KR20010077991A - Heat conductive rubber member, pressing and mounting sheet using the same, and method for adhering a film carrier - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자·전기기기부품의 압착접합에 사용되고, 가열압착판의 열을피압착체에 전달하는 열전도성 고무부재와 이를 이용한 실장압착용 시트 및 필름캐리어의 부착방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermally conductive rubber member that is used for compression bonding of electronic and electrical equipment parts and transfers heat from a heat compression plate to a compressed object, and a method for attaching a mounting crimp sheet and a film carrier using the same.
전자·전기기기 등에 널리 사용되고 있는 반도체칩이나 반도체의 리드부품의 접합에는 접합부를 금속의 가는 선으로 열압착에 의해 접합하는 와이어 본딩법, 캐리어 테이프 상에 형성한 접속용 리드의 내측에 반도체 무도금 칩을 접속하는 TAB(테이프캐리어)법, 플립칩법이 있다.In the bonding of semiconductor chips and semiconductor lead parts widely used in electronic and electrical equipment, the wire bonding method of joining the junction part by thermocompression bonding with a thin metal wire, the semiconductor-free plating inside the connection lead formed on the carrier tape There are a TAB (tape carrier) method for connecting chips and a flip chip method.
이 중 자동화, 고속화 조립이 가능한 점에서 TAB법이 퍼스널 컴퓨터나 워크스테이션의 실장에 널리 사용되고 있다.Among them, the TAB method is widely used for mounting personal computers and workstations in that automation and high speed assembly are possible.
액정 디스플레이 구동 LSI용 TAB의 외부 리드와 액정패널의 화소전극간의 접합에는 좁은 피치의 접합에 대응 가능한 이방성 도전필름이 사용되고 있다. 이방성 도전필름은 금속 도금한 수지입자 등의 도전성 입자를 열경화성의 에폭시 수지 등에 분산시킨 것으로 압착됨으로써 입자를 통하여 통전이 얻어지므로 좁은 피치의 디스플레이의 접속에 적합하다.An anisotropic conductive film that can cope with narrow pitch bonding is used for bonding between the external lead of the TAB for liquid crystal display driving LSI and the pixel electrode of the liquid crystal panel. The anisotropic conductive film is suitable for connection of a narrow pitch display because current is obtained through the particles by being compressed by dispersing conductive particles such as metal-plated resin particles in a thermosetting epoxy resin or the like.
그리고 필름캐리어(전자부품부착 테이프 캐리어)와 액정패널의 접합은 예를 들어 도 4에 도시한 방법에 의해 실시된다. 즉, 하부판(1) 위에 이방성 도전필름(2)을 부착한 액정패널(3)을 설치하고 이방성 도전필름(2) 위에 필름 캐리어(4)를 설치하고 이형용(離型用) 내열필름(5) 및 열전도성 고무시트(6)를 통하여 가열압착판(7)을 누름으로써 가열압착판(7)의 열이 열전도성 고무시트(6)를 통하여 필름캐리어(4), 이방성 도전필름(2)에 전달되고, 이방성 도전필름(2) 중의 도전성 입자를 압착하고 이방성 도전필름(2)과 필름 캐리어(4)를 접합한다.And bonding of a film carrier (an electronic component tape carrier) and a liquid crystal panel is performed by the method shown in FIG. 4, for example. That is, the liquid crystal panel 3 having the anisotropic conductive film 2 attached thereto is installed on the lower plate 1, and the film carrier 4 is installed on the anisotropic conductive film 2, and the heat-resistant film 5 for release is used. And heat of the heat-compression plate 7 through the heat-conductive rubber sheet 6 to the film carrier 4 and the anisotropic conductive film 2 by pressing the heat-compression plate 7 through the heat-conductive rubber sheet 6. It transfers, the electroconductive particle in the anisotropic conductive film 2 is crimped | bonded, and the anisotropic conductive film 2 and the film carrier 4 are bonded.
그러나, 도 4에 도시한 방법은 열전도성 고무시트(6)와 이형용 내열필름(5)을 중첩시킬 필요가 있으므로 열전도성 고무시트(6)와 이형용 내열필름(5) 각각에 대하여 공급용 및 감기용 장치를 필요로 하여 제조설비가 커진다는 문제가 있다.However, since the method shown in FIG. 4 needs to superimpose the thermally conductive rubber sheet 6 and the release heat-resistant film 5, supplying and winding the heat-conductive rubber sheet 6 and the release heat-resistant film 5, respectively. There is a problem in that the manufacturing equipment is increased due to the need for a device.
또한, 이형용 내열필름(5)은 얇을수록 열전도성이 양호하지만 설치시에는 주름이 발생하므로 작업상 그다지 얇게 할 수 없다는 문제가 있다.In addition, the thinner the heat-resistant film 5 has a higher thermal conductivity, but there is a problem in that wrinkles are generated during installation, so that it cannot be made very thin in operation.
또한, 이형용 내열필름(5)을 얇게 할 수 없는 것은 열효율면에서도 불리하다.In addition, it is also disadvantageous in terms of thermal efficiency that the release heat-resistant film 5 cannot be made thin.
본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로 공간 절약화, 소형화를 도모할 수 있고 가열압착판의 열을 효율적으로 피압착체에 전달할 수 있는 열전도성 고무부재와 이를 이용한 실장압착용 시트 및 이 시트를 이용한 필름 캐리어의 부착방법의 제공을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and thus a thermally conductive rubber member capable of reducing space and miniaturization and efficiently transferring heat from a hot press plate to a press body, a mounting press sheet using the same, and the sheet It is an object of the present invention to provide a method for attaching a film carrier.
도 1은 본 발명의 필름 캐리어의 부착방법의 일례를 설명하기 위한 개략적인 설명도,1 is a schematic explanatory diagram for explaining an example of a method for attaching a film carrier of the present invention;
도 2는 본 발명의 열전도성 고무부재의 한 실시예를 개략적으로 도시한 단면도,Figure 2 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of the thermally conductive rubber member of the present invention,
도 3은 본 발명의 열전도성 고무부재의 다른 실시예를 개략적으로 도시한 단면도 및3 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of the thermally conductive rubber member of the present invention;
도 4는 종래의 필름 캐리어의 부착방법을 설명하기 위한 개략적인 설명도이다.4 is a schematic explanatory diagram for explaining a conventional method for attaching a film carrier.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
21: 열전도성 고무시트 22: 실리콘계 수지도포막21: thermally conductive rubber sheet 22: silicone resin coating film
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 열전도성 고무시트의 한쪽면에 실리콘계 수지층이 적층 일체화되어 있는 열전도성 고무부재를 제 1 요소로 한다.In order to achieve the above object, the present invention uses a thermally conductive rubber member having a silicone resin layer laminated integrally on one side of the thermally conductive rubber sheet as a first element.
또한, 본 발명은 열전도성 고무시트의 양면에 실리콘계 수지층이 적층 일체화되어 있는 열전도성 고무부재를 제 2 요지로 한다.Moreover, this invention makes a 2nd summary the thermally conductive rubber member by which the silicone resin layer is integrally laminated on both surfaces of the thermally conductive rubber sheet.
또한, 본 발명은 상기 열전도성 고무부재로 이루어진 실장압착용 시트를 제 3 요지로 한다.In addition, the present invention provides a third aspect of the mounting crimping sheet made of the thermally conductive rubber member.
그리고, 본 발명은 이방성 도전필름이 부착된 액정패널에 필름 캐리어를 열압착에 의해 부착하는 필름캐리어의 부착방법으로서, 상기 액정패널에 부착된 이방성 도전필름상에 필름 캐리어 및 상기 실장압착용 시트를 이 순서로 설치한 후, 열압착 조작을 실시하고 다음에 이 실장압착용 시트를 제거하는 필름캐리어의 부착방법을 제 4 요지로 한다.In addition, the present invention provides a method for attaching a film carrier to a liquid crystal panel having an anisotropic conductive film attached thereto by thermocompression bonding, wherein the film carrier and the mounting sheet are formed on the anisotropic conductive film attached to the liquid crystal panel. After the installation in this order, the method of attaching the film carrier for carrying out the thermocompression-bonding operation and then removing the mounting crimping sheet is a fourth aspect.
즉, 본 발명의 열전도성 고무부재는 열전도성 고무시트의 한쪽면 또는 양쪽면에 실리콘계 수지층이 적층 일체화되어 있는 점에서 이형성이 뛰어난 것이 된다. 그 때문에, 피압착체에 열전도성 고무시트가 직접 접촉되지 않고 피압착체에 대한 가열압착을 양호하게 할 수 있다. 그리고, 열전도성 고무시트의 양면에 실리콘계 수지층을 적층 일체화한 경우에는 가열압착판에도 열전도성 고무시트가 직접 접촉되지 않고, 피압착체에 대한 가열압착을 한층 양호하게 실시할 수 있다. 그리고, 실리콘계 수지층은 저렴한 실리콘계 수지를 사용하여 형성하는 것이 가능하므로 저비용 제품을 제공할 수 있는 이점이 있다.That is, the thermally conductive rubber member of the present invention is excellent in releasability in that the silicone resin layer is integrally laminated on one or both surfaces of the thermally conductive rubber sheet. Therefore, heat-compression bonding with respect to a to-be-compressed object can be made favorable, without a thermally conductive rubber sheet contacting a to-be-compressed body directly. When the silicone resin layer is laminated on both surfaces of the thermally conductive rubber sheet, the thermally conductive rubber sheet is not directly in contact with the heated compression plate, and heat compression of the adherend can be performed even better. In addition, since the silicone resin layer can be formed using an inexpensive silicone resin, there is an advantage of providing a low cost product.
그리고, 상기 열전도성 고무부재를 실장압착용 시트로 하고, 이를 필름 캐리어 부착에 사용하면 열압착 조작시에 열전도성 고무시트와 이형용 내열필름의 2장을 필요로 하지 않고, 1장으로 가능하므로 제조설비의 공간 절약화 및 소형화를 실현할 수 있게 된다.In addition, when the thermally conductive rubber member is used as a mounting crimp sheet, and the sheet is used for attaching a film carrier, it is possible to produce one sheet without requiring two sheets of the thermally conductive rubber sheet and the release heat-resistant film at the time of the thermal crimping operation. It is possible to realize space saving and miniaturization of equipment.
다음에, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.Next, embodiment of this invention is described.
본 발명의 열전도성 고무부재는 열전도성 고무시트의 한쪽면 또는 양쪽면에 실리콘계 수지층이 적층 일체화되어 이루어진 것이다.The thermally conductive rubber member of the present invention is formed by laminating and integrating a silicone resin layer on one or both surfaces of a thermally conductive rubber sheet.
상기 열전도성 고무시트는 열전도성 고무를 종래 공지의 방법에 의해 시트형상으로 성형한 것이다. 열전도성 고무라는 것은 통상, 열전도 부여제가 첨가된 고무를 말하지만 고무 자체가 열전도성을 나타내는 것이어도 좋다. 열전도성 고무로서는 예를 들어 실리콘 고무등의 고무에 산화알루미늄(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 산화마그네슘(MgO), 탄화규소(SiC) 등의 열전도 부여제를 적절한 비율로 배합한 것이 사용된다.The thermally conductive rubber sheet is formed by molding a thermally conductive rubber into a sheet shape by a conventionally known method. The thermally conductive rubber generally refers to a rubber to which a heat conductivity providing agent has been added, but the rubber itself may exhibit thermal conductivity. As a thermally conductive rubber, for example, thermal conductivity-imparting agents such as aluminum oxide (Al 2 O 3 ), boron nitride (BN), aluminum nitride (AlN), magnesium oxide (MgO), silicon carbide (SiC) and the like in rubber such as silicone rubber Formulated at an appropriate ratio is used.
상기 열전도성 고무시트의 두께는 통상, 0.2∼5㎜의 범위로 설정된다. 그리고, 열전도성 고무시트의 열전도율은 열효율의 면에서 0.40W/m·K이상으로 설정되어 있는 것이 바람직하고 특히 바람직한 것은 1.00W/m·K 이상이다.The thickness of the thermally conductive rubber sheet is usually set in the range of 0.2 to 5 mm. The thermal conductivity of the thermally conductive rubber sheet is preferably set to 0.40 W / m · K or more in terms of thermal efficiency, and particularly preferably 1.00 W / m · K or more.
또한, 본 발명의 열전도성 고무부재를 구성하는 실리콘계 수지층은 실리콘계 수지를 용제에 용해한 것을 열전도성 고무시트에 도포한 후 건조·경화시켜 실리콘계 수지도포막을 형성하는 방법에 의해 형성된다. 실리콘계 수지로서는 예를 들어 메틸실리콘 수지, 메틸페닐실리콘 수지 등을 들 수 있고 필요에 따라서 에폭시 수지, 불소수지, 우레탄 수지 등을 배합할 수도 있다.The silicone resin layer constituting the thermally conductive rubber member of the present invention is formed by applying a silicone resin dissolved in a solvent to a thermally conductive rubber sheet and then drying and curing to form a silicone resin coating film. As silicone type resin, methylsilicone resin, methylphenylsilicone resin, etc. are mentioned, for example, You may mix | blend an epoxy resin, a fluororesin, a urethane resin, etc. as needed.
상기 실리콘계 수지층의 두께는 3∼50㎛의 범위로 설정되어 있는 것이 바람직하고 특히 바람직한 것은 10∼30㎛의 범위이다. 실리콘계 수지층의 두께는 3㎛ 미만에서는 이형성에 문제가 발생하는 경향이 있고 50㎛를 초과하면 열효율면에서 문제가 발생하는 경향이 있기 때문이다.It is preferable that the thickness of the said silicone type resin layer is set in the range of 3-50 micrometers, Especially preferably, it is the range of 10-30 micrometers. This is because the thickness of the silicone resin layer tends to cause a problem in releasability when it is less than 3 mu m, and when it exceeds 50 mu m, a problem in terms of thermal efficiency tends to occur.
본 발명의 열전도성 고무부재는 적절한 용도로 사용되고 예를 들어 실장압착용 시트 등으로서 사용된다.The thermally conductive rubber member of the present invention is used for a suitable use, for example, as a mounting press sheet or the like.
본 발명의 열전도성 고무부재로 이루어진 실장압착용 시트를 사용한 필름캐리어의 부착은 예를 들어 다음과 같이 하여 연속적으로 실시할 수 있다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이 하부판(1)상에 이방성 도전필름(2)이 부착된 액정패널(3)을 배치하고 이방성 도전필름(2) 상에 필름 캐리어(4)를 배치한다. 한편, 공급용 롤(11)로부터 실장압착용 시트(12)를 간헐적으로 반복하고 이 실장압착용 시트(12)의 실리콘계 수지층(13)이 아래가 되도록 필름 캐리어(4)와 가열압착판(7) 사이에 위치시킨 후, 가열압착판(7)을 위에서 누름으로써 이방성 도전필름(2)과 필름 캐리어(4)를 접합한다. 계속해서 실장압착용 시트(12)를 주행시켜 감기용 롤(14)에 감아 실장압착용 시트(12)를 제거한다. 이 일련의 공정을 반복함으로써 필름캐리어(4)의 부착을 연속적으로 실시할 수 있다.Attachment of the film carrier using the mounting crimp sheet made of the thermally conductive rubber member of the present invention can be carried out continuously as follows, for example. That is, as shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 3 having the anisotropic conductive film 2 attached thereto is disposed on the lower plate 1, and the film carrier 4 is disposed on the anisotropic conductive film 2. On the other hand, the mounting press sheet 12 is intermittently repeated from the supply roll 11, and the film carrier 4 and the heat-compression plate (so that the silicone resin layer 13 of the mounting press sheet 12 is lowered) 7), the anisotropic conductive film 2 and the film carrier 4 are bonded together by pressing the hot pressing plate 7 from above. Subsequently, the mounting press sheet 12 is driven and wound around the winding roll 14 to remove the mounting press sheet 12. By repeating this series of steps, the film carrier 4 can be attached continuously.
이와 같이 본 발명의 열전도성 고무부재로 이루어진 실장압착용 시트를 사용하면, 종래와 같이 열전도성 고무시트와 이형용 내열필름의 각각에 대해서 공급용 및 감기용 장치를 필요로 하지 않으므로 제조설비의 공간절약화 및 소형화를 도모할 수 있다.As described above, when the mounting compression sheet made of the thermally conductive rubber member of the present invention is used, each of the thermally conductive rubber sheet and the release-resistant heat-resistant film does not require a device for supplying and winding, thus saving space in manufacturing facilities. Miniaturization and downsizing can be achieved.
또한, 상기 필름 캐리어의 부착에서는 열전도성 고무시트의 한쪽면에 실리콘계 수지층이 형성된 예를 설명했지만, 이에 한정되는 것은 아니고 열전도성 고무시트의 양쪽면에 실리콘계 수지층이 형성된 경우라도 동일하게 필름 캐리어를 부착할 수 있다. 이 경우에는 가열압착판에도 열전도성 고무시트가 직접 접촉되지 않고 가열압착을 한층 양호하게 할 수 있다는 이점을 갖는다.In addition, although the example where the silicone resin layer was formed on one side of the thermally conductive rubber sheet was described in the attachment of the film carrier, the film carrier is not limited thereto but the film carrier is similarly formed even when the silicone resin layer is formed on both sides of the thermally conductive rubber sheet. Can be attached. In this case, there is an advantage that the heat-compression plate can be made even better without the heat-conductive rubber sheet being in direct contact with the heat-compression plate.
다음에, 실시예에 대해서 설명한다.Next, an Example is described.
(실시예 1)(Example 1)
실시예 1의 열전도성 고무부재는 도 2에 도시한 바와 같이 열전도성 고무시트(21)의 한쪽면에 실리콘계 수지도포막(실리콘계 수지층)(22)이 적층 일체화된 것으로 다음과 같이 하여 제작했다.As shown in Fig. 2, the thermally conductive rubber member of Example 1 was formed by laminating and integrating a silicone resin coating film (silicone resin layer) 22 on one surface of the thermally conductive rubber sheet 21 as follows. .
즉, 우선 실리콘 고무에 산화알루미늄 20용적%(대실리콘 고무)와 퍼옥사이드를 배합한 조성물을 준비하고 이것을 시트형상으로 성형하여 가교함으로써 두께 0.5㎜이고 열전도율이 1.0W/m·K인 열전도성 고무시트(21)를 제작했다.That is, a thermally conductive rubber having a thickness of 0.5 mm and a thermal conductivity of 1.0 W / m · K is prepared by first preparing a composition containing 20% by volume of aluminum oxide (large silicon rubber) and a peroxide in a silicone rubber, and molding and crosslinking it into a sheet. The sheet 21 was produced.
다음에, 상기 열전도성 고무시트(21)의 한쪽면에 실리콘계 수지도료(도레다우실리콘사 제조의 SR2316)을 도포한 후, 100℃에서 30분간 가열건조시킴으로써 실리콘계 수지도포막(22)을 형성하고 열전도성 고무부재를 얻었다. 또한, 실리콘계 수지도포막(22)의 두께는 10㎛였다.Next, a silicone resin coating material (SR2316 manufactured by Toredda Silicone Co., Ltd.) was applied to one surface of the thermally conductive rubber sheet 21, and then the silicone resin coating film 22 was formed by heat drying at 100 캜 for 30 minutes. A thermally conductive rubber member was obtained. In addition, the thickness of the silicone resin coating film 22 was 10 micrometers.
이와 같이 하여 얻어진 열전도성 고무부재를 실장압착용 시트로 하고, 필름캐리어의 부착을 다음과 같이 하여 연속적으로 실시했다. 즉, 우선 하부판 상에 이방성 도전필름이 부착된 액정패널을 배치하고 이방성 도전필름상에 필름 캐리어를 배치했다. 한편, 상기 열전도성 고무부재로 이루어진 실장압착용 시트를 롤형상으로 하여 공급용 롤로 하고, 이것으로부터 실장압착용 시트를 간헐적으로 반복해서 빼내고 이 실장압착용 시트의 실리콘계 수지층이 아래가 되도록 필름 캐리어와 가열압착판 사이에 위치시키고, 가열압착판을 위에서부터 누름으로써 이방성 도전필름과 필름 캐리어를 접합했다. 그리고, 실장압착용 시트를 주행시켜 감기용 롤에 감고 실장압착용 시트를 제거했다. 이 일련의 공정을 반복함으로써 필름 캐리어를 부착했다(도 1 참조).The thermally conductive rubber member thus obtained was used as a mounting crimp sheet, and the film carrier was continuously attached as follows. That is, first, the liquid crystal panel with the anisotropic conductive film attached thereto was disposed on the lower plate, and the film carrier was disposed on the anisotropic conductive film. On the other hand, the mounting press sheet made of the above-mentioned thermally conductive rubber member is formed into a roll for supply, and the film is pressed so that the mounting press sheet is intermittently removed repeatedly from this, and the silicone resin layer of the mounting press sheet is lowered. And an anisotropic conductive film and a film carrier were bonded together by placing it between a heating press plate and pressing a heating press plate from the top. Then, the mounting crimping sheet was run, wound on a winding roll, and the mounting crimping sheet was removed. The film carrier was affixed by repeating this series of process (refer FIG. 1).
그 결과 종래와 같이 큰 제조설비를 사용하지 않고 이방성 도전필름과 필름캐리어의 접합을 양호한 작업성으로 실시할 수 있었다.As a result, bonding of the anisotropic conductive film and the film carrier could be performed with good workability without using a large manufacturing equipment as in the prior art.
(실시예 2)(Example 2)
실시예 2의 열전도성 고무부재는 도 3에 도시한 바와 같이 열전도성 고무시트(21)의 양면에 실리콘계 수지도포막(실리콘계 수지층)(22,22')이 적층 일체화된 것으로 다음과 같이 하여 제작했다. 즉, 열전도성 고무시트(21)의 양면에 실리콘계 수지도료를 도포하고 가열건조시켜 실리콘계 수지도포막(22)을 형성한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 열전도성 고무부재를 제작했다.As shown in FIG. 3, the heat conductive rubber member of Example 2 is formed by laminating and integrating silicone resin coating films (silicon resin layers) 22 and 22 'on both sides of the heat conductive rubber sheet 21 as follows. Made. That is, the thermally conductive rubber member was produced in the same manner as in Example 1 except that the silicone resin coating film 22 was formed by applying a silicone resin coating material on both surfaces of the thermal conductive rubber sheet 21 and heating and drying it.
그리고, 도 3에 도시한 열전도성 고무부재를 사용하고 실시예 1과 동일하게 하여 필름 캐리어를 부착한 결과, 이방성 도전필름과 필름캐리어의 접합을 보다 양호한 작업성으로 실시할 수 있었다.Then, using the thermally conductive rubber member shown in Fig. 3 and attaching the film carrier in the same manner as in Example 1, the anisotropic conductive film and the film carrier could be bonded to each other with better workability.
이상과 같이 본 발명의 열전도성 고무부재는 열전도성 고무시트의 한쪽면 또는 양면에 실리콘계 수지층이 적층 일체화된 것이다. 그 때문에, 이형성이 뛰어난 실리콘계 수지층이 피압착체에 직접 접촉되고 열전도성 고무시트가 피압착체에 직접 접촉하지 않도록 할 수 있으므로 피압착체에 대한 가열압착을 양호하게 할 수 있다. 또한, 실리콘계 수지층의 적층 일체화에 의해 실리콘계 수지층을 얇게 할 수 있으므로 열효율면에서도 유리하다.As described above, in the thermally conductive rubber member of the present invention, a silicone resin layer is laminated and integrated on one or both surfaces of the thermally conductive rubber sheet. Therefore, the silicone resin layer having excellent releasability can be brought into direct contact with the adherend and the thermally conductive rubber sheet does not come into direct contact with the adherend, so that the heat compression of the adherend can be made satisfactory. In addition, since the silicon-based resin layer can be made thin by laminating integration of the silicon-based resin layer, it is also advantageous in terms of thermal efficiency.
그리고, 상기 열전도성 고무부재를 실장압착용 시트로 하고 이것을 필름 캐리어의 부착에 이용한 경우에는 열압착 조작시에 열전도성 고무시트와 이형용 내열필름의 2장을 필요로 하지 않고 1장으로 가능하게 할 수 있으므로 제조설비의 공간 절약화 및 소형화를 실현할 수 있다.When the thermally conductive rubber member is used as a mounting crimp sheet, and this sheet is used for the attachment of the film carrier, it is possible to make one sheet without the need for two sheets of the thermally conductive rubber sheet and the release heat-resistant film during the thermal crimping operation. As a result, space saving and miniaturization of manufacturing equipment can be realized.
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