KR20010080346A

KR20010080346A - Electroluminescent device and method for the production of the same

Info

Publication number: KR20010080346A
Application number: KR1020017005368A
Authority: KR
Inventors: 아베히데토시; 아라키요시노리
Original assignee: 스프레이그 로버트 월터; 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니
Priority date: 1998-10-30
Filing date: 1999-09-21
Publication date: 2001-08-22
Also published as: WO2000027169A1; AU6257999A; EP1135973B1; JP2000133465A; DE69917065T2; DE69917065D1; CN1325607A; BR9914849A; AU750438B2; EP1135973A1; CA2349521A1

Abstract

본 발명은 전자발광 표시 장치의 종방향으로 연장되어 있는 투명 기재(1), 투명 기재(1)의 이면상에 배치된 투명 전도층(2), 폭이 투명 전도층(2)의 폭보다 작고, 투명 전도층(2)의 이면에 배치되어 있는 발광층(4), 발광층(4)의 이면에 배치된 후방 전극(3), 발광층이 없는 투명 전도층(2)의 이면의 일부에 배치된 1 이상의 부스(5)를 포함하며, 여기서 부스(5)는 폭이 투명 전도층(2)의 폭보다 작고, 발광층(4)과도 또는 후방 전극(3)과도 전기 접속되지 않고, 투명 전도층(2), 발광층(4), 후방 전극(3) 및 부스(5)는 투명 기재(1)의 종방향으로 연속적으로 연장되어 있는 것인 전자발광 표시 장치에 관한 것이다.According to the present invention, the transparent substrate 1 extending in the longitudinal direction of the electroluminescent display device, the transparent conductive layer 2 disposed on the back surface of the transparent substrate 1, the width is smaller than the width of the transparent conductive layer 2, 1 disposed on a part of the back surface of the light emitting layer 4 disposed on the back surface of the transparent conductive layer 2, a rear electrode 3 placed on the back surface of the light emitting layer 4, and a part of the back surface of the transparent conductive layer 2 having no light emitting layer. The booth 5 includes the above booth 5, wherein the booth 5 has a width smaller than the width of the transparent conductive layer 2 and is not electrically connected to the light emitting layer 4 or to the rear electrode 3. ), The light emitting layer 4, the rear electrode 3 and the booth 5 are related to an electroluminescent display device which extends continuously in the longitudinal direction of the transparent substrate 1.

Description

Electroluminescent display device and manufacturing method therefor {ELECTROLUMINESCENT DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF THE SAME}

통상의 EL 장치의 발광층 및 기타의 층은 JP-B-59-14878, JP-B-62-59879 등에 개시되어 있는 바와 같은 실크스크린 프린팅에 의해 형성된다. 그래서, EL 장치의 크기는 프린팅판의 크기에 의해 제한되며, 면적이 크거나 또는 장치의 종방향으로 연속적으로 연장된 큰 발광층을 갖는 EL 장치의 제조가 곤란하다. 또한, 스톡 생성물로서 종방향으로 연속적으로 연장된 발광층을 갖는 롤 형태의 EL 장치를 생성하는 것도 불가능하다.The light emitting layer and other layers of the conventional EL device are formed by silkscreen printing as disclosed in JP-B-59-14878, JP-B-62-59879 and the like. Thus, the size of the EL device is limited by the size of the printing plate, and it is difficult to manufacture the EL device having a large light emitting layer having a large area or extending continuously in the longitudinal direction of the device. It is also impossible to produce a roll-shaped EL device having a light emitting layer extending continuously in the longitudinal direction as a stock product.

종방향으로 연속적 발광층을 갖는 EL 장치의 스톡 생성물을 생성 및 저장할 수 있을 경우, 소정 길이를 갖는 EL 장치는 스톡 생성물을 필요한 소정 길이로 절단하여 얻을 수 있으며, EL 장치는 다양한 제품에 용이하게 응용될 수 있다. 그래서, 롤 형태의 EL 장치 제공이 강력하게 요구되고 있다.When the stock product of an EL device having a continuous light emitting layer in the longitudinal direction can be produced and stored, an EL device having a predetermined length can be obtained by cutting the stock product into a desired length, and the EL device can be easily applied to various products. Can be. Therefore, there is a strong demand for providing a roll type EL device.

통상의 EL 장치는 시계, 휴대용 소형 무선 호출기(삐삐), 휴대폰, 노트북 큭의 개인용 컴퓨터, 휴대용 단말기 등과 같은 소형 평면 크기(소면적)를 갖는 발광 디스플레이에 적절하나, 이들은 광고판, 표지판, 평면 조명기(예, 마루 조명기 등) 등과 같은 대형 발광 디스플레이를 조립하는 데는 사용될 수가 없다.Conventional EL devices are suitable for light emitting displays having a small flat size (area area) such as watches, portable small pagers (beep beeps), mobile phones, personal computers in laptops, handheld terminals, etc., but they are used in billboards, signs, flat illuminators ( Such as floor illuminators, etc.).

대향 발광 디스플레이를 통상의 EL 장치를 사용하여 조립할 경우, 다수의 EL 장치를 서로 접속시켜야 하기 때문에, 이러한 디스플레이의 생산 및 건설이 매우 곤란하게 된다.When the opposing light emitting display is assembled using a conventional EL device, it is very difficult to produce and construct such a display because a large number of EL devices must be connected to each other.

또한, 대형 발광 디스플레이의 실현을 위해서는 EL 장치의 휘도를 증가시키는 것이 중요하다. 예를 들면, 전술한 특허 공보에는 유전 상수가 높은 중합체와 같은 매트릭스 수지내에 형광 입자와 같은 발광 입자를 분산시킴으로써 형성되는 소위 "분산형 발광층"으로 불리우는 EL 장치가 개시되어 있다. 예를 들면, JP-B-S9-14878에는 투명 기재, 투명 전도층, 매트릭스 수지와 같은 불화비닐리덴 중합체로 구성된 절연층, 매트릭스 수지로서 불화비닐리덴 중합체 및 형광 입자를 포함하는 형광층, 상기와 동일한 절연층, 후방 전극이 이와 같은 순서대로 적층된 것을 포함하는 EL 장치가 개시되어 있다. JP-B-S9879에는 폴리에스테르 필름, ITO 전극, 형광 입자와 시아노에틸화된 에틸렌-비닐 알콜 공중합체(매트릭스 수지)를 포함하는 발광층 및 알루미늄 호일(후방 전극)이 이와 같은 순서로 적층된 것을 포함하는 EL 장치가 개시되어 있다. 이와 같은 EL 장치에서, 발광층은 매트릭스 수지에 분산된 발광 입자를 포함하는 코팅을 적층시켜 형성된다. 그래서, 이러한 장치의 발광은 코팅 중의 발광 입자의 함량이 증가됨에 따라 증가될 수 있다. 그러나, 발광 입자의 함량이 불필요한 정도까지 증가되는 것은 고속으로 연속 코팅을 도포하는 것이 곤란하게 할 수도 있다.In addition, it is important to increase the luminance of the EL device in order to realize a large-scale light-emitting display. For example, the aforementioned patent publication discloses an EL device called a " dispersed light emitting layer " formed by dispersing light emitting particles such as fluorescent particles in a matrix resin such as a polymer having a high dielectric constant. For example, JP-B-S9-14878 includes a transparent substrate, a transparent conductive layer, an insulating layer composed of vinylidene fluoride polymer such as matrix resin, a fluorescent layer containing vinylidene fluoride polymer and fluorescent particles as matrix resin, and An EL device is disclosed in which the same insulating layer and the rear electrode are laminated in this order. JP-B-S9879 includes a polyester film, an ITO electrode, a light emitting layer comprising fluorescent particles and a cyanoethylated ethylene-vinyl alcohol copolymer (matrix resin), and an aluminum foil (rear electrode) laminated in this order. An EL device is disclosed. In such an EL device, the light emitting layer is formed by laminating a coating including light emitting particles dispersed in a matrix resin. Thus, the light emission of such a device can be increased as the content of luminescent particles in the coating is increased. However, increasing the content of luminescent particles to an unnecessary level may make it difficult to apply a continuous coating at high speed.

미국 특허 제5,019,748호 및 동제5,045,755호에는 (1) 투명 기재의 투명 전도층상에 적용된 유전 상수가 높은 제1의 유전 접착층, (2) 제1의 유전 접착층상에 건조한 형광 입자(발광 입자)를 적용하여 형성된 거의 단일층의 형태의 (입자의 최대 크기를 초과하지 않는 두께를 가짐) 형광 입자층 및 (3) 유전 상수가 높은 충전제를 함유하는 제2의 유전층으로 형성된 발광층을 갖는 EL 장치가 개시되어있다. 이러한 "분산형 발광층"과 대조적으로, 이는 코팅 공정을 연속적으로 수행하는 것이 용이하며, 개시된 방법에 의해 롤 형태의 EL 장치를 생성하는 것이 가능하다. 그러나, 이들 미국 특허 명세서에는 롤 형태의 EL 장치의 제조 공정에서 투명 기재의 종방향을 따라 투명 전도층의 외부로부터 전기(전압)가 인가됨으로써 연속 터미날(부스)을 형성하는 어떠한 특수한 방법도 개시되어 있지 않다.US Patent Nos. 5,019,748 and 5,045,755 apply (1) a first dielectric adhesive layer having a high dielectric constant applied on a transparent conductive layer of a transparent substrate, and (2) dry fluorescent particles (light emitting particles) on the first dielectric adhesive layer. An EL device is disclosed that has a light emitting layer formed of a fluorescent particle layer (having a thickness that does not exceed the maximum size of the particles) in the form of a substantially monolayer and (2) a second dielectric layer containing a high dielectric constant filler. . In contrast to this "dispersed light emitting layer", it is easy to carry out the coating process continuously, and it is possible to produce a roll-shaped EL device by the disclosed method. However, these US patent specifications disclose any special method of forming a continuous terminal (booth) by applying electricity (voltage) from the outside of the transparent conductive layer along the longitudinal direction of the transparent substrate in the manufacturing process of the roll-shaped EL device. Not.

또한, EL 장치의 면적을 증가시키는 것에서는 외부로부터 투명 전도층에 전기(전압)을 공급하는 터미날(부스)을 어떻게 제공하는지가 가장 중요 요인이 된다. 예를 들면, 전술한 바와 같은 표면적이 작은 디스플레이용 EL 장치의 경우, 발광층 또는 후방 전극과 전기 접속되지 않는 부스는 스크린 프린팅을 효과적으로 반복하여 투명 전도층상에 형성시킬 수 있다. 그러나, 전술한 공보 또는 특허 문헌 어느 것에서도 이러한 장치의 종방향으로 연속적으로 부스를 형성하는 방법에 대해서는 개시되어 있지 않다.In addition, in increasing the area of the EL device, how to provide a terminal (booth) for supplying electricity (voltage) to the transparent conductive layer from the outside becomes the most important factor. For example, in the case of the display EL device having a small surface area as described above, the booth not electrically connected to the light emitting layer or the rear electrode can be effectively formed on the transparent conductive layer by repeating screen printing. However, neither of the above-mentioned publications or patent documents discloses a method of continuously forming a booth in the longitudinal direction of such an apparatus.

반대로, "분산형 발광층"의 경우, 휘도가 개선된 발광층을 고비율로, 즉 높은 생성율로 연속해서 형성하기가 곤란하다. 이의 이유는 비중이 매트릭스 수지보다 큰 발광 입자가, 매트릭스 수지 용액에 분산된 발광 입자를 포함하는 발광층을 형성하는 코팅 중에 잠기는 경향이 있어서, 이와 같은 코팅으로부터 형성된 발광층에 발광 입자가 균일하게 분산되기가 곤란하기 때문이다.On the contrary, in the case of the "dispersed light emitting layer", it is difficult to continuously form the light emitting layer with improved luminance at a high ratio, that is, at a high production rate. The reason for this is that luminescent particles having a specific gravity greater than that of the matrix resin tend to be submerged in the coating forming the luminescent layer including the luminescent particles dispersed in the matrix resin solution, so that the luminescent particles are uniformly dispersed in the luminescent layer formed from such a coating. Because it is difficult.

또한, 코팅 중의 발광 입자의 함량을 증가시켜 발광층 내의 발광 입자의 충전율이 증가되는 경우 분산성이 열화된다. 발광 입자의 충전율은 전체 발광층의 20 부피% 이하이다. 또한, 이와 같은 분산형 코팅을 사용하여 두께의 균일함을 유지하면서 발광층의 코팅 두께를 증가시키는 것은 비교적 어렵다. 그러므로, 코팅의 적용 횟수를 증가시켜 휘도를 증가시키기 위한 발광층의 두께를 증가시켜야만 하고, 생산율이 저하되며, 표면적이 넓은 롤 형태의 EL 장치를 생성하는 것이 곤란하게 된다.In addition, dispersibility is deteriorated when the content of luminescent particles in the coating is increased to increase the filling rate of the luminescent particles in the luminescent layer. The filling rate of the light emitting particles is 20% by volume or less of the entire light emitting layer. In addition, it is relatively difficult to increase the coating thickness of the light emitting layer while maintaining the uniformity of the thickness using such a dispersion coating. Therefore, it is necessary to increase the thickness of the light emitting layer for increasing the brightness by increasing the number of application of the coating, lowering the production rate, and making it difficult to produce a roll type EL device having a large surface area.

전술한 바와 같은 종래 기술과 관련한 문제점을 해소하기 위해, 롤 형태로 형성될 수 있으며, 이로부터 대형 발광 디스플레이를 용이하게 생성할 수 있는 EL 장치에 대한 수요가 급증하고 있다. 또한, 대형 발광 디스플레이의 형성이 용이한 점 이외에도, 발광층내의 발광 입자의 충전속도를 용이하게 증가시켜 장치의 휘도를 개선시키는 EL 장치가 요구되고 있다. 또한, 발광 입자를 함유하는 분산 코팅을 사용하지 않고 높은 생성율로 생성될 수 있는 휘도가 높으며 표면적이 넓은 롤 형태의 EL 장치가 요구되고 있다.In order to solve the problems associated with the prior art as described above, the demand for an EL device which can be formed in a roll form and can easily produce a large-scale light-emitting display is increasing rapidly. In addition to the easy formation of a large-scale light-emitting display, there is a need for an EL device for easily increasing the charging speed of light-emitting particles in a light-emitting layer to improve the brightness of the device. In addition, there is a need for a roll type EL device having a high luminance and a large surface area that can be produced at a high production rate without using a dispersion coating containing luminescent particles.

본 발명은 전자발광 표시 장치(이후, "EL 장치"로 칭함) 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 스크린 프린팅에 의해 생성되는 통상의 EL 장치와 달리, 롤 형태의 장치의 종방향으로 연속적으로 연장된 발광층을 갖는 스톡 생성물로서 롤의 형태로 생성 및 저장될 수 있는 EL 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electroluminescent display device (hereinafter referred to as "EL device") and a manufacturing method thereof. More specifically, the present invention relates to an EL device which can be produced and stored in the form of a roll as a stock product having a light emitting layer extending continuously in the longitudinal direction of the device in the form of a roll, unlike a conventional EL device produced by screen printing. An apparatus and a method of manufacturing the same.

도 1은 본 발명에 의한 EL 장치의 평면도를 도시한다.1 shows a plan view of an EL device according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 EL 장치의 단면도를 도시한다.2 shows a cross-sectional view of an EL device according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 EL 장치에 포함된 발광층의 바람직한 일례의 단면도를 도시한다.3 shows a sectional view of a preferred example of a light emitting layer included in an EL device according to the present invention.

본 발명의 적절한 EL 장치에서, 투명 전도층, 발광층, 후방 전극 및 부스는 종방향으로 연속적으로 연장된 투명 기재상에 배치되어 있는데, 이는 투명 기재의 종방향으로 연속적으로 연장되어 있다. 그래서, 종방향으로 연속인 표면적(평면 크기)이 큰 발광층 등을 포함하는 EL 장치는 매우 용이하게 제조될 수 있다. 즉, 장치의 종방향으로 연속적으로 연장된 발광층을 갖는 스톡 생성물로서 롤 형태의 EL 장치는 제조 및 저장되고, 소정의 길이를 갖는 EL 장치는 필요에 따라 소정 길이로 스톡 생성물을 절단하여 얻을 수 있다.In a suitable EL device of the present invention, the transparent conductive layer, the light emitting layer, the rear electrode and the booth are disposed on the transparent substrate extending continuously in the longitudinal direction, which extends continuously in the longitudinal direction of the transparent substrate. Thus, an EL device including a light emitting layer having a large surface area (plane size) that is continuous in the longitudinal direction can be manufactured very easily. That is, an EL device in roll form as a stock product having a light emitting layer extending continuously in the longitudinal direction of the device is manufactured and stored, and an EL device having a predetermined length can be obtained by cutting the stock product into a predetermined length as necessary. .

적층부(예, 발광층, 부스 등으로서, 이들은 투명 기재상에 형성됨)는 스크린 프린팅을 사용하여 EL 장치의 통상의 제법에 의해 불연속적으로 생성될 수 있다. 그러나, 상기의 불연속 부분이 포함되지 않도록 하는 크기를 갖는 EL 장치만이 스크린 프린팅에 의해 생성된 EL 장치의 스톡 생성물로부터 얻을 수 있게 된다. 반대로, 본 발명의 EL 장치가 스톡 생성물로서 롤 형태로 생성되는 경우, EL 장치는 전술한 바와 같은 다양한 산물에 쉽게 적용될 수 있다.Lamination portions (e.g., light emitting layers, booths, etc., which are formed on a transparent substrate) can be produced discontinuously by the conventional manufacturing method of the EL device using screen printing. However, only an EL device having a size such that the above discrete portions are not included can be obtained from the stock product of the EL device produced by screen printing. In contrast, when the EL device of the present invention is produced in roll form as a stock product, the EL device can be easily applied to various products as described above.

본 발명에 의한 EL 장치의 발광층은 통상적으로 발광 입자(전압 인가시 광을 방출하는 입자) 및 매트릭스 수지를 포함한다. 예를 들면, 발광층은 기재상에서 매트릭스 수지에 분산되어 있는 발광층과 매트릭스 수지를 포함하는 코팅을 적용하고, 이를 고화(건조, 냉각, 경화 등)시켜 형성할 수 있다. 이러한 코팅법은 종방향으로 연속적으로 연장되어 있는 발광층을 용이하게 형성할 수 있다.The light emitting layer of the EL device according to the present invention usually contains luminescent particles (particles that emit light when voltage is applied) and a matrix resin. For example, the light emitting layer may be formed by applying a coating including a light emitting layer and a matrix resin dispersed in a matrix resin on a substrate, and solidifying (drying, cooling, curing, etc.). This coating method can easily form a light emitting layer extending continuously in the longitudinal direction.

또는, 거의 단일의 입자층 형태의 발광층은 바인더로서 유전 상수가 높은 중합체 및, 바인더 중합체 내에 분산된 발광 입자를 포함하는 코팅(슬러리)을 사용하여 형성할 수 있다. 이러한 경우에 있어서, 코팅을 커튼 코팅 등에 의해 약간의 전단력으로 또는 전단력을 사용하지 않고 적용하여 발광 입자의 입자 크기와 거의 동일한 두께를 갖는 코팅층으로 구성된 발광 입자층을 형성하여 코팅층을 얇게 만든다.Alternatively, the light emitting layer in the form of a nearly single particle layer may be formed using a coating (slurry) comprising a polymer having a high dielectric constant as a binder and light emitting particles dispersed in the binder polymer. In this case, the coating is applied by curtain coating or the like with little or no shear force to form a light emitting particle layer composed of a coating layer having a thickness almost equal to the particle size of the light emitting particles to make the coating layer thin.

EL 장치가 하기와 같은 단계를 포함하는 방법에 의해 생성될 경우, 휘도가 높고, 면적이 넓은 롤 형태의 EL 장치가 높은 생산율로 제조될 수 있다.When the EL device is produced by a method including the following steps, an EL device in the form of a roll having a high brightness and a large area can be manufactured at a high production rate.

투명 전도층이 적용되어 있는 한면에 투명 기재를 제공하는 단계,Providing a transparent substrate on one side to which the transparent conductive layer is applied,

발광층의 폭이 투명 전도층의 폭보다 작도록 코팅 기법에 의해 투명 전도층상에 발광층을 배치하여 발광층 포함 기재를 형성하는 단계,Forming a substrate including a light emitting layer by disposing the light emitting layer on the transparent conductive layer by a coating technique such that the width of the light emitting layer is smaller than the width of the transparent conductive layer,

투명 기재의 종방향으로, 발광층이 없는 부분, 즉 발광층 포함 기재의 투명 전도층의 노출부상에 마스킹을 배치하는 단계(여기서, 마스킹의 폭은 발광층이 없는 부분인 노출부의 폭보다 작음),In the longitudinal direction of the transparent substrate, placing the masking on the exposed portion of the transparent conductive layer of the substrate including the light emitting layer, i.e., the width of the masking is smaller than the width of the exposed portion which is the portion without the emitting layer,

발광층 포함 기재상에 전도성 소재를 도포하여 마스킹의 존재로 인해 또는 마스킹을 제거한 노출부의 존재로 인해 발광층과도, 후방 전극과도 전기 접속되지 않는 부스 및 후방 전극을 제공하는 단계.Applying a conductive material onto the substrate including the light emitting layer to provide a booth and a rear electrode which are not electrically connected to the light emitting layer and also to the rear electrode due to the presence of masking or the presence of an exposed portion without masking.

이러한 방법의 특징 중 하나는, (1) 마스킹 또는 (2) 마스킹이 전도층으로부터 제거되고 발광층이 도포되지 않은 투명 전도층의 노출부의 존재로 인해서 부스는 발광층과도, 또는 후방 전극과도 전기 접속되지 않도록 후방 전극 및 부스가 형성될 수 있다.One of the features of this method is that the booth is electrically connected with the light emitting layer or with the rear electrode due to the presence of (1) masking or (2) the exposed portion of the transparent conductive layer where masking is removed from the conductive layer and the light emitting layer is not applied. The rear electrode and the booth may be formed so as not to.

이러한 방법에서는 필요할 경우에는 마스킹을 제거할 수 있다. 부스가 후방 전극과 전기 접속되지 않는 한, 마스크를 제거할 필요는 없다. 예를 들면, 후방 전극을 형성하는 제1의 전도성 물질 및, 부스를 형성하는 제2의 전도성 물질을 동시에 도포하나, 상이한 도포 장치를 사용하여 도포하거나, 또는 상이한 단계에서 도포하는 경우, 마스킹을 제거하지 않으며, 마스킹은 2 종의 전도성 물질로 형성된 부스 및 후방 전극이 서로 접속되지 않도록 한다. 또한, 발광층 및 마스킹의 두께가 형성될 부스의 두께에 비해서 충분히 클 경우 마스킹을 제거하지 않으며, 동시에 도포되는 전도성 물질은 부스 형성 부위 및 후방 전극 형성 부위 사이에서 분리될 수 있다. 그러나, 마스킹을 제거하는 것이 바람직한데, 이는 서로 전기 접속되지 않는 부스 및 후방 전극이 용이하게 형성되기 때문이다.In this way, masking can be removed if necessary. It is not necessary to remove the mask as long as the booth is not electrically connected with the rear electrode. For example, masking is removed when the first conductive material forming the rear electrode and the second conductive material forming the booth are applied simultaneously but applied using different application devices, or applied at different stages. Masking prevents the booth and the rear electrode formed of the two conductive materials from being connected to each other. In addition, when the thickness of the light emitting layer and the masking is sufficiently large compared to the thickness of the booth to be formed, the masking is not removed, and the conductive material applied at the same time may be separated between the booth forming site and the rear electrode forming site. However, it is preferable to remove the masking, because the booth and the rear electrode which are not electrically connected to each other are easily formed.

제1의 전도성 물질 및 제2의 전도성 물질은 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 그러나, 부스 및 후방 전극은 동시에 형성되는 것이 바람직한데, 이는 생성 단계를 단순화시킬 수 있으며, 생산율이 증가되기 때문이다.The first conductive material and the second conductive material may be the same or different. However, the booth and the rear electrode are preferably formed at the same time, because the production step can be simplified, and the production rate is increased.

본 발명의 또다른 구체예에서, EL 장치가 하기의 단계를 포함하는 방법에 의해 생성되는 경우, 휘도가 높고, 표면적이 큰 롤 형태의 EL 장치를 높은 생산율로 생성할 수 있다.In another embodiment of the present invention, when the EL device is produced by a method comprising the following steps, it is possible to produce an EL device in the form of a roll having a high brightness and a large surface area at a high production rate.

투명 전도층의 표면상에 마스킹을 배치하여 부스가 형성되는 부스 형성 부위를 마스킹으로 덮어서, 적용된 마스킹을 갖는 부스 형성 부위 및 마스킹이 없는 마스킹 부재 부위가 투명 전도층상에 형성되도록 하는 단계,Arranging masking on the surface of the transparent conductive layer to cover the booth forming site where the booth is formed with the masking so that the booth forming site with the applied masking and the masking member area without masking are formed on the transparent conductive layer,

코팅 기법에 의해 투명 전도층상의 마스킹이 없는 부위에 발광층을 배치하여 발광층 포함 기재를 형성하는 단계,Forming a substrate including a light emitting layer by disposing a light emitting layer on a portion without masking on the transparent conductive layer by a coating technique;

발광층 포함 기재상에 전도성 소재를 도포하여 발광층상에 후방 전극을 형성하는 단계,Forming a rear electrode on the light emitting layer by applying a conductive material on the light emitting layer-containing substrate,

마스킹의 적어도 일부분을 제거하여 부스 형성 부위를 노출시키는 단계,Removing at least a portion of the masking to expose the booth forming site,

노출된 부스 형성 부위상에 전도성 소재를 적용하는 단계를 포함하여Applying a conductive material on the exposed booth forming site;

부스 및 후방 전극이 마스킹의 존재로 인해 또는 마스킹을 제거한 노출부의 존재로 인해 발광층과도, 후방 전극과도 전기 접속되지 않는다.The booth and the rear electrode are not electrically connected with the light emitting layer nor with the rear electrode due to the presence of the masking or due to the presence of the exposed portion with the masking removed.

이러한 방법의 특징 중 하나는, 발광층의 적용 이전에 투명 전도층상에 마스킹을 적용하여 적용된 마스킹을 갖는 부스 형성 부위 및, 마스킹이 없는 무마스킹 부위를 형성하게 된다. 이러한 방법은 발광층의 형성 단계로부터 부스의 형성 단계까지, 스크래칭 등으로 인한 투명 전도층상의 부스 형성 부위의 손상을 쉽게 방지할 수 있다. 이러한 경우, 마스킹은 기재의 종방향으로의 연속 부스를 형성하기가 용이하며, 이는 (부스 형성 부위 내에서) 투명 전도층의 보호 필름으로서 작용하게 된다.One of the features of this method is to apply a masking on the transparent conductive layer prior to application of the light emitting layer to form a booth forming portion with masking applied and a masking-free masking portion. Such a method can easily prevent damage of the booth formation site on the transparent conductive layer due to scratching or the like from the formation of the light emitting layer to the formation of the booth. In this case, masking is easy to form a continuous booth in the longitudinal direction of the substrate, which serves as a protective film of the transparent conductive layer (within the booth forming site).

이러한 방법에서, 마스킹은 항상 제거하며, 이는 부분적으로 또는 완전히 제거할 수도 있다. 예를 들면, 상기의 단계중 최종 단계에서, 제1의 전도성 물질을 발광층 포함 기재에 적용하고, 적어도 일부분의 마스킹을 제거하여 부스 형성 부위를 노출시키게 된다. 그후, 제2의 전도성 물질을 노출된 부스 형성 부위에 적용하여 부스를 형성한다. 또는, 마스킹의 일부분을 제거한 후, 제2의 전도성 물질을 노출된 부스 형성 부위에 적용시키는 경우, 잔존하는 마스킹을 필요에 따라 제거할 수 있다. 마스킹 전부를 제거하는 것이 바람직한데, 이는 서로 전기 접속되지 않는 후방 전극 및 부스가 용이하게 형성될 수 있기 때문이다. 제1의 전도성 물질 및 제2의 전도성 물질은 서로 동일하거나 또는 상이할 수 있다.In this way, masking is always removed, which may be partially or completely removed. For example, in the last step of the above step, the first conductive material is applied to the substrate including the light emitting layer and at least a portion of the masking is removed to expose the booth forming site. Thereafter, a second conductive material is applied to the exposed booth forming site to form a booth. Alternatively, if a portion of the masking is removed and then the second conductive material is applied to the exposed booth forming site, the remaining masking can be removed as needed. It is desirable to remove all of the masking because back electrodes and booths that are not electrically connected to each other can be easily formed. The first conductive material and the second conductive material may be the same or different from each other.

마스킹을 투명 전도층의 보호 필름으로서 사용할 경우, 마스킹의 일부를, 부스 형성 부위를 노출시키는 최종 단계에서 제거한 후, 전도성 물질을 발광층 포함 기재에 적용하여 발광층과도, 후방 전극과도 전기 접속되지 않는 부스 및 후방 전극을 동시에 형성하게 되는 것이 바람직한데, 이는 특히 서로 전기 접속되지 않는 부스 및 후방 전극이 특히 쉽게 형성될 수 있고, 그리하여 생성 공정을 단순화시킬 수 있기 때문이다.When masking is used as a protective film for the transparent conductive layer, a part of the masking is removed in the final step of exposing the booth forming portion, and then a conductive material is applied to the substrate including the light emitting layer so that the light emitting layer is not electrically connected to the light emitting layer or the rear electrode. It is desirable to form the booth and the rear electrode at the same time, especially since the booth and the back electrode which are not electrically connected to each other can be formed particularly easily, thereby simplifying the production process.

상기의 부스는 전도성 물질의 임의의 적용 방법(예, 코팅액의 적용, 증착, 스퍼터링 등)에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 그리하여, 기재의 종방향을 따라 연속적으로 연장된 부스는 특히 롤 형태의 EL 장치의 제조 공정에서 특히 쉽게 형성될 수 있다. 부스 및 후방 전극을 형성하는데 사용되는 전도성 물질은 하기에서 설명할 것이다.The booth is preferably formed by any application method of the conductive material (eg, application of coating solution, deposition, sputtering, etc.). Thus, the booth continuously extending along the longitudinal direction of the substrate can be formed particularly easily in the manufacturing process of the EL device, especially in the form of a roll. The conductive material used to form the booth and the back electrode will be described below.

마스킹 물질로서, 일반적인 코팅법에 사용되는 재박리 가능한 접착제 테이프, 예컨대 마스킹 테이프, 시일링용 적용 테이프 등, 재박리 가능한 수지 코팅 등을 사용할 수 있다. 마스킹의 두께는 10∼100 ㎛인 것이 일반적이다. 마스킹을 (부스 형성 부위에서의) 투명 전도층의 보호 필름으로서 사용하는 경우, 마스킹의 두께는 0.1∼30 ㎛인 것이 바람직하다.As the masking material, a releasable adhesive tape such as a masking tape, an application tape for sealing, or the like, which can be used in a general coating method, can be used. It is common that the thickness of masking is 10-100 micrometers. When masking is used as a protective film of a transparent conductive layer (at the booth forming site), the thickness of the masking is preferably 0.1 to 30 µm.

발광층이 발광 입자를 함유하는 입자로 거의 구성된 발광 입자층을 포함하며, 지지층과 절연층의 사이에 배치되고, 이들 2 개의 층이 밀접하게 접촉되는 경우 발광층 내의 발광 입자의 충전율은 쉽게 증가될 수 있으며, 그리하여 휘도가 크게 증가된다. 동시에, 종방향으로 연속적으로 연장된 발광층은 쉽게 형성될 수 있다.The light emitting layer comprises a light emitting particle layer composed almost of particles containing light emitting particles, and is disposed between the support layer and the insulating layer, and when these two layers are in close contact, the filling rate of the light emitting particles in the light emitting layer can be easily increased, Thus, the brightness is greatly increased. At the same time, the light emitting layer continuously extending in the longitudinal direction can be easily formed.

지지층과 절연층이 밀접 접촉되는 발광 입자층, 절연층, 지지층을 포함하는 발광층은 예를 들면 발광 입자의 분산과 같은 분말 적용 방법에 의해 형성될 수 있는데, 세부 사항은 이하에서 설명될 것이다.The light emitting layer including the light emitting particle layer, the insulating layer, and the support layer in intimate contact with the support layer and the insulating layer may be formed by a powder application method such as, for example, dispersion of the light emitting particles, details will be described below.

절연층 및 지지층은 발광 입자를 포함하지 않는 코팅으로부터 형성될 수 있다. 그리하여 "분산형 발광층"과 달리, 발광 입자가 발광층 형성을 위한 코팅내에 잠김으로 인한 어떠한 문제점도 발생하지 않게 된다.The insulating layer and the support layer can be formed from a coating that does not contain luminescent particles. Thus, unlike the " dispersed light emitting layer ", no problem arises due to the luminescent particles being submerged in the coating for forming the light emitting layer.

발광 입자층에서의 발광 입자의 충전율을 증가시키는 것은 매우 용이하며, 거의 100 부피%의 충전율을 달성할 수가 있다. 이와 같은 발광 입자층을 포함하는 EL 장치는 표면적이 큰 롤 형태의 EL 장치의 제조에 바람직하다.It is very easy to increase the filling rate of the emitting particles in the emitting particle layer, and a filling rate of almost 100% by volume can be achieved. An EL device including such a light emitting particle layer is suitable for producing a roll-shaped EL device having a large surface area.

이와 같은 발광 입자층을 갖는 EL 장치는 하기의 단계를 포함하는 방법에 의해 생성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the EL device having such a light emitting particle layer is produced by a method including the following steps.

종방향으로 연속이며, 이의 표면 중 한면상에서 적층된 투명 전도층을 지니는 투명 기재를 제공하는 단계,Providing a transparent substrate that is continuous in the longitudinal direction and has a transparent conductive layer laminated on one of its surfaces,

적용된 코팅의 폭이 투명 전도층의 폭보다 작도록 투명 전도층상에 매트릭스수지를 포함하는 지지층을 형성하기 위한 코팅을 적용하고, 코팅의 고화 이전에 층 상태에서 코팅상에 발광 입자를 함유하는 입자를 분산시키며, 코팅에 입자층을 부분적으로 매립시키고, 코팅을 고화시켜 지지층과 밀접 접촉되는 발광 입자층 및 지지층을 형성하는 단계,Apply a coating to form a support layer comprising matrix resin on the transparent conductive layer such that the width of the applied coating is less than the width of the transparent conductive layer, and the particles containing luminescent particles on the coating in the layer state prior to solidification of the coating. Dispersing, partially embedding the particle layer in the coating, and solidifying the coating to form the light emitting particle layer and the support layer in intimate contact with the support layer,

발광 입자층 상에 절연 물질을 포함하는 절연층을 형성하기 위한 코팅을 적용하고, 코팅을 고화시켜 발광 입자층과 밀접 접촉되는 절연층을 형성하고, 그리하여 발광층은 지지층과 절연층에 매립된 발광층을 포함함으로써 발광층을 갖는 기재를 얻는 단계,Applying a coating to form an insulating layer comprising an insulating material on the light emitting particle layer, and solidifying the coating to form an insulating layer in intimate contact with the light emitting particle layer, whereby the light emitting layer includes a support layer and a light emitting layer embedded in the insulating layer Obtaining a substrate having a light emitting layer,

마스킹의 폭이 기재의 잔존 부분의 폭보다 작도록, 투며 기재의 종방향으로 발광층이 형성되지 않는 발광층 포함 기재의 잔존 부분상에 마스킹을 배치하는 단계,Disposing the masking on the remaining portion of the substrate including the light emitting layer so that the width of the masking is smaller than the width of the remaining portion of the substrate, and the light emitting layer is not formed in the longitudinal direction of the substrate,

발광층 포함 기재상에 전도성 물질을 적용하고, 그리고 임의로 마스킹을 제거하여 절연층상에 제공된 후방 전극 및, 발광층과도 후방 전극과도 전기 접속되지 않는 부스를 동시에 형성하는 단계.Applying a conductive material on the substrate including the light emitting layer and optionally removing masking to simultaneously form a back electrode provided on the insulating layer and a booth which is neither electrically connected with the light emitting layer nor with the rear electrode.

상기의 방법은 높은 비율로, 즉 높은 생산율로 휘도가 증가된 발광층을 연속적으로 용이하게 형성할 수 있다. 예를 들면, 발광층은 통상적으로, 5 mpm(분당 m) 이상, 바람직하게는 110∼200 mpm, 더욱 바람직하게는 12∼100 mpm의 코팅율로 형성할 수 있다.The above method can easily and easily form a light emitting layer having increased luminance at a high rate, that is, at a high production rate. For example, the light emitting layer can be generally formed at a coating rate of 5 mpm (m / min) or more, preferably 110 to 200 mpm, more preferably 12 to 100 mpm.

상기의 발광층에 함유된 입자 중의 발광 입자의 함량은 40 부피% 이상인 것이 바람직하다. 발광 입자의 함량이 40 부피% 미만인 경우, 휘도를 증가시키는 효과가 열화될 수 있다. 휘도는 모든 입자가 발광 입자인 경우 최대가 된다. 그러므로, 발광 입자의 함량은 50∼100 부피%인 것이 바람직하다.The content of the light emitting particles in the particles contained in the light emitting layer is preferably 40% by volume or more. When the content of the luminescent particles is less than 40% by volume, the effect of increasing the brightness may deteriorate. The luminance is maximum when all the particles are luminescent particles. Therefore, the content of the luminescent particles is preferably 50 to 100% by volume.

EL 장치EL device

본 발명의 EL 장치의 일례로는 롤 형태의 EL 장치로서, 이는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 투명 기재(1) 및 투명 전도층(2)을 포함하는 적층체, 후방 전극(3), 이러한 적층체와 후방 전극(3)의 사이에 배치된 발광층(4) 및, 투명 전도층상에 배치되고 발광층과도 후방 전극과도 전기 접속되지 않는 1 종 이상의 부스(5)를 포함한다.An example of the EL device of the present invention is a roll-shaped EL device, which is a laminate including a transparent substrate 1 and a transparent conductive layer 2, and a rear electrode 3, as shown in Figs. ), A light emitting layer 4 disposed between the laminate and the rear electrode 3, and one or more booths 5 disposed on the transparent conductive layer and neither electrically connected to the light emitting layer nor the rear electrode.

이러한 구조체에서, 부스(5)는 투명 기재의 양 에지에 배치되며, 이들은 후방 전극을 갖는 발광층(4)과 평행한 2 개의 스트립 형태가 된다.In this structure, the booths 5 are arranged at both edges of the transparent substrate, which are in the form of two strips parallel to the light emitting layer 4 with the rear electrodes.

이하에서 상세히 설명될 도 3에 도시된 바람직한 예의 발광층(4)은 서로 밀접하게 접촉되는, 층(41)과 층(43)의 사이에 배치된 발광 입자층(42), 절연 물질을 포함하는 절연층(43), 매트릭스 수지를 포함하는 투명 지지층(41)을 포함하는 구조를 갖는다.The light emitting layer 4 of the preferred example shown in FIG. 3, which will be described in detail below, is an insulating layer comprising an insulating material, a light emitting particle layer 42 disposed between layers 41 and 43, which are in intimate contact with each other. (43), it has a structure including the transparent support layer 41 containing the matrix resin.

일반적으로, EL 장치 전체의 두께는 50∼3,000 ㎛이다. EL 장치의 길이는 롤 형태인 경우 일반적으로 1 m 이상이다.In general, the thickness of the whole EL device is 50 to 3,000 mu m. The length of the EL device is generally 1 m or more in the form of a roll.

부스의 형상 및 배치는 부스가 외부로부터 투명 전도층으로 전기(전압)를 공급하기 위한 터미날로서 작용하는 한, 상기한 바에 의하여 제한되지는 않는다. 예를 들면, 부스는 종방향으로 바아 코드 형태로 연장되어 있는 다수의 작은 부스 부분 또는, 장치의 길이를 따라 존재하는 다수의 원형 부스 부분으로 구성될 수 있다. 즉, 작은 부스는 이웃하는 부스 부분 사이의 각 거리가 너무 크지 않는 한, 종방향으로 단속적으로 존재할 수 있다.The shape and arrangement of the booth is not limited to the above as long as the booth serves as a terminal for supplying electricity (voltage) from the outside to the transparent conductive layer. For example, the booth may consist of a number of small booth portions extending in the form of a bar cord in the longitudinal direction, or a plurality of circular booth portions existing along the length of the device. That is, the small booth may be intermittently present in the longitudinal direction, unless the angular distance between neighboring booth portions is too large.

예를 들면, 대형 디스플레이용 EL 장치는 EL 장치의 스톡 생성물로부터 소정의 길이로 절단하여 형성되며, 이웃하는 부스 부분이 외부로부터 투명 전도층에 전기(전압)를 공급하기 위한 터미날로서 작용할 수 있는 한, 불연속적으로 존재하면서, 불연속 부분이 없는 투명 전도층상에 발광층이 존재하여야 한다.For example, an EL device for a large display is formed by cutting to a predetermined length from the stock product of the EL device, and as long as the neighboring booth portion can function as a terminal for supplying electricity (voltage) to the transparent conductive layer from the outside. The light emitting layer must be present on the transparent conductive layer which is discontinuously present and there are no discrete portions.

부스는 적용 방법에 의해 전도성 물질로부터 형성될 수 있는데, 이는 후방 전극의 형성시에 사용될 수 있다. 적용 방법은 전도성 물질을 함유하는 코팅의 적용, 증착, 스퍼터링 등이 바람직한데, 이는 투명 기재의 종방향을 따라 연속적으로 연장된 부스가 롤 형태의 EL 장치의 생성 방법으로 용이하게 형성될 수 있기 때문이다.The booth may be formed from a conductive material by an application method, which may be used in the formation of the rear electrode. The application method is preferably application of a coating containing a conductive material, vapor deposition, sputtering, etc., since a booth continuously extending along the longitudinal direction of the transparent substrate can be easily formed by a method of producing a roll-shaped EL device. to be.

투명 기재Transparent substrate

투명 기재는 통상의 분산형 EL 장치에 사용되는 것과 동일한 것을 사용할 수 있으며, 그리고, 예를 들면 플라스틱 필름 등등의 것을 사용할 수 있다.The transparent base material can use the same thing as what is used for a normal dispersible EL device, and can use a plastic film etc., for example.

기재로서 사용할 수 있는 플라스틱 필름의 예로는 폴리에스테르 수지, 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN); 아크릴 수지, 예컨대 폴리메틸 메타크릴레이트, 개질된 폴리메틸 메타크릴레이트 등; 플루오로수지, 예컨대 불화폴리비닐리덴, 아크릴-개질된 불화폴리비닐리덴 등; 폴리카보네이트 수지; 염화비닐, 예컨대 염화비닐 공중합체 등의 필름이 있다.Examples of plastic films that can be used as the substrate include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN); Acrylic resins such as polymethyl methacrylate, modified polymethyl methacrylate, and the like; Fluororesins such as polyvinylidene fluoride, acrylic-modified polyvinylidene fluoride, and the like; Polycarbonate resins; Films such as vinyl chloride, such as vinyl chloride copolymers.

투명 기재는 도 2에 기재된 단일층 필름이 될 수 있으며, 이는 다층 필름이될 수도 있다. 예를 들면, 1층 이상의 다층 필름이 투명도가 높고, 보색을 발광층에 의해 방사되는 색상으로 전개시키는 염료를 함유하는 경우, 광의 백색도가 증가할 수 있다. 이러한 염료의 예로는 발광층으로부터 방사된 광이 청색-녹색인 경우, 적색 또는 분홍색 형광 염료, 예컨대 로다민 6G, 로다민 B, 페릴렌 염료 등이 되는 것이 바람직하다. 또한, 이들 수지에 분산된 염료를 포함하는 가공 안료를 사용할 수도 있다.The transparent substrate may be the single layer film described in FIG. 2, which may be a multilayer film. For example, when one or more multilayer films have high transparency and contain dyes that develop complementary colors into colors emitted by the light emitting layer, the whiteness of the light may increase. Examples of such dyes are preferably red or pink fluorescent dyes such as rhodamine 6G, rhodamine B, perylene dye, etc., when the light emitted from the light emitting layer is blue-green. Moreover, the process pigment containing the dye disperse | distributed to these resin can also be used.

투명 기재의 양면은 일반적으로 평면이나, 투명 전도층과 접촉되지 않는 면은, 본 발명의 효과에 해를 끼치지 않는한, 규칙적인 돌출물을 포함할 수도 있다.Both surfaces of the transparent substrate are generally flat, but the surface which is not in contact with the transparent conductive layer may include regular protrusions as long as they do not harm the effects of the present invention.

투명 기재를 통한 투광율은 일반적으로 60% 이상, 바람직하게는 70% 이상, 특히 80% 이상이다. 본 명세서에서, "투광율"이라는 것은 550 ㎚의 광을 사용하여 자외선/가시광 분광 광도계 "U best V-560"(니폰 분코 가부시키가이샤 제조)를 사용하여 측정된 광의 투광도를 의미한다.The light transmittance through the transparent substrate is generally at least 60%, preferably at least 70%, in particular at least 80%. As used herein, the term "transmittance" means light transmittance measured using an ultraviolet / visible spectrophotometer "U best V-560" (manufactured by Nippon Bunko Co., Ltd.) using light of 550 nm.

일반적으로 롤 형태의 EL 장치가 형성될 경우, 투명 기재의 두께는 10∼1,000 ㎛이다.In general, when an EL device in roll form is formed, the thickness of the transparent substrate is 10 to 1,000 m.

투명 기재는 본 발명의 효과에 해를 끼치지 않는 한, 첨가제, 예컨대 자외선 흡광제, 수분 흡수제, 착색제, 형광 물질, 인 등을 포함할 수 있다.The transparent substrate may include additives such as ultraviolet light absorbers, moisture absorbents, colorants, fluorescent materials, phosphorus and the like so long as they do not harm the effects of the present invention.

투명 전도층Transparent conductive layer

투명 전도층은 서로 밀접하게 접촉되는 투명 기재의 이면에 배치된다.The transparent conductive layer is disposed on the back side of the transparent substrate in intimate contact with each other.

투명 전도층은 ITO(인듐-주석 산화물) 필름 등과 같은 분산형 EL 장치에 사용되는 임의의 투명 전극이 될 수 있다. 투명 전도층의 두께가 일반적으로0.01∼1,000 ㎛이고, 표면 저항율이 일반적으로 500 Ω/스퀘어 이하, 바람직하게는 1∼300 Ω/스퀘어가 된다. 투광율은 일반적으로 70% 이상, 바람직하게는 80% 이상이다.The transparent conductive layer can be any transparent electrode used in a distributed EL device such as an ITO (indium-tin oxide) film or the like. The thickness of the transparent conductive layer is generally 0.01 to 1,000 mu m, and the surface resistivity is generally 500 Ω / square or less, preferably 1 to 300 Ω / square. The light transmittance is generally at least 70%, preferably at least 80%.

ITO 필름은 증착, 스퍼터링, 페이스트 코팅 등과 같은 임의의 통상의 필름 형성법에 의해 형성된다.The ITO film is formed by any conventional film forming method such as deposition, sputtering, paste coating or the like.

프라이머층이 투명 기재상에 형성될 수도 있으며, ITO 필름은 도 1 및 도 2의 구체예에서 투명 기재에 직접 형성될 수 있으며, 그리하여 ITO 필름은 프라이머 층상에 형성될 수 있다. 프라이머의 두께는 일반적으로 0.1∼100 ㎛이다. 프라이머층 대신에, ITO 필름의 접착력을 촉진하기 위해 규소 산화물 등의 코팅물을 투명 기재의 표면에 코로나로 처리한다. 또는, ITO 필름을 발광층상에 형성된 후, 투명 기재는 ITO 필름상에 적층된다.The primer layer may be formed on the transparent substrate, and the ITO film may be formed directly on the transparent substrate in the embodiments of FIGS. 1 and 2, such that the ITO film may be formed on the primer layer. The thickness of the primer is generally from 0.1 to 100 mu m. Instead of the primer layer, a coating such as silicon oxide is treated with corona on the surface of the transparent substrate to promote the adhesion of the ITO film. Or after forming an ITO film on a light emitting layer, a transparent base material is laminated | stacked on an ITO film.

또는, 일시적인 기재의 박리면상에 형성되는 ITO 필름은 투명 접착제를 통해 투명 기재의 이면으로 전이된다. 일시적인 기재로서는 박리지, 박리 필름, 저밀도 폴리에틸렌 필름 등을 사용할 수 있다.Alternatively, the ITO film formed on the release surface of the temporary substrate is transferred to the back surface of the transparent substrate through the transparent adhesive. As a temporary base material, a release paper, a peeling film, a low density polyethylene film, etc. can be used.

후방 전극Rear electrode

후방 전극층을 발광층의 이면, 즉 절연층에 대면하는 면에 배치하였다. 후방 전극은 도 1 및 도 2의 구체예에서 발광층과 직접 접촉하게 된다.The rear electrode layer was disposed on the back surface of the light emitting layer, that is, the surface facing the insulating layer. The rear electrode is in direct contact with the light emitting layer in the embodiment of FIGS. 1 and 2.

수지층은 이들 사이의 접착력을 증가시키기 위해, 후방 전극 및 발광층 사이에 제공될 수 있다. 수지층을 위한 수지는 유전 상수가 높은 중합체가 될 수 있는데, 이는 후술할 것이다. 수지층은 절연 유기 입자를 함유할 수 있다.The resin layer may be provided between the rear electrode and the light emitting layer in order to increase the adhesive force therebetween. The resin for the resin layer may be a polymer having a high dielectric constant, which will be described later. The resin layer may contain insulating organic particles.

후방 전극은 분산형 EL 장치에 사용되는 전도성 물질 필름, 예를 들면, 알루미늄, 금, 은, 구리, 니켈, 크롬 등의 금속 필름; 투명 전도성 필름, 예컨대 ITO 필름, 전도성 카본 필름 등이 될 수 있다. 이러한 전도성 물질 필름은 전도성 물질을 함유하는 코팅의 적용(예, 바아 코팅, 분무 코팅, 커튼 코팅 등), 증착, 스퍼터링 등에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 금속 필름은 증착 필름, 스퍼터 처리된 필름, 금속 호일 등이 될 수 있다. 또한, 전도층을 지니는 기재를 포함하는 전극 필름(예, 중합체 필름 등)은 후방 필름으로서 사용될 수 있다.The rear electrode may be a conductive material film used in a distributed EL device, for example, a metal film such as aluminum, gold, silver, copper, nickel, chromium or the like; Transparent conductive films such as ITO films, conductive carbon films, and the like. Such conductive material films are preferably formed by application of a coating containing a conductive material (eg, bar coating, spray coating, curtain coating, etc.), deposition, sputtering, and the like. The metal film can be a deposited film, a sputtered film, a metal foil, or the like. In addition, an electrode film (eg, polymer film, etc.) comprising a substrate having a conductive layer can be used as the back film.

후방 전극의 두께는 일반적으로 5 ㎚∼1 ㎜이다.The thickness of the rear electrode is generally 5 nm to 1 mm.

EL 장치는, 후방 전극이 투명 전도성 필름으로 구성되고, 또한 절연층이 투명한 경우, 양면으로부터 광을 방사할 수 있다.The EL device can emit light from both sides when the rear electrode is made of a transparent conductive film and the insulating layer is transparent.

투명 기재(지지층)Transparent base material (support layer)

전술한 바와 같이, 발광층은 투명 전도층의 한면에 제공된 투명 기재, 후방 전극면에 제공된 절연층 및, 지지층과 절연층 모두에 매립된 발광 입자를 함유하는 발광 입자층으로 형성되는 것이 바람직하다.As described above, the light emitting layer is preferably formed of a light emitting particle layer containing a transparent substrate provided on one side of the transparent conductive layer, an insulating layer provided on the rear electrode face, and light emitting particles embedded in both the support layer and the insulating layer.

발광층의 지지층은 서로 밀접하게 접촉되는 투명 전도층의 이면상에 배치되어 발광층의 발광 효율을 용이하게 증가시키는 것이 바람직하다.The support layer of the light emitting layer is preferably disposed on the back surface of the transparent conductive layer in close contact with each other to easily increase the luminous efficiency of the light emitting layer.

지지층은 매트릭스 수지를 포함하는 투명층이다. 지지층의 두께는 일반적으로 0.5∼1,000 ㎛이고, 투광율은 일반적으로 70 이상, 바람직하게는 80 이상이다.The support layer is a transparent layer containing a matrix resin. The thickness of the support layer is generally 0.5 to 1,000 m, and the light transmittance is generally 70 or more, preferably 80 or more.

매트릭스는 통상의 분산형 EL 장치의 발광층에 사용되는 임의의 매트릭스 수지, 예컨대 에폭시 수지, 유전 상수가 높은 중합체 등이 될 수 있다. 고유전 상수를 갖는 중합체는, 1 ㎑의 교류 전류를 인가하여 측정할 경우, 유전 상수가 일반적으로는 약 5 이상, 바람직하게는 7∼25, 더욱 바람직하게는 8∼18인 것이다. 유전 상수가 너무 낮을 경우에는 휘도가 증가하지 않을 수 있다. 유전 상수가 너무 높을 경우에는 발광층의 수명이 단축되는 경향이 있다.The matrix can be any matrix resin used in the light emitting layer of a conventional dispersed EL device, such as an epoxy resin, a polymer having a high dielectric constant, and the like. When the polymer having a high dielectric constant is measured by applying an alternating current of 1 mA, the dielectric constant is generally about 5 or more, preferably 7 to 25, and more preferably 8 to 18. If the dielectric constant is too low, the luminance may not increase. If the dielectric constant is too high, the lifetime of the light emitting layer tends to be shortened.

유전 상수가 높은 중합체의 예로는 불화비닐리덴 수지, 시아노 수지 등이 있다. 예를 들면, 불화비닐리덴 수지는 불화비닐리덴 및 1 종 이상의 기타의 불소 함유 단량체의 공중합 반응에 의해 얻을 수 있다. 기타의 불소 함유 단량체의 예로는 테트라플루오로에틸렌, 트리플루오로클로로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌 등이 있다, 시아노수지의 예로는 시아노에틸 셀룰로스, 시아노에틸화 에틸렌-비닐 알콜 공중합체 등이 있다.Examples of the polymer having a high dielectric constant include vinylidene fluoride resin and cyano resin. For example, vinylidene fluoride resin can be obtained by copolymerization reaction of vinylidene fluoride and at least one other fluorine-containing monomer. Examples of other fluorine-containing monomers include tetrafluoroethylene, trifluorochloroethylene, hexafluoropropylene, and the like. Examples of cyano resins include cyanoethyl cellulose and cyanoethylated ethylene-vinyl alcohol copolymers. have.

지지층은 일반적으로 매트릭스 수지로 구성되는데, 이는 본 발명의 효과에 해를 끼치지 않는 한, 첨가제, 예컨대 기타의 수지, 충전제, 계면활성제, 자외선 흡광제, 산화방지제, 살균제, 방청제, 흡습제, 착색제, 인 등을 함유할 수 있다. 예를 들면, 발광 입자층으로부터 방사된 광이 청색-녹색인 경우, 지지층은 적색 또는 분홍색 형광 염료, 예컨대 로다민 6G, 로다민 B, 페릴렌 염료 등을 함유할 수 있다. 또한, 상기의 기타의 수지는 경화성 또는 점착성을 띨 수도 있다.The support layer is generally composed of a matrix resin, which is an additive such as other resins, fillers, surfactants, ultraviolet light absorbers, antioxidants, fungicides, rust inhibitors, absorbents, colorants, so long as it does not harm the effect of the invention. Phosphorus and the like. For example, when the light emitted from the light emitting particle layer is blue-green, the support layer may contain a red or pink fluorescent dye such as rhodamine 6G, rhodamine B, perylene dye, and the like. Moreover, said other resin may be curable or adhesive.

절연층Insulation layer

발광층의 절연층에 함유된 절연 물질은 절연 입자, 유전 상수가 높은 중합체 등이 될 수 있으며, 이는 통상의 분산형 EL 장치에 사용된다.The insulating material contained in the insulating layer of the light emitting layer may be insulating particles, a polymer having a high dielectric constant, or the like, which is used in a conventional dispersed EL device.

절연층은 일반적으로 유전 상수가 높은 중합체에 절연 입자를 분산시켜 생성된 코팅으로부터 형성된 코팅층이거나 또는 실질적으로 절연 입자를 포함하지 않는 유전 상수가 높은 중합체의 층이 될 수 있다.The insulating layer may generally be a coating layer formed from a coating produced by dispersing the insulating particles in a polymer having a high dielectric constant, or a layer of a high dielectric constant polymer that is substantially free of insulating particles.

절연 입자의 예로는 예를 들면, 이산화티탄, 티탄산바륨, 산화알루미늄, 산화규소, 질화규소, 산화마그네슘 등의 절연 무기 입자 등이 있다. 유전 상수가 높은 중합체는 지지층에 사용되는 중합체가 될 수 있다.Examples of the insulating particles include insulating inorganic particles such as titanium dioxide, barium titanate, aluminum oxide, silicon oxide, silicon nitride, magnesium oxide, and the like. The high dielectric constant polymer may be a polymer used for the support layer.

절연층은 후방 전극 또는 발광 입자층상의 코팅을 적용하여 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed by applying a coating on the rear electrode or the light emitting particle layer.

절연층이 절연 입자 및 유전 상수가 높은 중합체를 포함하는 코팅층인 경우, 절연 입자의 함량은 유전상수가 높은 중합체 100 중량부당 1∼400 중량부, 바람직하게는 10∼350 중량부, 더욱 바람직하게는 20∼300 중량부가 된다. 절연 입자의 함량이 너무 낮으면 절연 효과가 저감되며, 휘도도 감소되는 경향이 있다. 절연 입자의 함량이 너무 높을 경우에는 코팅의 적용이 곤란할 수도 있다.When the insulating layer is a coating layer comprising insulating particles and a polymer having a high dielectric constant, the content of the insulating particles is 1 to 400 parts by weight, preferably 10 to 350 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the polymer having a high dielectric constant. 20 to 300 parts by weight. When the content of the insulating particles is too low, the insulating effect is reduced, the luminance also tends to be reduced. If the content of the insulating particles is too high, it may be difficult to apply the coating.

절연층의 두께는 일반적으로 2∼1,000 ㎛이다. 절연층은 절연 특성에 해를 끼치지 않는한 첨가제, 예컨대 충전제, 계면활성제, 산화방지제, 살균제, 방청제, 흡습제, 착색제, 인, 경화성 수지, 점착부여제 등을 함유할 수도 있다.The thickness of an insulating layer is generally 2-1,000 micrometers. The insulating layer may contain additives such as fillers, surfactants, antioxidants, fungicides, rust inhibitors, moisture absorbents, colorants, phosphorus, curable resins, tackifiers and the like so long as they do not harm the insulating properties.

발광 입자층Light emitting particle layer

발광 입자가 교류 전기장에 놓일 경우, 발광 입자층 내의 발광 입자는 광을 자발적으로 방사하게 된다. 이러한 입자의 예로는 분산형 EL 장치에 사용되는 형광 입자 등이 있다. 형광 물질의 예로는 형광 화합물의 단일 물질(예, ZnS, CdZnS, ZnSSe 및 CdZnSe 등) 또는 형광 화합물과 보조 성분(예, Cu, I, Cl, Al, Mn, NdF₃, Ag 및 B 등)의 혼합물이 될 수 있다.When the luminescent particles are placed in an alternating electric field, the luminescent particles in the luminescent particle layer spontaneously emit light. Examples of such particles include fluorescent particles and the like used in distributed EL devices. Examples of fluorescent materials include single materials of fluorescent compounds (e.g., ZnS, CdZnS, ZnSSe and CdZnSe, etc.) or fluorescent compounds and auxiliary components (e.g., Cu, I, Cl, Al, Mn, NdF ₃ , Ag and B, etc.). It can be a mixture.

형광 입자의 평균 입도는 일반적으로 5∼100 ㎛이다. 유리, 세라믹 등의 코팅 필름이 형성되는 입상 형광 물질을 사용할 수 있다.The average particle size of the fluorescent particles is generally 5 to 100 m. A granular fluorescent substance in which coating films, such as glass and a ceramic, are formed can be used.

형광 입자층의 두께는 일반적으로 5∼500 ㎛이다. 형광 입자층이 단일층 상태로 배치되는 다수의 입자로 구성되는 경우, EL 장치는 용이하게 얇게될 수 있다.The thickness of the fluorescent particle layer is generally 5 to 500 m. When the fluorescent particle layer is composed of a plurality of particles arranged in a single layer state, the EL device can be easily thinned.

또한, 발광 입자층은 2 종 이상의 발광 입자를 함유할 수도 있다. 예를 들면, 청색, 청색-녹색 또는 오렌지색 광을 방사하고, 서로 별개의 스펙트럼을 갖는 2 종 이상의 발광 입자를 혼합하고, 그리하여 백색도가 높은 발광층을 형성할 수 있다.In addition, the light emitting particle layer may contain two or more types of light emitting particles. For example, it is possible to emit blue, blue-green or orange light, to mix two or more kinds of light emitting particles having separate spectra from each other, thereby forming a light emitting layer having a high whiteness.

발광 입자층은 발광 입자 이외에 유리, 착색 물질, 인, 중합체, 무기 산화물 등의 입자와 같은 1 종 이상의 입자를 함유할 수 있다. 예를 들면, 백색도가 높은 발광층을 형성하기 위해 보색 내지 청색-녹색인 분홍색 착색 물질(예, 로다민 6G, 로다민 B, 페릴렌 염료 등을 포함하는 입자) 및 청색-녹색광을 방사하는 발광 입자를 혼합하였다.The light emitting particle layer may contain one or more kinds of particles such as particles of glass, coloring material, phosphorus, polymer, inorganic oxide, etc. in addition to the light emitting particles. For example, to form a light emitting layer having a high whiteness, a pink coloring material (eg, particles including rhodamine 6G, rhodamine B, perylene dye, etc.) and blue-green light emitting particles that emit blue-green light Was mixed.

발광층의 형성Formation of light emitting layer

지지층, 발광 입자층 및 절연층을 포함하는 발광층의 적층 구조체를 하기와 같이 형성할 수 있다.The laminated structure of the light emitting layer containing a support layer, a light emitting particle layer, and an insulating layer can be formed as follows.

우선, 발광 입자층을 임의의 통상의 분말 코팅법에 의해 지지층 또는 절연층의 표면상에 형성한다.First, the light emitting particle layer is formed on the surface of the support layer or the insulating layer by any conventional powder coating method.

예를 들면, 유동성을 유지하면서 기재층에서 발광 입자를 포함하는 입자를, 정적 흡입, 분무, 중력 분산 등의 적절한 방법에 의해 분산시키고, 입자의 일부 또는 전체를 지지층에 매립시킨 발광 입자층을 형성한다. 그후, 지지층의 유동성을 억제하고, 지지층과 입자층을 접합시킨다.For example, while the fluidity is maintained, the particles containing the luminescent particles in the substrate layer are dispersed by a suitable method such as static suction, spraying, gravity dispersion, etc. to form a light emitting particle layer in which part or all of the particles are embedded in the support layer. . Thereafter, the fluidity of the support layer is suppressed and the support layer and the particle layer are bonded.

지지층의 유동성을 유지하기 위해서는, 용제를 함유하는 지지층을 위한 코팅으로 형성된 코팅층의 미건조 상태를 유지하는 방법, 지지층을 위한 수지의 연화점 또는 융점보다 높은 온도에서 지지층을 유지하는 방법 및, 지지층을 위한 코팅에 방사성 경화성 단량체를 첨가하는 방법을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 방법은 지지층의 유동성을 억제하기 위한 고화 방법(건조, 냉각 또는 경화)이 용이하게 되도록 한다.In order to maintain the fluidity of the support layer, a method of maintaining an undried state of a coating layer formed of a coating for a support layer containing a solvent, a method of maintaining the support layer at a temperature higher than the softening point or melting point of the resin for the support layer, and Preference is given to using a method of adding radioactive curable monomers to the coating. This method makes it easy to solidify (dry, cool or cure) to suppress the fluidity of the support layer.

마찬가지의 방법으로, 발광층은 코팅층으로 생성된 절연층상에서 형성될 수 있다.In a similar manner, the light emitting layer can be formed on an insulating layer formed of a coating layer.

최종층(지지층 또는 절연층)은 전술한 바와 같이 형성된 발광 입자층상에 적층되며, 3개의 층이 접합되는 적층 구조체가 형성된다. 최종층은 최종층을 형성하기 위한 물질을 함유하는 코팅을 코팅시키고, 이를 고화시키거나 또는, 최종층 형성을 위한 물질로 생성된 필름을 프레스 결합시킴으로써 적층되는 것이 바람직하다. 이들 방법은 각각의 한쌍의 지지층, 발광 입자층 및 절연층 사이의 계면에서 어떠한 기포도 존재하지 않으면서 결합된 구조체를 형성할 수 있다.The final layer (supporting layer or insulating layer) is laminated on the light emitting particle layer formed as described above, and a laminated structure in which three layers are joined is formed. The final layer is preferably laminated by coating a coating containing the material for forming the final layer and solidifying it or by press bonding the resulting film with the material for forming the final layer. These methods can form a bonded structure without any bubbles present at the interface between each pair of support layers, luminescent particle layers, and insulating layers.

발광 입자층은, 도 3의 구체예에서 단일의 층 상태로 배치되고, 지지층과 절연층 모두에 접합되는 다수의 입자로 구성된다. 그러나, 발광 입자층은 다층체가 될 수 있거나, 또는 입자의 일부 또는 전체가 지지층 또는 절연층에 완전 매립될 수도 있다. 발광 입자층이 지지층과 절연층의 사이에 배치되고, 각 쌍의 층 사이의계면에 기포가 존재하지 않는 결합된 구조체를 형성하는 것이 중요하다.The light emitting particle layer is composed of a plurality of particles which are arranged in a single layer state in the embodiment of FIG. 3 and bonded to both the supporting layer and the insulating layer. However, the light emitting particle layer may be a multilayer body, or some or all of the particles may be completely embedded in the supporting layer or the insulating layer. It is important to form a bonded structure in which the luminescent particle layer is disposed between the support layer and the insulating layer and no bubbles exist in the interface between each pair of layers.

전술한 바와 같이 형성된 발광 입자층에서, 지지층 또는 절연층의 물질은 입자 사이의 공간에 침투하게 된다. 이와 같은 경우, 입자의 충전율은 20 부피% 이상, 바람직하게는 30 부피% 이상, 더욱 바람직하게는 40 부피% 이상이며, 여기서, 충전율이 감소하게 되면 휘도가 감소될 수 있기 때문이다.In the light emitting particle layer formed as described above, the material of the supporting layer or the insulating layer is allowed to penetrate the space between the particles. In such a case, the filling rate of the particles is at least 20% by volume, preferably at least 30% by volume, more preferably at least 40% by volume, since the luminance can be reduced if the filling rate is reduced.

본 명세서에서, "입자의 충전율"이란 입자 사이에 존재하는 물질 및 발광 입자층 내의 모든 입자를 포함하는 가상의 층의 부피 중에서의 입자의 총 부피율(%)로 정의한다.As used herein, "filling rate of particles" is defined as the total volume percentage of particles in the volume of a fictitious layer comprising all particles in the luminescent particle layer and the material present between the particles.

또한, 각각의 지지층 및 절연층은 본 발명의 효과에 해를 끼치지 않는 한, 2 이상 층의 적층체가 될 수 있다.In addition, each support layer and an insulating layer can be a laminated body of two or more layers, unless the effect of this invention is impaired.

분산형 발광층은 하기와 같이 형성될 수 있다. 유전 상수가 높은 중합체, 형광 입자 및 용제를 포함하는 매트릭스 수지를 혼합하고, 이를 호모믹서와 같은 혼련 장치를 사용하여 균일하게 분산시킴으로써 발광층을 형성하기 위한 코팅을 얻는다. 그후, 코팅을 적용시키고, 이를 건조시켜 발광층을 형성한다. 이러한 경우, 코팅은 투명 전도층 또는 후방 전극상에 직접 적용되거나, 또는 발광층을 일단 박리성을 갖는 일시적 지지체상에 형성시킨 후, 투명 전도층 또는 후방 전극으로 전이시키게 된다.The dispersed light emitting layer may be formed as follows. A matrix resin comprising a polymer having a high dielectric constant, fluorescent particles, and a solvent is mixed and uniformly dispersed using a kneading apparatus such as a homomixer to obtain a coating for forming a light emitting layer. Thereafter, the coating is applied and dried to form the light emitting layer. In this case, the coating is applied directly on the transparent conductive layer or the rear electrode, or the light emitting layer is once formed on the temporary support having peelability and then transferred to the transparent conductive layer or the rear electrode.

코팅의 고형분 함량은 일반적으로 10∼60 중량%이다. 코팅 방법, 코팅 두께, 건조 조건 등은 통상의 분산형 발광층의 형성에 사용된 것과 유사하다.The solids content of the coating is generally 10 to 60% by weight. Coating methods, coating thicknesses, drying conditions and the like are similar to those used in the formation of conventional dispersed light emitting layers.

EL 장치의 제조Manufacture of EL device

이제, 본 발명의 바람직한 구체예의 일례가 되는 적층된 발광층을 포함하는 적층된 EL 장치의 제법에 대해 설명하고자 한다.Now, a description will be given of a method of manufacturing a laminated EL device including a laminated light emitting layer, which is an example of a preferred embodiment of the present invention.

우선, 투명 전도층이 표면에 적층된 투명 기재를 제공한다. 지지층을 형성하기 위한 코팅을 투명 전도층에 적용시킨다. 그후, 코팅을 건조시키기 이전에, 적용된 코팅상에 단일층의 상태로 발광 입자를 함유하는 입자를 분산시키고, 입자층을 지지층에 부분적으로 매립시킨 후, 코팅을 건조시킨다. 이러한 단계는 지지층에 부분적으로 매립되어 결합되는 발광 입자층을 쉽게 형성할 수 있게 된다.First, a transparent substrate having a transparent conductive layer laminated on its surface is provided. A coating for forming the support layer is applied to the transparent conductive layer. Thereafter, prior to drying the coating, the particles containing the luminescent particles are dispersed in a single layer on the applied coating, the particle layer is partially embedded in the support layer, and then the coating is dried. This step can easily form a light emitting particle layer that is partially embedded in the support layer and bonded.

입자는, 각 입자 크기의 1∼99%, 바람직하게는 10∼90%, 더욱 바람직하게는 20∼80%가 지지층 평면에 수직인 방향으로, 예를 들면 구형 입자의 직경 방향으로 지지층에 매립되도록 입자를 지지층에 매립시킨다. 입자의 매립율이 1% 미만인 경우, 입자층은 절연층의 형성시에 손상되는 경향이 있다. 입자의 매립율이 99%를 넘도록 입자가 매립될 경우에는, 입자층이 균일하게 형성될 수가 없다. 지지층은 일반적으로 투명 전도층의 폭보다 작은 폭을 갖도록 형성된다.The particles are such that 1 to 99%, preferably 10 to 90%, more preferably 20 to 80% of each particle size is embedded in the support layer in a direction perpendicular to the plane of the support layer, for example in the radial direction of the spherical particles. The particles are embedded in the support layer. When the embedding rate of the particles is less than 1%, the particle layer tends to be damaged when the insulating layer is formed. When the particles are embedded such that the embedding rate of the particles exceeds 99%, the particle layer cannot be formed uniformly. The support layer is generally formed to have a width smaller than the width of the transparent conductive layer.

지지층을 형성하기 위한 코팅의 코팅 두께는 지지층의 건조 두께가 상기 범위내에 포함되도록 선택한다. 지지층을 형성하기 위한 코팅에서의 고형분 함량은 일반적으로 5∼80 중량%가 된다. 코팅에 사용된 용제는 매트릭스 수지가 균질하게 용해되도록 통상의 유기 용제로부터 선택된다.The coating thickness of the coating for forming the support layer is selected such that the dry thickness of the support layer falls within the above range. Solids content in the coating for forming the support layer is generally 5 to 80% by weight. The solvent used for the coating is selected from conventional organic solvents so that the matrix resin is homogeneously dissolved.

코팅은 호모믹서, 샌드 밀, 유성형 믹서 등과 같은 혼합 또는 혼련 장치를 사용하여 제조할 수 있다. 코팅을 적용하기 위해서는, 코팅 장치, 예컨대 바아 코팅기, 롤 코팅기, 나이프 코팅기, 다이 코팅기 등을 사용할 수 있다.The coating can be made using a mixing or kneading apparatus such as a homomixer, sand mill, planetary mixer, or the like. To apply the coating, a coating apparatus such as a bar coater, roll coater, knife coater, die coater, or the like can be used.

건조 조건은 코팅 중의 용제의 유형 및 코팅의 고형분 함량에 따라 달라지며, 일반적으로는 실온(약 25℃)∼150℃의 온도 및 5 초∼1 시간의 건조 시간이 있다.Drying conditions depend on the type of solvent in the coating and the solids content of the coating, and generally have a temperature of room temperature (about 25 ° C.) to 150 ° C. and a drying time of 5 seconds to 1 hour.

입자는 지지층을 형성하기 위한 코팅의 적용으로부터 3 분 이내에 상기의 방법에 의해 분산되며, 이는 입자의 매립을 쉽게 한다. 코팅의 건휘도는 입자와 지지층 사이의 습윤도, 즉 분산된 입자가 미건조 지지층으로 매립되는 용이도에 따라 달라지며, 일반적으로 고형분 함량을 기준으로 하여 10∼95 중량%, 바람직하게는 20∼90 중량%가 된다.The particles are dispersed by the above method within 3 minutes from the application of the coating to form the support layer, which facilitates embedding of the particles. The dryness of the coating depends on the wettability between the particles and the support layer, i.e. the ease with which the dispersed particles are embedded in the undried support layer, and generally 10 to 95% by weight, preferably 20 to 20, based on the solids content. 90 wt%.

이후, 절연층을 형성하기 위한 코팅은 발광 입자층을 덮고 이를 건조시키도록 적용한다. 따라서, 발광 입자층(42)이 지지층(41) 및 절연층 모두에 매립되고, 이들 각 쌍의 층 사이의 계면에는 기포가 존재하지 않는 결합된 구조체가 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 형성된다. 또한, 발광층이 없는 부분은 투명 전도층상에 잔존하게 된다.Then, the coating for forming the insulating layer is applied to cover the light emitting particle layer and to dry it. Thus, the light emitting particle layer 42 is embedded in both the support layer 41 and the insulating layer, and a bonded structure in which no bubbles exist at the interface between each pair of layers is formed as shown in FIG. In addition, the portion without the light emitting layer remains on the transparent conductive layer.

절연층을 형성하기 위한 코팅의 코팅 두께는 절연층의 건조 두께가 상기의 범위내가 되도록 선택한다. 절연층을 형성하기 위한 코팅의 고형분 함량은 일반적으로 5∼70 중량%가 된다. 코팅에 사용된 용제는 절연 물질이 균질하게 용해되거나 또는 분산되도록 통상의 유기 용제로부터 선택된다.The coating thickness of the coating for forming the insulating layer is selected so that the dry thickness of the insulating layer is in the above range. The solids content of the coating for forming the insulating layer is generally 5 to 70% by weight. The solvent used in the coating is selected from conventional organic solvents such that the insulating material is homogeneously dissolved or dispersed.

이러한 코팅은 지지층의 형성을 위한 코팅의 제조 및 적용에 사용된 것과 동일한 장치 또는 공구를 사용하여 제조 및 적용할 수 있다.Such coatings may be made and applied using the same apparatus or tools used to make and apply coatings for the formation of a support layer.

건조 조건은 코팅 중의 용제의 유형 및 코팅의 고형분의 함량에 따라 달라지며, 일반적으로 실온(약 25℃)∼150℃ 범위내의 온도 및 5 초∼1 시간 범위내의 건조 시간이 된다.Drying conditions vary depending on the type of solvent in the coating and the content of solids in the coating, and are generally temperatures in the range of room temperature (about 25 ° C.) to 150 ° C. and drying time in the range of 5 seconds to 1 hour.

마지막으로, 후방 전극은 절연층상에 적층되며, 부스는 발광층이 없는 투명 전도층의 일부에 적층된다. 후방 전극은 전술한 방법에 의해 형성될 수 있다. 이들 중에서, 진공하에서 얇은 필름을 형성하기 위한 방법, 예컨대 증착 및 스퍼터링 처리는 절연층상에 후방 전극을 효과적으로 형성한 후, 이를 건조시켜 후방 전극과 절연층 사이의 접착력이 우수하게 되어 바람직하다. 부스는 후방 전극의 형성에 사용된 것과 동일한 방법에 의해 형성될 수 있다.Finally, the rear electrode is laminated on the insulating layer, and the booth is laminated on a part of the transparent conductive layer without the light emitting layer. The rear electrode can be formed by the method described above. Among them, a method for forming a thin film under vacuum, such as a deposition and sputtering treatment, is preferable because it effectively forms a rear electrode on the insulating layer, and then dries it to have excellent adhesion between the rear electrode and the insulating layer. The booth may be formed by the same method used for forming the rear electrode.

일반적으로, 후방 전극은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 발광층의 이면 전체에 연속적으로 형성되어 있다. 그러나, 후방 전극은 물체에 따라서는 발광층상에서 부분적으로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 후방 전극은 영상 형성 방식에 따라 형성될 수 있다. 그리하여, EL 장치는 영상을 디스플레이하기 위해 광을 방사할 수 있다. 동일한 목적을 달성하기 위해, 발광층은 연속 영상을 디스플레이하기 위해 종방향으로 반복적으로 형성될 수도 있다.Generally, the rear electrode is continuously formed on the entire rear surface of the light emitting layer as shown in the figure. However, the rear electrode may be partially formed on the light emitting layer, depending on the object. For example, the rear electrode may be formed according to an image forming method. Thus, the EL device can emit light to display an image. To achieve the same purpose, the light emitting layer may be formed repeatedly in the longitudinal direction to display a continuous image.

전술한 제법의 단계는 롤 형태의 제품의 통상의 제조 방법의 것과 실질적으로 동일하다. 그러므로, 휘도가 높고, 표면적이 큰 롤 형태의 EL 장치는 통상의 롤 형태의 제품을 위한 제조 공정을 사용하여 높은 생성율로 제조될 수 있다. 또한, 분산 코팅을 사용하여 야기되는 문제점이 해소되었는데, 이는 전술한 방법이 분산형 EL 장치의 제조와 달리, 발광 입자의 분산 코팅을 사용하지 않기 때문이다.The steps of the above-mentioned manufacturing process are substantially the same as those in the conventional method of manufacturing the product in roll form. Therefore, the roll type EL device with high brightness and large surface area can be manufactured with high production rate using a manufacturing process for a conventional roll type product. In addition, the problems caused by using a dispersion coating have been solved, because the above-mentioned method does not use a dispersion coating of luminescent particles, unlike the manufacture of a distributed EL device.

EL 장치는 상기의 방법과 유사할 수도 있는 대체법에 의해 생성될 수도 있는데, 이는 후방 전극을 포함하는 지지층상에 절연층을 위한 코팅을 적용하고, 적용된 코팅의 건조 이전에 발광 입자를 분산시키고, 절연층에 입자층의 일부를 매립시키고, 절연층을 위한 코팅을 건조시키고, 지지층을 위한 코팅을 적용 및 건조시킨 후, 투명 전도층을 갖는 투명 기재를 적층시키고, 마지막으로 발광층이 없는 투명 전도층의 일부상에 부스를 적층시키는 것을 포함한다. 이러한 방법은 전술한 방법과 동일한 효과를 나타낸다. 이러한 경우, 후방 전극의 폭은 투명 전도층의 폭보다 작으며, 부스는 후방 전극과도 발광층과도 전기 접속되지 않는다.The EL device may be produced by an alternative method, which may be similar to the above method, which applies a coating for the insulating layer on a supporting layer including the rear electrode, disperses the luminescent particles before drying of the applied coating, After embedding a part of the particle layer in the insulating layer, drying the coating for the insulating layer, applying and drying the coating for the supporting layer, laminating a transparent substrate having a transparent conductive layer, and finally of the transparent conductive layer without the light emitting layer Laminating the booth on a portion. This method has the same effect as the method described above. In this case, the width of the rear electrode is smaller than the width of the transparent conductive layer, and the booth is neither electrically connected to the rear electrode nor to the light emitting layer.

EL 장치의 적용Application of EL device

본 발명의 EL 장치는 내부 조명 광고판, 도로 표지판, 장식용 디스플레이 등과 같은 대형 디스플레이용 광원으로서 사용할 수 있다.The EL device of the present invention can be used as a light source for large displays, such as an interior lighting billboard, a road sign, a decorative display, and the like.

예를 들면, 문자, 도안 등과 같은 영상을 투광 시이트면상에 인쇄하고, 시이트는 EL 장치의 광 방사면에 대면하는 시이트의 이면과 함께 EL 장치상에 배치된다. 투광 시이트는 상기의 투명 기재와 동일한 소재로 만들어졌으며, 이는 투광율이 20% 이상이다. 이러한 경우, EL 장치의 투광면 및 시이트의 이면은 서로 결합되는 것이 바람직하다. 마지막으로, 투광 접착제를 사용한다. 이러한 접착제의 예로는 감압 아크릴 접착제, 감열성 아크릴 접착제 등이 있다.For example, an image such as a character, a design, or the like is printed on the light transmitting sheet surface, and the sheet is disposed on the EL device together with the back surface of the sheet facing the light emitting surface of the EL device. The light transmitting sheet was made of the same material as that of the transparent substrate, which had a light transmittance of 20% or more. In this case, it is preferable that the light transmitting surface of the EL device and the back surface of the sheet are combined with each other. Finally, a light transmitting adhesive is used. Examples of such adhesives include pressure sensitive acrylic adhesives, thermosensitive acrylic adhesives, and the like.

또한, EL 장치 내장형 디스플레이는 상기 투명 기재로서 투광 시이트를 사용하고, 투광 시이트의 이면상에 직접 투명 전도층을 형성하고, 전도층상에 발광층을 적층시켜 조립할 수 있다.In addition, an EL device-embedded display can be assembled by using a transparent sheet as the transparent substrate, forming a transparent conductive layer directly on the back surface of the transparent sheet, and laminating a light emitting layer on the conductive layer.

또한, 프리즘형 재귀반사 시이트를 투광 시이트 (또는 투명 기재)로서 사용할 수 있다. 재귀반사성 시이트와의 조합은 EL 장치 내장형 디스플레이에 재귀반사성 및 자동 광 방사성을 부여할 수 있다.In addition, a prism type retroreflective sheet can be used as the transparent sheet (or transparent substrate). Combination with the retroreflective sheet can impart retroreflective and auto light radiating to the EL device embedded display.

투명 전도층상의 부스와, 후방 전극층상의 터미날을 동력원에 접속시키고, EL 장치에 전압을 인가하여 광을 EL 장치로부터 방사한다.The booth on the transparent conductive layer and the terminal on the rear electrode layer are connected to a power source, and a voltage is applied to the EL device to emit light from the EL device.

동력원으로서는, 건전지, 배터리, 태양 전지 등과 같은 전지를 사용하거나 또는, 교류와 직류 사이의 전류를 변화시키거나, 전압 또는 주파수를 변경시키는 인버터를 통해 동력선으로부터 EL 장치로 교류 전류를 공급한다. 인가된 전압은 일반적으로 3∼200 V이다.As the power source, an alternating current is supplied from the power line to the EL device by using a battery such as a battery, a battery, a solar cell, or the like, or through an inverter that changes the current between alternating current and direct current, or changes the voltage or frequency. The applied voltage is generally 3-200 V.

본 발명의 EL 장치는 방사 효율이 높아서, 통상의 분산형 장치에 필요한 것보다 낮은 전압(예, 100 V 이하)에서 충분한 휘도(예, 50 ㏅/㎡ 이상)를 갖는 광을 방사한다.The EL device of the present invention has a high radiation efficiency, and emits light having sufficient luminance (e.g., 50 mW / m 2 or more) at a lower voltage (e.g., 100 V or less) than that required for a conventional decentralized device.

EL 장치가 옥외용으로 사용되는 경우, 예를 들어 폴리아미드 수지로 이루어진 물-포획 필름 또는, 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌으로 이루어진 방습 필름으로 도포되는 것이 바람직하다.When the EL device is used for outdoor use, it is preferable to apply with a water-capture film made of, for example, a polyamide resin, or a moisture proof film made of, for example, polytetrafluoroethylene.

예를 들어 투명 기재 및 지지층과 같은 발광 입자로부터의 광 경로내에 존재하는, 본 발명의 EL 장치의 임의의 성분층은 방사된 광 색상을 조절하기 위해 염료 또는 안료와 같은 착색제를 함유할 수 있다. 또한, 발광 입자로부터의 광으로 여기시키고 발광층으로부터의 광 파장과는 상이한 파장을 갖는 광을 방사하는 형광 염료, 형광 안료 등을 포함하는 파장 전환층을 발광 입자로부터의 광 경로에 제공하는 것이 가능하다. 발광 입자로부터의 광 경로에 존재하는 형광 염료 또는 형광 안료와 같은 것을 함유하는 성분층을 파장 변환층으로서 사용할 수 있다.Any component layer of the EL device of the present invention, which exists, for example, in a light path from luminescent particles such as a transparent substrate and a support layer, may contain colorants such as dyes or pigments to control the emitted light color. It is also possible to provide a wavelength conversion layer comprising a fluorescent dye, a fluorescent pigment, and the like, which is excited with light from the luminescent particles and emits light having a wavelength different from the light wavelength from the luminescent layer, in the light path from the luminescent particles. . A component layer containing such a fluorescent dye or fluorescent pigment present in the light path from the luminescent particles can be used as the wavelength conversion layer.

본 발명의 한 구체예에는, 전자발광 표시 장치의 종방향으로 연장되어 있는 투명 기재; 투명 기재의 이면상에 배치된 투명 전도층; 발광층의 폭이 투명 전도층의 폭보다 작고; 투명 전도층의 이면에 배치되어 있는 발광층; 발광층의 이면에 배치된 후방 전극, 발광층이 없는 투명 전도층의 이면의 일부에 배치된 1 이상의 부스를 포함하며, 여기서 부스는 폭이 투명 전도층의 폭보다 작고, 발광층과도 또는 후방 전극과도 전기 접속되지 않고, 투명 전도층, 발광층, 후방 전극 및 부스는 투명 기재의 종방향으로 연속적으로 연장되어 있는 것인 전자발광 표시 장치가 제공된다.One embodiment of the present invention, the transparent substrate extending in the longitudinal direction of the electroluminescent display device; A transparent conductive layer disposed on the back side of the transparent substrate; The width of the light emitting layer is smaller than the width of the transparent conductive layer; A light emitting layer disposed on a rear surface of the transparent conductive layer; A rear electrode disposed on the rear surface of the light emitting layer, and one or more booths disposed on a portion of the rear surface of the transparent conductive layer without the light emitting layer, wherein the booth is smaller than the width of the transparent conductive layer, the width of which is also with the emitting layer or the rear electrode. There is provided an electroluminescent display device in which the transparent conductive layer, the light emitting layer, the rear electrode and the booth are continuously extended in the longitudinal direction of the transparent substrate without being electrically connected.

또다른 구체예에서, 본 발명은In another embodiment, the present invention

투명 기재의 종방향으로, 발광층이 없는 부분, 즉 발광층 포함 기재의 투명 전도층의 노출부상에 마스킹을 배치하는 단계(여기서, 마스킹의 폭은 발광층이 없는 노출부의 폭보다 작음),Placing the masking in the longitudinal direction of the transparent substrate, on the exposed portion of the transparent conductive layer of the substrate including the light emitting layer, wherein the width of the masking is less than the width of the exposed portion without the emitting layer,

발광층 포함 기재상에 전도성 소재를 도포하여 마스킹의 존재로 인해 또는 마스킹을 제거한 노출부의 존재로 인해 발광층과도, 후방 전극과도 전기 접속되지 않는 부스 및 후방 전극을 제공하게 되는 것인 전자발광 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.The electroluminescent display device is provided by applying a conductive material on the substrate including the light emitting layer to provide a booth and a rear electrode which are not electrically connected to the light emitting layer and the rear electrode due to the presence of masking or the presence of an exposed portion without masking. A method for producing is provided.

본 발명의 또다른 구체예에서, 본 발명은In another embodiment of the invention, the invention is

노출된 부스 형성 부위상에 전도성 소재를 적용하여 후방 전극 및 부스를 형성하는 단계를 포함하며, 그리하여 부스 및 후방 전극이 마스킹의 존재로 인해 또는 마스킹을 제거한 노출부의 존재로 인해 발광층과도, 후방 전극과도 전기 접속되지 않게 되는 것인 전자발광 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.Applying a conductive material on the exposed booth forming site to form a rear electrode and a booth, such that the booth and the rear electrode are formed with the light emitting layer due to the presence of masking or the presence of the exposed portion from which the masking has been removed. Provided is a method of manufacturing an electroluminescent display device in which no excessive electrical connection is made.

또한, 본 발명의 구체예에서는, 발광층은 매트릭스 수지를 포함하며 투명 전도층면에 배치된 투명 지지층; 절연 소재를 포함하며, 후방 전극면상에 배치된 절연층; 지지층 및 절연층 모두에 매립되어 있는 발광 입자를 포함하는 발광 입자층을 포함하는 것인 전자발광 표시 장치가 제공된다.In addition, in the embodiment of the present invention, the light emitting layer comprises a matrix support and a transparent support layer disposed on the transparent conductive layer surface; An insulating layer comprising an insulating material and disposed on the rear electrode surface; An electroluminescent display device comprising a light emitting particle layer including light emitting particles embedded in both a support layer and an insulating layer is provided.

실시예 1Example 1

EL 장치의 제조Manufacture of EL device

도 1 및 도 2의 구조체를 갖는 롤 형태의 적층 EL 장치를 본 실시예에서 제조하였다.A laminated EL device in roll form having the structures of Figs. 1 and 2 was produced in this embodiment.

ITO/PET 적층 필름(상품명: TCF-KPC 300-75A, 오이케 인더스트리즈, 리미티드 제조)(두께, 75 ㎛; 투광율, 81%)을 투명 기재로 사용하였다. 필름의 크기는 폭이 320 ㎜, 길이가 60 m이었다. 이 필름은 필름의 한면에 스퍼터링 처리에 의해 적층 처리된 ITO의 투명 전도층을 포함한다. ITO층은 두께가 50 ㎚이고, 표면 저항율이 250/스퀘어이다.An ITO / PET laminated film (trade name: TCF-KPC 300-75A, manufactured by Oike Industries, Ltd.) (thickness, 75 µm; light transmittance, 81%) was used as the transparent substrate. The size of the film was 320 mm in width and 60 m in length. This film includes a transparent conductive layer of ITO laminated on one side of the film by sputtering. The ITO layer has a thickness of 50 nm and a surface resistivity of 250 / square.

상기의 투명 기재의 ITO층의 면을 5 g/㎡의 코팅 중량으로 에틸 아세테이트 및 메틸 이소부틸 케톤의 혼합물(1:1)에 용해시킨 유전 상수가 높은 중합체(3엠에서 제조한 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-불화비닐리덴 공중합체; 상품명 "THV 200 P"으로, 유전 상수가 8 (1 ㎑에서)이고, 투광율이 96%임)의 용액으로 코팅하여 필름의 종방향으로 연속층을 형성하였다.A high dielectric constant polymer (tetrafluoroethylene prepared at 3M) in which the surface of the transparent substrate ITO layer was dissolved in a mixture (1: 1) of ethyl acetate and methyl isobutyl ketone at a coating weight of 5 g / m 2. Hexafluoropropylene-vinylidene fluoride copolymer; trade name "THV 200 P", coated with a solution having a dielectric constant of 8 (at 1 Hz) and a light transmittance of 96%) to form a continuous layer in the longitudinal direction of the film. Formed.

용액을 도포한 직후, 형광 입자(615A, 듀렐 제조)를 분무 코팅기(K-III Spray, 니카 제조)를 사용하여 분산시키고, 용액층을 650℃에서 약 1 분간 건조시킨 후, 125℃에서 약 3 분간 건조시켰다. 그리하여 적층체가 형성되었는데, 이는 거의 단독의 입자층 형태의 형광 입자층(발광층) 및 지지층으로 이루어졌는데, 이양층은 서로 밀접하게 접촉되어 있다. 형광 입자는 각각의 입자 직경의 약 30%가 지지층에 묻히도록 매립되어 있다. 형광 입자에 의한 분산량은 약 65 g/㎡이고, 발광 입자층의 두께는 33 ㎛이었다. 또한, 용액은 폭이 약 30 ㎜인 노출부(미코팅부)가 ITO 표면의 각면에 잔존하도록 용액을 코팅시켰다.Immediately after applying the solution, the fluorescent particles (615A, manufactured by Durel) were dispersed using a spray coater (K-III Spray, manufactured by Nikka), and the solution layer was dried at 650 ° C. for about 1 minute, and then at 125 ° C. for about 3 It was dried for a minute. Thus, a laminate was formed, which consisted of a fluorescent particle layer (light emitting layer) and a support layer almost in the form of a particle layer, which were in close contact with each other. The fluorescent particles are embedded so that about 30% of each particle diameter is embedded in the support layer. The amount of dispersion by the fluorescent particles was about 65 g / m 2, and the thickness of the light emitting particle layer was 33 μm. In addition, the solution was coated with the solution such that an exposed portion (uncoated portion) having a width of about 30 mm remained on each side of the ITO surface.

그다음, 절연층을 형성하기 위한 코팅을 적용하여 발광 입자층을 덮고, 이를 건조시켜 절연층을 형성하였다. 이에 의해, 발광 입자층이 지지층과 절연층 모두에 매립되어 있고, 각 쌍의 층 사이의 계면에 기포가 거의 존재하지 않는 결합 구조체가 형성된다. 그리하여 발광층이 종방향을 따라 연속적으로 연장되어 있는 발광층 포함 투명 기재를 얻었다.Then, a coating for forming an insulating layer was applied to cover the light emitting particle layer and dried to form an insulating layer. Thereby, the light emitting particle layer is embedded in both the support layer and the insulating layer, and the bonding structure in which the bubble is hardly present in the interface between each pair of layers is formed. Thus, a transparent substrate including a light emitting layer in which the light emitting layer extends continuously in the longitudinal direction was obtained.

절연층을 형성하기 위한 코팅의 조성물은 상기의 THV 200P, 티탄산바륨, 에틸 아세테이트 및 메틸 이소부틸 케톤을 11:26:31:31의 중량비로 함유한다. 건조후 코팅 중량이 27 g/㎡가 되도록, 바아 코팅기를 사용하여 코팅을 도포하고, 이를 지지체층의 경우에 사용된 조건과 동일한 조건하에서 건조시켰다. 발광층의 총 두께는 건조후 36 ㎛이었다.The composition of the coating for forming the insulating layer contains THV 200P, barium titanate, ethyl acetate and methyl isobutyl ketone in a weight ratio of 11: 26: 31: 31. After drying, the coating was applied using a bar coater so that the coating weight was 27 g / m 2, and it was dried under the same conditions as used for the support layer. The total thickness of the light emitting layer was 36 μm after drying.

그후, 마스킹으로서 시일링용 적용 테이프(상품명: 2479H 7Y, 3엠 제조; 폭 18 ㎜)를, 기재의 종방향을 따라 발광층 포함 투명 기재의 ITO 필름면의 각 에지 부분에 부착시켜 각면에서 노출면은 폭이 약 5 ㎜이 되었다.Then, as masking, an application tape for sealing (trade name: 2479H 7Y, manufactured by 3M; width 18 mm) was attached to each edge portion of the surface of the ITO film of the transparent substrate including the light emitting layer along the longitudinal direction of the substrate, and the exposed surface on each side was The width became about 5 mm.

마지막으로, 발광층 포함 투명 기재의 코팅면, 즉 발광층, 마스킹 및 노출된 ITO면을 포함하는 면에 알루미늄을 증착시킨 후, 마스킹을 제거한다. 그리하여 전체가 알루미늄으로 이루어진 양 에지 부분에 2 개의 부스 및 후방 전극이 동시에형성되었다. 따라서, 본 발명의 롤 형태 EL 장치가 생성되었다.Finally, aluminum is deposited on the coated surface of the transparent substrate including the light emitting layer, that is, the surface including the light emitting layer, masking and exposed ITO surface, and then masking is removed. Thus, two booths and a rear electrode were simultaneously formed on both edge portions made entirely of aluminum. Thus, the roll-shaped EL device of the present invention was produced.

알루미늄의 증착은 90 m/분의 선속도에서 3.0∼5.0×10^-4Torr 챔버 압력하에 수행하였다.The deposition of aluminum was carried out under 3.0 to 5.0 x 10 ^-4 Torr chamber pressure at a linear velocity of 90 m / min.

후방 전극과 2 개의 부스 사이에 잔존하는 미증착 부분 및 부스는 발광층과도 또는 후방 전극과도 전기 접속되지 않는다. 부스는 종방향으로 연속적으로 연장되어 있고, 불연속 부분이 없는 스트라이프형 부스이다.The undeposited portion and the booth remaining between the rear electrode and the two booths are neither electrically connected with the light emitting layer nor with the rear electrodes. The booth is a stripe type booth that extends continuously in the longitudinal direction and has no discrete portions.

EL 장치로부터의 광 방사Light emission from the EL device

길이가 100 ㎜이고 폭이 320 ㎜인 크기의 평면을 갖는 직사각형 EL 장치를 상기에서 얻은 롤 형태 EL 장치(스톡 생성물)로부터 절단하였다. 그후, 100 V 및 400 ㎐의 교류 전압을 후방 전극과 부스 사이에 인가하여 EL 장치를 조명 처리하였다. 휘도는 62 cd/㎡이었으며, 휘도 효율은 2.31 lm(루멘)/W이었다.A rectangular EL device having a plane of size 100 mm in length and 320 mm in width was cut from the roll-shaped EL device (stock product) obtained above. Thereafter, an alternating voltage of 100 V and 400 kV was applied between the rear electrode and the booth to illuminate the EL device. The luminance was 62 cd / m 2 and the luminance efficiency was 2.31 lm (lumen) / W.

교류 전압은 전원 장치(상품명: PCR 500L, 기쿠스이 일렉트로닉 인더스트리즈, 리미티드 제조)로 인가하였다. 휘도는 하기와 같이 측정하였다.An alternating voltage was applied with the power supply device (brand name: PCR 500L, Kikusui Electronic Industries, Ltd. make). The luminance was measured as follows.

EL 장치를 암실에 두고, 휘도 측정계(LS 110, 미놀타 제조)를 사용하여 투명 기재면으로부터 1 m의 거리에서 휘도를 측정하였다.The EL device was placed in a dark room, and the luminance was measured at a distance of 1 m from the transparent substrate surface using a luminance meter (LS 110, manufactured by Minolta).

실시예 2Example 2

분산형 발광층을 갖는 EL 장치를 본 실시예에서 생성하였다.An EL device having a dispersive light emitting layer was produced in this embodiment.

유전 상수가 높은 중합체(THV 200P) 및 실시예 1에 사용된 것과 동일한 형광 입자(615A)가 1:3의 중량비로 함유되도록 발광층을 형성하기 위한 분산 코팅을 생성하였다. 에틸 아세테이트를 용제로서 사용하였으며, 코팅의 고형분 함량은 30 중량%이었다. 이러한 코팅을, 발광층의 건조 두께가 32 ㎛가 되도록 실시예 1에서의 지지층의 코팅에 사용된 것과 동일한 방식으로 투명 기재의 ITO층상에 도포하고, 이를 65℃에서 약 3 분간 건조시켰다. 그후, 실시예 1과 동일한 방법으로 절연층, 후방 전극 및 부스를 형성하였다.A dispersion coating was formed to form the light emitting layer so that a high dielectric constant polymer (THV 200P) and the same fluorescent particles 615A as used in Example 1 were contained in a weight ratio of 1: 3. Ethyl acetate was used as the solvent and the solids content of the coating was 30% by weight. This coating was applied on the ITO layer of the transparent substrate in the same manner as used for the coating of the support layer in Example 1 such that the light emitting layer had a dry thickness of 32 μm, and it was dried at 65 ° C. for about 3 minutes. Thereafter, an insulating layer, a rear electrode, and a booth were formed in the same manner as in Example 1.

전압을 인가하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 휘도를 측정하였다. 휘도는 30 cd/㎡이며, 휘도 효율은 1.6 lm/W이었다.A voltage was applied and luminance was measured in the same manner as in Example 1. The luminance was 30 cd / m 2 and the luminance efficiency was 1.6 lm / W.

본 명세서에서 모든 특허, 특허 문헌 및 간행물을 개별적으로 인용한 것처럼 참고로 인용하였다. 당업자라면, 본 발명의 전술한 구체예에 대한 각종의 변형예가 본 발명의 필수 성질로부터 벗어나지 않고도 실행될 수 있다는 것을 숙지할 수 있을 것이다. 본 발명은 이하에 첨부된 청구의 범위내에서 이러한 모든 변형예를 포함시키고자 한다.All patents, patent documents, and publications herein are incorporated by reference as if individually cited. Those skilled in the art will appreciate that various modifications to the foregoing embodiments of the invention may be practiced without departing from the essential nature of the invention. The present invention is intended to embrace all such variations within the scope of the claims appended hereto.

Claims

A transparent substrate extending in the longitudinal direction of the electroluminescent display,

A transparent conductive layer disposed on the back side of the transparent substrate,

A light emitting layer having a width smaller than that of the transparent conductive layer and disposed on the back surface of the transparent conductive layer,

A rear electrode disposed on the rear surface of the light emitting layer,

At least one booth disposed on a portion of the backside of the transparent conductive layer without a light emitting layer, wherein the booth is less than the width of the transparent conductive layer and is not electrically connected to either the light emitting layer or the rear electrode,

An electroluminescent display device in which the transparent conductive layer, the light emitting layer, the rear electrode and the booth extend continuously in the longitudinal direction of the transparent substrate.

The method of claim 1, wherein the light emitting layer

A transparent support layer comprising a matrix resin and disposed on a transparent conductive layer surface,

An insulating layer comprising an insulating material and disposed on the rear electrode surface,

An electroluminescent display device comprising a light emitting particle layer comprising light emitting particles embedded in both a support layer and an insulating layer.

The electroluminescent display device of claim 2, wherein the light emitting particle layer comprises a coating layer having a thickness substantially equal to a light emitting particle size.

The electroluminescent display device of claim 2, wherein the matrix resin of the transparent support layer is selected from the group consisting of a polymer having a high dielectric constant and an epoxy resin.

The electroluminescent display device according to claim 2, wherein the matrix resin of the transparent support layer is selected from the group consisting of a polymer and an epoxy resin having a dielectric constant of about 5 or more when measured by applying an alternating current of 1 mA.

The electroluminescent display device according to claim 2, wherein the matrix resin of the transparent support layer is selected from the group consisting of a polymer and an epoxy resin having a dielectric constant of 7 to 25 when measured by applying an alternating current of 1 mA.

The electroluminescent display device according to claim 2, wherein the matrix resin of the transparent support layer is selected from the group consisting of a polymer of vinylidene fluoride resin and a polymer of cyano resin.

The electroluminescent display device of claim 2, wherein the transparent support layer has a thickness of 0.5 to 1,000 microns.

The electroluminescent display device of claim 2, wherein the transparent support layer contains a red or pink fluorescent dye.

The electroluminescent display device of claim 2, wherein the insulating layer comprises a coating containing insulating particles.

The electroluminescent display device according to claim 10, wherein the insulating particles include inorganic particles selected from the group consisting of titanium dioxide, barium titanate, aluminum oxide, silicon oxide, silicon nitride, and magnesium oxide.

The electroluminescent display device according to claim 2, wherein the insulating layer is a coating layer comprising a polymer having a high dielectric constant and insulating particles, and the content of the insulating particle is 10 to 350 parts by weight per 100 parts by weight of the polymer having a high dielectric constant.

The method of claim 2, wherein the luminescent particles are ZnS, CdZnS, ZnSSe and CdZnSe material selected from the group consisting of and at least one auxiliary component selected from the group consisting of Cu, I, Cl, Al, Mn, NdF ₃ , Ag and B And an electroluminescent display device produced using a mixture of the above materials.

The electroluminescent display device according to claim 2, wherein the light emitting particle layer contains two or more types of light emitting particles.

The electroluminescent display device of claim 2, wherein the transparent substrate is a plastic film.

The method of claim 1, wherein the transparent substrate is polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate; Acrylic resins; Fluoro resins; Polycarbonate resins; And a film selected from the group consisting of vinyl chloride resins.

The electroluminescent display device of claim 1, wherein the transparent substrate is a multilayer film.

The electroluminescent display device of claim 1, wherein the transparent substrate comprises a dye that develops a complementary color into a color emitted by a light emitting layer.

The electroluminescent display device of claim 18, wherein the dye is selected from the group consisting of red or pink fluorescent dyes.

The electroluminescent display device according to claim 1, wherein the transparent substrate has a light transmittance of 70% or more when measured with a light of 550 nm using a spectrophotometer.

The electroluminescent display device of claim 1, wherein the transparent conductive layer is an indium-tin oxide film.

The electroluminescent display device of claim 1, wherein the transparent conductive layer has a surface resistivity of 500 Ω / square or less.

The electroluminescent display device of claim 1, wherein the transparent conductive layer has a surface resistivity of 1 to 300 Ω / square.

The electroluminescent display device of claim 1, wherein the rear electrode comprises a metal film of aluminum, gold, silver, copper, nickel, or chromium.

The electroluminescent display device of claim 1, wherein the electroluminescent display device has a total thickness of 50 to 3,000 microns.

The electroluminescent display of claim 1, wherein the electroluminescent display is a roll-shaped device having a length of 1 m or more.

Providing a transparent substrate on one side to which the transparent conductive layer is applied,

Forming a substrate including a light emitting layer by disposing the light emitting layer on the transparent conductive layer by a coating technique such that the width of the light emitting layer is smaller than the width of the transparent conductive layer,

Placing a masking on the exposed portion of the transparent conductive layer of the light emitting layer including the light emitting layer in the longitudinal direction of the transparent substrate (where the width of the masking is smaller than the width of the exposed portion which is the portion without the light emitting layer),

Applying a conductive material onto the substrate comprising the light emitting layer, thereby providing booths and rear electrodes that are not electrically connected to the light emitting layer and to the rear electrode due to the presence of the masking or the presence of the exposed portions from which the masking has been removed. It is to provide a method of manufacturing an electroluminescent display device.

Arranging masking on the surface of the transparent conductive layer to cover the booth forming site where the booth is formed with the masking so that a booth forming site having an applied masking and a masking-free masking site are formed on the transparent conductive layer,

Forming a substrate including a light emitting layer by disposing a light emitting layer on a portion without masking on the transparent conductive layer by a coating technique;

Forming a rear electrode on the light emitting layer by applying a conductive material on the light emitting layer-containing substrate,

Removing at least a portion of the masking to expose the booth forming site,

Applying a conductive material on the exposed booth forming site

A method for manufacturing an electroluminescent display device, wherein the booth and the rear electrode are not electrically connected to the light emitting layer nor to the rear electrode due to the presence of masking or the presence of an exposed portion from which the masking is removed.