KR20010080968A - Electronic device with temperature detector - Google Patents

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KR20010080968A
KR20010080968A KR1020017005842A KR20017005842A KR20010080968A KR 20010080968 A KR20010080968 A KR 20010080968A KR 1020017005842 A KR1020017005842 A KR 1020017005842A KR 20017005842 A KR20017005842 A KR 20017005842A KR 20010080968 A KR20010080968 A KR 20010080968A
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temperature
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KR1020017005842A
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사사키다이
아카자와토루
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구타라기 켄
가부시키가이샤 소니 컴퓨터 엔터테인먼트
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Abstract

An electronic device has a temperature sensor that detects temperature of a CPU, an image processing unit, and a microprocessor unit that controls the supply of electric power from a power source unit to the CPU and the image processing unit according to the temperature detected by the temperature sensor. If the temperature of the CPU and/or the image processing unit is detected by the temperature sensor to be near the temperature that causes malfunction or damage to them, the supply of electric power to the CPU and the image processing unit is automatically stopped by the microprocessor unit. It is possible to prevent malfunction and damage of the CPU and the image processing unit and to easily prevent the occurrence of runaway programs, etc.

Description

온도 감지기가 장착된 전자 장치{Electronic device with temperature detector}Electronic device with temperature detector

비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 및 다른 전자 장치는 입력되는 엄청난 양의 멀티미디어 정보와 다른 소프트웨어 정보를 빠른 속도로 처리하기 위해서 중앙 처리 장치(CPU) 등의 연산 처리 장치에서 연산 처리를 위해 보다 빠른 처리 용량이 오랫동안 필요시되어 왔다.Video game machines, personal computers, and other electronic devices have higher processing capacity for computational processing in computational processing units, such as central processing units (CPUs), to process massive amounts of multimedia information and other software information at a high rate. It has been needed for a long time.

특히, 고속으로 상세한 이미지들을 처리하고 디스플레이(display)하기 위해서는 CPU와 이미지 처리 장치의 고속 처리가 비디오 게임기에 필요하다.In particular, high speed processing of the CPU and image processing apparatus is required for video game machines to process and display detailed images at high speed.

그러나, 처리 용량을 가속하려 하면, CPU 내에서 신호들이 보다 빠르게 통과하고 배선이 복잡해짐에 따라, 구성 부품들에 의한 발열량이 증가하고, CPU 자체에 의한 발열량 또한 증가한다.However, when trying to accelerate the processing capacity, as signals pass faster and the wiring becomes complicated in the CPU, the amount of heat generated by the components increases and the amount of heat generated by the CPU itself also increases.

CPU에 의해 발생하는 열이 많아지게 되면 CPU 자체가 과열될 수 있고 비정상적으로 작동할 수 있으며, 이로 인해 CPU가 손상될 수 있다. CPU가 비정상적으로작동되고 손상될 때에는, CPU상에서 실행되는 프로그램이나 다른 소프트웨어가 멈추게 된다. 따라서, 지금까지 바래왔던 바는 CPU의 과열로 인해 야기된 기능 장애(부작동) 및 손상을 확실하게 방지할 수 있는 시스템이다.More heat generated by the CPU can cause the CPU to overheat and behave abnormally, which can damage the CPU. When the CPU behaves abnormally and becomes corrupted, programs or other software running on the CPU will freeze. Thus, what has been hoped so far is a system that can reliably prevent malfunctions (inoperation) and damage caused by CPU overheating.

CPU 이외에도, 빠른 처리 용량이 요구되는 이미지 처리 장치에도 같은 문제가 생긴다.In addition to the CPU, the same problem occurs in an image processing apparatus that requires a fast processing capacity.

본 발명은 입력되는 소프트웨어 정보를 연산 처리하는 중앙 처리 장치 (unit)와 중앙 처리 장치에 전원을 공급하는 전원 장치(power source unit)를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device including a central processing unit (unit) for calculating and processing input software information and a power source unit for supplying power to the central processing unit.

도 1은 본 발명의 실시예의 비디오 게임기의 도식적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a video game machine of an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 비디오 게임기의 전면도이다.FIG. 2 is a front view of the video game machine of FIG. 1.

도 3은 도 1의 비디오 게임기의 사시도이다.3 is a perspective view of the video game machine of FIG. 1.

도 4는 도 1의 비디오 게임기의 캐비넷(cabinet)의 전개 사시도이다.4 is an exploded perspective view of a cabinet of the video game machine of FIG.

도 5는 도 1의 비디오 게임기의 내부 구조의 사시도이다.5 is a perspective view of an internal structure of the video game machine of FIG. 1.

도 6은 도 5의 VI-VI선을 따라 얻어진 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5.

도 7은 도 1의 비디오 게임기의 CPU의 발열 및 덮개(shield) 구조의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a heat generation and a shield structure of the CPU of the video game machine of FIG. 1.

도 8은 도 1의 비디오 게임기의 작동을 제어하는 상태를 보여주는 블럭도이다.8 is a block diagram showing a state of controlling the operation of the video game machine of FIG.

도 9는 도 1의 장치의 메인 보드(main board)를 나타내는 도식적인 평면도이다.FIG. 9 is a schematic plan view showing a main board of the apparatus of FIG. 1. FIG.

도 10은 도 1의 주 전원 스위치, 전원 스위치, 온도 센서 및 LED들의 작동을 설명하는 흐름도이다.FIG. 10 is a flowchart illustrating operation of the main power switch, the power switch, the temperature sensor, and the LEDs of FIG. 1.

도 11은 도 10에서 단계 70의 응용 프로그램의 실행을 상세히 설명하는 흐름도이다.FIG. 11 is a flowchart illustrating execution of an application program of step 70 in FIG. 10 in detail.

본 발명의 목적은 기능 장애 및 손상을 쉽게 막을 수 있는 전자 장치를 연산 처리 장치에 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an operation processing device with an electronic device that can easily prevent malfunction and damage.

본 발명에 따른 전자 장치는 입력되는 소프트웨어 정보를 연산 처리하는 연산 처리 장치 및 상기 연산 처리 장치에 전원을 공급해 주는 전원 장치를 포함한다. 전자 장치는 상기 연산 처리 장치의 온도를 감지하는 온도 감지 수단, 및 온도 감지 수단에 의해 감지된 온도에 따라 전원 장치에서 연산 처리 장치로 공급되는 전원을 제어하는 전원 제어 수단을 포함한다.An electronic device according to the present invention includes an arithmetic processing unit for arithmetic processing input software information and a power supply unit for supplying power to the arithmetic processing unit. The electronic device includes temperature sensing means for sensing the temperature of the arithmetic processing device, and power control means for controlling the power supplied from the power supply to the arithmetic processing device according to the temperature sensed by the temperature sensing means.

본 발명에 의하면, 예를 들어 연산 처리 장치의 온도가 기능 장애를 일으킬 수 있는 온도 가까이에서 감지되면, 연산 처리 장치에 공급되는 전원이 전원 제어 수단에 의해 자동적으로 끊기게 되고, 이로 인해 연산 처리 장치의 기능 장애 및 손상이 방지되고 이탈(runaway) 프로그램의 발생 등을 쉽게 방지할 수 있다.According to the present invention, if, for example, the temperature of the arithmetic processing unit is detected near a temperature that may cause a malfunction, the power supplied to the arithmetic processing unit is automatically cut off by the power control means, which causes the Malfunctions and damage can be prevented and runaway programs can be easily prevented.

본 발명에서, 전자 장치에 대한 전원 공급 상태를 표시하는 상태 디스플레이 수단을 포함하며, 온도 감지 수단에 의해 연산 처리 장치의 온도 이상(異常)이 감지될 때, 전원 제어 수단이 온도 이상이 있음을 나타내는 신호를 상태 디스플레이수단에 출력하도록 구성되는 것이 바람직하다.In the present invention, it includes a status display means for displaying the power supply state to the electronic device, when the temperature abnormality of the operation processing apparatus is detected by the temperature sensing means, the power control means indicates that there is a temperature abnormality It is preferably configured to output a signal to the status display means.

이런 식으로 하면, 전자 장치에 대한 전원 공급 상태, 즉, 연산 처리 장치의 상태가 시각적으로 확인될 수 있고, 예를 들어 비디오 게임기(일종의 전자 장치) 상에서 시뮬레이션 게임이나 롤 플레잉(role-playing) 게임이 진행될 때, 연산 처리 장치가 기능 장애를 일으키거나 손상되기 전에 데이타가 저장되거나 어떤 유사한 절차가 취해질 수 있다.In this way, the power supply state to the electronic device, that is, the state of the arithmetic processing device, can be visually confirmed, for example, a simulation game or role-playing game on a video game machine (a kind of electronic device). As this progresses, data may be stored or some similar procedure may be taken before the processing unit fails or becomes damaged.

상태 디스플레이 수단은 전원 공급 상태를 표시하기 위해서 다양한 색상의 빛을 방출하는 복수의 라이트 방출기(light emitter)로 구성되고, 온도 이상이 있음을 나타내는 신호가 입력될 때, 상기 라이트 방출기 중 하나가 깜박거리도록 구성되는 것이 바람직하다.The status display means consists of a plurality of light emitters that emit light of various colors to indicate the power supply status, and when one of the light emitters blinks when a signal is input indicating that there is an abnormal temperature It is preferably configured to.

여기서, 라이트-방출 다이오드(LED)가 라이트 방출기가 될 수 있다. 구체적으로, 스위치가 닫히고 전력이 전원 장치로부터 연산 처리 장치로 공급될 때 라이트를 방출하는 녹색 LED, 및 스위치가 열리고 전원 장치로부터 연산 처리 장치로 공급되는 전력이 끊길 때 라이트를 방출하는 적색 LED가 사용될 수 있는 것이 바람직하며, 온도에 이상이 있을 때 적색 LED가 깜박거린다.Here, the light-emitting diode (LED) may be a light emitter. Specifically, a green LED that emits light when the switch is closed and power is supplied from the power supply to the computing processing unit, and a red LED that emits light when the switch is opened and power supplied from the power supply to the computing processing unit is used. It is desirable to be able to, and the red LED will flash when there is an abnormal temperature.

이런 식으로 하면, 전자 장치에 대한 전원 공급 상태 또는 연산 처리 장치의 상태는, 라이트 방출기들에 의해 방출된 라이트에 의해 순간적으로 확인될 수 있고, 연산 처리 장치가 기능 장애를 일으키거나 손상되기 전에 전자 장치 상에서 작동되고 있는 프로그램이 쉽게 정지되거나, 데이타가 저장된다.In this way, the power supply state to the electronic device or the state of the arithmetic processing unit can be instantaneously confirmed by the light emitted by the light emitters, before the arithmetic processing unit malfunctions or is damaged. Programs running on the device are easily stopped or data is saved.

예를 들어, 라이트 방출기로부터 방출된 라이트의 색상이 전원 장치에 대한전원 공급 상태에 따라 나누어지면, 라이트의 색상으로 전원 장치의 상태를 알 수 있어서, 사용자가 쉽게 인식할 수 있고, 이런 구성에서는, 또한 연산 처리 장치가 기능 장애를 일으키거나 손상되기 전에 전자 장치 상에서 작동되고 있는 프로그램이 쉽게 정지되거나, 데이타가 저장될 수 있다.For example, if the color of the light emitted from the light emitter is divided according to the power supply state to the power supply, the color of the light indicates the state of the power supply, so that the user can easily recognize it, and in this configuration, In addition, a program running on the electronic device may be easily stopped or data may be stored before the operation processing device causes a malfunction or damage.

또한, 라이트 방출기가 연산 처리 장치가 비정상적인 온도에서만 깜박거리기 때문에, 사용자가 보다 쉽게 연산 처리 장치의 상태를 알 수 있으며, 연산 처리 장치가 기능 장애를 일으키거나 손상되기 전에 전자 장치 상에서 작동되고 있는 프로그램이 쉽게 정지되거나, 데이타가 저장될 수 있다.In addition, because the light emitter blinks only at abnormal temperatures, the user can more easily see the state of the processing unit, and programs running on the electronic device before the processing unit malfunctions or is damaged Easily stopped or data can be stored.

전자 장치는 연산 처리 장치 가까이에 접속되고 연산 처리 장치로부터 발생한 열을 외부로 방출하는 열 분산 수단을 포함하고, 온도 감지 수단은 열 방출 수단에 구비되는 것이 바람직하다.The electronic device preferably includes heat dissipation means connected to the arithmetic processing device and dissipating heat generated from the arithmetic processing device to the outside, and the temperature sensing means is provided in the heat dissipating means.

이런 구성에서, 연산 처리 장치로부터 발생한 열은 열 방출 수단에 의해 흡수되어 외부로 방출되며, 이로 인해 열 방출 수단의 온도를 감지함으로서 연산 처리 장치의 온도를 간단하게 감지할 수 있다. 또한 온도 감지 장치는 연산 처리 장치가 아니라 열 방출 수단에 구비되기 때문에 온도 감지 수단을 보다 쉽게 설치할 수 있다.In such a configuration, the heat generated from the computing processing device is absorbed by the heat dissipating means and released to the outside, whereby the temperature of the computing processing device can be detected simply by sensing the temperature of the heat emitting means. In addition, since the temperature sensing device is provided in the heat dissipation means rather than the arithmetic processing device, the temperature sensing means can be installed more easily.

또한, 연산 처리 장치는 소프트웨어 정보를 연산 처리하는 연산 처리 장치 및 연산 처리 장치의 연산 결과를 토대로 출력 이미지를 형성하는 이미지 처리 장치를 포함하며, 열 방출 수단은 연산 처리 장치와 이미지 처리 장치에 걸쳐 (straddling) 배치되는 것이 바람직하다.In addition, the arithmetic processing apparatus includes an arithmetic processing apparatus for arithmetic processing software information and an image processing apparatus for forming an output image based on arithmetic results of the arithmetic processing apparatus, and the heat dissipation means is arranged across the arithmetic processing apparatus and the image processing apparatus ( straddling).

여기서, 연산 처리 장치 및 이미지 처리 장치는 전자 장치에 사용되는 처리 장치들에 속하며 가장 많은 열을 발생하는 부분들로 나뉘어진다.Here, the computational processing device and the image processing device belong to the processing devices used in the electronic device and are divided into the parts generating the most heat.

따라서, 연산 처리 장치 및 이미지 처리 장치를 걸치는 열 방출 수단이 구비되고 열 감지 수단에 의해 열 방출 수단의 온도가 감지되면, 이때 연산 처리 장치나 이미지 처리 장치의 온도가 기능 장애를 일으키거나 장치가 손상되는 온도에 가까운 값 이상으로 상승할 때 전원 제어 수단이 자동적으로 전원 공급을 중단시킬 수 있다.Therefore, if a heat dissipation means is provided across the arithmetic processing unit and the image processing unit, and the temperature of the heat dissipating unit is detected by the heat sensing means, then the temperature of the arithmetic processing unit or the image processing unit causes a malfunction or the device is damaged. The power supply control means can automatically shut off the power supply when it rises above the closest temperature.

이렇게 되면, 많은 열이 발생하는 복수개의 처리 장치가 제공되더라도, 별 문제 없이 연산 처리 장치의 기능 장애와 손상을 쉽게 방지할 수 있다.In this case, even if a plurality of processing apparatuses generating a large amount of heat is provided, it is possible to easily prevent malfunction and damage of the processing unit without any problem.

본 발명의 전자 장치는 입력되는 소프트웨어 정보를 연산 처리하는 연산 처리 장치 및 이 연산 처리 장치에 전원을 공급하는 전원 장치를 포함것이다.An electronic device of the present invention includes an arithmetic processing unit for arithmetic processing of software information input and a power supply unit for supplying power to the arithmetic processing unit.

상기 전자 장치는 연산 처리 장치의 온도를 감지하는 온도 감지 수단과 전원장치로부터 전자 장치로 공급되는 전력 상태를 표시하는 상태 디스플레이 수단을 포함하며, 온도 감지 수단에 의해 연산 처리 장치의 온도 이상이 감지될 때, 온도 이상이 있음을 나타내는 신호가 상기 온도 감지 수단으로부터 상태 디스플레이 수단으로 입력된다.The electronic device includes a temperature sensing means for sensing a temperature of the computing processing device and a status display means for displaying a power state supplied from the power supply to the electronic device, wherein the temperature sensing means detects an abnormal temperature of the computing processing device. At that time, a signal indicating that there is a temperature abnormality is input from the temperature sensing means to the status display means.

본 발명에 의해, 사용자는 연산 처리 장치가 기능 장애를 일으키거나 손상되기 전에 온도 상태를 알 수 있다. 사용자가 연산 처리 장치의 발열 상태를 미리 알 수 있으면, 예를 들어, 연산 처리 장치의 온도가 연산 처리 장치가 기능 장애를 일으키거나 손상되는 온도에 가까운 값에 이르거나 상기 값을 초과할 때, 전자 장치에 차가운 공기를 공급하여 연산 처리 장치의 온도를 낮출 수 있다. 이로써, 연산 처리 장치의 기능 장애나 손상을 쉽게 막을 수 있다. 연산 처리 장치의 온도 상태를 시각적으로 확인할 수 있기 때문에, 연산 처리 장치가 기능 장애를 일으키거나 손상되기 전에 전자 장치 상에서 작동되고 있는 프로그램을 쉽게 정지시키거나, 데이타를 저장하거나 다른 작동을 취할 수 있다.By the present invention, the user can know the temperature condition before the operation processing device causes a malfunction or damage. If the user can know in advance the heat generation state of the computing processing device, for example, when the temperature of the computing processing device reaches or exceeds the value close to the temperature at which the computing processing device causes a malfunction or damage, Cool air can be supplied to the device to lower the temperature of the processing unit. This makes it possible to easily prevent malfunction or damage of the processing unit. Since the temperature state of the processing unit can be visually checked, the program running on the electronic device can be easily stopped, stored in data, or taken other operations before the processing unit fails or becomes damaged.

다음에, 도면을 참조로, 본 발명의 실시예를 설명할 것이다.Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치인 비디오 게임기(1)의 도식적인 도면이다. 도 1은 위에서 본 게임기(1)의 사시도, 도 2는 앞에서 본 게임기(1)의 전면도, 도 3은 뒤에서 본 게임기(1)의 사시도, 도 4는 캐비넷(3)의 전개 사시도, 그리고 도 5는 위에서 본 게임기(1) 내부의 사시도이다.1 to 5 are schematic diagrams of a video game machine 1 that is an electronic device according to an embodiment of the present invention. 1 is a perspective view of the game machine 1 viewed from above, FIG. 2 is a front view of the game machine 1 viewed from the front, FIG. 3 is a perspective view of the game machine 1 viewed from the rear, FIG. 4 is an exploded perspective view of the cabinet 3, and FIG. 5 is a perspective view of the inside of the game machine 1 viewed from above.

비디오 게임기(1)는, 예를 들어, 광디스크나 다른 매체(medium)에 기록된 게임 프로그램을 판독하고 사용자(게임 플레이어)의 지시에 따라 이를 실행한다. "게임 실행"은 주로 게임 뿐만 아니라 디스플레이와 소리의 처리를 제어하는 것을 의미한다.The video game machine 1, for example, reads a game program recorded on an optical disc or other medium and executes it according to the instruction of a user (game player). "Playing a game" mainly means controlling the display and sound processing as well as the game.

비디오 게임기(1)는 전자 부품 등을 포함하는 본체(2)(도 5), 및 본체(2)를 저장하는 비디오 게임기 캐비넷(3)(이후 캐비넷이라 함)을 포함한다.The video game machine 1 includes a main body 2 (FIG. 5) containing electronic parts and the like, and a video game machine cabinet 3 (hereinafter referred to as a cabinet) for storing the main body 2.

도 4에 도시된 바와 같이, 캐비넷(3)은 본체(2)가 구비된 중앙 섀시(4), 사이에 중앙 섀시(4)를 고정시키고 본체(2)를 저장하는 상부 케이스(5)와 하부 케이스(6)를 포함하며, 평면상에서는 사각형이고 전면에서는 거의 L자형으로 형성된다.As shown in FIG. 4, the cabinet 3 comprises a central chassis 4 having a main body 2, an upper case 5 and a lower part which fix the central chassis 4 therebetween and store the main body 2. It includes a case (6), which is quadrangular in plan and almost L-shaped in the front.

상부 케이스(5)의 전면 우측(앞에서 볼 때 우측) 상에는 디스크 장치(11)가 구비되며(도 1), 상기 디스크 장치는 CD-ROM(압축 디스크 읽기 전용 메모리), DVD-ROM(디지털 다기능 디스크 ROM 또는 디지털 비디오 디스크 ROM), 또는 다른 광디스크의 작동을 제어하고, 비디오 게임 응용 프로그램이 기록된 저장 매체이며, 디스크 장치(11)의 디스크 트레이(tray)(11B)는 노출된다.A disk device 11 is provided on the front right side (right side when viewed from the front) of the upper case 5 (Fig. 1), which is a CD-ROM (compressed disk read-only memory), a DVD-ROM (digital multifunction disk). ROM or digital video disk ROM), or another optical disk, and is a storage medium in which a video game application program is recorded, and the disk tray 11B of the disk apparatus 11 is exposed.

디스크 트레이(11B)의 우측(앞에서 볼 때 우측)에는, 위아래에, 디스크 트레이(11B)를 상부 케이스(5)에 삽입하고 빼내는 동작을 실행하기 위해서 전원 스위치 (16)와 트레이 작동 스위치(17)가 배치된다.On the right side (right side when viewed from the front) of the disc tray 11B, the power supply switch 16 and the tray operation switch 17 are executed above and below to insert and remove the disc tray 11B into the upper case 5. Is placed.

전원 스위치(16)의 앞면 중앙에 구비된 적색 라이트-방출 다이오드(이후 "적색 LED")(71) 및 녹색 라이트-방출 다이오드(이후 "녹색 LED")(72)는, 비디오 게임기(1)의 전원 공급 상태를 표시하는 상태 디스플레이 수단으로서의 라이트 방출기들이다. 적색 LED(71) 및 녹색 LED(72)는 하나로 결합되고, 하나 또는 다른 하나가 라이트를 방출하도록 구성된다.The red light-emitting diode (hereinafter "red LED") 71 and green light-emitting diode (hereinafter "green LED") 72 provided at the center of the front of the power switch 16 are connected to the video game machine 1. Light emitters as status display means for indicating a power supply state. The red LED 71 and the green LED 72 are combined into one, and one or the other is configured to emit light.

트레이 작동 스위치(17)의 전면의 중앙에 구비된 청색 라이트 방출 다이오드 (이후 "청색 LED")(73)는, 디스크 장치(11)의 작동 상태를 표시하는 라이트 방출기이다.The blue light emitting diode (hereinafter "blue LED") 73 provided in the center of the front side of the tray operating switch 17 is a light emitter indicating the operating state of the disk apparatus 11.

상부 케이스(5)의 전면 좌측(앞에서 볼 때 좌측)에는, 두개의 슬럿(slot) (18)이 노출된다. 각 슬럿(18)은 상부에 배치된 메로리 카드 삽입 장치(61)와 하부에 배치된 제어기 결합 장치(62)를 포함한다.On the front left side (left side when viewed from the front) of the upper case 5, two slots 18 are exposed. Each slot 18 includes a memory card insertion device 61 disposed above and a controller engagement device 62 disposed below.

메모리 카드 또는 다른 외부 보조 기억 장치는 메모리 카드 삽입 장치(61)에 삽입되고, 본 삽입 장치의 삽입홀(61A)은 길이방향으로 긴 직사각형의 형상으로 형성된다. 내부에 구비된 접속 단자를 보호하기 위해 셔터(61B)가 이 메모리 카드 삽입 장치(61)에 구비된다.The memory card or other external auxiliary storage device is inserted into the memory card insertion device 61, and the insertion hole 61A of the present insertion device is formed into a rectangular shape long in the longitudinal direction. In order to protect the connection terminal provided therein, the shutter 61B is provided in this memory card insertion device 61.

제어기 접속 장치(62)는 신호를 입출력하는 입력-출력 단자이며, 이는 작동 장치로 작용하는 제어기로부터 연장된 제어기 케이블의 말단에 형성된 접속 단자에 접속된다. 상기 장치의 삽입홀(6A)은 길이방향으로 긴 거의 직사각형의 형상으로 형성되며, 상부 코너(corner)보다 하부 코너가 더 둥그런 형상이다.The controller connecting device 62 is an input-output terminal for inputting and outputting a signal, which is connected to the connecting terminal formed at the end of the controller cable extending from the controller serving as the actuating device. The insertion hole 6A of the device is formed in a substantially rectangular shape that is long in the longitudinal direction, and the lower corner is rounder than the upper corner.

이런 식으로 삽입홀(62A)을 형성함으로서, 제어기의 접속 단자가 윗쪽이 아래로 접속되는 것이 방지된다. 삽입홀(62A)의 형상은 메모리 카드 삽입 장치(61)용 삽입홀(61A)의 형상과 구조가 다르기 때문에, 외부 보조 기억 장치를 실수로 삽입홀(62A)에 삽입하는 위험이 없다.By forming the insertion hole 62A in this way, the connection terminal of the controller is prevented from being connected upwards downwards. Since the shape of the insertion hole 62A is different from that of the insertion hole 61A for the memory card insertion device 61, there is no risk of accidentally inserting the external auxiliary memory device into the insertion hole 62A.

이들 제어기 접속 장치(62)가 두개 있으면, 두개의 제어기를 접속시킬 수 있으며, 두명의 사용자가 경쟁 게임 등을 할 수 있다.If there are two of these controller connection devices 62, two controllers can be connected, and two users can play a competitive game or the like.

제어기 접속 장치(62)에 접속된 각 제어기의 작동 결과는 각 제어기 접속 장치 위에 위치한 메모리 카드 삽입 장치(61)에 삽입된 외부 보조 기억 장치에 기록된다.The operation result of each controller connected to the controller connecting device 62 is recorded in the external auxiliary storage device inserted into the memory card insertion device 61 located above each controller connecting device.

하부 케이스(6)의 앞쪽 우측면(앞에서 볼 때 우측의 측면)은 위에 있는 이에 대응하는 상부 케이스(5)의 앞쪽 우측면의 내부에 놓여있다. 즉, 하부 케이스 (6)의 폭과 깊이는 상부 케이스(5)의 폭과 깊이보다 약간 작게 설정되며, 하부 케이스(6)의 크기는 상부 케이스(5)의 크기보다 작게 설정된다. 한편, 하부 케이스 (6)의 좌측면(앞에서 볼 때 좌측의 측면)은 상부 케이스(5)의 대응하는 면과 일치한다. 따라서, 캐비넷(3)은 중심 섀시(4)에 대해 비대칭적으로 구성된다(도 2 및 도 6).The front right side of the lower case 6 (the side of the right side when viewed from the front) lies inside the front right side of the corresponding upper case 5 on top. That is, the width and depth of the lower case 6 is set slightly smaller than the width and depth of the upper case 5, and the size of the lower case 6 is set smaller than the size of the upper case 5. On the other hand, the left side (lower side of the left side when viewed from the front) of the lower case 6 coincides with the corresponding side of the upper case 5. Thus, the cabinet 3 is configured asymmetrically with respect to the center chassis 4 (FIGS. 2 and 6).

하부 케이스(6)의 앞면과 측면들로 둘러싸인 평면은 바닥과 접속하게 되는 하부면을 구성한다(도시되지 않음). 즉, 비디오 게임기(1)는 하부 케이스(6)의 하부면을 바닥에 얹음으로서 수평으로 연장되게 수평 방향으로 놓이게 된다.The plane surrounded by the front and side surfaces of the lower case 6 constitutes a lower surface which is in contact with the floor (not shown). That is, the video game machine 1 is placed in the horizontal direction so as to extend horizontally by placing the lower surface of the lower case 6 on the floor.

하부 케이스(6)의 앞쪽 좌측(앞에서 볼 때 좌측)에는 데이타 전송 단자(19)및 외부 장치와 접속되는 두개의 외부 장치 접속 단자(20)가 노출된다.On the front left side (left side when viewed from the front) of the lower case 6, a data transmission terminal 19 and two external device connection terminals 20 connected to an external device are exposed.

데이타 전송 단자(19)는 IEEE 1394 표준 규격에 따르며, 이 단자에 접속된 케이블을 디지털 카메라 또는 비디오 덱(deck) 등에 접속시켜, 디지털 카메라 또는 비디오 덱에 기록된 이미지와 소리 등을 비디오 게임기(1)로 가져올 수 있다.The data transmission terminal 19 conforms to the IEEE 1394 standard, and connects a cable connected to this terminal to a digital camera or a video deck, and the like, to record images and sounds recorded in the digital camera or video deck, and the like. Can be imported.

두개의 외부 장치 접속 단자(20)는 USB(공통 시리얼 버스) 표준 규격에 따르며, 이를 사용하여 사용자는 키보드나 다른 입력 장치, 마우스나 다른 지시 (pointing) 장치, 프린터나 다른 인쇄 장치, 또는 자기 광디스크나 다른 자기 매체를 사용하는 외부 기억 장치 등에 접속할 수 있다.The two external device connection terminals 20 comply with the USB (common serial bus) standard, which allows the user to use a keyboard or other input device, a mouse or other pointing device, a printer or other printing device, or a magneto-optical disk. Or an external storage device using another magnetic medium.

하부 케이스(6)의 앞면에는, 길이방향으로, 냉각 공기로서 외부에서 얻어진 공기를 게임기(1)의 내부로 주입하기 위한 슬릿형 오프닝(opening)(6A)이 형성된다.On the front surface of the lower case 6, a slit-type opening 6A for injecting air obtained from the outside as cooling air into the inside of the game machine 1 is formed in the longitudinal direction.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 중심 섀시(4)는 비디오 게임기(1)의 후면을 형성하는 후면부(41)와 일체적으로 형성되고, 높이 방향으로 이 후면부(41)의 중앙에 직교하도록 구비된 판형 중심 선반(board-like middle shelf)(42)을 포함한다.As shown in Figs. 3 and 4, the central chassis 4 is integrally formed with the rear portion 41 forming the rear side of the video game machine 1, and is orthogonal to the center of the rear portion 41 in the height direction. And a board-like middle shelf 42.

캐비넷(3)의 후면을 덮는 후면부(41)는, 거의 직사각형으로 형성되고 상부케이스(5)의 후면의 차단부(block part)까지 충분히 긴 상부 후면부(43), 및 거의 직사각형으로 형성되고 하부 케이스(6)의 후면의 차단부까지 충분히 긴 하부 후면부(44)로 구성된다.The rear part 41 covering the rear side of the cabinet 3 is formed in a substantially rectangular shape and is sufficiently long to a block part of the rear part of the upper case 5, and an upper rear part 43 formed in a substantially rectangular shape and a lower case. It consists of a lower rear part 44 which is long enough to cut off the rear part of (6).

도 4에 도시된 바와 같이, 직사각형 노치(notch)(43A)는 도 3의 상부 후면부 (43)의 우측 말단 모서리 가까이에 형성된다. 노치(43A)에는, 외부 전원으로부터 본체(2)로 전력을 공급하는 전력 공급 단자인 입구(32A), 및 외부 전력 공급원으로 부터 전력 공급를 작동시키는 주 전력 스위치(32B)가 배치된다.As shown in FIG. 4, a rectangular notch 43A is formed near the right end edge of the upper back 43 of FIG. 3. In the notch 43A, an inlet 32A, which is a power supply terminal for supplying power to the main body 2 from an external power source, and a main power switch 32B for activating power supply from an external power supply source are disposed.

도 3의 하부 후면부(44)의 우측 말단 모서리 가까이에는, 노치(43A) 아래에, 광디스크에 기록된 비디오, 오디오 및 다른 신호를 텔레비젼 또는 다른 디스플레이 장치로 출력하는 비디오-오디오 출력 단자(21)가 노출된다.Near the right end edge of the lower rear portion 44 of FIG. 3, below the notch 43A, there is a video-audio output terminal 21 for outputting video, audio and other signals recorded on an optical disc to a television or other display device. Exposed.

비디오-오디오 출력 단자(21) 옆에는, 디지털 신호를 외부 장치로 출력하는 광출력 단자(22)가 노출된다. 예를 들어, MD 레코더(recorder)가 광출력 단자(22)에 접속되면, 광디스크에 기록되는 디지털 오디오 신호의 질을 떨어뜨리지 않으면서 MD 레코더에 소리를 녹음할 수 있다.Next to the video-audio output terminal 21, an optical output terminal 22 for outputting a digital signal to an external device is exposed. For example, when an MD recorder is connected to the optical output terminal 22, sound can be recorded in the MD recorder without degrading the quality of the digital audio signal recorded on the optical disc.

도 3의 하부 후면부(44)의 좌측 말단 모서리 가까이에는, PCMCIA 슬럿(23)이 노출되고, 상기 슬럿에는 메모리 카드 또는 모뎀 카드 등의 PCMCIA 표준 규격에 맞는 다양한 카드형 주변 기기가 삽입된다. 상기 PCMCIA 슬럿(23)에 삽입된 카드형 주변 기기는 PCMCIA 슬럿(23)의 측면에 노출된 이젝트 버튼(eject button)(23A)을 눌러서 분리시킬 수 있다.Near the left end edge of the lower rear portion 44 of FIG. 3, a PCMCIA slot 23 is exposed, into which a variety of card-type peripherals, such as a memory card or modem card, conforming to the PCMCIA standard are inserted. The card-type peripheral device inserted into the PCMCIA slot 23 can be separated by pressing an eject button 23A exposed on the side of the PCMCIA slot 23.

또한, 후면부(41)의 거의 중앙에는 배출구(41A)가 구비되며, 이를 통해 게임기(1) 내부의 공기가 빠져나간다.In addition, a discharge port 41A is provided at a substantially center of the rear part 41, through which the air inside the game machine 1 escapes.

중앙 선반(42)은 폭이 상부 케이스(5)의 폭과 거의 동일하며, 깊이도 상기 상부 케이스(5)의 깊이와 거의 동일한 판형태로 형성되며, 상부 후면부(43)과 하부 후면부(44)의 경계부에서 우각에 구비된다.The central shelf 42 has a width substantially the same as that of the upper case 5, and the depth is formed in a plate shape substantially the same as the depth of the upper case 5, and the upper rear portion 43 and the lower rear portion 44. It is provided at the right angle at the boundary of the.

배출팬(exhaust fan)(15)을 수용하기 위한 노치(42A)는 후면부(41)에 구비된 배출구(41A)와 대응하는 중앙 선반(42)의 일부에 형성된다.A notch 42A for accommodating an exhaust fan 15 is formed in a portion of the central shelf 42 corresponding to the discharge port 41A provided in the rear portion 41.

도 5 내지 도 9는 비디오 게임기(1)의 내부 구조를 나타낸다. 도 5는 게임기(1)의 내부에 대한 도식적인 사시도이다. 도 6은 비디오 게임기(1)의 수직 단면도이다. 도 7은 필수 부품들의 확대 단면도이다. 도 8은 비디오 게임기(1)의 작동을 제어하는 것을 나타내는 블럭도이다. 도 9는 필수 부품들을 나타내는 도식적인 평면도이다.5 to 9 show the internal structure of the video game machine 1. 5 is a schematic perspective view of the inside of the game machine 1. 6 is a vertical sectional view of the video game machine 1. 7 is an enlarged cross-sectional view of essential parts. 8 is a block diagram illustrating controlling the operation of the video game machine 1. 9 is a schematic plan view showing essential parts.

도면에서, 중심 섀시(4)에 구비된 본체(2)는, 상부 케이스(5)와 하부 케이스 (6)에 의해 덮힌 내부에 형성된다.In the figure, the main body 2 provided in the central chassis 4 is formed in the interior covered by the upper case 5 and the lower case 6.

게임기의 본체(2)는 디스크 장치(11), 전원 장치(12), 연산 처리 장치가 위에 실장된 메인 보드(13) 및 입출력 신호 제어판(14) 등을 포함한다.The main body 2 of the game machine includes a disk device 11, a power supply device 12, a main board 13 on which an arithmetic processing device is mounted, an input / output signal control panel 14, and the like.

여기서, 디스크 장치(11) 및 전원 장치(12)는 중심 섀시(4)의 중앙 선반(42)에 배치되고, 메인 보드(13) 및 입출력 신호 제어판(14)은 중앙 선반(42)과 하부 케이스(6)에 의해 형성된 공간에 층으로 정렬된다. 즉, 중간에 삽입된 중심 섀시 (4)를 사이에 두고 마주보는 측의 한쪽에 디스크 장치(11)와 전원 장치(12)가 , 다른쪽에는 메인 보드(13)와 입출력 신호 제어판(14)이 정렬된다.Here, the disk device 11 and the power supply 12 are disposed on the central shelf 42 of the central chassis 4, and the main board 13 and the input / output signal control panel 14 are the central shelf 42 and the lower case. Arranged in layers in the space formed by (6). That is, the disk unit 11 and the power supply unit 12 are on one side of the opposite side with the center chassis 4 inserted in between, and the main board 13 and the input / output signal control panel 14 on the other side. Aligned.

전원 장치(12)는 중심 섀시(4)의 중앙 선반(42)에 실장된 전원 회로판(31), 및 전력이 외부 전원으로부터 입력되는 전원 장치(32)를 포함한다.The power supply 12 includes a power circuit board 31 mounted on the central shelf 42 of the center chassis 4, and a power supply 32 to which power is input from an external power source.

전원 장치(32)는 상술한 AC 입구(32A)와 주 전원 스위치(32B)를 포함하며, 이 장치는 케넥터(31B)를 통해 전원 회로판(31)에 접속된다. 즉, 주 전원 스위치(32B)가 켜지면 AC 입구(32A)를 통해 전력이 외부 전원으로부터 전원 회로판 (31)으로 공급된다.The power supply device 32 includes the above-described AC inlet 32A and the main power switch 32B, which is connected to the power supply circuit board 31 through the connector 31B. That is, when the main power switch 32B is turned on, power is supplied from the external power supply to the power supply circuit board 31 through the AC inlet 32A.

전원 회로판(31)은 중앙 선반(42)의 평면 면적의 거의 절반을 차지하며, 외부 전원으로부터 공급된 전력은 상기 전원 회로판(31)을 구성하는 콘덴서, 코일, 변환기, 및 다른 회로 부품(31A)에 의해 소정의 전압으로 변환된다. 여기서, 전원 회로판(31)에는 하부 케이스(6)의 앞면에 형성된 오프닝(6A)을 통해 들어온 냉각 공기를 소정의 방향으로 안내하는 평면 L-자형 안내판(31C)이 구비된다.The power circuit board 31 occupies almost half of the planar area of the central shelf 42, and the power supplied from the external power source is condensers, coils, converters, and other circuit components 31A constituting the power circuit board 31. By a predetermined voltage. Here, the power circuit board 31 is provided with a planar L-shaped guide plate 31C for guiding cooling air introduced through the opening 6A formed on the front surface of the lower case 6 in a predetermined direction.

이런 구성에서, 전원 장치(12)는 디스크 장치(11) 및 보드(13, 14) 등에 전원 회로판(31)에 의해 얻어진 전력을 공급한다.In this configuration, the power supply device 12 supplies the disk device 11 and the boards 13 and 14 to the power obtained by the power supply circuit board 31.

전원 장치(12)의 배출구(41A)의 측면에는 배출구(41A)와 대응하는 위치에 배출팬(15)이 장착된다. 배출팬(15)은 또한 전원 장치(12)의 전력에 의해 구동된다.The discharge fan 15 is mounted on the side surface of the discharge port 41A of the power supply device 12 at a position corresponding to the discharge port 41A. The exhaust fan 15 is also driven by the power of the power supply 12.

전원 장치(12)의 배출구(41A)의 측면 및 반대측면의 오프닝(6A) 가까이에는 아래에 설명되는 직사각형 열 싱크(sink)(54)와 슬럿(18)이 정렬된다.Near the opening 6A on the side and opposite side of the outlet 41A of the power supply 12, a rectangular heat sink 54 and a slot 18 described below are aligned.

디스크 장치(11)는 CD-ROM, DVD-ROM 또는 다른 광디스크를 구동시키고, 광학 픽업(pickup) 장치(도시되지 않음)가 내부에 수용된 장치 본체(11A), 및 광디스크를 상기 장치 본체(11A)에 적재하는 상기 디스크 트레이(11B)를 포함하여 구성되며, 상기 디스크 장치(11)는 전원 장치(12)의 옆 공간에 있는 중앙 선반(42)에 위치한다.The disk device 11 drives a CD-ROM, DVD-ROM or other optical disk, and includes an apparatus main body 11A in which an optical pickup device (not shown) is housed therein, and an optical disk in the apparatus main body 11A. And the disk tray 11B to be loaded into the disk tray 11, which is located on the central shelf 42 in the space next to the power supply 12.

중앙 선반(42)의 하부면에 가장 가깝게 마주하는 위치에 메인 보드(13)가 구비되고, 이 메인 보드는 중앙 처리 장치(CPU)(51)와 주변 기기 등을 포함하는 제어 시스템(도시되지 않음), CPU(51)의 신호를 토대로 출력 이미지를 형성하는 이미지 처리 장치(75)를 포함하는 그래픽 시스템(도시되지 않음), 및 음악과 음향 등을 생성하는 오디오 처리 장치 및 마이크로 장치(74)를 포함하는 사운드 시스템을 포함하며, 상기 마이크로프로세서 장치는 전원 장치(12)로부터 제어 시스템, 그래픽 시스템 및 사운드 시스템 등에 공급되는 전원을 제어하는 전력 제어 수단이다.The main board 13 is provided at a position facing the lower surface of the central shelf 42 closest to the central shelf 42, which is a control system including a central processing unit (CPU) 51 and peripheral devices (not shown). ), A graphics system (not shown) including an image processing apparatus 75 that forms an output image based on a signal from the CPU 51, and an audio processing apparatus and a micro device 74 that generate music, sound, and the like. And a microprocessor device, which is a power control means for controlling the power supplied from the power supply 12 to a control system, a graphics system, a sound system, and the like.

제어 시스템은 CPU(51), 직접 기억(DMA) 데이타 변환기 등의 인터럽 제어 (interrupt control)와 제어(control)를 실행하는 주변 기기 제어기, 랜던 액세스 기억 장치(RAM)로 구성된 주 기억장치, 및 작동 시스템이라 불리는 프로그램에 저장되는 읽기 전용 메모리(ROM)를 포함하며, 주 기억장치, 그래픽 시스템, 및 사운드 시스템 등을 관리·제어한다. "주 기억장치"는 여기서 프로그램을 실행시킬 수 있는 기억장치를 나타낸다.The control system includes a main memory device composed of a CPU 51, an interrupt control such as a direct memory (DMA) data converter, a peripheral device controller for executing the control, a random access storage device (RAM), and It includes a read-only memory (ROM) stored in a program called an operating system, and manages and controls main storage, graphics system, sound system, and the like. "Main storage" here refers to a storage that can execute a program.

ROM에 저장된 소프트웨어 정보인 작동 시스템을 실행(연산 처리)시킴으로서 비디오 게임기(1)를 전반적으로 제어하는 CPU(51)는, 예를 들어, 128 비트 RISC(축소 명령 집합 컴퓨터) CPU로 구성된다.The CPU 51, which generally controls the video game machine 1 by executing (operating) the operating system which is software information stored in the ROM, is configured of, for example, a 128-bit RISC (reduced instruction set computer) CPU.

그래픽 시스템은 CPU(51)의 드로잉(drawing) 구조하에서 사진을 만드는 이미지 처리 장치(75), 및 이미지 처리 장치(75)에 의해 만들어진 이미지를 저장하는프레임 버퍼(frame buffer)를 포함한다.The graphics system includes an image processing apparatus 75 for making a picture under the drawing structure of the CPU 51 and a frame buffer for storing an image made by the image processing apparatus 75.

이미지 처리 장치(75)는 CPU(51)의 드로잉 명령어에 따라 프레임 버퍼에 다각형 등을 드로잉한다. 이 이미지 처리 장치(75)는 초당 약 75,000,000개의 다각형을 작성할 수 있다.The image processing apparatus 75 draws polygons or the like in the frame buffer according to the drawing instruction of the CPU 51. This image processing apparatus 75 can generate about 75,000,000 polygons per second.

사운드 시스템은 CPU(51)의 지시하에서 배경 음악과 음향 효과 등을 실행하는 오디오 처리 장치, 및 이 오디오 처리 장치에 의해 파형 데이타 등이 저장된 사운드 버퍼를 포함한다.The sound system includes an audio processing apparatus that executes background music, sound effects, and the like under the instruction of the CPU 51, and a sound buffer in which waveform data and the like are stored by the audio processing apparatus.

열 분산 수단이며 고열전도성 알루미늄으로 만들어진 열전도 부재(52)는, 접착제(52B)에 의해 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 상부에 부착되며, CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)를 걸친다. 열전도 부재(52)의 상부면에는 복수개의 T형 핀(52A)들이 소정의 간격을 두고 구비된다.The heat conduction member 52 which is a heat dissipation means and made of high thermal conductivity aluminum is attached to the upper part of the CPU 51 and the image processing apparatus 75 by the adhesive 52B, and the CPU 51 and the image processing apparatus 75. Spans. A plurality of T-type fins 52A are provided on the upper surface of the heat conductive member 52 at predetermined intervals.

열전도 부재(52)에는 온도 센서(76)이 구비되며, 이 온도 센서는 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 온도를 감지하는 온도 감지 수단이다.The thermal conductive member 52 is provided with a temperature sensor 76, which is a temperature sensing means for sensing the temperature of the CPU 51 and the image processing apparatus 75.

온도 센서(76)는 접착제에 의해 열전도 부재(52)의 하부면에 부착되며,열전도 부재(52)의 온도를 감지하는 센서부와 감지된 온도를 온도 감지 신호로 변환하는 신호 변환부를 포함하는 센서 집적회로(IC)이다.The temperature sensor 76 is attached to the lower surface of the heat conductive member 52 by an adhesive, and includes a sensor unit for sensing a temperature of the heat conductive member 52 and a signal converter for converting the sensed temperature into a temperature sensing signal. Integrated circuit (IC).

CPU(51) 및 열전도 부재(52)는 실딩(shielding)부재(53)에 의해 덮히며, 상기 실딩부재는 금속으로 만들어진다.The CPU 51 and the heat conductive member 52 are covered by a shielding member 53, which is made of metal.

보다 구체적으로, 실딩부재(53)는 열전도 부재(52)의 상부면과 접촉하는 평면 실딩부(55), 및 이 평면 실딩부(55)의 양말단에서 메인보드(13)의 상부면까지연장되는 L형 단면을 갖는 측면 실딩부(56)를 포함한다.More specifically, the shielding member 53 extends from the flat shielding portion 55 in contact with the upper surface of the heat conductive member 52 and from the sock end of the flat shielding portion 55 to the upper surface of the main board 13. And a side shielding portion 56 having an L-shaped cross section.

평면 실딩부(55)에는 구멍(55B)가 형성되며, 상기 구멍은 열전도 부재(52)의 상부면에 구비된 핀(52A)과 대응하는 위치에 있다. 즉, 핀(52A)은 이들 구멍(55B)에 삽입되고 핀(52A)의 상부는 평면 실딩부(55)의 상부면에 대해 돌출됨으로서, 평면 실딩부(55)가 핀(52A)에 의해 결합되고 열전도 부재(52)에 고정된다.A hole 55B is formed in the planar shielding part 55, and the hole is located at a position corresponding to the pin 52A provided on the upper surface of the heat conductive member 52. As shown in FIG. That is, the pin 52A is inserted into these holes 55B and the upper portion of the pin 52A protrudes with respect to the upper surface of the flat shielding portion 55, whereby the flat shielding portion 55 is engaged by the pin 52A. And fixed to the heat conductive member 52.

각 측면 실딩부(56)는 평면 실딩부(55)의 말단에서 아래쪽으로 연장되는 수직부(56A), 및 이 수직부(56A)의 말단에서 수평으로 외부로 연장되고 하부면이 메인보드(13)의 상부면과 접촉하게 되는 수평부(56B)를 포함한다.Each side shielding portion 56 has a vertical portion 56A extending downward from the end of the planar shielding portion 55, and extends horizontally outwardly from the end of the vertical portion 56A and has a lower surface of the main board 13. It includes a horizontal portion 56B which is in contact with the upper surface of the ().

실딩부재(53)이 구비되면, 입출력 신호 제어판(14) 또는 전원 장치(12)에서 발생한 잡음 등의 외부 방해물이 CPU(51)로 들어가지 못하도록 막는 것이 용이하며, CPU(51)의 안정된 작동을 확실하게 유지할 수 있다.When the shielding member 53 is provided, it is easy to prevent external obstacles such as noise generated from the input / output signal control panel 14 or the power supply device 12 from entering the CPU 51, and stable operation of the CPU 51 is prevented. You can keep it.

열분산 수단인 직사각형 열싱크(54)는 열전도 부재(52)의 말단의 상부면에 구비된다. 즉, 직사각형 열싱크(54)는 CPU(51)와 이미지 처리 장치(75)를 걸치면서 열전도 부재(52)를 지나게 배치된다.The rectangular heat sink 54 which is a heat dissipation means is provided in the upper surface of the terminal of the heat conductive member 52. That is, the rectangular heat sink 54 is disposed to pass through the heat conducting member 52 while covering the CPU 51 and the image processing apparatus 75.

이 직사각형 열싱크(54)는 열전도 부재(52)의 상부면에서 상부 케이스(5)의 상부 가까이까지 연장된다. 따라서, 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 오프닝 (42B, 55A)는 중앙 선반(42) 및 직사각형 열싱크(54)가 구비된 곳과 대응하는 위치에서 평면 실딩부(55)에 각각 형성된다.This rectangular heat sink 54 extends from the top surface of the heat conducting member 52 to near the top of the upper case 5. Thus, as shown in FIGS. 4 and 7, the openings 42B and 55A are respectively formed in the planar shielding portion 55 at positions corresponding to where the central lathe 42 and the rectangular heat sink 54 are provided. do.

마이크로프로세서 장치(74)는 비디오 게임기(1)를 구성하는 메인보드(13)와 디스크 장치(11) 등에 공급되는 전원을 제어하는 장치이며, 상술한 온도 센서(76)의 출력이 이 마이크로프로세서 장치(74)에 공급된다. 즉, 마이크로프로세서 장치 (74)는 온도 센서(76)의 온도 이상 감지를 토대로 전원 장치(12)로부터 메인보드 (13)상의 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)에 공급되는 전력을 제어한다.The microprocessor device 74 is a device for controlling the power supplied to the main board 13 and the disk device 11 constituting the video game machine 1, and the output of the temperature sensor 76 described above is the microprocessor device. Supplied to 74. That is, the microprocessor device 74 controls the power supplied from the power supply 12 to the CPU 51 on the motherboard 13 and the image processing device 75 based on the detection of the temperature abnormality of the temperature sensor 76. .

마이크로프로세서 장치(74) 및 온도 센서(76)는 전원 장치(12)에 직접 연결되며, 일단 주 전원 스위치(32B)가 켜지면, 상기 장치(74, 76)는 주 전원 스위치 (32B)가 다시 눌려져 AC입구(32A)로부터 전력 공급이 멈출때 까지 정상적으로 작동된다.The microprocessor device 74 and the temperature sensor 76 are connected directly to the power supply 12, and once the main power switch 32B is turned on, the devices 74 and 76 are switched back to the main power switch 32B. It is normally operated until it is pressed and power supply from AC inlet 32A stops.

또한, 온도 센서(76) 옆쪽에 트레이 작동 스위치(17), 적색 LED(71), 녹색 LED(72), 청색 LED(73) 및 전원 스위치(16)가 마이크로프로세서 장치(74)에 접속된다.In addition, a tray operation switch 17, a red LED 71, a green LED 72, a blue LED 73, and a power switch 16 are connected to the microprocessor device 74 beside the temperature sensor 76.

밝혀진 실험 결과, CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 기능 장애와 손상이 발생한 온도는 평균 약 80~90도이다. 상기 메인 보드(13) 아래에 정렬되는 입출력 신호 제어판(14)은, 응용 프로그램이 기록된 광디스크를 제어하는 광디스크 제어기 (도시되지 않음), 및 사용자가 명령을 입력한 제어기의 신호, 제어기로 출력되는 신호, 및 비디오 게임 설정들을 저장하는 외부 보조 기억 장치의 데이타 등의 입출력 등을 제어하는 통신 제어기(도시되지 않음)를 포함한다.As a result of the experiments found, the temperature at which the malfunction and damage of the CPU 51 and the image processing apparatus 75 occurred is about 80 to 90 degrees. The input / output signal control panel 14 arranged under the main board 13 is an optical disk controller (not shown) for controlling an optical disk on which an application program is recorded, and a signal of a controller in which a user inputs a command, which is output to a controller. And a communication controller (not shown) for controlling inputs and outputs, such as signals and data of an external auxiliary storage device that stores video game settings.

광디스크 제어기는, 예를 들어, 추가된 오류 정정 코드(ECC)로 기록된 프로그램 및 데이타를 해독하는 해독기, 및 디스크 장치(11)로부터 일시적으로 데이타를 저장함으로서 광디스크로부터 데이타를 읽는 속도를 증가시키는 버퍼를 포함한다.The optical disk controller is, for example, a decoder that decrypts programs and data recorded with an added error correction code (ECC), and a buffer that increases the speed of reading data from the optical disk by temporarily storing data from the disk device 11. It includes.

각 슬럿(18)의 한 말단은 통신 제어기에 전기적으로 접속되며, 상기 슬럿은 제어기 접속 장치(62) 및 메모리 카드 삽입 장치(61)(도시되지 않음)로 구성된다. 따라서, 사용자의 명령이 입력된 제어기의 신호, 제어기로 출력되는 신호, 및 비디오 게임 설정을 저장하는 외부 보조 기억 장치의 데이타 등의 입출력이 제어된다. 또한, 슬럿(18) 옆쪽에는 데이타 전송 단자(19), 외부 장치 접속 단자(20), 광출력 단자(22) 및 PCMCIA 슬럿(23) 등이 통신 제어기에 전기적으로 접속된다. 또한, 통신 제어기는 이들 단자들 등에 접속되고 삽입된 외부 장치 등으로 신호의 입출력을 제어한다.One end of each slot 18 is electrically connected to a communication controller, which is composed of a controller connecting device 62 and a memory card inserting device 61 (not shown). Therefore, the input / output of the signal of the controller to which the user's command is input, the signal output to the controller, and the data of the external auxiliary storage device storing the video game settings are controlled. Next to the slot 18, a data transmission terminal 19, an external device connection terminal 20, an optical output terminal 22, a PCMCIA slot 23, and the like are electrically connected to the communication controller. In addition, the communication controller controls the input / output of signals with an external device connected to these terminals or the like and inserted therein.

도 10 및 도 11을 참조로, 상술한 내부 구조를 갖는 비디오 게임기(1)의 주 전원, 전원 스위치, 온도 센서, 및 LED의 작동 상태를 설명할 것이다.10 and 11, the operating states of the main power supply, the power switch, the temperature sensor, and the LED of the video game machine 1 having the internal structure described above will be described.

주 전원 스위치(32B)가 켜지면(S10), AC입구(32A)로부터 입력된 전력이 변환되고, 전원 회로판(31)에 의해 변형되며, 마이크로프로세서 장치(74) 및 온도 센서 (76)로 공급된다(S20).When the main power switch 32B is turned on (S10), the power input from the AC inlet 32A is converted, transformed by the power circuit board 31, and supplied to the microprocessor device 74 and the temperature sensor 76. (S20).

전력이 이 마이크로프로세서 장치(74)에 공급될 때, 상기 마이크로프로세서 장치(74)가 작동을 시작하고 초기화되며, 주 전원 스위치(32B)가 켜졌음을 나타내는 신호를 적색 LED(71)로 출력하고, 적색 LED(71)에 불이 들어온다. 따라서, 주 전원 스위치(32B)가 켜질 때, 적색 LED(71)에 불이 들어온다(대기 상태)(S30).When power is supplied to this microprocessor device 74, the microprocessor device 74 starts and initializes, outputs a signal to the red LED 71 indicating that the main power switch 32B is turned on and , The red LED 71 lights up. Therefore, when the main power switch 32B is turned on, the red LED 71 lights up (standby state) (S30).

한편, 전력이 온도 센서(76)에 공급될 때, 상기 온도 센서(76)는 열전도 부재(52)의 온도를 감지하고 모니터(monitor)한다.On the other hand, when power is supplied to the temperature sensor 76, the temperature sensor 76 senses and monitors the temperature of the heat conducting member 52.

다음, 전원 스위치(16)이 눌러지면(S40), 마이크로프로세서 장치(74)가 전원스위치(16)가 켜졌다는 신호를 녹색 LED(72)로 보내며, 상기 녹색 LED(72)가 깜박거리고 적색 LED(71)는 꺼진다.Next, when the power switch 16 is pressed (S40), the microprocessor device 74 sends a signal to the green LED 72 that the power switch 16 is turned on, and the green LED 72 blinks and the red LED 71 is turned off.

한편, 전력이 메인보드(13)의 제어 시스템, 그래픽 시스템 및 사운드 시스템 등에 공급될 때, CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75) 등이 작동된다. 또한, CPU (51)는 ROM에 저장된 작동 시스템이 실행되며, 이때 이 작동 시스템 상에서 상기 그래픽 시스템, 사운드 시스템 등이 제어된다(S50). 이 상태에서, 청색 LED(73)에 불이 들어온다(S60).On the other hand, when electric power is supplied to the control system, graphics system, sound system, etc. of the main board 13, the CPU 51, the image processing apparatus 75, and the like are operated. In addition, the CPU 51 executes the operating system stored in the ROM, and at this time, the graphic system, the sound system, and the like are controlled on the operating system (S50). In this state, the blue LED 73 is lit (S60).

작동 시스템이 실행되면, CPU(51)는, 작동을 확인하는 것을 포함해 전체적으로 비디오 게임기(1)의 초기화를 실행한 후, 상기 디스크 장치(11)를 제어하고 광디스크에 기록된 게임이나 다른 응용 프로그램을 판독하며, 작동 시스템 상에서 이를 실행한다(S70).When the operating system is executed, the CPU 51 executes the initialization of the video game machine 1 as a whole, including checking the operation, and then controls the disk device 11 and records a game or other application program recorded on the optical disk. Read and execute it on the operating system (S70).

이 게임이나 다른 프로그램을 실행함으로서, CPU(51)는 사용자의 입력에 따라 그래픽 시스템, 사운드 시스템 등을 제어하고, 이미지 디스플레이의 제어 및 음향효과, 배경음악 및 다른 출력(output)를 제어한다.By executing this game or other program, the CPU 51 controls the graphics system, the sound system, etc. according to the user's input, and controls the image display and the sound effects, the background music, and other outputs.

이 게임이나 다른 프로그램을 실행하는 동안의 작동에 대해 도 11을 참조로 나중에 설명할 것이다. 게임이나 다른 프로그램이 종료되면, 전원 스위치(16)가 눌려져서 청색 LED(73)가 꺼진다(S90). 그런 후, 녹색 LED(72)가 꺼지고, 적색 LED (71)에 불이 들어오며, CPU(51), 이미지 처리 장치(75) 등이 작동을 멈추고, 작동 프로그램이 중단된다(S100).Operation during the execution of this game or other program will be described later with reference to FIG. When the game or other program ends, the power switch 16 is pressed to turn off the blue LED 73 (S90). Then, the green LED 72 is turned off, the red LED 71 lights up, the CPU 51, the image processing apparatus 75, and the like stop operation, and the operation program is stopped (S100).

다음, 주 전원 스위치(32B)가 끊길 때(S110), 마이크로프로세서(74) 및 온도센서(76)가 멈추며, 적색 LED(71)가 꺼진다(S120).Next, when the main power switch 32B is disconnected (S110), the microprocessor 74 and the temperature sensor 76 are stopped, and the red LED 71 is turned off (S120).

다음, 도 11을 참조로, 게임이나 다른 프로그램이 실행되는 동안의 작동에 대해 설명할 것이다. 여기서, 광디스크는 디스크 장치(11)에 올려지거나 광디스크가 디스크(11)에서 내려지고, 트레이 작동 스위치(17)를 누르면 트레이 작동 스위치(17)가 눌려졌음을 나타내는 신호가 마이크로프로세서 장치(74)로 입력된다.Next, with reference to Fig. 11, the operation while the game or other program is executed will be described. Here, the optical disk is loaded onto the disk device 11 or the optical disk is lowered from the disk 11, and when the tray operating switch 17 is pressed, a signal indicating that the tray operating switch 17 is pressed is sent to the microprocessor device 74. Is entered.

이 신호를 토대로, 마이크로프로세서 장치(74)는 청색 LED(73)를 깜박거리게 한다. 즉, 디스크 트레이(11B)의 로딩(loading) 동안(삽입되거나 이젝트되는 동안) 청색 LED(73)가 깜박거린다(S73).Based on this signal, the microprocessor device 74 causes the blue LED 73 to blink. That is, during the loading (insertion or ejection) of the disc tray 11B, the blue LED 73 blinks (S73).

디스크 트레이(11B)가 로딩되는 시간 이외에, 광디스크가 디스크 트레이 (11B)에 실장되면 청색 LED(73)에 불이 들어온다.In addition to the time when the disk tray 11B is loaded, the blue LED 73 lights when the optical disk is mounted on the disk tray 11B.

비디오 게임이 시작된다(S73). 비디오 게임기(1)를 사용하는 동안, CPU(51)에 의해 발생한 열은 게임기(1)의 내부로 발산되며, 열전도 부재(52) 및 직사각형 열싱크(54)를 통해 전달된다. 방출된 열은 전원 장치(12)의 열과 디스크 장치(11)의 열과 함께 배출팬(15)에 의해 게임기(1)의 외부로 배출된다.The video game starts (S73). While using the video game machine 1, heat generated by the CPU 51 is dissipated into the game machine 1 and is transmitted through the heat conducting member 52 and the rectangular heat sink 54. The released heat is discharged to the outside of the game machine 1 by the discharge fan 15 together with the heat of the power supply device 12 and the heat of the disk device 11.

직사각형 열싱크(54), CPU(51), 전원 장치(12) 등은 오프닝(6A)을 통해 게임기(1)의 내부로 흡입된 냉각 공기에 의해 냉각된다. 이는 상기 게임기(1)의 내부의 냉각 효율이 향상시킨다. 냉각 공기는, 게임기(1)의 내부를 냉각시킨 후, 안내판 (31C) 등에 의해 안내되며, 배출팬(15)에 의해 배출구(41A)를 통해 게임기(1)의 뒤쪽으로 배출된다.The rectangular heat sink 54, the CPU 51, the power supply 12, and the like are cooled by the cooling air sucked into the game machine 1 through the opening 6A. This improves the cooling efficiency of the inside of the game machine (1). After cooling the inside of the game machine 1, the cooling air is guided by the guide plate 31C or the like, and is discharged by the discharge fan 15 to the rear of the game machine 1 through the discharge port 41A.

그렇게 되면, 비디오 게임기(1)를 장시간 사용하고 CPU(51) 및 이미지 처리장치(75)의 온도, 즉, 열전도 부재(52)의 온도가 온도 센서(76)에 의해 기능 장애또는 손상을 일으키는 온도에 가까운 이상 온도(예를 들어, 70~75도)임이 감지되면, 감지된 온도가 온도 이상 감지 신호로서 온도 센서(76)로부터 마이크로프로세서 장치(74)로 입력된다.If so, the video game machine 1 is used for a long time and the temperature of the CPU 51 and the image processing apparatus 75, i.e., the temperature of the heat conducting member 52, causes a malfunction or damage by the temperature sensor 76. If it is detected that the temperature is an abnormal temperature close to (eg, 70 to 75 degrees), the sensed temperature is input from the temperature sensor 76 to the microprocessor device 74 as a temperature abnormality detection signal.

온도 이상 감지 신호를 토대로, 마이크로프로세서 장치(74)는 CPU(51) 또는 이미지 처리 장치(75)의 온도에 이상이 있음을 나타내는 신호를 적색 LED(71)로 출력하여, 이로 인해 적색 LED(71)를 깜박거리게 한다. 즉, CPU(51) 또는 이미지 처리 장치(75)가 기능 장애나 손상을 일으키는 온도에 이를때 적색 LED(71)가 깜박거린다.Based on the temperature abnormality detection signal, the microprocessor device 74 outputs a signal indicating that there is an abnormality in the temperature of the CPU 51 or the image processing device 75 to the red LED 71, thereby causing the red LED 71 Blink). That is, the red LED 71 blinks when the CPU 51 or the image processing device 75 reaches a temperature causing malfunction or damage.

한편, 온도 이상 감지 신호를 토대로, 마이크로프로세서 장치(74)가 전원 스위치(16)를 열도록 제어한다. 이렇게 되면, CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)에 공급되는 전력이 끊기고, CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 작동이 멈추며, 열발생이 중지된다.On the other hand, based on the temperature abnormality detection signal, the microprocessor device 74 controls to open the power switch 16. In this case, the power supplied to the CPU 51 and the image processing apparatus 75 is cut off, the operation of the CPU 51 and the image processing apparatus 75 is stopped, and heat generation is stopped.

또한, 전원 스위치(16)가 열리면, 비디오 게임기(1)이 주 전원 스위치(32B)가 켜질 때 발생하는 상태(대기 상태)로 돌아간다(S76).Further, when the power switch 16 is opened, the video game machine 1 returns to the state (standby state) that occurs when the main power switch 32B is turned on (S76).

열전도 부재(52)의 온도는 온도 센서(76)에 의해 지속적으로 모니터링된다 (S77). CPU(51) 또는 이미지 처리 장치(75)의 이상 온도로 인해 대기 상태가 되면, 온도 이상 감지 신호가 온도 센서(76)로부터 마이크로프로세서 장치(74)로 입력되는 한, 즉 CPU(51) 및/또는 이미지 처리 장치(75)의 온도가 기능 장애나 손상을 일으키는 온도에 가까운 이상 온도인 한, 전원 스위치(16)가 눌려지더라도, 적색LED(71)이 깜박거리고 비디오 게임기(1)는 이 상태에서 시작되지 않는다.The temperature of the heat conductive member 52 is continuously monitored by the temperature sensor 76 (S77). When the standby state is caused by the abnormal temperature of the CPU 51 or the image processing apparatus 75, as long as the temperature abnormality detection signal is input from the temperature sensor 76 to the microprocessor device 74, that is, the CPU 51 and // Alternatively, as long as the temperature of the image processing apparatus 75 is at an abnormal temperature close to a temperature causing malfunction or damage, the red LED 71 blinks and the video game machine 1 is in this state even if the power switch 16 is pressed. Does not start from

만약, 소정의 시간이 흐른 후에, CPU(51) 및/또는 이미지 처리 장치(75)의 온도가 내려가면 온도 이상 감지 신호가 온도 센서(76)로부터 더 이상 입력되지 않으며, 마이크로프로세서 장치(74)는 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)가 정상 작동될 수 있는지를 결정하고 적색 LED(71)에 불이 들어오게 한다(S79).If, after a predetermined time passes, the temperature of the CPU 51 and / or the image processing apparatus 75 decreases, the temperature abnormality detection signal is no longer input from the temperature sensor 76, and the microprocessor device 74 Determines whether the CPU 51 and the image processing apparatus 75 can be operated normally, and causes the red LED 71 to light (S79).

따라서, 적색 LED(71)에 불이 들어올 때, 전원 스위치(16)를 눌러서 비디오 게임기(1)를 시작할 수 있다(S40).Therefore, when the red LED 71 is lit, the video game machine 1 can be started by pressing the power switch 16 (S40).

만약, 온도 이상 감지 신호가 온도 센서(76)로부터 입력될 때, 트레이 작동 스위치(71)가 눌려지고 디스크 트레이(11B)는 로딩중에 있게 되며, 이때 로딩 동작이 끝나자 마자 마이크로프로세서(74)가 적색 LED(71)를 깜박거리게 하고 전원 스위치(16)를 오픈시킨다.If the temperature abnormality detection signal is input from the temperature sensor 76, the tray operation switch 71 is pressed and the disc tray 11B is loading, and as soon as the loading operation is finished, the microprocessor 74 turns red. Flash the LED (71) and open the power switch (16).

이와 같은 실시예에서, 다음의 결과들이 얻어진다.In this embodiment, the following results are obtained.

즉, CPU(51) 및/또는 이미지 처리 장치(75)의 온도가 기능 장애나 손상을 일으키는 온도에 가깝게 감지되면, CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)에 대한 전력 공급이 마이크로프로세서 장치(74)에 의해 자동적으로 중단될 수 있으며, 따라서 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 기능 장애나 손상이 방지되고, 이탈(runaway) 프로그램 등의 발생이 용이하게 방지된다.That is, when the temperature of the CPU 51 and / or the image processing unit 75 is sensed close to the temperature causing the malfunction or damage, the power supply to the CPU 51 and the image processing unit 75 is controlled by the microprocessor device ( 74 can be automatically interrupted, thereby preventing malfunction or damage of the CPU 51 and the image processing apparatus 75, and the occurrence of runaway programs or the like is easily prevented.

CPU(51) 및/또는 이미지 처리 장치(75)의 온도 이상이 감지될 때, 온도 이상이 있음을 나타내는 신호가 마이크로프로세서 장치(74)로부터 적색 LED(71)로 출력되며, 사용자가 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 상태를 눈으로 확인할 수 있다. 이런 식으로, 예를 들어, 시뮬레이션 게임이나 롤 플레이 게임이 비디오 게임기(1) 상에서 진행되면, 이때 CPU(51) 또는 이미지 처리 장치(75)가 기능 장애를 일으키거나 손상되기 전에 데이타가 저장될 수 있거나 어떤 유사한 작동이 취해질 수 있다.When a temperature abnormality of the CPU 51 and / or the image processing apparatus 75 is detected, a signal indicating that there is a temperature abnormality is output from the microprocessor device 74 to the red LED 71, and the user is not able to detect the CPU 51. ) And the state of the image processing apparatus 75 can be visually confirmed. In this way, for example, if a simulation game or role play game is played on the video game machine 1, data may be stored before the CPU 51 or the image processing device 75 causes a malfunction or damage. Or any similar operation can be taken.

또한 CPU(51) 및/또는 이미지 처리 장치(75)의 온도가 기능 장애나 손상을 일으키는 온도에 가까워지면, 적색 LED(71)가 깜박거리며, 깜박거림을 보고 사용자가 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 상태를 즉시 확인할 수 있다. 이로써, CPU(51) 또는 이미지 처리 장치(75)가 기능 장애를 일으키거나 손상되기 전에 비디오 게임기(1) 상에서 작동 중인 프로그램이 중단되거나 데이타가 저장되거나 어떤 유사한 절차가 용이하게 취해진다.In addition, when the temperature of the CPU 51 and / or the image processing unit 75 approaches a temperature that causes a malfunction or damage, the red LED 71 blinks, and the user sees the blinking and the user processes the CPU 51 and the image. The status of the device 75 can be checked immediately. In this way, a program running on the video game machine 1 is interrupted or data is stored or any similar procedure is easily taken before the CPU 51 or the image processing apparatus 75 causes a malfunction or damage.

CPU(51) 또는 이미지 처리 장치(75)의 온도가 이상할 때만 적색 LED(71)이 깜박거리기 때문에, 사용자가 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 상태를 확인하기가 보다 쉬어지고, 이런 점에서 사용자는 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)가 기능 장애를 일으키거나 손상되기 전에 보다 쉽게 비디오 게임기(1)상에서 작동중인 프로그램을 중지시키거나, 데이타를 저장하거나, 어떤 유사한 단계를 취할 수 있게된다.Since the red LED 71 blinks only when the temperature of the CPU 51 or the image processing unit 75 is abnormal, it is easier for a user to check the status of the CPU 51 and the image processing unit 75, In this regard, the user can more easily suspend a program running on the video game machine 1, save data, or take any similar steps before the CPU 51 and image processing unit 75 malfunction or become damaged. You can take

온도 센서(76)가 열전도 부재(52)에 부착되기 때문에, CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)에서 발생한 열이 열전도 부재(52) 및 직사각형 열싱크(54)에 의해 외부로 방출되고, 따라서 열전도 부재(52)의 온도를 감지함으로서 CPU(51) 및 이미지처리 장치(75)의 온도를 간단하게 감지할 수 있다.Since the temperature sensor 76 is attached to the heat conductive member 52, heat generated in the CPU 51 and the image processing apparatus 75 is discharged to the outside by the heat conductive member 52 and the rectangular heat sink 54, Therefore, the temperature of the CPU 51 and the image processing apparatus 75 can be easily detected by sensing the temperature of the heat conductive member 52.

온도 센서(76)는 각 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)가 아니라 열전도 부재(52)에 구비되기 때문에, 쉽게 설치될 수 있다.Since the temperature sensor 76 is provided in the heat conductive member 52 rather than each CPU 51 and the image processing apparatus 75, it can be installed easily.

열전도 부재(52)는 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)에 걸쳐 배치되기 때문에, 온도 센서(76)에 의해 열전도 부재(52)의 온도가 감지되면, 이때 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 온도가 기능 장애나 손상을 일으키는 온도에 가까운 값에 이르거나 초과할 때, 마이크로프로세서 장치(74)에 의해 전원 공급이 자동적으로 중지될 수 있으며, CPU(51) 및/또는 이미지 처리 장치(75)의 기능 장애나 손상이 쉽게 방지된다.Since the heat conductive member 52 is disposed over the CPU 51 and the image processing apparatus 75, when the temperature of the heat conductive member 52 is sensed by the temperature sensor 76, the CPU 51 and the image processing apparatus are at this time. When the temperature of 75 reaches or exceeds a value close to a temperature causing malfunction or damage, the power supply can be automatically stopped by the microprocessor device 74, and the CPU 51 and / or image processing Malfunctions or damage to the device 75 are easily prevented.

본 발명은 상술한 실시예로 한정되지 않으며, 본 발명의 목적을 이룰 수 있는 다음의 변형실시예를 포함하는 다른 배열 등을 포함한다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes other arrangements including the following modified embodiments that can achieve the objects of the present invention.

예를 들어, 상술한 실시예에서, 마이크로프로세서 장치(74)는 CPU(51) 등에대한 전력을 제어하도록 구성되나, 이것으로 한정되지는 않고, 예를 들어, 온도 이상 감지 신호를 토대로한 신호만을 출력하는 구성을 가질 수 있다.For example, in the above-described embodiment, the microprocessor device 74 is configured to control power to the CPU 51 or the like, but is not limited to this, for example, only a signal based on a temperature abnormality detection signal. It can have a configuration to output.

이런 구조를 하면, CPU(51) 및/또는 이미지 처리 장치(75)가 기능 장애를 일으키기 전에 사용자가 온도 상태를 알 수 있다. 또한 사용자가 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 열 발생 상태를 미리 알 수 있으면, 이때 예를 들어 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 온도가 기능 장애나 손상을 일으키는 온도에 가까운 값에 이르거나 이를 초과하면, 차가운 공기를 비디오 게임기(1)로 안내함으로서 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 온도를 낮출 수 있으며, CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 기능 장애나 손상을 쉽게 방지할 수 있다. 또한, CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 온도 상태가 눈으로 확인될 수 있기 때문에, CPU(51) 또는 이미지 처리 장치(75)가 기능 장애를 일으키거나 손상되기 전에 비디오 게임기(1) 상에서 작동중인 프로그램이 쉽게 중단되거나, 데이타이 저장되거나, 어떤 유사한 절차가 취해질 수 있다.With this structure, the user can know the temperature condition before the CPU 51 and / or the image processing apparatus 75 causes a malfunction. In addition, if the user can know the heat generating state of the CPU 51 and the image processing unit 75 in advance, at this time, for example, the temperature of the CPU 51 and the image processing unit 75 is at a temperature that causes a malfunction or damage. Upon reaching or exceeding a close value, the temperature of the CPU 51 and the image processing unit 75 can be lowered by guiding cold air to the video game machine 1, and the temperature of the CPU 51 and the image processing unit 75 can be reduced. It can easily prevent malfunction or damage. In addition, since the temperature state of the CPU 51 and the image processing apparatus 75 can be visually confirmed, the video game machine 1 before the CPU 51 or the image processing apparatus 75 causes a malfunction or damage. Programs running on the system can easily be interrupted, data stored, or some similar procedure taken.

상술한 실시예에서, 열전도 부재(52) 및 직사각형 열싱크(54)는 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)에 걸쳐 배치되나, 이것으로 제한되지 않으며, 예를 들어, 각 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)에 열전도 부재(52)와 직사각형 열싱크(54)를 부착시킬 수 있다.In the above-described embodiment, the heat conductive member 52 and the rectangular heat sink 54 are disposed over the CPU 51 and the image processing apparatus 75, but are not limited to this, for example, each CPU 51 And the heat conducting member 52 and the rectangular heat sink 54 can be attached to the image processing apparatus 75.

또한, 상술한 실시예에서, 온도 센서(76)는 열전도 부재(52)에 부착되나, 이것으로 제한되지 않으며, 예를 들어, 온도 센서(76)가 직사각형 열싱크(54)에 부착될 수 있고, CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)에 직접 부착될 수 있다.Further, in the above-described embodiment, the temperature sensor 76 is attached to the heat conducting member 52, but is not limited to this, for example, the temperature sensor 76 may be attached to the rectangular heat sink 54 and Can be attached directly to the CPU 51 and the image processing apparatus 75.

또한, 상술한 실시예에서, LED는 CPU(51) 및 이미지 처리 장치(75)의 온도가 기능 장애나 손상을 일으키는 온도에 가까운 값에 이르거나 초과할 때 깜박거리도록 만들어지나, 이것에 제한되지 않고, 예를 들어, LED의 라이트 양을 많게 만들 수 있거나, 반대로 꺼지게 할 수 있고, 비디오 게임기(1)의 상태에 따라 LED의 작동이 보조 장치에 따라 적당히 결정될 수 있다.In addition, in the above-described embodiment, the LED is made to blink when the temperature of the CPU 51 and the image processing apparatus 75 reaches or exceeds a value close to a temperature causing a malfunction or damage, but is not limited thereto. Instead, for example, the amount of light of the LED can be made large, or can be turned off in reverse, and the operation of the LED can be appropriately determined according to the auxiliary device depending on the state of the video game machine 1.

또한, 상술한 실시예에서, 비디오 게임기(1)에 대한 전원 공급 상태를 디스플레이하기 위해 적색 LED(71) 및 녹색 LED(72)가 사용되나, 이것에 한정되지 않으며, 예를 들어, 오렌지색 LED 또는 노란색 LED가 사용될 수 있거나, 단색 LED가 사용되고 라이트의 양이 변할 수 있다. 디스플레이 방법은 보조 장치에 따라 적당히 선택될 수 있다.In addition, in the above-described embodiment, red LED 71 and green LED 72 are used to display the power supply status for the video game machine 1, but are not limited to this, for example, orange LED or Yellow LEDs may be used, or monochrome LEDs may be used and the amount of light may vary. The display method may be appropriately selected according to the auxiliary device.

또한, 상태 디스플레이 수단은 게임기(1)의 앞쪽에 있는 스위치(16, 17)에 구비된 라이트 방출 다이오드로 제한되지 않고, 예를 들어, 다른 대체 장치가 게임 디스플레이 화면상에 이 효과를 나타날 수 있는 반면, 상태를 나타내는 방법은 보조 장치에 따라 적당히 결정될 수 있다.Further, the status display means is not limited to the light emitting diodes provided in the switches 16 and 17 at the front of the game machine 1, for example, other alternative devices may have this effect on the game display screen. On the other hand, the method of indicating the state may be appropriately determined according to the auxiliary device.

또한, 온도 감지 수단은 센서 집적 회로로 제한되지 않으며, 예를 들어, 써미스터(thermistor)와 집적 회로로 구성되는 센서부로 구성될 수 있으며, 신호를 변환하는 상기 센서부에서 분리될 수 있다.In addition, the temperature sensing means is not limited to the sensor integrated circuit, for example, may be composed of a sensor unit consisting of a thermistor and an integrated circuit, and may be separated from the sensor unit for converting a signal.

본 발명의 전자 장치는 비디오 게임기(1)로 제한되지 않으며, 예를 들어, 개인용 컴퓨터, 오디오 장비, 비디오 카메라 등에 적용될 수 있고, 요컨대, 입력 소프트웨어 정보를 연산 처리하는 연산 처리 장치 및 이 연산 처리 장치에 전력을 공급하는 전원 장치를 포함하는 어떤 것에도 적용될 수 있다.The electronic device of the present invention is not limited to the video game machine 1, but can be applied to, for example, a personal computer, an audio equipment, a video camera, or the like. It can be applied to anything that includes a power supply for powering the device.

상술한 바와 같이, 본 발명의 전자 장치는 연산 처리 장치의 기능 장애 및 손상을 쉽게 방지하는 효과를 갖는다.As described above, the electronic device of the present invention has the effect of easily preventing malfunction and damage of the operation processing device.

Claims (6)

입력되는 소프트웨어 정보를 연산 처리하는 연산 처리 장치,An arithmetic processing unit for arithmetic processing of inputted software information, 상기 연산 처리 장치에 전력을 공급하는 전원 장치,A power supply unit supplying power to the arithmetic processing unit, 상기 연산 처리 장치의 온도를 감지하는 온도 감지 수단, 및Temperature sensing means for sensing a temperature of the arithmetic processing apparatus, and 상기 온도 감지 수단에 의해 감지된 온도에 따라 상기 전원 장치로부터 상기 연산 처리 장치로 공급되는 전력을 제어하는 전력 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.And power control means for controlling the power supplied from the power supply device to the arithmetic processing device according to the temperature sensed by the temperature sensing means. 제 1항에 있어서, 전자 장치에 대한 전력 공급 상태를 디스플레이하는 상태 디스플레이 수단을 더 포함하며,The apparatus of claim 1, further comprising status display means for displaying a power supply status for the electronic device, 상기 온도 감지 수단에 의해 상기 연산 처리 장치의 온도 이상이 감지될 때, 상기 전력 제어 수단이 온도 이상이 있음을 나타내는 신호를 상기 상태 디스플레이 수단으로 출력하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.And the power control means outputs a signal indicating that there is a temperature abnormality to the status display means when the temperature abnormality is detected by the temperature sensing means. 제 2항에 있어서, 상기 상태 디스플레이 수단이 전력 공급 상태를 디스플레이하기 위해 다른 색상의 라이트를 방출하는 복수개의 라이트 방출 부품을 포함하며,The light emitting device according to claim 2, wherein said status display means comprises a plurality of light emitting parts emitting light of different colors for displaying a power supply state, 온도 이상이 있음을 나타내는 상기 신호의 입력이 수신될 때, 상기 라이트 방출 부품 중 하나에 불이 들어오는 것을 특징으로 하는 전자 장치.And one of said light emitting components is lit when an input of said signal indicative of an abnormal temperature is received. 제 1항에 있어서, 상기 연산 처리 장치에 가깝게 접속되고 상기 연산 처리 장치에서 발생한 열을 외부로 발산시키는 열분산 수단을 더 포함하며,The apparatus of claim 1, further comprising heat dissipation means connected to the arithmetic processing unit and dissipating heat generated in the arithmetic processing unit to the outside, 상기 온도 감지 수단이 상기 열분산 수단에 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.And the temperature sensing means is provided in the heat dissipation means. 제 4항에 있어서, 상기 연산 처리 장치가 소프트웨어 정보를 연산 처리하는 연산 처리 수단 및 상기 연산 처리 수단의 연산 결과를 토대로 출력 이미지를 형성하는 이미지 처리 장치를 포함하며,The apparatus of claim 4, wherein the arithmetic processing unit comprises arithmetic processing means for arithmetic processing software information and an image processing apparatus for forming an output image based on arithmetic results of the arithmetic processing means 상기 열분산 수단은 상기 연산 처리 수단 및 상기 이미지 처리 장치 모두에 가깝게 걸치도록(straddling) 부착됨을 특징으로 하는 전자 장치.And the heat dissipation means is attached to straddling both the arithmetic processing means and the image processing apparatus. 입력되는 소프트웨어 정보를 연산 처리하는 연산 처리 장치,An arithmetic processing unit for arithmetic processing of inputted software information, 상기 연산 처리 장치에 전력을 공급하는 전원 장치,A power supply unit supplying power to the computational processing unit; 상기 연산 처리 장치의 온도를 감지하는 온도 감지 수단, 및Temperature sensing means for sensing a temperature of the arithmetic processing apparatus, and 전자 장치에 대한 전력 공급 상태를 디스플레이하는 상태 디스플레이 수단을 포함하며,A status display means for displaying a power supply status for the electronic device, 상기 연산 처리 장치의 온도 이상을 감지하면, 상기 온도 감지 수단은 상기 디스플레이 수단으로 온도 이상을 나타내는 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.And detecting a temperature abnormality of the arithmetic processing unit, the temperature sensing means outputs a signal indicating a temperature abnormality to the display means.
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