KR20010036276A

KR20010036276A - module

Info

Publication number: KR20010036276A
Application number: KR1019990043218A
Authority: KR
Inventors: 신명수
Original assignee: 김영환; 현대반도체 주식회사
Priority date: 1999-10-07
Filing date: 1999-10-07
Publication date: 2001-05-07

Abstract

PURPOSE: A memory module is provided to facilitate the dissipation of heat generated therefrom. CONSTITUTION: The memory module includes a printed circuit board(100) having openings formed therein at predetermined intervals, and a heat sink(260) having projection parts(a) corresponding to the openings. The memory module further includes package bodies(200) each containing a semiconductor chip therein, and leads(220) protruded from each package body(200). The package bodies(200) are disposed above the printed circuit board(100), whereas the heat sink(260) is disposed under the printed circuit board(100). The projection parts(a) of the heat sink(260) are inserted into the openings in the printed circuit board(100) and then attached to the package bodies(200) by adhesive materials(280) coated on the projection parts(a). Therefore, heat generated from the package bodies(200) can be easily dissipated through the heat sink(260).

Description

Module {module}

본 발명은 모듈(module)에 관한 것으로, 특히, 고속화에 따른 메모리 모듈에서 발생되는 열을 용이하게 외부로 방출시킬 수 있는 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a module, and more particularly, to a module capable of easily dissipating heat generated in a memory module due to an increase in speed to the outside.

도 1은 종래기술에 따른 모듈을 도시한 도면이다.1 is a view showing a module according to the prior art.

종래의 모듈은 도 1과 같이, PCB기판(Printed Circuit Board substrate)(10)과, 반도체 칩(미도시)이 내장된 패키지몸체(20)와, 패키지몸체(20)외곽의 전부 또는 일부에 각각 형성되며, PCB기판(10)에 실장되는 다 수개의 리드(22)로 구성된다.As shown in FIG. 1, a conventional module includes a printed circuit board substrate 10, a package body 20 having a semiconductor chip (not shown), and all or a portion of the package body 20. It is formed and consists of a number of leads 22 mounted on the PCB substrate 10.

즉, 종래기술에서는 PCB기판(10)에 반도체 칩(미도시)이 내장된 패키지몸체(20)가 리드(22)를 통해 실장된 구성을 가지고 있다.That is, in the prior art, the package body 20 having the semiconductor chip (not shown) embedded in the PCB substrate 10 is mounted through the leads 22.

도면번호 30은 IC패드를 도시한 것이다.Reference numeral 30 shows an IC pad.

패키지몸체(20)에는 도면에 도시되어 있지 않지만, 반도체 칩이 내장되어 있으며, 이 반도체 칩의 칩패드와 리드는 본딩와이어(bonding wire)에 의해 전기적으로 연결되어져 있다.Although not shown in the drawing, the package body 20 includes a semiconductor chip, and chip pads and leads of the semiconductor chip are electrically connected by bonding wires.

PCB기판(10)에는 리드(22)가 접착제에 의해 부착되어 있다.The lead 22 is attached to the PCB substrate 10 by an adhesive.

그러나, 종래의 모듈에서는 고속화에 따른 메모리 모듈의 열방출이 원활히 이루어지지 않아 디바이스의 동작이 중단되는 현상이 발생되었다.However, in the conventional module, the heat dissipation of the memory module due to the high speed is not performed smoothly, and thus the operation of the device is stopped.

상기의 문제점을 해결하고자, 본 발명의 목적은 열방출이 용이한 모듈을 제공하려는 것이다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a module that is easy to heat dissipation.

상기 목적을 달성하고자, 본 발명의 모듈은 반도체 칩이 내장된 패키지몸체와, 패키지몸체로부터 돌출된 각각의 리드와, 소정간격으로 각각의 홈이 형성된 PCB기판과, 각각의 홈에 삽입되며, 패키지몸체가 안착되도록 돌출된 형상을 갖는 패키지몸체 안착부와 리드가 안착되는 리드안착홈이 각각 형성된 히트싱크를 구비한 것이 특징이다.In order to achieve the above object, the module of the present invention includes a package body in which a semiconductor chip is embedded, each lead protruding from the package body, a PCB substrate having respective grooves formed at predetermined intervals, and inserted into each groove, The package body seating portion having a protruding shape to seat the body and a heat sink each having a lead seating groove in which the lead is seated are provided.

도 1은 종래기술에 따른 모듈을 도시한 도면이고,1 is a view showing a module according to the prior art,

도 2a 내지 도 2e는 본 발명에 따른 모듈의 제작 과정을 보인 도면으로,2a to 2e is a view showing a manufacturing process of the module according to the present invention,

도 2a는 PCB기판의 평면도이고,2A is a plan view of a PCB substrate,

도 2b는 PCB기판의 패키지몸체가 실장되는 부분에 히트싱크를 부착시키기 위한 각각의 홈이 형성된 것을 보인 평면도이고,Figure 2b is a plan view showing that each groove is formed for attaching the heat sink to the portion where the package body of the PCB board is mounted,

도 2c는 PCB기판의 각각의 홈에 패키지몸체가 실장된 것을 보인 도면이고,Figure 2c is a view showing a package body is mounted in each groove of the PCB board,

도 2d는 도 2c의 단면도이고,2D is a cross-sectional view of FIG. 2C,

도 2e는 최종적으로 완성된 본 발명의 모듈의 단면도이다.2E is a cross sectional view of a finally completed module of the invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10, 100. PCB기판 20, 200. 패키지몸체10, 100. PCB board 20, 200. Package body

22, 220. 리드 240. 홈22, 220. Lead 240. Groove

260. 히트싱크 280. 접착물질260. Heatsink 280. Adhesives

a. 패키지몸체 안착부 b. 리드안착홈a. Package body seat b. Lead seating groove

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 2a 내지 도 2e는 본 발명에 따른 모듈의 제작 과정을 보인 도면으로, 도 2a는 PCB기판의 평면도이고, 도 2b는 PCB기판의 패키지몸체가 실장되는 부분에 히트싱크를 부착시키기 위한 각각의 홈이 형성된 것을 보인 평면도이다.Figure 2a to 2e is a view showing the manufacturing process of the module according to the present invention, Figure 2a is a plan view of the PCB substrate, Figure 2b is a groove for attaching the heat sink to the portion where the package body of the PCB substrate is mounted This is a plan view showing that it is formed.

도 2c는 PCB기판의 각각의 홈에 패키지몸체가 실장된 것을 보인 도면이고, 도 2d는 도 2c의 단면도이다.Figure 2c is a view showing a package body is mounted in each groove of the PCB substrate, Figure 2d is a cross-sectional view of Figure 2c.

그리고 도 2e는 최종적으로 완성된 본 발명의 모듈의 단면도이다.And FIG. 2E is a cross-sectional view of the module of the present invention finally completed.

본 발명의 모듈은 도 2b 내지 2e와 같이, 반도체 칩(미도시)이 내장된 패키지몸체(200)와, 패키지몸체(200)로부터 돌출된 각각의 리드(220)와, 소정간격으로 각각의 홈(240)이 형성된 PCB기판(100)과, 표면에 각각의 홈(240)에 삽입되며 패키지몸체(200)가 안착되도록 돌출된 형상을 갖는 패키지몸체 안착부(a)와 리드(220)가 안착되는 리드안착홈(b)이 각각 형성된 히트싱크(heat sink)(260)로 구성된다.2B to 2E, the module of the present invention includes a package body 200 having a semiconductor chip (not shown), each lead 220 protruding from the package body 200, and each groove at a predetermined interval. The PCB board 100 having the 240 formed thereon, and the package body seating portion a and the lead 220 which are inserted into the respective grooves 240 on the surface thereof and have a protruding shape to seat the package body 200 are seated. The lead seating grooves b are respectively formed of a heat sink 260.

여기에서, 히트싱크(260)란 전자부품이나 소자로부터 열을 흡수하여 외부로 발산시키기 위한 구조를 말하며, 냉각용 방열기를 의미한다.Here, the heat sink 260 refers to a structure for absorbing heat from the electronic component or element and dissipating it to the outside, and refers to a cooling radiator.

히트싱크(260)의 패키지몸체 안착부(a) 표면에는 접착물질이 도포되어져서, 도포된 접착물질에 의해 패키지몸체(200)가 부착된다.An adhesive material is applied to the surface of the package body seating portion (a) of the heat sink 260, so that the package body 200 is attached by the applied adhesive material.

패키지몸체(200)에는 도면에 도시되어 있지 않지만, 반도체 칩이 내장되어 있으며, 이 반도체 칩의 칩패드와 리드는 본딩와이어에 의해 전기적으로 서로 연결되어져 있다.Although not shown in the drawing, the package body 200 includes a semiconductor chip, and chip pads and leads of the semiconductor chip are electrically connected to each other by bonding wires.

상기 구성을 갖는 본 발명의 모듈의 제조 과정을 알아보면 다음과 같다.Looking at the manufacturing process of the module of the present invention having the above configuration is as follows.

도 2(a)와 같이, PCB기판(100)을 준비한다.As shown in Figure 2 (a), a PCB substrate 100 is prepared.

도 2(b)와 같이, PCB기판(100) 표면에 히트싱크가 삽입될 수 있는 홈(240)을 각각 형성한다.As shown in FIG. 2 (b), grooves 240 into which heat sinks can be inserted are respectively formed on the surface of the PCB substrate 100.

도 2d와 같이, 패키지몸체 안착부(a)와 리드안착홈(b)을 소정간격으로 각각 형성된 히트싱크(260)을 준비한다.As shown in FIG. 2D, a heat sink 260 having a package body seating portion a and a lead seating groove b at predetermined intervals is prepared.

방열기인 히트싱크(260)는 패키지몸체 안착부(a)가 돌출된 형태를 가지고, 이에 반해, 리드안착홈(b)이 움푹패인 형태를 갖는다.The heat sink 260, which is a radiator, has a shape in which the package body seating portion a protrudes, whereas the lead seating groove b has a recessed shape.

도 2c 및 도 2d와 같이, 히트싱크(260)의 패키지몸체 안착부(a)에 접착성분을 갖는 접착물질을 도포한다.2C and 2D, an adhesive material having an adhesive component is applied to the package body seating portion (a) of the heat sink 260.

PCB기판(100)을 기준으로, 하부에는 히트싱크(260)가 위치되고, 상부에는 패키지몸체가 위치된다.Based on the PCB substrate 100, the heat sink 260 is located at the bottom, the package body is located at the top.

즉, 도 2e와 같이, PCB기판(100)에 형성된 각각의 홈(240)에 패키지몸체(200)를 삽입시킴으로써 접착물질에 의해 히트싱크(260)의 패키지몸체 안착부(a)에 패키지몸체(200)를 부착시킨다.That is, as shown in Figure 2e, by inserting the package body 200 in each groove 240 formed in the PCB substrate 100, the package body (a) to the package body seating portion (a) of the heat sink 260 by the adhesive material 200).

따라서, 본 발명에서는 메모리 모듈에서 발생되는 열이 히트싱크(260)를 통해 외부로 방출가능한 구조를 갖는다.Accordingly, in the present invention, heat generated in the memory module may be discharged to the outside through the heat sink 260.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 히트싱크를 이용함으로써 고속화에 따른 메모리 모듈에서 발생되는 열을 외부로 용이하게 방출시킬 수 있는 잇점이 있다.As described above, the present invention has an advantage of easily dissipating heat generated in the memory module due to the high speed to the outside by using the heat sink.

Claims

A package body having a semiconductor chip embedded therein,

Each lead protruding from the package body;

PCB boards each groove is formed at a predetermined interval,

And a heat sink inserted into each of the grooves and having a package body seating portion having a protruding shape so that the package body is seated and a lead seating groove in which the lead is seated.