found at all,

O: 극히 약간의 변화가 발견됨,O: very little change is found,

△: 상당히 변화가 발견됨,△: significant change was found,

×: 현저한 변화가 발견됨.X: A remarkable change was found.

위생성: 시험판과 활성탄 처리한 수도물을 시험판의 도장 면적 1 ㎠에 대하여 활성탄 처리한 수도물의 양이 1 cc가 되는 비율로 내열 유리제병에 넣고, 뚜껑을 덮어 오토 크레이브 속에서 125 ℃에서 30 분 간 처리를 행하고, 처리 후의 내용액에 대하여 식품 위생법 기재의 시험법에 준하여 과망간산칼륨의 소비량(ppm)에 기초하여 위생성을 평가하였다.Hygiene: The test and activated carbon-treated tap water are placed in a heat-resistant glass bottle at a rate such that the amount of activated carbon-treated tap water is 1 cc with respect to the coating area of 1 cm 2, and the lid is covered and treated at 125 ° C. for 30 minutes in an autoclave. The hygienicity was evaluated based on the consumption amount (ppm) of potassium permanganate in accordance with the test method described in the Food Sanitation Act, with respect to the treated solution.

◎: 소비량이 1 ppm미만,◎: consumption is less than 1 ppm,

O: 소비량이 1 ppm 이상 3 ppm미만,O: 1 ppm or more and less than 3 ppm,

△: 소비량이 3 ppm 이상 10 ppm미만,(Triangle | delta): Consumption 3 ppm or more and less than 10 ppm,

×: 소비량이 10 ppm 이상.X: consumption is 10 ppm or more.

본 발명의 주요 특징은 에폭시 수지(A)로서 고분자량의 복합 비스페놀형 에폭시 수지 및 복합 비스페놀형 에폭시 수지의 변성 수지로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 이용하는 점이다. 이렇게 하여 본 발명의 조성물은 이하에 기술하는 바와 같은 여러가지 이점을 달성할 수가 있다.The main feature of the present invention is the use of at least one resin selected from a high molecular weight composite bisphenol type epoxy resin and a modified bisphenol type epoxy resin as the epoxy resin (A). In this way, the composition of this invention can achieve various advantages as described below.

복합 비스페놀형 에폭시 수지는 비스페놀 F 골격을 함유하고 있기 때문에, 비스페놀 A형 에폭시 수지에 비하여 유리 전이 온도가 낮고 연질 성분으로서 작용하기 때문에 도포막의 밀착성, 나아가서는 내식성 및 가공성의 향상이 우수하여 내찰상성, 내레토르트성 및 위생성도 양호한 도포막을 형성할 수가 있다. 그리고 합성 작업상에서도 연질화에 의한 효과로 취급이 용이하다.Since the composite bisphenol-type epoxy resin contains the bisphenol F frame | skeleton, since it has a low glass transition temperature and acts as a soft component compared with bisphenol-A epoxy resin, it is excellent in adhesiveness of a coating film, Furthermore, corrosion resistance and workability are improved, and it is abrasion resistance, It is possible to form a coating film having good retort resistance and hygiene. And it is easy to handle by the effect of soft nitriding even in synthetic work.

또한 본 발명 조성물에서는 특개평11-199827호 공보에 기재된 비스페놀 A형 에폭시 수지와 비스페놀 F형 에폭시 수지의 혼합 공정 생략, 그리고 혼합을 쉽게 하기 위해서 이용되는 용제량의 삭감, 감압 제거 공정의 생략이 가능하다는 등의 점에서도 효과를 기대할 수 있다.In the composition of the present invention, the mixing step of the bisphenol A epoxy resin and the bisphenol F type epoxy resin described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-199827 can be omitted, and the amount of solvent used to facilitate the mixing can be omitted, and the pressure reduction removal step can be omitted. In addition, the effect can be expected.

Claims (4)

에폭시 수지(A)와 카르복실기 함유 아크릴 수지(B)를 반응시켜 얻어진 아크릴 변성 에폭시 수지가 중화되어 수성 매체 중에 분산된 수성 피복 조성물로서, 상기 에폭시 수지(A)는 비스페놀 A형 디글리시딜에테르 에폭시 수지, 비스페놀 F형 디글리시딜에테르 에폭시 수지 및 비스페놀 F의 3 성분을 반응시켜 얻어진 것으로, 한 분자 중에 비스페놀 A 골격과 비스페놀 F 골격을 갖는 복합 비스페놀형 에폭시 수지(a) 및 상기 복합 비스페놀형 에폭시 수지의 변성 수지(b)로부터 선택되는 적어도 1종의 수지로 이루어지며, 수평균 분자량이 4,000 내지 30,000의 범위내에 있고 에폭시 당량이 3,000 내지 15,000의 범위내에 있는 것을 특징으로 하는 수성 피복 조성물.An acrylic coating epoxy composition obtained by reacting an epoxy resin (A) with a carboxyl group-containing acrylic resin (B) is neutralized and dispersed in an aqueous medium, wherein the epoxy resin (A) is a bisphenol A diglycidyl ether epoxy. A compound bisphenol-type epoxy resin (a) having the bisphenol A skeleton and the bisphenol F skeleton in one molecule, obtained by reacting a resin, a bisphenol F-type diglycidyl ether epoxy resin and a bisphenol F component, and the compound bisphenol-type epoxy An aqueous coating composition comprising at least one resin selected from modified resin (b) of the resin, wherein the number average molecular weight is in the range of 4,000 to 30,000 and the epoxy equivalent is in the range of 3,000 to 15,000. 제1항에 있어서, 에폭시 수지(A)가 수평균 분자량 2,000 내지 12,000이며 에폭시 당량 1,500 내지 8,000인, 한 분자 중에 비스페놀 A 골격과 비스페놀 F 골격을 갖는 복합 비스페놀형 에폭시 수지인 기재 에폭시 수지를 이염기산으로 변성한 변성 에폭시 수지인 수성 피복 조성물.The base epoxy resin according to claim 1, wherein the epoxy resin (A) is a composite bisphenol-type epoxy resin having a bisphenol A skeleton and a bisphenol F skeleton in one molecule having a number average molecular weight of 2,000 to 12,000 and an epoxy equivalent of 1,500 to 8,000. An aqueous coating composition which is a modified epoxy resin modified with water. 제1 또는 2항에 있어서, 상기 아크릴 변성 에폭시 수지가 에폭시 수지(A)와 카르복실기 함유 아크릴 수지(B)를 (A)/(B)의 고형분 중량비로 60/40 내지 90/10가 되는 배합 비율로 반응시켜 얻어진 것인 수성 피복 조성물.The compounding ratio according to claim 1 or 2, wherein the acrylic modified epoxy resin is an epoxy resin (A) and a carboxyl group-containing acrylic resin (B) of 60/40 to 90/10 in terms of a solid content weight ratio of (A) / (B). An aqueous coating composition obtained by reacting with a. 제1 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로 경화제를 함유하는 수성 피복 조성물.The aqueous coating composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising a curing agent.
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