KR20010009196A - Interferometer Optic Module automatically adjusting alignment and Laser equipment comprising that - Google Patents

Interferometer Optic Module automatically adjusting alignment and Laser equipment comprising that Download PDF

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KR20010009196A
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윤종용
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Abstract

PURPOSE: An optical interferometer module and a laser instrument having the module are provided to automatically adjust the alignment thereof, thereby improving the accuracy and the life of the optical interferometer module. CONSTITUTION: An optical interferometer module consists of a body(201), a laser division and concentration means(111), a lens mounting and lens angle adjusting means(221), and a controller(241). The laser division and concentration means mounted in the body consists of a laser divider and a laser concentrator. The laser divider divides a laser beam(131) into four laser beam(132-135). The four laser beams existing to the outward are reflected by an exterior system, and are returned to the lens mounting and lens angle adjusting means. The laser concentrator concentrates two laser beams at a time, and exists the concentrated laser beam to the exterior. The lens mounting and lens angle adjusting means contains eight lens, and many lens angle adjuster(231). The controller has a motor controller for controlling a rotation of a motor, and a motor driver for generating a motor driving voltage. The lens angle adjuster comprises a worm wheel, a worm, and a driving motor. The worm rotate under the driving motor rotates, and the rpm of the worm wheel is decided as the rotation of the worm. An angle of a lens is changed as the rpm, and a direction of the laser beam is changed as the angle.

Description

정렬 상태가 자동 조정되는 광간섭계모듈 및 이를 구비하는 레이저 설비{Interferometer Optic Module automatically adjusting alignment and Laser equipment comprising that}Interferometer Optic Module automatically adjusting alignment and Laser equipment comprising that}

본 발명은 광간섭계모듈 및 이를 구비하는 레이저 설비에 관한 것으로서, 특히 정렬 상태를 자동으로 조정하는 광간섭계모듈 및 이를 구비하는 레이버 설비에 관한 것이다.The present invention relates to an optical interferometer module and a laser installation having the same, and more particularly, to an optical interferometer module for automatically adjusting an alignment state and a razor installation having the same.

반도체 제조 공정을 진행하면서 하나의 웨이퍼에는 다수개의 반도체 칩들이 형성된다. 반도체 칩은 여러 가지 종류가 있으며 그 중에 디램(DRAM;Dynamic Random Access Memory) 반도체 장치가 있다. 대부분의 디램 반도체 장치에는 다수개의 레이저 퓨즈들이 형성된다. 반도체 칩의 제조가 완성되면 반도체 칩은 레이저 복구 공정을 거치게 되고, 이 때 반도체 칩의 레이저 퓨즈들은 필요에 따라 절단되기도 한다. 레이저 퓨즈들을 절단하기 위하여 레이저 빔이 사용되며, 이와같은 레이저 빔을 제공하는 장비가 레이저 설비이다.As the semiconductor manufacturing process proceeds, a plurality of semiconductor chips are formed on one wafer. There are many kinds of semiconductor chips, and among them, there are DRAM (Dynamic Random Access Memory) semiconductor devices. Most DRAM semiconductor devices have a plurality of laser fuses. When the manufacture of the semiconductor chip is completed, the semiconductor chip is subjected to a laser recovery process, the laser fuse of the semiconductor chip may be cut as needed. A laser beam is used to cut the laser fuses, and the equipment for providing such a laser beam is a laser installation.

레이저 설비는 제1 및 제2 레이저 소스(Laser Source)들, 2개의 반사경들, 광간섭계모듈, X-수신기, Y-수신기, 웨이퍼 척(Wafer Chuck), 제트-스테이지(Z-Stage) 및 시스템 콘트롤러를 구비한다. 반도체 칩에 형성된 다수개의 레이저 퓨즈들을 절단하기 위해서는 먼저, 다수개의 반도체 칩들이 형성된 웨이퍼를 웨이퍼 척 위에 올려놓는다. 이 상태에서 제1 레이저 소스로부터 레이저 빔이 발사된다. 상기 발사된 레이저 빔은 제트- 스테이지를 통하여 반도체 칩에 형성된 다수개의 레이저 퓨즈들 중 특정 레이저 퓨즈에 도달하게 된다. 상기 레이저 빔에 노출된 상기 특정 레이저 퓨즈는 절단된다.The laser facility includes first and second laser sources, two reflectors, an optical interferometer module, an X-receiver, a Y-receiver, a wafer chuck, a jet stage and a system. It has a controller. In order to cut a plurality of laser fuses formed on a semiconductor chip, a wafer on which a plurality of semiconductor chips are formed is first placed on a wafer chuck. In this state, a laser beam is emitted from the first laser source. The fired laser beam reaches a specific laser fuse among a plurality of laser fuses formed on the semiconductor chip through a jet-stage. The particular laser fuse exposed to the laser beam is cut off.

상기 레이저 빔이 상기 특정 레이저 퓨즈에 정확하게 도달하기 위해서는 상기 제트-스테이지는 상기 특정 레이저 퓨즈상에 정확하게 정렬되어있어야 한다. 만일 상기 제트-스테이지가 상기 특정 레이저 퓨즈상에 정확하게 정렬되어있지 않으면, 상기 특정 레이저 퓨즈가 정확하게 절단되지 않거나 아니면 원하지 않는 레이저 퓨즈가 절단될 수가 있다. 이렇게 되면 상기 반도체 칩은 불량 처리되므로 손실이 발생한다.The jet-stage must be correctly aligned on the particular laser fuse in order for the laser beam to reach the particular laser fuse correctly. If the jet-stage is not aligned correctly on the particular laser fuse, the particular laser fuse may not be cut correctly or unwanted laser fuse may be cut. In this case, since the semiconductor chip is poorly processed, a loss occurs.

상기 제트-스테이지를 반도체 칩의 특정 레이저 퓨즈상에 정확하게 정렬시키기 위하여 광간섭계모듈과 제2 레이저 소스가 사용된다. 제2 레이저 소스로부터 위치 검색용 레이저 빔이 발사된다. 상기 위치 검색용 레이저 빔은 광간섭계모듈을 통하여 반사경들과 제트-스테이지에 장착된 반사경들에 반사되어 광간섭계모듈을 통하여 X-수신기와 Y-수신기로 전달된다. X-수신기와 Y-수신기는 입력되는 레이저 빔을 전기적 신호로 변환하여 시스템 콘트롤러로 전달한다. 시스템 콘트롤러는 입력되는 전압을 측정하여 제트-스테이지와 웨이퍼 척의 X,Y 위치를 확인한다. 시스템 콘트롤러로 입력되는 전압이 기준 전압보다 낮거나 높으면 제트-스테이지와 웨이퍼 척의 위치를 정확하게 확인할 수가 없다.An optical interferometer module and a second laser source are used to accurately align the jet-stage on a particular laser fuse of the semiconductor chip. A laser beam for position retrieval is emitted from the second laser source. The position search laser beam is reflected by reflectors and reflectors mounted on the jet-stage through the optical interferometer module and transmitted to the X-receiver and the Y-receiver through the optical interferometer module. The X-receiver and the Y-receiver convert the incoming laser beam into an electrical signal and deliver it to the system controller. The system controller measures the incoming voltage to verify the X and Y positions of the jet stage and the wafer chuck. If the voltage input to the system controller is lower or higher than the reference voltage, the position of the jet stage and wafer chuck cannot be accurately determined.

이와 같이, 제트-스테이지와 웨이퍼 척의 X,Y 위치를 정확하게 확인하기 위하여 광간섭계모듈이 이용된다.As such, the optical interferometer module is used to accurately identify the X, Y positions of the jet stage and the wafer chuck.

도 1은 종래의 광간섭계모듈의 사시도이다. 도 1을 참조하면, 광간섭계모듈은 본체(101), 레이저 분할 및 집광 수단(111)과, 렌즈 장착 수단(121)을 구비한다. 레이저 분할 및 집광 수단(111)은 본체(101)에 설치되며, 레이저 분할 수단과 집광 수단으로 구성된다. 레이저 분할 수단은 제2 레이저 소스로부터 입사되는 레이저 빔(B1)을 4개로 분산하여 렌즈 장착 수단(121)으로 출사한다. 렌즈 장착 수단(121)은 다수개의 렌즈들을 내부에 구비하여 상기 렌즈들을 통과하여 외부로 출사되는 4개의 레이저 빔들(B2∼B5)은 반사경들과 제트-스테이지에 의해 반사되어 렌즈 장착 수단(121)으로 회귀된다. 집광 수단은 상기 다수개의 렌즈들을 통하여 회귀되는 4개의 레이저 빔들(B2∼B5)을 2개씩 집광하며 집광된 레이저 빔들(B6,B7)은 X-수신기와 Y-수신기로 전달된다.1 is a perspective view of a conventional optical interferometer module. Referring to FIG. 1, the optical interferometer module includes a main body 101, a laser dividing and condensing means 111, and a lens mounting means 121. The laser dividing and collecting means 111 is provided in the main body 101, and is composed of a laser dividing means and a light collecting means. The laser dividing means distributes the laser beam B1 incident from the second laser source into four and emits it to the lens mounting means 121. The lens mounting means 121 includes a plurality of lenses therein, and the four laser beams B2 to B5 emitted through the lenses to the outside are reflected by the reflectors and the jet-stage, and thus the lens mounting means 121 is provided. To regress. The condensing means condenses the four laser beams B2 to B5 that are returned through the plurality of lenses by two, and the condensed laser beams B6 and B7 are transmitted to the X-receiver and the Y-receiver.

광간섭계모듈이 정확하게 조정되어있으면 제트-스테이지와 웨이퍼 척의 위치를 정확하게 판단하게 되고 그로 인하여 필요한 레이저 퓨즈를 정확하게 절단할 수가 없게 된다. 레이저 퓨즈가 정확하게 절단되지 않으면 반도체 칩들은 불량으로 처리되므로 커다란 손실이 발생한다. 그런데, 필요한 레이저 퓨즈를 정확하게 절단하기 위하여 작업자는 레이저 복구 공정 전에 도구를 이용하여 광간섭계모듈의 내부에 장착된 렌즈들의 각도를 변화시키가면서 광간섭계모듈을 조정한다.If the optical interferometer module is correctly adjusted, the position of the jet stage and the wafer chuck can be accurately determined, thereby making it impossible to cut the required laser fuse accurately. If the laser fuses are not cut correctly, the semiconductor chips are treated as bad and cause huge losses. However, in order to accurately cut the required laser fuse, the operator adjusts the optical interferometer module while changing the angle of the lenses mounted inside the optical interferometer module using a tool before the laser recovery process.

이와 같이, 작업자의 손에 의해 광간섭계모듈이 제어됨으로 인하여 광간섭계모듈이 기계적으로 손상을 받을 수가 있으며 또한, 작업자의 판단 착오로 인하여 광간섭계모듈이 정확하게 조정되지 않는 경우가 발생할 수가 있다. 또한, 광간섭계모듈이 작업 도중에 그 조정 상태가 변형되더라도 이를 인지할 수가 없다. 만일 그것을 인지하더다로 레이저 설비의 작동을 중단해야 함으로 막대한 작업 손실이 발생한다.As such, since the optical interferometer module is controlled by the operator's hand, the optical interferometer module may be mechanically damaged, and the optical interferometer module may not be correctly adjusted due to the operator's judgment and error. In addition, the optical interferometer module can not be recognized even if the adjustment state is modified during the operation. If it is recognized, huge work losses are incurred as the laser equipment must be shut down.

따라서, 본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 자동으로 정렬 상태가 조작되는 광간섭계모듈을 제공하는 것이다.Accordingly, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide an optical interferometer module in which the alignment state is automatically operated.

본 발명이 이루고자하는 다른 기술적 과제는 자동으로 정렬 상태가 조작되는 광간섭계모듈을 구비하는 레이저 설비를 제공하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a laser facility having an optical interferometer module that is automatically aligned alignment.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to better understand the drawings cited in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.

도 1은 종래의 광간섭계모듈의 사시도.1 is a perspective view of a conventional optical interferometer module.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광간섭계모듈의 사시도.2 is a perspective view of an optical interferometer module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 상기 도 2에 도시된 광간섭계모듈에 내장되는 레이저 분할 및 집광 수단을 도시한 도면.FIG. 3 is a diagram illustrating laser dividing and condensing means embedded in the optical interferometer module shown in FIG.

도 4는 상기 도 2에 도시된 렌즈 각도 조절 수단 및 렌즈를 도시한 도면.4 is a view showing the lens angle adjusting means and the lens shown in FIG.

도 5는 상기 도 2에 도시된 광간섭계모듈을 구비하는 레이저 설비의 일부를 도시한 도면.FIG. 5 is a view showing a part of a laser facility having the optical interferometer module shown in FIG.

도 6은 상기 도 5에 도시된 광간섭계모듈로부터 출사되는 레이저 빔들의 경로를 설명하기 위하여 제1 및 제2 미러들과 웨이퍼 척 및 제트-스테이지를 개략적으로 도시한 도면.FIG. 6 schematically illustrates the first and second mirrors, the wafer chuck and the jet-stage to explain the path of the laser beams emitted from the optical interferometer module shown in FIG.

도 7은 본 발명에 따른 모터 제어 패널과 모터 제어 보드를 도시한 도면.7 shows a motor control panel and a motor control board in accordance with the present invention.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above technical problem,

본체, 상기 본체에 설치되는 복수개의 렌즈들, 상기 본체에 설치되며 입사되는 레이저 광을 복수개로 분할하고 상기 분할된 복수개의 레이저 광들을 상기 복수개의 렌즈들을 통해서 외부로 출사하는 레이저 분할 수단, 상기 본체에 설치되며 상기 복수개의 렌즈들의 각도를 조절하는 복수개의 렌즈 각도 조절 수단들, 및 상기 본체에 설치되며 상기 복수개의 렌즈들을 통해서 회귀되는 복수개의 레이저 광들을 집광하여 출사하는 집광 수단을 구비하고,A main body, a plurality of lenses installed in the main body, laser dividing means installed in the main body to divide a plurality of incident laser beams and emit the divided plurality of laser lights to the outside through the plurality of lenses, the main body A plurality of lens angle adjusting means installed in the main body and adjusting the angles of the plurality of lenses, and condensing means for condensing and emitting a plurality of laser lights installed in the main body and returned through the plurality of lenses,

상기 렌즈 각도 조절 수단들은 각각, 상기 복수개의 렌즈들의 외주면에 각각 설치되는 복수개의 웜휠들, 상기 복수개의 웜휠들과 각각 치합되는 복수개의 웜들, 및 상기 복수개의 웜들을 각각 구동하는 복수개의 구동 모터들을 구비하는 것을 특징으로 하는 광 간섭계 모듈을 제공한다.The lens angle adjusting means may include a plurality of worm wheels respectively installed on an outer circumferential surface of the plurality of lenses, a plurality of worms meshed with the plurality of worm wheels, and a plurality of driving motors respectively driving the plurality of worms. It provides an optical interferometer module characterized in that it comprises.

바람직하기는, 상기 광간섭계모듈은 상기 복수개의 구동 모터들에 전기적으로 연결되며 상기 복수개의 구동 모터들의 회전을 제어하는 모터 콘트롤러를 구비하고, 상기 모터 콘트롤러에 전기적으로 연결되며 상기 복수개의 구동 모터들을 구동시키는 모터 드라이버를 구비한다.Preferably, the optical interferometer module has a motor controller electrically connected to the plurality of drive motors and for controlling the rotation of the plurality of drive motors, electrically connected to the motor controller and the plurality of drive motors A motor driver for driving is provided.

바람직하기는 또한, 상기 집광 수단은 상기 회귀되는 복수개의 레이저 광들을 2개로 집광하여 출사한다.Preferably, the condensing means condenses and emits the plurality of returned laser beams into two.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한,The present invention also to achieve the above technical problem,

다수개의 반도체 칩들이 형성된 웨이퍼가 놓여지며 종방향으로 이동하는 웨이퍼 척, 상기 웨이퍼 척의 일측에 고정된 제1 미러, 상기 웨이퍼 척상에 위치하며 상기 다수개의 반도체 칩들에 각각 형성된 다수개의 레이저 퓨즈들을 선택적으로 절단하기 위한 것으로서 횡방향으로 이동하는 제트-스테이지, 상기 웨이퍼 척의 다른 일측에 위치하는 제2 미러, 레이저 광을 출사하는 레이저 소스, 복수개의 렌즈들과, 상기 복수개의 렌즈들의 외주면에 각각 설치되는 복수개의 웜휠들과, 상기 복수개의 웜휠들과 각각 치합되는 복수개의 웜들, 및 상기 복수개의 웜들을 각각 구동하는 복수개의 구동 모터들을 구비하며 상기 레이저 소스에서 출사되는 레이저 광을 분산하여 상기 복수개의 렌즈들을 통하여 상기 제1 및 제2 미러들과 상기 제트-스테이지로 출사하며 상기 제1 및 제2 미러들과 상기 제트-스테이지로부터 반사되는 레이저 광을 집광하여 출사하는 광간섭계모듈, 상기 광간섭계모듈에 의해 집광된 레이저 광을 수신하고 상기 수신된 레이저 광을 전기 신호로 변환하여 출력하는 수신기, 및 상기 수신기로부터 출력되는 전기 신호를 수신하고 상기 전기 신호로부터 상기 복수개의 렌즈들의 정렬 상태를 분석하며 상기 분석 결과 상기 복수개의 렌즈들이 정확하게 정렬되어있지 않을 경우 제어 신호를 발생하여 상기 복수개의 구동 모터들을 구동시켜서 상기 복수개의 렌즈들의 정렬 상태를 정확하게 맞추는 시스템 콘트롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 설비를 제공한다.A wafer chuck on which a plurality of semiconductor chips are formed and which moves in a longitudinal direction, a first mirror fixed to one side of the wafer chuck, and a plurality of laser fuses positioned on the wafer chuck and selectively formed on the plurality of semiconductor chips, respectively Jet-stage moving laterally for cutting, a second mirror positioned on the other side of the wafer chuck, a laser source for emitting laser light, a plurality of lenses, and a plurality of lenses installed on outer surfaces of the plurality of lenses, respectively. And a plurality of worm wheels, a plurality of worms respectively engaged with the plurality of worm wheels, and a plurality of driving motors driving the plurality of worms, respectively, and dispersing laser light emitted from the laser source. Exit through the first and second mirrors and the jet-stage And an optical interferometer module for collecting and exiting laser light reflected from the first and second mirrors and the jet stage, and receiving the laser light focused by the optical interferometer module and converting the received laser light into an electrical signal. A receiver for converting and outputting the output signal, and receiving an electrical signal outputted from the receiver, analyzing the alignment state of the plurality of lenses from the electrical signal, and generating a control signal when the plurality of lenses are not aligned correctly as a result of the analysis. And a system controller for driving the plurality of drive motors to accurately align the alignment state of the plurality of lenses.

바람직하기는, 상기 레이저 설비는 상기 레이저 설비의 외부에 설치되어 수작업으로 상기 모터들을 구동시킬 수 있는 모터 제어 패널을 구비한다.Preferably, the laser facility is provided with a motor control panel which is installed outside the laser facility and can drive the motors by hand.

상기 본 발명에 의하여 레이저 복구 공정에서의 작업 손실이 감소되고 반도체 칩의 부정확한 레이저 퓨즈의 절단으로 인한 반도체 칩의 불량율이 감소한다.The present invention reduces the work loss in the laser recovery process and reduces the defective rate of the semiconductor chip due to the incorrect cutting of the laser fuse of the semiconductor chip.

본 발명과 본 발명의 동작 상의 잇점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings illustrating preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광간섭계모듈의 사시도이다. 도 2를 참조하면, 광간섭계모듈은 본체(201), 레이저 분할 및 집광 수단(111), 렌즈 장착 및 렌즈 각도 조절 수단(221), 및 콘트롤러(241)를 구비한다. 레이저 분할 및 집광 수단(111)은 본체에 설치되며, 레이저 분할 수단과 집광 수단으로 구성된다. 레이저 분할 수단은 외부로부터 입사되는 하나의 레이저 빔(131)을 복수개 예컨대, 4개로 분산하여 렌즈 장착 및 렌즈 각도 조절 수단(221)으로 출사한다. 렌즈 장착 및 렌즈 각도 조절 수단(221)을 통하여 외부로 출사되는 레이저 빔들(132∼135)은 외부 시스템에 의해 반사되어 렌즈 장착 및 렌즈 각도 조절 수단(221)으로 회귀된다. 집광 수단은 렌즈 장착 및 렌즈 각도 조절 수단(221)을 통하여 회귀되는 4개의 레이저 빔들(B2∼B5)을 2개씩 집광하고 집광된 2개의 레이저 빔들(136,137)은 외부로 출사된다. 레이저 분할 및 집광 수단(111)에 대해서는 도 3을 통하여 상세히 설명하기로 한다.2 is a perspective view of an optical interferometer module according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the optical interferometer module includes a main body 201, a laser splitting and collecting means 111, a lens mounting and lens angle adjusting means 221, and a controller 241. The laser dividing and collecting means 111 is provided in the main body, and is composed of a laser dividing means and a collecting means. The laser dividing means disperses one laser beam 131 incident from the outside into a plurality of, for example, four, and exits the lens mounting and lens angle adjusting means 221. The laser beams 132 to 135 emitted to the outside through the lens mounting and lens angle adjusting means 221 are reflected by the external system and returned to the lens mounting and lens angle adjusting means 221. The condensing means condenses the four laser beams B2 to B5 that are returned through the lens mounting and lens angle adjusting means 221, and the condensed two laser beams 136 and 137 are emitted to the outside. The laser dividing and condensing means 111 will be described in detail with reference to FIG. 3.

렌즈 장착 및 렌즈 각도 조절 수단(221)에는 복수개의 렌즈들, 예컨대, 8개의 렌즈들이 내장되며 복수개의 렌즈들의 각도를 조절하기 위한 복수개의 렌즈 각도 조절 수단들(231)이 설치된다. 렌즈 각도 조절 수단들(231)에 대해서는 도 4를 통하여 상세히 설명하기로 한다.The lens mounting and lens angle adjusting means 221 includes a plurality of lenses, for example, eight lenses, and a plurality of lens angle adjusting means 231 for adjusting the angle of the plurality of lenses. The lens angle adjusting means 231 will be described in detail with reference to FIG. 4.

콘트롤러(241)는 모터 콘트롤러와 모터 드라이버를 포함한다. 모터 콘트롤러는 복수개의 모터들의 회전 상태를 제어하고, 모터 드라이버는 복수개의 모터들을 구동시키는데 필요한 전압을 발생시킨다.The controller 241 includes a motor controller and a motor driver. The motor controller controls the rotation state of the plurality of motors, and the motor driver generates a voltage required to drive the plurality of motors.

도 3은 도 2에 도시된 광간섭계모듈에 내장되는 레이저 분할 및 집광 수단을 도시한 도면이다. 레이저 분할 수단은 복수개의 프리즘들(321∼326)로 구성하고, 집광 수단은 복수개의 프리즘들(322,323,331,325,326,332,333)로 구성한다. 레이저 분할 및 집광 방법에 대해 설명하기로 한다. 외부에서 입사되는 레이저 빔(131)은 프리즘들(321,322,323)을 통하여 2개의 레이저 빔들(133,135)로 분산되고, 프리즘들(321,324,325,326)을 통하여 다른 2개의 레이저 빔들(132,133)로 분산된다. 상기 4개로 분산된 레이저 빔들(132∼135)은 외부 시스템에 의해 반사되어 회귀된다. 상기 회귀되는 4개의 레이저 빔들(132∼135) 중 2개의 레이저 빔들(134,135)은 프리즘들(322,323,331)에 의하여 1개의 레이저 빔(136)으로 집광되고, 다른 2개의 레이저 빔들(132,133)은 프리즘들(325,326,332,333)에 의하여 다른 1개의 레이저 빔(137)으로 집광된다.FIG. 3 is a diagram illustrating laser dividing and condensing means built in the optical interferometer module shown in FIG. 2. The laser dividing means is composed of a plurality of prisms 321 to 326, and the condensing means is composed of a plurality of prisms 322, 323, 331, 325, 326, 332 and 333. The laser splitting and focusing method will be described. The laser beam 131 incident from the outside is distributed to the two laser beams 133 and 135 through the prisms 321, 322 and 323, and is distributed to the other two laser beams 132 and 133 through the prisms 321, 324, 325 and 326. The four scattered laser beams 132 to 135 are reflected and returned by an external system. Two laser beams 134 and 135 of the four laser beams 132 to 135 that are returned are collected by one prism 322, 323 and 331 into one laser beam 136, and the other two laser beams 132 and 133 are prisms. The light is condensed by the other laser beam 137 by 325,326,332,333.

도 3에서는 9개의 프리즘들(321∼326,331∼333)을 이용하여 하나의 레이저 빔(131)을 4개의 레이저 빔들(132∼135)로 분산하기도 하고 회귀되는 4개의 레이저 빔들(132∼135)을 2개의 레이저 빔들(136,137)로 집광하지만, 프리즘들의 수는 구성 방법에 따라 9개 이상 또는 9개 이하로 구성될 수도 있다. 또, 프리즘들은 다른 광반사체를 이용하여 구성할 수도 있다. 또한, 회귀되는 레이저 빔들(132∼135)은 구성 방법에 따라 1개로 집광시킬 수도 있으며, 분산되는 레이저 빔의 수도 광간섭계의 특성에 따라 4개 이하 또는 4개 이상으로 분산시킬 수도 있다.In FIG. 3, one laser beam 131 is distributed into four laser beams 132 to 135 using nine prisms 321 to 326, 331 to 333, and four laser beams 132 to 135 which are returned Although condensed with two laser beams 136, 137, the number of prisms may be composed of nine or more or nine or less, depending on the construction method. Prisms can also be constructed using other light reflectors. In addition, the returned laser beams 132 to 135 may be focused on one, and the number of laser beams to be distributed may be distributed to four or less or four or more depending on the characteristics of the optical interferometer.

도 4는 상기 도 2에 도시된 렌즈 각도 조절 수단 및 렌즈를 도시한 도면이다. 도 4를 참조하면, 렌즈 각도 조절 수단(231)은 웜휠(411), 웜(421) 및 구동 모터(431)를 구비한다. 웜휠(411)은 렌즈(401)의 외주면에 설치되고, 웜휠(411)과 웜(421)이 치합된다. 구동 모터(431)가 회전하면 웜(421)이 회전하고, 웜(421)의 회전 정도에 따라 웜휠(411)의 회전 수가 결정되며 웜휠(411)의 회전 수에 따라 렌즈(401)의 각도가 달라진다. 렌즈(401)의 각도가 변하면 렌즈(401)를 통과하는 레이저 빔의 방향이 변한다. 구동 모터(431)에는 콘트롤러(도 2의 241)가 연결되어 구동 모터(431)를 제어한다.4 is a view showing the lens angle adjusting means and the lens shown in FIG. Referring to FIG. 4, the lens angle adjusting means 231 includes a worm wheel 411, a worm 421, and a driving motor 431. The worm wheel 411 is installed on the outer circumferential surface of the lens 401, and the worm wheel 411 and the worm 421 are engaged. When the driving motor 431 rotates, the worm 421 rotates, the number of rotations of the worm wheel 411 is determined according to the degree of rotation of the worm 421, and the angle of the lens 401 is dependent on the number of rotations of the worm wheel 411. Different. When the angle of the lens 401 changes, the direction of the laser beam passing through the lens 401 changes. A controller (241 of FIG. 2) is connected to the driving motor 431 to control the driving motor 431.

도 5는 상기 도 2에 도시된 광간섭계모듈을 구비하는 레이저 설비의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 4를 참조하면, 레이저 설비(501)는 웨이퍼 척(511), 제트-스테이지(521), 제1 및 제2 미러들(531,532), 레이저 소스(541), 광반사체(581), 광간섭계모듈(551), X-수신기(561), Y-수신기(562) 및 시스템 콘트롤러(571)를 구비한다.FIG. 5 is a view schematically illustrating a part of a laser facility having the optical interferometer module shown in FIG. 2. Referring to FIG. 4, the laser facility 501 includes a wafer chuck 511, a jet-stage 521, first and second mirrors 531 and 532, a laser source 541, a light reflector 581, an optical interferometer Module 551, X-receiver 561, Y-receiver 562 and system controller 571.

웨이퍼 복구 공정을 진행하기 위하여 웨이퍼 척(511)에는 다수개의 반도체 칩들이 형성된 웨이퍼가 놓여진다. 웨이퍼 척(511)은 종방향으로 이동한다. 웨이퍼 척(511)의 일측에 제1 미러(531)가 장착되며, 제1 미러(531)는 웨이퍼 척(511)과 함께 이동한다. 제트-스테이지(521)는 웨이퍼 척(511)상에 위치하며 횡방향으로 이동한다. 상기 다수개의 반도체 칩들 중 하나의 반도체 칩에 내장된 다수개의 레이저 퓨즈들 중 특정 퓨즈를 절단하기 위해서는 웨이퍼 척(511)과 제트-스테이지(521)가 각각 종방향과 횡방향으로 이동하면서 제트-스테이지(521)는 상기 특정 퓨즈 상에 위치하여 상기 특정 퓨즈를 정확하게 조준하게 된다. 이 상태에서 퓨즈 절단용 레이저 빔이 제트-스테이지(521)로 입사되고, 상기 입사된 레이저 빔은 상기 특정 퓨즈에 전달되어 상기 특정 퓨즈를 절단하게 된다. 웨이퍼 척(511)의 다른 일측에 제2 미러(532)가 고정되며 제2 미러(532)는 움직이지 않도록 고정된다.In order to proceed with the wafer recovery process, a wafer on which a plurality of semiconductor chips are formed is placed on the wafer chuck 511. The wafer chuck 511 moves in the longitudinal direction. The first mirror 531 is mounted on one side of the wafer chuck 511, and the first mirror 531 moves together with the wafer chuck 511. The jet-stage 521 is located on the wafer chuck 511 and moves transversely. In order to cut a specific fuse among a plurality of laser fuses embedded in one of the plurality of semiconductor chips, the wafer chuck 511 and the jet-stage 521 move in the longitudinal and transverse directions, respectively. 521 is positioned on the specific fuse to accurately aim the specific fuse. In this state, a laser beam for cutting a fuse is incident to the jet-stage 521, and the incident laser beam is transferred to the specific fuse to cut the specific fuse. The second mirror 532 is fixed to the other side of the wafer chuck 511 and the second mirror 532 is fixed not to move.

레이저 소스(541)는 하나의 레이저 빔을 공급한다. 레이저 소스(541)는 광간섭계모듈(551)의 조정 상태를 점검하기 위한 것이며, 상기 특정 레이저 퓨즈들을 절단하기 위한 레이저 소스는 별도로 구성된다. 광간섭계모듈(551)로부터 레이저 빔(131)이 출사되면 상기 레이저 빔(131)은 광반사체(581)에 의해 반사되어 광간섭계모듈(551)로 입력된다. 광반사체(581)는 복수개로 구성할 수도 있다. 광간섭계모듈(551)은 레이저 빔(131)을 복수개, 예컨대 4개로 분산하여 광간섭계모듈(551) 내부의 복수개의 렌즈들을 통하여 제1 및 제2 미러들(531,532)과 제트-스테이지(521)로 출사한다. 도 6에 제1 및 제2 미러들(531,532)과 제트-스테이지(521) 및 웨이퍼 척(511)이 도시되어있다.The laser source 541 supplies one laser beam. The laser source 541 is for checking the adjustment state of the optical interferometer module 551, and the laser source for cutting the specific laser fuses is configured separately. When the laser beam 131 is emitted from the optical interferometer module 551, the laser beam 131 is reflected by the light reflector 581 and input to the optical interferometer module 551. The light reflection body 581 can also be comprised in multiple numbers. The optical interferometer module 551 distributes the laser beam 131 into a plurality, for example, four, so that the first and second mirrors 531 and 532 and the jet-stage 521 are provided through a plurality of lenses in the optical interferometer module 551. Exit The first and second mirrors 531, 532, the jet-stage 521 and the wafer chuck 511 are shown in FIG. 6.

도 6을 참조하여 광간섭계모듈(551)로부터 출사되는 레이저 빔들(132∼135)의 경로를 설명하기로 한다. 레이저 빔(132)은 제트-스테이지(521)에 의해 굴절되어 제1 미러(531)에서 반사되며, 제1 미러(531)에 의해 반사된 레이저 빔(132)은 다시 제트-스테이지(521)에 의해 굴절되어 광간섭계모듈(551)로 입사된다. 레이저 빔들(133,134)은 제트-스테이지(521)에 의해 반사되어 광간섭계모듈(551)로 입사된다. 레이저 빔(135)은 제2 미러(532)에 의해 반사되어 광간섭계모듈(551)로 입사된다. 레이저 빔(135)은 제트-스테이지(521)의 위치에 대한 기준점을 제공하고, 레이저 빔(134)은 레이저 빔(135)을 기준하여 제트-스테이지(521)의 위치를 나타낸다. 따라서, 레이저 빔들(134,135)의 반사량이 가장 많을 때 광간섭계모듈(551) 내부의 렌즈들과 제트-스테이지(521)가 가장 정확하게 정렬된 상태를 나타낸다. 레이저 빔(133)은 웨이퍼 척(511)의 위치에 대한 기준점을 제공하고, 레이저 빔(132)은 레이저 빔(133)을 기준하여 웨이퍼 척(511)의 위치를 나타낸다. 따라서, 레이저 빔들(132,133)의 반사량이 가장 많을 때 광간섭계모듈(551) 내부의 렌즈들과 웨이퍼 척(511)이 가장 정확하게 정렬된 상태를 나타낸다.A path of the laser beams 132 to 135 emitted from the optical interferometer module 551 will be described with reference to FIG. 6. The laser beam 132 is refracted by the jet-stage 521 and reflected at the first mirror 531, and the laser beam 132 reflected by the first mirror 531 is again applied to the jet-stage 521. It is refracted by and incident on the optical interferometer module 551. The laser beams 133 and 134 are reflected by the jet-stage 521 and are incident to the optical interferometer module 551. The laser beam 135 is reflected by the second mirror 532 and is incident to the optical interferometer module 551. The laser beam 135 provides a reference point for the position of the jet-stage 521, and the laser beam 134 represents the position of the jet-stage 521 relative to the laser beam 135. Accordingly, when the reflection amounts of the laser beams 134 and 135 are the highest, the lenses and the jet-stage 521 in the optical interferometer module 551 are most accurately aligned. The laser beam 133 provides a reference point for the position of the wafer chuck 511, and the laser beam 132 indicates the position of the wafer chuck 511 relative to the laser beam 133. Therefore, when the reflection amounts of the laser beams 132 and 133 are the highest, the lenses in the optical interferometer module 551 and the wafer chuck 511 are most accurately aligned.

X-수신기(561)와 Y-수신기(562)는 광간섭계모듈(551)에 의해 집광된 레이저 빔들(136,137)을 수신하고 수신된 레이저 빔들(136,137)을 전기 신호로 변환하여 출력한다. X-수신기(561)는 제트-스테이지(521)의 위치를 검출하고, Y-수신기(562)는 웨이퍼 척(511)의 위치를 검출한다. X-수신기(561)와 Y-수신기(562)는 하나의 수신기로 구성할 수도 있다. 시스템 콘트롤러(571)는 X-수신기(561)와 Y-수신기(562)로부터 출력되는 전기 신호들을 수신하며 상기 전기 신호들을 분석하여 광간섭계모듈(551) 내부의 렌즈들의 정렬 상태를 확인한다. 광간섭계모듈(551)의 내부의 렌즈들이 정확하게 정렬되어있으면, 상기 전기 신호들은 기준 전압, 예컨대, 1.23볼트로써 발생되지만, 광간섭계모듈(551) 내부의 렌즈들이 정확하게 정렬되어있지 않으면, 상기 전기 신호들은 기준 전압 이하, 예컨대, 1.0볼트로써 발생된다. 상기 전기 신호들이 상기 기준 전압보다 낮으면, 시스템 콘트롤러(571)는 제어 신호를 발생한다. 제어 신호가 발생되면 모터 드라이버와 모터 콘트롤러를 통하여 모터들이 구동하여 광간섭계모듈(551) 내부의 렌즈들의 각도를 조절한다. 광간섭계모듈(551) 내부의 렌즈들의 각도를 조절하면서 상기 전기 신호들을 계속 체크하고 상기 전기 신호들이 상기 기준 전압에 도달하면 광간섭계모듈(551) 내부의 렌즈들의 각도 조정은 멈춘다.The X-receiver 561 and the Y-receiver 562 receive the laser beams 136 and 137 collected by the optical interferometer module 551, and convert the received laser beams 136 and 137 into electrical signals and output them. X-receiver 561 detects the position of jet-stage 521, and Y-receiver 562 detects the position of wafer chuck 511. The X-receiver 561 and the Y-receiver 562 may be configured as one receiver. The system controller 571 receives electrical signals output from the X-receiver 561 and the Y-receiver 562 and analyzes the electrical signals to check the alignment of the lenses inside the optical interferometer module 551. If the lenses inside the optical interferometer module 551 are correctly aligned, the electrical signals are generated with a reference voltage, for example, 1.23 volts, but if the lenses inside the optical interferometer module 551 are not aligned correctly, the electrical signals are Are generated as below the reference voltage, for example 1.0 volts. If the electrical signals are lower than the reference voltage, the system controller 571 generates a control signal. When the control signal is generated, the motors are driven through the motor driver and the motor controller to adjust the angles of the lenses inside the optical interferometer module 551. The electrical signals are continuously checked while adjusting the angles of the lenses in the optical interferometer module 551, and when the electrical signals reach the reference voltage, the angle adjustment of the lenses in the optical interferometer module 551 is stopped.

이와같이, 레이저 설비(501)는 X-신기(561)와 Y-수신기(562)에서 발생되는 전기 신호들을 이용하여 광간섭계모듈(551)의 조정 상태를 점검하고, 광간섭계모듈(551)의 조정 상태가 정확하지 않을 경우에는 시스템 콘트롤러(501)는 제어 신호를 발생하여 광간섭계모듈(551) 내부의 렌즈들의 각도를 변경시킴으로써 광간섭계모듈(551)을 자동으로 조정해준다.As such, the laser facility 501 checks the adjustment state of the optical interferometer module 551 by using the electrical signals generated from the X-receiver 561 and the Y-receiver 562, and adjusts the optical interferometer module 551. If the state is not correct, the system controller 501 generates a control signal to automatically adjust the optical interferometer module 551 by changing the angles of the lenses in the optical interferometer module 551.

도 7은 모터 제어 패널과 모터 제어 보드를 도시한 도면이다. 모터 제어 패널(711)은 레이저 설비(501)의 외부에 부착하여 외부에서 작업자가 수동으로 광간섭계모듈(551)을 조정할 수 있도록 한 것이다. 모터 제어 패널(711)은 부착 및 분리가 용이하게 하여 작업자가 레이저 설비(501)의 내부를 보면서 모터 제어 패널(711)을 조작할 수 있도록 한다. 모터 제어 패널(711)에는 4개의 조정자들(713)이 있고 4개의 조정자들(713)을 통하여 광간섭계모듈(551)에 부착된 구동 모터들의 구동 상태를 각각 제어할 수 있다. 상기 구동 모터들이 구동되면 광간섭계모듈(551) 내부의 렌즈들의 각도가 변경된다. 모터 제어 패널(711)은 케이블(721)을 통하여 모터 제어 보드(731)에 전기적으로 연결된다. 케이블(721)의 길이는 가능한 짧게, 예컨대 30∼40[㎝]로 한다. 모터 제어 보드(731)는 레이저 설비(501)의 내부에 장착되며 시스템 콘트롤러에 구비된다.7 is a diagram illustrating a motor control panel and a motor control board. The motor control panel 711 is attached to the outside of the laser facility 501 to allow the operator to manually adjust the optical interferometer module 551 from the outside. The motor control panel 711 can be easily attached and detached so that an operator can operate the motor control panel 711 while looking at the inside of the laser facility 501. The motor control panel 711 has four regulators 713 and the four regulators 713 can control the driving states of the driving motors attached to the optical interferometer module 551, respectively. When the driving motors are driven, the angles of the lenses in the optical interferometer module 551 are changed. The motor control panel 711 is electrically connected to the motor control board 731 through a cable 721. The length of the cable 721 is as short as possible, for example, 30 to 40 [cm]. The motor control board 731 is mounted inside the laser facility 501 and is provided in the system controller.

이와 같이, 모터 제어 패널(711)을 레이저 설비(501)의 외부에 설치함으로써 작업자가 수작업으로 광간섭계모듈(551)을 조정할 수가 있다.Thus, by installing the motor control panel 711 outside the laser facility 501, the operator can manually adjust the optical interferometer module 551.

도면과 명세서에서 최적 실시예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.The best embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 레이저 복구 공정에서 레이저 설비의 중단으로 인한 작업 손실이 감소되고 반도체 칩의 부정확한 레이저 퓨즈의 절단으로 인한 반도체 칩의 불량율이 감소한다. 또한, 기계적인 동작에 의해 광간섭계모듈이 정확도가 높아지며 광간섭계모듈의 수명도 길어진다.As described above, according to the present invention, the work loss due to the interruption of the laser equipment in the laser repair process is reduced and the defective rate of the semiconductor chip due to the incorrect cutting of the laser fuse of the semiconductor chip is reduced. In addition, the accuracy of the optical interferometer module is increased by the mechanical operation and the life of the optical interferometer module is also long.

Claims (6)

본체;main body; 상기 본체에 설치되는 복수개의 렌즈들;A plurality of lenses installed in the main body; 상기 본체에 설치되며 입사되는 레이저 광을 복수개로 분할하고 상기 분할된 복수개의 레이저 광들을 상기 복수개의 렌즈들을 통해서 외부로 출사하는 레이저 분할 수단;Laser dividing means installed in the main body to divide the incident laser light into a plurality of laser beams and emit the split laser beams to the outside through the plurality of lenses; 상기 본체에 설치되며 상기 복수개의 렌즈들의 각도를 조절하는 복수개의 렌즈 각도 조절 수단들; 및A plurality of lens angle adjusting means installed on the main body to adjust angles of the plurality of lenses; And 상기 본체에 설치되며 상기 복수개의 렌즈들을 통해서 회귀되는 복수개의 레이저 광들을 집광하여 출사하는 집광 수단을 구비하고,A condensing means installed on the main body and condensing and emitting a plurality of laser lights returned through the plurality of lenses, 상기 렌즈 각도 조절 수단들은 각각,The lens angle adjusting means, respectively 상기 복수개의 렌즈들의 외주면에 각각 설치되는 복수개의 웜휠들;A plurality of worm wheels respectively installed on an outer circumferential surface of the plurality of lenses; 상기 복수개의 웜휠들과 각각 치합되는 복수개의 웜들; 및A plurality of worms meshed with the plurality of worm wheels, respectively; And 상기 복수개의 웜들을 각각 구동하는 복수개의 구동 모터들을 구비하는 것을 특징으로 하는 광 간섭계 모듈.And a plurality of drive motors for driving the plurality of worms, respectively. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 구동 모터들에 전기적으로 연결되며 상기 복수개의 구동 모터들의 회전을 제어하는 모터 콘트롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 광간섭계모듈.The optical interferometer module according to claim 1, further comprising a motor controller electrically connected to the plurality of drive motors and controlling rotation of the plurality of drive motors. 제2항에 있어서, 상기 모터 콘트롤러에 전기적으로 연결되며 상기 복수개의 구동 모터들을 구동시키는 모터 드라이버를 구비하는 것을 특징으로 하는 광간섭계모듈.The optical interferometer module according to claim 2, further comprising a motor driver electrically connected to the motor controller and configured to drive the plurality of drive motors. 제1항에 있어서, 상기 집광 수단은 상기 회귀되는 복수개의 레이저 광들을 2개로 집광하여 출사하는 것을 특징으로 하는 광간섭계모듈.The optical interferometer module according to claim 1, wherein the condensing means condenses and emits the plurality of returned laser lights into two. 다수개의 반도체 칩들이 형성된 웨이퍼가 놓여지며 종방향으로 이동하는 웨이퍼 척;A wafer chuck on which a wafer on which a plurality of semiconductor chips are formed is placed and which moves in a longitudinal direction; 상기 웨이퍼 척의 일측에 고정된 제1 미러;A first mirror fixed to one side of the wafer chuck; 상기 웨이퍼 척상에 위치하며 상기 다수개의 반도체 칩들에 각각 형성된 다수개의 레이저 퓨즈들을 선택적으로 절단하기 위한 것으로서 횡방향으로 이동하는 제트-스테이지;A jet-stage positioned on the wafer chuck to move laterally for selectively cutting a plurality of laser fuses formed in the plurality of semiconductor chips, respectively; 상기 웨이퍼 척의 다른 일측에 위치하는 제2 미러;A second mirror located on the other side of the wafer chuck; 레이저 광을 출사하는 레이저 소스;A laser source for emitting laser light; 복수개의 렌즈들과, 상기 복수개의 렌즈들의 외주면에 각각 설치되는 복수개의 웜휠들과, 상기 복수개의 웜휠들과 각각 치합되는 복수개의 웜들, 및 상기 복수개의 웜들을 각각 구동하는 복수개의 구동 모터들을 구비하며 상기 레이저 소스에서 출사되는 레이저 광을 분산하여 상기 복수개의 렌즈들을 통하여 상기 제1 및 제2 미러들과 상기 제트-스테이지로 출사하며 상기 제1 및 제2 미러들과 상기 제트-스테이지로부터 반사되는 레이저 광을 집광하여 출사하는 광간섭계모듈;A plurality of lenses, a plurality of worm wheels respectively provided on the outer circumferential surface of the plurality of lenses, a plurality of worms meshed with the plurality of worm wheels, respectively, and a plurality of drive motors for driving the plurality of worms, respectively And dissipate the laser light emitted from the laser source to the first and second mirrors and the jet-stage through the plurality of lenses, and to be reflected from the first and second mirrors and the jet-stage. An optical interferometer module for collecting and emitting laser light; 상기 광간섭계모듈에 의해 집광된 레이저 광을 수신하고 상기 수신된 레이저 광을 전기 신호로 변환하여 출력하는 수신기; 및A receiver for receiving laser light collected by the optical interferometer module and converting the received laser light into an electrical signal and outputting the electrical signal; And 상기 수신기로부터 출력되는 전기 신호를 수신하고 상기 전기 신호로부터 상기 복수개의 렌즈들의 정렬 상태를 분석하며 상기 분석 결과 상기 복수개의 렌즈들이 정확하게 정렬되어있지 않을 경우 제어 신호를 발생하여 상기 복수개의 구동 모터들을 구동시켜서 상기 복수개의 렌즈들의 정렬 상태를 정확하게 맞추는 시스템 콘트롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 설비.Receives an electrical signal output from the receiver and analyzes the alignment of the plurality of lenses from the electrical signal, and generates a control signal to drive the plurality of driving motors when the plurality of lenses are not aligned correctly as a result of the analysis. And a system controller for accurately matching the alignment of the plurality of lenses. 제5항에 있어서, 상기 레이저 설비의 외부에 설치되어 수작업으로 상기 모터들을 구동시킬 수 있는 모터 제어 패널을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 설비.The laser equipment as set forth in claim 5, further comprising a motor control panel installed outside the laser equipment and capable of manually driving the motors.
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