KR20010006245A - Thermal insulating coating employing microencapsulated phase change material and method - Google Patents

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브라이언트위본느지
콜빈데이비드피
드리스콜존씨
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트라이앵글 리써치 앤드 디벨롭먼트 코포레이션
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Abstract

A method of insulating a substrate from repeated thermal transients and/or thermal impulses applied thereto by proximately absorbing and storing the thermal transients and/or thermal impulses for subsequent removal by radiation. According to the method, a coating (10) is placed in energy absorbing contacting relation with the substrate. The coating (10) includes a base material (20) and a plurality of microcapsules (30) dispersed within the base material (20). The microcapsules (30) may be dispersed throughout the base material (10) and may be submerged therein so that they are substantially space apart from one another. The microcapsules (30) contain a thermal energy absorbing material (40), for example, a phase change material such as a paraffinic hydrocarbons or alternatively, plastic crystals. Articles of manufacture may be produced according to the present invention which employ the above described coating.

Description

마이크로캡슐화된 상 전환 물질을 사용한 단열 피복물 및 그의 제조 방법{THERMAL INSULATING COATING EMPLOYING MICROENCAPSULATED PHASE CHANGE MATERIAL AND METHOD}Insulation coating using microencapsulated phase change material and its manufacturing method {THERMAL INSULATING COATING EMPLOYING MICROENCAPSULATED PHASE CHANGE MATERIAL AND METHOD}

전기적 시스템 및 기계적 시스템에 가해지는 응력은 이러한 시스템의 신뢰성을 감소시키는 것으로 알려져 있다. 단기간 동안에 전달된 과량의 열 에너지는, 효과적으로 취급되지 않을 경우 구성부품의 수명을 단축시킬 수 있는 응력의 한 유형이다. 예를 들면, 전자 부품 및 조립체의 작동 수명을 연장시키고 구성부품의 파손을 방지하기 위해서 이러한 전자 부품 및 조립체를 냉각시키는 것은 잘 알려져 있다. 몇몇 기법이 전자 부품을 냉각시키기 위해 통상적으로 사용되는데, 예를 들면 구성부품을 열 싱크(heat sink)에 넣어 열 복사 및 열 대류에 의해 열을 제거하는 방법이 있다. 열 싱크와 함께 자주 사용되는 또다른 방법은 냉각시킬 구성부품 가까이에 팬(fan) 또는 블로어(blower)를 설치하여 구성부품 주위에서 공기를 순환시키는 것이다. 구성부품을 냉각시키는 또다른 방법은 물과 접촉하고/하거나 과도한 충격을 받는 등의 해로운 영향들로부터 구성부품을 보호하는 포팅(potting) 화합물 또는 순응적인 피복물로 구성부품을 둘러싸는 것이다. 일반적으로 포팅 화합물은 첨가된 틱소트로피(thixotropic) 제제 및 경화제에 의해 반가요성인 에폭시이다. 일반적으로 사용되는 특정 에폭시는 구성부품의 열팽창 계수를 비롯한 다수의 파라미터에 따라 달라진다. 에폭시의 열팽창 계수는 일어날 수 있는 전자 부품의 파쇄를 방지하기 위해 전자 부품의 열팽창 계수와 유사해야 한다. 다른 고려사항으로는, 에폭시는 방수성이어야 하고, 구성부품과 전기적으로 또는 물리적으로 반응하지 않아야 한다는 것이다. 따라서, 통상의 포팅 화합물의 전술된 이점을 유지하면서도 여전히 구성부품으로부터 열 에너지를 뺏는 전도성(conductance)을 증진시키는, 전자 부품의 외부에 또는 그의 패키지(package)에 도포될 수 있는 피복물을 제공하는 것은 상업적으로 가치있을 것이다.Stresses on electrical and mechanical systems are known to reduce the reliability of such systems. Excess thermal energy delivered over a short period of time is a type of stress that can shorten the life of components if not handled effectively. For example, it is well known to cool such electronic components and assemblies in order to extend the operating life of the electronic components and assemblies and to prevent breakage of the components. Some techniques are commonly used to cool electronic components, for example, by placing components in a heat sink to remove heat by heat radiation and heat convection. Another method often used with heat sinks is to install a fan or blower near the component to be cooled to circulate air around the component. Another way to cool a component is to enclose the component with a potting compound or a compliant coating that protects the component from harmful effects such as contact with water and / or excessive shock. In general, the potting compound is an epoxy that is semi-flexible with added thixotropic agents and hardeners. The particular epoxy generally used depends on a number of parameters, including the coefficient of thermal expansion of the component. The coefficient of thermal expansion of an epoxy should be similar to the coefficient of thermal expansion of electronic components in order to prevent possible fracture of the electronic components. Another consideration is that the epoxy must be watertight and not electrically or physically react with the component. Thus, providing a coating that can be applied to the exterior of an electronic component or to a package thereof that still maintains the aforementioned advantages of conventional potting compounds while still enhancing conductance that draws thermal energy from the component. Will be commercially valuable.

또한 유사하게, 통상의 항공기는 특히 이륙시에 높은 열을 받는다. 추가로, 수직으로 이륙하고 착륙하는 항공기(소위 "점프 제트(jump jet)")는 이륙 및 착륙시에 극히 많은 양의 열 에너지를 받는다. 항공기 외판 부분은 대략 15초 동안에 대략 177℉의 열 과도현상을 겪게 된다. 이러한 고성능을 위해서는 많은 비용이 필요하게 된다는 것은 당연하다. 열 차단 물질은 고가이고 항공기의 무게를 증가시는데, 다시말하자면 성능은 감소하고 비용은 높아지게 된다. 따라서, 후속적으로 항공기로부터 열을 뺏어서 전도하기 위해 다량의 열 에너지를 효과적으로 흡수하고 이에 따라 아래에 놓인 항공기 작동 시스템을 보호하는, 항공기 외판에 가해질 수 있는 화합물을 제공하는 것이 또한 상업적으로 가치있을 것이다.Similarly, conventional aircraft receive high heat, especially on takeoff. In addition, aircraft that take off and land vertically (so-called "jump jets") receive extremely high amounts of thermal energy during takeoff and landing. The outer shell portion of the aircraft experiences a thermal transient of approximately 177 ° F. in approximately 15 seconds. Naturally, high performance requires a lot of money. Thermal barrier materials are expensive and add to the weight of the aircraft, which means reduced performance and higher costs. Therefore, it would also be commercially valuable to provide a compound that can be applied to an aircraft shell that effectively absorbs large amounts of thermal energy and subsequently protects the underlying aircraft operating system to conduct heat away from the aircraft and conduct it. .

또한, 교량(橋梁), 도로, 항공기 날개 및 기타 구조물이 혹독한 추위의 기후 조건하에 동결되는 것을 방지하는 수동 시스템이 개발된다면 상당한 가치가 있을 것이다. 이러한 시스템은 비교적 따뜻한 기간 동안에는 열 커패시터(capacitor)로서 작동하고, 이후에 온도가 낮아진 동안에는 저장된 열 에너지를 발산해야할 필요가 있을 수 있다.It would also be of significant value if manual systems were developed to prevent bridges, roads, aircraft wings and other structures from freezing under severe cold climatic conditions. Such a system may operate as a thermal capacitor during a relatively warm period and then may need to dissipate stored thermal energy while the temperature is lowered.

따라서, 본 발명의 목적은 전술된 문제점을 해결하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problem.

본 발명의 또다른 목적은 구성부품의 수명을 연장시키는 열 용량성 피복물을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a heat capacitive coating which extends the life of the component.

또한, 본 발명의 목적은 구성성분의 신뢰도를 증진시키는 열 용량성 피복물을 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a heat capacitive coating which enhances the reliability of the components.

본 발명과 관련된 하나의 목적은 열 충격 에너지를 효과적으로 흡수하고 열 충격에 의한 해로운 영향으로부터 아래에 놓인 시스템을 보호하는 열 용량성 피복물을 제공하는 것이다.One object associated with the present invention is to provide a heat capacitive coating that effectively absorbs thermal shock energy and protects the underlying system from the harmful effects of thermal shock.

본 발명의 또다른 목적은 선행 기술의 방법에 비해 보다 효과적인 열 취급 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method of heat treatment that is more effective than the prior art methods.

본 발명의 추가의 목적은 통상적으로 입수가능한 열 취급 시스템에 비해 저렴한 열 용량성 피복물을 제공하는 것이다.It is a further object of the present invention to provide a heat capacitive coating which is cheaper than conventionally available heat handling systems.

본 발명의 추가의 목적은 통상적으로 입수가능한 열 취급 시스템에 비해 보다 가벼운 열 용량성 피복물을 제공하는 것이다.It is a further object of the present invention to provide a lighter heat capacitive coating as compared to conventionally available heat handling systems.

발명의 요약Summary of the Invention

상기 목적 및 그 외의 목적은, 후속적으로 복사에 의해 열을 제거하기 위해 기판에 근접하여 상기 기판에 가해진 열 과도현상 및/또는 열 충격을 흡수하고 저장함으로써 상기 기판에 가해지는 반복적인 열 과도현상 및/또는 열 충격으로부터 기판을 절연하는 방법을 제공함으로써 달성된다. 이 방법에 따라서, 피복물은 기판에 에너지 흡수 접촉 관계로 위치된다. 피복물은 기재 물질 및 기재 물질내에 분산된 다수개의 마이크로캡슐을 포함한다. 이 마이크로캡슐은, 예를 들면 파라핀계 탄화수소 또는 유점성(柔粘性) 결정과 같은 상 전환 물질 등의 열 에너지 흡수 물질을 함유한다.The above and other objects are repeated thermal transients applied to the substrate by absorbing and storing thermal and / or thermal shocks applied to the substrate in close proximity to the substrate to subsequently remove heat by radiation. And / or providing a method of insulating the substrate from thermal shock. According to this method, the coating is placed in an energy absorbing contact relationship with the substrate. The coating includes a base material and a plurality of microcapsules dispersed in the base material. This microcapsule contains, for example, a heat energy absorbing substance such as a paraffinic hydrocarbon or a phase shifting substance such as a viscosity crystal.

본 발명에 따라서 상술된 피복물을 갖는 제품이 제조될 수 있다.In accordance with the present invention, articles having the above-described coatings can be produced.

본 발명은 일반적으로 절연 피복물 분야, 보다 구체적으로는 아래에 놓인 구조물을 열 과도현상(thermal transient) 및 열 충격(thermal impulse)으로부터 보호하기 위해 기판에 도포되는 절연 피복물에 관한 것이다.The present invention relates generally to the field of insulating coatings, and more particularly to insulating coatings applied to substrates to protect underlying structures from thermal transients and thermal impulse.

이제, 본 발명을 보다 완전히 이해하기 위해서는, 첨부된 도면에 보다 상세히 예시되고 본 발명의 실시예에 의해 하기에 설명된 실시태양을 참고해야 한다.In order to more fully understand the present invention, reference should now be made to the embodiments illustrated in more detail in the accompanying drawings and described below by means of embodiments of the invention.

도 1은 본 발명에 사용되는, 주변 쉘(shell)내에 상 전환 물질을 함유하는 마이크로캡슐의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a microcapsule containing a phase change material in a peripheral shell for use in the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 마이크로캡슐화된 상 전환 물질이 혼입된 기재 물질로 피복된 항공기 외판, 도로 표면, 교량, 전자 부품, 발포체, 유리, 플라스틱 등의 기판의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a substrate such as an aircraft shell, road surface, bridge, electronic component, foam, glass, plastic, etc. coated with a base material incorporating a microencapsulated phase change material according to the present invention.

도 3은 피복되지 않은 항공기 외판의 대조 샘플을 나타내는 그래프이다.3 is a graph showing a control sample of an uncovered aircraft shell.

도 4는 단지 결합재로 이루어진 피복물에 의해 10mil 두께로 피복된 항공기 외판 샘플을 가열한 결과를 나타내는 그래프이다.FIG. 4 is a graph showing the result of heating an aircraft shell sample coated to a thickness of 10 mils by a coating made of only a binder.

도 5는 결합재와 그에 분산된 마이크로캡슐화된 상 전환 물질로 이루어진 피복물로 10mil 두께로 피복된 항공기 외판 샘플을 가열한 결과를 나타내는 그래프이다.FIG. 5 is a graph showing the results of heating a 10 mil thick coated outer shell sample with a coating comprised of a binder and a microencapsulated phase change material dispersed therein.

본 발명은 이후 보다 상세히 설명되지만, 당해분야의 숙련가라면 본 발명의 유리한 결과를 달성하면서도 본원에 기술된 발명을 변형시킬 수 있음을 알아야 한다. 따라서, 이후의 설명은 본 발명을 한정하려는 것이 아니고 적절한 기술 분야의 숙련가에게 대한 광범위한 교시 내용으로서 이해되어야 한다.Although the present invention is described in more detail below, it should be understood by those skilled in the art that modifications may be made to the invention described herein while achieving the advantageous results of the present invention. Accordingly, the following description is not intended to limit the invention but should be understood as broad teachings to those skilled in the art.

도면, 특히 도 1 및 도 2를 보다 구체적으로 살펴보면, 본 발명의 일반적인 실시태양이 예시되어 있다. 일반적으로 10으로 표시된 피복물은 가요성 중합체 결합재(20), 및 중합체 결합재(20)내에 분산된 완전한 다수개의 마이크로캡슐(30)(도 1)을 포함한다. 마이크로캡슐(30)은 이후에 보다 상세히 설명될 온도 안정화 수단(40)을 함유한다.Looking more particularly at the drawings, in particular Figures 1 and 2, a general embodiment of the present invention is illustrated. The coating, generally designated 10, comprises a flexible polymeric binder 20 and a complete plurality of microcapsules 30 dispersed in the polymeric binder 20 (FIG. 1). The microcapsules 30 contain a temperature stabilization means 40 which will be described in more detail later.

중합체 결합재는 유기 플라스틱의 형태를 취할 수 있고, 이의 예로는 폴리우레탄, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 폴리비닐 알콜, 실리콘, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 아크릴 등이 포함되나 이에 한정되는 것은 아니다.Polymeric binders can take the form of organic plastics, examples of which include, but are not limited to, polyurethanes, nitrile rubbers, chloroprene rubbers, polyvinyl alcohols, silicones, ethylene / vinyl acetate copolymers, acrylics, and the like.

마이크로캡슐의 직경은 약 0.50미크론 내지 약 1000미크론의 범위일 수 있고, 이는 당 기술분야의 숙련가에게 잘 알려진 통상의 방법에 따라 형성된다.The diameter of the microcapsules can range from about 0.50 microns to about 1000 microns, which is formed according to conventional methods well known to those skilled in the art.

마이크로캡슐은 온도 안정화 수단 또는 상 전환 물질(40), 예를 들면 에이코산을 함유한다. 추가로, 유점성 결정, 예컨대 2,2-디메틸-1,3-프로판디올(DMP) 및 2-하이드록시메틸-2-메틸-1,3-프로판디올(HMP) 등은 온도 안정화 수단으로서 사용될 수 있다. 유점성 결정은 열 에너지를 흡수할 경우, 분자 구조는 물질의 상을 전환시키지 않으면서 일시적으로 변형된다.The microcapsules contain a temperature stabilization means or phase inversion material 40, for example eicosane. In addition, viscosity crystals such as 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (DMP) and 2-hydroxymethyl-2-methyl-1,3-propanediol (HMP) and the like can be used as temperature stabilization means. Can be. When the viscosity crystals absorb thermal energy, the molecular structure is temporarily transformed without switching the phase of the material.

본 발명의 또다른 양태에서, 상 전환 물질(40)의 조성은 주어진 온도 범위에 대한 최적의 열적 특성을 얻기 위해 변형될 수 있다. 예를 들면, 동종류의 파라핀계 탄화수소들의 융점은 하기 표에 나타낸 바와 같이 탄소 원자의 수와 직접 관련된다:In another aspect of the present invention, the composition of phase inversion material 40 can be modified to obtain optimal thermal properties for a given temperature range. For example, the melting point of the same type of paraffinic hydrocarbons is directly related to the number of carbon atoms as shown in the table below:

화합물명Compound name 탄소 원자수Carbon atoms 융점℃Melting point ℃ n-옥타코산n-octacoic acid 2828 61.461.4 n-헵타코산n-heptacoic acid 2727 59.059.0 n-헥사코산n-hexacoic acid 2626 56.456.4 n-펜타코산n-pentacoic acid 2525 53.753.7 n-테트라코산n-tetracoic acid 2424 50.950.9 n-트리코산n-trichoic acid 2323 47.647.6 n-도코산n-docosan 2222 44.444.4 n-헤네이코산n-heneichoic acid 2121 40.540.5 n-에이코산n-eichoic acid 2020 36.836.8 n-노나데칸n-nonadecan 1919 32.132.1 n-옥타데칸n-octadecane 1818 28.228.2 n-헵타데칸n-heptadecane 1717 22.022.0 n-헥사데칸n-hexadecane 1616 18.218.2 n-펜타데칸n-pentadecane 1515 10.010.0 n-테트라데칸n-tetradecane 1414 5.95.9 n-트리데칸n-tridecane 1313 -5.5-5.5

각각의 상기 물질들은 별도로 캡슐화될 수 있고, 표시된 융점 부근에서 가장 효과적이다. 상술된 내용으로부터 피복물의 효과적인 온도는 상응하는 온도에 요구되는 상 전환 물질을 선택하고 그 물질을 함유하는 마이크로캡슐을 피복물에 첨가함으로써 특정 환경에 대해 조정될 수 있음을 알 수 있을 것이다.Each of these materials can be encapsulated separately and is most effective near the indicated melting point. It will be appreciated from the foregoing that the effective temperature of the coating can be adjusted for a particular environment by selecting the phase inversion material required for the corresponding temperature and adding microcapsules containing the material to the coating.

피복물(10)을 제작하는데 있어서, 원하는 캡슐화된 상 전환 물질이 중합체 결합재(액체, 용액 또는 분산액)에 첨가되고, 혼합되고, 경화되고, 분무되고, 가교결합되거나 통상적으로 처리되어, 가요성(또는 비가요성) 층을 기판, 예컨대, 항공기 외판, 콘크리이트, 도로 표면(예: 아스팔트), 발포체, 교량 구조물 또는 건축 자재상에 통상적인 방법에 따라 형성한다. 중합체 결합재에 첨가된 마이크로캡슐화된 상 전환 물질(30)의 전형적인 농도는 약 30중량% 내지 약 80중량% 범위이다. 마이크로캡슐을 중합체 결합재(30)내에 직접 함입시키면 내구성이 증가되는데, 이는 상 전환 물질이 이중 벽(제 1 벽은 마이크로캡슐이고 제 2 벽은 주위를 둘러싼 중합체 매트릭스 자체이다)에 의해 보호되기 때문이다. 따라서, 상 전환 물질은 그가 액상인 동안에 피복물로부터 유출되기 어렵고, 이에 따라 그의 수명이 증진되며 열 반응의 반복성이 증가된다.In making the coating 10, the desired encapsulated phase change material is added to the polymer binder (liquid, solution or dispersion), mixed, cured, sprayed, crosslinked or conventionally treated, to give flexibility (or Inflexible) layers are formed according to conventional methods on substrates such as aircraft shells, concrete, road surfaces (eg asphalt), foams, bridge structures or building materials. Typical concentrations of the microencapsulated phase inversion material 30 added to the polymeric binder range from about 30% to about 80% by weight. Incorporating the microcapsules directly into the polymeric binder 30 increases durability because the phase conversion material is protected by a double wall (the first wall is the microcapsules and the second wall is the surrounding polymer matrix itself). . Thus, the phase inversion material is unlikely to flow out of the coating while it is liquid, thereby improving its life and increasing the repeatability of the thermal reaction.

상기에 간단하게 언급된 바와 같이, 기판은 반복적으로 열 구배(이는 급작스러운지 비교적 점진적인지와 무관하다)를 받는 임의의 유형의 구조물일 수 있다. 예를 들면, 급작스러운 유형의 열 구배는 대략 밀리초 또는 마이크로초 단위로 진동된(pulsed) 전자 부품, 예컨대 펄스 파워 티리스토어스(Pulse Power Thyristors)에서, 또는 열 과도현상이 대략 15초간 지속될 수 있는, 수직으로 이륙하고 착륙하는 제트에서 발견될 것이다. 한편, 열 구배는 점진적일 수 있고, 수시간 동안에 걸쳐 전이될 수 있다.As briefly mentioned above, the substrate may be any type of structure that is repeatedly subjected to a thermal gradient, which is independent of whether it is sudden or relatively gradual. For example, a sudden type of thermal gradient may be sustained in electronic components, such as Pulse Power Thyristors, that have been pulsed in approximately milliseconds or microseconds, or thermal transients may last for approximately 15 seconds. It will be found on jets that take off and land vertically. On the other hand, the thermal gradient can be gradual and can transition over several hours.

예를 들면, 교량(또는 다른 구조물)은 낮 동안에 열 에너지를 흡수하고, 밤에는 에너지를 방출하거나 복사한다. 특히 보다 추운 기후에서 침전물이 가라앉을 경우, 이는 종종 도로를 위험하게 동결시킨다. 본 발명에 따른 피복물을 갖는 도로 표면은 보다 긴 시간 동안 동결 온도보다 높은 온도로 유지되어, 모래를 뿌리거나 소금을 뿌릴 필요를 줄이거나, 몇몇 경우 그러한 필요를 없앨수 있기도 하다. 작동시, 상 전환 물질은 낮 동안에는 용융되어 태양 에너지를 흡수하고, 일몰후에는 그렇게 저장된 에너지를 소비한 후에 동결되도록 선택된다. 따라서, 순수한 결과를 따져보면, 도로에 얼음을 형성하는 것이 지연될 것이다. 본 발명에 따른 또다른 용도에서, 피막은 제빙에 대한 필요성을 없애거나 지연시키기 위해 항공기 날개에 도포될 수 있다.For example, bridges (or other structures) absorb thermal energy during the day and emit or radiate energy at night. This often freezes the road dangerously, especially when the sediment sinks in colder climates. The road surface with the coating according to the invention can be kept at temperatures higher than the freezing temperature for longer periods of time, reducing the need for sanding or salting, or in some cases eliminating such a need. In operation, the phase change material is selected to melt during the day to absorb solar energy and, after sunset, to freeze after consuming the stored energy. Thus, given pure results, the formation of ice on the road will be delayed. In another use according to the invention, the coating can be applied to the aircraft wing to eliminate or delay the need for ice making.

관련된 용도에서, 고융점의 상 전환 물질 또는 유점성 결정은 수직으로 이륙하고 착륙하는 제트의 기부에 사용될 수도 있다. 피복물은 뜨거운 배기 기체로부터 항공기의 기부를 보호할 것이다. 수행되었던 실험에서, 마이크로캡슐화된 상 전환 물질로서 폴리왁스(Polywax) 655를 사용한 피복물을 항공기 외판 부분에 분무하였다. 피막 두께는 0.010in 내지 0.100in의 범위였고, 약 500℉로 15초 동안 가열되었다. 피막이 없는 상응하는 대조 샘플 및 마이크로캡슐화된 상 전환 물질을 함유하지 않고 피복된 대조 샘플에도 동일한 가열을 수행하였다. 실험 결과는 도 3 내지 도 5에 나타나 있다. 도 3은 20초 이하 동안 0.50in 떨어진 곳에서 400℃의 고온 기체를 받은 피복되지 않은(0mil) 대조 샘플을 가열한 결과를 나타낸다. 상부 곡선은 기체 온도를 나타내고, 두 번째 선은 표면 온도이고, 세 번째 곡선은 소형 열전쌍으로 측정한 피막 바로 아래의 온도이다. 15초내에, 피복되지 않은 샘플의 온도는 270℃에 도달하였다. 도 4는 동일한 조건하의 10mil의 피복된 샘플을 가열한 경우를 나타낸다. 피복물은 임의의 마이크로캡슐화된 상 전환 물질이 전혀 없는 우레탄 결합재였다. 15초내에, 표면 바로 아래의 온도(위에서부터 세 번째 선으로 표시됨)는 190℃에 도달하였다. 이로써, 0.0100in의 우레탄 피막 자체로 어느 정도 보호 효과를 나타낼 수 있음을 알 수 있을 것이다. 도 5는 8% 임계 안료 체적 농도(Critical Pigment Volume Concentration; PVC) 부하율로 마이크로캡슐화된 상 전환 물질을 함유한 0.010in 두께의 피막에 대한 곡선이다. PVC는 피막에 대한 부하 농도의 산업적 표시이다. 8% PVC는 대략 60체적% 또는 59중량%에 해당한다. 동일한 실험 조건 하에서, 도 5는 표면 바로 아래의 온도가 가열한지 15초 후에 어떻게 단지 80℃에 도달하는 지를 보여준다. 사실, 도면에서 나타낸 바와 같이, 표면아래의 온도는 가열한지 20초 후에 단지 100℃에 도달한다. 이러한 증진된 열 보호는, 마이크로캡슐화된 상 전환 물질의 얇은 피막이 샘플 표면 온도를 동일한 가열 수준에 대해 270℃에서 80℃로 70% 이상 감소시킬 수 있음을 의미한다.In related applications, a high melting point phase change material or viscosity determination may be used at the base of a jet taking off and landing vertically. The coating will protect the base of the aircraft from hot exhaust gases. In the experiments that were conducted, the coating using Polywax 655 as the microencapsulated phase change material was sprayed onto the aircraft shell portion. The film thickness ranged from 0.010 in to 0.100 in and was heated to about 500 ° F. for 15 seconds. The same heating was performed to the corresponding control sample without coating and the control sample coated without the microencapsulated phase inversion material. Experimental results are shown in FIGS. 3 to 5. FIG. 3 shows the results of heating an uncoated (0 mil) control sample that received hot gas at 400 ° C. at 0.50 in. For 20 seconds or less. The upper curve represents the gas temperature, the second line is the surface temperature, and the third curve is the temperature just below the coating, measured with a small thermocouple. Within 15 seconds, the temperature of the uncoated sample reached 270 ° C. 4 shows the case where 10 mil coated samples were heated under the same conditions. The coating was a urethane binder without any microencapsulated phase inversion material. Within 15 seconds, the temperature just below the surface (indicated by the third line from above) reached 190 ° C. As such, it will be appreciated that the urethane film of 0.0100 in may exhibit some degree of protective effect. FIG. 5 is a curve for a 0.010 inch thick film containing phase-encapsulating material microencapsulated at 8% Critical Pigment Volume Concentration (PVC) loading rate. PVC is an industrial indication of the load concentration on the coating. 8% PVC corresponds to approximately 60% by volume or 59% by weight. Under the same experimental conditions, FIG. 5 shows how the temperature just below the surface reaches only 80 ° C. after 15 seconds of heating. In fact, as shown in the figure, the temperature below the surface only reaches 100 ° C. after 20 seconds of heating. This enhanced thermal protection means that a thin coat of microencapsulated phase inversion material can reduce the sample surface temperature by at least 70% from 270 ° C. to 80 ° C. for the same heating level.

진동된 전자 부품의 냉각에 관하여, 상기 수득된 결과와 유사한 결과가 항공기 외판과 연관되어 얻어질 것이고, 이에 따라 구성부품의 신뢰성 및 수명이 증진될 것이다.With regard to the cooling of the vibrated electronic components, results similar to those obtained above will be obtained in connection with the aircraft shell, thereby enhancing the reliability and life of the components.

본 발명은 특정한 바람직한 실시태양 및 그의 작동에 대해 상세히 설명되었지만, 상응하는 물질 및 메카니즘은 본 발명의 취지 및 범주내에서 변화되고, 변형되고, 대체될 수 있음을 알아야 한다.While the invention has been described in detail with respect to certain preferred embodiments and their operation, it should be understood that corresponding materials and mechanisms may be changed, modified, and substituted within the spirit and scope of the invention.

Claims (57)

항공기 외판, 전자 부품 패키지(package), 발포체, 도로 표면, 콘크리이트, 아스팔트, 교량(橋梁) 구조물 및 건축 자재로 이루어진 군으로부터 선택된 기판,Substrates selected from the group consisting of aircraft shells, electronic component packages, foams, road surfaces, concrete, asphalt, bridge structures and building materials, 중합체 결합재, 및 상기 중합체 결합재에 의해 둘러싸이도록 결합재 전체에 분산되고 침지되는 다수개의 마이크로캡슐(이는 상 전환 물질 및 유점성(柔粘性) 결정으로 이루어진 군으로부터 선택된 온도 안정화 수단을 함유한다)을 포함하는, 상기 기판 표면의 적어도 일부를 덮는 피복물로 본질적으로 이루어져, 열 구배(thermal gradient) 및 열 과도현상(thermal transient)에 대해 절연성이 증진된,A polymeric binder, and a plurality of microcapsules dispersed and immersed throughout the binder so as to be surrounded by the polymeric binder, which comprises a temperature stabilizing means selected from the group consisting of phase change materials and viscosity crystals; Consisting essentially of a coating covering at least a portion of the surface of the substrate, wherein insulation is enhanced against thermal gradients and thermal transients, 반복된 열 구배 및 열 과도현상에 대해 증진된 절연성을 갖는 제품.Products with enhanced insulation against repeated thermal gradients and thermal transients. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상 전환 물질이 파라핀계 탄화수소들로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 제품.And said phase converting material comprises a material selected from the group consisting of paraffinic hydrocarbons. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 마이크로캡슐의 직경이 약 0.50미크론 내지 1000미크론의 범위인 제품.Wherein the diameter of the microcapsules ranges from about 0.50 microns to 1000 microns. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 피복물이 둘 이상의 유형의 별도로 캡슐화된 온도 안정화 수단을 포함하는 제품.Wherein said coating comprises at least two types of separately encapsulated temperature stabilization means. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 마이크로캡슐의 미리 선택된 제 1 부분이 제 1 온도 안정화 수단을 함유하고, 상기 마이크로캡슐의 나머지 부분이 제 2 온도 안정화 수단을 함유하는 제품.The first preselected portion of the microcapsules contains a first temperature stabilization means and the remaining portion of the microcapsules contains a second temperature stabilization means. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 중합체 결합재가 폴리우레탄, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 폴리비닐 알콜, 실리콘, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 및 아크릴로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Said polymer binder selected from the group consisting of polyurethane, nitrile rubber, chloroprene rubber, polyvinyl alcohol, silicone, ethylene / vinyl acetate copolymer and acrylic. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 파라핀계 탄화수소가 n-옥타코산, n-헵타코산, n-펜타코산, n-테트라코산, n-트리코산, n-도코산, n-헤네이코산, n-에이코산, n-노나데칸, n-옥타데칸, n-헵타데칸, n-헥사데칸, n-펜타데칸, n-테트라데칸 및 n-트리데칸으로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Paraffinic hydrocarbons are n-octacoic acid, n-heptacoic acid, n-pentacoic acid, n-tetracoic acid, n-tricoic acid, n-docoic acid, n-heneicoic acid, n-eicoic acid, n-nonadecane , n-octadecane, n-heptadecane, n-hexadecane, n-pentadecane, n-tetradecane and n-tridecane. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 파라핀계 탄화수소의 융점이 -5.5℃ 내지 61.4℃인 제품.Paraffinic hydrocarbon has a melting point of -5.5 ℃ to 61.4 ℃. (a) 실질적으로 견고한 구조적 외판, 및(a) a substantially rigid structural shell, and (b) 상기 구조적 외판의 적어도 일부를 직접 피복하고 덮는 중합체, 및 상기 중합체에 의해 덮히고 둘러싸이도록 중합체 전체에 분산된 다수개의 마이크로캡슐(이는 상 전환 물질 및 유점성 결정으로 이루어진 군으로부터 선택된 온도 안정화 수단을 함유한다)로 본질적으로 이루어져, 열 구배 및 열 과도현상에 대한 절연성이 증진된 항공기 외판.(b) a polymer that directly covers and covers at least a portion of the structural shell, and a plurality of microcapsules dispersed throughout the polymer to be covered and enclosed by the polymer, the temperature stabilization selected from the group consisting of phase inversion materials and viscosity crystals Air vehicle shell, which consists essentially of means), with increased insulation against thermal gradients and thermal transients. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 상 전환 물질이 파라핀계 탄화수소들로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 항공기 외판.An outer shell of the aircraft comprising a material selected from the group consisting of paraffinic hydrocarbons. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 마이크로캡슐의 직경이 0.50미크론 내지 1000미크론의 범위인 항공기 외판.Aircraft shell with a diameter of the microcapsules ranging from 0.50 microns to 1000 microns. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 중합체 결합재가 폴리우레탄, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 폴리비닐 알콜, 실리콘, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 및 아크릴로 이루어진 군으로부터 선택된 항공기 외판.And wherein said polymeric binder is selected from the group consisting of polyurethane, nitrile rubber, chloroprene rubber, polyvinyl alcohol, silicone, ethylene / vinyl acetate copolymer and acrylic. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 파라핀계 탄화수소가 n-옥타코산, n-헵타코산, n-펜타코산, n-테트라코산, n-트리코산, n-도코산, n-헤네이코산, n-에이코산, n-노나데칸, n-옥타데칸, n-헵타데칸, n-헥사데칸, n-펜타데칸, n-테트라데칸 및 n-트리데칸으로 이루어진 군으로부터 선택된 항공기 외판.Paraffinic hydrocarbons are n-octacoic acid, n-heptacoic acid, n-pentacoic acid, n-tetracoic acid, n-tricoic acid, n-docoic acid, n-heneicoic acid, n-eicoic acid, n-nonadecane , aircraft shell selected from the group consisting of n-octadecane, n-heptadecane, n-hexadecane, n-pentadecane, n-tetradecane and n-tridecane. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상 전환 물질의 융점이 약 -5.5℃ 내지 약 61.4℃인 항공기 외판.Aircraft shell with a melting point of phase conversion material from about -5.5 ° C to about 61.4 ° C. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 피복물이 둘 이상의 유형의 별도로 캡슐화된 온도 안정화 수단을 함유하는 항공기 외판.Aircraft shell comprising said coating containing at least two types of separately encapsulated temperature stabilization means. (a) 전자 부품 패키지를 포함하는 기판, 및(a) a substrate comprising an electronic component package, and (b) 중합체 결합재, 및 상기 중합체 결합재에 의해 둘러싸이도록 중합체 결합재 전체에 분산되고 침지된 다수개의 마이크로캡슐(이는 상 전환 물질 및 유점성 결정으로 이루어진 군으로부터 선택된 온도 안정화 수단을 함유한다)을 포함하고, 상기 기판 표면의 적어도 일부를 덮는 피복물로 본질적으로 이루어진,(b) a polymeric binder and a plurality of microcapsules dispersed and immersed throughout the polymeric binder so as to be surrounded by the polymeric binder, which contains a temperature stabilizing means selected from the group consisting of phase inversion materials and viscosity crystals; Consisting essentially of a coating covering at least a portion of the substrate surface, 반복된 열 구배 및 열 과도현상에 대한 절연성이 증진된 제품.Products with enhanced insulation against repeated thermal gradients and thermal transients. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 상기 상 전환 물질이 파라핀계 탄화수소들로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 제품.And said phase converting material comprises a material selected from the group consisting of paraffinic hydrocarbons. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 상기 마이크로캡슐의 직경이 0.50미크론 내지 1000미크론 범위인 제품.Wherein the diameter of the microcapsules ranges from 0.50 microns to 1000 microns. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 상기 중합체 결합재가 폴리우레탄, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 폴리비닐 알콜, 실리콘, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 및 아크릴로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Said polymer binder selected from the group consisting of polyurethane, nitrile rubber, chloroprene rubber, polyvinyl alcohol, silicone, ethylene / vinyl acetate copolymer and acrylic. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 파라핀계 탄화수소가 n-옥타코산, n-헵타코산, n-펜타코산, n-테트라코산, n-트리코산, n-도코산, n-헤네이코산, n-에이코산, n-노나데칸, n-옥타데칸, n-헵타데칸, n-헥사데칸, n-펜타데칸, n-테트라데칸 및 n-트리데칸으로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Paraffinic hydrocarbons are n-octacoic acid, n-heptacoic acid, n-pentacoic acid, n-tetracoic acid, n-tricoic acid, n-docoic acid, n-heneicoic acid, n-eicoic acid, n-nonadecane , n-octadecane, n-heptadecane, n-hexadecane, n-pentadecane, n-tetradecane and n-tridecane. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 상 전환 물질의 융점이 약 -5.5℃ 내지 약 61.4℃인 제품.A product having a melting point of about -5.5 ° C to about 61.4 ° C. (a) 발포체를 포함하는 기판, 및(a) a substrate comprising a foam, and (b) 중합체 결합재, 및 상기 중합체 결합재에 의해 둘러싸이도록 중합체 결합재 전체에 분산되고 침지된 다수개의 마이크로캡슐(이는 상 전환 물질 및 유점성 결정으로 이루어진 군으로부터 선택된 온도 안정화 수단을 함유한다)을 포함하고, 상기 기판 표면의 적어도 일부를 덮는 피복물로 본질적으로 이루어진,(b) a polymeric binder and a plurality of microcapsules dispersed and immersed throughout the polymeric binder so as to be surrounded by the polymeric binder, which contains a temperature stabilizing means selected from the group consisting of phase inversion materials and viscosity crystals; Consisting essentially of a coating covering at least a portion of the substrate surface, 반복된 열 구배 및 열 과도현상에 대한 절연성이 증진된 제품.Products with enhanced insulation against repeated thermal gradients and thermal transients. 제 22 항에 있어서,The method of claim 22, 상기 상 전환 물질이 파라핀계 탄화수소들로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 제품.And said phase converting material comprises a material selected from the group consisting of paraffinic hydrocarbons. 제 22 항에 있어서,The method of claim 22, 상기 마이크로캡슐의 직경이 0.50미크론 내지 1000미크론 범위인 제품.Wherein the diameter of the microcapsules ranges from 0.50 microns to 1000 microns. 제 22 항에 있어서,The method of claim 22, 상기 중합체 결합재가 폴리우레탄, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 폴리비닐 알콜, 실리콘, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 및 아크릴로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Said polymer binder selected from the group consisting of polyurethane, nitrile rubber, chloroprene rubber, polyvinyl alcohol, silicone, ethylene / vinyl acetate copolymer and acrylic. 제 23 항에 있어서,The method of claim 23, 파라핀계 탄화수소가 n-옥타코산, n-헵타코산, n-펜타코산, n-테트라코산, n-트리코산, n-도코산, n-헤네이코산, n-에이코산, n-노나데칸, n-옥타데칸, n-헵타데칸, n-헥사데칸, n-펜타데칸, n-테트라데칸 및 n-트리데칸으로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Paraffinic hydrocarbons are n-octacoic acid, n-heptacoic acid, n-pentacoic acid, n-tetracoic acid, n-tricoic acid, n-docoic acid, n-heneicoic acid, n-eicoic acid, n-nonadecane , n-octadecane, n-heptadecane, n-hexadecane, n-pentadecane, n-tetradecane and n-tridecane. 제 22 항에 있어서,The method of claim 22, 상 전환 물질의 융점이 약 -5.5℃ 내지 약 61.4℃인 제품.A product having a melting point of about -5.5 ° C to about 61.4 ° C. (a) 도로 표면을 포함하는 기판, 및(a) a substrate comprising a road surface, and (b) 중합체 결합재, 및 상기 중합체 결합재에 의해 둘러싸이도록 중합체 결합재 전체에 분산되고 침지된 다수개의 마이크로캡슐(이는 상 전환 물질 및 유점성 결정으로 이루어진 군으로부터 선택된 온도 안정화 수단을 함유한다)을 포함하고, 상기 기판 표면의 적어도 일부를 덮는 피복물로 본질적으로 이루어진,(b) a polymeric binder and a plurality of microcapsules dispersed and immersed throughout the polymeric binder so as to be surrounded by the polymeric binder, which contains a temperature stabilizing means selected from the group consisting of phase inversion materials and viscosity crystals; Consisting essentially of a coating covering at least a portion of the substrate surface, 반복된 열 구배 및 열 과도현상에 대한 절연성이 증진된 제품.Products with enhanced insulation against repeated thermal gradients and thermal transients. 제 28 항에 있어서,The method of claim 28, 상기 상 전환 물질이 파라핀계 탄화수소들로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 제품.And said phase converting material comprises a material selected from the group consisting of paraffinic hydrocarbons. 제 28 항에 있어서,The method of claim 28, 상기 마이크로캡슐의 직경이 0.50미크론 내지 1000미크론 범위인 제품.Wherein the diameter of the microcapsules ranges from 0.50 microns to 1000 microns. 제 28 항에 있어서,The method of claim 28, 상기 중합체 결합재가 폴리우레탄, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 폴리비닐 알콜, 실리콘, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 및 아크릴로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Said polymer binder selected from the group consisting of polyurethane, nitrile rubber, chloroprene rubber, polyvinyl alcohol, silicone, ethylene / vinyl acetate copolymer and acrylic. 제 29 항에 있어서,The method of claim 29, 파라핀계 탄화수소가 n-옥타코산, n-헵타코산, n-펜타코산, n-테트라코산, n-트리코산, n-도코산, n-헤네이코산, n-에이코산, n-노나데칸, n-옥타데칸, n-헵타데칸, n-헥사데칸, n-펜타데칸, n-테트라데칸 및 n-트리데칸으로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Paraffinic hydrocarbons are n-octacoic acid, n-heptacoic acid, n-pentacoic acid, n-tetracoic acid, n-tricoic acid, n-docoic acid, n-heneicoic acid, n-eicoic acid, n-nonadecane , n-octadecane, n-heptadecane, n-hexadecane, n-pentadecane, n-tetradecane and n-tridecane. 제 28 항에 있어서,The method of claim 28, 상 전환 물질의 융점이 약 -5.5℃ 내지 약 61.4℃인 제품.A product having a melting point of about -5.5 ° C to about 61.4 ° C. (a) 콘크리이트를 포함하는 기판, 및(a) a substrate comprising concrete, and (b) 중합체 결합재, 및 상기 중합체 결합재에 의해 둘러싸이도록 중합체 결합재 전체에 분산되고 침지된 다수개의 마이크로캡슐(이는 상 전환 물질 및 유점성 결정으로 이루어진 군으로부터 선택된 온도 안정화 수단을 함유한다)을 포함하고, 상기 기판 표면의 적어도 일부를 덮는 피복물로 본질적으로 이루어진,(b) a polymeric binder and a plurality of microcapsules dispersed and immersed throughout the polymeric binder so as to be surrounded by the polymeric binder, which contains a temperature stabilizing means selected from the group consisting of phase inversion materials and viscosity crystals; Consisting essentially of a coating covering at least a portion of the substrate surface, 반복된 열 구배 및 열 과도현상에 대한 절연성이 증진된 제품.Products with enhanced insulation against repeated thermal gradients and thermal transients. 제 34 항에 있어서,The method of claim 34, wherein 상기 상 전환 물질이 파라핀계 탄화수소들로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 제품.And said phase converting material comprises a material selected from the group consisting of paraffinic hydrocarbons. 제 34 항에 있어서,The method of claim 34, wherein 상기 마이크로캡슐의 직경이 0.50미크론 내지 1000미크론 범위인 제품.Wherein the diameter of the microcapsules ranges from 0.50 microns to 1000 microns. 제 34 항에 있어서,The method of claim 34, wherein 상기 중합체 결합재가 폴리우레탄, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 폴리비닐 알콜, 실리콘, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 및 아크릴로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Said polymer binder selected from the group consisting of polyurethane, nitrile rubber, chloroprene rubber, polyvinyl alcohol, silicone, ethylene / vinyl acetate copolymer and acrylic. 제 35 항에 있어서,36. The method of claim 35 wherein 파라핀계 탄화수소가 n-옥타코산, n-헵타코산, n-펜타코산, n-테트라코산, n-트리코산, n-도코산, n-헤네이코산, n-에이코산, n-노나데칸, n-옥타데칸, n-헵타데칸, n-헥사데칸, n-펜타데칸, n-테트라데칸 및 n-트리데칸으로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Paraffinic hydrocarbons are n-octacoic acid, n-heptacoic acid, n-pentacoic acid, n-tetracoic acid, n-tricoic acid, n-docoic acid, n-heneicoic acid, n-eicoic acid, n-nonadecane , n-octadecane, n-heptadecane, n-hexadecane, n-pentadecane, n-tetradecane and n-tridecane. 제 34 항에 있어서,The method of claim 34, wherein 상 전환 물질의 융점이 약 -5.5℃ 내지 약 61.4℃인 제품.A product having a melting point of about -5.5 ° C to about 61.4 ° C. (a) 아스팔트를 포함하는 기판, 및(a) a substrate comprising asphalt, and (b) 중합체 결합재, 및 상기 중합체 결합재에 의해 둘러싸이도록 중합체 결합재 전체에 분산되고 침지된 다수개의 마이크로캡슐(이는 상 전환 물질 및 유점성 결정으로 이루어진 군으로부터 선택된 온도 안정화 수단을 함유한다)을 포함하고, 상기 기판 표면의 적어도 일부를 덮는 피복물로 본질적으로 이루어진,(b) a polymeric binder and a plurality of microcapsules dispersed and immersed throughout the polymeric binder so as to be surrounded by the polymeric binder, which contains a temperature stabilizing means selected from the group consisting of phase inversion materials and viscosity crystals; Consisting essentially of a coating covering at least a portion of the substrate surface, 반복된 열 구배 및 열 과도현상에 대한 절연성이 증진된 제품.Products with enhanced insulation against repeated thermal gradients and thermal transients. 제 40 항에 있어서,The method of claim 40, 상기 상 전환 물질이 파라핀계 탄화수소들로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 제품.And said phase converting material comprises a material selected from the group consisting of paraffinic hydrocarbons. 제 40 항에 있어서,The method of claim 40, 상기 마이크로캡슐의 직경이 0.50미크론 내지 1000미크론 범위인 제품.Wherein the diameter of the microcapsules ranges from 0.50 microns to 1000 microns. 제 40 항에 있어서,The method of claim 40, 상기 중합체 결합재가 폴리우레탄, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 폴리비닐 알콜, 실리콘, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 및 아크릴로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Said polymer binder selected from the group consisting of polyurethane, nitrile rubber, chloroprene rubber, polyvinyl alcohol, silicone, ethylene / vinyl acetate copolymer and acrylic. 제 41 항에 있어서,42. The method of claim 41 wherein 파라핀계 탄화수소가 n-옥타코산, n-헵타코산, n-펜타코산, n-테트라코산, n-트리코산, n-도코산, n-헤네이코산, n-에이코산, n-노나데칸, n-옥타데칸, n-헵타데칸, n-헥사데칸, n-펜타데칸, n-테트라데칸 및 n-트리데칸으로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Paraffinic hydrocarbons are n-octacoic acid, n-heptacoic acid, n-pentacoic acid, n-tetracoic acid, n-tricoic acid, n-docoic acid, n-heneicoic acid, n-eicoic acid, n-nonadecane , n-octadecane, n-heptadecane, n-hexadecane, n-pentadecane, n-tetradecane and n-tridecane. 제 40 항에 있어서,The method of claim 40, 상 전환 물질의 융점이 약 -5.5℃ 내지 약 61.4℃인 제품.A product having a melting point of about -5.5 ° C to about 61.4 ° C. (a) 교량 구조물을 포함하는 기판, 및(a) a substrate comprising a bridge structure, and (b) 중합체 결합재, 및 상기 중합체 결합재에 의해 둘러싸이도록 중합체 결합재 전체에 분산되고 침지된 다수개의 마이크로캡슐(이는 상 전환 물질 및 유점성 결정으로 이루어진 군으로부터 선택된 온도 안정화 수단을 함유한다)을 포함하고, 상기 기판 표면의 적어도 일부를 덮는 피복물로 본질적으로 이루어진,(b) a polymeric binder and a plurality of microcapsules dispersed and immersed throughout the polymeric binder so as to be surrounded by the polymeric binder, which contains a temperature stabilizing means selected from the group consisting of phase inversion materials and viscosity crystals; Consisting essentially of a coating covering at least a portion of the substrate surface, 반복된 열 구배 및 열 과도현상에 대한 절연성이 증진된 제품.Products with enhanced insulation against repeated thermal gradients and thermal transients. 제 46 항에 있어서,The method of claim 46, 상기 상 전환 물질이 파라핀계 탄화수소들로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 제품.And said phase converting material comprises a material selected from the group consisting of paraffinic hydrocarbons. 제 46 항에 있어서,The method of claim 46, 상기 마이크로캡슐의 직경이 0.50미크론 내지 1000미크론 범위인 제품.Wherein the diameter of the microcapsules ranges from 0.50 microns to 1000 microns. 제 46 항에 있어서,The method of claim 46, 상기 중합체 결합재가 폴리우레탄, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 폴리비닐 알콜, 실리콘, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 및 아크릴로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Said polymer binder selected from the group consisting of polyurethane, nitrile rubber, chloroprene rubber, polyvinyl alcohol, silicone, ethylene / vinyl acetate copolymer and acrylic. 제 47 항에 있어서,The method of claim 47, 파라핀계 탄화수소가 n-옥타코산, n-헵타코산, n-펜타코산, n-테트라코산, n-트리코산, n-도코산, n-헤네이코산, n-에이코산, n-노나데칸, n-옥타데칸, n-헵타데칸, n-헥사데칸, n-펜타데칸, n-테트라데칸 및 n-트리데칸으로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Paraffinic hydrocarbons are n-octacoic acid, n-heptacoic acid, n-pentacoic acid, n-tetracoic acid, n-tricoic acid, n-docoic acid, n-heneicoic acid, n-eicoic acid, n-nonadecane , n-octadecane, n-heptadecane, n-hexadecane, n-pentadecane, n-tetradecane and n-tridecane. 제 46 항에 있어서,The method of claim 46, 상 전환 물질의 융점이 약 -5.5℃ 내지 약 61.4℃인 제품.A product having a melting point of about -5.5 ° C to about 61.4 ° C. (a) 건축 자재를 포함하는 기판, 및(a) a substrate comprising building materials, and (b) 중합체 결합재, 및 상기 중합체 결합재에 의해 둘러싸이도록 중합체 결합재 전체에 분산되고 침지된 다수개의 마이크로캡슐(이는 상 전환 물질 및 유점성 결정으로 이루어진 군으로부터 선택된 온도 안정화 수단을 함유한다)을 포함하고, 상기 기판 표면의 적어도 일부를 덮는 피복물로 본질적으로 이루어진,(b) a polymeric binder and a plurality of microcapsules dispersed and immersed throughout the polymeric binder so as to be surrounded by the polymeric binder, which contains a temperature stabilizing means selected from the group consisting of phase inversion materials and viscosity crystals; Consisting essentially of a coating covering at least a portion of the substrate surface, 반복된 열 구배 및 열 과도현상에 대한 절연성이 증진된 제품.Products with enhanced insulation against repeated thermal gradients and thermal transients. 제 52 항에 있어서,The method of claim 52, wherein 상기 상 전환 물질이 파라핀계 탄화수소들로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 제품.And said phase converting material comprises a material selected from the group consisting of paraffinic hydrocarbons. 제 52 항에 있어서,The method of claim 52, wherein 상기 마이크로캡슐의 직경이 0.50미크론 내지 1000미크론 범위인 제품.Wherein the diameter of the microcapsules ranges from 0.50 microns to 1000 microns. 제 52 항에 있어서,The method of claim 52, wherein 상기 중합체 결합재가 폴리우레탄, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 폴리비닐 알콜, 실리콘, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 및 아크릴로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Said polymer binder selected from the group consisting of polyurethane, nitrile rubber, chloroprene rubber, polyvinyl alcohol, silicone, ethylene / vinyl acetate copolymer and acrylic. 제 53 항에 있어서,The method of claim 53, wherein 파라핀계 탄화수소가 n-옥타코산, n-헵타코산, n-펜타코산, n-테트라코산, n-트리코산, n-도코산, n-헤네이코산, n-에이코산, n-노나데칸, n-옥타데칸, n-헵타데칸, n-헥사데칸, n-펜타데칸, n-테트라데칸 및 n-트리데칸으로 이루어진 군으로부터 선택된 제품.Paraffinic hydrocarbons are n-octacoic acid, n-heptacoic acid, n-pentacoic acid, n-tetracoic acid, n-tricoic acid, n-docoic acid, n-heneicoic acid, n-eicoic acid, n-nonadecane , n-octadecane, n-heptadecane, n-hexadecane, n-pentadecane, n-tetradecane and n-tridecane. 제 52 항에 있어서,The method of claim 52, wherein 상 전환 물질의 융점이 약 -5.5℃ 내지 약 61.4℃인 제품.A product having a melting point of about -5.5 ° C to about 61.4 ° C.
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