KR20000075640A - Pressure-sensitive adhesive tape - Google Patents
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Abstract
본 발명은 적어도 하나의 노출면을 갖춘 적어도 하나의 접착제층과 임의의 배킹을 포함하는, 실온 조작성이 개선된 감압성 접착 테이프에 관한 것이며, 상기 감압성 접착제층은 화학선 또는 전자 빔 방사선에 노출시 가교 결합 가능하며, (ⅰ) 하나 이상의 비결정형 폴리에스테르 화합물을 포함하는 폴리에스테르 성분 30 중량% 내지 80 중량%, (ⅱ) 하나 이상의 에폭시 수지 및/또는 모노머를 포함하는 에폭시 성분 20 중량% 내지 70 중량%, (ⅲ) 히드록실 작용기가 1 개 이상인 하나 이상의 히드록실 함유 화합물을 함유하는 히드록실 작용성 성분 0 중량% 내지 50 중량%, 및 (ⅳ) 상기 감압성 접착제를 가교 결합시키기 위한 유효량의 광개시제 성분을 포함하는 에폭시/폴리에스테르계 감압성 접착제를 포함하며, 상기 중량%는 상기 성분(ⅰ) 내지 (ⅳ)의 총 질량을 의미하며 총합이 100 중량%이고, 또한 상기 감압성 접착제는 5 분 이상의 유지력을 나타낸다.The present invention relates to a pressure sensitive adhesive tape having improved room temperature operability, comprising at least one adhesive layer with at least one exposed surface and an optional backing, wherein the pressure sensitive adhesive layer is exposed to actinic or electron beam radiation. 30% to 80% by weight of a polyester component which is crosslinkable at a time, and (i) at least one amorphous polyester compound, and (ii) from 20% by weight of an epoxy component comprising at least one epoxy resin and / or monomer. 70% by weight, (iii) 0% to 50% by weight of hydroxyl functional component containing at least one hydroxyl containing compound having at least one hydroxyl functional group, and (iii) an effective amount for crosslinking the pressure-sensitive adhesive An epoxy / polyester-based pressure-sensitive adhesive comprising a photoinitiator component of, wherein the weight percent is the total mass of the components (i) to (iii) Mean 100% by weight, and the pressure sensitive adhesive exhibits a holding force of at least 5 minutes.
Description
미국 특허 제4,920,182호는 평균적으로 분자당 둘 이상의 1,2-에폭시기를 가진 하나 이상의 에폭시 수지, 평균적으로 둘 이상의 카르복실기로 종결되는 하나 이상의 가요성 폴리에스테르 및 메탈로센 착체 개시제를 포함하는 UV 활성화 경화성 조성물을 기술하고 있다. 여러 가지 기재 상의 표면 코팅을 제조하기 위해, 또는 접착제로서 사용할 수 있는 상기 조성물은 가열함으로써, 또는 방사선과 열의 조합으로 경화시킬 수 있다. 경화 온도는 통상 40℃ 내지 200℃이며, 80℃ 내지 110℃가 바람직하다.U.S. Pat. No. 4,920,182 discloses, on average, one or more epoxy resins having two or more 1,2-epoxy groups per molecule, on average one or more flexible polyester and metallocene complex initiators terminating two or more carboxyl groups. The composition is described. The composition, which can be used as an adhesive or for preparing surface coatings on various substrates, can be cured by heating, or a combination of radiation and heat. Curing temperature is 40 degreeC-200 degreeC normally, and 80 degreeC-110 degreeC is preferable.
미국 특허 제4,256,828호는 에폭시드, 히드록실 말단 폴리에스테르와 같은 히드록실 작용기를 가진 유기 물질, 및 할로겐 함유 착이온의 감광성 방향족 술포늄 도는 요오도늄 염을 함유하는 광공중합성 조성물을 기재하고 있다. 상기 조성물은 여러 가지 분야, 예를 들면 광경화성 잉크 전색제, 연마 입자용 결합제, 페인트, 접착제, 리소그래피판 및 릴리프 프린팅 판용 코팅, 금속, 나무 등의 보호 코팅으로서 사용할 수 있다. 통상적으로, 상기 조성물은 각각의 표면 상에 코팅되며, 실온 이하에서 광경화 가능하다.U.S. Patent No. 4,256,828 describes photocopolymerizable compositions containing epoxides, organic materials with hydroxyl functional groups, such as hydroxyl terminated polyesters, and photosensitive aromatic sulfonium or iodonium salts of halogen containing complex ions. . The composition can be used in various fields, such as photocurable ink colorants, binders for abrasive particles, paints, adhesives, coatings for lithographic plates and relief printing plates, protective coatings for metals, wood and the like. Typically, the composition is coated on each surface and is photocurable at or below room temperature.
유럽 특허 공보 제0,620,259호에 기재된 경화성 핫 멜트 조성물은 에폭시 성분, 폴리에스테르 성분, 광개시제 및 임의의 히드록실 함유 물질을 포함한다. 점착성이거나 비점착성일 수 있는 상기 핫 멜트 조성물은 압출, 스프레이, 그라비야 인쇄 또는 코팅에 의해(예를 들면, 코팅 다이, 가열한 나이프 블레이드 코터, 롤 코터 또는 역상 롤 코터를 사용함으로써) 여러 가지 기재에 도포할 수 있다. 또한 상기 핫 멜트 조성물을 미경화의 자립성 접착 필름으로서 도포할 수도 있으며, 제1 기재를 결합시키는데 사용한 경우, 일면 또는 양면을 조사한 다음 열, 압력 또는 열과 압력을 사용하여 두 개의 기재 사이에 배치시켜서 상기 필름을 상기 두 개의 기재에 결합시킬 수 있다. 대안적으로는, 미국 특허 제5,436,063호에서 제시한 바와 같이 핫 멜트 접착 필름을 실온에서, 예를 들면 10 psi의 압력을 사용하여 배킹에 적층시킬 수도 있다. 이 참고 문헌은 배킹, 상기 배킹 상의 제1 결합제, 상기 제1 결합제 내 다수의 연마 입자, 및 상기 제1 결합제 및 연마 입자 상의 제2 결합제를 포함하는 코팅된 연마 물품을 기술하고 있다. 상기 제1 결합제는 유럽 특허 공보 제0,620,259호에 기재된 것과 같은 광경화성 핫 멜트 접착제이다.The curable hot melt composition described in European Patent Publication No. 0,620,259 includes an epoxy component, a polyester component, a photoinitiator and any hydroxyl containing material. The hot melt compositions, which can be tacky or non-tacky, can be prepared by extrusion, spraying, gravure printing or coating (e.g. by using a coating die, heated knife blade coater, roll coater or reverse phase roll coater). It can be applied to. The hot melt composition may also be applied as an uncured self-supporting adhesive film, and when used to bond the first substrate, the surface may be irradiated on one or both sides and then placed between two substrates using heat, pressure or heat and pressure. The film can be bonded to the two substrates. Alternatively, the hot melt adhesive film may be laminated to the backing at room temperature, for example using a pressure of 10 psi, as shown in US Pat. No. 5,436,063. This reference describes a coated abrasive article comprising a backing, a first binder on the backing, a plurality of abrasive particles in the first binder, and a second binder on the first binder and the abrasive particles. The first binder is a photocurable hot melt adhesive as described in European Patent Publication No. 0,620,259.
전술한 가교 결합 가능한 핫 멜트 에폭시/폴리에스테르계 접착제는 광범위한 용도를 가지고 있지만, 개선된 기계적 일체성 및/또는 응집 강도가 요구되는 특정의 용도로 사용되는 경우도 있다. 따라서, 이 분야의 숙련자가 특정 분야, 특히 실온 이하에서 개선되고(되거나) 편리한 조작성을 갖는 지지형 및 비지지형 감압성 접착 테이프의 제조를 위한 유리한 성질을 나타내는 적당한 접착제 물질을 선택할 수 있도록 이 분야의 숙련자에게 유용한 가교 결합 가능한 에폭시/폴리에스테르계 감압성 접착 물질이 필요하다. 본 발명의 다른 목적은 후술하는 상세한 설명에 기재되어 있다.The above-mentioned crosslinkable hot melt epoxy / polyester based adhesives have a wide range of uses, but are also used in certain applications where improved mechanical integrity and / or cohesive strength are required. Thus, one of ordinary skill in the art would be able to select a suitable adhesive material exhibiting advantageous properties for the production of supported and unsupported pressure sensitive adhesive tapes having improved and / or convenient operability under certain fields, in particular below room temperature. There is a need for crosslinkable epoxy / polyester based pressure sensitive adhesive materials useful to the skilled person. Other objects of the present invention are described in the detailed description below.
본 발명은 적어도 하나의 노출면을 갖춘 적어도 하나의 접착제층과 임의의 배킹을 포함하는 실온 조작성이 개선된 감압성(感壓性) 접착 테이프에 관한 것이며, 상기 감압성 접착제층은 화학선 또는 전자 빔 방사선에 노출시 가교 결합 가능한 에폭시/폴리에스테르계 감압성 접착제를 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 감압성 접착 테이프를 사용하여 제1 기재를 제2 기재에 결합시키는 방법과, 상기 방법에 의해 제조된 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape having improved room temperature operability including at least one adhesive layer having at least one exposed surface and an optional backing, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is actinic or electron Epoxy / polyester-based pressure sensitive adhesives that are crosslinkable upon exposure to beam radiation. The present invention also relates to a method of bonding the first substrate to the second substrate using the pressure-sensitive adhesive tape, and to an assembly produced by the method.
발명의 개요Summary of the Invention
본 발명은 적어도 하나의 노출면을 갖춘 적어도 하나의 접착제층과 임의의 배킹을 포함하는, 실온 조작성이 개선된 감압성 접착 테이프에 관한 것이며, 상기 감압성 접착제층은 화학선 또는 전자 빔 방사선에 노출시 가교 결합 가능하며,The present invention relates to a pressure sensitive adhesive tape having improved room temperature operability, comprising at least one adhesive layer with at least one exposed surface and an optional backing, wherein the pressure sensitive adhesive layer is exposed to actinic or electron beam radiation. Cross-linkable
(ⅰ) 하나 이상의 비결정형 폴리에스테르 화합물을 포함하는 폴리에스테르 성분 30 중량% 내지 80 중량%,(Iii) 30% to 80% by weight of a polyester component comprising at least one amorphous polyester compound,
(ⅱ) 하나 이상의 에폭시 수지 및/또는 모노머를 포함하는 에폭시 성분 20 중량% 내지 70 중량%,(Ii) 20% to 70% by weight of an epoxy component comprising at least one epoxy resin and / or monomer,
(ⅲ) 히드록실 작용기가 1 개 이상인 하나 이상의 히드록실 함유 화합물을 함유하는 히드록실 작용기 성분 0 중량% 내지 50 중량%, 및(Iii) 0% to 50% by weight of a hydroxyl functional component containing at least one hydroxyl containing compound having at least one hydroxyl functional group, and
(ⅳ) 상기 감압성 접착제를 가교 결합시키기 위한 유효량의 광개시제 성분(Iii) an effective amount of photoinitiator component for crosslinking the pressure-sensitive adhesive
을 포함하는 에폭시/폴리에스테르계 감압성 접착제를 포함하며,Epoxy / polyester-based pressure-sensitive adhesive comprising a,
상기 중량%는 상기 성분(ⅰ) 내지 (ⅳ)의 총 질량을 의미하며, 총합이 100 중량%이고, 또한 상기 감압성 접착제는 5 분 이상의 유지력을 나타낸다.The weight percent means the total mass of the components (i) to (iii), the total is 100% by weight, and the pressure-sensitive adhesive has a holding force of 5 minutes or more.
또한 본 발명은, 두 개의 노출된 접착면을 가진 본 발명에 따른 감압성 접착 테이프로 제1 기재를 제2 기재에 결합시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법은 감압성 접착제의 제1 노출면을 제1 기재에 도포하는 단계, 제2 기재를 감압성 접착제의 제2 노출면에 부착시킨 다음, 본 발명에 따른 감압성 접착제를 각각의 기재에 결합시키기 전에 있어 상기 접착제의 경화 후 결합 시간 이내에 또는 각각의 기재에 결합시킨 후에 상기 감압성 접착제층에 화학선 또는 전자 빔 방사선, 그리고 선택적으로 열을 가하는 단계를 포함한다. 또한 본 발명은 그러한 방법에 의해 얻어지는 조립체에 관한 것이기도 한다.The invention also relates to a method of bonding a first substrate to a second substrate with a pressure-sensitive adhesive tape according to the invention having two exposed adhesive surfaces. The method of the invention comprises applying a first exposed surface of a pressure sensitive adhesive to a first substrate, attaching a second substrate to the second exposed surface of the pressure sensitive adhesive, and then applying the pressure sensitive adhesive according to the invention to each substrate Applying actinic or electron beam radiation, and optionally heat, to the pressure sensitive adhesive layer prior to bonding to within the bonding time after curing of the adhesive or after bonding to each substrate. The invention also relates to an assembly obtained by such a method.
바람직한 구체예의 상세한 설명Detailed Description of the Preferred Embodiments
본 명세서에서 언급되는 용어 감압성 접착 테이프는The term pressure-sensitive adhesive tape referred to herein
(ⅰ) 실온에서 점착성이고, 예를 들면 지압을 가함으로써 광범위한 종류의 기재에 도포될 수 있는 특성과,(Iii) properties that are tacky at room temperature and that can be applied to a wide variety of substrates, for example by applying acupressure,
(ⅱ) 파단이 일어나지 않고 실온과 같은 저온에서 용이하게 조작할 수 있는 특성, 즉 충분히 높은 내부 강도, 응집성 및 일정한 탄성을 나타내어 테이프에 손상을 주지 않고 제거 가능한 라이너를 테이프로부터 용이하게 떼어낼 수 있으며, 상기 테이프를 손으로 적어도 약간 연장시킨 상태에서 기재로 전이시킬 수 있는 특성(Ii) it is easy to operate at low temperatures such as room temperature without breaking, i.e. exhibits sufficiently high internal strength, cohesiveness and constant elasticity so that the removable liner can be easily removed from the tape without damaging the tape; Can be transferred to a substrate with the tape at least slightly extended by hand
을 가진 시트, 스트립, 리본 또는 다이-컷 부품과 같은 주로 2차원의 지지형 또는 비지지형 물품을 말한다.Refers to primarily two-dimensional supported or unsupported articles, such as sheets, strips, ribbons or die-cut parts having a mold.
특성(ⅰ)은 후술되는 테스트 방법에 따라서 기재에 도포한 지 20 분 후에 측정하였을 때 스테인레스 강에 대한 초기 90°박리 접착치가 4 N/인치 이상이 되어야 한다.The properties should be at least 4 N / inch of initial 90 ° peel adhesion to stainless steel as measured 20 minutes after application to the substrate according to the test method described below.
특성(ⅱ)는 후술되는 실시예 부분에 기재된 테스트 방법에 따라서 측정하였을 때 유지력 시간이 5 분 이상이 되어야 한다.Property (ii) should have a holding force time of at least 5 minutes when measured according to the test method described in the Examples section below.
본 발명에 따른 에폭시/폴리에스테르계 감압성 접착 테이프는 가교 결합 가능하며 화학 방사선 또는 전자 빔 방사선, 그리고 선택적으로 열에 노출시 가교 결합된 감압성 접착 테이프로 전환될 수 있다. 가교 결합된 감압성 접착제는, 예를 들면 2 개의 기재를 결합시킬 수 있으며, 얻어진 구조체는 조립체라고 한다.The epoxy / polyester-based pressure sensitive adhesive tapes according to the present invention are crosslinkable and can be converted to crosslinked pressure sensitive adhesive tapes upon exposure to actinic or electron beam radiation, and optionally heat. The crosslinked pressure sensitive adhesive can, for example, bond two substrates together and the resulting structure is called an assembly.
본 명세서에서 언급되는 용어 접착 필름은 실온에서 점착성 또는 비점착성일 수 있으며, 5 분 미만, 특히 3분 이하의 박리 시간을 나타내는 이차원 물품을 말한다.The term adhesive film referred to herein refers to a two-dimensional article which may be tacky or non-tacky at room temperature and exhibits a peel time of less than 5 minutes, in particular 3 minutes or less.
지지형 또는 비지지형일 수 있는 본 발명의 감압성 접착 테이프는 에폭시/폴리에스테르계 감압성 접착제를 포함하는 하나 이상의 감압성 접착층을 포함한다.Pressure sensitive adhesive tapes of the present invention, which may be supported or unsupported, comprise one or more pressure sensitive adhesive layers comprising an epoxy / polyester based pressure sensitive adhesive.
본 발명자들은 감압성 접착 테이프에 개선된 실온 조작성을 부여하기 위하여 접착제 조성물의 폴리에스테르 성분(ⅰ)은 하나 이상의 비결정형 폴리에스테르 화합물을 포함해야 한다는 것을 발견하였다. 비결정형 폴리에스테르는 약 8 mg의 샘플을 -60℃ 내지 200℃에서 20℃/분의 속도로 DSC(시차 주사 열량계) 스캔하였을 때 측정 가능한 결정 융점을 나타내지 않는다는 점에서 결정형 폴리에스테르와는 구분된다. DSC 측정은, 예를 들면 미국 코네티컷주 노워크에 소재하는 퍼킨 엘머(Perkin Elmer)사의 DSC7 시차 주사 열량계와 같은 시판 DSC 장치를 사용하여 실행하는 것이 바람직하다.The inventors have discovered that the polyester component of the adhesive composition must comprise at least one amorphous polyester compound in order to impart improved room temperature operability to the pressure sensitive adhesive tape. Amorphous polyesters differ from crystalline polyesters in that they do not exhibit measurable crystal melting points when DSC (differential scanning calorimetry) scans of about 8 mg of sample at -60 ° C to 200 ° C at a rate of 20 ° C / min. . DSC measurement is preferably performed using a commercially available DSC apparatus such as a DSC7 differential scanning calorimeter, Perkin Elmer, Norwalk, CT, for example.
비결정형 폴리에스테르 화합물은, 상술한 DSC 스캔을 행할 때 결정 융점을 나타내지 않는 한편, 바람직하게는 -20℃ 내지 50℃의 유리 전이 온도를 나타낸다. 유리 전이 온도가 -15℃ 내지 25℃, 가장 바람직하게는 0℃ 내지 25℃인 비결정형 폴리에스테르 화합물이 특히 바람직하다.The amorphous polyester compound does not exhibit a crystalline melting point when performing the above-described DSC scan, but preferably a glass transition temperature of -20 ° C to 50 ° C. Particular preference is given to amorphous polyester compounds having a glass transition temperature of -15 ° C to 25 ° C, most preferably 0 ° C to 25 ° C.
본 발명에 따른 테이프의 제조에 사용될 수 있는 비결정형 폴리에스테르 화합물로는 히드록실 말단 물질과 카르복실 말단 물질이 있다. 연화점은 바람직하게는 50℃ 내지 150℃, 보다 바람직하게는 70℃ 내지 140℃, 가장 바람직하게는 60℃ 내지 110℃이다. 분자량은 200℃에서의 용융 유속이 10 g/분 내지 300 g/분, 보다 바람직하게는 20 g/분 내지 250 g/분이 되도록 조절하는 것이 바람직하다. 용융 유속은 대략 10 g의 각각의 비결정형 폴리에스테르 화합물을 온도 조절된 금속 실린더에 넣어서 DIN ISO 1133에 따라서 측정한다. 원통형 다이에 의해 21.6 N의 힘을 용융 샘플에 가한다. 특정 시간 내에 표준 노줄을 통하여 흐르는 샘플의 양을 계량하여 유속(g/분)으로 환산한다. 또한, 바람직한 비결정형 화합물은 THF(테트라히드로푸란) 중의 GPC(겔 투과 크로마토그래피)로 측정하고 폴리스티렌 표준으로 보정하였을 때 수 평균 당량이 약 7,500 내지 200,000, 보다 바람직하게는 약 10,000 내지 약 50,000이다.Amorphous polyester compounds that can be used in the preparation of the tapes according to the invention include hydroxyl end materials and carboxyl end materials. The softening point is preferably 50 ° C to 150 ° C, more preferably 70 ° C to 140 ° C, and most preferably 60 ° C to 110 ° C. The molecular weight is preferably adjusted so that the melt flow rate at 200 ° C. is 10 g / min to 300 g / min, more preferably 20 g / min to 250 g / min. The melt flow rate is measured according to DIN ISO 1133 by placing approximately 10 g of each amorphous polyester compound in a temperature controlled metal cylinder. A 21.6 N force is applied to the melt sample by the cylindrical die. The amount of sample flowing through the standard furnace within a certain time is weighed and converted into flow rate (g / min). In addition, preferred amorphous compounds have a number average equivalent weight of about 7,500 to 200,000, more preferably about 10,000 to about 50,000, as determined by GPC (gel permeation chromatography) in THF (tetrahydrofuran) and corrected by polystyrene standards.
본 발명에 따른 테이프의 제조에 유용한 폴리에스테르 화합물은, 예를 들면 디카르복실산(또는 그것의 디에스테르 등가물)과 디올의 반응 생성물로서 얻을 수 있다. 지방족 디카르복실산의 예로는 포화 지방족 디카르복실산, 예를 들면 옥살산, 말론산, 숙신산, α-메틸숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바크산 또는 이합 리놀레산; 또는 불포화 지방족 폴리카르복실산, 예를 들면 말레산, 푸마르산, 메사콘산, 시트라콘산, 글루타콘산 또는 이타콘산, 및 이들 산의 가능한 무수물이 있다. 지환족 디카르복실산의 예로는 헥사히드록프탈산, 헥사히드로이소프탈산 또는 헥사히드로테레프탈산, 테트라히드로프탈산, 테트라히드로이소프탈산 또는 테트라히드로테레프탈산 또는 4-메틸테트라히드로프탈산, 4-메틸헥사히드로프탈산 또는 엔도메틸렌테트라히드로프탈산이 있다. 방향족 디카르복실산의 예로는 프탈산, 이소프탈산 및 테레프탈산이 있다. 다작용성 카르복실산의 예로는 방향족 트리카르복실산 또는 테트라카르복실산, 예를 들면 트리멜리트산, 트리메스산, 피로멜리트산 또는 벤조페논에테르카르복실산; 또는 삼합 지방산 또는 이합 지방산 및 삼합 지방산의 혼합물, 예를 들면 상표명 Pripol로 시판되는 것들이 있다. 상기 2가 산 또는 다가 산의 어떠한 혼합물도 사용할 수 있다.Polyester compounds useful in the production of tapes according to the invention can be obtained, for example, as reaction products of dicarboxylic acids (or diester equivalents thereof) and diols. Examples of aliphatic dicarboxylic acids include saturated aliphatic dicarboxylic acids, for example oxalic acid, malonic acid, succinic acid, α-methylsuccinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid or dilinoleic acid. ; Or unsaturated aliphatic polycarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, mesaconic acid, citraconic acid, glutaconic acid or itaconic acid, and possible anhydrides of these acids. Examples of the alicyclic dicarboxylic acid include hexahydroxyphthalic acid, hexahydroisophthalic acid or hexahydroterephthalic acid, tetrahydrophthalic acid, tetrahydroisophthalic acid or tetrahydroterephthalic acid or 4-methyltetrahydrophthalic acid, 4-methylhexahydrophthalic acid or Endomethylenetetrahydrophthalic acid. Examples of aromatic dicarboxylic acids are phthalic acid, isophthalic acid and terephthalic acid. Examples of polyfunctional carboxylic acids include aromatic tricarboxylic acids or tetracarboxylic acids such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid or benzophenone ethercarboxylic acid; Or trimer fatty acids or mixtures of dimer fatty acids and trimer fatty acids, for example under the trade name Pripol There are some commercially available. Any mixture of the above dihydric acids or polyhydric acids can be used.
적당한 지방족 디올의 예로는 α,ω-알킬렌디올, 예를 들면 에틸렌 글리콜, 프로판-1,2-디올, 포로판-1,3-디올, 부탄-1,4-디올, 펜탄-1,5-디올, 네오펜틸 글리콜, 헥산-1,6-디올, 옥탄-1,8-디올, 데칸-1,10-디올 또는 도데칸-1,12-디올이 있다. 적당한 지환족 디올의 예로는 1,3-디히드록시시클로헥산, 1,4-디히드록시시클로헥산, 1,4-시클로헥산디메탄올, 비스-4-(히드록시시클로헥실)-메탄 또는 2,2-비스-(4-히드록시시클로헥실)-프로판이 있다. 적당한 다작용성 알코올의 예로는 1,1,1-트리메틸올에탄, 1,1,1-트리메틸올프로판, 글리세롤 또는 펜타에리트리톨이 있다. 바람직하게는 알킬렌기가 2 내지 9 개의 탄소 원자(보다 바람직하게는 2 내지 4 개의 탄소 원자)를 함유하는 폴리(옥시알킬렌)글리콜을 비롯한 장쇄 디올은 장쇄 디올도 사용할 수 있다. 상기 디올 또는 폴리올의 어떠한 혼합물도 사용할 수 있다.Examples of suitable aliphatic diols are α, ω-alkylenediols such as ethylene glycol, propane-1,2-diol, poropane-1,3-diol, butane-1,4-diol, pentane-1,5 -Diol, neopentyl glycol, hexane-1,6-diol, octane-1,8-diol, decane-1,10-diol or dodecane-1,12-diol. Examples of suitable alicyclic diols include 1,3-dihydroxycyclohexane, 1,4-dihydroxycyclohexane, 1,4-cyclohexanedimethanol, bis-4- (hydroxycyclohexyl) -methane or 2 , 2-bis- (4-hydroxycyclohexyl) -propane. Examples of suitable polyfunctional alcohols are 1,1,1-trimethylolethane, 1,1,1-trimethylolpropane, glycerol or pentaerythritol. Preferably long chain diols, including poly (oxyalkylene) glycols in which the alkylene group contains 2 to 9 carbon atoms (more preferably 2 to 4 carbon atoms), may also be used. Any mixture of the above diols or polyols can be used.
디카르복실산 또는 폴리카르복실산, 에스테르 또는 무수물, 및 디히드록실 화합물 또는 폴리히드록실 화합물의 상기 예들은 그들로 국한되는 것이 아니라 단지 본 발명을 예시하고자 함이다.The above examples of dicarboxylic acids or polycarboxylic acids, esters or anhydrides, and dihydroxyl compounds or polyhydroxyl compounds are not intended to be limiting, but merely to illustrate the invention.
예를 들어, 상기 열거된 디카르복실산(또는 그들의 디에스테르 등가물)과 디올의 반응은 비결정형 및/또는 반결정형 폴리에스테르를 생성시킬 수 있다. 비결정형 폴리에스테르 화합물은 전술한 바와 같이 DSC 스캔을 행함으로써 용이하게 확인할 수 있다. 결정형이라기 보다는 비결정형인 폴리에스테르 화합물은, 예를 들면 결정 구조로 효과적으로 밀집할 수 없으며 생성 폴리머에 고도의 엔트로피를 제공할 수 없는 고도의 입체 불규칙성을 가진 부가물을 반응시킴으로써 얻을 수 있다. 비결정형 폴리머의 제조 방법에 대한 상세한 설명은, 예를 들면 문헌[Encyclopedia of Polymer Science and Engineering(뉴욕, 1988, 12권, 1-312 페이지)] 및 그 문헌에 인용된 참고 문헌들과, 문헌[Polymeric Materials Encyclopedia(보카 레이튼, 1996, 8권, 5887-5909 페이지)] 및 그 문헌에 인용된 참고 문헌들에 기재되어 있다.For example, the reaction of the diols listed above with the dicarboxylic acids (or their diester equivalents) may result in amorphous and / or semicrystalline polyesters. The amorphous polyester compound can be easily confirmed by performing a DSC scan as mentioned above. A polyester compound that is amorphous rather than crystalline can be obtained, for example, by reacting adducts with highly steric irregularities that cannot effectively concentrate into a crystalline structure and cannot provide high entropy to the resulting polymer. For a detailed description of the preparation of amorphous polymers, see, for example, Encyclopedia of Polymer Science and Engineering (New York, 1988, Vol. 12, p. 1-312) and references cited therein, and Polymeric Materials Encyclopedia (Boca Raton, 1996, Vol. 8, pages 5887-5909) and references cited therein.
비결정형 폴리에스테르 화합물도, 예를 들면 독일 마를에 소재하는 휠스(Huls AG)사 제품인 Dynapol S 1606, S1611, S 1426, S 1427, S 1313, S 1421 및 S 1420로 구입 가능하며, Dynapol S 1313, S 1421 및 S 1420이 바람직하다.Amorphous polyester compounds are also available, for example, from Dynapol S 1606, S1611, S 1426, S 1427, S 1313, S 1421 and S 1420 from Huls AG, Marl, Germany. , S 1421 and S 1420 are preferred.
본 발명의 감압성 접착제의 폴리에스테르 성분(ⅰ)은 소량의 결정형 폴리에스테르 화합물도 포함할 수 있다.The polyester component of the pressure-sensitive adhesive of the present invention may also contain a small amount of a crystalline polyester compound.
본 발명에 따른 감압성 접착 테이프를 제조하는 데 사용되는 감압성 접착제는 (ⅱ) 개환 반응에 의하여 중합 가능한 옥시란 고리를 가진 하나 이상의 유기 화합물을 포함하는 에폭시 성분을 더 포함한다. 넓게는 에폭시드라고 불리우는 그러한 화합물들로는 단량체 에폭시 화합물과 중합체형 에폭시드가 있으며 지방족, 지환족, 방향족 또는 헤테로고리 화합물일 수 있다. 단량체 또는 소중합체 에폭시 화합물은 분자당 적어도 둘 이상, 바람직하게는 2 내지 4 개의 중합 가능한 에폭시기를 갖는 것이 바람직하다. 중합체형 에폭시드 또는 에폭시 수지에는 많은 측쇄 에폭시기가 있을 수 있다(예를 들면, 글리시딜 메타크릴레이트 폴리머는 평균 분자량당 수천개의 측쇄 에폭시기를 가질 수 있다). 소중합체 에폭시드와, 특히 중합체 에폭시 수지가 바람직하다.The pressure sensitive adhesive used to prepare the pressure sensitive adhesive tape according to the present invention further comprises (ii) an epoxy component comprising at least one organic compound having an oxirane ring polymerizable by ring-opening reaction. Such compounds, broadly referred to as epoxides, include monomeric epoxy compounds and polymeric epoxides and may be aliphatic, cycloaliphatic, aromatic or heterocyclic compounds. The monomer or oligomer epoxy compound preferably has at least two, preferably two to four polymerizable epoxy groups per molecule. The polymeric epoxide or epoxy resin may have many side chain epoxy groups (eg, glycidyl methacrylate polymers may have thousands of side chain epoxy groups per average molecular weight). Preferred are oligomer epoxides and in particular polymer epoxy resins.
에폭시 함유 물질(ⅱ)의 분자량은, 예를 들면 약 100 이상의 분자량을 가진 저분자량 단량체 또는 소중합체 물질로부터 약 50,000 이상의 분자량을 가진 중합체에 이르기까지 다양할 수 있으며 그들의 골격과 치환기의 성질에 따라서 크게 변할 수 있다. 예를 들면, 상기 에폭시 함유 물질의 골격은 어떠한 종류일 수도 있으며, 그 위의 치환기들은 옥시란 고리에 반응성이거나 양이온성 중합 반응을 실질적으로 억제하는 친핵성 기 또는 친전자성 기(예를 들면, 활성 수소 원자)를 갖지 않는 어떠한 기일 수 있다. 허용 가능한 치환기의 예로는 할로겐, 에스테르기, 에테르기, 술폰산염기, 실록산기, 니트로기, 아미드기, 니트릴기, 인산염기 등이 있다. 여러가지 에폭시 함유 화합물의 혼합물도 본 발명의 전구체의 에폭시 부분(ⅱ)에 사용할 수 있다. 에폭시 성분(ⅱ)은 특정 요구 조건에 관하여 경화된 접착제의 기계적 성질을 변경하고 적합화시키기 위하여 둘 이상의 에폭시 수지의 혼합물을 포함하는 것이 바람직하다.The molecular weight of the epoxy-containing material (ii) can vary from, for example, low molecular weight monomers or oligomer materials having a molecular weight of at least about 100 to polymers having a molecular weight of at least about 50,000, and largely depending on the nature of their backbones and substituents. Can change. For example, the skeleton of the epoxy-containing material may be of any kind, and the substituents thereon may be nucleophilic or electrophilic groups (eg, reactive to the oxirane ring or substantially inhibit cationic polymerization). Any group without an active hydrogen atom). Examples of acceptable substituents include halogens, ester groups, ether groups, sulfonate groups, siloxane groups, nitro groups, amide groups, nitrile groups, phosphate groups and the like. Mixtures of various epoxy containing compounds may also be used in the epoxy portion (ii) of the precursors of the present invention. The epoxy component (ii) preferably comprises a mixture of two or more epoxy resins in order to alter and adapt the mechanical properties of the cured adhesive with respect to certain requirements.
용어 "에폭시 수지"는 다수의, 즉 2 이상의 에폭시 작용기를 함유하는 이량체, 소중합체 또는 중합체 에폭시 물질의 어떠한 것을 의미하는 것으로 본 명세서에서 사용한다. 사용할 수 있는 에폭시 수지의 종류로는, 예를 들면 비스페놀 A와 에피클로로히드린의 반응 생성물, 페놀과 포름알데히드(노볼락 수지)와 에피클로로히드린의 반응 생성물, 과산 에폭시, 글리시딜 에스테르, 에피클로로히드린과 p-아미노 페놀의 반응생성물, 에피클로로히드린과 글리옥살 테트라페놀의 반응 생성물 등이 있다.The term "epoxy resin" is used herein to mean any of a plurality of dimers, oligomers or polymer epoxy materials containing two or more epoxy functional groups. As a kind of epoxy resin which can be used, the reaction product of bisphenol A and epichlorohydrin, the reaction product of phenol, formaldehyde (novolak resin), and epichlorohydrin, an epoxy peroxide, glycidyl ester, Reaction products of epichlorohydrin and p-amino phenol, reaction products of epichlorohydrin and glyoxal tetraphenol, and the like.
적당한 시판 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르로는 시바 가이기(Ciba Geigy)의 AralditeTM, 다우 케미컬(Dow Chemical)의 DERTM331 및 쉘 케미컬(Shell Chemical)의 EponTM825, 828, 826, 830, 834, 836, 1001, 1004, 1007 등이 있다. 폴리에폭시드화 페놀 포름알데히드 노볼락 프레폴리머는 다우 케미컬에서 DENTM431 및 438, 그리고 시바 가이기에서 CY-281TM으로 시판하고 있으며, 폴리에폭시드화 크레솔 포름알데히드 노볼락 프레폴리머는 시바 가이기에서 ECNTM1285, 1280 및 1299로 시판하고 있다. 다가 알코올의 폴리글리시딜 에테르는 시바 가이기에서 부탄-1,4-디올을 기제로 하는 AralditeTMRD-2, 및 쉘 케미컬 코포레이션에서 글리세린을 기제로 하는 EponTM612로 시판하고 있다. 적당한 시판 가요성 에폭시 수지로는 다우 케미컬 컴패니의 DERTM732 및 736으로 시판되는 폴리글리콜 디에폭시드, 쉘 케미컬 컴패니의 EponTM871 및 872로 시판되는 리놀레산 이량체의 디글리시딜 에스테르, 모베이 케미컬 컴패니(Mobay Chemical Compay)의 LekuthermTMX-80으로 시판되는, 방향족 고리가 지방족 장쇄에 의해 연결된 비스페놀의 디글리시딜 에스테르, 쉘 케미컬 코포레이션에서 시판하는 에폭시화 합성 고무 물질, 및 말레이시아 고무 연구소(Rubber Research Institute of Malaysia)에서 시판하는 ENR-10, ENR-25 및 ENR-50과 같은 에폭시화 천연 고무 물질이 있다. 상기 ENR 물질은 문헌 [Encyclopedia of Polymer Science and Engineering(뉴욕, 1988, 14권, 769 페이지)]에 기재되어 있다.Suitable commercially available diglycidyl ethers of bisphenol A include Araldite ™ from Ciba Geigy, DER ™ 331 from Dow Chemical and Epon ™ 825, 828, 826, 830 from Shell Chemical. , 834, 836, 1001, 1004, 1007, and the like. Polyepoxidized phenol formaldehyde novolac prepolymers are commercially available from Dow Chemical as DEN TM 431 and 438 and Ciba Geigy as CY-281 TM , and polyepoxidized cresol formaldehyde novolac prepolymers are available from Ciba Geigy. Commercially available as ECN ™ 1285, 1280 and 1299. Polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols are commercially available from Ciba-Geigy as Araldite ™ RD-2 based on butane-1,4-diol, and Epon ™ 612 based on glycerin from Shell Chemical Corporation. Suitable commercially available flexible epoxy resins include polyglycol diepoxides available from DER TM 732 and 736 from Dow Chemical Company, diglycidyl esters of linoleic acid dimers available from Epon ™ 871 and 872 from Shell Chemical Company, Mobay Diglycidyl esters of bisphenols linked by aliphatic long chains, epoxidized synthetic rubber materials sold by Shell Chemical Corp., marketed as Lekutherm ™ X-80 by Mobay Chemical Compay, and the Malaysian Rubber Research Institute ( Epoxidized natural rubber materials such as ENR-10, ENR-25 and ENR-50 available from the Rubber Research Institute of Malaysia. Such ENR materials are described in the Encyclopedia of Polymer Science and Engineering (New York, 1988, Volume 14, pages 769).
사용할 수 있는 고작용성 에폭시 수지(즉, 2 작용성 이상)로는, 예를 들면 다우 케미컬 컴패니의 DENTM485로 시판되는 고형 에폭시 노볼락 수지, 쉘 케미컬 컴패니의 EponTM1031로 시판되는 4 작용성 고형 에폭시 수지, 및 시바 코포레이션의 AralditeTMMY 720으로 시판되는 N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-메틸렌비스벤젠아민이 있다. 사용할 수 있는 2 작용성 에폭시 수지로는, 예를 들면 쉘 케미컬의 HPTTM1071로 시판되는 고형 수지인 N,N,N',N'-테트라글리시딜-a,A'-비스(4-아미노페닐)-p-디이소프로필벤젠, 쉘 케미컬 컴패니의 HPTTM1079로 시판되는 고형의 비스페놀-9-플루오렌의 디글리시딜 에테르, 및 시바 가이기 코포레이션의 AralditeTM0500/0510으로 시판되는 파라아미노페놀의 트리글리시딜에테르가 있다.Highly functional epoxy resins (ie, bifunctional or higher) that can be used are, for example, solid epoxy novolac resins marketed as DEN ™ 485 from Dow Chemical Company, tetrafunctional solids available from Epon ™ 1031 from Shell Chemical Company. Epoxy resins, and N, N, N ', N'-tetraglycidyl-4,4'-methylenebisbenzeneamine commercially available from Araldite ™ MY 720 from Ciba Corporation. As a bifunctional epoxy resin which can be used, it is N, N, N ', N'- tetraglycidyl-a, A'-bis which is a solid resin marketed, for example by HPT TM 1071 of a shell chemical. Aminophenyl) -p-diisopropylbenzene, diglycidyl ether of solid bisphenol-9-fluorene, available as HPT ™ 1079 from Shell Chemical Company, and Araldite ™ 0500/0510 from Ciba-Geigy Corporation Triglycidyl ethers of paraaminophenols.
유용한 지환족 에폭시 수지로는, 예를 들면 유니온 카바이드 코포레이션(Union Carbide Corp.)의 ERL-4206으로 시판되는 비닐시클로헥산 디옥시드, 유니온 카바이드 코포레이션의 ERL-4221로 시판되는 3,4-에폭시시클로헥실메틸 -3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트, 유니온 카바이드 코포레이션의 ERL-4201로 시판되는 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸-3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산 카르복실레이트, 유니온 카바이드 코포레이션의 ERL-4289로 시판되는 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 또는 유니온 카바이드 코포레이션의 ERL-0400로 시판되는 비스(2,3-에폭시시클로펜틸)에테르가 있다.Useful cycloaliphatic epoxy resins include, for example, vinylcyclohexane dioxide sold by Union Carbide Corp. ERL-4206, 3,4-epoxycyclohexyl marketed by Union Carbide Corporation ERL-4221. Methyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexane carboxylate sold by Union Carbide Corporation ERL-4201 , Bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate sold by ERL-4289 of Union Carbide Corporation, or bis (2,3-epoxycyclopentyl) sold by ERL-0400 of Union Carbide Corporation Ether.
또한, 본 발명에 따른 감압성 접착 테이프를 제조하는 데 사용되는 감압성 접착제는 성분(ⅳ)으로서 하나 이상의 광개시제 화합물을 유효량 포함하는 광개시제 성분을 포함한다. 광중합 반응은 실온 이하에서 수행할 수 있지만, 가교 결합 반응을 촉진하기 위하여 바람직하게는 감압성 접착 테이프의 용융 온도 보다는 낮은 고온에서 수행할 수도 있다.The pressure sensitive adhesive used to prepare the pressure sensitive adhesive tape according to the present invention further comprises a photoinitiator component comprising an effective amount of at least one photoinitiator compound as a component. The photopolymerization reaction can be carried out at room temperature or lower, but in order to promote the crosslinking reaction, it can also be carried out at a high temperature, preferably lower than the melting temperature of the pressure-sensitive adhesive tape.
광중합 반응은 양이온성 중합 반응으로서 수행하는 것이 바람직하며, 광개시제는 메탈로센 염과 방향족 오늄 염으로 구성된 군 중에서 선택되는 것이 바람직하다. 유기 금속 착 양이온의 적당한 염(또는 메탈로센 염)으로는 하기 화학식 1을 갖는 염이 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The photopolymerization reaction is preferably performed as a cationic polymerization reaction, and the photoinitiator is preferably selected from the group consisting of metallocene salts and aromatic onium salts. Suitable salts (or metallocene salts) of the organometallic complex cations include, but are not limited to, salts having the formula (1).
상기 식에서,Where
Mp는 Cr, Mo, W, Mn, Re, Fe 및 Co로 구성된 군 중에서 선택되는 금속 이온을 나타내고, p는 금속 이온의 전하를 나타내며;M p represents a metal ion selected from the group consisting of Cr, Mo, W, Mn, Re, Fe and Co, and p represents the charge of the metal ion;
L1은 치환 및 미치환 η3-알릴, η5-시클로펜타디엔일, 및 η7-시클로헵타트리엔일, 그리고 η6-벤젠 및 치환 η6-벤젠 화합물 중에서 선택되는 η6-방향족 화합물, 및 2 내지 4 개의 접합 고리를 가진 화합물로 구성된 군 중에서 선택되는 동일하거나 상이할 수 있으며 각기 3 내지 8 개의 파이 전자를 Mp의 원자가 껍질에 제공할 수 있는, 파이 전자를 제공하는 1 또는 2 개의 리간드를 나타내며;L 1 is a substituted and unsubstituted η 3-allyl, η 5-cyclopentadienyl, and η 7-cyclo hepta triene days, and η 6 - aromatics-η 6 is selected from benzene compound -benzene and substituted η 6 And 1 or 2 for providing pi electrons, which may be the same or different and are selected from the group consisting of compounds having 2 to 4 conjugated rings, each of which may provide 3 to 8 pi electrons to the valence shell of M p Dog ligands;
L2는 일산화탄소, 니트로소늄, 트리페닐 포스핀, 트리페닐 스티빈, 및 인, 비소 및 안티몬의 유도체로 구성된 군 중에서 선택되는 동일하거나 상이한 리간드일 수 있는 짝수의 시그마 전자를 제공하는 0, 또는 1 내지 3 개의 리간드를 나타내며, 단 Mp에 제공되는 총 전하는 착체에 대해 q의 순 잔류 전하를 제공하며;L 2 is 0, or 1 to provide an even number of sigma electrons which may be the same or different ligands selected from the group consisting of carbon monoxide, nitrosonium, triphenyl phosphine, triphenyl stibin, and derivatives of phosphorus, arsenic and antimony To 3 ligands, provided that the total charge provided to M p provides a net residual charge of q for the complex;
q는 1 또는 2의 값을 갖는 정수이고, 착 양이온의 잔류 전하이며;q is an integer having a value of 1 or 2 and is the residual charge of the complex cation;
Y는 BF4 -, AsF6 -, PF6 -, SbF5OH-, SbF6 -및 CF3SO3 -중에서 선택되는 할로겐 함유 착 음이온이고;Y is BF 4 -, AsF 6 -, PF 6 -, SbF 5 OH -, SbF 6 - and CF 3 SO 3 - a halogen-containing complex anions selected from and;
n은 1 및 2의 값을 갖는 정수이고, 착 양이온 상의 전하 q를 중화시키는 데 요구되는 착 음이온의 수를 나타낸다.n is an integer having a value of 1 and 2, and represents the number of complex anions required to neutralize the charge q on the complex cation.
본 발명의 감압성 접착 테이프에 유용한 양이온인 유기 금속 착체의 적당한 염의 바람직한 예는 다음과 같다.Preferred examples of suitable salts of organometallic complexes which are cations useful in the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention are as follows.
(η5-벤젠)(η5-시클로펜타디엔일)철(+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -benzene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (+) hexafluoroantimonate
(η5-톨루엔)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로아르세네이트(η 5 -toluene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroarsenate
(η5-쿠멘)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로포스페이트(η 5 -cumene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluorophosphate
(η5-p-크실렌)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -p-xylene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
(η5-크실렌)(혼합 이성체)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로포스페이트(η 5 -xylene) (mixed isomer) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluorophosphate
(η5-o-크실렌)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 트리플레이트(η 5 -o-xylene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) triflate
(η5-m-크실렌)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 테트라플루오로보레이트(η 5 -m-xylene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) tetrafluoroborate
(η5-메시틸렌)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -mesitylene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
(η5-헥사메틸벤젠)(η5-시클로펜타디엔일)철(1-)펜타플루오로히드록시안티모네이트(η 5 -hexamethylbenzene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1-) pentafluorohydroxyantimonate
(η5-나프탈렌)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 테트라플루오로보레이트(η 5 -naphthalene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) tetrafluoroborate
(η5-피렌)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 트리플레이트(η 5 -pyrene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) triflate
(η5-톨루엔)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -toluene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
(η5-쿠멘)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -cumene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
(η5-p-크실렌)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -p-xylene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
(η5-m-크실렌)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -m-xylene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
(η5-헥사메틸벤젠)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -hexamethylbenzene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
(η5-나프탈렌)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -naphthalene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
(η5-피렌)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -pyrene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
(η5-크리센)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -Crysene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
(η5-페릴렌)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -perylene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
(η5-크리센)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 펜타플루오로히드록시안티모네이트(η 5 -Crysene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) pentafluorohydroxyantimonate
(η5-아세토페논)(η5-메틸시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -acetophenone) (η 5 -methylcyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
(η5-플루오렌)(η5-시클로펜타디엔일)철(1+) 헥사플루오로안티모네이트(η 5 -fluorene) (η 5 -cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluoroantimonate
화학식 1의 메탈로센 염과 그 제조 방법은, 예를 들면 미국 특허 제5,089,536호, 미국 특허 제5,059,701호 및 유럽 특허 공보 제0,109,851호에 기재되어 있다. 상기 메탈로센 염은 3 차 알코올의 옥살레이트 에스테르와 같은 반응 촉진제와 함께 사용할 수도 있다.Metallocene salts of formula (1) and their preparation are described, for example, in US Pat. No. 5,089,536, US Pat. No. 5,059,701 and European Patent Publication No. 0,109,851. The metallocene salts may also be used with reaction promoters such as oxalate esters of tertiary alcohols.
또한, 예를 들면 미국 특허 제4,069,054호 제4,231,951호 및 제4,250,203호에 개시되어 있는 방향족 오늄 염도 바람직하다. 그러한 염들은 하기 화학식 2로 나타낼 수 있다.Also preferred are the aromatic onium salts disclosed, for example, in US Pat. Nos. 4,069,054, 4,231,951 and 4,250,203. Such salts may be represented by the following formula (2).
상기 식에서,Where
A는 모두 본 명세서에서 참고로 인용되는 미국 특허 제3,708,296호, 제3,729,313호, 제3,741,769호, 제3,794,576호, 제3,808,006호, 제4,026,705호, 제4,058,401호, 제4,069,055호, 제4,101,513호, 제4,216,288호, 제4,394,403호 및 제4,623,676호에 기재되어 있는 것들 중에서 선택되는 유기 양이온이고,A is all U.S. Pat. Organic cations selected from those described in US Pat. Nos. 4,394,403 and 4,623,676,
X는 상기 화학식 1에서 Y로 정의된 음이온이다.X is an anion defined as Y in the formula (1).
A는 디아조늄, 요오도늄 및 술포늄 양이온 중에서 선택되는 것이 바람직하며, 디페닐요오도늄, 트리페닐술포늄 및 페닐티오페닐 디페닐술포늄 중에서 선택되는 것이 보다 바람직하다. X는 CF3SO3 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 -, SbF5OH-, AsF6 -, 및 SbCl6 -로 구성된 음이온의 군 중에서 선택되는 것이 바람직하다.A is preferably selected from diazonium, iodonium and sulfonium cations, more preferably from diphenyliodonium, triphenylsulfonium and phenylthiophenyl diphenylsulfonium. X is CF 3 SO 3 - is preferably selected from the group of anions consisting of -, BF 4 -, PF 6 -, SbF 6 -, SbF 5 OH -, AsF 6 -, and SbCl 6.
방향족 요오도늄 염과 방향족 술포늄 염이 바람직하다. 특히 바람직한 방향족 요오도늄과 방향족 술포늄 염은 유럽 특허 공보 제0,620,259호(5 페이지 17 째줄 내지 6 페이지 29 째줄)에 기재되어 있다.Aromatic iodonium salts and aromatic sulfonium salts are preferred. Particularly preferred aromatic iodonium and aromatic sulfonium salts are described in European Patent Publication No. 0,620,259 (line 5 on page 17 to line 6 on page 29).
유용한 시판 양이온 광개시제로는 UVOX UVI 6974(방향족 술포늄 착염, 유니온 카바이드 코포레이션 제품)과 IRGACURE 261(메탈로센 착염, 시바 가이기 제품)이 있다.Useful commercial cationic photoinitiators include UVOX UVI 6974 (aromatic sulfonium complex salts, Union Carbide Corporation) and IRGACURE 261 (metallocene complex salts, Ciba-Geigy).
본 발명에 따른 감압성 접착 테이프를 제조하는 데 유용한 감압성 접착제는 (ⅲ) 1 개 이상, 바람직하게는 2 개 이상의 히드록시 작용기를 가진 하나 이상의 히드록시 함유 화합물을 함유하는 히드록시 작용성 성분을 선택적으로 포함한다. 히드록시 함유 화합물은 아미노 부분 및 메르캅토 부분과 같은 다른 "활성 수소" 함유 기를 실질적으로 함유하지 않아야 한다. 또한, 히드록시 함유 화합물은 경화 중에 전자 빔 또는 화학선, 그리고 선택적으로 열에 노출시 휘발성 성분을 분해 또는 유리시키지 않도록, 열 및/또는 광분해적으로 불안정한 기를 실질적으로 함유하지 않아야 한다. 히드록시 함유 화합물은 둘 이상의 1차 또는 2차 지방족 히드록실 기(즉, 히드록실기는 비방향족 탄소 원자에 직접 결합됨)를 함유하는 것이 바람직하다. 히드록실기는 말단에 위치하거나 폴리머 또는 코폴리머에 현수될 수 있다. 히드록실 함유 물질의 수 평균 당량은 바람직하게는 약 31 내지 2500, 보다 바람직하게는 약 80 내지 1000, 가장 바람직하게는 약 80 내지 350이다.Pressure-sensitive adhesives useful for preparing pressure-sensitive adhesive tapes according to the invention comprise (i) a hydroxy functional component containing at least one hydroxy containing compound having at least one, preferably at least two, hydroxy functional groups. Optionally included. The hydroxy containing compound should be substantially free of other "active hydrogen" containing groups such as amino moieties and mercapto moieties. In addition, the hydroxy containing compound should be substantially free of thermal and / or photolytically labile groups so as not to decompose or liberate volatile components upon exposure to electron beams or actinic rays, and optionally heat during curing. The hydroxy containing compound preferably contains two or more primary or secondary aliphatic hydroxyl groups (ie, hydroxyl groups are directly bonded to non-aromatic carbon atoms). The hydroxyl group may be located at the end or suspended in the polymer or copolymer. The number average equivalent weight of the hydroxyl containing material is preferably about 31 to 2500, more preferably about 80 to 1000 and most preferably about 80 to 350.
히드록실가는 하기 수학식 1로 산출할 수 있다.The hydroxyl value can be calculated by the following equation.
상기 식에서,Where
OH는 히드록실 작용성 화합물의 히드록실가이고;OH is the hydroxyl value of the hydroxyl functional compound;
f는 작용도, 즉 히드록실 작용성 화합물의 분자당 히드록실기의 평균 갯수이고;f is the functionality, ie the average number of hydroxyl groups per molecule of hydroxyl functional compound;
m.w.는 히드록실 작용성 화합물의 분자량(수 평균 분자량)이다.m.w. is the molecular weight (number average molecular weight) of the hydroxyl functional compound.
히드록실 함유 물질의 예는 단량체 화합물과 중합체 화합물을 모두 포함한다. 단량체 히드록시 작용성 화합물로는, 예를 들면 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,3-디히드록시프로판, 1,3-디히드록시부탄, 1,4-디히드록시부탄, 1,4-, 1,5- 및 1.6-디히드록시헥산, 1,2-, 1,3- 1,4-, 1,6- 및 1,8-디히드록시옥탄, 1,10-디히드록시헥산, 1,1,1-트리메틸올에탄, 1,1,1-트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 폴리카프로락톤, 크실리톨, 아라비톨, 소르비톨 또는 만니톨이 있다. 중합체 히드록시 작용성 화합물의 적당한 예로는, 예를 들면 폴리옥시알킬렌 폴리올(예를 들면, 폴리옥시에틸렌 글리콜 및 폴리옥시프로필렌 글리콜, 및 당량이 디올의 경우 31 내지 2500이거나 트리올의 경우 80 내지 350인 트리올), 다양한 분자량의 폴리테트라메틸렌 옥시드 글리콜, 히드록시 말단 폴리에스테르, 및 히드록시 말단 폴리아세톤이 있다.Examples of hydroxyl containing materials include both monomeric and polymeric compounds. As the monomeric hydroxy functional compound, for example, ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-dihydroxypropane, 1,3-dihydroxybutane, 1,4-dihydroxybutane, 1,4-, 1,5- and 1.6-dihydroxyhexane, 1,2-, 1,3- 1,4-, 1,6- and 1,8-dihydroxyoctane, 1,10-dihydroxyhexane, 1 , 1,1-trimethylolethane, 1,1,1-trimethylolpropane, pentaerythritol, polycaprolactone, xylitol, arabitol, sorbitol or mannitol. Suitable examples of polymeric hydroxy functional compounds include, for example, polyoxyalkylene polyols (e.g. polyoxyethylene glycol and polyoxypropylene glycol, and equivalents of 31 to 2500 for diols or 80 to 80 for triols). Triols), polytetramethylene oxide glycols of various molecular weights, hydroxy terminated polyesters, and hydroxy terminated polyacetones.
유용한 시판 히드록시 함유 물질로는 POLYMEG 650, 1000 및 2000과 같은 폴리테트라메틸렌 옥시드 글리콜의 POLYMEG 시리즈[QO 케미컬스, 인코포레이티드(QO Chemicals, Inc.) 제품]; TERATHANE 650, 1000 및 2000과 같은 폴리테트라메텔렌 옥시드 글리콜의 TERATHANE 시리즈[E.I. 듀퐁 드 네모르 앤드 컴패니(E.I. du Pont de Nemours and Company) 제품]; 폴리테트라메틸렌 옥시드 글리콜인 POLYTHF[바스프 코포레이션(BASF Corp) 제품]; BUTVAR B-72A, B-73, B-76, B-90 및 B-98과 같은 폴리비닐아세탈 수지의 BUTVAR 시리즈[몬산토 케미컬 컴패니(Monsanto Chemical Company); DESMOPHEN 2000, 2500, 2501, 2001KS, 2502, 2505, 1700, 1800 및 2504와 같은 포화 폴리에스테르 폴리올의 DESMOPHEN 시리즈[마일스 인코포레이티드(Miles Inc.) 제품]; S-107, S-109, S-1011 및 S-1014와 같은 포화 폴리에스테르 폴리올의 RUCOFLEX 시리즈[루코 코포레이션(Ruco Corp.) 제품]; 다우 케미컬 컴패니의 VORANOL 234-630(트리메틸올 프로판); 다우 케미컬 컴패니의 VORANOL 230-238(글리세롤 폴리산화프로필렌 부가물); SYNFAC 8009, 773240, 8024, 8027, 8026 및 8031과 같은 폴리옥시알킬화 비스페놀 A의 SYNFAC 시리즈[밀리켄 케미컬(Milliken Chemical) 제품]; ARCOL 425,1025,2025,42,112,168 및 240과 같은 폴리옥시프로필렌 폴리올의 ARCOL 시리즈[아코 케미컬 컴패니(Arco Chemical Co.) 제품]; 및 SIMULSOL BPHE, BPIE, BPJE, BPLE, BPNE, BPRE, BPHP, BPIP, BPRP 및 BPUP와 같은 비스페놀 A 연장 폴리올의 SIMULSOL 시리즈[프랑스 파리에 소재하는 세피(Seppic) 제품] 이 있다.Useful commercial hydroxy containing materials include the POLYMEG series of polytetramethylene oxide glycols such as POLYMEG 650, 1000 and 2000 (QO Chemicals, Inc.); TERATHANE series of polytetramethylene oxide glycols such as TERATHANE 650, 1000 and 2000 [E.I. Du Pont de Nemours and Company; POLYTHF (manufactured by BASF Corp.), which is polytetramethylene oxide glycol; BUTVAR series of polyvinyl acetal resins such as BUTVAR B-72A, B-73, B-76, B-90 and B-98 [Monsanto Chemical Company; DESMOPHEN series of products of saturated polyester polyols such as DESMOPHEN 2000, 2500, 2501, 2001KS, 2502, 2505, 1700, 1800 and 2504 (Miles Inc.); RUCOFLEX series (manufactured by Ruco Corp.) of saturated polyester polyols such as S-107, S-109, S-1011 and S-1014; VORANOL 234-630 (trimethylol propane) from Dow Chemical Company; VORANOL 230-238 (glycerol polypropylene oxide adduct) from Dow Chemical Company; SYNFAC series of polyoxyalkylated bisphenol A such as SYNFAC 8009, 773240, 8024, 8027, 8026 and 8031 (Milliken Chemical); ARCOL series of polyoxypropylene polyols such as ARCOL 425, 1025, 2025, 42, 112, 168 and 240 (manufactured by Arco Chemical Co.); And the SIMULSOL series (Seppic, Paris, France) of bisphenol A extended polyols such as SIMULSOL BPHE, BPIE, BPJE, BPLE, BPNE, BPRE, BPHP, BPIP, BPRP and BPUP.
성분(ⅰ) 내지 (ⅳ)의 총 질량에 대한 폴리에스테르의 양은 성분(ⅰ)은 30 중량% 내지 80 중량%, 바람직하게는 35 중량% 내지 55 중량%이다. 폴리에스테르 성분은 하나 이상의 폴리에스테르 화합물, 특히 1 내지 4 개의 폴리에스테르 화합물을 포함하며, 그 중 하나 이상은 비결정형 폴리에스테르 화합물이다. 단지 비결정형 폴리에스테르 화합물만을 포함하는 폴리에스테르 성분이 바람직하다.The amount of polyester relative to the total mass of components (i) to (iii) is 30% to 80% by weight, preferably 35% to 55% by weight. The polyester component comprises at least one polyester compound, in particular 1 to 4 polyester compounds, at least one of which is an amorphous polyester compound. Preference is given to polyester components comprising only amorphous polyester compounds.
성분(ⅰ) 내지 (ⅳ)의 총 질량에 대한 에폭시 성분(ⅱ)의 양은 20 중량% 내지 70 중량%이다. 에폭시 성분은 하나 이상의 에폭시 수지 또는 에폭시 모노머, 바람직하게는 1 내지 4, 보다 바람직하게는 1 내지 3 개의 에폭시 수지 및/또는 모노머를 포함한다. 에폭시 화합물은 정상 조건 하에 실온에서 액체 또는 고체일 수 있다. 실온에서의 감압성 접착제의 연화도는 폴리에스테르 성분(ⅰ)의 유리 전이 온도와 액체 및 고체 에폭시 화합물의 비를 변경시킴으로써 변할 수 있다. 폴리에스테르 성분이 하나 이상의 폴리에스테르 화합물을 포함하는 경우, 유리 전이 온도 Tg는 하기 수학식 2의 폭스(Fox) 식을 사용하여 계산할 수 있다.The amount of epoxy component (ii) relative to the total mass of components (i) to (iii) is 20% to 70% by weight. The epoxy component comprises one or more epoxy resins or epoxy monomers, preferably 1 to 4, more preferably 1 to 3 epoxy resins and / or monomers. The epoxy compound may be a liquid or a solid at room temperature under normal conditions. The softening degree of the pressure-sensitive adhesive at room temperature can be changed by changing the ratio of the glass transition temperature of the polyester component and the liquid and the solid epoxy compound. When the polyester component comprises at least one polyester compound, the glass transition temperature T g can be calculated using the Fox formula of the following formula (2).
상기 식에서 Tg,n은 n번째 폴리에스테르 화합물의 유리 전이 온도이고 Xn은 n번째 폴리에스테르 화합물의 몰분율이다. 폭스 식에 기초한 Tg 계산의 전반적인 설명은 한스-게오르그 엘리아스(Hans-Georg Elias)의 문헌[Makromolekuele, 5판(Huethig ＆ Wepf, 1990), 856 페이지]에 기재되어 있다.Wherein T g, n is the glass transition temperature of the nth polyester compound and X n is the mole fraction of the nth polyester compound. A general description of Tg calculations based on the Fox equation is described in Hans-Georg Elias (Makromolekuele, 5th edition (Huethig & Wepf, 1990), page 856).
폴리에스테르 성분(ⅰ)의 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 경우, 액상 에폭시 화합물과 액상 히드록시 작용성 화합물의 질량의 합계 대 고형 에폭시 화합물과 고형 히드록시 작용성 화합물의 질량의 합계의 비율(mI/mS)은 바람직하게는 1.2 이하, 특히 바람직하게는 0.50 이하이다. 폴리에스테르 성분의 유리 전이 온도가 0℃ 이상, 특히 10℃ 이상인 경우, 액상 에폭시 화합물 및 액상 히드록시 작용성 화합물의 질량 대 고형 에폭시 화합물 및 고형 히드록시 작용성 화합물의 질량의 비율은 0.5 이상, 바람직하게는 1 이상, 가장 바람직하게는 2 이상이다.When the glass transition temperature of the polyester component is less than 0 ° C., the ratio of the sum of the mass of the liquid epoxy compound and the liquid hydroxy functional compound to the sum of the mass of the solid epoxy compound and the solid hydroxy functional compound (m I / m S ) is preferably 1.2 or less, particularly preferably 0.50 or less. When the glass transition temperature of the polyester component is at least 0 ° C, in particular at least 10 ° C, the ratio of the mass of the liquid epoxy compound and the liquid hydroxy functional compound to the mass of the solid epoxy compound and the solid hydroxy functional compound is at least 0.5, preferably Preferably at least 1, most preferably at least 2.
또한, 스테인레스 강에 대한 감압성 접착제의 90°박리 접착력은, 폴리에스테르 성분의 Tg가 주어진 상태에서 비율 mI/mS을 변경시킴으로써 특정 요건에 맞게 수정하고 부합시킬 수 있다는 것을 발견하였다. 감압성 접착 테이프를 붙인 지 20 분 경과후 측정시 스테인레스 강에 대한 초기 박리 접착력은, 감압성 접착제의 상 분리를 피할 수 있는 한도 내에서 상기 비율 mI/mS을 감소시킴으로써 폴리에스테르 성분의 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 경우에 보통 감소될 수 있다. 폴리에스테르 성분의 유리 전이 온도가 0℃ 이상인 경우, mI/mS〉 1인 한도 내에서 상기 비율 mI/mS를 감소시키면 초기 박리 접착력이 대체로 증가될 수 있는 반면에, mI/mS≤1인 영역에서 비율 mI/mS을 감소시킬 때에도 박리 접착력의 증가가 통상 관찰된다.It has also been found that the 90 ° peel adhesion of the pressure sensitive adhesive to stainless steel can be modified and matched to specific requirements by changing the ratio m I / m S given the Tg of the polyester component. 20 minutes after the pressure-sensitive adhesive tape was applied, the initial peel adhesion to the stainless steel was measured by reducing the ratio m I / m S within the limit to avoid phase separation of the pressure-sensitive adhesive. It can usually be reduced when the transition temperature is below 0 ° C. When the glass transition temperature of the polyester component is 0 ° C. or higher, reducing the ratio m I / m S within the limit of m I / m S > 1 may increase the initial peel adhesion, whereas m I / m An increase in peel adhesion is usually observed even when the ratio m I / m S is decreased in the region where S ≦ 1.
성분(ⅰ) 내지 (ⅳ)의 총 질량에 대한 선택적인 히드록시 작용성 성분(ⅲ)의 양은 0 중량% 내지 50 중량%, 바람직하게는 5 중량% 내지 35 중량%이다.The amount of the optional hydroxy functional component relative to the total mass of components (i) to (iii) is 0% to 50% by weight, preferably 5% to 35% by weight.
히드록시 작용성 성분이 존재한다면, 그 성분은 바람직하게는 1 내지 3, 보다 바람직하게는 1 또는 2 개의 화합물을 포함한다. 히드록시 작용성 화합물은 정상 조건 하에 실온에서 고체 또는 액체일 수 있지만 액체가 바람직하다. 히드록시 작용성 성분의 양은 성분(ⅰ) 내지 (ⅳ)의 총 질량에 대한 에폭시 성분(ⅱ)과 히드록시 작용성 성분(ⅲ)의 합계 질량이 하기 수학식 3을 충족하도록 선택되는 것이 바람직하다.If a hydroxy functional component is present, the component preferably comprises 1 to 3, more preferably 1 or 2 compounds. The hydroxy functional compound may be solid or liquid at room temperature under normal conditions, but liquid is preferred. The amount of the hydroxy functional component is preferably selected such that the total mass of the epoxy component (ii) and the hydroxy functional component (iv) relative to the total mass of components (i) to (iii) satisfies .
상기 식에서, mn은 n번째 화합물의 질량이고, n은 ⅰ, ⅱ, ⅲ 및 ⅳ이다. 이 비율은 0.3 내지 0.55가 보다 바람직하다.Wherein m n is the mass of the nth compound and n is VII, ii, VII and VII. As for this ratio, 0.3-5.25 are more preferable.
또한, 폴리에스테르 화합물의 질량에 대한 액상 및 고형 에폭시 화합물과 액상 및 고형 히드록시 작용성 화합물의 질량의 합계 비율 m(ⅱ)+(ⅲ)/m(ⅰ)은 바람직하게는 1.7 이하, 보다 바람직하게는 1.6 이하, 특히 1.55 이하이라는 것을 발견하였다. 상기 비율이 1.75 이상, 특히 1.8 이상이면, 가교 결합 가능한 감압성 접착 테이프의 탄성이 불충분하고 유지력은 5 분 이하로 되는 경향이 있다. 평행판 전단 변형 모드로 레오메트릭스 RDA Ⅱ를 사용하여 2℃/분의 속도로 감압성 접착제 샘플을, 상기 샘플의 Tg보다 50℃ 높은 온도에서 상기 샘플의 Tg보다 50℃ 낮은 온도로 냉각시켰을 때의 1 Hz 탄젠트 델타 곡선 내 피크로 측정되는 감압성 접착제의 유리 전이 온도는 바람직하게는 -15℃ 내지 30℃, 보다 바람직하게는 0℃ 내지 25℃이다.Also, liquid phase and the total proportion of the mass of solid epoxy compounds and liquid and solid hydroxyl functional compounds m (ⅱ) + (ⅲ) / m (ⅰ) to the weight of the polyester compound is preferably 1.7 or less, more preferably It was found to be less than 1.6, in particular less than 1.55. If the ratio is at least 1.75, in particular at least 1.8, the elasticity of the crosslinkable pressure-sensitive adhesive tape tends to be insufficient and the holding force tends to be 5 minutes or less. When the pressure-sensitive adhesive sample was cooled at a rate of 2 ° C./min using a Leometrics RDA II in parallel plate shear deformation mode at a temperature 50 ° C. above the Tg of the sample to 50 ° C. below the Tg of the sample. The glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive measured by the peak in the 1 Hz tan delta curve is preferably -15 ° C to 30 ° C, more preferably 0 ° C to 25 ° C.
감압성 접착제의 Tg는 폴리에스테르 화합물(들)의 Tg 및/또는 상기 비율 mI/mS를 조절함으로써 변경할 수 있다. 낮은 값의 Tg를 갖는 폴리에스테르 화합물(들)의 양을 증가시키면, 감압성 접착제의 Tg 값이 저하된다. 비율 mI/mS를 증가시키면 감압성 접착제의 Tg가 저하되는 한편 비율 mI/mS를 감소시키면 감압성 접착제의 Tg는 상승하게 된다.The Tg of the pressure sensitive adhesive can be changed by adjusting the Tg of the polyester compound (s) and / or the ratio m I / m S. Increasing the amount of polyester compound (s) having a low value of Tg lowers the Tg value of the pressure sensitive adhesive. Increasing the ratio m I / m S lowers the Tg of the pressure-sensitive adhesive, while decreasing the ratio m I / m S increases the Tg of the pressure-sensitive adhesive.
감압성 접착제는 육안적 상 분리를 나타내지 않는 것이 바람직하다. 육안적 상 분리란, 감압성 접착 테이프의 성분이 노출된 접착제 표면을 보호하는 릴리즈 라이너로 이동하여 릴리즈 라이너가 감압성 접착 테이프로부터 제거된 후, 릴리즈 라이너 상에 육안으로 쉽게 볼 수 있는 헤이즈가 생기는 것을 의미한다.It is preferable that the pressure sensitive adhesive does not exhibit macroscopic phase separation. Visual phase separation means that the components of the pressure-sensitive adhesive tape are moved to a release liner that protects the exposed adhesive surface, whereby the release liner is removed from the pressure-sensitive adhesive tape, which results in a visually visible haze on the release liner. Means that.
성분(ⅰ) 내지 (ⅳ)의 총 질량에 대한 광개시제 성분(ⅳ)의 양은 바람직하게는 0.01 중량% 내지 5 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 중량% 내지 2 중량%이다. 광개시제 성분은 바람직하게는 1 내지 3, 보다 바람직하게는 1 개의 광개시제 화합물을 포함한다.The amount of photoinitiator component (v) relative to the total mass of components (v) to (v) is preferably 0.01% by weight to 5% by weight, more preferably 0.1% by weight to 2% by weight. The photoinitiator component preferably comprises 1 to 3, more preferably 1 photoinitiator compound.
감압성 접착제의 성분(ⅰ) 내지 (ⅳ)의 질량 분율을 합하면 최대 100 중량%가 된다.The mass fractions of components (i) to (iii) of the pressure-sensitive adhesive are added up to 100 wt%.
감압성 접착제는 실리카, 유리, 점토, 탤크, 안료, 착색제, 유리 비드 또는 버블, 유리 섬유 또는 세라믹 섬유, 항산화제, 난연제 등과 같은 여러 가지 충전제, 보조제, 첨가제 등을 더 포함하여 조성물의 중량 또는 비용을 줄이고, 점도를 조절하고, 추가로 보강시킬 수 있다. 경화 공정 중에 사용되는 방사선을 흡수할 수 있는 충전제 등은 경화 공정에 악영향을 주지 않는 양으로 사용해야 한다. 그러한 첨가제의 양은 성분(ⅰ) 내지 (ⅳ)의 총 질량에 대해 0 중량% 내지 50 중량%, 보다 바람직하게는 0 중량% 내지 15 중량%일 수 있다.Pressure sensitive adhesives further comprise various fillers, adjuvants, additives such as silica, glass, clay, talc, pigments, colorants, glass beads or bubbles, glass fibers or ceramic fibers, antioxidants, flame retardants, etc. Can be reduced, viscosity adjusted, and further reinforced. Fillers that can absorb radiation used during the curing process should be used in amounts that do not adversely affect the curing process. The amount of such additives may be from 0% to 50% by weight, more preferably 0% to 15% by weight relative to the total mass of components (i) to (v).
본 발명의 감압성 접착 테이프의 제조에 유용한 감압성 접착제는 후술하는 테스트 섹션에 기재된 PSTC-14의 변형법에 따라서 측정하였을 때, 5 분 이상, 바람직하게는 10 분 이상, 보다 바람직하게는 20 분 이상의 유지력을 나타내므로, 감압성 접착 테이프의 제조시 실온 조작 성질을 개선시킬 수 있다. 두께가, 예를 들면 200 ㎛인 본 발명의 비지지형 감압성 접착 테이프는 특정한 탄성과 통상 200% 이상의 파단 연신율을 나타낸다.Pressure-sensitive adhesives useful in the production of pressure-sensitive adhesive tapes of the present invention are at least 5 minutes, preferably at least 10 minutes, more preferably 20 minutes as measured according to the modification of PSTC-14 described in the test section described below. Since the above holding force is exhibited, it is possible to improve the room temperature operating property in the production of the pressure-sensitive adhesive tape. The unsupported pressure-sensitive adhesive tape of the present invention having a thickness of, for example, 200 µm exhibits specific elasticity and usually elongation at break of 200% or more.
본 발명의 감압성 접착 테이프의 제조에 사용되는 감압성 접착제는, 도포 20 분 경과 후 스테인레스 강 상의 실온에서의 90°박리 접착력이 2 N/0.5인치 이상, 바람직하게는 4 N/0.5인치 이상, 보다 바람직하게는 6 N/0.5인치 이상, 특히 바람직하게는 7.5 N/0.5인치 이상이다. 박리 접착력은 감압성 접착 테이프의 요구되는 기계적 일체성과 실온 조작성에 악영향을 주지 않고 전술한 바와 같이The pressure-sensitive adhesive used in the production of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a peel strength of 90 ° at room temperature on a stainless steel of 2 N / 0.5 inches or more, preferably 4 N / 0.5 inches or more, after 20 minutes of application. More preferably it is at least 6 N / 0.5 inches, particularly preferably at least 7.5 N / 0.5 inches. Peel adhesion does not adversely affect the required mechanical integrity and room temperature operability of the pressure sensitive adhesive tape as described above.
비결정형 폴리에스테르 성분(ⅰ)의 유리 전이 온도, Glass transition temperature of the amorphous polyester component,
액상 에폭시/고형 에폭시 화합물의 비율, Ratio of liquid epoxy / solid epoxy compound,
선택적인 히드록시 작용성 성분(ⅲ)의 양, 및/또는 The amount of optional hydroxy functional ingredient, and / or
액상/고형 히드록시 작용성 성분의 비율, Ratio of liquid / solid hydroxy functional ingredients,
상기 성분의 분자량 Molecular weight of the component
을 변경함으로써 특정 분야에 대해서 수정하고 최적화할 수 있다.You can modify and optimize for a specific field by changing.
본 발명에 따른 감압성 접착 테이프는 비지지되거나 지지될 수 있다.The pressure sensitive adhesive tape according to the invention can be unsupported or supported.
배킹을 포함하지 않는 비지지형 감압성 접착 테이프(또한 전이 테이프라고도 함)는, 예를 들면 혼합물을 액화시키기에 충분한 고온에서 성분(ⅰ) 내지 (ⅲ)과, 존재한다면 추가의 충전제, 보조제 또는 기타 첨가제를 적당한 유리 용기에서 혼합함으로써 얻을 수 있다. 그 다음, 혼합물은 교반기로 균질화하고 광개시제 성분(ⅳ)을 첨가한다. 그 후, 얻어진 혼합물을 실리콘화 폴리에스테르 필름과 같은 제1 릴리즈 라이너 상에 원하는 두께로 코팅한 뒤, 제2 릴리즈 라이너를 비지지형 감압성 접착 테이프의 노출 표면 위에 적층시킨다. 코팅 처리 직전에 광개시제 성분(ⅳ)을 첨가하면 광개시제 성분의 분해 및/또는 조기 양이온성 중합 반응을 피하거나 최소화한다. 상기 개략 설명한 비지지형 감압성 접착 테이프의 제조 방법은 그것으로 국한되는 것이 아니라 단지 본 발명을 예시한 것일 뿐이다. 예를 들면, 비지지형 접착 테이프를, 예를 들어 릴리즈 라이너일 수 있는 배킹 상에 압출시키는 방법과 같은 다른 방법도 사용할 수 있다.Unsupported pressure-sensitive adhesive tape (also referred to as transition tape) that does not include a backing may, for example, contain components (i) to (iii) at high temperatures sufficient to liquefy the mixture and, if present, additional fillers, auxiliaries or other The additive can be obtained by mixing in a suitable glass container. The mixture is then homogenized with a stirrer and the photoinitiator component is added. The resulting mixture is then coated onto the first release liner, such as a siliconized polyester film, to a desired thickness, and then the second release liner is laminated over the exposed surface of the unsupported pressure-sensitive adhesive tape. The addition of the photoinitiator component immediately prior to the coating treatment avoids or minimizes the degradation and / or premature cationic polymerization of the photoinitiator component. The method for producing the unsupported pressure-sensitive adhesive tape outlined above is not limited thereto but merely illustrates the present invention. For example, other methods may also be used, such as a method of extruding an unsupported adhesive tape onto a backing that may be a release liner, for example.
지지형 감압성 접착 테이프는 하나 이상의 배킹을 포함한다. 각각의 용도에 따라서, 배킹은 여러 가지 강성의 중합체 필름을 포함하는 재료, 예를 들면 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트 또는 폴리메타크릴레이트, 종이, 부직포, 일면 기계식 패스너(예를 들면 미국 특허 제5,077,870호에 기재됨) 또는 금속의 군 중에서 선택될 수 있다. 통상, 배킹의 두께는 25 ㎛ 내지 3,000 ㎛, 바람직하게는 25 ㎛ 내지 1,000 ㎛범위이다. 배킹 재료는 접착제 층이 그것에 매우 강하게 접착할 수 있도록 선택되어야 한다. 그러한 선택은 용이하게 이루어질 수 있으며 전문가의 특별한 지식이 필요하지 않다. 필요에 따라서 배킹은 화학 프라이머로 처리하거나 코로나 처리할 수 있다.The supported pressure sensitive adhesive tape includes one or more backings. Depending on the respective application, the backing may be formed of a material comprising a variety of rigid polymer films, for example polyolefins, polyesters, polycarbonates or polymethacrylates, paper, nonwovens, one side mechanical fasteners (e.g. U.S. Patent No. 5,077,870). Or a group of metals. Typically, the thickness of the backing is in the range of 25 μm to 3,000 μm, preferably 25 μm to 1,000 μm. The backing material should be chosen so that the adhesive layer can adhere very strongly to it. Such a choice can be made easily and requires no special knowledge of the expert. If desired, the backing can be treated with chemical primers or corona treated.
감압성 접착제는 성분(ⅰ) 내지 (ⅳ) 및 존재하는 경우, 추가의 충전제, 보조제 또는 기타 첨가제를 포함하는 용융 혼합물을 코팅함으로써 배킹에 도포할 수 있다.The pressure sensitive adhesive may be applied to the backing by coating a melt mixture comprising components (i) to (iii) and, if present, additional fillers, adjuvants or other additives.
본 발명에 사용되는 감압성 접착제는, 그 유리한 응집 강도와 유지력 때문에 비지지형 감압성 접착 테이프를 제조할 수 있다. 비지지형 감압성 접착 테이프는, 예를 들어 2 개의 기재를 조립하는 데 사용할 수 있다. 비지지형 감압성 접착 테이프는 원하는 기하학적 형상으로 절단 또는 다이 컷하고 지압 또는 적당한 압력 전달 장치를 사용하여 실온에서 제1 기재에 도포할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive used in the present invention can produce an unsupported pressure-sensitive adhesive tape because of its advantageous cohesive strength and holding force. An unsupported pressure-sensitive adhesive tape can be used to assemble two substrates, for example. The unsupported pressure sensitive adhesive tape can be cut or die cut into the desired geometry and applied to the first substrate at room temperature using acupressure or a suitable pressure transfer device.
경화 반응은, 예를 들면 감압성 접착 테이프를 화학선(즉, 광개시제 화합물의 흡수 스펙트럼과 적어도 부분적으로 중첩하는 UV 또는 VIS 스펙트럼 영역에서 스펙트럼을 갖는 방사선) 또는 전자 빔 방사선에 노출시킴으로써 개시할 수 있다. 에너지는 자외선 또는 가시 스펙트럼 영역에서 파장을 갖는 화학선이 바람직하다. 화학선의 적당한 공급원은 수은, 크세논, 탄소 아크, 텅스텐 필라멘트 램프, 자연광 등이다. 특히, 중압 수은 아크 램프로부터의 자외선이 특히 바람직하다. 바람직한 방사선원은 200 nm 내지 600 nm, 보다 바람직하게는 250 nm 내지 450 nm, 가장 바람직하게는 300 nm 내지 450 nm의 파장 범위에서 스펙트럼 출력의 주요 부분을 갖는다. EIT(버지니아주 스털링 소재) 제품과 같은 적당한 광 검출 장치에 의해 측정하고 수반된 반응물의 양과 종류, 에너지원, 에너지원으로부터의 거리, 접착 테이프의 두께 및 원하는 경화 후 조작 시간에 따라서 N.I.S.T(National Institute of Standards and Technology) 기준에 따라 조정한 총에너지 노출량이 통상적으로 UV-A 에너지 25 mJ/㎠ 내지 2,000 mJ/㎠가 되도록, 노출 시간을 약 1 초 미만 내지 10 분 이상으로 할 수 있다.The curing reaction can be initiated, for example, by exposing the pressure-sensitive adhesive tape to actinic radiation (ie radiation having a spectrum in the UV or VIS spectral region at least partially overlapping with the absorption spectrum of the photoinitiator compound) or electron beam radiation. . The energy is preferably an actinic ray having a wavelength in the ultraviolet or visible spectral region. Suitable sources of actinic radiation are mercury, xenon, carbon arcs, tungsten filament lamps, natural light and the like. In particular, ultraviolet light from a medium pressure mercury arc lamp is particularly preferred. Preferred radiation sources have a major part of the spectral output in the wavelength range of 200 nm to 600 nm, more preferably 250 nm to 450 nm and most preferably 300 nm to 450 nm. The National Institute of NIST depends on the amount and type of reactants involved, the energy source, the distance from the energy source, the thickness of the adhesive tape and the desired post-curing operation time, measured by a suitable light detection device such as an EIT (Sterling, Va.) Product. The exposure time can be made less than about 1 second to 10 minutes or more so that the total energy exposure adjusted according to the Standards and Technology standard is typically between 25 mJ / cm 2 and 2,000 mJ / cm 2 of UV-A energy.
감압성 접착 테이프는 전자 빔 방사선에 노출시킴으로써 경화시킬 수도 있다. 필요한 방사선량은 대체로 1 메가라드 미만 내지 100 메가라드 이상이다. 경화 속도는, 에너지 노출량이 정해진 상태에서 개시제의 양을 증가시킴에 따라 증가하는 경향이 있다. 또한, 경화 속도는 에너지 강도가 증가함에 따라서 증가한다.The pressure sensitive adhesive tape may be cured by exposure to electron beam radiation. The radiation dose required is usually less than 1 megarad to more than 100 megarad. The rate of cure tends to increase as the amount of initiator is increased in a given amount of energy exposure. In addition, the curing rate increases with increasing energy intensity.
양이온성 경화 반응의 개시에 이어서, 경화 후 조작 시간 내에 압력을 사용하여 제2 기재를 감압성 접착 테이프에 부착시킨다. 경화 후 조작 시간은, 각각의 기재를 접착 테이프의 경화하는 감압성 접착제 표면에 확고하게 부착시킬 수 있는 시간으로 제공한다. 감압성 접착제의 가교 결합 밀도를 증가시키면 표면에 대한 접착 테이프의 습윤성은 감소하고 높은 값의 중첩 전단 강도 및/또는 충격 강도와 같은 조립체의 원하는 기계적 강도는 더 이상 얻어질 수 없다. 경화 후 조작 시간은 사용된 감압성 접착제의 성질, 방사선의 조사량 및 기하 구조, 감압성 접착 테이프의 두께, 기재 및 조립체의 원하는 성질에 따라 달라진다. 경화 후 조작 시간은 1 초 내지 2 시간 이하의 범위일 수 있으며, 바람직하게는 2 분 내지 15 분, 보다 바람직하게는 2 분 내지 5 분이다.Following initiation of the cationic curing reaction, the second substrate is attached to the pressure-sensitive adhesive tape using pressure within the operating time after curing. The operation time after curing is provided as the time at which each substrate can be firmly attached to the cured pressure-sensitive adhesive surface of the adhesive tape. Increasing the crosslink density of the pressure sensitive adhesive reduces the wettability of the adhesive tape to the surface and the desired mechanical strength of the assembly, such as high values of overlap shear and / or impact strength, can no longer be obtained. The operation time after curing depends on the nature of the pressure sensitive adhesive used, the radiation dose and geometry of the radiation, the thickness of the pressure sensitive adhesive tape, the substrate and the desired properties of the assembly. The operating time after curing may range from 1 second to 2 hours or less, preferably from 2 minutes to 15 minutes, more preferably from 2 minutes to 5 minutes.
비지지형 감압성 접착 테이프는 그것을 기재에 조립하기 전에 화학선 및/또는 전자 빔 방사선에 노출시킴으로써 조립 전에 양이온성 경화 반응을 개시할 수도 있다. 화학선 및/또는 전자 빔 방사선은 감압성 접착 테이프의 일면 또는 양면에 붙일 수 있다. 감압성 접착 테이프의 양면을 활성화시키면 감압성 접착 테이프가 보다 균질하게 경화되므로 바람직하다. 하나 이상의 기재가 예를 들면 UV 방사선에 투과성인 경우, 기재를 감압성 접착 테이프에 부착시킨 후 UV 투과성 기재를 통하여 UV광을 조사함으로써 경화를 개시할 수도 있다. UV 노출이 단지 테이프의 일면에만 행해진다면, 가장 균일한 경화를 얻기 위하여 UV원은 300 nm 내지 400 nm 사이에서 UV를 방출하는 것이 바람직하다.The unsupported pressure sensitive adhesive tape may initiate a cationic curing reaction prior to assembly by exposing it to actinic and / or electron beam radiation prior to assembly to the substrate. The actinic and / or electron beam radiation may be attached to one or both sides of the pressure sensitive adhesive tape. Activating both sides of the pressure-sensitive adhesive tape is preferable because the pressure-sensitive adhesive tape is more homogeneously cured. If one or more substrates are transparent to UV radiation, for example, curing may be initiated by attaching the substrate to a pressure-sensitive adhesive tape and then irradiating UV light through the UV-transmissive substrate. If the UV exposure is only done on one side of the tape, the UV source preferably emits UV between 300 nm and 400 nm in order to obtain the most uniform curing.
본 발명에 따른 감압성 접착 테이프는 유리, 플라스틱, 금속, 세라믹 및 그로부터 유도된 재료, 예를 들면 세라믹 코팅된 유리로 구성된 군 중에서 선택될 수 있는 매우 여러 가지 기재를 결합시키는 데 사용될 수 있다. 선택된 기재에 따라서 감압성 접착 테이프를 기재(들) 각각에 부착시킨 후 기재 및/또는 감압성 접착 테이프 중 한쪽 또는 양쪽을 가열함으로써 경화된 조립체의 기계적 성질을 개선시키는 경우도 종종 있다. 가해진 온도는 바람직하게는 40℃ 내지 140℃, 보다 바람직하게는 80℃ 내지 120℃이다. 본 발명자들은 어떠한 이론으로 정립시키고자 하는 바는 아니나, 고온으로 인하여 기재 표면/접착제 표면의 계면에서 감압성 접착 테이프의 습윤성이 개선되어 기재와 테이프 간의 접착력을 증가시키는 것으로 사료된다. 테이프 또는 기재에 가해진 열은 표면 습윤을 촉진하는 한편 전체 감압성 접착 테이프가 용융되어 액체로 되는 것을 피하도록 충분히 낮게 유지하는 것이 바람직하다. 활성화된 상태의 감압성 접착 테이프에 가해진 열은 에폭시 경화 반응 속도를 증가시킨다.The pressure-sensitive adhesive tapes according to the invention can be used to join a wide variety of substrates which can be selected from the group consisting of glass, plastics, metals, ceramics and materials derived therefrom, for example ceramic coated glass. Depending on the substrate selected, the mechanical properties of the cured assembly are often improved by attaching the pressure sensitive adhesive tape to each of the substrate (s) and then heating one or both of the substrate and / or the pressure sensitive adhesive tape. The temperature applied is preferably 40 ° C to 140 ° C, more preferably 80 ° C to 120 ° C. The inventors do not intend to establish by any theory, but it is believed that the high temperature improves the wettability of the pressure-sensitive adhesive tape at the interface of the substrate surface / adhesive surface, thereby increasing the adhesion between the substrate and the tape. The heat applied to the tape or substrate is preferably kept low enough to promote surface wetting and to avoid melting the entire pressure sensitive adhesive tape into a liquid. Heat applied to the pressure-sensitive adhesive tape in the activated state increases the epoxy curing reaction rate.
열 처리는 기재/테이프의 양쪽 계면 중 어느 한쪽에 행할 수 있으며, 또한 경화 시간을 줄이기 위하여 경화 반응 중에 조립체를 고온에서 유지시키는 것도 가능하다.The heat treatment can be performed on either of the interfaces of the substrate / tape, and it is also possible to keep the assembly at high temperature during the curing reaction in order to reduce the curing time.
본 발명에 따른 조립체는 유리한 기계적 성질, 특히 후술하는 테스트 방법에 따라서 측정하였을 때 높은 값의 중첩 전단 강도 및/또는 충격 저항을 특징으로 한다. 4 MPa 이상, 보다 바람직하게는 6 MPa 이상, 특히 8 MPa 이상의 중첩 전단 강도를 나타내는 본 발명의 조립체가 바람직하다. 충격 저항은 바람직하게는 3 kJ/㎡ 이상, 보다 바람직하게는 6 kJ/㎡ 이상, 가장 바람직하게는 9 kJ/㎡ 이상이다.The assembly according to the invention is characterized by advantageous mechanical properties, in particular high values of overlapping shear strength and / or impact resistance as measured according to the test methods described below. Preferred are assemblies of the invention which exhibit an overlap shear strength of at least 4 MPa, more preferably at least 6 MPa, in particular at least 8 MPa. The impact resistance is preferably at least 3 kJ / m 2, more preferably at least 6 kJ / m 2, most preferably at least 9 kJ / m 2.
본 발명의 감압성 접착 테이프는 여러 가지 분야, 예를 들면 자동차, 건설 또는 전자 산업 분야에서의 결합 용도로서 유용하다.The pressure sensitive adhesive tapes of the present invention are useful as bonding applications in various fields, for example in the automotive, construction or electronics industry.
특정 용도에서, 본 발명의 비지지형 감압성 접착 테이프는 부착 수단을 전방 유리에 부착시키는 데 사용됨으로써 전방 유리를 차체에 조립할 때 전방 유리의 조절을 용이하게 한다. 부착 수단은, 예를 들면 스터드, 클립, 스트립 또는 본 발명의 비지지형 또는 지지형 감압성 접착 테이프를 사용하여 전방 유리에 단단하게 조여지거나 부착되는 다른 패스너를 포함할 수 있다. 부착 수단의 다른 단부는 차체의 소정 지점에 배치한다. 특정한 구체예에서, 부착 수단의 다른 단부는 차체 내 구멍에 통과시켜, 예를 들면 너트를 부착 수단에 끼움으로써 기계적으로 조이거나, 또는 중력 및 마찰에 의해 적소에 유지시킬 수 있다. 부착 수단의 특정한 기하 구조는 예를 들면 미국 특허 제5,475,956호에 기재되어 있다. 부착 수단은 여러 가지 재료, 예를 들면 황동, 청동, 알루미늄 또는 강철과 같은 금속, 및 PMMA(폴리메틸메타크릴레이트), 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에스테르 또는 기타 경질 중극성 플라스틱과 같은 플라스틱을 포함할 수 있다. 특히 바람직한 구체예에서, 부착 수단은 직경이 대략 2 cm 내지 3 cm인 베이스 부재를 갖춘 사출 성형 핀, 및 실질적으로 길이가 2 cm 내지 3 cm이고 직경이 0.5 cm 내지 1 cm이며 상기 베이스에 직각인 원통형 위치 조정 부재이다. 상기 핀은 PMMA 또는 폴리아미드로 제조되는 것이 바람직하다. 바람직하게는 비지지형 UV 가교 결합 가능한 감압성 접착 테이프는 바람직하게는 다이 컷 형태로 롤로부터 풀어서 UV 방사선을 조사한다. 제1 릴리즈 라이너를 제거하고 활성화된 감압성 접착 테이프를 핀의 후면에 부착시킨다. 제2 릴리즈 라이너를 제거한 후, 핀을 전방 유리 상의 소정 위치, 바람직하게는, 예를 들어 IR 가열기로 60℃ 이상, 바람직하게는 100℃ 이상으로 예열시킨 세라믹 코팅을 가진 영역에 부착시킨다. 전방 유리를 차체에 조립한 후, 경화된 감압성 접착제를 갖춘 부착 수단을 정성 충격 테스트(해머로 전방 유리를 가격함)하였을 때 전방 유리와 핀 간의 결합의 어떤 손상 보다는 전방 유리의 파단이 일어나는 것을 발견하였다.In certain applications, the unsupported pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is used to attach the attachment means to the windshield, thereby facilitating control of the windshield when assembling the windshield to the vehicle body. The attachment means may comprise, for example, studs, clips, strips or other fasteners that are tightly fastened or attached to the windshield using the unsupported or supported pressure sensitive adhesive tapes of the invention. The other end of the attachment means is disposed at a predetermined point of the vehicle body. In certain embodiments, the other end of the attachment means can be passed through a hole in the vehicle body, mechanically tightened, for example by fitting a nut to the attachment means, or held in place by gravity and friction. Particular geometries of attachment means are described, for example, in US Pat. No. 5,475,956. The attachment means may be a variety of materials, for example metals such as brass, bronze, aluminum or steel, and plastics such as PMMA (polymethylmethacrylate), polystyrene, polyamides, polycarbonates, polyesters or other hard bipolar plastics. It may include. In a particularly preferred embodiment, the attachment means is an injection molded pin with a base member of approximately 2 cm to 3 cm in diameter, and substantially 2 cm to 3 cm in length and 0.5 cm to 1 cm in diameter and perpendicular to the base. It is a cylindrical positioning member. Preferably, the pin is made of PMMA or polyamide. Preferably the unsupported UV crosslinkable pressure sensitive adhesive tape is irradiated with UV radiation, preferably released from the roll in the form of a die cut. Remove the first release liner and attach the activated pressure sensitive adhesive tape to the back of the pin. After removal of the second release liner, the pins are attached to a predetermined position on the windshield, preferably to an area with a ceramic coating preheated to at least 60 ° C., preferably at least 100 ° C., for example with an IR heater. After assembling the windshield to the vehicle body, a qualitative impact test (with the hammer hitting the windshield) with a hardened pressure-sensitive adhesive prevents the breakage of the windshield rather than any damage of the bond between the windshield and the fins. Found.
또한, 감압성 접착 테이프는 오븐 브라켓을 부착하는 데 사용하거나, 구조 부재 또는 건축 구조물에 사용하거나, 전자 산업에서 집적 회로 칩을 결합시키는 데에도 사용할 수 있다.Pressure sensitive adhesive tapes can also be used to attach oven brackets, to structural members or building structures, or to join integrated circuit chips in the electronics industry.
이하에서는 본 발명을 후술하는 실시예로 더 설명하나, 이 실시예에 의해 본 발명이 국한되는 것은 아니다. 본 실시예에서 사용한 구체적 방법과 테스트를 먼저 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in further detail with reference to Examples, which are not intended to limit the present invention. The specific method and test used in this embodiment will be described first.
미경화 감압성 접착 테이프에 대한 테스트 방법Test Method for Uncured Pressure Sensitive Adhesive Tape
90°박리 접착력90 ° peeling adhesion
90°박리 접착력은 미국 일리노이주 60611-4267 시카고 노스 미시간 애브뉴 401에 소재하는 감압성 접착제 평의회(Pressure-Sensitive Tape Council)에서 발행한 문헌["Test Methods for Pressure Sensitive Adhesive Tapes", 12판]에 기재되어 있는 방법인 PSTC-2를 사용하여 결정하였다.90 ° peel adhesion is described in "Test Methods for Pressure Sensitive Adhesive Tapes", 12th edition, published by the Pressure-Sensitive Tape Council, 60611-4267, Avenue 401, North Michigan, Illinois, USA. It was determined using the PSTC-2 method.
두 개의 릴리즈 라이너층 사이의 비지지형 감압성 접착 테이프(200 ㎛ 두께) 1.27 cm x 8 cm 시편을 실시예 1에 기재되어 있는 바와 같이 제조하고 테스트하기 전에 24 시간 이상 노화시켰다. 한 개의 릴리즈 라이너를 제거하고, 노출된 재료에 있어 테이프 구조체에 대해 배킹 역할을 하는 125 ㎛ 두께의 양극 처리된 알루미늄박의 무딘 면을 손으로 눌렀다. 양극 처리된 알루미늄박은 폭이 1.6 cm였다.An unsupported pressure-sensitive adhesive tape (200 μm thick) 1.27 cm × 8 cm specimen between two release liner layers was aged for at least 24 hours prior to preparation and testing as described in Example 1. One release liner was removed and the blunt side of the 125 μm thick anodized aluminum foil, which acts as a backing to the tape structure in the exposed material, was pressed by hand. The anodized aluminum foil was 1.6 cm wide.
제2 릴리즈 라이너를 제거하고 노출된 표면을 미리 메틸 에틸 케톤과 헵탄으로 세척한 스테인레스 강 테스트 패널에 부착시켰다. 이와 같이 제조된 구조체를, 인장 시험기에 부착시키기 위해 양극 처리된 알루미늄박이 접착제를 함유하지 않는 약 10 cm의 미결합된 탭을 갖도록 형성하였다. 그 다음 결합된 구조체를 6.8 kg 롤러로 두 번에 걸쳐서 통과시키고 테스트 전에 약 20 분 동안 테스트 기재와 접촉 상태를 유지시켰다.The second release liner was removed and the exposed surface was attached to a stainless steel test panel previously washed with methyl ethyl ketone and heptane. The structure thus prepared was formed such that the anodized aluminum foil had about 10 cm of unbonded tabs containing no adhesive to attach to the tensile tester. The bonded structure was then passed twice with a 6.8 kg roller and kept in contact with the test substrate for about 20 minutes prior to testing.
그 후, 이와 같이 얻어진 테스트 구조체를, 알루미늄박이 90도 각도로 스테인레스 강 테스트 패널로부터 박리되도록 인장 시험기(InstronTM)에 배치하였다. 박리 접착력은 30.5 cm/분의 속도에서 측정하였으며 N/1.27 cm 단위로 기록하였다.The test structure thus obtained was then placed in a tensile tester (Instron ™ ) so that the aluminum foil was peeled off the stainless steel test panel at a 90 degree angle. Peel adhesion was measured at a rate of 30.5 cm / min and reported in N / 1.27 cm increments.
상기 테스트를 2 회 반복한 후 그 결과를 평균내었다.The test was repeated twice and the results averaged.
유지력retention
미국 일리노이주 60611-4267 시카고 노스 미시간 애브뉴 401에 소재하는 감압성 접착제 평의회에서 발행한 문헌["Test Methods for Pressure Sensitive Adhesive Tapes", 12판]에 기재되어 있는 방법인 PSTC-14의 변형법을 사용하여 결정하였다.Uses a modification of PSTC-14, a method described in the Test Methods for Pressure Sensitive Adhesive Tapes, 12th Edition, published by the Pressure Sensitive Adhesive Council, 401, Chicago, Michigan 60611-4267, Illinois, USA Determined by.
두께가 대략 200 미크론이고 두 개의 실리콘화 PET 릴리즈 라이너 사이에 개재시킨 비지지형 감압성 접착 테이프를 폭이 1.27 cm이고 길이가 8 cm인 시편 형태로 절단하였다. 한 개의 릴리즈 라이너를 제거하고, 노출된 접착면을 두께가 125 미크론이고 폭이 1.6 cm이고 길이가 약 10 cm인 양극 처리된 알루미늄 시트로 된 시편 단부 상의 2 cm 영역이 접착제로 피복되지 않도록 상기 알루미늄 시트의 시편에 결합시켰다.The unsupported pressure sensitive adhesive tape, approximately 200 microns thick and sandwiched between two siliconized PET release liners, was cut into specimens of 1.27 cm in width and 8 cm in length. Remove one release liner, and expose the exposed adhesive surface so that the 2 cm area on the specimen end of the anodized aluminum sheet, 125 microns thick, 1.6 cm wide and about 10 cm long, is not coated with adhesive. Bonded to the specimen of the sheet.
제2 릴리즈 라이너를 제거하고 전체 노출된 접착면을 미리 헵탄으로 2 회 세척한 경질 알루미늄 판에 부착시켰다. 이와 같이 형성된 조립체를 2 kg 롤러에 4 회에 걸쳐서 통과시켰다.The second release liner was removed and the entire exposed adhesive surface was attached to a hard aluminum plate previously washed twice with heptane. The assembly thus formed was passed through a 2 kg roller four times.
1 분의 체류 시간 후에 경질 알루미늄 기재가 최상부에 있고 가요성 알루미늄 시트가 그 아래에 현수되도록 경질 알루미늄 판의 한쪽 단부를 수직 스탠드에 부착시킴으로써 상기 조립체를 중력 방향에 직각이 되게 현수하였다.After one minute residence time, the assembly was suspended perpendicular to the direction of gravity by attaching one end of the hard aluminum plate to the vertical stand so that the hard aluminum substrate was at the top and the flexible aluminum sheet was suspended thereunder.
그 다음, 150 g 추를 알루미늄 판에 결합되지 않은 알루미늄 시트의 노출 단부에 부착시켰다. 추를 낙하시킴으로써 측정했을 때 접착제 결합이 파손되는 데 요하는 시간을 분 단위로 기록하였다.A 150 g weight was then attached to the exposed end of the aluminum sheet, which was not bonded to the aluminum plate. The time required for the adhesive bond to break when measured by dropping the weight was recorded in minutes.
정적 전단 강도Static shear strength
이 테스트는 미국 일리노이주 60611-4267 시카고 노스 미시간 애브뉴 401에 소재하는 감압성 접착제 평의회에서 발행한 문헌["Test Methods for Pressure Sensitive Adhesive Tapes", 12판]에 기재되어 있는 방법인 PSTC법 PSTC-7(방법 A)에 기초한 것이다. 이러한 유형의 모든 측정은 실온에서 실시하였다. 두께가 대략 200 ㎛이고 두 개의 릴리즈 라이너 사이에 개재시킨 비지지형 감압성 접착 테이프를 실시예 1에 기재된 바와 같이 얻었다. 한 개의 릴리즈 라이너를 제거하고 두께가 125 ㎛인 양극 처리된 알루미늄 시트층으로 대체하였다. 그 다음 제2 릴리즈 라이너를 제거하여 알루미늄 배킹을 갖춘 접착 테이프를 얻고 정적 전단 테스트에 사용하였다. 바로 전에 기술한 방법에 의해 제조한 테이프의 1.27 cm 폭의 시편을, 테이프의 2.54 cm 길이가 패널에 접촉하도록 편평한 경질 스테인레스 강판에 부착시켰다. 그래서 총 결합 면적은 1.27 cm x 2.54 cm가 되었다. 그 후 부착된 테이프 테스트 샘플을 갖춘 패널을 직각에서 2도 경사진 특수 스탠드에 10 분 동안 놓았다. 그 다음 50 g의 추를 테이프의 자유 단부에 매달았다. 추가 떨어지는 데 요하는 시간이 정적 전단가(시간)이다.This test was performed by the PSTC method PSTC-7, a method described in the Test Methods for Pressure Sensitive Adhesive Tapes, 12th Edition, issued by the Pressure Sensitive Adhesive Council, 60611-4267 1985, North Michigan, Illinois, USA. It is based on (method A). All measurements of this type were made at room temperature. An unsupported pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of about 200 μm and interposed between two release liners was obtained as described in Example 1. One release liner was removed and replaced with a layer of anodized aluminum sheet 125 μm thick. The second release liner was then removed to obtain an adhesive tape with aluminum backing and used for static shear testing. A 1.27 cm wide specimen of tape prepared by the method just described was attached to a flat hard stainless steel sheet such that the 2.54 cm length of the tape contacted the panel. The total bond area is then 1.27 cm x 2.54 cm. The panel with the attached tape test sample was then placed for 10 minutes on a special stand tilted 2 degrees at right angles. 50 g of weight was then hung on the free end of the tape. The time required for further fall is the static shear rate (time).
경화된 감압성 접착 테이프에 대한 테스트 방법Test Method for Cured Pressure Sensitive Adhesive Tapes
충격 저항Shock resistance
ISO 9653의 변형법을 사용하였다. 이 변형법은 샘플 조립체 구성 및 결합 면적이 변경된 것이다. 금속 테스트 판 면이 스테이지 영역에서 기계적으로 유지되고 보다 작은 테스트 몸체가 거기에 부착될 수 있도록 커스텀 스테이지를 제조하였다.A variant of ISO 9653 was used. This variant changes the sample assembly configuration and bonding area. Custom stages were fabricated so that the metal test plate surface was mechanically maintained in the stage area and smaller test bodies could be attached thereto.
테스트 측정을 하는데 사용한 결합된 조립체의 구조는 2.54 cm x 10 cm x 2 mm 치수를 갖는 알루미늄 테스트 판에 부착된 15 mm x 20 mm x 5 mm 치수를 갖는 알루미늄 테스트체로 구성되었다. 테스트체의 10 cm 면이 진자 진폭의 최소점을 한정하는 선에 평행이 되도록 테스트 판에 대해 위치시켰다. 결합된 면적은 1.27 cm x 2 cm였다. 알루미늄 테스트 판과 알루미늄 테스트체를 물을 적신 ScotchbriteTM세척 패드로 가볍게 연마한 다음 순차적으로 MEK와 이소프로판올로 세척하고, 이어서 MEK로 최종적으로 헹굼으로써 세정하였다. 이어서, 테스트 조립체를 제조하기 전에 알루미늄 조각들을 대기 건조시켰다.The structure of the combined assembly used to make the test measurements consisted of an aluminum test body having dimensions of 15 mm x 20 mm x 5 mm attached to an aluminum test plate having dimensions of 2.54 cm x 10 cm x 2 mm. The 10 cm face of the test body was positioned relative to the test plate such that it was parallel to the line defining the minimum point of the pendulum amplitude. The combined area was 1.27 cm x 2 cm. The aluminum test plate and the aluminum test body were lightly polished with a Scotchbrite ™ wash pad moistened with water and then sequentially washed with MEK and isopropanol, followed by a final rinse with MEK. The aluminum pieces were then air dried before the test assembly was prepared.
실시예 1에 기재된 바와 같이 제조한 250 미크론 두께의 감압성 접착 테이프를 테스트하기 전에 24 시간 이상 노화시켰다. 치수가 1.27 cm x 2.0 cm인 샘플을 절단하였다.The 250 micron thick pressure-sensitive adhesive tape prepared as described in Example 1 was aged for at least 24 hours before testing. Samples with dimensions 1.27 cm x 2.0 cm were cut.
한 개의 라이너를 제거하고 노출된 감압성 접착제를 자외선 전구(미국 메릴랜드주 록빌에 소재하는 퓨전 시스템즈 코포레이션(Fusion Systems Corporation) 제품 H-bulb)를 사용하여 200 mJ/㎠으로 조사하였으며, 상기 전구는 고강도 자외선원에 수용되며, 이 역시 퓨전 시스템즈 코포레이션에서 구입할 수 있다. 접착제 면을 조사하는 데 사용된 에너지량은 320 nm 내지 390 nm 범위에서 UV-A 방사선을 측정하도록 설계된 UVI MAP(TM) UV 및 온도 측정/플로팅 시스템(모델 UM365H-S, 미국 버지니아주 스탈링에 소재하는 일렉트로닉 인스트러먼테이션 테크놀로지 인코포레이티드(Electronic Instrumentation Technology Inc.) 제품)을 사용하여 측정하였다. 상기 장치는 N.I.S.T 기준(National Institute of Standards and Technology)에 따라서 보정하였다. 그 후, 조사된 감압성 접착제는, 1.27 cm 폭의 접착제 시편이 중앙에 위치하고 테스트체의 20 mm 단부와 평행하도록 하는 방식으로 알루미늄 테스트체에 부착시켰다.One liner was removed and the exposed pressure sensitive adhesive was irradiated at 200 mJ / cm 2 using an ultraviolet bulb (H-bulb, Fusion Systems Corporation, Rockville, MD), which was a high intensity It is housed in an ultraviolet light source and can also be purchased from Fusion Systems Corporation. The amount of energy used to irradiate the adhesive side is based on UVI MAP (TM) UV and temperature measurement / floating systems (Model UM365H-S, Stirling, Va.) Designed to measure UV-A radiation in the 320 nm to 390 nm range. The measurement was carried out using Electronic Instrumentation Technology Inc.). The device was calibrated according to the N.I.S.T Standard (National Institute of Standards and Technology). The irradiated pressure sensitive adhesive was then attached to the aluminum test body in such a way that the 1.27 cm wide adhesive specimen was centrally located and parallel to the 20 mm end of the test body.
그 다음, 제2 라이너를 접착제로부터 제거하고 상기와 동일한 방식으로 조사하였다. 그 후, 노출된 접착제를 테스트 판에 부착시켜서 테스트체와 테스트 판을 함께 결합시켰다.The second liner was then removed from the adhesive and irradiated in the same manner as above. Thereafter, the exposed adhesive was attached to the test plate to bond the test body and the test plate together.
그 다음, 약 1 초 동안 중간 정도의 수압(手壓)을 사용하여 집게로 상기 결합된 조립체를 함께 고정하였다. 결합된 샘플 조립체를 테스트 하기 전에 23℃에서 50% 상대 습도로 3 일 동안 경화시켰다.The combined assemblies were then held together by forceps using medium hydraulic pressure for about 1 second. The combined sample assembly was cured for 3 days at 23 ° C. with 50% relative humidity before testing.
독일 울름에 소재하는 츠빅(Zwick GmbH)사 제품 모델 5102와 같은 시판 충격 시험기를 사용하였다. 934.6 g의 추에 해당하는 4 주울의 진자를 2.93 m/s의 속도로 사용하였다. 이 속도는, 추를 해제하여 ISO 9653에 기재되고 테스트 판의 테스트체를 잘라내도록 설계된 전단 모드로 샘플 조립체를 가격하기 전에 진자를 225 mm의 아암 길이하에 160°의 총 연장 각도까지 상승시킴으로써 발생시켰다.A commercial impact tester such as Model 5102 from Zwick GmbH, Ulm, Germany, was used. A 4 joule pendulum corresponding to 934.6 g of weight was used at a speed of 2.93 m / s. This speed was generated by lifting the pendulum to a total extension angle of 160 ° under an arm length of 225 mm before releasing the weight and striking the sample assembly in shear mode as described in ISO 9653 and designed to cut the test body of the test plate. .
진자가 접착제 결합을 파단시킬 때 샘플 조립체가 흡수하는 에너지량은 진자 진폭의 높이를 판독함으로써 측정하고 주울 단위로 기록하였다. 각기 세 개의 별도의 조립체에 대해서 테스트를 행하고 결과를 평균내었다.The amount of energy absorbed by the sample assembly when the pendulum breaks the adhesive bond was measured by reading the height of the pendulum amplitude and recorded in joules. Three separate assemblies were each tested and the results averaged.
중첩 전단 강도Nesting shear strength
ISO 4587의 변형법을 사용하였다.A variant of ISO 4587 was used.
알루미늄 쿠폰(100 mm x 25 mm x 2 mm)은 ScotchbriteTM연마 패드(3M 컴패니 제품), 비누/물로 순차적으로 가벼운 연마 처리를 행하고, 이소프로판올로 최종적으로 헹구었다.The aluminum coupon (100 mm × 25 mm × 2 mm) was subjected to light polishing sequentially with Scotchbrite ™ polishing pad (3M Company), soap / water, and finally rinsed with isopropanol.
실시예에서 제조한 감압성 접착제 시편(1.27 cm x 2.54 cm)로부터 두 개의 보호 라이너 중 하나를 제거하고, 감압성 접착 테이프의 양 면을 400 mJ/㎠으로 조사한 것을 제외하고는 상기 충격 저항에 대한 테스트 섹션에 기재된 방식으로 노출된 접착제면을 조사한 다음, 조사된 접착제를 알루미늄 쿠폰에 결합시킴으로써 조립체를 제조하였다. 제2 보호 라이너를 제거하고 접착제의 제2 면도 동일한 방식으로 조사하였다. 최종적으로 접착 테이프의 제2 면을 표준 방법에 기재된 구성으로 제2 알루미늄 쿠폰에 결합시켰다. 접착제는 테스트 중에 인가되는 힘의 방향에 직각인 보다 긴 면으로 정렬시키고, 항상 결합된 쿠폰의 단부에 가지런하도록 배치하였다.One of the two protective liners was removed from the pressure sensitive adhesive specimens (1.27 cm x 2.54 cm) prepared in the examples, and both sides of the pressure sensitive adhesive tape were irradiated at 400 mJ / cm 2. The assembly was prepared by examining the exposed adhesive side in the manner described in the test section and then bonding the irradiated adhesive to an aluminum coupon. The second protective liner was removed and irradiated with the second shaving of the adhesive in the same manner. Finally, the second side of the adhesive tape was bonded to the second aluminum coupon in the configuration described in the standard method. The adhesive was aligned with the longer side perpendicular to the direction of the force applied during the test, and always placed neatly at the end of the bonded coupon.
약 1 초 동안 중간 정도의 수압을 사용하여 집게로 상기 결합된 조립체를 함께 고정시키고, 테스트 하기 전에 23℃에서 50% 상대 습도로 3 일 이상 동안 경화시켰다.The combined assemblies were held together by forceps using medium hydraulic pressure for about 1 second and cured for at least 3 days at 23 ° C. with 50% relative humidity before testing.
전술한 바와 같이 제조한 일련의 Al 쿠폰/접착제/Al 쿠폰을 포함하는 조립체에 대하여 동력학적 중첩 전단 테스트를 행하였다. 상기 테스트 방법은 크로스헤드 속도가 5 mm/분인 점에서 전술된 표준 테스트 방법과는 달랐다. 각각의 샘플에 대하여 상기 테스트를 3 회 반복하고 평균치를 Mpa 단위로 기록하였다.A kinetic overlap shear test was performed on an assembly comprising a series of Al coupons / adhesives / Al coupons prepared as described above. The test method was different from the standard test method described above in that the crosshead speed was 5 mm / min. The test was repeated three times for each sample and the average was recorded in Mpa.
실시예에 사용된 재료Materials Used in the Examples
폴리에스테르 화합물Polyester compound
DYNAPOL S 1313, 비결정형 코폴리에스테르, Tg= 13℃, 연화점 Ts= 100℃, 독일 마를에 소재하는 휠스사(Huls AG) 제품 DYNAPOL S 1313, amorphous copolyester, T g = 13 ° C, softening point T s = 100 ° C, from Huls AG, Marl, Germany
DYNAPOL S 1421, 비결정형 코폴리에스테르, Tg= -4℃, Ts= 80℃, 독일 마를에 소재하는 휠스사 제품 DYNAPOL S 1421, amorphous copolyester, T g = -4 ° C, T s = 80 ° C, from Wheels, Marl, Germany
DYNAPOL S 1402, 약간의 결정형 코폴리에스테르, Tg= -12℃, 융점 Tm= 92℃, 독일 마를에 소재하는 휠스사 제품 DYNAPOL S 1402, slight crystalline copolyester, T g = -12 ° C, melting point T m = 92 ° C, manufactured by Wheels, Marl, Germany
DYNAPOL S 1359, 약간의 결정형 코폴리에스테르, Tg= -16℃, Tm= 100℃, 독일 마를에 소재하는 휠스사 제품 DYNAPOL S 1359, some crystalline copolyester, T g = -16 ° C, T m = 100 ° C, manufactured by Wheels, Marl, Germany
DYNAPOL S 1227, 약간의 결정형 코폴리에스테르, Tg= 13℃, Tm= 118℃, 독일 마를에 소재하는 휠스사 제품 DYNAPOL S 1227, some crystalline copolyester, T g = 13 ° C, T m = 118 ° C, from Wheels, Marl, Germany
DYNAPOL S 1228, 약간의 결정형 코폴리에스테르, Tg= -3℃, Tm= 110℃, 독일 마를에 소재하는 휠스사 제품 DYNAPOL S 1228, some crystalline copolyester, T g = -3 ° C, T m = 110 ° C, manufactured by Wheels, Marl, Germany
에폭시 수지Epoxy resin
DER 331, 에폭시 당량 약 187, 실온 및 대기압에서 액체, 미시간주 미들랜드에 소재하는 다우 케미컬 컴패니 제품 DER 331, epoxy equivalent weight 187, liquid at room temperature and atmospheric pressure, Dow Chemical Company in Midland, Michigan
EPON 1001, 에폭시 당량 약 515, 실온 및 대기압에서 고체, 쉘 케미컬 제품 EPON 1001, epoxy equivalent weight 515, solid, shell chemical product at room temperature and atmospheric pressure
히드록시 작용성 화합물Hydroxy functional compounds
VORANOL 230-238, 히드록실가가 38이고 분자량(수평균)이 700인 글리콜과 산화프로필렌의 폴리올 부가물, 실온 및 대기압에서 액체, 미시간주 미들랜드에 소재하는 다우 케미컬 제품(하기 표 1에는 V 230-238로 표기함) VORANOL 230-238, polyol adduct of glycol and propylene oxide having a hydroxyl value of 38 and a molecular weight (number average) of 700, liquid at room temperature and atmospheric pressure, Dow Chemical products in Midland, Michigan (Table 1 below) -238)
SIMULSOL BPHE, 이작용성 비스페놀 A계 폴리올, 실온 및 대기압에서 액체, 분자량(수평균) 315, 프랑스 파리에 소재하는 세피 제품(이하 BPHE로 표기함) SIMULSOL BPHE, bifunctional bisphenol A polyol, liquid at room temperature and atmospheric pressure, molecular weight (number average) 315, sepiphyte product in Paris, France (hereinafter referred to as BPHE)
SIMULSOL BPRE, 이작용성 비스페놀 A계 폴리올, 실온 및 대기압에서 액체, 분자량(수평균) 755, 프랑스 파리에 소재하는 세피 제품(이하 BPRE로 표기함) SIMULSOL BPRE, bifunctional bisphenol-A polyol, liquid at room temperature and atmospheric pressure, molecular weight (number average) 755, sepiry product in Paris, France (hereinafter referred to as BPRE)
TONE 0305, 삼작용성 폴리카프로락탐계 폴리올, 실온 및 대기압에서 액체, 분자량(수평균) 540, 유니온 카바이드 제품(이하 T 0305로 표기함) TONE 0305, trifunctional polycaprolactam polyol, liquid at room temperature and atmospheric pressure, molecular weight (number average) 540, union carbide products (hereinafter designated as T 0305)
TERETHANE 1000, 이작용성 폴리 THF계 폴리올, 실온 및 대기압에서 액체, 분자량(수평균) 1000, 듀퐁 제품(이하 T 1000으로 표기함) TERETHANE 1000, bifunctional poly THF-based polyol, liquid at room temperature and atmospheric pressure, molecular weight (number average) 1000, DuPont products (hereinafter referred to as T 1000)
양이온성 개시제Cationic initiator
UVOX UVI 6974, 트리아릴술포늄 착염, 코네티컷주 댄버리에 소재하는 유니온 카바이드 제품 UVOX UVI 6974, Triarylsulfonium Complex, Union Carbide, Danbury, Connecticut
실시예 1-12Example 1-12
표 1에 나타낸 바와 같은 폴리에스테르 성분(ⅰ), 에폭시 성분(ⅱ) 및 히드록실 작용성 성분(ⅲ)을 밀폐된 유리 용기에 넣고 2 시간 동안 150℃에서 강제 통풍형 오븐에 놓았다. 균질한 혼합물이 얻어질 때까지 상기 얻어진 혼합물을 교반하였다. 그 다음, 표 1에 나타낸 바와 같은 광개시제 성분(ⅳ)을 가하고 광개시제가 용해될 때까지 상기 혼합물을 다시 교반하였다.The polyester component (iv), epoxy component (ii) and hydroxyl functional component (iv) as shown in Table 1 were placed in a closed glass container and placed in a forced draft oven at 150 ° C. for 2 hours. The resulting mixture was stirred until a homogeneous mixture was obtained. Then, the photoinitiator component as shown in Table 1 was added and the mixture was stirred again until the photoinitiator dissolved.
그 후, 얻어진 액체 혼합물을, 가열시킨 핫 나이프 도포기 상에 미리 끼워넣은 두 개의 실리콘화 PET 릴리즈 라이너 사이로 주입하였다. 핫 나이프 도포기는 베드 온도가 100℃였으며, 도포하기 전에 나이프를 오븐에서 120℃로 가열하였다. 핫 나이프 도포에 의해, PET 릴리즈 라이너 사이에 두께가 약 200㎛인 비지지형 감압성 접착 테이프를 얻었다.The resulting liquid mixture was then injected between two siliconized PET release liners that were previously embedded on a heated hot knife applicator. The hot knife applicator had a bed temperature of 100 ° C. and the knife was heated to 120 ° C. in an oven before application. By hot knife application, an unsupported pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of about 200 μm was obtained between PET release liners.
비지지형 감압성 접착 테이프를 상술된 방법에 따라서 테스트하였으며, 얻어진 결과는 하기 표 2에 나타낸다.An unsupported pressure-sensitive adhesive tape was tested according to the method described above, and the results obtained are shown in Table 2 below.
비교예 1Comparative Example 1
표 1에 나타낸 조성을 갖는 비지지형 감압성 접착 필름을 실시예 1의 방법에 따라서 제조하였다. 이 비지지형 감압성 접착 필름은 비결정형 폴리에스테르 DYNAPOL S 1421을 포함하였지만, 실질적으로 0 분의 유지력을 나타내었다(표 2 참조)An unsupported pressure-sensitive adhesive film having the composition shown in Table 1 was prepared according to the method of Example 1. This unsupported pressure-sensitive adhesive film included amorphous polyester DYNAPOL S 1421, but exhibited substantially zero retention (see Table 2).
비교예 2Comparative Example 2
표 1에 나타낸 조성을 갖는 비지지형 감압성 접착 필름을 실시예 1의 방법에 따라서 제조하였다. 이 비지지형 감압성 접착 필름은 비결정형 폴리에스테르 DYNAPOL S 1313을 포함하였지만, 5 분 이하의 유지력을 나타내었는데(표 2 참조), 이는 비율 m(ⅱ)+(ⅲ)/m(ⅰ)이 1.75로서 감압성 접착 테이프의 요구되는 탄성을 제공하기에는 너무 높기 때문이다.An unsupported pressure-sensitive adhesive film having the composition shown in Table 1 was prepared according to the method of Example 1. This unsupported pressure-sensitive adhesive film contained amorphous polyester DYNAPOL S 1313, but showed a holding force of 5 minutes or less (see Table 2), which had a ratio m (ii) + (k) / m (k) of 1.75. This is because it is too high to provide the required elasticity of the pressure-sensitive adhesive tape.
비교예 3Comparative Example 3
표 1에 나타낸 조성을 갖는 비지지형 감압성 접착 필름을 실시예 1의 방법에 따라서 제조하였다. 이 비지지형 감압성 접착 필름은 비결정형 폴리에스테르 DYNAPOL S 1313을 포함하였지만, 실질적으로 0 분의 유지력을 나타내었는데(표 2 참조), 이는 비율 mI/mS이 0으로서 낮기 때문이다.An unsupported pressure-sensitive adhesive film having the composition shown in Table 1 was prepared according to the method of Example 1. This unsupported pressure-sensitive adhesive film included amorphous polyester DYNAPOL S 1313, but exhibited substantially zero retention (see Table 2) because the ratio m I / m S was as low as zero.
비교예 4-18Comparative Example 4-18
표 1에 나타낸 조성을 갖는 비지지형 감압성 접착 필름을 실시예 1의 방법에 따라서 제조하였다. 전술한 방법에 따라서 필름을 테스트하고 얻어진 결과를 표 2에 나타내었다. 약간 결정형의 폴리머 및 중간 결정형의 폴리머를 포함하는 비교예 2-16의 접착 필름은 불충분한 값의 유지력을 나타내었다.An unsupported pressure-sensitive adhesive film having the composition shown in Table 1 was prepared according to the method of Example 1. Table 2 shows the results obtained by testing the film according to the method described above. The adhesive film of Comparative Example 2-16, including a slightly crystalline polymer and a medium crystalline polymer, exhibited insufficient holding force.
N/A: 적용 불가능. 재료가 조작하기에 너무 적은 응집 강도를 가지며, 유지력이 실질적으로 0 분이고(이거나), 각각의 테스트를 하기에 적당한 샘플을 얻을 수 없었기 때문에 테스트를 할 수 없었다.N / A: Not applicable. The test could not be performed because the material had too little cohesive strength to operate, the holding force was substantially zero minutes, and / or a suitable sample could not be obtained for each test.
N/T: 테스트 안함.N / T: Not tested.
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019997007705A KR20000075640A (en) | 1999-08-24 | 1997-02-28 | Pressure-sensitive adhesive tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019997007705A KR20000075640A (en) | 1999-08-24 | 1997-02-28 | Pressure-sensitive adhesive tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000075640A true KR20000075640A (en) | 2000-12-26 |
Family
ID=54774374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019997007705A KR20000075640A (en) | 1999-08-24 | 1997-02-28 | Pressure-sensitive adhesive tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000075640A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180127470A (en) * | 2016-04-04 | 2018-11-28 | 테사 소시에타스 유로파에아 | Radiation-activatable pressure-sensitive adhesive tape having a dark reaction and uses thereof |
-
1997
- 1997-02-28 KR KR1019997007705A patent/KR20000075640A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180127470A (en) * | 2016-04-04 | 2018-11-28 | 테사 소시에타스 유로파에아 | Radiation-activatable pressure-sensitive adhesive tape having a dark reaction and uses thereof |
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