KR20010077363A - Contamination Absorbing System - Google Patents
Contamination Absorbing System Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010077363A KR20010077363A KR1020000005111A KR20000005111A KR20010077363A KR 20010077363 A KR20010077363 A KR 20010077363A KR 1020000005111 A KR1020000005111 A KR 1020000005111A KR 20000005111 A KR20000005111 A KR 20000005111A KR 20010077363 A KR20010077363 A KR 20010077363A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- filtering unit
- contamination
- air
- duct
- blower
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F3/00—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
- F24F3/12—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
- F24F3/16—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by purification, e.g. by filtering; by sterilisation; by ozonisation
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F7/00—Ventilation
- F24F7/04—Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation
- F24F7/06—Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation with forced air circulation, e.g. by fan positioning of a ventilator in or against a conduit
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F8/00—Treatment, e.g. purification, of air supplied to human living or working spaces otherwise than by heating, cooling, humidifying or drying
- F24F8/10—Treatment, e.g. purification, of air supplied to human living or working spaces otherwise than by heating, cooling, humidifying or drying by separation, e.g. by filtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
Abstract
Description
본 발명은 오염제거시스템에 관한 것으로, 특히 오염원의 효과적인 제거 및 모니터링을 위해 다수의 오염원 발생영역과 연결된 덕트를 이용하여 로컬로 관리할 수 있는 반도체설비의 오염제거시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a decontamination system, and more particularly, to a decontamination system of a semiconductor facility that can be locally managed using a duct connected to a plurality of source generation areas for effective removal and monitoring of the source.
최근, 미세한 크기의 파티클(Particle) 뿐만 아니라 화학물 오염(Chemical contamination) 등에 의해 고집적화 된 반도체소자의 제조공정에서 반도체소자의 품질에 악영향을 미치고 있다. 특히 디자인 룰이 0.18 미크론(㎛)대의 1기가 디램(1 giga DRAM)과 같은 초집적화 된 반도체소자에 있어서는, 미세한 크기의 파티클(Particle) 또는 화학물 오염(Chemical contamination)의 영향은 기존에 생각할 수 없었던 부문에서도 발생하며, 이를 억제하기 위한 세심한 검토와 주의가 요구되고 있다. 이러한 관점에서 보았을 때, 기존의 초집적화 된 반도체소자를 제조하기 위해 사용되는 반도체설비에 대한 재평가가 이루어져야 하며, 특히 미세한 크기의 파티클(Particle) 또는 화학물 오염(Chemical contamination)과 같은 환경 요인에 의하여 공정변수(process variation)를 가질 수 있는 공정 및 반도체설비에 대한 세밀한 검토가 필요하다. 일반적인 반도체소자를 제조하기 위한 반도체설비에는, 반도체설비(equipment for semiconductor fabrication)의 내부로 유입될 수 있는 파티클을 차단하기 위하여 여러 종류의 필터(filter)가 사용되고 있다.In recent years, the quality of semiconductor devices has been adversely affected in the manufacturing process of highly integrated semiconductor devices due to chemical contamination and the like as well as fine particles. Particularly in the case of super integrated semiconductor devices such as 0.18 micron (1 giga DRAM) of design rule, the influence of fine particles or chemical contamination can be considered. It also occurs in areas that did not exist, and careful consideration and attention are required to curb it. From this point of view, the reassessment of the semiconductor equipment used to manufacture existing super-integrated semiconductor devices should be re-evaluated, especially due to environmental factors such as fine particles or chemical contamination. A careful review of process and semiconductor equipment that may have process variations is required. BACKGROUND OF THE INVENTION In a semiconductor device for manufacturing a general semiconductor device, various types of filters are used to block particles that may flow into an interior of a semiconductor device.
상기한 필터는 파티클인 고체 입자, 즉 입자 오염 성분(particle contamination)과 화학적 오염 성분(Chemical contamination) 등을 제거할 수 있다. 특히, 내부에서 발생하는 오염으로 인해 공기중에 존재하는 유기물, NH3, 오존(O3), 산소와 질소의 화합물(NOX) 및 산소와 황의 화합물(SOX) 등은 반도체설비에 설치된 필터에서 제거될 수 있도록 선택적으로 구성되어 있다.The filter may remove solid particles that are particles, that is, particle contamination, chemical contamination, and the like. In particular, organic substances, NH 3 , ozone (O 3 ), oxygen and nitrogen compounds (NO X ), oxygen and sulfur compounds (SO X ), etc., which are present in the air due to internal contamination, are It is optionally configured to be removed.
이 때, 반도체공정실 내부의 청정도를 유지하기 위하여 반도체공정실 내부의 공기는 반도체공정실 천정에 부착된 필터에 의해서 필터링된 후 반도체공정실 내부로 공급된다. 그리고 천정에 부착된 필터에 의해서 필터링된 반도체공정실 내부의 공기는 반도체공정실 내부와 바닥판 하부의 기압차에 의해서 하강하여 바닥에 형성된 그레이팅을 통해서 외부로 배출된다. 그리고, 반도체공정실 내부에 대해 반도체소자 공정조건에 적합한 환경으로 제어하기 위한 모니터링이 수행된다.At this time, in order to maintain the cleanliness of the inside of the semiconductor process chamber, the air inside the semiconductor process chamber is filtered by a filter attached to the ceiling of the semiconductor process chamber and then supplied into the semiconductor process chamber. The air inside the semiconductor process chamber filtered by the filter attached to the ceiling is lowered by the pressure difference between the inside of the semiconductor process chamber and the bottom plate and discharged to the outside through the grating formed on the bottom. In addition, monitoring is performed to control the inside of the semiconductor processing chamber to an environment suitable for semiconductor device process conditions.
이 때, 상기 모니터링에 있어서, 내부에서 발생하는 오염원이 확산되어 전체 내부에 분포하게 되며, 이에 따른 평균화된 수준으로 모니터링을 수행한다.At this time, in the monitoring, the pollutant generated inside is diffused and distributed throughout the whole, and thus monitoring is performed at an averaged level.
이로 인해, 내부에 순환하는 공기에 확산되어 제어를 위해서는 전체 순환공기를 관리해야 하므로 오염제어 메카니즘이 과다하게 요구되어 비용이 많이 소요된다는 문제점이 있었다.For this reason, since there is a need to manage the entire circulating air to diffuse and control the air circulating therein, there is a problem that the pollution control mechanism is excessively required and expensive.
따라서, 본 발명의 목적은 오염원의 효과적인 제거 및 모니터링을 위해 다수의 오염원 발생영역과 연결된 덕트를 이용하여 로컬로 관리할 수 있는 반도체설비의 오염제거시스템을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a decontamination system of a semiconductor facility that can be locally managed by using a duct connected to a plurality of pollutant generating areas for effective removal and monitoring of the pollutant.
또한, 본 발명의 다른 목적은 오염발생 영역을 로컬로 관리함에 따라 해당 오염원을 효과적으로 제거하는 필터를 모듈화시켜 오염제거시스템에 장착함으로써 필터 교체가 용이한 반도체설비의 오염제거시스템을 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a decontamination system of a semiconductor device that is easy to replace the filter by modularizing the filter to effectively remove the pollutant in accordance with the local management of the contaminated area locally.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 오염제거시스템의 개념도,1 is a conceptual diagram of a decontamination system according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 오염제거시스템의 개략적인 구성을 나타낸 도면,2 is a view showing a schematic configuration of a decontamination system according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 오염제거장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.3 is a view schematically showing the configuration of a decontamination apparatus according to an embodiment of the present invention.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **
10, 10' : 공기흡입부 20 : 덕트(duct)10, 10 ': air intake 20: duct
30 : 오염제거장치 31 : 통풍공30: decontamination apparatus 31: ventilation hole
32 : 송풍기 33 : 제1 필터링부32: blower 33: first filtering unit
34 : 제2 필터링부 35 : 이동바퀴34: second filtering unit 35: moving wheel
40 : 연결관 50 : 이동연결관40: connector 50: mobile connector
상기한 목적들을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체설비의 오염제거시스템은, 오염원 발생영역을 로컬(local)로 관리하기 위해 선택적으로 상기 오염원 발생영역의 공기를 흡입할 수 있도록 다수 마련된 공기흡입부와: 상기 공기흡입부와 유연성 재질의 연결관으로 연결되며, 서로 다른 형태의 오염원을 포함하는 공기가 집결되는 덕트와: 상기 덕트와 이동연결관으로 연결된 송풍기와; 상기 송풍기에서 공급된 공기로부터 오염원을 종류별로 제거하기 위해 기계적 필터, 케미컬 필터, 웨터 샤워 장치, 및 자외선 광전자 장치를 선택적으로 포함하여 모듈화시킨 제1 필터링부와; 상기 1차 필터링부로부터 발생하는 부가적인 역오염을 제거하기 위해 상기 제1 필터링부 후단에 설치된 제2 필터링부;로 이루어져 상기 덕트를 따라 이동가능한 오염제거장치:를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above objects, a decontamination system of a semiconductor device according to the present invention includes a plurality of air suction portions provided to selectively suck air in the source of pollution source to locally manage the source of pollution source; : A duct connected to the air suction unit and a flexible tube, the air duct is collected including different types of pollution sources: a blower connected to the duct and the mobile connection tube; A first filtering unit selectively including a mechanical filter, a chemical filter, a water shower device, and an ultraviolet optoelectronic device to modularly remove pollutants from the air supplied from the blower; And a second filtering unit installed at a rear end of the first filtering unit to remove additional reverse contamination generated from the primary filtering unit.
이 때, 오염원의 종류와 오염농도에 따라 상기 송풍기의 회전속도를 가변조정할 수 있는 제어수단을 더 마련하고, 상기 송풍기에 접속시켜서 이루어진 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the control means for varying the rotational speed of the blower according to the type and pollution concentration of the pollutant is further provided and connected to the blower.
또한, 상기 제1 필터링부 및 제2 필터링부를 통과하면서 발생하는 압력손실을 측정하여 오염원 제거효율을 모니터링할 수 있는 차압계를 더 마련하여 장착한것도 더욱 바람직하다.In addition, it is more preferable to further install and install a differential pressure gauge that can monitor the pollutant removal efficiency by measuring the pressure loss generated while passing through the first filtering unit and the second filtering unit.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.
본 발명의 도면에 있어서, 동일기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일참조 번호로 표시한다.In the drawings of the present invention, the components performing the same function are denoted by the same reference numerals.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 오염제거시스템의 개념도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 오염제거시스템은, 오염원의 발생영역에서 공기를 흡입할 수 있는 공기흡입부(10, 10')와, 상기 공기흡입부(10, 10')와 상통된 덕트(20)와, 상기 덕트(20)를 통해 유입되는 공기에서 오염원을 제거하는 오염제거장치(30)로 이루어져 있다.1 is a conceptual diagram of a decontamination system according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the decontamination system of the present invention includes an air suction unit 10 and 10 ′ capable of sucking air in a generation area of a pollution source, and a duct in communication with the air suction unit 10 and 10 ′. 20 and a decontamination device 30 for removing the pollutant from the air introduced through the duct 20.
상기 공기흡입부(10, 10')는 오염원이 자주 발생하는 설비(A)나 영역(B)에 설치되어 있다.The air intakes 10, 10 ′ are installed in the facility A or the area B in which pollutants frequently occur.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 오염제거시스템의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 공기흡입부(10, 10')와 덕트(20)는 유연성 재질의 연결관(40)으로 연결되어 있다. 또한, 덕트(20)와 오염제거장치(30)는 이동연결관(50)으로 연결되어 있다.2 is a view showing a schematic configuration of a decontamination system according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the air intakes 10 and 10 ′ and the duct 20 are connected by a connecting pipe 40 made of a flexible material. In addition, the duct 20 and the decontamination device 30 are connected to the mobile connection pipe (50).
여기서 상기한 오염제거장치(30)는 도 3에 잘 도시되어 있다.The decontamination apparatus 30 is shown well in FIG. 3.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 오염제거장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 오염제거장치(30)는 상기 덕트(20)를 따라 이동할 수 있도록 구성되어 있다.3 is a view schematically showing the configuration of a decontamination apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the decontamination apparatus 30 according to the present invention is configured to move along the duct 20.
상기 오염제거장치(30)는 외부 공기를 통풍공(31)을 통해 유입하는 송풍기(32)와, 상기 송풍기(32)에서 공급된 공기로부터 오염원을 제거하기 위해 기계적 필터, 케미컬 필터, 웨터 샤워 장치, 및 자외선 광전자 장치를 선택적으로 포함하여 이루어진 제1 필터링부(33)를 마련하고 있다. 이 제1 필터링부(33)는 상기 오염원의 종류에 따라 교체 설치가 가능하도록 모듈화시켜서 구성하고 있다. 또한, 여기에 상기 제1 필터링부(33)로부터 발생하는 부가적인 역오염을 제거하기 위해 상기 제1 필터링부(33) 후단에 제2 필터링부(34)가 설치되어 있다.The decontamination device 30 is a blower 32 for introducing external air through the vent hole 31, and a mechanical filter, a chemical filter, a wet shower device, to remove the pollutant from the air supplied from the blower 32, And a first filtering unit 33 which selectively includes an ultraviolet optoelectronic device. The first filtering unit 33 is modularized so that replacement and installation are possible according to the type of the pollutant. In addition, a second filtering unit 34 is provided at the rear end of the first filtering unit 33 in order to remove additional reverse contamination generated from the first filtering unit 33.
또한, 상기 덕트를 따라 이동가능하도록 오염제거장치(30)의 하단에는 이동바퀴(35)가 형성되어 있다.In addition, the movement wheel 35 is formed at the lower end of the decontamination apparatus 30 to be movable along the duct.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 오염원의 종류와 오염농도에 따라 상기 송풍기(32)의 회전속도를 가변조정할 수 있는 제어수단(미도시)을 더 마련하고 있다. 또한, 상기 송풍기(32)에는 제1 필터링부(33) 및 제2 필터링부(34)를 통과하면서 발생하는 압력손실을 측정하여 오염원 제거 효율을 모니터링할 수 있는 차압계(미도시)를 더 장착하고 있다.On the other hand, although not shown, the control means (not shown) for varying the rotational speed of the blower 32 in accordance with the type and pollution concentration of the pollution source is further provided. In addition, the blower 32 is further equipped with a differential pressure gauge (not shown) that can monitor the pollution removal efficiency by measuring the pressure loss generated while passing through the first filtering unit 33 and the second filtering unit 34, have.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체설비의 오염제거시스템의 동작효과를 간단히 설명한다.The operation effect of the decontamination system of the semiconductor equipment according to the present invention configured as described above will be briefly described.
먼저, 공정이 진행되는 영역에 오염원 발생여부에 대한 조사분석이 이미 선행되어 있다고 가정한다. 또한, 오염원이 자주 발생하는 영역에 공기흡입구가 설치되어 있다고 가정한다.First, it is assumed that a survey analysis on whether a pollutant is generated is already preceded in a region where a process is performed. In addition, it is assumed that the air intake is installed in the region where the pollutant frequently occurs.
공정을 수행함에 따라 발생하는 오염원을 흡입하기 위해 송풍기가 동작한다.물론, 오염제거장치가 해당 공기흡입구 영역으로 이동하여 오염원을 포함하는 공기를 흡입한다. 이 때, 공기흡입구에서 송풍기까지의 거리가 긴 경우에는 압력손실이 발생할 수 있으므로 송풍기를 임의의 영역에 더 설치할 수도 있다. 물론, 공기흡입구에서 송풍기까지의 거리가 짧은 경우에는 추가로 송풍기를 설치하지 않아도 된다.The blower is operated to suck in the pollutant generated by performing the process. Of course, the decontamination apparatus moves to the air intake area to suck air containing the pollutant. At this time, when the distance from the air intake port to the blower is long, pressure loss may occur, and thus the blower may be further installed in an arbitrary region. Of course, if the distance from the air intake to the blower is short, it is not necessary to install an additional blower.
이후, 유입된 공기는 통풍공을 통해 송풍기를 거쳐 제1 필터링부로 유입된다. 상기 제1 필터링부는, 유입된 공기에서 각종 불순물, 예를 들어 파티클, 이온, 유기물, 무기물 등의 오염원을 제거한다. 물론, 상기한 오염원의 제거를 위해 기계적 필터, 화학적 필터, 웨터 샤워 장치, 및 자외선 광전자 장치를 선택적으로 구성하여 필터링을 수행한다.Thereafter, the introduced air is introduced into the first filtering unit through the blower through the ventilation hole. The first filtering unit removes contaminants such as various impurities, for example, particles, ions, organics, and inorganics, from the introduced air. Of course, the mechanical filter, the chemical filter, the wet shower device, and the ultraviolet optoelectronic device are selectively configured to remove the contaminant to perform the filtering.
이 때, 상기 제1 필터링부를 통과한 공기에서 발생할 수 있는 역오염을 제거하기 위해 제2 필터링부를 통과하게 된다. 이후, 클린룸 내로 고청정상태의 공기를 배출시킨다.In this case, the second filter passes through the second filter to remove back contamination that may occur in the air passing through the first filter. Thereafter, high clean air is discharged into the clean room.
한편, 제어수단은 상기 오염원의 종류와 오염농도에 따라 상기 송풍기의 회전속도를 가변조정한다. 특히, 제1 필터링부 및 제2 필터링부를 통과하면서 발생하는 압력손실을 고려하여 균일한 풍속을 유지시킨다.On the other hand, the control means variablely adjusts the rotational speed of the blower in accordance with the type of pollution source and the pollution concentration. In particular, a uniform wind speed is maintained in consideration of pressure loss generated while passing through the first filtering unit and the second filtering unit.
그리고, 상기 제1 필터링부 및 제2 필터링부에 포집되는 오염원의 정도를 모니터링하여 교환주기를 파악하여 오염원 발생정도를 파악하고, 오염원 발생정도의 급격한 변화에 따라 설비의 수리여부를 동시에 모니터링하게 된다.In addition, by monitoring the degree of pollutant collected by the first filtering unit and the second filtering unit to determine the replacement cycle to determine the degree of pollution source, and to monitor the repair of the equipment at the same time according to the rapid change in the degree of pollution source generation. .
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체설비의 오염제거시스템은, 오염 발생영역을 집중적으로 관리함으로써 오염원의 확산을 방지할 수 있으므로 반도체소자의 제조환경을 더욱 고청정화시킬 수 있다. 또한 오염 발생영역을 개별적으로 모니터링함으로써 관리비용을 최소화할 수 있다.As described above, the decontamination system of the semiconductor device according to the present invention can prevent the spread of the pollutant source by intensively managing the pollution generating area, thereby further increasing the cleanness of the manufacturing environment of the semiconductor device. In addition, the cost of management can be minimized by individually monitoring areas of contamination.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 많은 변형이 가능함은 명백하다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is apparent that many modifications are possible by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000005111A KR20010077363A (en) | 2000-02-02 | 2000-02-02 | Contamination Absorbing System |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000005111A KR20010077363A (en) | 2000-02-02 | 2000-02-02 | Contamination Absorbing System |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010077363A true KR20010077363A (en) | 2001-08-17 |
Family
ID=19643727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000005111A KR20010077363A (en) | 2000-02-02 | 2000-02-02 | Contamination Absorbing System |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010077363A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7258728B2 (en) | 2003-08-20 | 2007-08-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for cleaning air |
| KR101509640B1 (en) * | 2015-01-26 | 2015-04-07 | 신재성 | air cleaner |
-
2000
- 2000-02-02 KR KR1020000005111A patent/KR20010077363A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7258728B2 (en) | 2003-08-20 | 2007-08-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for cleaning air |
| KR101509640B1 (en) * | 2015-01-26 | 2015-04-07 | 신재성 | air cleaner |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6535270B1 (en) | Exposure apparatus and air-conditioning apparatus for use with exposure apparatus | |
| JP4124665B2 (en) | Clean air duct and clean room air supply device | |
| KR100514716B1 (en) | Apparatus for cleaning air and method for the same | |
| KR20020073601A (en) | Air management system and method for chemical containment and contamination reduction in a semiconductor manufacturing facility | |
| JP3595791B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
| KR101017910B1 (en) | Clean room system | |
| KR20010077363A (en) | Contamination Absorbing System | |
| CN111589795B (en) | Wafer detection equipment | |
| KR20150041838A (en) | Airloader system | |
| JP2006322659A (en) | Air cleaner for clean room | |
| JP2003347397A (en) | Cleaning system for wafer pod, and wafer pod | |
| KR101570148B1 (en) | Purification device for particulate in air | |
| JP2008181968A (en) | Semiconductor manufacturing system and method of manufacturing semiconductor device | |
| CN112616232A (en) | Silicon wafer processing equipment | |
| CN111322692A (en) | Clean room clean system | |
| KR20010076634A (en) | Apparatus for cleaning air | |
| JP2006288938A (en) | Chemical filter, and fan filter unit having the same | |
| JP2000084326A (en) | Air purifying device provided with chemical filter and dust removing filter, and equipment utilizing the device | |
| JP4441732B2 (en) | Clean room | |
| JP2014171989A (en) | Device for purification of contaminated air using photocatalyst | |
| KR100373843B1 (en) | Apparatus for collecting particle and fume on Wafer fabrication | |
| JPH08247512A (en) | Clean room | |
| JP2000179905A (en) | Local cleaning device for maintenance | |
| CN211159163U (en) | Deodorization device | |
| KR100350000B1 (en) | Multifunctional air filter and air-circulating clean unit with the same incorporated therein |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |