KR20010085729A - 안테나 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20010085729A
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루센트 테크놀러지스 인크
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Abstract

개선된 빔폭 특성을 가진 패치 안테나가 기술되어 있다. 제 1 실시예에서, 안테나는 패치 구성 요소와, 제 1 절연층에 의해 그 패치 구성 요소와 분리되어 있는 대지면을 포함하고 있다. 또한, 안테나는 제 2 절연층에 의해 대지면과 분리되어 있는 신호 급전선을 더 포함하며, 그 신호 급전선은 대지면에 의해 패치 구성 요소와 차단되어 있다. 신호 급전선은 신호 급전선에 걸쳐 놓인 대지면내의 개구를 통해 패치 구성 요소에 전자기적으로 결합되어 있으며, 대지면은 개구에 대하여 유한 표면으로서 작용한다. 본 발명의 다른 측면에 따라서, 안테나의 빔폭은 신호 급전선 뒤의 반사체의 위치을 조정함으로써 조정된다. 따라서, 본 발명은 3개의 섹터 구성내의 여러 무선 시스템에 대해 조정가능한 광 빔폭을 얻을 수 있는 효율적인 방법을 제공한다.

Description

안테나 및 그 제조 방법{PATCH ANTENNA WITH FINITE GROUND PLANE}
본 발명은 안테나의 개선에 관한 것이며, 보다 상세하게는, 유한의 대지면을 가진 패치 안테나의 장점에 관한 것이다.
마이크로스트립 패치 안테나에서, 방사기(radiator)는 전형적으로 마이크로스트립 기술을 이용하여 대지면 위의 절연 기판 상에 제조된 금속성의 패치 구성 요소에 의해 제공된다. 그 구성 요소의 낮은 프로파일, 낮은 비용, 소형 사이즈로 인해, 마이크로스트립 패치 안테나는 다양한 마이크로파 안테나 및 안테나 어레이 애플리케이션에 적합하다. 예를 들어, 마이크로스트립 패치 안테나는, 개인 통신 시스템(PCS)의 무선 애플리케이션 뿐만 아니라 미사일 및 로케트 아테나 시스템에서 항공 및 위성 통신에 사용되는 마이크로파 집적 회로(MIC) 또는 모놀리스식의 마이크로파 집적 회로(MMIC)를 기반으로 한 설계의 방사기 구성 요소로서 사용된다. 그러나, 마이크로스트립 패치 아테나의 한 가지 문제점은 예를 들어, 쌍극 구성 요소를 사용하는 안테나 설계와 비교하여 제한된 빔폭을 전형적으로 가지고 있다는 것이다. 또한, 현재의 마이크로스트립 패치 안테나 설계는 안테나 빔폭을 조정하는 소형의 저가 메카니즘을 제공하지 못한다.
종래 기술은 도 1를 참조하여 보다 알 수 있으며, 도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스트립 패치 안테나(10)의 절단 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 안테나(10)는 사각형의 패치 안테나(12), 대지면(14), 및 한 쌍의 절연 기판(18, 20)의 최상부 및 바닥면에 의해 정의되는 평행면 위에 놓여있는 마이크로스트립 급전선(16)을 포함하고 있다. 패치 구성 요소(12)는 상위 기판(18)의 최상부면 상에 제조되며, 대지면(14)은 상위 기판(18)의 최상부면과 하위 기판(20)의 최상부면 사이에 제조되며, 급전선(16)은 하위 기판(20)의 바닥면 상에 제조된다. 고정된 금속판 반사체(22)는 안테나(10)의 바닥면에 제공되어 안테나(10)의 최상부면을 향한 방사선을 반사시킨다. 급전선(16)과 패치 구성 요소(12)는 급전선(16)에 걸쳐 놓인 대지면(14)내의 소형의 사각형 개구(24)에 의해 결합된다. 이러한 결합 기술로 인해, 도 1에 도시된 설계는 "개구-결합성 패치 안테나"로서 알려져 있다. 급전선을 패치 구성 요소와 결합시키기 위해 상이한 기술을 사용하는 다른 설계가 또한 사용된다.
현재의 개구 결합성 패치 안테나 설계에서, 대지면(14)은, 전자기 측면에서, 대지면(14)이 개구(24)에 대한 유한 표면으로서 작용하도록 개구(24)보다 상당히 크다. 이로 인해, 급전선(16)와 패치 구성 요소(12)간의 절연에 도움이 된다. 또한, 유한의 대지면을 이용하면, 동등한 이론이 적용될 수 있기 때문에 보다 쉽게 안테나를 분석할 수 있다.
안테나의 방사 패턴(radiation pattern)은 안테나의 응용에 중요하다. 이득, 3dB(1/2 전력) 빔폭, 측면 로브 레벨, 전후(F/B) 비율, 분극, 교차 분극 레벨 및 라인을 포함한 안테나의 성능을 특성화하는 일부 변수를 포함하고 있다. 3dB 빔폭 파라미터는 방사 에너지의 유효 범위를 알 수 있는 중요한 변수이다. 종래의 패치 안테나의 빔폭은 대략 60°내지 70°이다.
놓은 레벨의 집적화로 인해, 패치 안테나는 높은 지향성의 애플리케이션에맞게 어레이를 크게 형성하는데 사용되었다. 그러나, 다른 애플리케이션은 현재 이용가능한 60°내지 70°보다 큰 빔폭을 필요로 한다. 예를 들어, 전형적으로 3개의 단면 셀룰러 시스템은 120°지역을 커버하는데 필요하다. 시분할 다중접속(TDMA) 시스템에서, 기지국은 105°내지 110°의 3dB 빔폭을 가진 안테나를 필요로 하며, 코드 분할 다중 접속(CDMA) 시스템은 90°의 3dB 빔폭을 필요로 한다. 종래의 패치 구성 요소의 빔폭 제한으로 인해, 쌍극 구성 요소는 전형적으로 이러한 애플리케이션을 대신하여 사용된다.
또한, 안테나의 빔폭이 특정 애플리케이션에서 조정가능되도록 하는 것이 바람직하다. 각이 진 반사체를 가진 쌍극 구성 요소는 반사체의 각도를 기계적으로 조정함으로서 빔폭을 제어하는데 사용될 수 있다. 그러나, 이러한 방법은 비용에서 문제가 되고 이러한 구조물을 수용하기에 바람직하게 않게 큰 패키지 사이즈가 될 수 있어서 고성능의 기계적인 구조물을 필요로 하게 된다.
본 발명의 일측면은 개선된 빔폭 특성을 가진 마이크로스트립 패치 안테나를 제공한다. 제 1 실시예에서, 안테나는 패치 구성 요소와, 제 1 절연층에 의해 패치 구성 요소와 분리된 대지면을 포함하고 있다. 또한, 안테나는 제 2 절연층에 의해 대지면과 분리된 신호 급전선을 더 포함하며, 이 신호 급전선은 대지면에 의해 패치 구성 요소와 차단되어 있다. 신호 급전선은 신호 급전선을 가로 질러 놓인 대지면내의 개구를 통해 패치 구성 요소와 전자기적으로 결합되어 있으며, 대지면은 개구에 대하여 유한 표면으로서 작용한다. 본 발명의 다른 측면에 따라서, 안테나의 빔폭은 신호 급전선 뒤의 반사체의 위치를 조정함으로써 조정된다. 따라서, 본 발명은 예를 들어, 3개의 섹터 구성의 무선 시스템에서 사용될 수 있는 조정가능한 광 빔폭을 얻는 효율적인 방법을 제공한다.
본 발명의 추가 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명과 첨부한 도면을 참조하여 보다 분명해질 것이다.
도 1은 종래 기술의 마이크로스트립 패치 안테나의 부분 절단 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 마이크로스트립 패치 안테나의 제 1 실시예의 부분 절단 사시도,
도 3a 내지 도 3d는 각각 본 발명에 따른 마이크로스트립 패치 안테나의 다른 실시예의 상부면도, 측면도, 정면도, 및 밑면도,
도 4는 도 3a 내지 도 3d에 도시된 안테나의 최상부 기판층의 밑면도,
도 5a 내지 도 5c는 각각 도 3a 내지 도 3d에 도시된 안테나의 바닥 기판층의 상부면도, 밑면도, 및 측면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 안테나 12: 패치 구성 요소
14 : 대지면 16 : 급전선
24 : 개구 42 : 반사체
본 발명의 일 측면은 개선된 빔폭 기능을 가진 마이크로스트립 패치 안테나를 제공한다. 안테나는 패치 구성 요소, 제 1 절연층에 의해 패치 구성 요소와 분리되어 있는 대지면, 및 제 2 절연층에 의해 대지면과 분리되어 있는 신호 급전선을 가지고 있다. 신호 급전선은 대지면에 의해 패치 구성 요소와 차단되어 있으며, 신호 급전선은 신호 급전선에 걸쳐 놓여 있는 대지면내의 개구를 통해 패치 구성 요소에 전자기적으로 결합되어 있다. 후술하는 바와 같이, 본 발명에 따라서, 대지면은 개구에 대하여 유한 표면으로서 작용한다.
도 2는 본 발명에 따른 패치 안테나(30)의 제 1 실시예의 부분 절단 사시도이다. 도 2는 패치 구성 요소(32), 유한 대지면(34), 및 상위 및 하위 기판(38, 40)에 의해 정의되는 평행면 위에 놓인 마이크로스트립 급전선(36)을 포함하고 있다. 반사체(42)는 안테나(30)의 최상부를 향한 방사를 반사시키는데 제공된다. 패치 구성 요소(32)는 유한의 대지면(34)내의 사가형의 개구(44)에 의해 마이크로스트립 급전선(36)에 결합되어 있다.
유한 대지면(34)의 면적은 개구(44)에 대하여 유한 표면으로서 동작할 수 있는 것을 선택한다. 대지면의 폭의 상한선은 본 발명의 실시예에서, 방사 부식제, 즉, 패치 구성 요소(32)로의 대지면(34)의 에지의 거리로부터 유추되는 에지 회절 조건에 의해 표시된다. 그러므로, 본 발명의 실시예에서, "유한" 대지면(34)의 정의는 대지면(34)의 폭이 작동 주파수의 1/2 파장(0.5λ)보다 적어서, 가변 반사체 위치로 인해 빔폭 변화를 측정할 수 있다는 것이다. 또한, 대지면(34)의 폭은 패치 구성 요소(32)의 폭의 1.5배 이상이기에, 양호한 전압 지속 파 속도(VSWR) 성능을 가능케 한다.
유한 대지면의 이용하면 안테나(30)의 분석이 복잡하게 되지만, 유한 대지면(34)은 안테나(30)의 빔폭을 상당히 개선시킨다고 알려져 있다. 추가로 후술하는 바와 같이, 적당한 면적의 유한 대지면을 이용함으로써, 안테나의 빔폭이 85°로 증가될 수 있다는 것을 알 수 있다.
안테나(30)의 빔폭 기능은 패치 구성 요소(32)의 형태를 수정함으로써 추가로 개선될 수 있다는 것을 또한 알 수 있다. 현재의 패치 구성 요소에서, 패치 구성 요소는 전형적으로 정사각형이다. 그러나, 유한 대지면(34)을 이용하면, 패치 구성 요소(34)의 폭이 길이의 60% 또는 보다 좁아지는 곳에서 사각형의 패치 구성 요소(32)를 이용하는 것이 바람직하다. (광 빔폭 애플리케이션에서, 60%의 폭은 유한 대지면에 대하여 상술한 기준을 만족시킨다는 것을 알아야 한다.) 유한의 대지면(34)과 결부시켜 직사각형의 패치 구성 요소(32)를 사용하면, 안테나(30)의 빔폭을 90°까지 증가시킨다는 것을 알 수 있다.
또한, 도 2의 안테나(30)는 안테나의 빔폭을 조정하는 시스템을 제공한다. 유한의 대지면(34)을 이용하면, 마이크로스트립 급전선(36)에 대하여 반사체(42)의 위치를 조정함으로써 안테나(30)의 빔폭을 조정하는 것이 가능하다는 것을 알 수 있다. 반사체(42)를 급전선(36)에서 떨어지게 이동시키면, 반사체 주위의 방사의 "스필"을 증가시켜서 빔폭이 증가된다. 반사체의 높이를 조심스럽게 조정함으로써, 안테나의 임피던스 정합을 동조 해제하지 않고, 빔폭은 80°내지 110°의 범위에서 조정될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 반사체는 마이크로프로세서 제어기(48)에 의해 동작되는 디지털 스테퍼 모터(46)에 반사체(42)를 장착시킴으로써 조정된다. 다른 이격의 제어 조정기가 고안되어 적당히 사용될 수 있다는 것을 알 수 있다.
따라서, 본 발명은 120°지역의 유효 범위를 필요로 하는 3개의 섹터 구성에서의 여러 무선 시스템에 대한 넓은 빔폭(80°내지 110°)을 조정할 수 있는 효율적인 방법을 제공한다. 종래의 패치 안테나의 빔폭을 90°이상까지 확대할 수 있으며, 용이하게 조정가능한 빔폭을 제공한다. 따라서, 본 발명에 의해, 패치 안테나는 3개의 섹터 기지국 방사와 같은 응용예에 사용될 수 있다. 따라서, 종래의 쌍극 안테나는 이러한 저가, 저 프로파일 및 높은 비율의 집적화 패치 안테나로 대체할 수 있다.
또한, 본 발명을 이용하면, 셀룰러 네트워크의 셀 경계를 조정가능하게 할 수 있으며, 그 결과, 셀 부하는 시간, 계절 및 지역에 따라 적당히 관리되고 최적화될 수 있다. 이러한 방법은 상술한 빔폭 제어 기능을 가진 기지국 안테나를 사용함으로서 실현될 수 있다.
도 3a 내지 도 3d는 각각 본 발명에 따른 안테나(50)의 추가 실시예의 상부면도, 우측면도, 정면도, 및 밑면도이다. 안테나는 패치 구성 요소(52), 유한 대지면(54), 및 상위 및 하위 절연 기판(58, 60) 상에 놓여 있는 마이크로스트립 급전선(56)을 포함하고 있다. 도 4에 상세히 도시된 패치 구성 요소(52)는 상위 절연 기판(58)의 밑면 상에 제조되는 상당히 좁은 사각형이다. 도 5a에 보다 상세히 도시된 유한 대지면(54)은 하위 절연 기판(60)의 최상부면에 제조된다. 도 5b에 상세히 도시된 마이크로스트립 급전선(56)은 하위 절연 기판(60)의 밑면 상에 제조된다. 마이크로스트립 급전선(56)은 동축 급전부(62)에 의해 급전되며, 동축 급전부의 외부 도체(64)는 마이크로스트립 급전선(6)에 전기적으로 접속되어 있다. 최종적으로, 금속 반사체(68)는 안테나(50)의 최상부를 향한 방사를 반사시키는데 제공된다. 반사체(68)는 하위 기판(60) 주위에서 하향으로 뻗어 있는 한 쌍의 제 1 윙 부재(70)와, 동축 급전부(62) 주위에서 하향으로 뻗어 있는 한 쌍의 제 2 윙 부재(72)를 포함하고 있다. 도 3d에 도시된 바와 같이, 반사체(68)는 동축 급전부(62)가 관통하는 홀(88)을 포함하고 있다.
안테나의 실시예에서, 상위 및 하위 기판(58, 60)은 4개의 스페이서(84) 세트에 의해 서로 분리되어 있다. 이러한 분리는 패치 구성 요소(52)와 대지면(54) 사이에 공기층을 만든다. 원하는 경우에, 공기층은 고체 기판으로 대체될 수 있다. 4개의 스페이서(86)의 제 2 세트는 하위 기판(60)을 반사체 플레이트(68)로부터 분리시키는데 사용된다. 반사체 플레이트(68)가 조정가능한 본 발명의 실시예에서, 4개의 스페이서(84)는, 반사체 플레이트(68)를 상위 및 하위 기판(58, 60)과 평행 관계를 유지하면서 정밀하게 이동시킬 수 있는 이동식 장착 조립체로 대체될 수 있다. 이러한 실시예에서, 반사체 플레이트(68)의 이동은 도 2에 도시된 바와 같이, 마이크로프로세서 제어식 스테퍼 모터를 이용하여 제어된다.
도 4는 금속성의 패치 구성 요소(52)가 자체상에 제조된 상위 기판(58)의 밑면도이다. 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라서, 패치 구성 요소(52)의 형태는 길이의 60% 이하인 폭을 가진 상당히 좁은 사각형이다. 그러나, 정사각형의 패치 구성 요소(52)를 이용하여 본 발명을 실행하는 것이 또한 가능하다.
도 5a는 하위 기판(60)의 상부면도이다. 유한 대지면(54)은 기판(60) 상에 제조되며, 그 중앙에 직사각형의 개구(90)를 포함하고 있다. 도 5a에 도시된 실시예에서, 개구(90)는 대지면(54)을 단지 관통한다. 원하는 경우에, 기판(60)을 관통하는 것이 가능하지만, 기판(60)을 관통하지는 않는다. 상술한 바와 같이, 개구(90)에 대한 대지면(54)의 사이즈는 대지면(54)이 개구(90)에 대하여 유한 표면으로서 작동할 수 있는 사이즈이다.
도 5b 와 도 5c는 각각 하위 기판(60)의 밑면도와 측면도이다. 마이크로스트립 급전선(56)은 하위 기판(60)의 밑면 상에 바로 제조되며, 대지면(54)내의 개구를 관통한다. 상술한 바와 같이, 개구(90)는 기판(60)을 완전히 관통하지 않는다. 동축 급전부(62)는 하위 기판(60)에 수직으로 장착되어 있다. 동축 급전부의 내부 도체(66)는 마이크로스트립 급전선(56)에 전기적으로 접속되어 있다. 동축 급전부의 외부 도체(64)는 하위 기판(60)을 관통하며, 기판(60)의 외측면 상의 대지면(54)에 전기적으로 접속되어 있다.
상술한 설명은 당업자가 본 발명을 실행할 수 있을 정도로 기술되어 있지만, 상술한 설명은 예시적이고, 그에 대한 다양한 변경 및 수정은 이러한 교시에 대한 장점을 가진 분야에서의 숙련자에게는 알 수 있는 것이라는 것을 알아야 한다. 따라서, 본 발명은 첨부한 청구범위에 의해 정의되고 그 청구범위는 종래 기술에 의해 허용되는 것만큼 넓게 해석되도록 되어 있다.
본 발명에 따라서, 안테나의 빔폭은 신호 급전선 뒤의 반사체의 위치를 조정함으로써 조정되며, 3개의 섹터 구성의 무선 시스템에서 사용될 수 있는 조정가능한 광 빔폭을 얻는 효율적인 방법을 제공할 수 있다.

Claims (21)

  1. 패치 구성 요소와,
    제 1 절연층에 의해 상기 패치 구성 요소와 분리되어 있는 대지면과,
    제 2 절연층에 의해 상기 대지면과 분리되어 있으며, 상기 대지면에 의해 상기 패치 구성 요소와 차단되어 있는 신호 급전선을 포함하며,
    상기 신호 급전선은 상기 신호 급전선에 걸쳐 놓인 상기 대지면내의 개구를 통해 상기 패치 구성 요소에 전자기적으로 결합되어 있으며, 상기 대지면은 상기 개구에 대하여 유한 표면으로서 작용하는 안테나.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 대지면의 폭은 작동 주파수의 1/2 파장보다 적기에, 가변 반사체 위치로 인한 빔폭 변화를 측정할 수 있는 안테나.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 패치 구성 요소는 자체 길이의 60% 이하인 폭을 가진 직사각형 형상인 안테나.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호 급전선 부근에 존재하며, 상기 신호 급전선으로부터의 방사를 반사시키는 반사체로서, 상기 신호 급전선이 상기 대지면과 상기 반사체 사이에 존재하도록 배치되어 있는 상기 반사체를 더 포함하는 안테나.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 반사체의 위치는 조정가능하며, 상기 반사체의 위치 조정은 안테나의 빔폭을 변화시키는 안테나.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 반사체의 위치는 스테퍼 모터에 의해 조정되는 안테나.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 스테퍼 모터는 마이크로프로세서 제어기에 의해 동작되는 안테나.
  8. 제 1 항에 있어서,
    동축 급전부를 더 포함하며, 상기 동축 급전부의 외부 도체는 상기 대지면에 접속되어 있으며, 상기 동축 급전부의 내부 도체는 상기 신호 급전선에 접속되어 있는 안테나.
  9. 제 1 기판의 최상부면 상에 제조된 패치 구성 요소와,
    상기 제 1 기판의 밑면과 제 2 기판의 최상부면 사이에 제조된 대지면과,
    상기 제 2 기판의 밑면 상에 제조된 신호 급전선을 포함하며,
    상기 신호 급전선은 상기 신호 급전선에 걸쳐 놓인 상기 대지면내의 개구를 통해 상기 패치 구성 요소에 결합되어 있으며, 상기 대지면은 상기 개구를 대하여 유한 표면으로서 동작하는 안테나.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 대지면의 폭은 작동 주파수의 1/2 파장 이하이기에, 가변 반사체 위치로 인한 빔폭 변화를 측정할 수 있는 안테나.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 패치 구성 요소는 길이의 60% 이하의 폭을 가진 직사각형 형태인 안테나.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 신호 급전선 부근에 존재하며, 상기 신호 급전선으로부터의 방사를 반사시키는 반사체로서, 상기 시호 급전선이 상기 대지면과 상기 반사체 사이에 있도록 배치된 상기 반사체를 더 포함하는 안테나.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 반사체의 위치는 조정가능하며, 상기 반사체의 위치 조정은 상기 안테나의 빔폭을 변화시키는 안테나.
  14. 제 1 기판의 밑면 상에 제조된 패치 구성 요소와,
    제 2 기판의 최상부면 상에 제조되며, 공기층에 의해 상기 패치 구성 요소와 분리되어 있는 대지면과,
    상기 제 2 기판의 밑면 상에 제조된 신호 급전선을 포함하며,
    상기 신호 급전선은 상기 신호 급전선에 걸쳐 놓인 상기 대지면내의 개구를 통해 상기 패치 구성 요소에 결합되어 있으며, 상기 대지면은 상기 개구에 대하여 유한 표면으로서 작용하는 안테나.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 대지면의 폭은 작동 주파수의 1/2 파장 이하이기에, 가변 반사체의 위치로 인한 빔폭 변화를 측정가능하게 하는 안테나.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 패치 구성 요소는 길이의 60% 이하인 폭을 가진 직사각형 형상인 안테나.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 신호 급전선에 부근에 존재하며, 상기 신호 급전선으로부터의 방사를 반사시키며, 상기 신호 급전선이 상기 대지면과 반사체 사이에 있도록 배치된 안테나.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 반사체의 위치는 조정가능하며, 상기 반사체의 위치 조정은 안테나의 빔폭을 변화시키는 안테나.
  19. (a) 제 1 표면 상에 패치 구성 요소를 제조하는 단계와,
    (b) 제 2 표면 상에 신호 급전선을 제조하는 단계와,
    (c) 대지면에 의해 상기 신호 급전선으로부터 상기 패치 구성 요소를 분리시키는 단계와,
    (d) 상기 신호 급전선에 걸쳐 놓인 상기 대지면내의 개구를 통해 상기 신호 급전선을 상기 패치 구성 요소와 전자기적으로 결합시키는 단계로서, 상기 대지면은 상기 개구에 대하여 유한 표면으로서 작용하는 상기 전자기적 결합 단계를 포함하는 안테나 제조 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    (e) 상기 신호 급전선이 상기 대지면과 상기 반사체 사이에 존재하도록 반사체를 배치시키는 단계를 더 포함하는 안테나 제조 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    (f) 상기 반사체의 위치를 조정함으로써 상기 안테나의 빔폭을 조정하는 단계를 더 포함하는 안테나 제조 방법.
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