KR20010081843A - Cassette for containing semiconductor wafer - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A cassette is to safely load a semiconductor wafer on a cassette and to safely support the wafer even when the cassette is tilted by providing a secondary member for firmly holding the wafer. CONSTITUTION: A cassette(100) has a plate(115) arranged with a predetermined distance. The plate is formed to receive a semiconductor wafer(110) within the cassette. The distance between adjacent plates is between 11 and 15 mm, preferably 13 mm. With such a distance, although the semiconductor wafer is loaded or unloaded from the cassette, a robot arm(140) as a transfer device is operated without any inconvenience. In such case, the robot arm safely transfers the semiconductor wafer into the cassette. The plate includes the first contact member(120) for supporting the semiconductor wafer and the second contact member for holding a circumferential surface of the semiconductor wafer. The first contact member is attached to the plate to support the semiconductor wafer when the wafer is loaded into the cassette. The second contact member holds the wafer to prevent the wafer from being moved or twisted.

Description

반도체 웨이퍼를 수용하기 위한 카세트{CASSETTE FOR CONTAINING SEMICONDUCTOR WAFER}Cassette for holding semiconductor wafers {CASSETTE FOR CONTAINING SEMICONDUCTOR WAFER}

본 발명은 반도체 디바이스에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 반도체 웨이퍼를 수용하기 위한 카세트에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a cassette for accommodating a semiconductor wafer.

기판인 반도체 웨이퍼(semiconductor)의 표면상에 일정한 박막을 형성하는 일련의 공정이 각기 다른 장치를 이용한 공정 챔버에서 진행되므로 상기 반도체 웨이퍼의 생산 라인에서는 상기 반도체 웨이퍼의 이송시에 특정한 갯수의 반도체 웨이퍼를 하나의 묶음으로 하여 이송시키는 경우가 많다.Since a series of processes for forming a constant thin film on the surface of a semiconductor wafer (semiconductor), which is a substrate, are performed in a process chamber using different apparatuses, the semiconductor wafer production line uses a specific number of semiconductor wafers when transferring the semiconductor wafer. It is often conveyed in one bundle.

일반적으로 상기 반도체 웨이퍼 25매를 하나의 랏(lot)으로 하여 공정을 진행하는 경우가 많은데, 이 경우에 상기 반도체 웨이퍼를 일반적으로 카세트(cassette)라 불리는 일정한 규격의 바디에 담겨져서 이동하게 된다.In general, a process is performed in which a lot of 25 semiconductor wafers are used as one lot. In this case, the semiconductor wafers are generally contained in a body of a certain standard called a cassette.

상기 카세트의 내부에는 플레이트들이 일정한 간격으로 배열되어 상기 반도체 웨이퍼를 수용한다. 그리고 상기 카세트에 담겨진 반도체 웨이퍼들은 특정한 공정이 진행될 장소로 이동된다. 상기 카세트는 먼저 로드락 챔버(loadlock chamber) 혹은 버퍼 스테이션(buffer station)등에 수용되고 상기 카세트로부터 상기 반도체 웨이퍼를 이송시키기 위한 로봇 암같은 이송 장치가 상기 반도체 웨이퍼를 홀딩하여 상기 공정 챔버의 내부로 이송시키게 된다.Plates are arranged at regular intervals in the cassette to accommodate the semiconductor wafer. Then, the semiconductor wafers contained in the cassette are moved to a place where a specific process is to be performed. The cassette is first accommodated in a loadlock chamber or buffer station, and a transfer device such as a robot arm for transferring the semiconductor wafer from the cassette holds the semiconductor wafer and transfers it into the process chamber. Let's go.

상기 카세트가 로드락 챔버 혹은 버퍼 스테이션에 수용되어 있는 경우에, 상기 로봇 암의 동작을 원활하기 위해 상기 카세트는 상하로의 운동이 흔히 이루어지게 된다. 이 경우에 상기 카세트가 경사지게 되는 경우가 발생하고 이 경우 상기 카세트 내부에 수용되어 있는 상기 반도체 웨이퍼는 일정한 상태를 유지하지 못하고 카세트의 외부로 일부 돌출되거나 혹은 상기 반도체 웨이퍼의 플랫존(flat zone)의 방향이 틀어지게 되어서 원활한 공정이 진행되지 못하는 경우가 발생한다.When the cassette is housed in a load lock chamber or buffer station, the cassette is often moved up and down to facilitate the operation of the robot arm. In this case, the cassette may be inclined. In this case, the semiconductor wafer accommodated in the cassette does not maintain a constant state and partially protrudes to the outside of the cassette, or the flat zone of the semiconductor wafer is inclined. When the direction is distorted, a smooth process may not proceed.

더구나 상기 반도체 웨이퍼를 수용하고 있는 상기 카세트 내부의 플레이트가 상당히 조밀하게 구성되어 있으므로 상기 플레이트의 사이로 로봇 암이 들어와서 상기 반도체 웨이퍼를 로딩하거나 언로딩하는 장치에서는 상기 로봇 암의 동작에 큰 제약을 받는 문제점이 발생한다.In addition, since the plate inside the cassette containing the semiconductor wafer is very densely configured, the robot arm enters between the plates and loads or unloads the semiconductor wafer. A problem occurs.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 웨이퍼를 로딩하거나 언로딩하는 경우에 상기 반도체 웨이퍼의 손상을 막을 수 있는 새로운 형태의 카세트를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a conventional problem, and to provide a new type of cassette capable of preventing damage to the semiconductor wafer when loading or unloading the semiconductor wafer.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 카세트를 설명하기 위한 도면; 및1 is a view for explaining a cassette according to a preferred embodiment of the present invention; And

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 카세트에서 반도체 웨이퍼를 홀딩하기 위한 제 1 및 제 2 접촉 부재를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining the first and second contact members for holding a semiconductor wafer in a cassette according to a preferred embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : 카세트 110 : 반도체 웨이퍼100 cassette 110 semiconductor wafer

115 : 플레이트 120 : 제 1 접촉 부재115: plate 120: first contact member

130 : 제 2 접촉 부재 140 : 로봇 암130: second contact member 140: robot arm

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 반도체 기판들을 수용하기 위한 내부 공간을 갖는 본 발명의 카세트는 상기 내부 공간에 설치되고 제 1 간격으로 상기 내부 공간상에 배열되어 상기 반도체 기판을 지지하기 위한 복수개의 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트들 각각의 상면에 부착되고, 상기 반도체 기판을 지지하기 위한 제 1 부재 그리고 상기 지지 플레이트들 각각의 상면에 부착되고, 상기 반도체 기판의 원주면을 홀딩하기 위한 제 2 부재를 구비한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the cassette of the present invention having an inner space for accommodating semiconductor substrates is installed in the inner space and arranged on the inner space at a first interval so that the semiconductor A plurality of support plates for supporting the substrate, attached to an upper surface of each of the support plates, a first member for supporting the semiconductor substrate, and attached to an upper surface of each of the support plates, and a circumferential surface of the semiconductor substrate And a second member for holding.

이와 같은 본 발명의 카세트에 의하면, 상기 제 1 간격은 11 mm 에서 15 mm 사이이다.According to such a cassette of the present invention, the first gap is between 11 mm and 15 mm.

이와 같은 본 발명의 카세트에 의하면, 상기 카세트로부터 혹은 상기 카세트의 내부로 상기 반도체 웨이퍼를 로딩하는 경우에 로봇 암이 넓은 동작 범위를 가지게 되므로 상기 반도체 웨이퍼를 상기 카세트에 안전하게 로딩할 수 있다. 또한, 본 발명의 카세트는 상기 반도체 웨이퍼를 견고하게 잡아주기 위한 제 2 부재를 가지므로 상기 반도체 웨이퍼가 안전하게 로딩될 수 있을 뿐만 아니라 상기 카세트가 기울어지거나 흔들리는 경우에도 상기 반도체 웨이퍼를 안전하게 지지할 수있다.According to the cassette of the present invention, when loading the semiconductor wafer from or into the cassette, the robot arm has a wide operating range, so that the semiconductor wafer can be loaded safely into the cassette. In addition, since the cassette of the present invention has a second member for firmly holding the semiconductor wafer, not only the semiconductor wafer can be loaded safely but also the semiconductor wafer can be safely supported even when the cassette is tilted or shaken. .

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면 도 1 내지 도 2에 의거하여 상세히 설명한다.BEST MODE Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예의 카세트(100)는 일정한 간격으로 플레이트(115)들을 구비한다. 상기 플레이트(115)들은 도시된 것처럼 상기 카세트(100) 내부에서 반도체 웨이퍼(110)를 일정한 매수(보통 25매)로 수용할 수 있도록 형성된다.1 to 2, the cassette 100 of the preferred embodiment of the present invention includes the plates 115 at regular intervals. The plates 115 are formed to accommodate a predetermined number (usually 25) of the semiconductor wafer 110 in the cassette 100 as shown.

특별히 본 발며의 바람직한 실시예에서는 플레이트(115)들간의 간격(도 1에 B로 표시됨)이 11 에서 15 mm 정도로 종래보다 훨씬 넓은 간격을 가지도록 구성된다. 본 발명의 바람직한 실시예에서는 상기 카세트(100)의 내부에서 상기 플레이트(115)들이 13 mm의 간격을 가지고 형성될 수 있도록 하였다.In a particularly preferred embodiment of the present invention, the spacing between the plates 115 (indicated by B in FIG. 1) is configured to have a much wider spacing than the conventional, such as 11 to 15 mm. In a preferred embodiment of the present invention, the plates 115 may be formed at an interval of 13 mm in the cassette 100.

이럴 경우에 상기 플레이트(115)의 간격은 상기 반도체 웨이퍼(110)가 놓여진 후에도 상기 플레이트(115)상에 부착된 접촉 부재의 높이(도 1의 A로 표시됨, 본 발명의 실시예에서는 1 mm 임)를 제외하더라도 12 mm의 높이 공간을 가지게 되므로 상기 반도체 웨이퍼(110)를 상기 카세트(100)로부터 로딩(loading) 혹은 언로딩(unloading)하는 경우에도 이송 장치인 로봇 암(robot arm)(140)이 동작에 전혀 불편함이 없도록 할 수 있다. 그럴 경우에는 상기 로봇 암(140)이 상기 반도체 웨이퍼(110)를 안전하게 상기 카세트(100)의 내부로 혹은 내부로부터 이송할 수 있는 장점이 있다.In this case, the interval of the plate 115 is the height of the contact member attached on the plate 115 even after the semiconductor wafer 110 is placed (indicated by A of FIG. 1, 1 mm in the embodiment of the present invention). Except), since it has a height space of 12 mm, even when loading or unloading the semiconductor wafer 110 from the cassette 100, a robot arm 140 serving as a transfer device is provided. There can be no inconvenience in this operation. In this case, the robot arm 140 may safely transport the semiconductor wafer 110 into or from the cassette 100.

또한 본 발명의 카세트(100)의 플레이트(115)에는 상기 반도체 웨이퍼(110)를 지지하기 위한 제 1 접촉 부재(120)와 상기 반도체 웨이퍼의 원주면상을 홀딩하기 위한 제 2 접촉 부재(130)이 설치되어 있다.In addition, the plate 115 of the cassette 100 of the present invention includes a first contact member 120 for supporting the semiconductor wafer 110 and a second contact member 130 for holding on the circumferential surface of the semiconductor wafer. It is installed.

상기 제 1 접촉 부재(120)는 상기 플레이트(115)상에 부착되어 상기 반도체 웨이퍼(110)가 상기 카세트(100)의 내부로 로딩되어 놓여지는 경우에 상기 반도체 웨이퍼(110)를 지지하는 역할을 한다.The first contact member 120 is attached to the plate 115 to support the semiconductor wafer 110 when the semiconductor wafer 110 is loaded and placed inside the cassette 100. do.

그리고 본 발명의 바람직한 실시예에서는, 상기 반도체 웨이퍼(110)의 움직임이나 틀어짐을 방지하기 위하여 상기 반도체 웨이퍼(110)를 홀딩할 수 있는 제 2 접촉 부재(130)를 설치한다. 상기 제 2 접촉 부재(130)는 도 2에 도시된 것처럼, 상기 반도체 웨이퍼(110)의 원주면 상과 접촉할 수 있도록 형성되고 상기 반도체 웨이퍼(110) 표면상의 손상을 막기 위해서 연성 재질을 사용한다.In a preferred embodiment of the present invention, a second contact member 130 capable of holding the semiconductor wafer 110 is provided in order to prevent movement or distortion of the semiconductor wafer 110. As shown in FIG. 2, the second contact member 130 is formed to be in contact with the circumferential surface of the semiconductor wafer 110 and uses a flexible material to prevent damage on the surface of the semiconductor wafer 110. .

이와 같이 종래에서 상기 반도체 웨이퍼(110)가 단순히 상기 카세트(100)로부터 슬라이딩되지 않도록 하기 위한 역할만을 수행하지만, 본 발명의 바람직한 실시예에서는 원주면상에 제 2 접촉 부재가 상기 반도체 웨이퍼(110)의 슬라이딩을 방지하는 동시에 고정시키는 역할까지 수행하게 된다.As described above, the semiconductor wafer 110 merely serves to prevent the semiconductor wafer 110 from simply sliding from the cassette 100. However, in the preferred embodiment of the present invention, the second contact member is disposed on the circumferential surface of the semiconductor wafer 110. It prevents sliding and at the same time serves to fix.

이럴 경우에는 종래와 같이 공정이 진행되는 공정 챔버의 자체가 기울기를 가지고 있거나 혹은 동작중에 상기 카세트(100) 자체의 기울기가 발생하더라도 상기 반도체 웨이퍼(110)가 본래의 상태를 유지하게 되므로 상기 반도체 웨이퍼의 손상을 막을 수 있다.In this case, the semiconductor wafer 110 maintains its original state even when the process chamber itself is inclined as in the prior art or the inclination of the cassette 100 itself occurs during operation. To prevent damage.

이와 같은 본 발명의 카세트에 의하면, 상기 카세트로부터 혹은 상기 카세트의 내부로 상기 반도체 웨이퍼를 로딩하는 경우에 로봇 암이 넓은 동작 범위를 가지게 되므로 상기 반도체 웨이퍼를 상기 카세트에 안전하게 로딩할 수 있다. 또한, 본 발명의 카세트는 상기 반도체 웨이퍼를 견고하게 잡아주기 위한 제 2 부재를 가지므로 상기 반도체 웨이퍼가 안전하게 로딩될 수 있을 뿐만 아니라 상기 카세트가 기울어지거나 흔들리는 경우에도 상기 반도체 웨이퍼를 안전하게 지지할 수 있다.According to the cassette of the present invention, when loading the semiconductor wafer from or into the cassette, the robot arm has a wide operating range, so that the semiconductor wafer can be loaded safely into the cassette. In addition, since the cassette of the present invention has a second member for firmly holding the semiconductor wafer, not only the semiconductor wafer can be loaded safely but also the semiconductor wafer can be safely supported even when the cassette is tilted or shaken. .

Claims (2)

반도체 기판들을 수용하기 위한 내부 공간을 갖는 카세트에 있어서:In a cassette having an inner space for accommodating semiconductor substrates: 상기 내부 공간에 설치되고 제 1 간격으로 상기 내부 공간상에 배열되어 상기 반도체 기판을 지지하기 위한 복수개의 지지 플레이트;A plurality of support plates disposed in the inner space and arranged on the inner space at first intervals to support the semiconductor substrate; 상기 지지 플레이트들 각각의 상면에 부착되고, 상기 반도체 기판을 지지하기 위한 제 1 부재; 및A first member attached to an upper surface of each of the support plates to support the semiconductor substrate; And 상기 지지 플레이트들 각각의 상면에 부착되고, 상기 반도체 기판의 원주면을 홀딩하기 위한 제 2 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 카세트.And a second member attached to an upper surface of each of said support plates, said second member for holding a circumferential surface of said semiconductor substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 간격은, 11 mm 에서 15 mm 사이인 것을 특징으로 하는 카세트.And said first gap is between 11 mm and 15 mm.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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