KR20000065249A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Thermoplastic resin composition

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Abstract

본 발명은 물질 (B) 를 액체 상태로 유지시킬 수 있는 25 내지 300 ℃ 범위내에 해당하는 온도에서 혼합을 실행하는, 열가소성 수지 (A) 와 열가소성 수지 (A) 용 첨가제인 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 의 혼합 단계로 이루어진 방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이고, 조성물은 수지 (A) 를 물질 (B) 에 용해 또는 팽윤시키는 것으로 이루어진 방법으로 제조되는 것과 실질적으로 동일하다. 수지 재료의 성형은 제품에 우수한 외관, 내광성 및 기계적 특성을 제공하여, 수지 조성물을 OA 기기용 부품, 가전 제품용 부품, 및 전기 및 전자 부품을 포함하는 각종 분야에서 성형 재료로서 유리하게 사용할 수 있다. 더욱이, 수지 조성물이 기타 성형 수지와 혼합되는 마스터배치로서 특히 유용하다. 마스터배치로서 수지 조성물의 용도가 마스터배치 및 기타 성형 수지를 포함하는 수지 조성물의 용융성형을 가능하게 하고 마스터배치내 함유된 수지의 열열화를 감소시킬 수 있어서, 상기 특성이 우수한 성형체를 제공한다.The present invention relates to at least one non-polymeric liquid material which is an additive for thermoplastic resin (A) and thermoplastic resin (A), in which mixing is carried out at a temperature corresponding to a range of 25 to 300 ° C. which can keep material (B) in a liquid state. It relates to a thermoplastic resin composition, characterized in that it is produced by the process consisting of the mixing step of (B), the composition is substantially the same as that produced by the method consisting of dissolving or swelling the resin (A) in the material (B) . Molding of the resin material provides the product with excellent appearance, light resistance and mechanical properties, so that the resin composition can be advantageously used as a molding material in various fields including parts for OA devices, parts for home appliances, and electrical and electronic parts. . Moreover, the resin composition is particularly useful as a masterbatch in which other resins are mixed. The use of the resin composition as a masterbatch enables melt molding of the resin composition comprising the masterbatch and other molding resins and can reduce the thermal deterioration of the resin contained in the masterbatch, thereby providing a molded article having excellent characteristics.

Description

열가소성 수지 조성물Thermoplastic resin composition

본 발명은 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은, 혼합을 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 실행하고, 비중합성 액상 물질 (B) 는 액체 상태를 유지하는, (A) 열가소성 수지 및 (B) 열가소성 수지 (A) 용 첨가제로서 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 액체 상태인 하나 이상의 비중합성 액상 물질의 혼합, 및 이에 의해 열가소성 수지 (A) 를 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 팽윤시키는 단계로 이루어진 방법으로 제조되는 것과 실질적으로 동일한 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 수지 조성물은 수지 소성물의 제조 동안, 수지 조성물의 성분인, 열가소성 수지 (A) 및 첨가제로서 비중합성 액상 물질 각각이 고온 조건을 경험하지 않아서, 용융압출법으로 제조된 종래 수지 조성물과 달리, 열열화(熱劣化)를 겪지 않는다. 그러므로, 본 발명의 수지 조성물의 성형에 의해, 우수한 외관, 내광성 및 기계적 특성을 지닌 성형체를 수득할 수 있다. 본 발명의 수지 조성물을 각종 성형체, 예컨대 OA 기기용 부품, 가전제품용 부품, 전기 및 전자 부품의 제조용 성형 재료으로서 유리하게 사용할 수 있다. 더욱이, 마스터배치를 수지 조성물에서 사용되는 열가소성 수지와 동일하거나 상이한 수지 재료에 첨가하는, 본 발명의 수지 조성물을 성형 재료의 제조용 마스터배치(masterbatch)로서 사용하는 경우, 특히 큰 이점이 발생한다. 마스터배치로서 본 발명의 수지 조성물을 수지 재료에 첨가하여 수득한 성형 재료는 이것이 개선된 용융 성형능을 가질 뿐만 아니라, 마스터배치내 수지가 고온 조건을 경험하지 않는다는 점을 이용하여, 양호한 외관, 우수한 광안정성 및 우수한 기계적 특성을 지닌 성형체를 성형 재료로부터 용이하게 제조할 수 있다는 이점을 갖는다. 추가로, 본 발명의 수지 조성물로 이루어진 마스터배치의 제조에서, 과량의 액상 첨가제를 마스터배치의 생산성의 저하없이 마스터배치에 용이하게 혼입시킬 수 있다.The present invention relates to a thermoplastic resin composition. More specifically, the present invention relates to (A) thermoplastic resin and (B) thermoplastic resin (A), wherein the mixing is carried out at a temperature in the range of 25 to 300 ° C., and the non-polymerizable liquid substance (B) remains in a liquid state. Prepared as a additive by mixing at least one nonpolymerizable liquid substance in a liquid state at a temperature in the range of 25 to 300 ° C., thereby dissolving or swelling the thermoplastic resin (A) in the nonpolymerizable liquid substance (B) It is related with the resin composition substantially the same as what becomes. The resin composition of the present invention, unlike the conventional resin composition prepared by melt extrusion method, during the preparation of the resin fired material, the thermoplastic resin (A), which is a component of the resin composition, and each of the nonpolymerizable liquid materials as additives do not experience high temperature conditions. It does not suffer from thermal degradation. Therefore, by molding the resin composition of the present invention, a molded article having excellent appearance, light resistance and mechanical properties can be obtained. The resin composition of this invention can be advantageously used as a molding material for manufacture of various molded objects, such as components for OA machines, components for home appliances, and electrical and electronic components. Moreover, especially when the resin composition of the present invention, in which the masterbatch is added to the same or different resin material as the thermoplastic resin used in the resin composition, is used as a masterbatch for producing molding materials, a great advantage arises. The molding material obtained by adding the resin composition of the present invention as a masterbatch to the resin material not only has improved melt molding ability, but also has a good appearance, excellent appearance, utilizing the fact that the resin in the masterbatch does not experience high temperature conditions. It has the advantage that a molded article having light stability and excellent mechanical properties can be easily produced from the molding material. In addition, in the production of the masterbatch made of the resin composition of the present invention, the excess liquid additive can be easily incorporated into the masterbatch without lowering the productivity of the masterbatch.

열가소성 수지, 예컨대 폴리페닐렌 에테르 수지를 성형시켜 제조된 성형체는 우수한 내열성 및 우수한 내충격성을 갖는다. 그러므로, 열가소성 수지를 각종 성형체, 예컨대 자동차 부품, 가전 제품용 부품 및 OA 기기 부품의 제조용 성형 재료로서 널리 사용한다.Molded bodies produced by molding thermoplastic resins such as polyphenylene ether resins have good heat resistance and good impact resistance. Therefore, thermoplastic resins are widely used as molding materials for the production of various molded articles, such as automobile parts, parts for home appliances, and OA machine parts.

최근, 열가소성 수지의 특성을 개선하기 위해, 각종 첨가제를 열가소성 수지에 사용하여 왔다. 예를 들어, 열가소성 수지의 가공성을 개선하기 위해, 액체 파라핀(광유)을 열가소성 수지에 첨가하는 것을 시도하여 왔다. 추가로, 열가소성 수지에 난연성을 부여하기 위해, 열가소성 수지에 액체 유기 인 화합물을 첨가하는 것을 시도하여 왔다. 열가소성 수지에 상기 액체 첨가제의 첨가를 통상 용융압출법을 사용하여 실행한다. 그러나, 고용융 온도 또는 고 유리 전이 온도를 갖는 열가소성 수지에 액체 첨가제의 첨가를 용융압출에 의해 실행하는 경우, 특수 공급 설비가 액체 첨가제를 공급하는데 필요하다는 점 뿐만 아니라, 액체 첨가제의 취급이 번잡(煩雜)하다는 점에서 문제가 발생한다. 또한, 저점도의 액체 첨가제 및 고점도의 열가소성 수지를 함께 용융혼합하는 경우, 이들간의 큰 점도차가, 열가소성 수지의 압출량이 액체 첨가제의 것과 차이가 있어서, 압출 작업이 불안정하고, 용융압출동안 고점도 열가소성 수지의 일부가 미용융으로 잔류하여, 불량한 외관 및 저하된 기계적 특성을 지닌 최종 성형체가 발생하게 된다는 문제가 발생한다.Recently, in order to improve the properties of thermoplastic resins, various additives have been used in thermoplastic resins. For example, in order to improve the processability of the thermoplastic resin, attempts have been made to add liquid paraffin (mineral oil) to the thermoplastic resin. In addition, in order to impart flame retardancy to the thermoplastic resin, it has been attempted to add a liquid organophosphorus compound to the thermoplastic resin. The addition of the liquid additive to the thermoplastic resin is usually carried out using a melt extrusion method. However, when the addition of a liquid additive to a thermoplastic resin having a high melting temperature or a high glass transition temperature is carried out by melt extrusion, not only is a special supply equipment necessary for supplying the liquid additive, but also the handling of the liquid additive is complicated ( Iii) Problems arise. In addition, when melt-mixing a low-viscosity liquid additive and a high-viscosity thermoplastic resin together, the large viscosity difference between them differs from that of the liquid additive in the extrusion amount, so that the extrusion operation is unstable, and the high-viscosity thermoplastic resin during melt extrusion The problem arises that part of the remains unmelted, resulting in a final molded article with poor appearance and degraded mechanical properties.

고점도 열가소성 수지와 액체 첨가제간의 큰 점도차에 의해 발생된 상기 문제를 해결하기 위해, 폴리스티렌 수지 및 폴리페닐렌 에테르 수지의 용융혼합에 의해 수득된 수지 재료를 추가로 중합체용 액체 첨가제와 용융혼합시키는 방법을 제안하였다(참조. 일본 특허 제 2612396 호 및 특개평 5-295249). 상기 기술이 고점도 수지인 폴리페닐렌 에테르 수지의 일부가 용융압출 동안 미용융으로 잔류하는 문제의 발생을 감소시키는 것을 가능하게 하였다. 그러나, 상기 기술에서, 폴리페닐렌 에테르 수지 및 폴리스티렌 수지를 고온에서 용융시키는 경우, 수지가 현저한 탈색, 광안정성의 저하 및 분자쇄의 단절로 인한 기계적 특성의 저하를 겪게 하는 문제가 발생한다.In order to solve the problem caused by the large viscosity difference between the high viscosity thermoplastic resin and the liquid additive, a method of further melt mixing the resin material obtained by melt mixing of the polystyrene resin and the polyphenylene ether resin with the liquid additive for the polymer. (See Japanese Patent No. 2612396 and Japanese Patent Laid-Open No. 5-295249). The technique has made it possible to reduce the incidence of problems in which some of the high viscosity resin, polyphenylene ether resin, remains unmelted during melt extrusion. However, in the above technique, when the polyphenylene ether resin and the polystyrene resin are melted at a high temperature, there arises a problem that the resin suffers from a noticeable discoloration, a decrease in light stability, and a decrease in mechanical properties due to breakage of the molecular chain.

상기 문제를 해결하기 위해, 각종 제안을 하여왔다. 상기 제안의 예는 열가소성 수지, 및 다공성, 스티렌-디비닐 벤젠 공중합체속에 액체유를 함침시켜 수득된 오일 함유 수지로 이루어진 수지 조성물의 이용 방법(일본 특공평 7-122024); 열가소성 수지, 및 흡유성 가교중합체에 액체 첨가제를 함침시켜 수득된 수지 개질용 첨가제로 이루어진 수지 조성물을 성형 재료로서 이용하는 것으로 이루어진, 성형시 성형 재료로부터 첨가제의 블리딩아웃(bleeding-out)의 발생의 방지 방법(일본 특개평 5-214114); 열가소성 수지에 특정 중합체를 혼입시켜 수득된 수지 조성물을 성형 재료로서 이용하여 무광택 외관을 지닌 성형체를 수득할 수 있는 방법(일본 특개평 6-57007); 열가소성 수지에 특정 중합체를 혼입시켜 수득된 수지 조성물을 성형 재료로서 이용하여 개선된 내충격성을 갖는 성형체를 수득할 수 있는 방법(일본 특개평 6-73190); 무정형 실리카에 인함유 난연제를 함침시켜 수득된, 중합체용 분말성 난연제의 이용 방법(일본 특개평 7-331244); 첨가제가 무기 담체, 및 여기에 담지된 인함유 난연제를 함유하는, 중합체용 첨가제의 이용 방법(일본 특허 제 2588331 호); 겔화제로 액체 첨가제를 겔화시켜 고체화된 액체 첨가제를 수득하고 고체화된 액체 첨가제를 합성 수지속에 혼합시키는 것으로 이루어진 방법에 의해 수득된 수지 조성물의 이용 방법(일본 특공소 56-42619); 포스페이트 화합물을 용매속에 용해시켜 용액을 수득하고 상기 용액을 용융혼련에 의해 폴리프로필렌속에 분산시켜 수득된 수지 조성물의 이용 방법(일본 특개평 4-1233); 및 흡유성 중합체 및 중합체용 첨가제로 이루어진 마스터배치의 이용 방법(일본 특개평 9-52956)을 포함한다. 상기 기술 각각은 흡유성 수지에 액체 첨가제를 흡수 또는 흡착하여 액체 첨가제의 외관양을 감소시키는 액체 첨가제의 취급성의 향상을 목적으로 한다. 그러므로, 상기 기술의 임의 것으로 수득된 수지 조성물에서, 액체 첨가제가 흡수 또는 흡착된 흡유성 수지가 분말 또는 비분말 고체 상태이어서, 압출기를 이용하여 상기 수지 조성물을 용융성형시키는 경우, 향상된 외관 및 우수한 기계적 특성을 지닌 성형체를 수득할 수 있다.In order to solve the problem, various proposals have been made. Examples of the above proposals include a method of using a resin composition consisting of a thermoplastic resin and an oil-containing resin obtained by impregnating a liquid oil in a porous, styrene-divinyl benzene copolymer (Japanese Patent Publication No. 7-122024); Prevention of the occurrence of bleeding-out of the additive from the molding material during molding, comprising using as a molding material a resin composition composed of a thermoplastic resin and a resin additive made by impregnating a liquid additive into the oil-absorbing crosslinked polymer. Method (Japanese Laid-Open Patent Publication 5-214114); A method in which a molded article having a matte appearance can be obtained using a resin composition obtained by incorporating a specific polymer into a thermoplastic resin as a molding material (Japanese Patent Laid-Open No. 6-57007); A method in which a molded article having improved impact resistance can be obtained using a resin composition obtained by incorporating a specific polymer into a thermoplastic resin as a molding material (Japanese Patent Laid-Open No. 6-73190); A method of using a powdery flame retardant for polymers obtained by impregnating phosphorus-containing flame retardant with amorphous silica (Japanese Patent Laid-Open No. 7-331244); A method of using an additive for a polymer, wherein the additive contains an inorganic carrier and a phosphorus-containing flame retardant supported thereon (Japanese Patent No. 2588331); A method of using a resin composition obtained by gelling a liquid additive with a gelling agent to obtain a solidified liquid additive and mixing the solidified liquid additive into a synthetic resin (Japanese Patent Office 56-42619); A method of using a resin composition obtained by dissolving a phosphate compound in a solvent to obtain a solution and dispersing the solution in polypropylene by melt kneading (Japanese Patent Laid-Open No. 4-1233); And a method of using a masterbatch composed of an oil absorbent polymer and an additive for a polymer (Japanese Patent Laid-Open No. 9-52956). Each of the above techniques aims at improving the handleability of the liquid additive which absorbs or adsorbs the liquid additive to the oil absorbent resin to reduce the appearance amount of the liquid additive. Therefore, in the resin composition obtained by any of the above techniques, the oil-absorbent resin in which the liquid additive is absorbed or adsorbed is in a powder or non-powder solid state, so that when the resin composition is melt-molded using an extruder, improved appearance and excellent mechanical A molded article having the properties can be obtained.

열가소성 수지를 중합성 단량체 또는 가교성 화합물중에 용해 또는 함침시키고, 그 다음 중합성 단량체 또는 가교성 화합물을 중합시키는 방법으로 수득된 수지 조성물을 이용하는 것이 공지된다. 상기 기술의 예는 염화폴리비닐을 방향족 비닐 단량체로 함침시키고 그 다음 방향족 비닐 단량체를 중합시키는 방법으로 제조된 수지 조성물의 이용 방법(일본 특공소 61-40702 및 62-1972, 및 일본 특개평 3-197521); 폴리페닐렌 에테르 수지 및 고무 중합체를 방향족 비닐 단량체에 용해시키고, 그 다음 방향족 비닐 단량체를 중합시키는 방법으로 제조된 수지 조성물의 이용 방법(유럽 특허 제 226149 호 및 일본 특개평 7-242791); 코팅 또는 필름을 형성하기 위해 방향족 비닐 단량체를 함유하는 폴리페닐렌 에테르 수지 용액의 이용 방법(러시아 특허 제 2069674 호); 폴리페닐렌 에테르 수지, 액체 에폭시 화합물, 난연제 및 경화 촉매를 서로 혼합시키고 생성 혼합물을 고온에서 가열에 의해 반응시키는 전기 부품으로서 사용하는 열경화 적층판의 제조 방법(일본 특개평 7-3053); 폴리페닐렌 에테르 수지, 가교성 난연제 및 개시제로 이루어진 폴리페닐렌 옥시드 조성물의 이용 방법(일본 특개평 62-148564)을 포함한다. 상기 각각의 예에서, 첨가제와 수지 용액의 혼합물을 제공하고 혼합물을 중합 또는 기타 반응시킨다. 상기 방법에서, 수지 및 액체 첨가제를 서로 균일하게 혼합시키는 조성물을 수득하는 것이 상대적으로 용이하다. 그러나, 상기 방법은 중합성 단량체가 열가소성 수지에 그라프트되기 용이하거나, 열가소성 수지가 가교 반응하기 쉬워, 열가소성 수지 고유의 특성이 변한다는 단점을 갖는다.It is known to use a resin composition obtained by dissolving or impregnating a thermoplastic resin in a polymerizable monomer or crosslinkable compound and then polymerizing the polymerizable monomer or crosslinkable compound. Examples of the above technique are methods of using a resin composition prepared by impregnating polyvinyl chloride with an aromatic vinyl monomer and then polymerizing the aromatic vinyl monomer (JP-A-61-40702 and 62-1972, and JP-A-3). 197521); A method of using a resin composition prepared by dissolving a polyphenylene ether resin and a rubber polymer in an aromatic vinyl monomer and then polymerizing the aromatic vinyl monomer (European Patent No. 226149 and Japanese Patent Laid-Open No. 7-242791); A method of using a polyphenylene ether resin solution containing an aromatic vinyl monomer to form a coating or film (Russian Patent No. 2069674); A method for producing a thermosetting laminate using a polyphenylene ether resin, a liquid epoxy compound, a flame retardant, and a curing catalyst as an electric component in which they are mixed with each other and the resulting mixture is reacted by heating at high temperature (Japanese Patent Laid-Open No. 7-3053); A method of using a polyphenylene oxide composition composed of a polyphenylene ether resin, a crosslinkable flame retardant and an initiator (Japanese Patent Laid-Open No. 62-148564). In each of the above examples, a mixture of an additive and a resin solution is provided and the mixture is polymerized or otherwise reacted. In this method, it is relatively easy to obtain a composition in which the resin and the liquid additive are uniformly mixed with each other. However, the above method has a disadvantage in that the polymerizable monomer is easily grafted to the thermoplastic resin, or the thermoplastic resin is easily crosslinked, and the characteristics inherent in the thermoplastic resin change.

추가로, 일본 특개평 50-50 에서는 용매로서 포름산에서 폴리아미드 및 포스페이트를 용해시켜 제조된 수지 조성물을 사용하는, 성형체의 제조 방법을 기재한다. 그러나, 상기 방법에서, 수지 조성물로부터 용매의 제거후, 폴리아미드 및 포스페이트는 균일하게 혼합되지 않아서, 우수한 외관 및 우수한 광안정성을 나타내는 수지 조성물을 수득하는 것이 불가능하다. 공지된 기술의 기타 예는 중합체, 예컨대 폴리페닐렌 에테르 수지를 용매로서 디페닐 술폰에 용해시키고 생성 용액을 아세톤 및 메탄올의 혼합 용매와 접촉시키는, 다공성 중합체 구조의 제조 방법(일본 특개평 8-24582); 폴리페닐렌 에테르 수지 및 또다른 중합체를 용매에 용해시켜 용액을 수득하고 용매를 다단계에서 용액으로부터 제거시키는, 폴리페닐렌 에테르 함유 성형 재료의 제조 방법(일본 특개평 58-34829); 및 로다네이트(rhodanate) 의 용액으로 이루어진 용매에 폴리아크릴로니트릴을 용해시켜 수득된 용액으로부터 섬유의 제조 방법(일본 특개평 50-20029)을 포함한다. 그러나, 상기 공지된 기술에서, 중합체용 첨가제를 사용하지 않아서, 수지 및 액체 첨가제를 균일하게 서로 혼합시키는 수지 조성물을 수득하지 못한다. 또한, 가소제를 용매에 용해시켜 용액을 수득하고, 수득된 용액을 폴리페닐렌 에테르 수지의 처리에 사용하는, 폴리페닐렌 에테르 수지의 용융온도를 저하시키는 방법이 공지된다(일본 특개평 52-90596). 그러나, 상기 방법에서, 폴리페닐렌 에테르 수지가 용액에 용해되지 않기 때문에, 우수한 외관, 우수한 광안정성 및 우수한 기계적 특성을 갖는 성형체의 제조에 이용가능한 수지 조성물을 수득하는 것이 불가능하다.In addition, Japanese Patent Laid-Open No. 50-50 describes a method for producing a molded article using a resin composition prepared by dissolving polyamide and phosphate in formic acid as a solvent. However, in the above method, after removal of the solvent from the resin composition, the polyamide and the phosphate are not uniformly mixed, so that it is impossible to obtain a resin composition exhibiting excellent appearance and excellent light stability. Other examples of known techniques are methods for producing a porous polymer structure, in which a polymer, such as a polyphenylene ether resin, is dissolved in diphenyl sulfone as a solvent and the resulting solution is contacted with a mixed solvent of acetone and methanol (Japanese Patent Laid-Open No. 8-24582). ); A process for producing a polyphenylene ether-containing molding material, in which a polyphenylene ether resin and another polymer are dissolved in a solvent to obtain a solution, and the solvent is removed from the solution in multiple steps (Japanese Patent Laid-Open No. 58-34829); And a method for producing fibers from a solution obtained by dissolving polyacrylonitrile in a solvent consisting of a solution of rhodanate (Japanese Patent Laid-Open No. 50-20029). However, in the above known technique, no additives for polymers are used to obtain a resin composition in which the resin and liquid additives are uniformly mixed with each other. In addition, a method of lowering the melting temperature of a polyphenylene ether resin, in which a plasticizer is dissolved in a solvent to obtain a solution, and the obtained solution is used for treating the polyphenylene ether resin is known (Japanese Patent Laid-Open No. 52-90596). ). However, in the above method, since the polyphenylene ether resin is not dissolved in the solution, it is impossible to obtain a resin composition usable for producing a molded article having good appearance, good light stability and good mechanical properties.

추가로, 수지 예컨대 폴리페닐렌 에테르 수지를 중합체의 표면 개질에 사용하는 첨가제에 용해시키는 방법으로 제조된 수지 조성물을 이용하는 것이 공지된다. 예를 들어, 아민 대전방지제에서 열가소성 수지, 예컨대 폴리페닐렌 에테르 또는 폴리프로필렌을 용해시켜 수득된 용액으로부터 제조된 대전방지성 수지 조성물을 사용하는 것이 공지된다(일본 특개평 50-105293 및 미국 특허 제 4,210,556 호, 제 4,314,040 호 및 제 4,147,742 호). 상기 기술의 또다른 예로서, 윤활유 및 합성 수지 모두를 용매에 용해시켜 용액을 수득하고 용매를 용액으로부터 제거하여, 윤활유가 합성 수지에 균일하게 분포된 수지 조성물을 수득하는 방법이 공지된다(일본 특공소 51-34536). 그러나, 상기 기술에서 사용된 첨가제(즉, 대전방지제 및 윤활제)는 성형체의 표면 특성의 개질을 목적으로 한다. 그러므로, 상기 기술에서, 첨가제가 성형체의 표면 부분상에 주로 존재하는 것이 중요하다. 상기 목적을 위해, 첨가제가 수지와 적당히 낮은 상용성을 갖는다는 것이 필요하다. 그러므로, 첨가제의 고함량을 갖는 수지 조성물이 상기 기술에 의해 제조되는 것을 목적으로 하는 경우, 고온에서 수지 및 첨가제를 용융혼련시키는 것이 필요하고, 이것은 수지 및 첨가제를 불가피하게 열화시킨다. 따라서, 상기 기술에 의해 제조된 수지 조성물을 성형시켜, 우수한 외관, 우수한 광안정성 및 우수한 기계적 특성을 지닌 성형체를 수득하는 것이 불가능하다.In addition, it is known to use resin compositions prepared by the process of dissolving resins such as polyphenylene ether resins in additives used for surface modification of polymers. For example, it is known to use an antistatic resin composition prepared from a solution obtained by dissolving a thermoplastic resin such as polyphenylene ether or polypropylene in an amine antistatic agent (Japanese Patent Laid-Open No. 50-105293 and U.S. Pat. 4,210,556, 4,314,040 and 4,147,742). As another example of the above technique, a method is known in which both a lubricating oil and a synthetic resin are dissolved in a solvent to obtain a solution and the solvent is removed from the solution to obtain a resin composition in which the lubricating oil is uniformly distributed in the synthetic resin (Japanese Patent Publication). 51-34536). However, additives (ie, antistatic agents and lubricants) used in the art are aimed at modifying the surface properties of the shaped bodies. Therefore, in the above technique, it is important that the additive is mainly present on the surface portion of the molded body. For this purpose, it is necessary that the additive has a moderately low compatibility with the resin. Therefore, when a resin composition having a high content of additives is intended to be produced by the above technique, it is necessary to melt-knead the resin and the additive at a high temperature, which inevitably degrades the resin and the additive. Therefore, it is impossible to mold the resin composition prepared by the above technique to obtain a molded article having excellent appearance, excellent light stability and excellent mechanical properties.

상기 상황에서, 본 발명자는 상기 문제가 없고 우수한 외관, 우수한 광안정성 및 우수한 기계적 특성을 지닌 각종 성형체의 제조에 유리하게 사용될 수 있는 수지 조성물을 개발하기 위해 광범위하고 집중적인 연구를 하였다. 결국, 의외로 후기와 같은 특정 방법으로 제조된 수지 조성물이 종래 용융압출법으로 제조된 수지 조성물에 병행하는 문제, 예컨대 수지 조성물에 함유된 수지의 열열화 등이 없고, 그러므로 본 발명의 수지 조성물을 외관, 광안정성 및 기계적 특성에 관하여 훨씬 개선된 성형체의 제조에 유리하게 사용할 수 있다는 것을 발견하였다. 본 발명에 관한 구체적인 방법은 혼합을 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 실행하고, 비중합성 액상 물질 (B) 는 액체 상태를 유지하는, (A) 열가소성 수지 및 (B) 열가소성 수지 (A) 용 첨가제로서 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 액체 상태인 하나 이상의 비중합성 액상 물질의 혼합, 및 열가소성 수지 (A) 를 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 팽윤시키는 단계로 이루어진다. 마스터배치를 수지 조성물에서 사용되는 수지와 동일하거나 상이한 수지에 첨가한는, 본 발명의 수지 조성물을 성형 재료의 재료용 마스터배치로서 사용하는 경우, 특히 큰 이점을 발생한다. 즉, 마스터배치로서 본 발명의 수지 조성물을 수지 재료에 첨가하여 수득한 성형 재료는 이것이 개선된 용융 성형능을 가질 뿐만 아니라, 마스터배치내 수지가 고온 조건을 경험하지 않는다는 점을 이용하여, 상기 원하는 특성에 관해 개선된 성형체를 성형 재료로부터 제조할 수 있다는 이점을 갖는다. 추가로 본 발명의 수지 조성물로 이루어진 마스터배치의 제조에서, 과량의 액체 첨가제를 마스터배치의 생산성의 저하없이 마스터배치에 용이하게 혼입시킬 수 있다는 것을 발견하였다. 본 발명을 상기 신규 발견에 기재하여 완성하였다.In this situation, the present inventor has made extensive and intensive studies to develop a resin composition which can be advantageously used for the production of various molded articles having the above problems and excellent appearance, excellent light stability and excellent mechanical properties. As a result, there is no problem that the resin composition produced by a specific method as described later is parallel to the resin composition prepared by the conventional melt extrusion method, such as thermal deterioration of the resin contained in the resin composition, and therefore the appearance of the resin composition of the present invention It has been found that it can advantageously be used for the production of molded articles which are much improved in terms of light stability and mechanical properties. A specific method according to the invention is an additive for (A) thermoplastic resin and (B) thermoplastic resin (A), wherein mixing is carried out at a temperature in the range of 25 to 300 ° C., and the non-polymerizable liquid substance (B) remains in a liquid state. As a mixture of at least one nonpolymerizable liquid substance in a liquid state at a temperature in the range from 25 to 300 ° C., and dissolving or swelling the thermoplastic resin (A) in the nonpolymerizable liquid substance (B). The addition of a masterbatch to a resin that is the same as or different from the resin used in the resin composition produces particularly great advantages when using the resin composition of the invention as a masterbatch for materials of molding materials. In other words, the molding material obtained by adding the resin composition of the present invention as a masterbatch to the resin material not only has improved melt molding ability, but also that the resin in the masterbatch does not experience high temperature conditions. It has the advantage that an improved molded body can be produced from the molding material in terms of properties. Further, in the preparation of the masterbatch composed of the resin composition of the present invention, it has been found that an excess of liquid additive can be easily incorporated into the masterbatch without lowering the productivity of the masterbatch. The present invention has been completed based on the novel finding.

따라서, 본 발명의 제 1 목적은 양호한 외관, 우수한 광안정성 및 우수한 기계적 특성을 지닌 성형체의 제조에 유리하게 사용될 수 있는 수지 조성물을 제공하는 것이다.Accordingly, a first object of the present invention is to provide a resin composition which can be advantageously used for the production of a molded article having good appearance, excellent light stability and excellent mechanical properties.

본 발명의 또다른 목적은 상기 마스터배치를 수지 재료에 첨가하여 수득된 성형 재료로부터 제조된 성형체에 상기 목적의 우수한 특성을 용이하게 부여할 수 있는 마스터배치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a masterbatch which can easily impart excellent characteristics of the above object to a molded article prepared from the molding material obtained by adding the masterbatch to a resin material.

본 발명의 후기 및 기타 목적, 특징 및 이점을 후기 명세서 및 수행 도면에 관련된 청구범위로부터 명확해질 것이다.The later and other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the claims associated with the latter specification and the accompanying drawings.

수행 도면에서:In the accompanying drawing:

도 1 은 본 발명의 수지 조성물의 제조 방법의 한 방식을 나타내는 개략도이고;1 is a schematic view showing one way of producing a resin composition of the present invention;

도 2 는 본 발명의 수지 조성물의 제조 방법의 또다른 방식을 나타내는 개략도이고;2 is a schematic view showing another mode of the method for producing a resin composition of the present invention;

도 3(a) 및 도 3(b) 는 비교예 3 에서 용융압출법으로 제조된 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의1H-NMR 스팩트럼을 나타내고;3 (a) and 3 (b) show the 1 H-NMR spectrum of the polyphenylene ether resin composition prepared by melt extrusion in Comparative Example 3;

도 4(a) 및 도 4(b) 는 실시예 1 에서 본 발명의 방법에 의해 제조되는 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물의1H-NMR 스팩트럼을 나타내고(도 4(a) 및 도 4(b) 에서 A' 내지 D' 로 나타내는 위치는 각각 도 3(a) 및 도 3(b) 에서 A 내지 D 로 나타내는 위치에 대응한다);4 (a) and 4 (b) show the 1 H-NMR spectrum of the polyphenylene ether resin composition prepared by the method of the present invention in Example 1 (FIGS. 4 (a) and 4 (b)). The positions represented by A 'through D' correspond to the positions represented by A through D in FIGS. 3 (a) and 3 (b), respectively);

도 5 는 용융압출법으로 제조된 {폴리페닐렌 에테르(PPE)/난연제 TPP} 조성물 각각(비교예 10 내지 12) 및 본 발명의 방법으로 제조된 {폴리페닐렌 에테르(PPE)/난연제 TPP} 조성물 각각(실시예 2 내지 6)에 관해 제조 온도 및 색조(황색도: YI)간의 관계를 나타내는 그래프이고;FIG. 5 shows {polyphenylene ether (PPE) / flame retardant TPP} compositions prepared by melt extrusion method (Comparative Examples 10-12) and {polyphenylene ether (PPE) / flame retardant TPP prepared by the method of the present invention} A graph showing the relationship between the preparation temperature and the color tone (yellowness: YI) for each of the compositions (Examples 2 to 6);

도 6 은 실시예 18 내지 20 및 비교예 29 내지 31 에서 {PPE/비중합성 액상 물질} 조성물 각각의 제조에서, 조성물내 PPE 의 농도 및 용해 온도간의 관계를 나타내는 그래프이고(여기에서 ● 은 난연제 (TPP) 를 비중합성 액상 물질로서 사용하는 것을 나타내고, ○ 은 대전방지제 (A-Stat) 를 비중합성 액상 물질로서 사용하는 것을 나타내고, 곡선의 각각은 독립적으로 PPE 가 난연제 및 대전방지제로부터 선택된 비중합성 액상 물질로 완전히 용해하는 온도의 하한을 나타내고, 따라서, 곡선의 상부가 완전 용해의 구역이다};FIG. 6 is a graph showing the relationship between the concentration of PPE and dissolution temperature in the composition of each of the {PPE / Non-polymerizable liquid substance} compositions in Examples 18 to 20 and Comparative Examples 29 to 31 (wherein a silver flame retardant ( TPP) is used as the non-polymerizable liquid material, and ○ indicates the use of an antistatic agent (A-Stat) as the non-polymerizable liquid material, and each of the curves is independently a non-polymerizable liquid liquid in which PPE is selected from a flame retardant and an antistatic agent. The lower limit of the temperature at which the material is completely dissolved, and thus the upper part of the curve is the zone of complete dissolution};

도 7 은 (PPE/단량체 및 올리고머 방향족 인산 에스테르의 혼합물) 조성물 각각의 제조에서, (단량체 및 올리고머 방향족 인산 에스테르의 혼합물내) 단량체 방향족 인산 에스테르의 농도와 용해 온도간의 관계를 나타내는 그래프이고, 여기에서 곡선은 PPE 가 단량체 및 올리고머 방향족 인산 에스테르의 혼합물로 완전히 용해하는 온도의 하한을 나타내고, 따라서, 곡선의 상부가 완전 용해의 구역이고(상기 그래프는 표 6 에 대응한다);FIG. 7 is a graph showing the relationship between the concentration of monomeric aromatic phosphate esters and dissolution temperatures (in mixtures of monomers and oligomeric aromatic phosphate esters) in the preparation of each of the compositions (mixture of PPE / monomer and oligomeric aromatic phosphate esters) The curve shows the lower limit of the temperature at which PPE completely dissolves into the mixture of monomer and oligomeric aromatic phosphate esters, so that the top of the curve is the zone of complete dissolution (the graph corresponds to Table 6);

도 8 은 수지 조성물에서 백색 안료 (TiO2) 의 함량 및 색조(황색도:YI) 및 아이조드(Izod) 충격강도간의 관계를 나타내는 그래프이고, 여기에서 ○ 및 ☆ 는 용융압출법으로 제조된 수지 조성물의 특성을 나타내고, ● 및 ★ 는 본 발명의 수지 조성물의 특성을 나타내고(상기 그래프는 표 15 에 대응한다);8 is a graph showing the relationship between the content of the white pigment (TiO 2 ) and the color tone (yellowness: YI) and the Izod impact strength in the resin composition, wherein ○ and ☆ are resin compositions prepared by the melt extrusion method. The properties of? And? Indicate the properties of the resin composition of the present invention (the graph corresponds to Table 15);

도 9(a) 및 9(b) 는 시차주사열량측정법(DSC)으로 수득된 챠트로부터 유리 전이 온도 (Tg) 및 용융 온도 (Tm) 의 측정 방법을 나타낸다.9 (a) and 9 (b) show the measurement methods of the glass transition temperature (Tg) and the melting temperature (Tm) from the chart obtained by differential scanning calorimetry (DSC).

도 1 및 도 2 에서, 동일한 부분은 동일한 참조 번호로 나타낸다.1 and 2, the same parts are denoted by the same reference numerals.

참조 번호의 기재Reference number mention

1: 용해조1: melting bath

2: 원료 공급구2: raw material supply port

3: 교반기3: stirrer

4: 액체 원료 출구4: liquid raw material outlet

5: 압출기형 가열 혼합조5: extruder type heating mixing tank

6: 액체 원료용 공급구6: Supply port for liquid raw materials

7: 열가소성 수지를 함유하는 원료용 공급구7: Supply port for raw materials containing thermoplastic resin

8: 수지 조성물 출구8: resin composition outlet

9: 펌프9: pump

10: 필터10: filter

11: 액적(液滴) 조제 장치11: droplet preparation device

12: 밸트형 냉각기12: belt cooler

13: 제 1 열교환기13: 1st heat exchanger

14: 제 2 열교환기14: second heat exchanger

15: 펠렛화제(pelletizer)15: pelletizer

16: 밸트16: belt

17: 포장용 장치17: Packaging device

본 발명에 있어서, 혼합을 25 내지 300 ℃ 의 온도 범위에서 실행하고, 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 가 액체 상태를 유지하는,In the present invention, mixing is carried out at a temperature range of 25 to 300 ° C., and at least one non-polymerizable liquid substance (B) maintains a liquid state,

(A) 열가소성 수지, 및(A) a thermoplastic resin, and

(B) 열가소성 수지 (A) 용 첨가제로서 25 내지 300 ℃ 의 온도 범위에서 액체 상태로 존재하는 하나 이상의 비중합성 액상 물질을 혼합하는 단계, 및 이에 의해 열가소성 수지 (A) 를 비중합성 액체 (B) 에 용해되거나 비중합성 액체 (B) 에서 팽윤시키는 단계로 이루어진 방법으로 제조되는 것과 실질적으로 동일한 수지 조성물을 제공한다.(B) mixing at least one non-polymerizable liquid substance present in the liquid state in the temperature range of 25 to 300 ° C. as an additive for the thermoplastic resin (A), thereby converting the thermoplastic resin (A) into the non-polymerizable liquid (B) A resin composition substantially the same as that prepared by the method consisting of dissolving in or swelling in a non-polymerizable liquid (B) is provided.

본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해, 본 발명의 주요한 특징 및 각종 구현예를 아래 열거한다.In order to facilitate understanding of the present invention, the main features and various embodiments of the present invention are listed below.

1. 하기 혼합을 25 내지 300 ℃ 의 온도 범위에서 실행시키고, 하기 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 가 액체 상태를 유지하는,1. The following mixing is carried out in a temperature range of 25 to 300 ° C., in which the at least one non-polymerizable liquid substance (B) is kept in a liquid state

(A) 열가소성 수지, 및(A) a thermoplastic resin, and

(B) 상기 열가소성 수지 (A) 용 첨가제로서, 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 액체 상태로 존재하는 하나 이상의 비중합성 액상 물질을 혼합시키는 단계, 및(B) admixing at least one non-polymerizable liquid substance present in the liquid state at a temperature in the range of 25 to 300 ° C. as an additive for the thermoplastic resin (A), and

이에 의해 상기 열가소성 수지 (A) 를 상기 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 팽윤시키는 단계로 이루어지는 방법으로 제조된 것과 실질적으로 동일한 수지 조성물.Thereby substantially the same resin composition as prepared by the process consisting of dissolving or swelling the thermoplastic resin (A) in the at least one non-polymerizable liquid substance (B).

2. 상기 제 1 항에 있어서, 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 가 난연제, 가소제, 열안정제 및 광안정제로 이루어진 군으로부터 선택되는 수지 조성물.2. The resin composition according to the above 1, wherein the at least one nonpolymerizable liquid substance (B) is selected from the group consisting of flame retardants, plasticizers, thermal stabilizers and light stabilizers.

3. 상기 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 를 열가소성 수지 (A) 용 첨가제로서, 300 ℃ 이하의 온도에서 결정성 고체 또는 무정형 고체인, 고체 물질 (C) 와 혼합시키는 수지 조성물.3. The method according to the above 1 or 2, wherein the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid substance (B) are crystalline solids or amorphous solids at a temperature of 300 ° C. or less as an additive for the thermoplastic resin (A). Resin composition mixed with a solid substance (C).

4. 상기 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 혼합을 100 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 실행시키고, 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 가 액체 상태를 유지하는 수지 조성물.4. The resin composition according to any one of items 1 to 3, wherein the mixing is carried out at a temperature in the range of 100 to 300 ° C., and the at least one nonpolymerizable liquid substance (B) is in a liquid state.

5. 상기 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 혼합을 150 내지 250 ℃ 범위의 온도에서 실행시키고, 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 가 액체 상태를 유지하는 수지 조성물.5. The resin composition according to any one of items 1 to 4, wherein the mixing is carried out at a temperature in the range of 150 to 250 ° C., and the at least one nonpolymerizable liquid substance (B) is in a liquid state.

6. 상기 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서, 열가소성 수지 (A) 대 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 의 중량비가 10/90 내지 90/10 인 수지 조성물.6. The resin composition according to any one of items 1 to 5, wherein the weight ratio of the thermoplastic resin (A) to the at least one nonpolymeric liquid material (B) is 10/90 to 90/10.

7. 상기 제 6 항에 있어서, 열가소성 수지 (A) 대 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 의 중량비가 30/70 내지 70/30 인 수지 조성물.7. The resin composition according to the above 6, wherein the weight ratio of the thermoplastic resin (A) to the at least one nonpolymeric liquid material (B) is 30/70 to 70/30.

8. 상기 제 1 항 내지 제 7 항중 어느 한 항에 있어서, 열가소성 수지 (A) 가 폴리페닐렌 에테르 수지 1 내지 100 중량% 및 폴리스티렌 수지 0 내지 99 중량% 를 함유하고, 폴리페닐렌 에테르 수지 및 폴리스티렌 수지의 총량이 100 중량% 인 수지 조성물.8. The resin according to any one of the above items 1 to 7, wherein the thermoplastic resin (A) contains 1 to 100% by weight of polyphenylene ether resin and 0 to 99% by weight of polystyrene resin, A resin composition in which the total amount of polystyrene resin is 100% by weight.

9. 상기 제 8 항에 있어서, 열가소성 수지 (A) 가 폴리페닐렌 에테르 수지 50 내지 99 중량% 및 폴리스티렌 수지 1 내지 50 중량% 를 함유하고, 폴리페닐렌 에테르 수지 및 폴리스티렌 수지의 총량이 100 중량% 인 수지 조성물.9. The thermoplastic resin (A) according to the above 8, wherein the thermoplastic resin (A) contains 50 to 99% by weight of polyphenylene ether resin and 1 to 50% by weight of polystyrene resin, and the total amount of polyphenylene ether resin and polystyrene resin is 100% by weight. Resin composition which is%.

10. 상기 제 1 항 내지 제 9 항중 어느 한 항에 있어서, 비중합성 액상 물질 (B) 가 난연제인 수지 조성물.10. The resin composition according to any one of items 1 to 9, wherein the nonpolymerizable liquid substance (B) is a flame retardant.

11. 상기 제 10 항에 있어서, 난연제가 하나 이상의 유기 인 화합물을 함유하는 수지 조성물.11. The resin composition according to the above 10, wherein the flame retardant contains at least one organophosphorus compound.

12. 상기 제 11 항에 있어서, 유기 인 화합물이 하나 이상의 방향족 인산 에스테르인 수지 조성물.12. The resin composition according to the above 11, wherein the organic phosphorus compound is at least one aromatic phosphate ester.

13. 상기 제 12 항에 있어서, 방향족 인산 에스테르가 하기 화학식 1 로 나타내는 단량체 방향족 인산 에스테르인 수지 조성물:13. The resin composition according to the above 12, wherein the aromatic phosphate ester is a monomeric aromatic phosphate ester represented by the following general formula (1):

[식중, 각각의 Ar1및 Ar2는 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; 각각의 n 은 서로 동일하고 0 내지 3 의 정수를 나타낸다].[In the formula, each Ar 1 and Ar 2 independently represent a C 6 -C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 -C 10 hydrocarbon groups; Each n is the same as each other and represents an integer of 0 to 3;

13. 상기 제 12 항에 있어서, 방향족 인산 에스테르가 하기 화학식 2 로 나타내는 올리고머 방향족 인산 에스테르인 수지 조성물:13. The resin composition according to the above 12, wherein the aromatic phosphate ester is an oligomeric aromatic phosphate ester represented by the following formula (2):

[식중, 각각의 Ar3, Ar4, Ar5및 Ar6은 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; m 은 1 이상의 정수이다].[Wherein each Ar 3 , Ar 4 , Ar 5 and Ar 6 independently represents a C 6 to C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 to C 10 hydrocarbon groups; m is an integer of 1 or more].

14. 상기 제 12 항에 있어서, 하나 이상의 방향족 인산 에스테르가 하기 화학식 1 로 나타내는 단량체 방향족 인산 에스테르와 하기 화학식 2 로 나타내는 올리고머 방향족 인산 에스테르의 혼합물인 수지 조성물:14. The resin composition according to the above 12, wherein the at least one aromatic phosphate ester is a mixture of a monomeric aromatic phosphate ester represented by the following formula (1) and an oligomeric aromatic phosphate ester represented by the following formula (2):

[화학식 1][Formula 1]

[식중, 각각의 Ar1및 Ar2는 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; 각각의 n 은 서로 동일하고 0 내지 3 의 정수를 나타낸다],[In the formula, each Ar 1 and Ar 2 independently represent a C 6 -C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 -C 10 hydrocarbon groups; Each n is identical to each other and represents an integer of 0 to 3;

[화학식 2][Formula 2]

[식중, 각각의 Ar3, Ar4, Ar5및 Ar6은 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; m 은 1 이상의 정수이다].[Wherein each Ar 3 , Ar 4 , Ar 5 and Ar 6 independently represents a C 6 to C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 to C 10 hydrocarbon groups; m is an integer of 1 or more].

16. 상기 제 15 항에 있어서, 혼합물이 단량체 방향족 인산 에스테르 1 내지 99 중량% 및 올리고머 방향족 인산 에스테르 1 내지 99 중량% 를 함유하고, 단량체 방향족 인산 에스테르 및 올리고머 방향족 인산 에스테르의 총량이 100 중량% 인 수지 조성물.16. The process according to 15 above, wherein the mixture contains 1 to 99% by weight of monomeric aromatic phosphate esters and 1 to 99% by weight of oligomeric aromatic phosphate esters, and the total amount of monomeric aromatic phosphate esters and oligomeric aromatic phosphate esters is 100% by weight. Resin composition.

17. 상기 제 16 항에 있어서, 혼합물이 단량체 방향족 인산 에스테르 1 내지 50 중량% 및 올리고머 방향족 인산 에스테르 50 내지 99 중량% 를 함유하고, 단량체 방향족 인산 에스테르 및 올리고머 방향족 인산 에스테르의 총량이 100 중량% 인 수지 조성물.17. The method according to the above 16, wherein the mixture contains 1 to 50% by weight of the monomeric aromatic phosphate ester and 50 to 99% by weight of the oligomeric aromatic phosphate ester, and the total amount of the monomeric aromatic phosphate ester and the oligomeric aromatic phosphate ester is 100% by weight. Resin composition.

18. 상기 제 3 항 내지 제 17 항중 어느 한 항에 있어서, 고체 물질 (C) 의 양이 열가소성 수지 (A) 의 100 중량부에 대해 0.000001 내지 100 중량부인 수지 조성물.18. The resin composition according to any one of items 3 to 17, wherein the amount of the solid substance (C) is from 0.000001 to 100 parts by weight relative to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A).

19. 상기 제 18 항에 있어서, 고체 물질 (C) 의 양이 열가소성 수지 (A) 의 100 중량부에 대해 0.1 내지 10 중량부인 수지 조성물.19. The resin composition according to the above 18, wherein the amount of the solid material (C) is from 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A).

20. 상기 제 3 항 내지 제 19 항중 어느 한 항에 있어서, 고체 물질 (C) 가 부착방지제, 흡유제, 열안정제 및 광안정제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제인 수지 조성물.20. The resin composition according to any one of items 3 to 19, wherein the solid material (C) is at least one additive selected from the group consisting of anti-sticking agents, oil absorbing agents, heat stabilizers and light stabilizers.

21. 상기 제 1 항 내지 제 20 항중 어느 한 항에 있어서, 열가소성 수지 (A) 가 방향족 비닐 중합체 및 임의로 방향족 비닐 단량체, 방향족 비닐 2량체 및 방향족 비닐 3량체로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물을 함유하고, 상기 하나 이상의 화합물의 양이 상기 수지 조성물의 중량에 대해 1 중량% 이하인 수지 조성물.21. The resin according to any one of items 1 to 20, wherein the thermoplastic resin (A) contains at least one compound selected from the group consisting of aromatic vinyl polymers and optionally aromatic vinyl monomers, aromatic vinyl dimers and aromatic vinyl trimers. And wherein the amount of the at least one compound is 1% by weight or less based on the weight of the resin composition.

22. 상기 제 1 항에 있어서, 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 의 혼합을 300 ℃ 이하의 온도에서 가열하면서 실행시키고, 혼합후, 생성물을 냉각시킨후 펠렛화시키고, 이에 의해 수지 조성물을 펠렛의 형태로 제조하는 수지 조성물.22. The process according to 1 above, wherein the mixing of the thermoplastic resin (A) and the non-polymerizable liquid substance (B) is carried out while heating at a temperature of 300 ° C. or lower, and after mixing, the product is cooled and then pelletized, thereby A resin composition for producing the resin composition in the form of pellets.

23. 상기 제 1 항에 있어서, 혼합을 용매 (D) 의 존재하에서 실행시키고, 혼합후, 용매 (D) 를 제거하는 수지 조성물.23. The resin composition according to the above 1, wherein mixing is carried out in the presence of a solvent (D) and after the mixing, the solvent (D) is removed.

24. 상기 제 23 항에 있어서, 용매 (D) 의 양이 열가소성 수지 (A) 의 100 중량부에 대해 0.1 내지 100 중량부인 수지 조성물.24. The resin composition according to the above 23, wherein the amount of the solvent (D) is 0.1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A).

25. 상기 제 23 항 또는 제 24 항에 있어서, 용매 (D) 가 혼합을 실행시키는 온도 초과 내지 300 ℃ 이하인 비등점을 갖는 수지 조성물.25. The resin composition according to the above 23 or 24, wherein the solvent (D) has a boiling point that is above the temperature at which mixing is carried out to 300 ° C or less.

26. 하기 (i) 및 (ii) 를 용융압출시키는 것으로 이루어진 성형체의 제조 방법:26. A method for producing a molded body consisting of melt extruding the following (i) and (ii):

(i) 혼합을 25 내지 300 ℃ 의 온도 범위에서 실행시키고, 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 가 액체 상태를 유지하는,(i) mixing is carried out in a temperature range of 25 to 300 ° C., and at least one non-polymerizable liquid substance (B) remains in a liquid state,

(A) 열가소성 수지, 및(A) a thermoplastic resin, and

(B) 열가소성 수지 (A) 용 첨가제로서, 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 액체 상태로 존재하는 하나 이상의 비중합성 액상 물질을 혼합하는 단계, 및(B) mixing the at least one non-polymerizable liquid substance which is present in the liquid state at a temperature in the range of 25 to 300 ° C. as an additive for the thermoplastic resin (A), and

이에 의해 열가소성 수지 (A) 를 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 팽윤시키는 단계로 이루어지는 방법으로 제조된 것과 실질적으로 동일한 열가소성 수지 조성물; 및Thereby substantially the same thermoplastic resin composition as produced by the process consisting of dissolving or swelling the thermoplastic resin (A) in at least one nonpolymerizable liquid material (B); And

(ii) 열가소성 수지 (A) 와 동일하거나 상이한 열가소성 수지.(ii) A thermoplastic resin the same as or different from the thermoplastic resin (A).

27. 상기 제 26 항에 있어서, 열가소성 수지 (ii) 가 하나 이상의 열가소성 탄성중합체를 함유하는 방법.27. The method according to the above 26, wherein the thermoplastic resin (ii) contains at least one thermoplastic elastomer.

28. 상기 제 26 항 또는 제 27 항에 있어서, 수지 조성물 (i) 및 열가소성 수지 (ii) 를 난연제, 난연조제, 광안정제, 이형제, 유동성개선제, 열안정제, 대전방지제, 착색제 및 발포제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 첨가제 (E) 와 용융압출시키고, 하나 이상의 첨가제 (E) 는 비중합성 액상 물질 (B) 와 동일하거나 상이한 방법.28. The group according to the above 26 or 27, wherein the resin composition (i) and the thermoplastic resin (ii) are made of a flame retardant, flame retardant aid, light stabilizer, mold release agent, rheology improver, heat stabilizer, antistatic agent, colorant and foaming agent. Melt extrusion with at least one additive (E) selected from, wherein the at least one additive (E) is the same as or different from the nonpolymerizable liquid material (B).

29. 상기 제 26 항 내지 제 28 항중 어느 한 항에 따른 방법으로 제조된 성형체.29. A molded article produced by the method according to any one of items 26 to 28 above.

30. 하기 (A') 및 (B') 를 함유하는 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물:30. Polyphenylene ether resin composition containing the following (A ') and (B'):

각 중합체 쇄가 반복 옥시페닐렌 단위체로 이루어지고, 폴리페닐렌 에테르 수지 (A') 가 반복 옥시페닐렌 단위체 100 몰에 대해 0.5 몰 이하의 양으로 히드록실기를 함유하는, 다수의 중합체 쇄를 함유하는 폴리페닐렌 에테르 수지 (A'), 및Each polymer chain consists of repeating oxyphenylene units, and the polyphenylene ether resin (A ') contains a plurality of polymer chains containing hydroxyl groups in an amount of 0.5 mol or less with respect to 100 mol of repeating oxyphenylene units. Containing polyphenylene ether resin (A '), and

폴리페닐렌 에테르 수지 (A') 용 하나 이상의 첨가제 (B').At least one additive (B ') for polyphenylene ether resin (A').

31. 상기 제 30 항에 있어서, 하나 이상의 첨가제 (B') 가 난연제, 가소제, 열안정제 및 광안정제로 이루어진 군으로부터 선택되는 수지 조성물.31. The resin composition according to the above 30, wherein the at least one additive (B ') is selected from the group consisting of flame retardants, plasticizers, thermal stabilizers and light stabilizers.

32. 상기 제 30 항 또는 제 31 항에 있어서, 폴리페닐렌 에테르 수지 (A') 대 하나 이상의 첨가제 (B') 의 중량비가 10/90 내지 90/10 인 수지 조성물.32. The resin composition according to the above 30 or 31, wherein the weight ratio of polyphenylene ether resin (A ') to at least one additive (B') is 10/90 to 90/10.

33. 상기 제 30 항 내지 제 32 항중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 첨가제 (B') 가 난연제인 수지 조성물.33. The resin composition according to any one of items 30 to 32, wherein the at least one additive (B ') is a flame retardant.

34. 상기 제 33 항에 있어서, 난연제가 하나 이상의 유기 인 화합물을 함유하는 수지 조성물.34. The resin composition according to the above 33, wherein the flame retardant contains at least one organophosphorus compound.

35. 상기 제 34 항에 있어서, 유기 인 화합물이 하나 이상의 방향족 인산 에스테르인 수지 조성물.35. The resin composition according to the above 34, wherein the organic phosphorus compound is at least one aromatic phosphate ester.

36. 상기 제 35 항에 있어서, 방향족 인산 에스테르가 하기 화학식 1 로 나타내는 단량체 방향족 인산 에스테르인 수지 조성물:36. The resin composition according to the above 35, wherein the aromatic phosphate ester is a monomeric aromatic phosphate ester represented by the following general formula (1):

[화학식 1][Formula 1]

[식중, 각각의 Ar1및 Ar2는 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; 각각의 n 은 서로 동일하고 0 내지 3 의 정수를 나타낸다].[In the formula, each Ar 1 and Ar 2 independently represent a C 6 -C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 -C 10 hydrocarbon groups; Each n is the same as each other and represents an integer of 0 to 3;

37. 상기 제 35 항에 있어서, 방향족 인산 에스테르가 하기 화학식 2 로 나타내는 올리고머 방향족 인산 에스테르인 수지 조성물:37. The resin composition according to the above 35, wherein the aromatic phosphate ester is an oligomeric aromatic phosphate ester represented by the following formula (2):

[화학식 2][Formula 2]

[식중, 각각의 Ar3, Ar4, Ar5및 Ar6은 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; m 은 1 이상의 정수이다].[Wherein each Ar 3 , Ar 4 , Ar 5 and Ar 6 independently represents a C 6 to C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 to C 10 hydrocarbon groups; m is an integer of 1 or more].

38. 상기 제 35 항에 있어서, 하나 이상의 방향족 인산 에스테르가 하기 화학식 1 로 나타내는 단량체 방향족 인산 에스테르와 하기 화학식 2 로 나타내는 올리고머 방향족 인산 에스테르의 혼합물인 수지 조성물:38. The resin composition according to the above 35, wherein the at least one aromatic phosphate ester is a mixture of a monomeric aromatic phosphate ester represented by the following formula (1) and an oligomeric aromatic phosphate ester represented by the following formula (2):

[화학식 1][Formula 1]

[식중, 각각의 Ar1및 Ar2는 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; 각각의 n 은 서로 동일하고 0 내지 3 의 정수를 나타낸다],[In the formula, each Ar 1 and Ar 2 independently represent a C 6 -C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 -C 10 hydrocarbon groups; Each n is identical to each other and represents an integer of 0 to 3;

[화학식 2][Formula 2]

[식중, 각각의 Ar3, Ar4, Ar5및 Ar6은 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; m 은 1 이상의 정수이다].[Wherein each Ar 3 , Ar 4 , Ar 5 and Ar 6 independently represents a C 6 to C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 to C 10 hydrocarbon groups; m is an integer of 1 or more].

39. 상기 제 38 항에 있어서, 혼합물이 단량체 방향족 인산 에스테르 1 내지 99 중량% 및 올리고머 방향족 인산 에스테르 1 내지 99 중량% 를 함유하고, 단량체 방향족 인산 에스테르 및 올리고머 방향족 인산 에스테르의 총량이 100 중량% 인 수지 조성물.39. The compound according to the above 38, wherein the mixture contains 1 to 99% by weight of the monomeric aromatic phosphate ester and 1 to 99% by weight of the oligomeric aromatic phosphate ester, and wherein the total amount of the monomeric aromatic phosphate ester and the oligomeric aromatic phosphate ester is 100% by weight. Resin composition.

40. 상기 제 39 항에 있어서, 혼합물이 단량체 방향족 인산 에스테르 1 내지 50 중량% 및 올리고머 방향족 인산 에스테르 50 내지 99 중량% 를 함유하고, 단량체 방향족 인산 에스테르 및 올리고머 방향족 인산 에스테르의 총량이 100 중량% 인 수지 조성물.40. The process according to 39 above, wherein the mixture contains 1 to 50% by weight of monomeric aromatic phosphate esters and 50 to 99% by weight of oligomeric aromatic phosphate esters, wherein the total amount of monomeric aromatic phosphate esters and oligomeric aromatic phosphate esters is 100% by weight. Resin composition.

41. 필름, 쉬트 또는 발포체인, 상기 제 1 항 내지 제 25 항중 어느 한 항의 수지 조성물로부터 제조된 성형체.41. A molded article made from the resin composition according to any one of items 1 to 25, which is a film, sheet or foam.

42. OA 기기용 부품, 전기기기용 부품, 전자기기용 부품 및 자동차용 부품인, 상기 제 1 항 내지 제 25 항중 어느 한 항의 수지 조성물로부터 제조된 성형체.42. A molded article made from the resin composition according to any one of the above items 1 to 25, which is a component for an OA device, a component for an electrical apparatus, a component for an electronic apparatus, and an automotive component.

43. 사출성형용 재료로서 상기 제 1 항 내지 제 25 항중 어느 한 항의 수지 조성물의 용도.43. Use of the resin composition of any one of 1 to 25 above as an injection molding material.

44. 필름, 쉬트 또는 발포체인, 상기 제 29 항에 따른 성형체.44. The molded article according to the above 29, which is a film, sheet or foam.

45. OA 기기용 부품, 전기기기용 부품, 전자기기용 부품 및 자동차용 부품인 상기 제 29 항에 따른 성형체.45. The molded article according to the above 29, which is a component for an OA apparatus, a component for an electrical apparatus, a component for an electronic apparatus, and an automotive component.

46. 사출성형용 재료로서 사용하는 펠렛인 상기 제 29 항에 따른 성형체.46. The molded article according to the above 29, which is a pellet used as an injection molding material.

47. 필름, 쉬트 또는 발포체인, 상기 제 30 항 내지 제 40 항중 어느 한 항의 수지 조성물로부터 제조된 성형체.47. A molded article made from the resin composition according to any one of items 30 to 40, which is a film, sheet or foam.

48. OA 기기용 부품, 전기기기용 부품, 전자기기용 부품 및 자동차용 부품인 상기 제 30 항 내지 제 40 항중 어느 한 항의 수지 조성물로부터 제조된 성형체.48. A molded article made from the resin composition according to any one of items 30 to 40, which is a component for an OA device, an electrical device, an electronic device, and an automotive part.

49. 사출성형용 재료로서 제 30 항 내지 제 40 항중 어느 한 항의 수지 조성물의 용도.49. Use of the resin composition according to any one of items 30 to 40 as a material for injection molding.

이후, 본 발명을 자세히 기재할 것이다.The present invention will now be described in detail.

본 발명의 한 측면에서, (A) 열가소성 수지; (B) 열가소성 수지 (A) 용 첨가제로서 하나 이상의 비중합성 액상 물질; 및 선택적으로 (C) 열가소성 수지 (A) 용 첨가제로서 결정성 또는 무정형 고체 물질로 이루어진 수지 조성물을 제공한다.In one aspect of the invention, (A) a thermoplastic resin; (B) at least one nonpolymerizable liquid substance as an additive for the thermoplastic resin (A); And optionally (C) a resin composition consisting of a crystalline or amorphous solid material as an additive for the thermoplastic resin (A).

본 발명의 조성물에서, 상기 열가소성 수지 (A) 는 수지 성분으로서 작용하고, 상기 비중합성 액상 물질 (B) 및 고체 물질 (C) 각각을 열가소성 수지 (A) 에 목적하는 특성, 예컨대 난연성 및 유동성을 부여한다.In the composition of the present invention, the thermoplastic resin (A) acts as a resin component, and each of the nonpolymerizable liquid material (B) and the solid material (C) has a desired property such as flame retardancy and fluidity in the thermoplastic resin (A). Grant.

본 발명의 수지 조성물에서, 열가소성 수지 (A) 를 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 팽윤시킨다. 본 발명의 수지 조성물을 예를 들어 직경 0.01 내지 10 mm 의 펠렛(예컨대 원통형 펠렛 또는 구형 펠렛)의 형태로 제조한다. 상기 펠렛을 압출성형시켜 쉬트를 수득하거나 사출성형시켜 원하는 금형의 성형체를 수득할 수 있다. 추가로, 아래 자세히 설명한 대로, 본 발명의 수지 조성물을 성형 재료의 제조용 마스터배치로서 사용하는 것이 특히 유리하고, 여기에서 마스터배치를 수지 조성물에서 사용되는 열가소성 수지 (A) 와 동일하거나 상이한 수지 재료에 첨가한다.In the resin composition of the present invention, the thermoplastic resin (A) is dissolved or swelled in at least one nonpolymerizable liquid substance (B). The resin composition of the present invention is prepared, for example, in the form of pellets (for example cylindrical pellets or spherical pellets) having a diameter of 0.01 to 10 mm. The pellet may be extruded to obtain a sheet or injection molded to obtain a molded body of a desired mold. In addition, as detailed below, it is particularly advantageous to use the resin composition of the present invention as a masterbatch for the production of molding materials, wherein the masterbatch is applied to the same or different resin material as the thermoplastic resin (A) used in the resin composition. Add.

본 발명의 수지 조성물은 열가소성 수지 (A) 를 성형가공시켜 수지를 용융상태로 있게 하는 단계에 대한 필요성 없이 제조될 수 있다. "용융상태"는 열가소성 수지의 연화점 초과의 온도를 갖는 열가소성 수지의 상태를 나타내고, 여기에서 수지는 용융 및 유동적이다. 통상, 성형 재료로서 사용되는 종래 (수지/첨가제) 조성물 또는 종래 성형 수지체의 제조에서, 용융가공을 실행한다. 용융가공에서 종래 사용되는 온도(상기 온도는 이후 종종 "종래 용융가공 온도"로서 단순화시키는 것으로 참조된다)에 관해:The resin composition of the present invention can be produced without the need for the step of molding the thermoplastic resin (A) to keep the resin in a molten state. “Melted state” refers to the state of a thermoplastic resin having a temperature above the softening point of the thermoplastic resin, where the resin is melted and fluid. Usually, melt processing is performed in manufacture of the conventional (resin / additive) composition or conventional molded resin body used as a molding material. Regarding the temperatures conventionally used in melt processing (these temperatures are often referred to as simplifying later as "traditional melt processing temperatures"):

(1) 무정형 중합체를 함유하는 수지 조성물의 제조 또는 무정형 중합체를 이용한 성형 수지체의 제조의 경우, 종래 용융 가공 온도는 중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 보다 높은 약 50 내지 100 ℃ 초과이고;(1) for the preparation of a resin composition containing an amorphous polymer or for the production of a molded resin body using an amorphous polymer, conventional melt processing temperatures are above about 50 to 100 ° C. higher than the glass transition temperature (Tg) of the polymer;

(2) 결정성 중합체를 함유하는 수지 조성물의 제조 또는 결정성 중합체를 이용하는 성형 수지체의 제조의 경우, 종래 용융 가공 온도는 중합체의 용융 온도 (Tm) 보다 높은 약 50 내지 100 ℃ 초과이다.(2) In the case of production of the resin composition containing the crystalline polymer or production of the molded resin body using the crystalline polymer, the conventional melt processing temperature is higher than about 50 to 100 ° C higher than the melting temperature (Tm) of the polymer.

중합체가 용융상태인 경우, 용융상태에서 상기 중합체의 고온이 중합체 쇄의 절단을 일이킬 뿐만 아니라 (근접한 위치에 존재하는) 중합체 쇄를 부반응, 예컨대 전위 반응을 시키고, 이것은 중합체를 악화시킨다. 그러므로, 상기 단점을 피하여, 우수한 외관, 광안정성 및 기계적 특성을 지닌 성형 수지체를 수득하기 위해, 가능한한 낮은 온도에서 만족스런 유동성을 지닌 성형 재료로서 사용되는 열가소성 수지를 부여하는 것은 매우 중요하다. 그러므로, 성형 재료로서 사용되는 수지첨가제 조성물 또는 성형 수지체의 제조를 종래 용융 가공 온도 미만인 온도에서 실행하는 것이 바람직하다. 구체적으로,When the polymer is in the molten state, the high temperature of the polymer in the molten state not only causes the cleavage of the polymer chain, but also causes side reactions, such as dislocation reactions, of the polymer chain (which are present in adjacent positions), which worsens the polymer. Therefore, in order to avoid the above disadvantages and to obtain a molded resin body having excellent appearance, light stability and mechanical properties, it is very important to give a thermoplastic resin used as a molding material having satisfactory fluidity at the lowest possible temperature. Therefore, it is preferable to carry out the production of the resin additive composition or the molded resin body used as the molding material at a temperature below the conventional melt processing temperature. Specifically,

무정형 중합체를 함유하는 수지 조성물의 제조 또는 무정형 중합체를 이용하는 성형 수지체의 제조의 경우, 제조 방법을 종래 용융 가공 온도 보다 낮고 중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 보다 높은 50 내지 100 ℃ 이하의 범위내에서 선택되는 온도, 가장 바람직하게 중합체의 Tg 보다 높은 90 ℃ 이하인 온도[즉, 제조 온도 ≤ Tg + 90 ℃] 에서 실행하는 것; 및In the case of the production of a resin composition containing an amorphous polymer or the production of a molded resin body using an amorphous polymer, the production method is within the range of 50 to 100 ° C. or lower than the conventional melt processing temperature and higher than the glass transition temperature (Tg) of the polymer. Performing at a temperature selected, most preferably at a temperature no greater than 90 ° C. above the Tg of the polymer (ie, preparation temperature ≦ Tg + 90 ° C.); And

결정성 중합체를 함유하는 수지 조성물의 제조 또는 결정성 중합체를 이용하는 성형 수지체의 제조의 경우, 제조 방법을 종래 용융 가공 온도보다 낮고 중합체의 용융 온도 (Tm) 보다 높은 50 내지 100 ℃ 이하의 범위내에서 선택되는 온도, 가장 바람직하게 중합체의 Tg 보다 높은 90 ℃ 이하인 온도[즉, 제조 온도 ≤ Tm + 90 ℃] 에서 실행하는 것이 바람직하다.In the case of production of a resin composition containing a crystalline polymer or production of a molded resin body using the crystalline polymer, the production method is in the range of 50 to 100 ° C. or lower than the conventional melt processing temperature and higher than the melt temperature (Tm) of the polymer. It is preferable to carry out at a temperature selected in the above, most preferably at a temperature of 90 ° C. or less higher than the Tg of the polymer (ie production temperature ≦ Tm + 90 ° C.).

본 발명의 수지 조성물에서, 수지 조성물의 제조를 하기 (A) 및 (B) 의 혼합 단계로 이루어진 방법을 사용하여 종래 용융 가공 온도보다 낮은 온도에서 실행시킬 수 있다:In the resin composition of the present invention, the preparation of the resin composition can be carried out at a temperature lower than the conventional melt processing temperature using a method consisting of the mixing steps of (A) and (B):

(A) 열가소성 수지, 및(A) a thermoplastic resin, and

(B) 열가소성 수지 (A) 에 대한 첨가제로서 하나 이상의 비중합성 액상 물질,(B) at least one nonpolymerizable liquid substance as an additive to the thermoplastic resin (A),

여기에서 비중합성 액상 물질 (B) 는 25 내지 300 ℃, 바람직하게 100 내지 300 ℃, 가장 바람직하게 150 내지 250 ℃ 범위의 온도에서 액체 상태이고,Wherein the nonpolymerizable liquid substance (B) is in a liquid state at a temperature in the range from 25 to 300 ° C, preferably from 100 to 300 ° C, most preferably from 150 to 250 ° C

혼합을 비중합성 액상 물질 (B) 가 액체 상태를 유지하는, 25 내지 300 ℃, 바람직하게 100 내지 300 ℃, 가장 바람직하게 150 내지 250 ℃ 범위의 온도에서 실행시키고,Mixing is carried out at a temperature in the range from 25 to 300 ° C., preferably from 100 to 300 ° C., most preferably from 150 to 250 ° C., in which the nonpolymerizable liquid substance (B) remains in a liquid state,

이에 의해 열가소성 수지 (A) 를 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 팽윤시킨다.This dissolves or swells the thermoplastic resin (A) in at least one nonpolymerizable liquid substance (B).

열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 에 관해, 비중합성 액상 물질 (B) 가 열가소성 수지 (A) 에 의해 흡착되거나 흡수되는 경우, 상기 수지 조성물은 열가소성 수지 (A) 의 일부가 분말 형태로 수지 조성물에 존재하여, 상기 수지 조성물로부터 제조된 성형 수지체가 거친 표면을 갖고, 상기 수지 조성물로부터 제조된 성형 수지체의 기계적 특성이 낮아지기 때문에 불리하다. 본 발명에서, 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 의 혼합{열가소성 수지 (A) 를 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 팽윤시킨다}을 상기 범위내 온도에서 연속식 또는 회분식으로 실행시킬 수 있다.Regarding the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid substance (B), when the nonpolymerizable liquid substance (B) is adsorbed or absorbed by the thermoplastic resin (A), the resin composition is a powder of a part of the thermoplastic resin (A). It exists in the form of a resin composition, and since the molded resin body manufactured from the said resin composition has a rough surface, and the mechanical property of the molded resin body manufactured from the said resin composition becomes low, it is disadvantageous. In the present invention, a mixture of the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid material (B) (the thermoplastic resin (A) is dissolved or swelled in at least one nonpolymerizable liquid material (B)) is continuously operated at a temperature within the above range. Or batchwise.

열가소성 수지 (A) 를 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 팽윤시키는 본 발명의 수지 조성물과 비중합성 액상 물질 (B) 를 열가소성 수지 (A) 에 흡착시키거나 흡수시키는 수지 조성물(상기 수지 조성물을 이후 종종 "흡착/흡수 조성물"로서 단순화시킨다)간의 차이에 관해, 아래 설명한다.A resin composition of the present invention which dissolves or swells the thermoplastic resin (A) in at least one nonpolymerizable liquid material (B) and a resin composition which adsorbs or absorbs the nonpolymerizable liquid material (B) in the thermoplastic resin (A) (the The difference between the resin composition, which is often then simplified as the "adsorption / absorption composition") is described below.

본 발명의 수지 조성물의 경우, 수지 조성물을 용기내에 배치하고 용기를 기울이는 경우, 수지 조성물이 용기의 내부 표면에 따라 유동한다. 다른 한 편으로, 흡착/흡수 수지 조성물의 경우, 수지 조성물이 분말 형태 또는 고체 덩어리의 형태이다. 그러므로, 상기 수지 조성물을 용기에 배치하고 용기를 기울이는 경우, 수지 조성물이 유동하지 않는다.In the case of the resin composition of the present invention, when the resin composition is placed in the container and the container is tilted, the resin composition flows along the inner surface of the container. On the other hand, in the case of the adsorption / absorption resin composition, the resin composition is in powder form or in the form of a solid mass. Therefore, when the resin composition is placed in the container and the container is tilted, the resin composition does not flow.

다른 한 편으로, 본 발명의 수지 조성물에서, 비중합성 액상 물질 (B) 는 25 내지 300 ℃ 범위내에서 선택된 혼합 온도에서 열가소성 수지 (A) 를 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 팽윤시키는 한 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 의 혼합을 실행하는 온도보다 낮은 온도에서 비중합성 액상 물질 (B) 가 열가소성 수지 (A) 에 의해 흡착 또는 흡수되는 상태일 수 있다. 예를 들어, 폴리페닐렌 에테르 수지 (PPE) 를 열가소성 수지 (A) 로서 사용하는 마스터배치로서 흡착/흡수 조성물, 및 (수지 조성물에서 사용되는 폴리페닐렌 에테르 수지와 동일하거나 상이할 수 있는) 수지 재료로 이루어는 성형 재료를 성형시키는 경우, 생성 성형 제품은 용융을 경험하지 못한 PPE 의 다수 미용융물을 갖고, 그래서 성형 제품의 외관이 불량하게 된다. 추가로, 수지 조성물이 성형 동안 상기 용융 상태를 거치는 동안, 생성 용융 제품은 불리하게 높은 황색도 (YI) 를 갖고 폴리페닐렌 에테르 수지의 반복 옥시메틸렌 단위체의 100 몰에 대해, 0.5 몰 초과의 양으로 히드록실기를 갖는다. 다른 한 편으로, {열가소성 수지 (A) 로서 폴리페닐렌 에테르 수지를 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 팽윤시키는} 마스터배치로서 본 발명의 수지 조성물 및 (수지 조성물에서 사용되는 폴리페닐렌 에테르 수지와 동일하거나 상이할 수 있는) 수지 재료로 이루어진 성형 재료를 성형시키는 경우, 상기 불리한 현상을 거치지 않고 우수한 외관을 갖는 성형 제품을 수득하는 것이 가능하다. 본 발명에서, 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 의 혼합을 실행시키는 온도가 300 ℃ 를 초과하는 경우, 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 각각이 열열화를 거쳐서, 생성 수지 조성물이 불량한 기계적 강도, 광안정성 및 색조를 갖는다는 것을 주목해야 한다.On the other hand, in the resin composition of the present invention, the non-polymerizable liquid material (B) dissolves the thermoplastic resin (A) in at least one non-polymerizable liquid material (B) at a mixing temperature selected within a range of 25 to 300 ° C. As long as it swells, the non-polymerizable liquid substance (B) may be in a state of being adsorbed or absorbed by the thermoplastic resin (A) at a temperature lower than the temperature at which mixing of the thermoplastic resin (A) and the non-polymerizable liquid substance (B) is performed. For example, the adsorption / absorption composition as a masterbatch using polyphenylene ether resin (PPE) as the thermoplastic resin (A), and a resin (which may be the same as or different from the polyphenylene ether resin used in the resin composition). When molding a molding material consisting of the material, the resulting molded product has a large number of undissolved melts of PPE that have not experienced melting, so that the appearance of the molded product is poor. Additionally, while the resin composition undergoes the molten state during molding, the resulting molten product has an adversely high yellowness (YI) and an amount greater than 0.5 mole, relative to 100 moles of repeating oxymethylene units of polyphenylene ether resin. It has a hydroxyl group. On the other hand, the resin composition of the present invention and the polyphenylene used in the resin composition as a masterbatch {dissolves or swells the polyphenylene ether resin as the thermoplastic resin (A) in the non-polymerizable liquid material (B)}. When molding a molding material made of a resin material (which may be the same as or different from an ether resin), it is possible to obtain a molded article having an excellent appearance without undergoing the above disadvantageous phenomenon. In the present invention, when the temperature at which the mixing of the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid substance (B) is performed exceeds 300 ° C, each of the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid substance (B) undergoes thermal degradation. It should be noted that the resulting resin composition has poor mechanical strength, light stability and color tone.

이미 상기에서 언급한 바와 같이, 본 발명에서, 열가소성 수지 (A) 에 대한 첨가제로서 비중합성 액상 물질 (B) 는 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 액체 상태인 물질이다. 비중합성 액상 물질 (B) 는 열가소성 수지 (A) 에 목적 특성을 부여하도록 작용한다. 본 발명의 수지 조성물을 사용하여 성형 수지체를 수득하는 경우, 통상 본 발명의 수지 조성물의 제조에서 사용되는 비중합성 액상 물질 (B) 의 대부분이 수득된 성형 수시체로 잔류한다. 상기 작용을 갖지 않는 물질, 예컨대 열가소성 수지 (A) 를 용해시키기만 하는 용매를 본 발명에서 정의된 대로 비중합성 액상 물질 (B) 에 포함하지 않는다.As already mentioned above, in the present invention, the nonpolymerizable liquid substance (B) as an additive to the thermoplastic resin (A) is a substance in a liquid state at a temperature in the range of 25 to 300 ° C. The nonpolymerizable liquid substance (B) acts to impart the desired properties to the thermoplastic resin (A). When the molded resin body is obtained using the resin composition of the present invention, most of the nonpolymerizable liquid substance (B) usually used in the production of the resin composition of the present invention remains in the obtained molded body. The non-polymerizable liquid substance (B) is not included in the non-polymerizable liquid substance (B) as defined in the present invention.

본 발명에서, 비중합성 액상 물질 (B) 는 비중합성 액상 물질과 상용성을 갖는 것이 바람직하다. 본 발명에서, 상용성은 하기와 같이 정의된다. 평균 입자 직경 15 μm 내지 1 mm 의 미립자 열가소성 수지 (A) 50 중량부 및 비중합성 액상 물질 (B) 50 중량부를 혼합시킨후, 1 시간 동안 200 ℃ 의 온도에서 교반시킨다. 생성 혼합물을 120 μm 의 공경을 갖는 유리 필터를 이용하여 여과시키면서, 혼합물의 온도를 200 ℃ 로 유지시킨다. 그 다음, 유리 필터에 잔류하는 혼합물의 중량을 측정한다. 비중합성 액상 물질 (B) 와 열가소성 수지의 상용성을 유리 필터에 잔류하는 성분 (A)/성분 (B) 혼합물의 중량 대 여과전 수지 조성물에서 열가소성 수지의 중량의 비(여과 잔류비)(%)로서 정의한다. 본 발명에서, 여과 잔류비가 바람직하게 50 % 이하, 더욱 바람직하게 30 % 이하, 더더욱 바람직하게 10 % 이하이다.In the present invention, the nonpolymerizable liquid substance (B) preferably has compatibility with the nonpolymerizable liquid substance. In the present invention, compatibility is defined as follows. 50 parts by weight of the particulate thermoplastic resin (A) and 50 parts by weight of the non-polymerizable liquid substance (B) having an average particle diameter of 15 μm to 1 mm are mixed and then stirred at a temperature of 200 ° C. for 1 hour. The resulting mixture is filtered using a glass filter having a pore diameter of 120 μm while maintaining the temperature of the mixture at 200 ° C. The weight of the mixture remaining in the glass filter is then measured. The ratio of the weight of the component (A) / component (B) mixture remaining in the glass filter to the compatibility of the thermoplastic resin with the nonpolymerizable liquid material (B) to the weight of the thermoplastic resin in the resin composition before filtration (% of filtration) It is defined as). In the present invention, the filtration residual ratio is preferably 50% or less, more preferably 30% or less, even more preferably 10% or less.

본 발명에서, 비중합성 액상 물질 (B) 로서 열가소성 수지 (이후 종종 "표면 개질제"로서 단순화시켜 참조한다)의 표면 개질에서 사용되는 첨가제를 사용하는 것이 바람직하지 않은 이유는 상기 첨가제가 상기 정의된 바와 같이 상용성에 관해 불량하기 때문이다. 상기에 대한 구체적인 이유는 하기와 같다. 표면 개질제와 관해, 표면 개질제가 성형 동안 블리딩하여 표면 개질제가 표면 개질 효과를 발휘하도록 생성 성형체의 표면 부분에 주로 위치하는 것이 매우 중요하다. 그러므로, 표면 개질제가 수지와 저상용성을 갖는데 필요하다. 상기 표면 개질제를 사용하여 수지 조성물을 수득하는 경우, 고온 용융 가공을 실행하는 것이 필요하고, 이에 의해 수지 및 첨가제를 악화시킨다. 추가로, 표면 개질제를 고함량으로 함유하는 수지 조성물을 수득하기 위해, 특히 초고온에서 용융 가공을 실행하는 것이 필요하다. 그러므로, 상기 정의된 바와 같이, 비중합성 액상 물질 (B) 로서 표면 개질제를 사용하는 것은 바람직하지 않다. 그러나, 상기 표면 개질제를 또다른 비중합성 물질 (B) 와 함께 사용하여 표면 개질제의 사용에 수반하는 상기 단점을 피할 수 있다. 이 경우, 열가소성 수지 (A) 및 표면 개질제와 기타 비중합성 액상 물질 (B) 의 혼합물간의 상용성이 상기 여과 잔류비에 관해, 50 % 이하의 양으로 표면 개질제를 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로, 표면 개질제의 양은 기타 비중합성 액상 물질 (B) 의 중량에 대해, 바람직하게 30 중량%, 더욱 바람직하게 20 중량% 이하, 더더욱 바람직하게 10 중량% 이하이다.In the present invention, it is not preferable to use the additive used in the surface modification of the thermoplastic resin (hereinafter often referred to simply as "surface modifier") as the non-polymeric liquid material (B), as the additive is defined above. This is because it is poor in compatibility. Specific reasons for the above are as follows. With respect to the surface modifiers, it is very important that the surface modifiers bleed during molding so that the surface modifiers are predominantly located in the surface portion of the resulting molded body so as to exert a surface modification effect. Therefore, surface modifiers are necessary to have low compatibility with the resin. In the case of obtaining the resin composition using the surface modifier, it is necessary to carry out hot melt processing, thereby deteriorating the resin and the additive. In addition, in order to obtain a resin composition containing a high content of the surface modifier, it is necessary to carry out melt processing, particularly at very high temperatures. Therefore, as defined above, it is not preferable to use surface modifiers as nonpolymerizable liquid substance (B). However, the surface modifiers can be used in conjunction with another nonpolymeric material (B) to avoid the above disadvantages associated with the use of surface modifiers. In this case, the compatibility between the thermoplastic resin (A) and the mixture of the surface modifier and the other nonpolymerizable liquid substance (B) is preferably used in the amount of 50% or less with respect to the filtration residual ratio. Specifically, the amount of surface modifier is preferably 30% by weight, more preferably 20% by weight or less, even more preferably 10% by weight or less, relative to the weight of the other nonpolymerizable liquid material (B).

다른 한편으로, 열가소성 수지의 난연성, 유동성 등의 개선에 사용하는 종래 첨가제가 열가소성 수지 (A) 와 만족스럽게 고상용성을 가져 열가소성 수지 (A) 를 상대적 저온에서 용해시킬 수 있다. 그러므로, 상기 첨가제를 비중합성 액상 물질 (B) 로서 사용하는 경우, 열가소성 수지의 열열화를 제어시킬 수 있다. 비중합성 물질 (B) 와 열가소성 수지 (A) 의 상용성을 평가하기 위한 또다른 지표로서, 용해도 파라미터(parameter)(SP)를 언급할 수 있다. 본 발명에서, 열가소성 수지의 SP 치와 비중합성 액상 물질 (B) 의 SP 치간의 차이는 바람직하게 3 이하, 더욱 바람직하게 2 이하, 가장 바람직하게 1 이하이다.On the other hand, the conventional additives used for improving the flame retardancy, fluidity and the like of the thermoplastic resin have satisfactorily high compatibility with the thermoplastic resin (A) and can dissolve the thermoplastic resin (A) at a relatively low temperature. Therefore, when the additive is used as the nonpolymerizable liquid substance (B), thermal degradation of the thermoplastic resin can be controlled. As another index for evaluating the compatibility of the nonpolymerizable material (B) with the thermoplastic resin (A), a solubility parameter SP can be mentioned. In the present invention, the difference between the SP value of the thermoplastic resin and the SP value of the non-polymerizable liquid substance (B) is preferably 3 or less, more preferably 2 or less, most preferably 1 or less.

본 발명에서, 상기 고체 물질 (C) 는 300 ℃ 이하의 온도에서 결정성 고체 또는 무정형 고체인 물질이다. 비중합성 액상 물질 (B) 의 경우, 고체 물질 (C) 는 열가소성 수지 (A) 에 원하는 특성을 부여하는 작용을 한다. 고체 물질 (C) 를 비중합성 물질 (B) 와 열가소성 수지 (A) 간의 만족스런 상용성이 역효과를 미치지 않는 양으로 사용한다.In the present invention, the solid material (C) is a material which is a crystalline solid or an amorphous solid at a temperature of 300 ° C. or less. In the case of the nonpolymerizable liquid substance (B), the solid substance (C) functions to impart desired properties to the thermoplastic resin (A). The solid material (C) is used in an amount such that satisfactory compatibility between the non-polymeric material (B) and the thermoplastic resin (A) does not adversely affect.

본 발명에서, 본 발명의 수지 조성물은 비중합성 물질 (B) 와 열가소성 수지 (A) 의 상용성을 개선하기 위해 열가소성 수지 (A) 를 분해 또는 팽윤시킬 수 있는 용매 (D) 를 이용하여 제조된다. 구체적으로, 이 경우, 본 발명의 수지 조성물을 열가소성 수지 (A) 와 비중합성 물질 (B) 의 상기 혼합을 용매 (D) 의 존재하 실행시키고, 혼합후, 용매 (D) 를 제거하는 방법으로 제조할 수 있다. 용매 (D) 에 관해, 열가소성 수지 (A) 에 대해, 용매 (D) 를 0.1 내지 100 중량부, 더욱 바람직하게 1 내지 50 중량부, 및 더더욱 바람직하게 5 내지 20 중량부를 이용한다. 비중합성 물질 (B) 와 열가소성 수지 (A) 의 원하는 상용성을 달성하기 위해, 열가소성 수지 (A) 와 용매 (D) 간의 SP 치의 차이 각각 및 비중합성 액체 (B) 와 용매 (D) 간의 SP 치의 차이는 3 이하, 더욱 바람직하게 2 이하, 더더욱 바람직하게 1 이하이다. 추가로, 용매 (D) 가 열가소성 수지 (A) 와 비중합성 액상 물질 (B) 의 혼합을 실행하는 온도 초과 내지 300 ℃ 이하인 비등점을 갖는 것이 바람직하다.In the present invention, the resin composition of the present invention is prepared using a solvent (D) capable of decomposing or swelling the thermoplastic resin (A) in order to improve the compatibility of the nonpolymerizable material (B) with the thermoplastic resin (A). . Specifically, in this case, the above-described mixing of the thermoplastic resin (A) and the non-polymerizable material (B) is carried out in the presence of the solvent (D) in the resin composition of the present invention, and after mixing, the solvent (D) is removed. It can manufacture. Regarding the solvent (D), 0.1 to 100 parts by weight, more preferably 1 to 50 parts by weight, and still more preferably 5 to 20 parts by weight of the solvent (D) are used relative to the thermoplastic resin (A). In order to achieve the desired compatibility of the non-polymeric material (B) and the thermoplastic resin (A), the difference in the SP value between the thermoplastic resin (A) and the solvent (D) and the SP between the non-polymerizable liquid (B) and the solvent (D), respectively The difference in teeth is 3 or less, more preferably 2 or less, even more preferably 1 or less. Furthermore, it is preferable that the solvent (D) has a boiling point that is higher than the temperature at which the mixing of the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid substance (B) is carried out to 300 ° C or lower.

본 발명에서, 열가소성 수지 (A) 와 비중합성 액상 물질 (B) 의 혼합을 중합성 화합물, 예컨대 비닐 단량체의 부재하에서 실행하는 것이 바람직하다. 혼합을 중합가능한 화합물의 존재하에서 실행시키는 경우, 상기 화합물이 열가소성 수지상에 그라프트되기 쉽거나 가교반응을 일으키기 쉬워서, 단점, 예컨대 열가소성 수지 (A) 의 고유 특성에서의 변화 또는 열가소성 수지 (A) 의 열가소성의 저하를 초래한다.In the present invention, it is preferable to perform mixing of the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid substance (B) in the absence of a polymerizable compound, such as a vinyl monomer. When mixing is carried out in the presence of a polymerizable compound, the compound is liable to be grafted onto the thermoplastic resin or to cause a crosslinking reaction, resulting in disadvantages such as changes in the intrinsic properties of the thermoplastic resin (A) or of the thermoplastic resin (A). It leads to a deterioration of the thermoplastic.

본 발명의 수지 조성물을 용융 압출용 성형 재료의 제조용 마스터배치로서 유리하게 사용할 수 있고, 여기에서 마스터배치를 수지 조성물에서 사용되는 열가소성 수지 (A) 와 동일하거나 상이할 수 있는 수지 재료에 첨가한다. 상기 성형 재료를 각종 성형체, 예컨대 사출성형체(예를 들어, OA 기기, 가전 제품 등용 케이싱(casing) 또는 내부 부품), 필름, 쉬트 및 발포체의 제조에 유리하게 사용할 수 있다.The resin composition of the present invention can be advantageously used as a masterbatch for producing a molding material for melt extrusion, wherein the masterbatch is added to a resin material which may be the same as or different from the thermoplastic resin (A) used in the resin composition. The molding materials can be advantageously used for the production of various shaped bodies, such as injection molded bodies (eg casings or internal parts for OA machines, household appliances, etc.), films, sheets and foams.

이후, 본 발명의 조성물의 성분에 관해 자세히 설명할 것이다.Hereinafter, the components of the composition of the present invention will be described in detail.

본 발명에서, 열가소성 수지 (A) 가 비중합성 액상 물질 (B) 와 고상용성을 나타내는 것이 바람직하다. 열가소성 수지 (A) 의 예는 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리페닐렌 술피드 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리아미드 수지, 폴리메타크릴레이트 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리에테르 술폰 수지, 폴리에테르 에테르 케톤 등을 포함한다. 본 발명에서, 열가소성 수지 (A) 의 예는 또한 상기 임의 열가소성 수지의 것과 동일한 중합체 구조를 갖는 열가소성 탄성중합체를 포함한다.In this invention, it is preferable that a thermoplastic resin (A) shows high compatibility with a nonpolymerizable liquid substance (B). Examples of the thermoplastic resin (A) include polyphenylene ether resin, polystyrene resin, polyester resin, polyphenylene sulfide resin, polycarbonate resin, polyolefin resin, polyamide resin, polymethacrylate resin, polyacetal resin , Polyarylate resins, polysulfone resins, polyether imide resins, polyether sulfone resins, polyether ether ketones and the like. In the present invention, examples of the thermoplastic resin (A) also include a thermoplastic elastomer having the same polymer structure as that of any of the above thermoplastic resins.

열가소성 수지 (A) 로서 바람직한 열가소성 수지의 선택용 지표에 관해, 무정형 중합체를 열가소성 수지 (A) 로서 사용하는 경우, 유리 전이 온도 (Tg) 를 지표로서 사용할 수 있고, 결정성 중합체를 열가소성 수지 (A) 로서 사용하는 경우, 용융 온도 (Tm) 를 지표로서 사용할 수 있다. 무정형 중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 또는 결정성 중합체의 용융 온도 (Tm) 은 바람직하게 85 ℃ 이상, 더욱 바람직하게 100 ℃ 이상이다. 85 ℃ 미만의 유리 전이 온도 (Tg) 를 갖는 무정형 중합체 또는 85 ℃ 미만의 용융 온도 (Tm) 를 갖는 결정성 중합체를 열가소성 수지 (A) 로서 사용하는 경우, 종래 용융압출법에서 본 발명의 이점이 크지 않은 이유는, 상기 매우 낮은 유리 전이 온도 (Tg) 또는 매우 낮은 용융 온도 (Tm) 를 갖는 열가소성 수지를 저온에서 용융가공 또는 용융성형시킬 수 있기 때문이다. 다른 한편으로, 85 ℃ 이상의 유리 전이 온도 (Tg) 를 갖는 무정형 중합체 또는 85 ℃ 이상의 용융 온도 (Tm) 를 갖는 결정성 중합체를 열가소성 수지 (A) 로서 사용하는 경우, 종래 용융압출법에서 본 발명의 이점이 주목할 만한 이유는, 상기 매우 높은 유리 전이 온도 (Tg) 또는 매우 높은 용융 온도 (Tm) 를 갖는 열가소성 수지를 고온에서 용융가공 또는 용융성형시킬 수 있기 때문이다. 즉, 매우 높은 유리 전이 온도 (Tg) 또는 매우 높은 용융 온도 (Tm) 를 갖는 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물을 종래 용융압출법을 실행시키고, 각각의 열가소성 수지 및 이에 대한 첨가제는 불가피하게 열열화를 겪는다. 상기와 같이, 본 발명에서, 고온에서 용융가공에 대한 필요가 없고, 그러므로, 열열화에 대한 위험이 없다.Regarding the index for selecting a thermoplastic resin preferred as the thermoplastic resin (A), when the amorphous polymer is used as the thermoplastic resin (A), the glass transition temperature (Tg) can be used as the index, and the crystalline polymer is used as the thermoplastic resin (A). When used as), the melting temperature (Tm) can be used as an index. The glass transition temperature (Tg) of the amorphous polymer or the melting temperature (Tm) of the crystalline polymer is preferably at least 85 ° C, more preferably at least 100 ° C. When an amorphous polymer having a glass transition temperature (Tg) of less than 85 ° C or a crystalline polymer having a melting temperature (Tm) of less than 85 ° C is used as the thermoplastic resin (A), the advantages of the present invention in the conventional melt extrusion method The reason for not being large is that the thermoplastic resin having the very low glass transition temperature (Tg) or the very low melting temperature (Tm) can be melt processed or melt molded at a low temperature. On the other hand, when an amorphous polymer having a glass transition temperature (Tg) of 85 ° C. or higher or a crystalline polymer having a melting temperature (Tm) of 85 ° C. or higher is used as the thermoplastic resin (A), the conventional melt extrusion method This is notable because the thermoplastic resin having the very high glass transition temperature (Tg) or the very high melting temperature (Tm) can be melt processed or melt molded at a high temperature. That is, a resin composition containing a thermoplastic resin having a very high glass transition temperature (Tg) or a very high melting temperature (Tm) is subjected to a conventional melt extrusion method, and each thermoplastic resin and its additives inevitably undergo thermal degradation. Suffer. As mentioned above, in the present invention, there is no need for melt processing at a high temperature, and therefore there is no danger of thermal degradation.

열가소성 수지 (A) 의 바람직한 예는 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌 수지 및 폴리카르보네이트 수지를 포함한다. 폴리스티렌 수지의 예는 고무 개질 스티렌 중합체를 포함한다. 열가소성 수지 (A) 의 특히 바람직한 예가 폴리페닐렌 에테르 수지와 폴리스티렌 수지의 중합체 혼합물인 것은, 이것이 비중합성 액상 물질 (B) 에서 우수한 용해도를 나타내기 때문이다.Preferred examples of the thermoplastic resin (A) include polyphenylene ether resins, polystyrene resins and polycarbonate resins. Examples of polystyrene resins include rubber modified styrene polymers. A particularly preferred example of the thermoplastic resin (A) is a polymer mixture of a polyphenylene ether resin and a polystyrene resin, because it exhibits excellent solubility in the nonpolymerizable liquid substance (B).

본 발명에서 사용되는 열가소성 수지 (A) 는 용융가공을 경험하지 않는 수지인 것이 바람직하다. 예를 들어, 폴리페닐렌 에테르 수지의 제조의 완결후, 폴리페닐렌 에테르 수지를 용융 상태가 아니라, 폴리페닐렌 에테르 수지를 함유하는 용액 또는 슬러리의 형태로 수득한다. 만일 상기 비용융 상태로 제조된 열가소성 수지를 열가소성 수지 (A) 로서 사용하면, 사용전, 열가소성 수지가 상기 정의된 바와 같이 용융 상태로 되는 용융 가공을 경험하지 않는다. 다른 한편으로, 폴리스티렌 수지의 제조의 완결후, 폴리스티렌 수지를 용융 상태로 수득하지만; 열가소성 수지를 용융 상태로 제조하는 제조 방법은 여기에서 언급된 용융 가공의 범주에서 제외된다.It is preferable that the thermoplastic resin (A) used by this invention is resin which does not experience melt processing. For example, after completion of the preparation of the polyphenylene ether resin, the polyphenylene ether resin is obtained in the form of a solution or slurry containing the polyphenylene ether resin, not in a molten state. If the thermoplastic resin produced in the above non-melt state is used as the thermoplastic resin (A), before use, it does not experience melt processing in which the thermoplastic resin is brought into the molten state as defined above. On the other hand, after completion of the preparation of the polystyrene resin, the polystyrene resin is obtained in a molten state; The production method for producing the thermoplastic resin in the molten state is excluded from the category of melt processing mentioned herein.

본 발명에서 사용되는 열가소성 수지 (A) 의 형태에 관해, 특별한 제한은 없다. 그러나, 열가소성 수지 (A) 의 용해성의 개선의 관점으로부터, 열가소성 수지 (A) 가 0.01 내지 10,000 μm, 더욱 바람직하게 0.1 내지 1,000 μm, 더더욱 바람직하게 1 내지 100 μm 의 수평균 입자 직경의 분말인 것이 바람직하다. 열가소성 수지 (A) 의 수평균 입자 직경이 0.01 μm 미만인 경우, 열가소성 수지 입자의 응집이 발생하기 쉽고, 그래서 취급성 및 열가소성 수지의 품질이 저하된다. 다른 한편으로, 열가소성 수지 (A) 의 수평균 입자 직경이 10,000 μm 초과인 경우, 열가소성 수지 (A) 가 비중합성 액상 물질 (B) 로의 용해 속도가 저하되고, 그래서 열가소성 수지 입자의 일부(즉, 수지의 미용융물)가 수지 조성물에서 그대로 잔류하기 쉽고, 그래서 최종 성형품의 외관 및 기계적 특성을 저하시킨다.Regarding the form of the thermoplastic resin (A) used in the present invention, there is no particular limitation. However, from the viewpoint of improving the solubility of the thermoplastic resin (A), the thermoplastic resin (A) is a powder having a number average particle diameter of 0.01 to 10,000 μm, more preferably 0.1 to 1,000 μm, still more preferably 1 to 100 μm. desirable. When the number average particle diameter of the thermoplastic resin (A) is less than 0.01 µm, aggregation of the thermoplastic resin particles is likely to occur, so that the handleability and the quality of the thermoplastic resin are deteriorated. On the other hand, when the number average particle diameter of the thermoplastic resin (A) is more than 10,000 µm, the dissolution rate of the thermoplastic resin (A) into the nonpolymerizable liquid substance (B) is lowered, so that a part of the thermoplastic resin particles (that is, Cosmetic melt of the resin) tends to remain intact in the resin composition, thereby lowering the appearance and mechanical properties of the final molded article.

본 발명에서, 열가소성 수지 (A) 로서 사용될 수 있는 폴리페닐렌 에테르 (이후, 종종 "PPE" 로서 단순화시켜 참조한다) 는 단독중합체 및/또는 다수의 중합체 쇄로 이루어진 공중합체이고, 각각은 하기 화학식 3 으로 나타내는 반복 옥시페닐렌 단위체로 이루어진다:In the present invention, polyphenylene ethers which can be used as thermoplastic resins (A), hereinafter often referred to simply as "PPE", are homopolymers and / or copolymers consisting of a plurality of polymer chains, each of which It consists of repeating oxyphenylene units represented by:

[식중, 각각의 R1, R2, R3및 R4는 독립적으로 수소원자 또는 치환 탄화수소기를 나타낸다].[Wherein, each of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 independently represents a hydrogen atom or a substituted hydrocarbon group].

R1, R2, R3및 R4는 동일하거나 상이할 수 있다.R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may be the same or different.

폴리페닐렌 에테르의 구체적인 예는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르), 2,6-디메틸 페놀 및 2,3,6-트리메틸 페놀의 공중합체 등을 포함한다. 이들중, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르)가 바람직하다. 상기 PPE 의 제조 방법을 특히 제한하지 않는다. 예를 들어, PPE 를 촉매로서 구리(I)염 및 아민의 착물을 이용하여 예를 들어 2,6-크실레놀을 산화중합시키는 미국 특허 제 3,306,874 호에 기재된 방법으로 용이하게 제조할 수 있다. 추가로, PPE 를 또한 예를 들어 미국 특허 제 3,306,875 호, 미국 특허 제 3,257,357 호, 미국 특허 제 3,257,358 호, 일본 특공소 52-17880, 특개소 50-51197 에 기재된 기타 방법으로 용이하게 제조할 수 있다. 본 발명에서 사용되는 PPE 의 환원 점도 ηsp/c (30 ℃ 의 클로로포름 용액 0.5 g/dl 에서 측정) 는 바람직하게 0.20 내지 0.70 dl/g, 더욱 바람직하게 0.30 내지 0.60 dl/g 의 범위이다. 폴리페닐렌 에테르의 환원 점도의 상기 범위를 달성하기 위한 방법으로서, 폴리페닐렌 에테르의 제조에서 사용되는 촉매의 양을 적당히 선택한 방법을 언급할 수 있다.Specific examples of polyphenylene ethers include copolymers of poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethyl phenol and 2,3,6-trimethyl phenol, and the like. Of these, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) is preferred. The method for producing the PPE is not particularly limited. For example, PPE can be readily prepared by the method described in US Pat. No. 3,306,874 which oxidizes, for example, 2,6-xylenol using a complex of copper (I) salt and amine as catalyst. In addition, the PPE can also be easily produced by other methods described, for example, in US Pat. No. 3,306,875, US Pat. No. 3,257,357, US Pat. No. 3,257,358, Japanese Patent Office 52-17880, Japanese Patent Application No. 50-51197. . The reduced viscosity ηsp / c (measured at 0.5 g / dl of chloroform solution at 30 ° C.) of PPE used in the present invention is preferably in the range of 0.20 to 0.70 dl / g, more preferably 0.30 to 0.60 dl / g. As a method for achieving the above range of the reduced viscosity of the polyphenylene ether, a method of properly selecting the amount of the catalyst used in the preparation of the polyphenylene ether can be mentioned.

열가소성 수지 (A) 로서 사용하는 폴리스티렌 수지의 예는 고무 변성 스티렌 중합체를 포함한다.Examples of the polystyrene resin to be used as the thermoplastic resin (A) include a rubber modified styrene polymer.

고무 개질 스티렌 중합체는 연속상으로서 방향족 비닐 중합체 및 분산상으로서 상기에 분산된 고무 입자로 이루어진다. 고무 변성 스티렌 중합체를 고무 중합체상에서, 통상적인 방법, 예컨대 벌크(bulk) 중합법, 벌크 현탁 중합법, 용액 중합법 또는 유화 중합법을 이용하여, 방향족 비닐 단량체 및 선택적으로 방향족 비닐 단량체와 공중합가능한 비닐 공단량체의 그라프트중합으로 수득할 수 있다.The rubber modified styrene polymer consists of an aromatic vinyl polymer as the continuous phase and rubber particles dispersed above as the dispersed phase. The rubber-modified styrene polymer can be copolymerized on the rubber polymer, using conventional methods such as bulk polymerization, bulk suspension polymerization, solution polymerization or emulsion polymerization, to copolymerize aromatic vinyl monomers and optionally aromatic vinyl monomers. Obtained by graft polymerization of comonomers.

고무 변성 스티렌 중합체의 예는 소위 고충격 폴리스티렌 (이후, 종종 "HIPS" 로서 참조), ABS 수지 (아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체), AAS 수지 (아크릴로니트릴/부틸 아크릴레이트 고무/스티렌 공중합체), AES 수지 (아크릴로니트릴/에틸렌-프로필렌 고무/스티렌 공중합체) 등을 포함한다.Examples of rubber modified styrene polymers are so-called high impact polystyrenes (hereinafter often referred to as "HIPS"), ABS resins (acrylonitrile / butadiene / styrene copolymers), AAS resins (acrylonitrile / butyl acrylate rubbers / styrene air) Copolymer), AES resin (acrylonitrile / ethylene-propylene rubber / styrene copolymer) and the like.

고무 변성 스티렌 중합체의 제조에서 사용되는 상기 고무 중합체에 관해, 고무 중합체가 -30 ℃ 이하의 유리 전이 온도 (Tg) 를 갖는 것이 바람직하다. 만일 고무 중합체가 -30 ℃ 초과의 유리 전이 온도를 갖는다면, 내충격성에서 개선이 일부 경우에서 불만족일 수 있다.Regarding the rubber polymer used in the production of the rubber modified styrene polymer, it is preferable that the rubber polymer has a glass transition temperature (Tg) of -30 ° C or lower. If the rubber polymer has a glass transition temperature greater than -30 ° C, the improvement in impact resistance may in some cases be unsatisfactory.

적당한 고무 중합체의 예는 디엔 고무, 예컨대 폴리부타디엔, 폴리(스티렌-부타디엔) 및 폴리(아크릴로니트릴-부타디엔); 상기 디엔 고무의 수소화로 수득된 포화 고무; 이소프렌 고무; 클로로프렌 고무; 아크릴산 고무, 예컨대 폴리부틸 아크릴레이트; 및 에틸렌/프로필렌/디엔 삼원공중합체 (EDPM) 을 포함한다. 디엔 고무가 특히 바람직하다.Examples of suitable rubber polymers include diene rubbers such as polybutadiene, poly (styrene-butadiene) and poly (acrylonitrile-butadiene); Saturated rubber obtained by hydrogenation of the diene rubber; Isoprene rubber; Chloroprene rubber; Acrylic acid rubbers such as polybutyl acrylate; And ethylene / propylene / diene terpolymers (EDPM). Diene rubber is particularly preferred.

고무 중합체와 그라프트중합가능한 방향족 비닐 단량체의 바람직한 예는 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-클로로스티렌, p-브로모스티렌 및 2,4,5-트리브로모스티렌을 포함한다. 스티렌이 가장 바람직하지만, 스티렌을 상기 기타 방향족 비닐 단량체와 함께 공중합에 사용할 수 있다.Preferred examples of the rubber polymer and graft polymerizable aromatic vinyl monomers include styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, p-chlorostyrene, p-bromostyrene and 2,4,5-tribromostyrene . Styrene is most preferred, but styrene may be used for copolymerization with the other aromatic vinyl monomers.

상기와 같이, 방향족 비닐 단량체와 공중합가능한 하나 이상의 비닐 공단량체를 고무 변형 스티렌 중합체에 도입시킬 수 있다. 방향족 비닐 단량체와 공중합가능한 하나 이상의 비닐 공단량체로서, 우수한 내유성을 지닌 고무 변성 스티렌 공중합체를 수득하기 위해, 불포화 니트릴 단량체, 예컨대 아크릴로니트릴 또는 메타크릴로니트릴을 이용할 수 있다. 또한, 방향족 비닐 단량체의 용융 점도를 낮추기 위해, 탄소수 1 내지 8 의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 공단량체를 이용할 수 있다. 추가로, 최종 수지 조성물의 내열성을 개선하기 위해, 기타 공단량체, 예컨대 α-메틸스티렌, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산 무수물 및 N-치환 말레이미드 등을 이용할 수 있다.As above, one or more vinyl comonomers copolymerizable with aromatic vinyl monomers may be introduced into the rubber modified styrene polymer. As one or more vinyl comonomers copolymerizable with aromatic vinyl monomers, unsaturated nitrile monomers such as acrylonitrile or methacrylonitrile can be used to obtain rubber modified styrene copolymers with good oil resistance. Moreover, in order to lower the melt viscosity of an aromatic vinyl monomer, the acrylate comonomer which has a C1-C8 alkyl group can be used. In addition, other comonomers such as α-methylstyrene, acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, N-substituted maleimide, and the like may be used to improve the heat resistance of the final resin composition.

방향족 비닐 단량체를 공단량체를 지닌 단량체 혼합물의 형태로 사용되는 경우, 단량체 혼합물에서 방향족 비닐 단량체와 공중합가능한 비닐 단량체의 양은 통상 0 내지 40 중량% 의 범위이다.When aromatic vinyl monomers are used in the form of monomer mixtures with comonomers, the amount of vinyl monomer copolymerizable with aromatic vinyl monomers in the monomer mixture is usually in the range of 0 to 40% by weight.

본 발명에서, 고무 변성 스티렌 중합체내 고무 중합체의 함량은 바람직하게 5 내지 80 중량%, 더욱 바람직하게 10 내지 50 중량% 의 범위이다. 고무 변성 스티렌 중합체내 방향족 비닐 단량체와 공중합가능한 공단량체의 함량은 바람직하게 95 내지 20 중량%, 더욱 바람직하게 90 내지 50 중량% 의 범위이다. 고무 변성 스티렌 중합체내 고무 중합체 및 공단량체의 함량이 상기 범위내인 경우, 내충격성과 강성의 양호한 밸런스를 최종 성형품에 관해 달성할 수 있다. 고무 변성 스티렌 중합체내 고무 입자의 직경은 바람직하게 0.1 내지 5.0 μm, 더욱 바람직하게 0.2 내지 3.0 μm 이다. 고무 입자 직경이 상기 범위내인 경우, 내충격성을 특히 향상시킨다.In the present invention, the content of the rubber polymer in the rubber modified styrene polymer is preferably in the range of 5 to 80% by weight, more preferably 10 to 50% by weight. The content of comonomers copolymerizable with aromatic vinyl monomers in the rubber modified styrene polymer is preferably in the range of 95 to 20% by weight, more preferably 90 to 50% by weight. When the content of the rubber polymer and the comonomer in the rubber modified styrene polymer is within the above range, a good balance of impact resistance and rigidity can be achieved with respect to the final molded product. The diameter of the rubber particles in the rubber modified styrene polymer is preferably 0.1 to 5.0 μm, more preferably 0.2 to 3.0 μm. When the rubber particle diameter is in the above range, the impact resistance is particularly improved.

고무 변성 스티렌 중합체에 관해, 분자량의 척도인 용매 가용 물질의 환원 점도 ηsp/c (30 ℃ 의 용액 0.5 g/dl 에서 측정) 는 바람직하게 0.30 내지 0.80 dl/g, 더욱 바람직하게 0.40 내지 0.60 dl/g 의 범위이고, 여기에서, 스티렌 중합체가 폴리스티렌 수지인 경우, 톨루엔을 용매로서 사용하고, 스티렌 중합체가 불포화 니트릴/방향족 비닐 공중합체인 경우, 메틸 에틸 케톤을 용매로서 사용한다. 고무 변성 스티렌 중합체의 제조에서, 환원 점도 ηsp/c 를 개시제의 형태 및 양의 선택, 중합 온도 및 쇄 전이제의 양으로 조절할 수 있다.Regarding the rubber modified styrene polymer, the reduced viscosity ηsp / c (measured at 0.5 g / dl of the solution at 30 ° C.) of the solvent soluble material, which is a measure of the molecular weight, is preferably 0.30 to 0.80 dl / g, more preferably 0.40 to 0.60 dl / In the range of g, where toluene is used as the solvent when the styrene polymer is a polystyrene resin, methyl ethyl ketone is used as the solvent when the styrene polymer is an unsaturated nitrile / aromatic vinyl copolymer. In the preparation of rubber modified styrene polymers, the reduced viscosity ηsp / c can be controlled by the choice of the type and amount of initiator, the polymerization temperature and the amount of chain transfer agent.

본 발명에서 열가소성 수지 (A) 로서 사용하는 방향족 폴리카르보네이트를 방향족 호모폴리카르보네이트 및 방향족 코폴리카르보네이트로부터 선택할 수 있다. 방향족 폴리카르보네이트의 제조 방법의 예는, 가성 알칼리 및 용매의 존재하에서 2작용성 페놀계 화합물에 포스겐을 취입하는 포스겐법, 및 예를 들어, 촉매의 존재하에서 2작용성 페놀계 화합물 및 디에틸 카르보네이트를 에스테르 교환 반응시키는 에스테르교환법을 포함한다. 방향족 폴리카르보네이트의 점도 평균 분자량의 바람직한 범위는 10,000 내지 100,000 이다.The aromatic polycarbonate used as the thermoplastic resin (A) in the present invention can be selected from aromatic homopolycarbonates and aromatic copolycarbonates. Examples of the method for producing an aromatic polycarbonate include a phosgene method of blowing phosgene into a bifunctional phenolic compound in the presence of a caustic alkali and a solvent, and, for example, a difunctional phenolic compound and di And transesterification method of transesterifying ethyl carbonate. The preferable range of the viscosity average molecular weight of aromatic polycarbonate is 10,000 to 100,000.

2작용성 페놀계 화합물의 예는 2,2'-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2'-비스(4-히드록시-3,5-디메틸페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1'-비스(4-히드록시페닐)에탄, 2,2'-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2'-비스(4-히드록시-3,5-디페닐)부탄, 2,2'-비스(4-히드록시-3,5-디프로필페닐)프로판, 1,1'-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산 및 1-페닐-1,1'-비스(4-히드록시페닐)에탄을 포함한다. 2,2'-비스(4-히드록시페닐)프로판 (즉 비스페놀 A) 가 특히 바람직하다. 본 발명에서, 2작용성 페놀계 화합물을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of difunctional phenolic compounds include 2,2'-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2'-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, bis (4-hydroxy Hydroxyphenyl) methane, 1,1'-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2'-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2'-bis (4-hydroxy-3,5 -Diphenyl) butane, 2,2'-bis (4-hydroxy-3,5-dipropylphenyl) propane, 1,1'-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane and 1-phenyl-1, 1'-bis (4-hydroxyphenyl) ethane. Especially preferred is 2,2'-bis (4-hydroxyphenyl) propane (ie bisphenol A). In the present invention, difunctional phenolic compounds may be used alone or in combination.

본 발명에서 사용되는 비중합성 액상 물질 (B) 는 열가소성 수지 (A) 에 원하는 특성, 예컨대 난연성을 부여하기 위한 열가소성 수지 (A) 에 대한 첨가제로서 작용하는 성분이다. 본 발명에서, 비중합성 액상 물질 (B) 가 액체 상태를 유지하고 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 유동성인 것이 필요하다. 비중합성 액상 물질 (B) 의 점도에 관해, 100 ℃ 의 온도에서 측정된 점도가 1,000,000 센티스토크(centistokes) 이하, 더욱 바람직하게 100,000 센티스토크 이하, 가장 바람직하게 10,000 센티스토크 이하인 것이 바람직하다. 점도 10,000 센티스토크 이하의 비중합성 액상 물질 (B) 를 사용하는 경우, 열가소성 수지 (A) 를 비중합성 액상 물질에 잘 용해시킬 수 있다. 10,000 센티스토크 이하의 점도를 달성하기 위해, 비중합성 액상 물질 (B) 가 분자량 1,000 이하인 화합물인 것이 바람직하다.비중합성 물질은 중합체 또는 올리고머 화합물이다.The nonpolymerizable liquid substance (B) used in the present invention is a component that acts as an additive to the thermoplastic resin (A) for imparting desired properties, such as flame retardancy, to the thermoplastic resin (A). In the present invention, it is necessary for the nonpolymerizable liquid substance (B) to be in a liquid state and flowable at a temperature in the range of 25 to 300 ° C. Regarding the viscosity of the non-polymerizable liquid substance (B), it is preferable that the viscosity measured at a temperature of 100 ° C. is 1,000,000 centistokes or less, more preferably 100,000 centistokes or less, most preferably 10,000 centistokes or less. When a nonpolymerizable liquid substance (B) having a viscosity of 10,000 centistokes or less is used, the thermoplastic resin (A) can be dissolved well in the nonpolymerizable liquid substance. In order to achieve a viscosity of 10,000 centistokes or less, it is preferred that the nonpolymerizable liquid substance (B) is a compound having a molecular weight of 1,000 or less. The nonpolymerizable substance is a polymer or oligomeric compound.

상기와 같이, 본 발명에서 사용되는 비중합성 액상 물질 (B) 는 첨가제, 예컨대 가소제, 열안정제, 광안정제, 난연제, 착색제, 발포제, 윤활제, 향료, 발연(發煙)억제제, 점착부여제, 방부제, 보온제, 내충격성향상제, 기피제, 습윤제, 계면활성제, 유화제, 불안정화제, 응고제, 소포제, 동결방지제, 크림제(creaming agent), 증점제, 감열제 및 기포제로서 작용한다. 본 발명에서, 비중합성 액상 물질 (B) 로서, 가소제, 열안정제, 난연제 또는 광안정제를 열가소성 수지 (A) 와 상기 첨가제의 고상용성의 관점에서 사용한다.As described above, the non-polymerizable liquid substance (B) used in the present invention is an additive such as a plasticizer, a heat stabilizer, a light stabilizer, a flame retardant, a colorant, a foaming agent, a lubricant, a flavoring agent, a fuming inhibitor, a tackifier, and a preservative. It acts as a warming agent, impact modifier, repellent, wetting agent, surfactant, emulsifier, destabilizing agent, coagulant, antifoaming agent, cryoprotectant, creaming agent, thickener, heat sensitive agent and foaming agent. In the present invention, as the non-polymerizable liquid substance (B), a plasticizer, a heat stabilizer, a flame retardant or a light stabilizer is used in view of the high compatibility of the thermoplastic resin (A) with the additive.

본 발명의 수지 조성물에서 사용되는 비중합성 액상 물질 (B) 의 양에 관해, 비중합성 액상 물질 (B) 의 양은 수지 조성물의 중량에 대해, 바람직하게 1 내지 99 중량%, 더욱 바람직하게 10 내지 90 중량%, 더더욱 바람직하게 20 내지 80 중량%, 가장 바람직하게 30 내지 70 중량% 이다.Regarding the amount of the nonpolymerizable liquid substance (B) used in the resin composition of the present invention, the amount of the nonpolymerizable liquid substance (B) is preferably 1 to 99% by weight, more preferably 10 to 90, based on the weight of the resin composition. % By weight, even more preferably 20 to 80% by weight, most preferably 30 to 70% by weight.

비중합성 액상 물질 (B) 로서 사용하는 가소제의 예는 프탈산 에스테르, 예컨대 디메틸 프탈레이트, 디에틸 프탈레이트 및 디이소부틸 프탈레이트; 프탈산 함유 에스테르, 예컨대 부틸벤질 프탈레이트; 지방족 2염기 산 에스테르, 예컨대 디이소데실 숙시네이트 및 디옥틸 아디페이트; 글리콜 에스테르, 예컨대 디에틸렌 글리콜 디벤조에이트; 지방족 산 에스테르, 예컨대 부틸 올레이트 및 메틸 아세틸리시놀레이트; 에폭시 화합물, 예컨대 에폭시화 대두유 및 에폭시화 아마인유; 트리옥틸 트리멜리테이트; 에틸프탈릴에틸 글리콜레이트; 부틸프탈릴부틸 글리콜레이트; 트리부틸 아세틸 시트레이트; 염화 파라핀; 폴리프로필렌 아디페이트; 폴리에틸렌 세바케이트; 트리아세틴; 트리부티린; 톨루엔술폰아미드; 알킬벤젠; 비페닐(biphenyls); 부분 수소화 테르페닐(terphenyls); 및 캄포(camphor) 를 포함한다.Examples of plasticizers used as nonpolymerizable liquid substance (B) include phthalic acid esters such as dimethyl phthalate, diethyl phthalate and diisobutyl phthalate; Phthalic acid containing esters such as butylbenzyl phthalate; Aliphatic dibasic acid esters such as diisodecyl succinate and dioctyl adipate; Glycol esters such as diethylene glycol dibenzoate; Aliphatic acid esters such as butyl oleate and methyl acetylrisinolate; Epoxy compounds such as epoxidized soybean oil and epoxidized linseed oil; Trioctyl trimellitate; Ethylphthalylethyl glycolate; Butylphthalylbutyl glycolate; Tributyl acetyl citrate; Chlorinated paraffins; Polypropylene adipate; Polyethylene sebacate; Triacetin; Tributyrin; Toluenesulfonamide; Alkylbenzenes; Biphenyls; Partially hydrogenated terphenyls; And camphor.

비중합성 액상 물질 (B) 로서 사용하는 열안정제의 예는 금속비누, 납안정제, 유기주석 안정제, 복합안정제 및 에폭시 화합물을 포함한다.Examples of the thermal stabilizer to be used as the nonpolymerizable liquid substance (B) include metal soaps, lead stabilizers, organotin stabilizers, composite stabilizers and epoxy compounds.

비중합성 액상 물질 (B) 로서 사용하는 광안정제의 예는 자외선흡수제, 힌더드(hindered) 아민 광안정제, 산화방지제, 활성종포착제, 차광(遮光)제, 금속 불활성제 및 소광제를 포함한다.Examples of light stabilizers used as nonpolymerizable liquid substances (B) include ultraviolet absorbers, hindered amine light stabilizers, antioxidants, active species trapping agents, light blocking agents, metal inerts and quenchers. .

비중합성 액상 물질 (B) 로서 사용하는 난연제의 예는 할로겐함유 난연제 및 인함유 난연제를 포함한다. 인함유 난연제에 관해, 유기 인 화합물이 특히 바람직하다.Examples of flame retardants used as nonpolymerizable liquid substances (B) include halogen-containing flame retardants and phosphorus-containing flame retardants. With regard to the phosphorus-containing flame retardant, organophosphorus compounds are particularly preferred.

유기 인 화합물의 예는 포스핀, 포스핀 옥시드, 비스포스핀, 포스포늄염, 포스핀산염, 인산 에스테르 및 아인산 에스테르를 포함한다. 유기 인 화합물의 더욱 구체적인 예는 트리페닐 포스페이트, 메틸네오펜틸 포스파이트(phosphite), 펜타에리트리톨 디에틸 디포스파이트, 메틸 네오펜틸 포스포네이트, 페닐 네오펜틸 포스페이트, 펜타에리트리톨 디페닐디포스페이트, 디시클로펜틸 히포디포스페이트, 디네오펜틸 히포포스파이트, 페닐피로카테콜(phenylpyrocatechol) 포스파이트, 에틸피로카테콜 포스페이트 및 디피로카테콜 히포디포스페이트를 포함한다.Examples of organophosphorus compounds include phosphine, phosphine oxide, bisphosphine, phosphonium salts, phosphinates, phosphate esters and phosphite esters. More specific examples of the organophosphorus compound include triphenyl phosphate, methyl neopentyl phosphite, pentaerythritol diethyl diphosphite, methyl neopentyl phosphonate, phenyl neopentyl phosphate, pentaerythritol diphenyldiphosphate, and dish Clopentyl hypodiphosphate, dinopentyl hypophosphite, phenylpyrocatechol phosphite, ethylpyrocatechol phosphate and dipyrocatechol hypodiphosphate.

비중합성 액상 물질 (B) 로서 사용하는 유기 인 화합물에 관해, 열가소성 수지와의 상용성의 관점에서, 하기 화학식 1 로 나타내는 단량체 방향족 인산 에스테르 및 하기 화학식 2 로 나타내는 올리고머 방향족 인산 에스테르를 사용하는 것이 바람직하다:Regarding the organic phosphorus compound used as the nonpolymerizable liquid substance (B), from the viewpoint of compatibility with the thermoplastic resin, it is preferable to use the monomeric aromatic phosphate ester represented by the following formula (1) and the oligomeric aromatic phosphate ester represented by the following formula (2). :

[화학식 1][Formula 1]

[화학식 2][Formula 2]

[식중, 각각의 Ar1, Ar2, Ar3, Ar5및 Ar6은 는 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C201가 방향족기 (예컨대 페닐기) 를 나타내고; Ar4는 C6∼C202가 방향족기를 나타내고; 각각의 n 은 서로 동일하고 0 내지 3 의 정수를 나타내고; m 은 1 이상의 정수이다].[Wherein each ArOne, Ar2, Ar3, Ar5And Ar6Is independently one or more COne-C10C unsubstituted or substituted with hydrocarbon groups6-C20Monovalent aromatic groups (such as phenyl groups); Ar4C6-C20A divalent aromatic group; Each n is identical to each other and represents an integer of 0 to 3; m is an integer of 1 or more].

화학식 1 의 상기 단량체 방향족 인산 에스테르에 관해, 히드록실기 함유 단량체 방향족 인산 에스테르, 예컨대 하나 이상의 페놀계 히드록실기 (예를 들어 트리크레실포스페이트 및 트리페닐 포스페이트) 를 갖는 것들 및 하기 화학식 4 로 나타내는 단량체 방향족 인산 에스테르가 바람직하다:Regarding the monomeric aromatic phosphate ester of the general formula (1), hydroxyl group-containing monomeric aromatic phosphate esters such as those having at least one phenolic hydroxyl group (for example, tricresylphosphate and triphenyl phosphate) and represented by the following general formula (4) Monomer aromatic phosphate esters are preferred:

[식중, 각각의 a, b 및 c 는 독립적으로 1 내지 3 의 정수를 나타내고, 각각의 R1, R2및 R3은 독립적으로 수소원자 또는 C1∼C30알킬기를 나타낸다].[Wherein, a, b and c each independently represent an integer of 1 to 3, and each of R 1 , R 2 and R 3 independently represents a hydrogen atom or a C 1 to C 30 alkyl group].

화학식 4 의 다수의 상이한 화합물을 사용하는 경우, 치환체 R1, R2및 R3의 개별 탄소수의 합은 평균으로 바람직하게 12 내지 30, 더욱 바람직하게 15 내지 30, 더더욱 바람직하게 20 내지 30 이고, 여기에서 평균은 화학식 4 의 상이한 화합물의 개별 중량% 곱하기 화학식 4 의 상이한 화합물에서 R1, R2및 R3의 탄소수의 개별 총수에 의해 수득된 값의 합이다.When using a plurality of different compounds of formula 4, the sum of the individual carbon numbers of the substituents R 1 , R 2 and R 3 is preferably on average 12 to 30, more preferably 15 to 30, even more preferably 20 to 30, The average here is the sum of the values obtained by the individual weight percentages of the different compounds of formula 4 times the respective total number of carbon atoms of R 1 , R 2 and R 3 in the different compounds of formula 4.

치환체 R1, R2및 R3의 구체적인 예는 노닐기, 부틸기 (예를 들어, t-부틸기), t-아밀기, 헥실기, 시클로헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 데실기, 운데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노노데실기 및 옥타도데실기를 포함한다. 화학식 4 의 화합물의 치환에 관해, 하나 이상의 치환체를 오르토위치, 메타위치 및 파라위치로 이루어진 군으로부터 선택된 임의 하나 이상의 위치에서 화학식 4 의 방향족환에 결합시킬 수 있다. 상기중, 파라위치가 바람직하다. 화학식 4 의 화합물에서, 치환체 알킬기의 개별 탄소수의 합이 12 내지 30 인 것이 바람직하다. 단 한 개의 장쇄 알킬기로 치환된 방향족 환 하나만을 지닌 화학식 4 의 화합물과 비교하여, 알킬기로 치환된 것 각각(이의 탄소수는 상기 장쇄 알킬기의 것보다 작다)은 내열성 및 내수성에 관해 우수하다. 예를 들어, 옥타데실페닐디페닐 포스페이트 및 비스(노닐페닐)페닐 포스페이트에 관해, 상기 각각에서 알킬기 또는 알킬기들의 탄소수의 합은 18 이고, 후자가 고내열성의 관점에서 바람직하다.Specific examples of the substituents R 1 , R 2 and R 3 include nonyl, butyl (eg t-butyl), t-amyl, hexyl, cyclohexyl, heptyl, octyl, decyl, Undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonnodecyl group and octadodecyl group. With regard to the substitution of the compound of formula 4, one or more substituents may be bonded to the aromatic ring of formula 4 at any one or more positions selected from the group consisting of ortho, meta and para positions. Among these, the para position is preferable. In the compound of the formula (4), it is preferable that the sum of the individual carbon numbers of the substituent alkyl groups is 12 to 30. Compared to the compound of the formula (4) having only one aromatic ring substituted with only one long chain alkyl group, each substituted with an alkyl group (its carbon number is smaller than that of the long chain alkyl group) is excellent in terms of heat resistance and water resistance. For example, with respect to octadecylphenyldiphenyl phosphate and bis (nonylphenyl) phenyl phosphate, the sum of the number of carbon atoms of the alkyl group or alkyl groups in each of the above is 18, and the latter is preferable in view of high heat resistance.

본 발명에서, 화학식 4 로 나타내는 단량체 방향족 인산 에스테르중, 고유동성 및 저휘발성의 관점에서, R1, R2및 R3중 하나 이상이 노닐기인 것이 특히 바람직하고, 각각의 R1, R2및 R3이 노닐기[즉, 트리스(노닐페닐)페닐 포스페이트]인 것이 가장 바람직하다.In the present invention, among the monomeric aromatic phosphate esters represented by the general formula (4), from the viewpoint of high fluidity and low volatility, it is particularly preferable that at least one of R 1 , R 2 and R 3 is a nonyl group, and each of R 1 , R 2 and Most preferably R 3 is a nonyl group [ie, tris (nonylphenyl) phenyl phosphate].

특히 비중합성 액상 물질 (B) 로서 사용되는 난연제가 화학식 4 를 난연제의 중량에 대해, 50 중량% 이상의 양으로 함유하는 경우, 상기 난연제는 열가소성 수지에 난연성을 부여하는 우수한 능력을 나타낸다. 추가로, 화학식 4 의 화합물은 고적하방지성을 갖고, UL-Subject 94 에 따른 난연성 평가에서 "V-2" 수준인 난연제중에서 특히 우수한 자기소화성을 나타낸다.In particular, when the flame retardant used as the non-polymerizable liquid substance (B) contains the formula (4) in an amount of 50% by weight or more based on the weight of the flame retardant, the flame retardant exhibits excellent ability to impart flame retardancy to the thermoplastic resin. In addition, the compounds of formula 4 have high anti-dropping properties and exhibit particularly good self-extinguishing properties in flame retardants at the "V-2" level in the flame retardancy evaluation according to UL-Subject 94.

추가로, 화학식 4 의 단일 화합물로 이루어진 난연제 또는 화학식 4 의 다수의 상이한 화합물로 이루어진 난연제에 관해, R1, R2및 R3의 개별 탄소수의 합 또는 합의 평균치가 상기 개별 범위내에 있는 경우, 난연제가 저휘발성을 나타낸다. 화학식 4 의 다수의 상이한 화합물로 이루어진 난연제에 관해, R1, R2및 R3의 개별 탄소수의 합이 12 미만인 화학식 4 의 화합물의 함량이 1 중량% 미만인 경우, 상기 난연제는 특히 우수한 저휘발성을 나타낸다.Further, for a flame retardant composed of a single compound of formula 4 or a flame retardant composed of a plurality of different compounds of formula 4, the flame retardant when the sum or sum of the individual carbon numbers of R 1 , R 2 and R 3 is within the above individual range Indicates low volatility. With regard to flame retardants consisting of a number of different compounds of formula 4, when the content of compounds of formula 4 in which the sum of the individual carbon numbers of R 1 , R 2 and R 3 is less than 12 is less than 1% by weight, the flame retardants exhibit particularly good low volatility Indicates.

화학식 4 의 하나 이상의 화합물로 이루어진 난연제의 만족스런 열안정성을 달성하기 위해(특히, 내열변색성의 관점에서), 화학식 4 의 화합물내 불순물의 함량은 가능한한 낮다. 구체적으로, JIS-K6751 에 따라 측정된 난연제의 산가 (산가를 난연제에 잔류하는 산성 물질의 양에 대한 지표로서 사용한다)는 바람직하게 1 mg KOH/g 이하, 더욱 바람직하게 0.5 mg KOH/g 이하이고/거나 난연제내 알킬페놀의 함량은 바람직하게 1 중량%, 더욱 바람직하게 0.5 중량% 이다. 추가로, 난연제내 알루미늄, 마그네슘, 나트륨 및 안티몬 각각의 함량은 1,000 ppm 이하인 것이 바람직하다. 추가로, 특히 난연제가 난연제의 중량에 대해, 힌더드 페놀형 산화방지제를 1 내지 1,000 중량ppm 으로 함유하고, 상기 난연제는 매우 개선된 열안정성을 나타낸다.In order to achieve satisfactory thermal stability of the flame retardant consisting of at least one compound of the formula (4), in particular in terms of thermochromic resistance, the content of impurities in the compound of the formula (4) is as low as possible. Specifically, the acid value of the flame retardant measured according to JIS-K6751 (the acid value is used as an indicator for the amount of acidic substance remaining in the flame retardant) is preferably 1 mg KOH / g or less, more preferably 0.5 mg KOH / g or less And / or the content of alkylphenols in the flame retardant is preferably 1% by weight, more preferably 0.5% by weight. In addition, the content of aluminum, magnesium, sodium and antimony in the flame retardant is preferably 1,000 ppm or less. In addition, especially the flame retardant contains 1 to 1,000 ppm by weight of hindered phenolic antioxidant, with respect to the weight of the flame retardant, and the flame retardant exhibits very improved thermal stability.

화학식 4 의 하나 이상의 화합물로 이루어진 난연제에서, 치환체 R1, R2및 R3모두가 알킬기이다. 아릴기를 알킬기 대신 치환체 R1, R2및 R3로서 사용하는 경우, 난연제의 광안정성이 낮아진다. 화학식 4 의 화합물에서 사용되는 알킬기에 관해, 분지형 구조의 양은 가능한한 작은 것이 바람직하다. 알킬기가 직쇄 구조 또는 단 하나의 분지를 갖는 쇄구조를 갖는 것이 특히 바람직하다.In flame retardants consisting of one or more compounds of formula (4), substituents R 1 , R 2 and R 3 are all alkyl groups. When the aryl group is used as the substituents R 1 , R 2 and R 3 instead of the alkyl group, the light stability of the flame retardant is lowered. With regard to the alkyl groups used in the compounds of the formula (4), the amount of the branched structure is preferably as small as possible. It is particularly preferred that the alkyl group has a straight chain structure or a chain structure with only one branch.

화학식 4 의 화합물에 관해, 각각의 방향족 환이 여기에 결합된 단 하나의 치환체를 갖는 것이 바람직하다. 다수의 치환체를 방향족환에 결합시키는 경우, 화학식 4 의 화합물의 점도는 높아진다. 방향족환에 결합된 치환체의 수가 많을수록, 화학식 4 의 화합물의 점도는 높아진다. 화학식 4 의 화합물의 점도가 너무 높은 경우, 화합물의 취급성이 어렵고, 화합물의 정제가 또한 어려워지는, 각종 단점이 발생하여, 화학식 4 의 화합물에서 상기 불순물의 함량이 높아지고, 이에 의해 화학식 4 의 화합물의 특성, 예컨대 광안정성 및 내열변색성이 저하된다.With respect to the compound of formula 4, it is preferred that each aromatic ring has only one substituent bonded thereto. When a large number of substituents are bonded to an aromatic ring, the viscosity of the compound of formula 4 becomes high. The greater the number of substituents bonded to the aromatic ring, the higher the viscosity of the compound of formula (4). If the viscosity of the compound of formula 4 is too high, various disadvantages arise, which makes the compound difficult to handle and also makes it difficult to purify the compound, thereby increasing the content of the impurity in the compound of formula 4, whereby the compound of formula 4 Properties, such as photostability and heat discoloration resistance, are lowered.

화학식 4 의 다수의 상이한 화합물로 이루어진 난연제의 구체적인 예는 주성분으로 트리스(노닐페닐) 포스페이트 (TNPP) 및 비스(노닐페닐)페닐 포스페이트 (BNPP) 소량으로 이루어진 난연제를 포함하고, 여기에서 치환체 R1, R2및 R3의 개별 탄소수의 합은 평균으로 20 내지 27, 바람직하게 25 내지 27, 더욱 바람직하게 26 내지 27, 가장 바람직하게 26.5 내지 27 이다. 상기 난연제를 수득하기 위해, 예를 들어, 난연제에서 BNPP 의 함량이 78 내지 0 중량%, 바람직하게 22 내지 0 중량%, 더욱 바람직하게 11 내지 0 중량%, 가장 바람직하게 5 내지 0 중량% 인 것, 및 TNPP 의 함량이 22 내지 100 중량%, 바람직하게 78 내지 100 중량%, 더욱 바람직하게 89 내지 100 중량%, 가장 바람직하게 95 내지 100 중량% 인 것을 권장한다. 본 발명의 수지 조성물에서 TNPP 및 BNPP 로 이루어진 상기 난연제의 용도는 수지 조성물에 우수한 유동성을 제공 뿐만 아니라, 각종 특성, 예컨대 난연성, 열안정성, 충격강도, 내수성, 광택 보유성 및 표면 경도의 우수한 밸런스를 갖는 최종 성형 수지체를 수득하는데 유리하다. 추가로, TNPP 의 용도는 이것이 저휘발성을 갖는다는 점 뿐만 아니라, 이것이 최종 성형 수지체에 우수한 열안정성, 내수성 및 광택 보유성(우수한 광택 보유성의 달성은 TNPP 의 대칭 구조에 기인한다)을 부여할 수 있다는 점에서 유리하다. 그러므로, TNPP 는 본 발명의 수지 조성물에서 비중합성 액상 물질 (B) 로서 특히 바람직하다.Specific examples of flame retardants composed of many different compounds of formula 4 include flame retardants consisting primarily of tris (nonylphenyl) phosphate (TNPP) and small amounts of bis (nonylphenyl) phenyl phosphate (BNPP), wherein the substituents R 1 , The sum of the individual carbon numbers of R 2 and R 3 is on average 20 to 27, preferably 25 to 27, more preferably 26 to 27, most preferably 26.5 to 27. In order to obtain the flame retardant, for example, the content of BNPP in the flame retardant is 78 to 0% by weight, preferably 22 to 0% by weight, more preferably 11 to 0% by weight, most preferably 5 to 0% by weight. It is recommended that the content of, and TNPP is 22 to 100% by weight, preferably 78 to 100% by weight, more preferably 89 to 100% by weight, most preferably 95 to 100% by weight. The use of the flame retardant consisting of TNPP and BNPP in the resin composition of the present invention not only provides excellent fluidity to the resin composition, but also provides excellent balance of various properties such as flame retardancy, thermal stability, impact strength, water resistance, gloss retention and surface hardness. It is advantageous to obtain the final molded resin having. In addition, the use of TNPP not only means that it has low volatility, but it also imparts excellent thermal stability, water resistance and gloss retention (achievement of excellent gloss retention due to the symmetrical structure of TNPP) to the final molded resin body. It is advantageous in that it can. Therefore, TNPP is particularly preferable as the nonpolymerizable liquid substance (B) in the resin composition of the present invention.

화학식 4 의 화합물의 제조 방법에 관해, 각종 공지 방법, 예를 들어, 각각 일본 특개평 1-95149 및 일본 특개평 3-294284 에 기재된 방법을 언급할 수 있다. 구체적으로, 화학식 4 의 화합물을, 예를 들어, 촉매로서 염화알루미늄의 존재하에서 교반하면서 옥시염화인과 반응시키는 방법, 및 아인산 트리에스테르를 산소를 이용하여 산화시키고, 이에 의해 아인산 트리에스테르를 대응 방향족 아인산 에스테르로 전환시키는 방법으로 수득할 수 있다.Regarding the preparation method of the compound of the formula (4), various known methods, for example, the methods described in Japanese Patent Laid-Open No. 1-95149 and Japanese Patent Laid-Open No. 3-294284 can be mentioned. Specifically, a method of reacting a compound of formula 4 with phosphorus oxychloride while stirring in the presence of aluminum chloride, for example, as a catalyst, and phosphite triesters are oxidized with oxygen, whereby the phosphorous acid triesters are correspondingly aromatic Obtained by the conversion to phosphite esters.

상기 화학식 2 로 나타내는 올리고머 방향족 인산 에스테르에 관해, 내가수분해성 및 열안정성의 관점에서, Ar4가 페닐기 또는 디아릴알칸으로부터 유도된 2가 기인 화학식 2 의 화합물이 바람직하다. 상기 화학식 2 의 화합물의 구체적인 예는 비스페놀 A 비스(디페닐포스페이트) 및 비스페놀 A 비스(디크레실포스페이트)를 포함한다.Regarding the oligomeric aromatic phosphate ester represented by the above formula (2), from the viewpoint of hydrolysis resistance and thermal stability, the compound of formula (2) in which Ar 4 is a divalent group derived from a phenyl group or a diarylalkane is preferable. Specific examples of the compound of Formula 2 include bisphenol A bis (diphenylphosphate) and bisphenol A bis (dicresylphosphate).

추가로, 화학식 a 의 화합물의 바람직한 예는 하기 화학식 5 로 나타내는 올리고머 방향족 인산 에스테르를 포함한다:In addition, preferred examples of the compound of formula a include oligomeric aromatic phosphate esters represented by the following formula (5):

[식중, 각각의 a, b, c, d 및 e 는 독립적으로 0 내지 3 의 정수를 나타내고; 각각의 R1내지 R5는 독립적으로 C1∼C10탄화수소기를 나타내고; n 은 1 내지 3 의 정수를 나타낸다].[Wherein each a, b, c, d and e independently represent an integer of 0 to 3; Each R 1 to R 5 independently represents a C 1 to C 10 hydrocarbon group; n represents an integer of 1 to 3].

화학식 5 로 나타내는 올리고머 방향족 인산 에스테르에 관해, a 는 0 이고; 각각의 b, c, d 및 e 는 2 이고; 각각의 디치환 방향족환의 치환 위치는 2 및 6 위치인 것이 바람직하다. 디치환 방향족환을 지닌 화학식 5 의 상기 화합물은 실온에서 고체 상태이지만; 화합물의 결정화 속도가 상대적으로 작기 때문에, 화합물에 실온에서 액체 상태인 또다른 비중합성 액상 물질, 예컨대 TNPP 를 첨가하여 화합물을 액상화한다. 디치환 방향족환을 지닌 화학식 5 의 화합물을 공지된 방법, 예컨대 일본 특개평 5-1079 에 기재된 방법으로 제조할 수 있다. 구체적으로, 디치환 방향족환을 지닌 화학식 5 의 화합물을, 예를 들어 페놀의 2 및 6 위치에서 C1∼C10탄화수소기로 치환된 단작용성 페놀을 루이스 산촉매의 존재하에서 옥시할로겐화 인과 반응시켜 디아릴포스포로 할라이드를 수득한후, 수득된 디아릴포스포로 할라이드를 루이스 산촉매의 존재하에서 2작용성 페놀과 반응시키는 방법으로 제조할 수 있다.Regarding the oligomeric aromatic phosphate ester represented by the formula (5), a is 0; Each of b, c, d and e is 2; It is preferable that the substituted position of each disubstituted aromatic ring is 2 and 6 positions. The compound of formula 5 having a disubstituted aromatic ring is in a solid state at room temperature; Since the rate of crystallization of the compound is relatively small, the compound is liquefied by addition of another nonpolymeric liquid material such as TNPP, which is liquid at room temperature. The compound of formula (5) having a disubstituted aromatic ring can be produced by a known method, such as the method described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-1079. Specifically, the compound of formula 5 having a di-substituted aromatic ring is reacted with, for example, a monofunctional phenol substituted with a C 1 -C 10 hydrocarbon group at the 2 and 6 positions of the phenol with a phosphorus oxyhalogenated phosphorus in the presence of a Lewis acid catalyst. After obtaining a phosphoro halide, the obtained diarylphospho halide can be prepared by a reaction with a bifunctional phenol in the presence of a Lewis acid catalyst.

비중합성 액상 물질 (B) 로서 사용하는 발포제의 예는 아조 발포제, N-니트로소 발포제 및 술포닐히드라진을 포함한다.Examples of blowing agents for use as the nonpolymerizable liquid substance (B) include azo blowing agents, N-nitroso blowing agents and sulfonylhydrazines.

비중합성 액상 물질 (B) 로서 사용하는 윤활제의 예는 탄화수소 윤활제, 예컨대 액체 파라핀; 지방산 윤활제; 지방 아미드 윤활제; 알콜 윤활제; 및 금속 비누를 포함한다.Examples of lubricants used as nonpolymerizable liquid substances (B) include hydrocarbon lubricants such as liquid paraffin; Fatty acid lubricants; Fatty amide lubricants; Alcohol lubricants; And metal soaps.

추가로, 본 발명에서, 비중합성 액상 물질 (B) 가 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 분말 또는 고체의 형태라도, 비중합성 액상 물질 (B) 에서 가용성인 한 이것을 비중합성 액상 물질 (B) 로서 사용하고, 그래서 상기 범위의 온도에서 액상화시킬 수 있다.Further, in the present invention, even if the non-polymerizable liquid material (B) is in the form of powder or solid at a temperature in the range of 25 to 300 ° C., as long as it is soluble in the non-polymerizable liquid material (B), it is used as the non-polymerizable liquid material (B). Can be used and so liquefied at temperatures in the above range.

본 발명에서, 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 간의 상용성을 개선하기 위해, 상기 비중합성 액상 물질 (B) 와 상이한 또다른 비중합성 액상 물질 또는 비중합성 액상 물질 (B) 에 가용성이거나 비중합성 액상 물질 (B) 와 상화작용을 하는 계면활성제를 상용화제로서 사용할 수 있다. 비중합성 액상 물질 (B) 에 대한 요건을 만족시키지 않는 고체 계면활성제조차도 비중합성 액상 물질 (B) 에서 가용성인한 사용할 수 있다.In the present invention, in order to improve compatibility between the thermoplastic resin (A) and the non-polymerizable liquid material (B), another non-polymerizable liquid material or a non-polymerizable liquid material (B) different from the non-polymerizable liquid material (B) Surfactants that interact with soluble or nonpolymerizable liquid substances (B) can be used as compatibilizers. Even solid surfactants that do not meet the requirements for nonpolymerizable liquid materials (B) can be used because of their solubility in the nonpolymerizable liquid materials (B).

본 발명에서, 열가소성 수지 (A) (예컨대 폴리페닐렌 에테르 등) 를 각종 비중합성 액상 물질 (B) 로부터 선택된 이량체 이상(예컨대 방향족 인산 에스테르 축합 생성물 등)인 올리고머 형태의 비중합성 액상 물질에 용해시키는 경우, 우수한 외관, 내광성 및 기계적 특성을 갖는 수지 조성물을 상용화제로서 또한 작용하는 단량체 형태의 비중합성 액상 물질 (예컨대 상기 TNPP 등) 의 병용으로 수득할 수 있다. 비중합성 액상 물질 (B) 에서 단량체 형태의 비중합성 액상 물질의 함량은 바람직하게 0.01 내지 50 중량%, 더욱 바람직하게 0.1 내지 30 중량%, 더더욱 바람직하게 1 내지 20 중량%, 가장 바람직하게 2 내지 10 중량% 이다.In the present invention, the thermoplastic resin (A) (such as polyphenylene ether, etc.) is dissolved in an oligomeric non-polymerizable liquid substance which is at least a dimer (for example, aromatic phosphate ester condensation products, etc.) selected from various nonpolymerizable liquid substances (B). In this case, a resin composition having excellent appearance, light resistance and mechanical properties can be obtained in combination with a non-polymerizable liquid substance (such as TNPP, etc.) in the form of a monomer which also functions as a compatibilizer. The content of the nonpolymerizable liquid substance in monomeric form in the nonpolymerizable liquid substance (B) is preferably 0.01 to 50% by weight, more preferably 0.1 to 30% by weight, even more preferably 1 to 20% by weight, most preferably 2 to 10 Weight percent.

열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 간의 상용성을 개선하기 위해 사용할 수 있는 상용화제의 예는 지방족 탄화수소, 고지방산, 고지방 아미드 및 고지방 알콜을 포함한다. 비중합성 액상 물질 (B) 에서 상용화제를 비중합성 액상 물질 (B) 및 상용화제의 전체 중량에 대해, 0.01 내지 20 중량%, 바람직하게 0.1 내지 10 중량%, 더욱 바람직하게 1 내지 5 중량% 의 양으로 함유한다.Examples of compatibilizers that can be used to improve the compatibility between the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid material (B) include aliphatic hydrocarbons, high fatty acids, high fatty amides and high fatty alcohols. The compatibilizer in the nonpolymerizable liquid material (B) is 0.01 to 20% by weight, preferably 0.1 to 10% by weight, more preferably 1 to 5% by weight, based on the total weight of the nonpolymerizable liquid material (B) and the compatibilizer. It is contained in an amount.

상용화제로서 지방족 탄화수소의 예는 액체 파라핀, 천연 파라핀, 마이크로왁스, 폴리올레핀 왁스 및 합성 파라핀; 이의 부분 산화 생성물; 이의 플루오라이드; 및 이의 클로라이드를 포함한다.Examples of aliphatic hydrocarbons as compatibilizers include liquid paraffins, natural paraffins, microwaxes, polyolefin waxes and synthetic paraffins; Partial oxidation products thereof; Fluorides thereof; And chlorides thereof.

고지방산의 예는 포화 지방산; 및 불포화 지방산, 예컨대 리시놀레산, 리시놀레이드산 및 9-옥시-12-옥타데센산을 포함한다.Examples of high fatty acids include saturated fatty acids; And unsaturated fatty acids such as ricinoleic acid, ricinoleic acid and 9-oxy-12-octadecenoic acid.

고지방 아미드의 예는 포화 지방 모노아미드, 예컨대 페닐스테아르아미드, 메틸롤스테아르아미드, 메틸롤베헨아미드; N,N'-2치환 모노아미드, 예컨대 코코넛유 지방 디에탄올아미드, 라우르산 디에탄올아미드, 올레산 디에탄올아미드; 포화 지방 비스아미드, 예컨대 메틸렌비스(12-히드록시페닐)스테아르아미드, 헥사메틸렌비스(12-히드록시페닐)스테아르아미드; 및 방향족 비스아미드, 예컨대 m-크실렌비스(12-히드록시페닐)스테아르아미드를 포함한다.Examples of high fatty amides include saturated fatty monoamides such as phenylstearicamide, methylolstearicamide, methylolbehenamide; N, N'-2 substituted monoamides such as coconut oil fatty diethanolamide, lauric diethanolamide, oleic acid diethanolamide; Saturated fatty bisamides such as methylenebis (12-hydroxyphenyl) stearamide, hexamethylenebis (12-hydroxyphenyl) stearamide; And aromatic bisamides such as m-xylenebis (12-hydroxyphenyl) stearamide.

상용화제로서 고지방 알콜의 예는 1가 알콜, 예컨대 스테아릴 알콜 및 세틸 알콜; 다가 알콜, 예컨대 소르비톨 및 만니톨; 폴리옥시에틸렌 도데실아민; 폴리옥시에틸렌 옥타데실아민; 폴리알킬렌 에테르 단위체를 지닌 알릴화 에테르, 예컨대 폴리옥시에틸렌 알릴화 에테르; 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르, 예컨대 폴리옥시에틸렌 라우릴 에테르, 폴리옥시에틸렌 도데실 에테르, 폴리옥시에틸렌 세틸 에테르, 폴리옥시에틸렌 스테아릴 에테르 및 폴리옥시에틸렌 올레일 에테르; 폴리옥시에틸렌 알킬페닐 에테르, 예컨대 폴리옥시에틸렌 옥틸페닐 에테르 및 폴리옥시에틸렌 노닐페닐 에테르; 폴리옥시에틸렌 단위체를 지닌 2가 알콜, 예컨대 폴리에피클로로히드린 에테르, 폴리옥시에틸렌 비스페놀 A 에테르, 폴리옥시에틸렌 에틸렌 글리콜 에테르, 폴리옥시프로필렌 비스페놀 A 에테르 및 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 글리콜 에테르를 포함한다.Examples of high fatty alcohols as compatibilizers include monohydric alcohols such as stearyl alcohol and cetyl alcohol; Polyhydric alcohols such as sorbitol and mannitol; Polyoxyethylene dodecylamine; Polyoxyethylene octadecylamine; Allylated ethers with polyalkylene ether units, such as polyoxyethylene allylated ethers; Polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene dodecyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene stearyl ether and polyoxyethylene oleyl ether; Polyoxyethylene alkylphenyl ethers such as polyoxyethylene octylphenyl ether and polyoxyethylene nonylphenyl ether; Dihydric alcohols with polyoxyethylene units such as polyepichlorohydrin ether, polyoxyethylene bisphenol A ether, polyoxyethylene ethylene glycol ether, polyoxypropylene bisphenol A ether and polyoxyethylene polyoxypropylene glycol ether .

300 ℃ 의 온도에서 결정성 고체 또는 무정형 고체인, 본 발명에서 사용되는 고체 물질 (C) 는 원하는 특성을 수지 조성물에 부여한다. 고체 물질 (C) 를 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 중에 분산, 팽윤 또는 용해시킨다. 고체 물질 (C) 의 형태에 관해, 상기 요건을 만족시키는 한 특별한 제한이 없다. 고체 물질 (C) 의 예는 부착방지제, 흡유성 화합물, 열안정제 및 광안정제를 포함한다.The solid substance (C) used in the present invention, which is a crystalline solid or an amorphous solid at a temperature of 300 ° C., imparts desired properties to the resin composition. The solid substance (C) is dispersed, swelled or dissolved in the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid substance (B). As for the form of the solid material (C), there is no particular limitation as long as the above requirements are satisfied. Examples of the solid substance (C) include anti-sticking agents, oil absorbing compounds, heat stabilizers and light stabilizers.

고체 물질 (C) 의 양은 열가소성 수지 (A) 의 100 중량부에 대해, 바람직하게 0.000001 내지 100 중량부, 더욱 바람직하게 0.01 내지 20 중량부, 가장 바람직하게 0.1 내지 10 중량부이다.The amount of the solid substance (C) is preferably 0.000001 to 100 parts by weight, more preferably 0.01 to 20 parts by weight, most preferably 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A).

고체 물질 (C) 로서 부착방지제는 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 로 이루어진 수지 조성물의 취급성 (예컨대 용착 방지성) 을 개선하기 위해 사용하는 성분이다. 부착방지제의 예는 유기산 금속염, 예컨대 금속 비누; 금속 옥시드; 무기산 염; 왁스; 무기물, 에컨대 실리카, 알루미나, 탈크 및 규조토; 금속, 에컨대 철; 섬유, 예컨대 면 및 펄프를 포함한다. 상기 고체 물질을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 고체 물질중, 수평균 입자 직경 0.01 내지 300 μm 인 분말성 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 수평균 입자 직경 0.01 μm 미만의 분말성 물질을 사용하는 경우, 상기 분말성 물질의 응집이 유리하게 발생되기 쉽다. 수평균 입자 직경 300 μm 초과의 분말성 물질을 사용하는 경우, 열가소성 물질 (A) 가 비중합성 액상 물질 (B) 로의 용해 속도를 감소시키기 쉽다.As the solid substance (C), the anti-sticking agent is a component used to improve the handleability (such as anti-deposition resistance) of the resin composition composed of the thermoplastic resin (A) and the non-polymerizable liquid substance (B). Examples of antifouling agents include organic acid metal salts such as metal soaps; Metal oxides; Inorganic acid salts; Wax; Inorganics such as silica, alumina, talc and diatomaceous earth; Metal, eg iron; Fibers such as cotton and pulp. The solid materials may be used alone or in combination. Among the solid materials, it is preferable to use a powdery material having a number average particle diameter of 0.01 to 300 μm. When using a powdery substance having a number average particle diameter of less than 0.01 μm, aggregation of the powdery substance is advantageously generated. When a powdery substance having a number average particle diameter of more than 300 µm is used, it is easy to reduce the dissolution rate of the thermoplastic material (A) into the nonpolymerizable liquid material (B).

부착방지제로서 유기산 금속염의 예는 하기와 같은 유기 카르복실산의 리튬염, 구리염, 베릴륨염, 마그네슘염, 칼슘염, 스트론튬염, 바륨염, 아연염, 카드뮴염, 알루미늄염, 세륨염, 티타늄염, 지르코늄염, 납염, 크롬염, 망간염, 코발트염 및 니켈염: 직쇄 포화 지방산, 예컨대 부티르산, n-카프로산, 펠라곤산, n-카프르산, 운데칸산, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산 및 아라크산(arachic acid); 직쇄 불포화 지방산, 예컨대 올레산, 리놀산 및 리놀렌산; 분지형 지방산, 예컨대 이소스테아르산; 히드록실기 함유 지방산, 예컨대 리시놀산 및 12-히드록시스테아르산; 벤조산; 나프텐산; 아비에트산(abietic acid); 및 로신의 수지산, 예컨대 덱스트로피마르산을 포함한다.Examples of organic acid metal salts as anti-sticking agents include lithium salts, copper salts, beryllium salts, magnesium salts, calcium salts, strontium salts, barium salts, zinc salts, cadmium salts, aluminum salts, cerium salts, and titanium salts of the following organic carboxylic acids. Salts, zirconium salts, lead salts, chromium salts, manganese salts, cobalt salts and nickel salts: straight saturated fatty acids such as butyric acid, n-caproic acid, pelagonic acid, n-capric acid, undecanoic acid, lauric acid, myristic acid , Palmitic acid, stearic acid and arachic acid; Straight chain unsaturated fatty acids such as oleic acid, linoleic acid and linolenic acid; Branched fatty acids such as isostearic acid; Hydroxyl group-containing fatty acids such as ricinolic acid and 12-hydroxystearic acid; Benzoic acid; Naphthenic acid; Abietic acid; And resinous acids of rosin, such as dextrosemaric acid.

부착방지제로서 금속 옥시드의 예는 산화아연, 알루미나 (산화알루미늄), 규산알루미늄, 실리카 (산화규소), 산화칼슘, 탄산칼슘, 산화티타늄, 산화철, 산화바륨, 이산화망간 및 산화마그네슘을 포함한다.Examples of metal oxides as anti-sticking agents include zinc oxide, alumina (aluminum oxide), aluminum silicate, silica (silicon oxide), calcium oxide, calcium carbonate, titanium oxide, iron oxide, barium oxide, manganese dioxide and magnesium oxide.

부착방지제로서 무기산염의 예는 티탄산바륨, 황산바륨, 탄산망간, 탄산마그네슘 및 탄산칼슘을 포함한다.Examples of inorganic acid salts as anti-sticking agents include barium titanate, barium sulfate, manganese carbonate, magnesium carbonate and calcium carbonate.

부착방지제로서 왁스의 예는 유기실록산 왁스, 폴리올레핀 왁스 및 폴리카프로락톤을 포함한다.Examples of waxes as anti-sticking agents include organosiloxane waxes, polyolefin waxes and polycaprolactones.

부착방지제로서, 소수성 금속 옥시드, 예컨대 소수성 실리카 및 소수성 알루미나가 특히 바람직하다. 소수성 금속 산화물을 제조하기 위해, 금속 옥시드의 표면을 실란 커플링제, 예컨대 알킬알콕시실란 또는 알킬 할로겐화 실란; 폴리실록산, 예컨대 디메틸실록산; 합성 왁스 천연 왁스로 화학 또는 물리적으로 처리하고, 이에 의해 금속 옥시드의 표면을 탈활성화시킨다.As anti-stick agents, hydrophobic metal oxides such as hydrophobic silica and hydrophobic alumina are particularly preferred. To prepare hydrophobic metal oxides, the surface of the metal oxide may be coated with a silane coupling agent such as an alkylalkoxysilane or an alkyl halogenated silane; Polysiloxanes such as dimethylsiloxane; Synthetic Wax A chemical or physical treatment with natural wax, thereby deactivating the surface of the metal oxide.

고체 물질 (C) 로서 흡유성 화합물은 열가소성 수지 (A) 가 비중합성 액상 물질 (B) 로의 용해를 개선하기 위해 사용하는 성분이다. 열가소성 수지 (A) 가 비중합성 액상 물질 (B) 로의 용해 특성의 개선 효과의 관점에서 수평균 입자 직경 0.001 내지 1000 μm 의 흡유성 화합물을 이용하는 것이 바람직하다. 흡유성 화합물의 예는 분말성 물질 또는 다공성 분말성 물질, 예컨대 열가소성 수지, 열경화성 수지, 금속, 금속 옥시드, 난연제, 강화제 및 세라믹으로 제조된 것을 포함한다.The oil absorbent compound as the solid substance (C) is a component used by the thermoplastic resin (A) to improve dissolution into the nonpolymerizable liquid substance (B). It is preferable to use an oil-absorbing compound having a number average particle diameter of 0.001 to 1000 µm from the viewpoint of improving the dissolution properties of the thermoplastic resin (A) into the nonpolymerizable liquid substance (B). Examples of oil absorbing compounds include those made of powdery or porous powdery materials such as thermoplastics, thermosetting resins, metals, metal oxides, flame retardants, reinforcing agents and ceramics.

고체 물질 (C) 로서 흡유성 화합물의 하나로서, 비중합성 액상 물질 (B) 에 대한 친화성을 갖는 치환체의 열가소성 수지를 언급할 수 있다. 열가소성 수지는 바람직하게 수평균 입자 직경 0.001 내지 1000 μm 을 갖는다. 상기 열가소성 수지가 불포화 카르복실산 에스테르, 예컨대 알킬 (메트)아크릴레이트; 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴아미드, 예컨대 디알킬 (메트)아크릴아미드; α-올레핀, 예컨대 1-헥센; 지환족 비닐 화합물, 예컨대 비닐시클로헥산; 탄화수소기를 갖는 알릴 에테르, 예컨대 도데실 알릴 에테르; 탄화수소기를 갖는 비닐 에스테르, 예컨대 비닐 카프로에이트; 탄화수소기를 갖는 비닐 에테르, 예컨대 부틸 비닐 에테르; 및 방향족 비닐 화합물, 예컨대 스티렌으로 이루어진 군으로부터 선택된 (중합성 불포화 기를 함유하는) 하나 이상의 단량체를 포함하는 것이 바람직하다.As one of the oil absorbing compounds as the solid substance (C), a thermoplastic resin of a substituent having an affinity for the nonpolymerizable liquid substance (B) can be mentioned. The thermoplastic resin preferably has a number average particle diameter of 0.001 to 1000 μm. The thermoplastic resins are unsaturated carboxylic esters such as alkyl (meth) acrylates; (Meth) acrylamides having hydrocarbon groups such as dialkyl (meth) acrylamides; α-olefins such as 1-hexene; Alicyclic vinyl compounds such as vinylcyclohexane; Allyl ethers having hydrocarbon groups, such as dodecyl allyl ether; Vinyl esters having hydrocarbon groups such as vinyl caproate; Vinyl ethers having hydrocarbon groups such as butyl vinyl ether; And at least one monomer (containing a polymerizable unsaturated group) selected from the group consisting of aromatic vinyl compounds such as styrene.

흡유성 화합물로서 상기 열가소성 수지는 열가소성을 함유하는 한 둘 이상의 중합성 불포화기를 갖는 가교성 단량체의 소량을 포함할 수 있다. 상기 가교성 단량체의 예는 2가 알콜의 (메트)아크릴레이트, 예컨대 에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트; 다가 알콜의 (메트)아크릴레이트, 예컨대 글리세롤 또는 테트라메틸롤메탄; 및 디비닐벤젠을 포함한다.As the oil absorbing compound, the thermoplastic resin may include a small amount of a crosslinkable monomer having one or more polymerizable unsaturated groups containing thermoplastic. Examples of such crosslinkable monomers include (meth) acrylates of dihydric alcohols such as ethylene glycol di (meth) acrylate; (Meth) acrylates of polyhydric alcohols such as glycerol or tetramethylolmethane; And divinylbenzene.

흡유성 화합물로서 열경화성 수지의 예는 방향족 비닐 단량체 (예컨대 스티렌-디비닐벤젠 공중합체) 및 다수의 불포화 결합을 갖는 가교성 단량체; (메트)아크릴레이트 및 상기 가교성 단량체의 공중합체; 페놀 수지; 멜라민 수지; 에폭시 수지; 불포화 폴리에스테르 수지; 푸란 수지; 우레아 수지; 크실렌-포름알데히드 수지; 실리콘 수지; 디알릴 프탈레이트 수지; 및 아라미드를 포함한다.Examples of thermosetting resins as oil absorbing compounds include aromatic vinyl monomers (such as styrene-divinylbenzene copolymers) and crosslinkable monomers having a plurality of unsaturated bonds; Copolymers of (meth) acrylate and the crosslinkable monomer; Phenolic resins; Melamine resins; Epoxy resins; Unsaturated polyester resins; Furan resin; Urea resins; Xylene-formaldehyde resins; Silicone resins; Diallyl phthalate resin; And aramids.

본 발명에서, 혼합중 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 간의 상용성을 개선하기 위해, 성분 (A) 및 (B) 간의 혼합을 성분 (A) 및 (B) 간의 고상용성을 갖는 용매 (D) 의 존재하에서 실행하고, 혼합후, 용매 (D) 를 성분 (A) 가 성분 (B) 에 용해되거나 팽윤되는 혼합물로부터 제거하는 것이 바람직하다.In the present invention, in order to improve the compatibility between the thermoplastic resin (A) and the non-polymerizable liquid material (B) during mixing, the mixing between the components (A) and (B) may be carried out by the high compatibility between the components (A) and (B). It is preferable to carry out in the presence of a solvent (D) having and after mixing, the solvent (D) is removed from the mixture in which the component (A) is dissolved or swelled in the component (B).

용매 (D) 의 예는 탄화수소, 할로겐화 탄화수소, 알콜, 페놀, 에테르, 아세탈, 케톤, 지방산, 산무수물, 에스테르, 질소 화합물, 황 화합물, 및 무기 용매를 포함한다. 용매 (D) 의 양은 열가소성 수지 (A) 의 100 중량부에 대해, 바람직하게 0.1 내지 100 중량부, 더욱 바람직하게 1 내지 50 중량부, 가장 바람직하게 5 내지 20 중량부이다.Examples of the solvent (D) include hydrocarbons, halogenated hydrocarbons, alcohols, phenols, ethers, acetals, ketones, fatty acids, acid anhydrides, esters, nitrogen compounds, sulfur compounds, and inorganic solvents. The amount of the solvent (D) is preferably 0.1 to 100 parts by weight, more preferably 1 to 50 parts by weight, most preferably 5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A).

상기 용매중, 에테르, 아세탈 및 탄화수소로부터 선택되고 200 내지 300 ℃ 범위에서 비등점을 갖는 것이 바람직하다. 에테르의 예는 디페닐 에테르 및 부틸 페닐 에테르를 포함한다. 아세탈의 예는 1,1-디에톡시에탄 및 2,2-디에톡시프로판을 포함한다. 탄화수소 용매의 예는 펜탄, 2-메틸 부탄, 헥센, 2-메틸 펜탄, 2,2-디메틸 부탄, 2,3-디메틸 부탄, 헵탄, 옥탄, 2,2,3-트리메틸 펜탄, 이소옥탄, 노난, 2,2,5-트리메틸 헥산, 데칸, 도데칸, 불포화 지방족 탄화수소, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠, 아밀벤젠, 이소프로필벤젠, 쿠멘, 메시틸렌, 나프탈렌, 테트랄린, 부틸벤젠, p-시멘, 시클로헥실벤젠, 디에틸벤젠, 펜틸벤젠, 디펜틸벤젠, 도데실벤젠, 비페닐, 시클로펜탄, 미텔시클로펜탄, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 에틸시클로헥산, p-멘탄, 비시클로헥실, 시클로헥센, α-피넨, 디펜텐, 데칼린, 석유 에테르, 석유 벤진, 석유 나프타, 리그로인, 공업 가솔린, 케로신, 용매 나프타, 캄포 오일, 테르펜틴(turpentine) 오일, 파인 오일 등을 포함한다. 상기중, 200 내지 300 ℃ 에서 비등점을 갖는 것, 예컨대 아밀벤젠, 시클로헥실벤젠, 도데실벤젠, 파인 오일 및 비페닐이 바람직하다.Among the above solvents, it is preferred that they are selected from ethers, acetals and hydrocarbons and have a boiling point in the range from 200 to 300 ° C. Examples of ethers include diphenyl ether and butyl phenyl ether. Examples of acetals include 1,1-diethoxyethane and 2,2-diethoxypropane. Examples of hydrocarbon solvents include pentane, 2-methyl butane, hexene, 2-methyl pentane, 2,2-dimethyl butane, 2,3-dimethyl butane, heptane, octane, 2,2,3-trimethyl pentane, isooctane, nonane, 2,2,5-trimethyl hexane, decane, dodecane, unsaturated aliphatic hydrocarbons, benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, amylbenzene, isopropylbenzene, cumene, mesitylene, naphthalene, tetralin, butylbenzene, p- Cymene, cyclohexylbenzene, diethylbenzene, pentylbenzene, dipentylbenzene, dodecylbenzene, biphenyl, cyclopentane, mitelcyclopentane, cyclohexane, methylcyclohexane, ethylcyclohexane, p-mentane, bicyclohexyl, Cyclohexene, α-pinene, dipentene, decalin, petroleum ether, petroleum benzine, petroleum naphtha, ligroin, industrial gasoline, kerosene, solvent naphtha, camphor oil, terpentine oil, pine oil and the like. Among them, those having a boiling point at 200 to 300 ° C, such as amylbenzene, cyclohexylbenzene, dodecylbenzene, fine oil and biphenyl, are preferable.

본 발명의 수지 조성물이 펠렛의 형태로 제조하는 것을 목적하는 경우, 비중합성 액상 물질 (B) 를 가열하고, 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 를 가열하면서 혼합하고, 생성물을 냉각후 펠렛화시키는 방법을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 방법에서, 가열을 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 실행하는 것이 필요하다.When the resin composition of the present invention is intended to be produced in the form of pellets, the nonpolymerizable liquid substance (B) is heated, the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid substance (B) are mixed while heating, and the product is cooled. Preference is given to using a method of post-pelletization. In this method, it is necessary to carry out the heating at a temperature in the range of 25 to 300 ° C.

가열하면서 열가소성 수지 (A) 와 비중합성 액상 물질 (B) 의 혼합을 교반기 또는 압출기를 갖춘 용해조를 이용하여 실행시키는 것이 바람직하다. 압출기를 이용하는 혼합 방법에 관해, 상기 방법은 액체 첨가제에 용해되거나 액체 첨가제로 팽윤되는 열가소성 수지를 압출기에 공급한다는 점에서 종래 융융압출법과 상이하다. 성분 (A) 및 (B) 를 포함하는 수지 조성물의 냉각 및 펠렛화 방법에 관해, 수지 조성물을 냉각수조를 통과시키고 냉각된 수지 조성물을 회전 커터를 갖춘 펠렛화제(도 1 참조)를 이용하여 펠렛화시키는 방법, 및 펠렛화를 냉각 시스템을 갖춘 컨베이어 벨트형 냉각기(스웨덴, 산드비크사(Sandvik Co.) 개발)(도 2 참조)를 이용하여 실행시키는 방법을 사용할 수 있다.It is preferable to perform mixing of a thermoplastic resin (A) and a nonpolymerizable liquid substance (B) using a dissolution tank equipped with a stirrer or an extruder while heating. Regarding the mixing method using an extruder, the method is different from the conventional melt extrusion method in that a thermoplastic resin dissolved in or swelled with a liquid additive is supplied to the extruder. Regarding the cooling and pelletizing method of the resin composition comprising the components (A) and (B), the resin composition is passed through a cooling water tank and the cooled resin composition is pelleted using a pelletizing agent equipped with a rotary cutter (see FIG. 1). And a pelletization can be carried out using a conveyor belt cooler (developed by Sandvik Co., Sweden) with a cooling system (see FIG. 2).

열가소성 수지 (A) 와 비중합성 액상 물질 (B) 의 혼합에 사용되는 압출기에 관해, 특별한 제한은 없고, 성분 (A) 및 (B) 를 적당한 존재시간 동안 적당한 전단력하에서 혼합시켜 임의 성분 (A) 및 (B) 를 (본 발명에서 정의된 대로) 용융 상태로 만들지 않고 성분 (A) 를 성분 (B) 에 용해 또는 팽윤시키는 한 용융압출에 대한 종래 압출기를 사용할 수 있다.Regarding the extruder used for mixing the thermoplastic resin (A) and the non-polymerizable liquid substance (B), there is no particular limitation, and the components (A) and (B) are mixed under a suitable shearing force for a suitable existence time so that the optional component (A) And conventional extruders for melt extrusion, as long as component (A) is dissolved or swelled in component (B) without bringing (B) into a molten state (as defined in the present invention).

본 발명의 수지 조성물의 제조 방법에 대한 또다른 바람직한 구현예는 비중합성 액상 물질 (B) 의 가열용융을 열가소성 수지 (A) 와 비중합성 액상 물질 (B) 의 가열혼합과 동시에 실행하는 방법이다. 구체적으로, 상기 바람직한 구현예에서, 비중합성 물질 (B) 를 용해조에 투입하고 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 가열시키고 열가소성 수지 (A) 를 여기에 점진적으로 교반하면서 첨가하여 성분 (A) 를 성분 (B) 에 용해 또는 팽윤시키고, 생성물을 냉각시킨후, 펠렛화시킨다. 성분 (A) 및 (B) 의 혼합을 유기 용매 (D) 의 존재하에서 실행시키고, 혼합후, 유기 용매 (D) 를 제거하는 것이 바람직하다.Another preferred embodiment of the method for producing the resin composition of the present invention is a method in which the heating and melting of the nonpolymerizable liquid substance (B) is carried out simultaneously with the heat mixing of the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid substance (B). Specifically, in the above preferred embodiment, the non-polymeric material (B) is added to the dissolution tank and heated at a temperature in the range of 25 to 300 ° C. and the thermoplastic resin (A) is added thereto with gradual stirring to add the component (A) to the component. It is dissolved or swelled in (B) and the product is cooled and then pelletized. It is preferable to carry out the mixing of the components (A) and (B) in the presence of an organic solvent (D) and to remove the organic solvent (D) after mixing.

본 발명의 열가소성 수지 조성물을 그대로 예를 들어 사출성형에서 사용하는 성형 재료로서 사용할 수 있다. 대신, 수지 조성물을 또한 성형 재료의 제조용 마스테배치로서 사용할 수 있고, 여기에서 마스터배치를 열가소성 수지 (A) 와 동일하거나 상이한 열가소성 수지 재료에 첨가하고 생성 혼합물을 예를 들어 100 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 용융압출시킨다. 상기의 경우, 각종 액체 첨가제 및 고체 첨가제를 또한 마스터배치와 함께 첨가할 수 있고, 여기에서 상기 액체 첨가제 및 고체 첨가제는 비중합성 액상 물질 (B) 및 고체 물질 (C) 와 동일한 것을 포함할 수 있다.The thermoplastic resin composition of the present invention can be used as it is, for example, as a molding material for use in injection molding. Instead, the resin composition can also be used as a masterbatch for the production of molding materials, wherein the masterbatch is added to the same or different thermoplastic resin material as the thermoplastic resin (A) and the resulting mixture is for example in the range of 100 to 300 ° C. Melt extrusion at temperature. In this case, various liquid and solid additives may also be added together with the masterbatch, wherein the liquid and solid additives may comprise the same as the non-polymeric liquid material (B) and the solid material (C). .

마스터배치에서 사용되는 열가소성 수지 (A) 및 마스터배치와 함께 용융압출되는 열가소성 수지 재료의 적당한 조합의 선택 기준에 관해, 무정형 중합체의 경우 이의 유리 전이 온도 (Tg) 에 따라 선택할 수 있고, 결정성 중합체의 경우 용융 온도 (Tm) 에 따라 선택할 수 있다. 마스터배치에서 사용되는 열가소성 수지 (A) 의 Tg 및 Tm 은 바람직하게 100 ℃ 이상, 더욱 바람직하게 140 ℃ 이상, 가장 바람직하게 200 ℃ 이상이다. 다른 한편으로, 마스터배치와 함께 용융압출되는 열가소성 수지 재료의 Tg 또는 Tm 은 바람직하게 85 내지 200 ℃, 더욱 바람직하게 85 내지 120 ℃ 이다. 마스터배치에서 사용되는 열가소성 수지 (A) 및 마스터배치와 함께 용융압출되는 열가소성 수지 재료 모두가 Tg 또는 Tm 의 상기 개별 바람직한 범위를 만족시키는 경우, 본 발명의 효과가 가장 현저히 나타난다.Regarding the selection criteria of the appropriate combination of the thermoplastic resin (A) used in the masterbatch and the thermoplastic resin material melt-extruded with the masterbatch, in the case of the amorphous polymer, it can be selected according to its glass transition temperature (Tg), and the crystalline polymer In the case of, it can be selected according to the melting temperature (Tm). Tg and Tm of the thermoplastic resin (A) used in the masterbatch are preferably at least 100 ° C, more preferably at least 140 ° C, most preferably at least 200 ° C. On the other hand, the Tg or Tm of the thermoplastic resin material melt-extruded with the masterbatch is preferably 85 to 200 ° C, more preferably 85 to 120 ° C. When both the thermoplastic resin (A) used in the masterbatch and the thermoplastic resin material melt-extruded with the masterbatch satisfy the above individual preferred range of Tg or Tm, the effect of the present invention is most remarkable.

본 발명의 수지 조성물을 구성하는 마스터배치와 함께 용융압출되는 열가소성 수지에 관해, 특별한 제한은 없다. 열가소성 수지의 예는 폴리스티렌 수지, 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리올레핀 수지, 염화폴리비닐 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지, 황화폴리페닐렌 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리메타크릴레이트 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리아크릴레이트 수지 및 폴리술폰 수지를 포함한다. 상기 열가소성 수지를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 열가소성 수지중, 폴리스티렌 수지 및 폴리카르보네이트 수지가 바람직하다. 폴리스티렌 수지의 예는 고무 변성 스티렌 중합체를 포함한다.There is no particular limitation regarding the thermoplastic resin melt-extruded together with the masterbatch which comprises the resin composition of this invention. Examples of the thermoplastic resin include polystyrene resin, polyphenylene ether resin, polyolefin resin, polyvinyl chloride resin, polyamide resin, polyester resin, polyphenylene sulfide resin, polycarbonate resin, polymethacrylate resin, polyacetal Resins, polyacrylate resins, and polysulfone resins. The said thermoplastic resin can be used individually or in mixture. Of the thermoplastic resins, polystyrene resins and polycarbonate resins are preferable. Examples of polystyrene resins include rubber modified styrene polymers.

본 발명에서, 각종 고체 물질을 본 발명의 수지 조성물을 구성하는 마스터배치에 첨가할 수 있다. 고체 물질의 예는 비중합성 액상 물질 (B) 이외의 난연제, 난연조제, 열가소성 탄성중합체, 산화방지제, 열안정제(예컨대 주석 화합물형 열안정제), 내광성 개선제, 유동성 개선제, 윤활제, 충진제, 보강제(예컨대 유리 섬유), 착색제(예컨대 염료 또는 안료), 발포제, 대전방지제 및 이형제를 포함한다. 마스터배치에 첨가될 수 있는 상기 고체 물질의 자세한 설명을 이후 제공한다.In the present invention, various solid materials can be added to the masterbatch constituting the resin composition of the present invention. Examples of solid materials include flame retardants, flame retardant aids, thermoplastic elastomers, antioxidants, heat stabilizers (such as tin compound type heat stabilizers), light resistance improvers, flow improvers, lubricants, fillers, reinforcing agents (e.g., non-polymeric liquid materials (B)). Glass fibers), colorants (such as dyes or pigments), blowing agents, antistatic agents and release agents. A detailed description of the solid material that can be added to the masterbatch is then provided.

비중합성 액상 물질 (B) 이외의 난연제의 예는 할로겐함유 난연제, 인함유 난연제 및 무기 난연제를 포함한다.Examples of flame retardants other than the nonpolymerizable liquid substance (B) include halogen-containing flame retardants, phosphorus-containing flame retardants and inorganic flame retardants.

할로겐함유 난연제의 특정 예는 비스페놀 할라이드, 방향족 할라이드, 폴리카르보네이트 할라이드, 방향족 비닐 중합체 할라이드, 시아누레이트 할라이드함유 수지 및 폴리페닐렌 에테르 할라이드를 포함한다. 상기중, 데카브로모디페닐옥시드, 테트라브로모비스페놀 A, 테트라브로모비스페놀 A 의 올리고머, 비스페놀 브로마이드 함유 페녹시 수지, 비스페놀 브로마이드 함유 폴리카르보네이트, 폴리스티렌 브로마이드, 가교 폴리스티렌 브로마이드, 폴리페닐렌 옥시드 브로마이드, 폴리디브로모페닐렌 옥시드, 데카브로모디페닐 옥시드 비스페놀의 축합 생성물, 할로겐함유 포스페이트, 플루오로수지 등이 바람직하다.Specific examples of halogen-containing flame retardants include bisphenol halides, aromatic halides, polycarbonate halides, aromatic vinyl polymer halides, cyanurate halide-containing resins and polyphenylene ether halides. Among the above, decabromodiphenyl oxide, tetrabromobisphenol A, oligomer of tetrabromobisphenol A, bisphenol bromide-containing phenoxy resin, bisphenol bromide-containing polycarbonate, polystyrene bromide, crosslinked polystyrene bromide, polyphenylene jade Seed bromides, polydibromophenylene oxides, condensation products of decabromodiphenyl oxide bisphenols, halogen-containing phosphates, fluororesins and the like are preferred.

인함유 난연제의 예는 적색 인, 무기 포스페이트 등을 포함한다.Examples of phosphorus-containing flame retardants include red phosphorus, inorganic phosphates and the like.

적색 인 난연제의 예는 통상 적색 인 뿐만 아니라 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화아연 및 수산화티타늄으로부터 선택된 하나 이상의 금속 히드록시드의 피막으로 피복된 적색 인 생성물을 포함한다. 또다른 적색 인 생성물로서, (수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화아연 및 수산화티타늄으로부터 선택된) 금속 히드록시드 및 열경화성 수지의 혼합물로 이루어진 피막으로 피복된 것을 언급할 수 있다. 또다른 적색 인 생성물로서, (수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화아연 및 수산화티타늄으로부터 선택된) 금속 히드록시드로 이루어진 내부 피막 및 열경화성 수지로 이루어진 외부 피막을 포함하는 이중 피막층으로 피복되는 것을 언급할 수 있다.Examples of red phosphorus flame retardants typically include red phosphorus products as well as red phosphorus products coated with a coating of one or more metal hydroxides selected from aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc hydroxide and titanium hydroxide. As another red phosphorus product, mention may be made of the coating with a coating consisting of a mixture of metal hydroxide and thermosetting resin (selected from aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc hydroxide and titanium hydroxide). As another red phosphorus product, mention may be made of the coating with a double coat layer comprising an inner coat of metal hydroxide (selected from aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc hydroxide and titanium hydroxide) and an outer coat of thermosetting resin.

인함유 난연제로서 사용하는 무기 포스페이트의 대표적인 예는 암모늄 폴리포스페이트이다.A representative example of the inorganic phosphate used as the phosphorus-containing flame retardant is ammonium polyphosphate.

무기 난연제의 예는 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 돌로마이트, 히드로탈사이트, 수산화칼슘, 수산화바륨, 염기성 탄산마그네슘, 수산화지르코늄, 무기 금속 화합물의 수화물 (예컨대 산화주석 수화물), 붕산아연, 메타붕산아연, 메타붕산바륨, 탄산아연, 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 탄산바륨 등을 포함한다. 상기 화합물을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 이들중, 우수한 난연성을 가질뿐만 아니라 또한 경제적으로 유리한 무기 난연제로서, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 염기성 탄산마그네슘 및 히드로탈사이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물을 사용할 수 있다.Examples of inorganic flame retardants include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, dolomite, hydrotalcite, calcium hydroxide, barium hydroxide, basic magnesium carbonate, zirconium hydroxide, hydrates of inorganic metal compounds (such as tin oxide hydrate), zinc borate, zinc metaborate, metaborate Barium, zinc carbonate, magnesium carbonate, calcium carbonate, barium carbonate and the like. The compounds may be used alone or in combination. Among them, at least one compound selected from the group consisting of magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, basic magnesium carbonate, and hydrotalcite can be used as the inorganic flame retardant which not only has excellent flame retardancy but also is economically advantageous.

비중합성 액상 물질 (B) 이외의 난연제의 양에 관해, 상기 양은 본 발명의 수지 조성물을 포함하는 마스터배치의 100 중량부에 대해, 바람직하게 1 내지 100 중량부, 더욱 바람직하게 1 내지 50 중량부, 더더욱 바람직하게 3 내지 20 중량부, 가장 바람직하게 5 내지 15 중량부이다.Regarding the amount of flame retardants other than the non-polymerizable liquid substance (B), the amount is preferably 1 to 100 parts by weight, more preferably 1 to 50 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the masterbatch including the resin composition of the present invention. Even more preferably 3 to 20 parts by weight, most preferably 5 to 15 parts by weight.

더욱이, 원한다면, 노볼락 수지, 트리아진 구조 함유 화합물, 실리콘 수지, 실리콘 오일, 플루오로수지, 아라미드 섬유 및 폴리아크릴로니트릴 섬유로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 난연조제를 본 발명의 수지 조성물을 포함하는 마스터배치에 첨가할 수 있다.Furthermore, if desired, at least one flame retardant aid selected from the group consisting of novolak resins, triazine structure-containing compounds, silicone resins, silicone oils, fluororesins, aramid fibers and polyacrylonitrile fibers may comprise the resin composition of the present invention. Can be added to the masterbatch.

상기 난연조제의 양에 관해, 상기 양은 마스터배치의 100 중량부에 대해, 바람직하게 0.001 내지 40 중량부, 더욱 바람직하게 1 내지 20 중량부, 가장 바람직하게 5 내지 10 중량부이다.Regarding the amount of the flame retardant aid, the amount is preferably 0.001 to 40 parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight, most preferably 5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the masterbatch.

상기 노볼락 수지를 상기 방향족 인산 에스테르와 혼합하여 사용하는 경우, 노볼락 수지가 또한 작용하여 본 발명의 수지 조성물의 용융 유동성 및 내열성을 개선시키지만; 열가소성 수지 (A) 및 방향족 인산 에스테르 (B) 간의 상용성이 약간 저하된다. 노볼락 수지는 페놀 및 알데히드를 촉매, 예컨대 황산 또는 염산의 존재하에서 축합반응시켜 수득될 수 잇는 열가소성 수지이다. 예를 들어, 노볼락 수지의 수득 방법을 "Kobunshi Jikkengaku 5, Jushukugo to Jufuka (Experimental Polymer Chemistry, Series 5, Condensation Polymerization and Polyaddition)"(이것은 Kyoritsu Shuppan Co., Ltd. 에 의해 출판, 일본)의 437 내지 455 쪽에 기재한다.When the novolak resin is used in admixture with the aromatic phosphate ester, the novolak resin also acts to improve the melt flow and heat resistance of the resin composition of the present invention; The compatibility between the thermoplastic resin (A) and the aromatic phosphate ester (B) slightly decreases. Novolak resins are thermoplastic resins which can be obtained by condensation of phenols and aldehydes in the presence of a catalyst such as sulfuric acid or hydrochloric acid. For example, a method for obtaining a novolak resin is described in 437 of "Kobunshi Jikkengaku 5, Jushukugo to Jufuka (Experimental Polymer Chemistry, Series 5, Condensation Polymerization and Polyaddition)" (published by Kyoritsu Shuppan Co., Ltd., Japan). To page 455.

노볼락 수지의 제조의 대표예를 증명하는 화학식 6 을 아래 나타낸다.Chemical formula 6 which demonstrates a representative example of preparation of novolak resin is shown below.

노볼락 수지의 제조에 사용되는 특정예는 페놀; o-크레졸; m-크레졸; p-크레졸; 2,5-디메틸페놀, 3,5-디메틸페놀, 2,3,5-트리메틸페놀, 3,4,5-트리메틸페놀, p-t-부틸페놀, p-n-옥틸페놀, p-스테아릴페놀, p-페닐페놀, p-(2-페닐에틸)페놀, o-이소프로필페놀, p-이소프로필페놀, m-이소프로필페놀, p-메톡시페놀 및 p-페녹시페놀; 피로카테콜; 레조르시놀; 히드로퀴논; 살리실알데히드; 살리실산; p-히드록시벤조산; 메틸 p-히드록시벤조에이트; p-시아노페놀 및 o-시아노페놀; p-히드록시벤젠술폰산; p-히드록시벤젠술폰아미드; 시클로헥실 p-히드록시벤젠술포네이트; (4-히드록시페닐)페닐포스핀산; 메틸 (4-히드록시페닐)페닐포스피네이트, 4-히드록시페닐포스폰산; 에틸 4-히드록시페닐포스포네이트; 및 디페닐 4-히드록시페닐포스포네이트를 포함한다.Specific examples used in the production of novolak resins include phenol; o-cresol; m-cresol; p-cresol; 2,5-dimethylphenol, 3,5-dimethylphenol, 2,3,5-trimethylphenol, 3,4,5-trimethylphenol, pt-butylphenol, pn-octylphenol, p-stearylphenol, p- Phenylphenol, p- (2-phenylethyl) phenol, o-isopropylphenol, p-isopropylphenol, m-isopropylphenol, p-methoxyphenol and p-phenoxyphenol; Pyrocatechol; Resorcinol; Hydroquinone; Salicylate; Salicylic acid; p-hydroxybenzoic acid; Methyl p-hydroxybenzoate; p-cyanophenol and o-cyanophenol; p-hydroxybenzenesulfonic acid; p-hydroxybenzenesulfonamide; Cyclohexyl p-hydroxybenzenesulfonate; (4-hydroxyphenyl) phenylphosphinic acid; Methyl (4-hydroxyphenyl) phenylphosphinate, 4-hydroxyphenylphosphonic acid; Ethyl 4-hydroxyphenylphosphonate; And diphenyl 4-hydroxyphenylphosphonate.

노볼락 수지의 제조에 사용되는 알데히드의 특정예는 포름알데히드, 아세트알데히드, n-프로파날, n-부타날, 이소부틸 알데히드, 3-메틸-n-부타날, 벤즈알데히드, p-톨릴알데히드 및 2-페닐아세토알데히드를 포함한다.Specific examples of aldehydes used in the production of novolak resins include formaldehyde, acetaldehyde, n-propanal, n-butanal, isobutyl aldehyde, 3-methyl-n-butanal, benzaldehyde, p-tolylaldehyde and 2 -Phenylacetoaldehyde.

상기 트리아진 구조 함유 화합물은 인 난연제의 난연성을 향상하기 위한 난연조제로서 작용한다. 트리아진 구조 함유 화합물의 특정예는 멜라민, 화학식 7 로 나타내는 멜람, 화학식 8 로 나타내는 멜렘, 멜론(mellon)(암모니아의 3 분자를 발생시키는, 600 ℃ 이상에서 멜렘 3 분자의 탈암모늄 반응으로 수득된 생성물), 화학식 9 로 나타내는 멜라민 시아누레이트, 화학식 10 으로 나타내는 멜라민 포스페이트, 화학식 11 로 나타내는 숙시노구안아민, 아디포구안아민, 메틸글루타로구안아민, 화학식 12 로 나타내는 구조를 갖는 멜라민 수지, 및 화학식 13 으로 나타내는 구조를 갖는 BT 수지를 포함한다. 상기중, 멜라민 시아누레이트가 내휘발성의 관점에서 바람직하다.The triazine structure-containing compound acts as a flame retardant aid for improving the flame retardancy of the phosphorus flame retardant. Specific examples of triazine structure-containing compounds include melamine, melam represented by formula (7), melem represented by formula (8), melon (mellon) (obtained by deammonium reaction of three melem molecules at 600 ° C. or above, generating three molecules of ammonia). Product), melamine cyanurate represented by the formula (9), melamine phosphate represented by the formula (10), succinoguanamine represented by the formula (11), adifoguanamine, methyl glutaroguanamine, a melamine resin having a structure represented by the formula (12), and BT resin which has a structure represented by General formula (13) is included. Among the above, melamine cyanurate is preferable in view of the volatility.

[식중, 각 Ar1를 나타내고,Wherein each Ar 1 is Indicates,

Ar2를 나타낸다].Ar 2 is ].

난연조제로서 사용되는 상기 실리콘 수지는 구조 단위체 SiO2, RSiO3/2, RSiO 및 RSiO1/2의 결합으로 수득된 3차원 망상 구조를 갖는 것이다. 상기 구조 단위체에서, 각 R 은 독립적으로 알킬기, 예컨대 메틸기, 에틸기 또는 프로필기, 방향족기, 예컨대 페닐기 또는 벤질기, 또는 비닐기를 상기 알킬기 또는 상기 방향족기에 도입하여 수득된 비닐기함유 치환기를 나타낸다. 구체적으로, R 이 비닐기에 상기 알킬기 또는 상기 방향족기를 도입하여 수득된 상기 비닐기 함유 치환기인 실리콘 수지가 바람직하다.The silicone resin used as a flame retardant aid has a three-dimensional network structure obtained by the combination of structural units SiO 2 , RSiO 3/2 , RSiO and RSiO 1/2 . In the structural units, each R independently represents a vinyl group-containing substituent obtained by introducing an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group, an aromatic group such as a phenyl group or a benzyl group, or a vinyl group introduced into the alkyl group or the aromatic group. Specifically, a silicone resin wherein R is the vinyl group-containing substituent obtained by introducing the alkyl group or the aromatic group into a vinyl group is preferred.

상기 실리콘 수지를 상기 구조 단위체에 대응하는 유기할로실란을 가수분해시킨후 가수분해된 생성물을 중합시켜 수득될 수 있다.The silicone resin may be obtained by hydrolyzing the organic halosilane corresponding to the structural unit and then polymerizing the hydrolyzed product.

난연조제로서 사용되는 실리콘 오일은 하기 화학식 14 로 나타내는 구조 단위체를 포함하는 폴리디유기실록산이다:Silicone oils used as flame retardant aids are polydiorganosiloxanes comprising structural units represented by the following formula (14):

상기 화학식 14 에서, 각 R 은 독립적으로 C1∼C8알킬기, C6∼C13아릴기, 하기 화학식 15 로 나타내는 비닐기함유기 또는 하기 화학식 16 으로 나타내는 비닐기를 나타낸다:In Formula 14, each R independently represents a C 1 -C 8 alkyl group, a C 6 -C 13 aryl group, a vinyl group-containing group represented by Formula 15 or a vinyl group represented by Formula 16:

CH2=CH-CH 2 = CH-

난연조제로서 사용되는 실리콘 오일로서, R 로서 화학식 15 의 비닐기함유기 및 화학식 16 의 비닐기로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 치환체를 함유하는 화학식 14 의 구조 단위체를 포함하는 실리콘 오일이다.A silicone oil used as a flame retardant aid is a silicone oil comprising, as R, a structural unit of formula 14 containing one or more substituents selected from the group consisting of a vinyl group-containing group of formula (15) and a vinyl group of formula (16).

상기 비닐기함유 실리콘 오일의 점도에 관해, 점도는 바람직하게 600 내지 1,000,000 센티토크 (25 ℃ 에서 측정), 더욱 바람직하게 90,000 내지 150,000 센티토크 (25 ℃ 에서 측정) 이다.Regarding the viscosity of the vinyl group-containing silicone oil, the viscosity is preferably 600 to 1,000,000 centistokes (measured at 25 ° C.), more preferably 90,000 to 150,000 centistokes (measured at 25 ° C.).

난연조제로서 사용되는 상기 플루오로수지는 플루오르 원자를 함유하는 수지이다. 플루오로수지의 구체적인 예는 폴리모노플루오로에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌 및 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체를 포함한다. 원한다면, 상기 플루오로수지에 함유된 단량체로부터 선택된 단량체인 플루오르함유 단량체를 선택적으로 플루오르함유 단량체와 공중합가능한 단량체로 중합 또는 공중합시킬 수 있다.The fluororesins used as flame retardant aids are resins containing fluorine atoms. Specific examples of fluororesins include polymonofluoroethylene, polytetrafluoroethylene and tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymers. If desired, the fluorine-containing monomer, which is a monomer selected from the monomers contained in the fluororesin, may optionally be polymerized or copolymerized with monomers copolymerizable with the fluorine-containing monomer.

플루오로수지의 제조 방법에 관해, 미국 특허 제 2,393,697 호 및 제 2,534,058 호를 참조할 수 있다. 예를 들어, 수성 매질에서 테트라플루오로에틸렌을 0 내지 200 ℃ 에서 7 내지 70 kg/cm2의 조건하에서 라디칼 개시제(예컨대 과황산암모늄 또는 과황산칼륨)를 이용하여 중합시키고, 생성 반응 혼합물을 (현탁액, 분산액 또는 유탁액의 형태로) 응집 또는 침전시키는 방법으로 분말성 폴리테트라플루오로에틸렌을 수득할 수 있다.Regarding the method for preparing the fluororesin, reference may be made to US Pat. Nos. 2,393,697 and 2,534,058. For example, tetrafluoroethylene in an aqueous medium is polymerized with a radical initiator (such as ammonium persulfate or potassium persulfate) at 0-200 ° C. under conditions of 7-70 kg / cm 2 , and the resulting reaction mixture ( Powdery polytetrafluoroethylene can be obtained by agglomeration or precipitation in the form of suspensions, dispersions or emulsions).

성형 생성물의 용융 적하를 효과적으로 방지하기 위해, 플루오로수지의 용융 온도 이상인 온도에서 플루오로수지를 열가소성 수지(이의 헝태와 작용은 후술한다)와 함께 용융혼련시켜 수득되는, 난연조제로서 특수한 고차 구조를 갖는 플루오로수지를 이용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌을 300 내지 350 ℃ 의 온도에서 상기 열가소성 수지와 함께 바람직하게 용융혼련시킨다. 전단력을 가하면서, 플루오로수지의 용융온도 이하의 온도에서 플루오로수지를 열가소성 수지와 함께 용융시켜, 플루오로수지를 열가소성 수지에서 고도로 피브릴화(fibrillation)시키고, 배향결정화시킨다. 결국, 특정 고차 구조를 갖는 플루오로수지를 수득할 수 있다. 결과적으로 언급해서, 수득된 플루오로수지는 분지형 피브릴형이고, 여기에서 분지형 피브릴은 배향 간섬유(幹纖維) 및 간섬유로부터 분지된 분지섬유이다. 분지 피브릴 형태로 상기 플루오로수지는 열가소성 수지와 3차원적으로 섞어, 성형 생성물의 용융 적하를 방지할 수 있다. 플루오로수지와 함께 용융혼련되는 열가소성 수지로서, 고용융 점도를 갖는 경질 수지(예컨대 폴리페닐렌 에테르)가 플루오로수지에 고전단력을 가하는데 용이성의 관점에서 고무 변성 수지(예컨대 고무 변헝 폴리스티렌)보다 더욱 바람직하다.In order to effectively prevent the melt dropping of the molded product, a special high-order structure as a flame retardant aid obtained by melt-kneading the fluoro resin with a thermoplastic resin (the state and action thereof will be described later) at a temperature above the melting temperature of the fluoro resin. It is preferable to use the fluoro resin which has. For example, polytetrafluoroethylene is preferably melt kneaded with the thermoplastic resin at a temperature of 300 to 350 ° C. While applying the shear force, the fluororesin is melted together with the thermoplastic resin at a temperature below the melting temperature of the fluororesin, and the fluororesin is highly fibrillated in the thermoplastic resin and orientation crystallized. As a result, a fluororesin having a specific higher order structure can be obtained. As a result, the fluororesins obtained are branched fibrils, wherein the branched fibrils are branched fibers branched from oriented liver fibers and liver fibers. In the form of branched fibrils, the fluororesin can be mixed with the thermoplastic resin three-dimensionally to prevent melt dripping of the molded product. A thermoplastic resin melt-kneaded together with a fluororesin, wherein a hard resin (such as polyphenylene ether) having a high melt viscosity is more effective than a rubber modified resin (such as rubber modified polystyrene) in view of ease of applying high shear force to the fluororesin. More preferred.

특수한 고차 구조를 갖는 상기 플루오로수지의 제조 방법으로서, 하기 두가지 방법을 언급할 수 있다. 제 1 방법(2 단계 공정)에서, 플루오로수지, 열가소성 수지, 및 선택적으로 분산제를 플루오로수지의 용융 온도 이상인 온도에서 함께 용융혼련시키고, 이에 의해 마스터배치를 수득한다. 계속해서, 수득된 마스터배치를 열가소성 수지 및 난연제와 함께 용융혼련시킨다. 제 2 방법(1 단계 공정)에서, 제 1 압출 구역 및 사이드 공급구를 갖는 제 2 압출 구역을 갖는 압출기를 이용한다. 플루오로수지, 열가소성 수지 및 선택적으로 분산제를 제 1 압출 구역에서 플루오로수지의 용융 온도 이상인 온도에서 용융혼련시킨후, 추가로 제 2 압출 구역에서 사이드 공급구를 통해 난연제를 공급하면서 제 1 압출 구역에서의 온도 미만인 온도에서 용융혼련시킨다.As the method for producing the fluororesin having a special higher order structure, the following two methods can be mentioned. In the first method (two step process), the fluororesin, the thermoplastic resin, and optionally the dispersant are melt kneaded together at a temperature above the melting temperature of the fluororesin, thereby obtaining a masterbatch. Subsequently, the obtained masterbatch is melt kneaded together with a thermoplastic resin and a flame retardant. In a second method (one step process), an extruder having a second extrusion zone having a first extrusion zone and a side feed port is used. The fluororesin, the thermoplastic resin and optionally the dispersant are melt kneaded at a temperature above the melting temperature of the fluororesin in the first extrusion zone, and then further supplied with a flame retardant through the side feed in the second extrusion zone to the first extrusion zone. Melt kneading is carried out at a temperature below that at.

상기 난연조제로서 상기 아라미드 섬유에 관해, 섬유는 평균 직경이 1 내지 500 μm 이고 평균 섬유 길이가 0.1 내지 10 mm 인 것이 바람직하다. 이소프탈아미드 또는 폴리파라페닐렌 테레프탈아미드를 아미드 또는 황산을 함유하는 극성 용매에 용해시키고, 생성 용액을 건조 방사(紡絲) 또는 습식 방사시켜 아라미드 섬유를 수득할 수 있다.Regarding the aramid fibers as the flame retardant aid, the fibers preferably have an average diameter of 1 to 500 μm and an average fiber length of 0.1 to 10 mm. Isophthalamide or polyparaphenylene terephthalamide can be dissolved in a polar solvent containing amide or sulfuric acid, and the resulting solution can be dry spun or wet spun to obtain aramid fibers.

상기 난연조제로서 상기 폴리아크릴로니트릴에 관해, 평균 직경이 1 내지 500 μm 이고 평균 섬유 길이가 0.1 내지 10 mm 인 것이 바람직하다. 폴리아크릴로니트릴 섬유의 제조 방법에 관해, 아크릴로니트릴 중합체를 용매(예컨대 디메틸포름아미드)에 용해시키고, 생성 용액을 400 ℃ 에서 공기 유통하에서 방사시키는 건식 방사법, 및 아크릴로니트릴 중합체를 용매(예컨대 질산)에 용해시키고, 생성 용액을 물속에서 방사시키는 습식 방사법을 언급할 수 있다.Regarding the polyacrylonitrile as the flame retardant aid, it is preferable that the average diameter is 1 to 500 µm and the average fiber length is 0.1 to 10 mm. Regarding the method for producing polyacrylonitrile fibers, the dry spinning method in which the acrylonitrile polymer is dissolved in a solvent (such as dimethylformamide) and the resulting solution is spun at 400 ° C. under air circulation, and the acrylonitrile polymer is solvent (such as Wet spinning method, which dissolves in nitric acid) and spuns the resulting solution in water.

본 발명의 수지 조성물에서 선택적으로 함유될 수 있는 상기 열가소성 탄성중합체의 예로서, 폴리스티렌 탄성중합체, 폴리올레핀 탄성중합체, 폴리우레탄 탄성중합체, 1,2-폴리부타디엔 탄성중합체, 염화폴리비닐 탄성중합체 등을 언급할 수 있다. 열가소성 폴리스티렌 탄성중합체가 특히 바람직하다. 열가소성 탄성중합체의 양은 상기 마스터배치의 100 중량부에 대해, 바람직하게 1 내지 30 중량부, 더욱 바람직하게 2 내지 20 중량부, 가장 바람직하게 2 내지 10 중량부이다.As examples of the thermoplastic elastomer which may optionally be contained in the resin composition of the present invention, mention is made of polystyrene elastomer, polyolefin elastomer, polyurethane elastomer, 1,2-polybutadiene elastomer, polyvinyl chloride elastomer, and the like. can do. Particular preference is given to thermoplastic polystyrene elastomers. The amount of the thermoplastic elastomer is preferably 1 to 30 parts by weight, more preferably 2 to 20 parts by weight, most preferably 2 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the masterbatch.

상기 열가소성 폴리스티렌 탄성중합체를 방향족 비닐 화합물 단위체 및 공액 디엔 화합물 단위체로 이루어진 블록 공중합체 및 상기 블록 공중합체의 공액 디엔 부분을 부분적으로 수소화시켜 수득된 수소화 블록 공중합체로부터 선택한다. 상기 블록 공중합체의 제조에 사용하는 방향족 비닐 단량체의 예는 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-클로로스티렌, p-브로모스티렌, 2,4,5-트리브로모스티렌 등을 포함한다. 스티렌이 가장 바람직하지만, 스티렌을 상기 기타 방향족 비닐 단량체와 공중합시킬 수 있다.The thermoplastic polystyrene elastomer is selected from block copolymers consisting of aromatic vinyl compound units and conjugated diene compound units and hydrogenated block copolymers obtained by partially hydrogenating the conjugated diene portion of the block copolymer. Examples of the aromatic vinyl monomer used in the preparation of the block copolymer include styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, p-chlorostyrene, p-bromostyrene, 2,4,5-tribromostyrene, and the like. Include. Styrene is most preferred, but styrene can be copolymerized with the other aromatic vinyl monomers.

상기 블록 공중합체의 제조에 사용하는 공액 디엔 단량체의 예로서, 1,3-부타디엔, 이소프렌 등을 언급할 수 있다.As an example of the conjugated diene monomer used for manufacture of the said block copolymer, 1, 3- butadiene, isoprene, etc. can be mentioned.

상기 블록 공중합체의 블록 구조에 관해, 블록 공중합체는 에를 들어 SB, S(BS)n, S(BSB)m의 구조를 갖는 선형 블록 공중합체, 또는 결합중심에 공액 디엔을 갖고 (SB)pX 의 구조를 갖는 별모양 블록 공중합체이고, 여기에서 S 는 방향족 비닐 화합물 단위체로 이루어진 중합체 블록을 나타내고, B 는 공액 디엔 화합물 단위체 및/또는 이의 부분적 수소화 생성물로 이루어진 중합체 블록을 나타내고, X 는 커플링제 잔기(예컨대 4염화규소, 4염화주석, 폴리에폭시 화합물)를 나타내고, n 은 1 내지 3 의 정수를 나타내고, m 은 1 또는 2 의 정수를 나타내고, p 는 3 내지 6 의 정수를 나타낸다. 이들중, 2블록 구조 "SB", 3블록 구조 "SBS" 및 4블록 구조 "SBSB" 를 갖는 선형 블록 공중합체가 바람직하다.Regarding the block structure of the block copolymer, the block copolymer is a linear block copolymer having a structure of, for example, SB, S (BS) n , S (BSB) m , or a conjugated diene at the binding center (SB) p Is a star block copolymer having a structure of X, where S represents a polymer block consisting of aromatic vinyl compound units, B represents a polymer block consisting of conjugated diene compound units and / or partial hydrogenated products thereof, and X is a couple Ring agent residues (e.g., silicon tetrachloride, tin tetrachloride, polyepoxy compound), n represents an integer of 1 to 3, m represents an integer of 1 or 2, and p represents an integer of 3 to 6. Of these, linear block copolymers having a two-block structure "SB", a three-block structure "SBS" and a four-block structure "SBSB" are preferable.

본 발명의 수지 조성물은 선택적으로 고포화 지방족 카르복실산 및 이의 금속염, 카르복실산 에스테르 왁스, 유기실록산 왁스, 폴리올레핀 왁스 및 폴리카프로락탐 왁스로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 이형제를 함유할 수 있다.The resin composition of the present invention may optionally contain one or more release agents selected from the group consisting of highly saturated aliphatic carboxylic acids and metal salts thereof, carboxylic acid ester waxes, organosiloxane waxes, polyolefin waxes and polycaprolactam waxes.

이형제의 양은 상기 마스터배치의 100 중량부에 대해, 바람직하게 0.01 내지 5 중량부, 더욱 바람직하게 0.1 내지 5 중량부, 가장 바람직하게 0.3 내지 1 중량부이다.The amount of the releasing agent is preferably 0.01 to 5 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight, most preferably 0.3 to 1 parts by weight based on 100 parts by weight of the masterbatch.

상기 이형제중, 고포화 지방족 카르복실산 및 이의 금속염으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물이 바람직하다.Among the release agents, at least one compound selected from the group consisting of highly saturated aliphatic carboxylic acids and metal salts thereof is preferred.

고포화 지방족 카르복실산의 바람직한 예로서, C12∼C42직쇄 포화 모노카르복실산, 예컨대 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 베헨산, 몬탄산 등을 언급할 수 있다.As a preferred example of the highly saturated aliphatic carboxylic acid, mention may be made of C 12 to C 42 straight chain saturated monocarboxylic acids such as lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, montanic acid and the like. .

상기 고포화 지방족 카르복실산의 것인 금속염의 바람직한 예는 리튬염, 나트륨염, 칼륨염, 마그네슘염, 칼슘염, 알루미늄염, 아연염 등을 포함한다. 이들중, 스테아르산아연, 스테아르산마그네슘, 스테아르산칼슘 및 스테아르산알루미늄이 바람직하다.Preferred examples of the metal salt of the highly saturated aliphatic carboxylic acid include lithium salt, sodium salt, potassium salt, magnesium salt, calcium salt, aluminum salt, zinc salt and the like. Of these, zinc stearate, magnesium stearate, calcium stearate and aluminum stearate are preferred.

본 발명의 수지 조성물은 방향족 비닐 화합물 단위체 및 아크릴산 에스테르 화합물 단위체를 포함하는 공중합체, 지방족 탄화수소, 고지방산, 고지방산 에스테르, 고지방산 아미드, 고지방족 알콜 및 금속 비누로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 유동성 개선제를 선택적으로 함유할 수 있다.The resin composition of the present invention comprises at least one fluidity improving agent selected from the group consisting of copolymers comprising aromatic vinyl compound units and acrylic acid ester compound units, aliphatic hydrocarbons, high fatty acids, high fatty acid esters, high fatty acid amides, high aliphatic alcohols, and metal soaps. It may optionally contain.

유동성 개선제의 양은 상기 마스터배치의 100 중량부에 대해, 바람직하게 0.1 내지 20 중량부, 더욱 바람직하게 0.5 내지 10 중량부, 가장 바람직하게 1 내지 5 중량부이다.The amount of the fluidity improver is preferably 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.5 to 10 parts by weight, most preferably 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the masterbatch.

유동성 개선제로서 상기 방향족 비닐-아크릴산 에스테르 공중합체에서 방향족 비닐 단량체 단위체의 예는 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-클로로스티렌, p-브로모스티렌, 2,4,5-트리브로모스티렌 등으로부터 유도된 것을 포함한다. 스티렌이 가장 바람직하지만, 스티렌을 상기 기타 방향족 비닐 단량체와 공중합시킬 수 있다.Examples of aromatic vinyl monomer units in the aromatic vinyl-acrylic acid ester copolymer as the fluidity improving agent include styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, p-chlorostyrene, p-bromostyrene, 2,4,5-tribro And those derived from mostyrene and the like. Styrene is most preferred, but styrene can be copolymerized with the other aromatic vinyl monomers.

유동성 개선제로서 상기 방향족 비닐-아크릴산 에스테르 공중합체에서 아크릴산 에스테르의 예로서, 탄소수 1 내지 8 의 알킬기를 갖는 아크릴레이트, 예컨대 메틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트 등으로부터 유도된 것을 언급할 수 있다.As examples of the acrylic acid ester in the aromatic vinyl-acrylic acid ester copolymer as the fluidity improving agent, mention may be made of acrylates having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms such as methyl acrylate, butyl acrylate and the like.

유동성 개선제로서 상기 방향족 비닐-아크릴산 에스테르 공중합체의 아크릴산 에스테르 화합물 단위체 함량은 바람직하게 3 내지 40 중량%, 더욱 바람직하게 5 내지 20 중량% 이다. 상기 공중합체가 25 ℃ 에서 메틸 에틸 케톤내 10 중량% 에서 측정된 대로 2 내지 10 cp(centipoises) 의 용액 점도(이는 분자량의 척도이다)를 갖는 것이 바람직하다. 만일 용액 점도가 2 cp 미만이면, 수지 조성물의 충격 강도가 저하된다. 다른 한 편으로, 만일 용액 점도가 10 cp 초과이면, 유동성에 관한 개선된 효과가 감소한다.The acrylic acid ester compound unit content of the aromatic vinyl-acrylic acid ester copolymer as the fluidity improving agent is preferably 3 to 40% by weight, more preferably 5 to 20% by weight. It is preferred that the copolymer has a solution viscosity of 2 to 10 cp (centipoises) as measured at 10% by weight in methyl ethyl ketone at 25 ° C., which is a measure of molecular weight. If the solution viscosity is less than 2 cp, the impact strength of the resin composition is lowered. On the other hand, if the solution viscosity is greater than 10 cps, the improved effect on flowability is reduced.

유동성 개선제로서 지방족 탄화수소를 액체 파라핀, 천연 파라핀, 마이크로왁스, 폴리올레핀 왁스, 합성 파라핀, 및 이의 부분적 산화 생성물, 이의 플루오라이드, 이의 클로라이드 등으로부터 선택할 수 있다.Aliphatic hydrocarbons as fluidity improvers can be selected from liquid paraffins, natural paraffins, microwaxes, polyolefin waxes, synthetic paraffins, and partial oxidation products thereof, fluorides thereof, chlorides thereof, and the like.

유동성 개선제로서 고지방산을 이형제로서 상기된 것 이외의 포화 지방산으로부터 선택할 수 있다. 구체적으로, 유동성 개선제로서, 리시놀산, 리시놀레이드산, 9-옥시-12-옥타데센산; 등을 사용할 수 있다.High fatty acids as fluidity improving agents can be selected from saturated fatty acids other than those mentioned above as release agents. Specifically, as the fluidity improving agent, ricinolic acid, ricinoleic acid, 9-oxy-12-octadecenoic acid; Etc. can be used.

유동성 개선제로서 고지방산 에스테르를 지방산의 1가 알콜 에스테르, 예컨대 메틸 페닐스테아레이트 및 부틸 페닐스테아레이트; 다염기성 산의 1가 알콜 에스테르, 예컨대 디페닐스테아릴 프탈레이트; 소르비탄 에스테르, 예컨대 소르비탄 모노라우레이트, 소르비탄 모노스테아레이트, 소르비탄 모노올레이트, 소르비탄 세스퀴올레이트, 소르비탄 트리올레이트, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 모노팔미테이트, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 모노스테아레이트, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 모노올레이트; 글리세린 단량체의 지방산 에스테르, 에컨대 스테아르산 모노글리세리드, 올레산 모노글리세리드, 카프르산 모노글리세리드, 베헨산 모노글리세리드; 폴리글리세린의 지방산 에스테르, 예컨대 폴리글리세린 스테아르산 에스테르, 폴리글리세린 올레산 에스테르, 폴리글리세린 라우르산 에스테르; 폴리알킬렌 에테르 단위체의 지방산 에스테르, 예컨대 폴리옥시에틸렌 모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌 모노스테아레이트, 폴리옥시에틸렌 모노올레이트; 지방산의 네오펜틸 폴리올 에스테르, 에컨대 네오펜틸 폴리올 디스테아레이트; 등으로부터 선택할 수 있다.Highly fatty acid esters as flow improving agents include monohydric alcohol esters of fatty acids such as methyl phenylstearate and butyl phenylstearate; Monohydric alcohol esters of polybasic acids such as diphenylstearyl phthalate; Sorbitan esters such as sorbitan monolaurate, sorbitan monostearate, sorbitan monooleate, sorbitan sesquioleate, sorbitan trioleate, polyoxyethylene sorbitan monolaurate, polyoxyethylene sorbitan mono Palmitate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyoxyethylene sorbitan monooleate; Fatty acid esters of glycerin monomers, such as stearic acid monoglycerides, oleic acid monoglycerides, capric acid monoglycerides, behenic acid monoglycerides; Fatty acid esters of polyglycerine, such as polyglycerol stearic acid ester, polyglycerol oleic acid ester, polyglycerol lauric acid ester; Fatty acid esters of polyalkylene ether units such as polyoxyethylene monolaurate, polyoxyethylene monostearate, polyoxyethylene monooleate; Neopentyl polyol esters of fatty acids such as neopentyl polyol distearate; Etc. can be selected.

유동성 개선제로서 고지방산 아미드를 포화 지방산의 모노아미드, 에컨대 페닐스테아르아미드, 메틸롤 스테아르아미드, 메틸롤 베헤닐아미드; N,N'-2치환 모노아미드, 예컨대 코코넛 오일 지방산 디에탄올아미드; 포화 지방산 비스아미드, 에컨대 메틸렌 비스(12-히드록시페닐) 스테아르아미드, 에틸렌 비스스테아르아미드, 에틸렌 비스(12-히드록시페닐) 스테아르아미드, 헥사메틸렌 비스(12-히드록시페닐) 스테아르아미드; 방향족 비스아미드, 예컨대 m-크실렌 비스(12-히드록시페닐) 스테아르아미드 등으로부터 선택할 수 있다.As the fluidity improving agent, a high fatty acid amide may be selected from monoamides of saturated fatty acids, such as phenyl stearamide, methylol stearamide, methylol behenylamide; N, N'-2 substituted monoamides such as coconut oil fatty acid diethanolamide; Saturated fatty acid bisamides, such as methylene bis (12-hydroxyphenyl) stearamide, ethylene bis stearamide, ethylene bis (12-hydroxyphenyl) stearamide, hexamethylene bis (12-hydroxyphenyl) stearamide; Aromatic bisamides such as m-xylene bis (12-hydroxyphenyl) stearamide and the like.

유동성 개선제로서 고지방족 알콜을 1가 알콜, 예컨대 스테아릴 알콜, 세틸 알콜; 다가 알콜, 예컨대 소르비톨, 만니톨; 폴리옥시에틸렌 도데실아민; 폴리옥시에틸렌 옥타데실아민; 폴리알킬렌 에테르 단위체를 갖는 알릴 에테르, 예컨대 폴리옥시에틸렌 알릴 에테르; 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르, 예컨대 폴리옥시에틸렌 라우릴 에테르, 폴리옥시에틸렌 트리도데실 에테르, 폴리옥시에틸렌 세틸 에테르, 폴리옥시에틸렌 스테아릴 에테르, 폴리옥시에틸렌 올레일 에테르; 폴리옥시에틸렌 알킬페닐 에테르, 예컨대 폴리옥시에틸렌 옥틸페닐 에테르, 폴리옥시에틸렌 노닐페닐 에테르; 폴리알킬렌 에테르 단위체를 갖는 2가 알콜, 예컨대 폴리에피클로로히드린 에테르, 폴리옥시에틸렌 비스페놀 A 에테르, 폴리옥시에틸렌 에틸렌 글리콜, 폴리옥시프로필렌 비스페놀 A 에테르, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 글리콜 에테르; 등으로부터 선택할 수 있다.As the fluidity improving agent, high aliphatic alcohols may be selected from monohydric alcohols such as stearyl alcohol, cetyl alcohol; Polyhydric alcohols such as sorbitol, mannitol; Polyoxyethylene dodecylamine; Polyoxyethylene octadecylamine; Allyl ethers with polyalkylene ether units, such as polyoxyethylene allyl ether; Polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene tridodecyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether; Polyoxyethylene alkylphenyl ethers such as polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether; Dihydric alcohols with polyalkylene ether units such as polyepichlorohydrin ether, polyoxyethylene bisphenol A ether, polyoxyethylene ethylene glycol, polyoxypropylene bisphenol A ether, polyoxyethylene polyoxypropylene glycol ether; Etc. can be selected.

본 발명의 수지 조성물은 선택적으로 자외선 흡수제, 힌더드 아민 광안정제, 산화방지제, 활성종 포착제, 차광제, 금속불활성제 및 소광제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 내광성 개선제를 함유할 수 있다.The resin composition of the present invention may optionally contain one or more light resistance improving agents selected from the group consisting of ultraviolet absorbers, hindered amine light stabilizers, antioxidants, active species trapping agents, light shields, metal deactivators and quenchers.

내광성 개선제의 양은 상기 마스터배치의 100 중량부에 대해, 바람직하게 0.05 내지 20 중량부, 더욱 바람직하게 0.1 내지 10 중량부, 가장 바람직하게 0.1 내지 5 중량부이다.The amount of the light resistance improving agent is preferably 0.05 to 20 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight, most preferably 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the masterbatch.

내광성 개선제로서 자외선 흡수제는 광에너지를 흡수하고 분자내 양성자 이동을 통한 케토형으로 이의 변형(벤조페논 및 벤조트라아졸의 경우) 또는 cis-trans 이성화(시아노아크릴레이트의 경우)로 인해 무해하게 열에너지로서 흡수된 광에너지를 방출하는 성분이다. UV 흡수제의 구체적인 예는 2-히드록시벤조페논, 예컨대 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 및 5,5'-메틸렌비스(2-히드록시-4-메톡시벤조페논); 2-(2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 예컨대 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-As a lightfastness improver, UV absorbers harmlessly heat energy due to their absorption of light energy and their transformation into keto forms through intramolecular proton transfer (in the case of benzophenones and benzotriazoles) or cis-trans isomerization (in the case of cyanoacrylates). It is a component that emits absorbed light energy. Specific examples of UV absorbers include 2-hydroxybenzophenones such as 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, and 5 , 5'-methylenebis (2-hydroxy-4-methoxybenzophenone); 2- (2'-hydroxyphenyl) benzotriazole such as 2- (2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2-

(2'-히드록시-5'-t-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-t-부틸페닐)(2'-hydroxy-5'-t-octylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-di-t-butylphenyl)

벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-t-부틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'Benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-di-t-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2'

-히드록시-3'-t-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디쿠밀페닐)벤조트리아졸, 및 2,2'-메틸렌비스(4-t-옥틸-6-벤조트리아졸릴)페놀; 벤조에이트, 예컨대 페닐살리실레이트, 레조르시놀 모노벤조에이트, 2,4-디-t-부틸페닐-3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤조에이트, 및 헥사데실-3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤조에이트; 치환 옥사닐리드, 예컨대 2-에틸-2'-에톡시옥사닐리드 및 2-에톡시-4'-도데실옥사닐리드; 및 시아노아크릴레이트, 예컨대 에틸-α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트 및 메틸-2-시아노-3-메틸-3-(p-메톡시페닐)아크릴레이트를 포함한다.-Hydroxy-3'-t-butyl-5'-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-dicumylphenyl) benzotriazole, and 2, 2'-methylenebis (4-t-octyl-6-benzotriazolyl) phenol; Benzoates such as phenylsalicylate, resorcinol monobenzoate, 2,4-di-t-butylphenyl-3 ', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxybenzoate, and hexadecyl -3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzoate; Substituted oxanilides such as 2-ethyl-2'-ethoxyoxanide and 2-ethoxy-4'-dodecyloxanide; And cyanoacrylates such as ethyl-α-cyano-β, β-diphenylacrylate and methyl-2-cyano-3-methyl-3- (p-methoxyphenyl) acrylate.

내광성 개선제로서 힌더드 아민 광안정제는 광에너지로 생성된 히드로퍼옥시드를 안정한 N-0·라디칼, N-OR 또는 N-OH 로 분해시키고, 이에 의해 광안정성을 제공하는 성분이다. 힌더드 아민 광안정제의 구체적인 예는 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐스테아레이트, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐스테아레이트, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜벤조에이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타-메틸-4-피페리딜)세바케이트, 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-디(트리데실)1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-2-부틸-2-(3',5'-디-t-부틸-4-클로로벤질)말로네이트, 1-(2-히드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀/디에틸 숙시네이트 중축합물, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/디브로모에탄 중축합물, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/2,4-디클로로-6-t-옥틸아미노-s-트리아진 중축합물, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/2,4-디클로로-6-모르폴리노-s-트리아진 중축합물 등을 포함한다.As a light resistance improving agent, a hindered amine light stabilizer is a component which decomposes hydroperoxide generated by light energy into stable N-0 radicals, N-OR or N-OH, thereby providing light stability. Specific examples of hindered amine light stabilizers include 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinylstearate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinylstearate, 2 , 2,6,6-tetramethyl-4-piperidylbenzoate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6, 6-penta-methyl-4-piperidyl) sebacate, tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, Tetrakis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (1,2,2,6,6-penta Methyl-4-piperidyl) -di (tridecyl) 1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl)- 2-butyl-2- (3 ', 5'-di-t-butyl-4-chlorobenzyl) malonate, 1- (2-hydroxyethyl) -2,2,6,6-tetramethyl-4- Piperidinol / diethyl succinate polycondensate, 1,6-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidylamino) hexane / dibromoethane polycondensate, 1,6-bis ( 2,2, 6,6-tetramethyl-4-piperidylamino) hexane / 2,4-dichloro-6-t-octylamino-s-triazine polycondensate, 1,6-bis (2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidylamino) hexane / 2,4-dichloro-6-morpholino-s-triazine polycondensate and the like.

내광성 개선제로서 산화방지제는 가열성형시 또는 광노출시 발생되는 퍼옥시드 라디칼, 예컨대 히드로퍼옥시드 라디칼의 안정화, 및 발생된 퍼옥시드, 예컨대 히드로퍼옥시드를 분해를 위한 성분이다. 산화방지제의 예는 힌더드 페놀형 산화방지제 및 허옥시드 분해제를 포함한다. 자동산화를 방지하기 위해, 힌더드 페놀형 산화방지제가 라디칼 쇄 억제제로서 작용하고, 퍼옥시드 분해제가 발생된 퍼옥시드를 안정한 알콜로 분해시킨다.Antioxidants as light resistance improvers are components for the stabilization of peroxide radicals, such as hydroperoxide radicals, which occur during heat forming or photoexposure, and for decomposing generated peroxides, such as hydroperoxides. Examples of antioxidants include hindered phenolic antioxidants and heoxide decomposers. To prevent autooxidation, hindered phenolic antioxidants act as radical chain inhibitors and break down the peroxide decomposed peroxide into stable alcohols.

힌더드 페놀형 산화방지제의 구체적인 예는 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, 스티렌화 페놀, n-옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-메틸렌 비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2-t-부틸-6-(3-t-부틸-2-히드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐 아크릴레이트, 2-[1-(2-히드록시-3,5-디-t-펜틸페닐)에틸]-4,6-디-t-펜틸페닐 아크릴레이트, 4,4'-부틸리덴 비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오-비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 알킬화 비스페놀, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트]메탄, 3,9-비스[2-{3-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)-프로피오닐옥시}-1,1-디메틸-에틸]-2,4,8,10-테트라옥시스피로[5·5]운데칸을 포함한다.Specific examples of the hindered phenol type antioxidant include 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, styrenated phenol, n-octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydride Hydroxyphenyl) propionate, 2,2'-methylene bis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2-t-butyl-6- (3-t-butyl-2-hydroxy-5-methyl Benzyl) -4-methylphenyl acrylate, 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-t-pentylphenyl acrylate, 4,4 '-Butylidene bis (3-methyl-6-t-butylphenol), 4,4'-thio-bis (3-methyl-6-t-butylphenol), alkylated bisphenol, tetrakis [methylene-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, 3,9-bis [2- {3- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) -Propionyloxy} -1,1-dimethyl-ethyl] -2,4,8,10-tetraoxyspiro [5 · 5] undecane.

상기 산화방지제로서 퍼옥시드 분해제의 구체적인 예는 유기 인 형 퍼옥시드 분해제, 예컨대 트리스노닐페닐 포스파이트, 트리페닐 포스파이트 및 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트; 및 유기 티오형 퍼옥시드 분해제, 예컨대 디라우릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸-3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 펜타에리트리틸테트라키스(3-라우릴티오프로피오네이트), 디트리데실-3,3'-티오디프로피오네이트 및 2-메르캅토벤즈이미다졸을 포함한다.Specific examples of the peroxide degrading agent as the antioxidant include organic phosphorus type peroxide degrading agents such as trisnonylphenyl phosphite, triphenyl phosphite and tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite; And organic thiotype peroxide degradants such as dilauryl-3,3'-thiodipropionate, dimyristyl-3,3'-thiodipropionate, distearyl-3,3'-thiodi Propionate, pentaerythryltetrakis (3-laurylthiopropionate), ditridecyl-3,3'-thiodipropionate and 2-mercaptobenzimidazole.

내광성 개선제로서 활성종포착제는 활성종을 포착하는데 사용되는 성분, 예컨대 가열성형 또는 광노출 도중 생성된 유리 할로겐 라디칼이다. 활성종포착제의 구체적인 예는 염기성 금속염, 예컨대 스테아르산칼슘 및 스테아르산아연; 히드로탈사이트; 제올라이트; 산화마그네슘; 유기주석 화합물; 및 유기 에폭시 화합물을 포함한다.Active species trapping agents as light resistance enhancers are components used to capture active species, such as free halogen radicals generated during heating or photoexposure. Specific examples of active species trapping agents include basic metal salts such as calcium stearate and zinc stearate; Hydrotalcite; Zeolites; Magnesium oxide; Organotin compounds; And organic epoxy compounds.

상기 활성종포착제로서 히드로탈사이트를 금속, 예컨대 마그네슘, 칼슘, 아연, 알루미늄 및 비스무트의 염기성 카르복실레이트로부터 선택할 수 있고, 상기 염기성 카르복실레이트는 물을 함유할 수 있거나 물을 할 수 없다. 천연 또는 합성 생성물을 사용할 수 있다. 천연 히드로탈사이트로서, 하기 화학식: Mg6Al2(OH)16CO3·4H20 의 구조를 갖는 것을 언급할 수 있다. 합성 히드로탈사이트의 예는 하기를 포함한다:As the active species trapping agent, hydrotalcite can be selected from basic carboxylates of metals such as magnesium, calcium, zinc, aluminum and bismuth, and the basic carboxylate may contain water or may not be water. Natural or synthetic products can be used. As natural hydrotalcite, mention may be made of the structure of the formula: Mg 6 Al 2 (OH) 16 CO 3 · H 2 0. Examples of synthetic hydrotalcites include:

Mg0.7Al0.3(OH)2(CO3)0.15·0.54H20, Mg 0.7 Al 0.3 (OH) 2 (CO 3) 0.15 · 0.54H 2 0,

Mg4.5Al2(OH)13CO3·3.5H20, Mg4.2Al2(OH)12.4CO3, Mg 4.5 Al 2 (OH) 13 CO 3 · 3.5H 2 0, Mg 4.2 Al 2 (OH) 12.4 CO 3,

Zn6Al2(OH)16CO3·4H20, Ca6Al2(OH)16CO3·4H20, 및Zn 6 Al 2 (OH) 16 CO 3 4H 2 0, Ca 6 Al 2 (OH) 16 CO 3 4H 2 0, and

Mg14Bi2(OH)29.6·4.2H20. Mg 14 Bi 2 (OH) 29.6 · 4.2H 2 0.

상기 제올라이트로서, 하기 화학식으로 나타내는 A 형 제올라이트: Na2O·Al203·2SiO2·XH20, 및 주기율표의 II 및 IV 족에 속하는 금속의 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속으로 치환된 제올라이트를 언급할 수 있다. 치환 금속의 예는 Mg, Ca, Zn, Sr, Ba, Zr 및 Sn 을 포함한다. 상기중, Ca, Zn 및 Ba 가 특히 바람직하다.As the zeolite, a zeolite of the type A represented by the following formula: Na 2 O.Al 2 0 3 · 2SiO 2 · XH 2 0, and a zeolite substituted with at least one metal selected from the group of metals belonging to groups II and IV of the periodic table May be mentioned. Examples of substituted metals include Mg, Ca, Zn, Sr, Ba, Zr and Sn. Of these, Ca, Zn and Ba are particularly preferred.

상기 활성종포착제로서 유기 에폭시 화합물을 에폭시화 대두유, 트리스(에폭시프로필) 이소시아누레이트, 히드로퀴논글리시딜 에테르, 디글리시딜 테레프탈레이트, 4,4'-술포비스페놀·폴리글리시딜 에테르, 및 N-글리시딜프탈이미드; 및 지환족 에폭시 화합물, 예컨대 수소화 비스페놀 A 글리시딜 에테르, 3,4-에폭시시클로헥실-메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트, 2-(3,4-에폭시시클로헥실스피로[5,5]-3,4-에폭시)-시클로헥산-m-디옥산, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸) 아디페이트, 비닐시클로헥센디옥시드, 4-비닐에폭시시클로헥산, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸) 아디페이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실-3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산 카르복실레이트, 메틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산), 디시클로펜타디엔 에폭시드, 에틸렌글리콜의 디(3,4-에폭시시클로헥실메틸)에테르, 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트), 디옥틸 에폭시헥사히드로프탈레이트, 및 디-2-에틸헥실 에폭시헥사히드로프탈레이트로부터 선택할 수 있다.The organic epoxy compound is epoxidized soybean oil, tris (epoxypropyl) isocyanurate, hydroquinone glycidyl ether, diglycidyl terephthalate, 4,4'-sulfobisphenol-polyglycidyl ether as the active species trapping agent. , And N-glycidylphthalimide; And cycloaliphatic epoxy compounds such as hydrogenated bisphenol A glycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexyl-methyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate, 2- (3,4-epoxycyclohexylspiro [5, 5] -3,4-epoxy) -cyclohexane-m-dioxane, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, vinylcyclohexenedioxide, 4-vinylepoxycyclohexane, bis (3,4 -Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexane carboxylate, methylenebis (3,4-epoxycyclohexane ), Dicyclopentadiene epoxide, di (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether of ethylene glycol, ethylenebis (3,4-epoxycyclohexane carboxylate), dioctyl epoxyhexahydrophthalate, and di- It can be chosen from 2-ethylhexyl epoxy hexahydrophthalate.

내광성 개선제로서 차광제는 빛이 중합체의 내부로 침투하는 것을 방지하는데 사용되는 성분이다. 차광제의 구체적인 예는 루틸형 구조를 갖는 산화티타늄(Ti02), 산화아연(ZnO), 산화크롬(Cr2O3) 및 산화세륨(CeO2)을 포함한다.As light resistance improvers, light shields are components used to prevent light from penetrating into the interior of the polymer. Specific examples of the light shielding agent include titanium oxide (Ti0 2 ), zinc oxide (ZnO), chromium oxide (Cr 2 O 3 ), and cerium oxide (CeO 2 ) having a rutile structure.

내광성 개선제로서 금속 비활성제는 킬레이트 화합물의 형성을 통해 수지에서 중금속 이온을 비활성화시키는데 사용되는 성분이다. 금속 비활성화제의 구체적인 예는 산 아민 유도체, 및 벤조트리아졸 및 이의 유도체를 포함한다.Metal light deactivators as light resistance improvers are components used to deactivate heavy metal ions in the resin through the formation of chelate compounds. Specific examples of metal deactivators include acid amine derivatives, and benzotriazoles and derivatives thereof.

내광성 개선제로서 소광제는 중합체에서 형성된 광여기(photoexcited) 작용기, 예컨대 히드로퍼옥시드 및 카르보닐기의 비활성화에 사용되는 성분이다. 비활성화는 작용기로부터 에너지 이동으로 인해 비활성화가 발생한다. 유기 니켈 화합물 등은 소광제로서 공지된다.As light resistance improvers, matting agents are components used to deactivate photoexcited functional groups, such as hydroperoxide and carbonyl groups, formed in the polymer. Deactivation occurs due to energy transfer from the functional group. Organic nickel compounds and the like are known as quenchers.

본 발명에서, 다수의 상이한 열가소성 수지의 중합체 혼합물을 열가소성 수지 (A) 로서 사용하는 경우, 최종 성형 수지체에 추가로 개선된 충격 강도를 부여하기 위해 공중합체를 구성하는 성분 단량체의 조성에 관한 분포에서 비균일성을 갖는 공중합체를 상용화제로서 사용하는 것이 바람직하다. 특히 스티렌 중합체를 포함하는 중합체 혼합물을 열가소성 수지 (A) 로서 사용하는 경우, 상기 상용화제의 사용은 효과적이다.In the present invention, when a polymer mixture of a plurality of different thermoplastic resins is used as the thermoplastic resin (A), the distribution regarding the composition of the component monomers constituting the copolymer to give further improved impact strength to the final molded resin body Preference is given to using a copolymer having non-uniformity as a compatibilizer. Especially when a polymer mixture comprising a styrene polymer is used as the thermoplastic resin (A), the use of the compatibilizer is effective.

예를 들어, 방향족 폴리카르보네이트 및 스티렌 중합체를 포함하는 중합체 혼합물을 열가소성 수지 (A) 로서 사용하는 경우, 공중합체를 구성하는 성분 단량체의 분율에 관한 분포에서 비균일성을 갖고, 그러므로 상이한 용해도 파라미터(SP)를 갖는 공중합체 분자로 이루어진 공중합체를 상용화제로서 사용하는 것이 바람직하다. 상기 경우, 최대 SP 치를 갖는 공중합체 분자와 최소 SP 치를 갖는 공중합체 분자간 SP 치 (△SP 치) 가 0.3 내지 1.0 [(cal/cm3)1/2] 이고 개별 공중합체 분자의 SP 치의 평균이 10.6 내지 11.0, 더욱 바람직하게 10.6 내지 10.9, 더더욱 바람직하게 10.7 내지 10.8 인 것이 바람직하다. △SP 치에 관해, 최종 성형 수지체의 고충격 강도를 달성하기 위해, △SP 치는 바람직하게 0.3 내지 1.0 [(cal/cm3)1/2] 의 상기 범위, 더욱 바람직하게 0.3 내지 0.8 [(cal/cm3)1/2] 의 범위, 더더욱 바람직하게 0.4 내지 0.6 [(cal/cm3)1/2] 의 범위이다.For example, when a polymer mixture comprising an aromatic polycarbonate and a styrene polymer is used as the thermoplastic resin (A), it has non-uniformity in the distribution regarding the fraction of the component monomers constituting the copolymer, and therefore different solubility. It is preferable to use a copolymer consisting of copolymer molecules having a parameter (SP) as a compatibilizer. In this case, the intermolecular SP value (ΔSP value) between the copolymer molecule having the maximum SP value and the minimum SP value is 0.3 to 1.0 [(cal / cm 3 ) 1/2 ], and the average SP value of the individual copolymer molecules is 10.6 to 11.0, more preferably 10.6 to 10.9, even more preferably 10.7 to 10.8. Regarding the ΔSP value, in order to achieve high impact strength of the final molded resin body, the ΔSP value is preferably in the above range of 0.3 to 1.0 [(cal / cm 3 ) 1/2 ], more preferably 0.3 to 0.8 [( cal / cm 3 ) 1/2 ], even more preferably 0.4 to 0.6 [(cal / cm 3 ) 1/2 ].

상기와 같이, 본 발명의 수지 조성물을 열가소성 수지 (A) 와 동일하거나 상이한 수지 재료, 및 선택적으로 각종 고체 첨가제와 함께 용융압출시키는 마스터배치로서 사용할 수 있다. 본 발명의 수지 조성물을 상기와 같이 마스터배치로서 사용하는 경우, 고점도를 갖는 열가소성 수지, 예컨대 폴리페닐렌 에테르를 상대적으로 저온에서 용융압출시키는 것이 가능하다. 용융압출을 실행하는 방법의 예는 (마스터배치, 열가소성 수지 (A) 이외의 다른 열가소성 수지 재료 및 선택적으로 고체 첨가제를 포함하는) 모든 재료를 동시에 압출기에 공급하는 방법 및 (마스터배치 및 열가소성 수지 (A) 이외의 다른 열가소성 수지 재료를 포함하는) 수지 재료 및 고체 첨가제를 이의 상이한 입구로 압출기에 투입하는 방법을 포함하고, 여기에서 고체 첨가제용 입구는 압출기의 압출 방향에서 보듯이 수지 성분용 입구의 하부에 위치하여, 고체 첨가제를 용융 수지에 첨가한다.As mentioned above, the resin composition of this invention can be used as a masterbatch which melt-extrudes with the resin material same or different from thermoplastic resin (A), and optionally with various solid additives. When the resin composition of the present invention is used as a masterbatch as described above, it is possible to melt-extrude a thermoplastic resin having a high viscosity such as polyphenylene ether at a relatively low temperature. Examples of methods for carrying out melt extrusion are methods of simultaneously supplying all materials (including the masterbatch, thermoplastic material other than the thermoplastic resin (A) and optionally solid additives) to the extruder and the masterbatch and thermoplastics ( A resin material comprising a thermoplastic material other than A) and a method of injecting the solid additive into the extruder at its different inlet, wherein the inlet for the solid additive is as defined in the extrusion direction of the extruder. Located at the bottom, a solid additive is added to the molten resin.

용융압출에 사용되는 압출기에 관해, 1축 압출기 또는 2축 압출기를 사용할 수 있다. 고체 첨가제를 사용하는 경우, 수지 재료에 고체 첨가제를 균일하게 분산시키기 위해, 2축 압출기를 사용하는 것이 바람직하다. 2축 압출기에 관해, L/D (각 축의 길이 L 대 압출기의 실린더 부분의 내부 직경 D 의 비율) 가 20 내지 50 인 것이 바람직하다. 추가로, 2축 압출기가 주공급 입구 및 부공급 입구를 포함하는 2 개 이상의 입구, 및 압출기의 한쪽 말단 부분에서 압출기의 다른쪽 말단에 인접한 위치에 제공된 입구까지 확장된 압출기의 구역에 위치한 혼련 구역을 갖고, 여기에서 혼련 구역은 1D 내지 2D 에 대응하는 길이를 갖는다.As for the extruder used for melt extrusion, a single screw extruder or a twin screw extruder can be used. In the case of using the solid additive, it is preferable to use a twin screw extruder in order to uniformly disperse the solid additive in the resin material. Regarding the twin screw extruder, it is preferable that L / D (the ratio of the length L of each axis to the inner diameter D of the cylinder portion of the extruder) is 20 to 50. In addition, a kneading zone located in the zone of the extruder in which the twin screw extruder extends from at least two inlets comprising a main feed inlet and a subfeed inlet, and an inlet provided at one end portion of the extruder at a position adjacent to the other end of the extruder. Wherein the kneading zone has a length corresponding to 1D to 2D.

본 발명의 또다른 측면에서, 폴리페닐렌 에테르 수지 (A') 및 폴리페닐렌 에테르 수지 (A') 용 하나 이상의 첨가제 (B') 로 이루어진 폴리페닐렌 에테르 수지를 제공하고, 여기에서 폴리페닐렌 에테르 수지 (A') 는 폴리페닐렌 에테르 수지의 반복 옥시페닐렌 단위체의 100 몰에 대해 0.5 몰 이하의 양으로 히드록실기를 함유한다. 첨가제 (B') 에 관해, 특별한 제한은 없고, 중합체용 임의 종래 첨가제를 사용할 수 있다. 그러나, 상기 비중합성 액상 물질 (B) 를 첨가제 (B') 로서 사용하는 것이 바람직하다.In another aspect of the invention, there is provided a polyphenylene ether resin consisting of polyphenylene ether resin (A ') and at least one additive (B') for polyphenylene ether resin (A '), wherein the polyphenylene ether resin The ethylene ether resin (A ') contains hydroxyl groups in an amount of 0.5 moles or less with respect to 100 moles of the repeating oxyphenylene units of the polyphenylene ether resin. Regarding the additive (B '), there is no particular limitation, and any conventional additive for the polymer can be used. However, it is preferable to use the above nonpolymerizable liquid substance (B) as an additive (B ').

(고내열성을 갖는) 폴리페닐렌 에테르 수지 및 첨가제의 조성물의 종래 제조 방법에서, 용융 혼합을 300 내지 350 ℃ 에서 실행하는 것이 필요하다. 그러므로, 상기 종래 용융혼합법에서, 예를 들어 하기 반응식 i 에 증명되듯이 히드록실기 이외의 다른 중합체의 말단기의 반응(반응식 i 에서, 중합체의 상기 말단기는 아미노알킬기이다) 또는 하기 반응식 ii 에서 증명되듯이 프라이(Fries) 전위에 의해 형성된 메틸렌브리지(bridged) 구조를 갖는 폴리페닐렌 에테르 수지가 발생하여, 이에 의해 폴리페닐렌 에테르 수지의 히드록실기 함량이 증가한다. 그러므로, 종래 용융혼합법으로 제조된 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물이, 히드록실기의 고함량으로 인해, 상기 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물로부터 제조된 성형 수지체가 변색시키고 불량한 광안정을 갖는다는 점에서 문제가 있다.In the conventional production method of the composition of the polyphenylene ether resin and the additive (having high heat resistance), it is necessary to perform melt mixing at 300 to 350 ° C. Therefore, in the above conventional melt mixing method, for example, reaction of end groups of polymers other than hydroxyl groups (as shown in Scheme i, wherein the end groups of polymers are aminoalkyl groups) or Scheme ii As can be seen, polyphenylene ether resins having a methylene bridged structure formed by the Fries potential arise, thereby increasing the hydroxyl group content of the polyphenylene ether resin. Therefore, in the polyphenylene ether resin composition prepared by the conventional melt-mixing method, due to the high content of hydroxyl groups, the molded resin body prepared from the polyphenylene ether resin composition discolors and has poor light stability. there is a problem.

메틸렌브리지 구조Methylene bridge structure

중합체의 상부 말단Upper end of polymer

본 발명가는 폴리페닐렌 에테르 수지의 광안정성 및 내변색성을 {메틸렌브리지 구조의 생성으로 인해 형성된 히드록실기의 함량 뿐만 아니라 폴리페닐렌 에테르가 본래 갖는 (즉, 각 폴리페닐렌 에테르쇄의 상부 말단에 존재하는 히드록실기)히드록실기의 함량을 포함하는} 폴리페닐렌 에테르 수지의 전체 히드록실기 함량을 반복 옥시페닐렌 단위체의 100 몰에 대해, 0.5 몰 이하의 수준으로 제어하여 현격히 개선시킬 수 있다는 것을 발견하였다.The inventors have found that the photostability and discoloration resistance of polyphenylene ether resins {not only the content of hydroxyl groups formed due to the generation of methylene bridge structures, but also the polyphenylene ethers inherently possessed (i.e. the top of each polyphenylene ether chain The total hydroxyl group content of the polyphenylene ether resin, including the hydroxyl group present at the terminal), to 100 mol of repeating oxyphenylene units, to a level of 0.5 mol or less, to significantly improve It was found that it can be done.

본 발명가는 또한 현격히 개선된 광안정성 및 내변색성을 갖는 상기 우수한 폴리페닐렌 에테르 수지 (A') 및 폴리페닐렌 에테르 수지용 첨가제 (B') 를 포함하는 수지 조성물을 수득하기 위해, 혼합을 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 실행하고, 비중합성 액상 물질 (B) 는 액체 상태를 유지하는, (A) 열가소성 수지 및 (B) 열가소성 수지 (A) 용 첨가제로서 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 액체 상태인 하나 이상의 비중합성 액상 물질을 혼합하고, 이에 의해 열가소성 수지 (A) 를 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 팽윤시키는 단계로 이루어진 방법을 사용하는 것이 효과적임을 발견하였다. 폴리페닐렌 에테르 수지 (A') 용 첨가제로서 첨가제의 예는 비중합성 액상 물질 (B) 로서 상기한 것들로 제한되지 않는다. 바람직한 첨가제인 난연제로서 상기 특정 유기 인 화합물을 바람직하게 사용한다.The inventors have also conducted mixing to obtain a resin composition comprising said excellent polyphenylene ether resin (A ') and additives for polyphenylene ether resin (B') having significantly improved light stability and discoloration resistance. The non-polymerizable liquid substance (B) is run at a temperature in the range of 25 to 300 ° C., and the non-polymerizable liquid substance (B) is maintained at a liquid state at a temperature in the range of 25 to 300 ° C. as an additive for the (A) thermoplastic resin and (B) the thermoplastic resin (A). It has been found to be effective to use a method consisting of mixing one or more nonpolymerizable liquid substances in a liquid state, thereby dissolving or swelling the thermoplastic resin (A) in the nonpolymerizable liquid substance (B). Examples of additives as additives for polyphenylene ether resins (A ') are not limited to those described above as non-polymerizable liquid substances (B). The specific organophosphorus compound is preferably used as a flame retardant which is a preferred additive.

본 발명의 또다른 바람직한 구현예는 (A) 수평균 입자 직경 10 내지 100 μm 의 폴리페닐렌 에테르 수지 20 내지 80 중량부, (B) 방향족 인산 에스테르 20 내지 80 중량부 및 (C) 실리카 0.01 내지 1 중량부를 150 내지 250 ℃ 범위의 온도에서 혼합시키고, 이의 의해 폴리페닐렌 에테르 수지를 방향족 인산 에스테르에 용해시키거나 팽윤시켜 마스터배치를 제조하고, 수득된 마스터배치를 스티렌 중합체 수지 및 고체 물질 (예컨대 내광성 개선제, 이형제 등) 과 용융압출시켜 이에 의해 성형 재료를 수득하고, 성형 재료를 압출성형시켜 원하는 모양의 성형체를 수득하는 방법으로 제조된 성형체이고, 여기에서 성형체, 예컨대 펠렛을 추가로 성형 재료로서 사용할 수 있다.Another preferred embodiment of the present invention is (A) 20 to 80 parts by weight of polyphenylene ether resin having a number average particle diameter of 10 to 100 μm, (B) 20 to 80 parts by weight of aromatic phosphate ester and (C) silica to 0.01 to 1 part by weight is mixed at a temperature in the range from 150 to 250 ° C., whereby the polyphenylene ether resin is dissolved or swelled in an aromatic phosphate ester to prepare a masterbatch, and the obtained masterbatch is a styrene polymer resin and a solid material (such as Melt-extruded with a light resistance improving agent, a releasing agent, etc.), thereby obtaining a molding material, and extruding the molding material to obtain a molded body having a desired shape, wherein the molded body, such as pellets, is further formed as a molding material. Can be used.

상기 수득된 성형체는 각종 특성, 예컨대 난연성, 내충격성, 내열성 등의 우수한 밸런스를 갖는다. 추가로 수지 조성물의 잔류 방향족 비닐 단량체, 2량체 및 3량체의 전체 함량이 1 중량% 이하인 경우 더욱 우수한 난연성을 달성할 수 있다는 것을 발견하였다. 잔류 방향족 비닐 단량체, 2량체 및 3량체의 상기 전체 함량이 1 중량% 초과인 경우, 난연성이 불량한 것은, 수지 조성물을 연소시키는 경우 상기 비닐 화합물이 인화성 기체로서 증발 및 작용하기 때문이다.The obtained molded article has an excellent balance of various properties such as flame retardancy, impact resistance, heat resistance and the like. It has further been found that even better flame retardance can be achieved when the total content of residual aromatic vinyl monomers, dimers and trimers in the resin composition is 1% by weight or less. When the total content of the residual aromatic vinyl monomers, dimers and trimers is more than 1% by weight, the flame retardancy is poor because the vinyl compound evaporates and acts as a flammable gas when burning the resin composition.

이후, 본 발명을 하기 실시예 및 비교예를 참조하여 더욱 자세히 기재할 것이지만, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 이해하지 않아야 한다.The invention will now be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples, but should not be construed as limiting the scope of the invention.

실시예 및 비교예에서, 하기 방법 및 장치를 사용하여 측정한다.In Examples and Comparative Examples, measurements are made using the following methods and apparatus.

(1) 인산 에스테르 난연제를 함유하는 수지 조성물의 분석:(1) Analysis of Resin Composition Containing Phosphate Ester Flame Retardant:

수지 조성물 5 g 을 메틸 에틸 케톤 100 ml 에 용해시키고 생성 용액을 초원심분리(20,000 rpm, 1 시간)시켜 상층액을 수득한다. 그 다음, 메탄올을 상층액의 2 배의 양으로 상층액에 첨가하여, 이에 의해 수지 조성물을 침전시킨다. 침전 수지 성분을 함유하는 생성 혼합물을 초원심분리시켜 혼합물로부터 수지 성분을 분리시킨다. 생성 용액을 시차굴절계(칼럼: G100HXL × 2, 일본, 도소사(Tosoh Corp.)에 의해 제조 및 시판; 이동상: 테트라히드로푸란; 유량: 0.8 ml/분; 압력: 60 kgf/cm2; 입구 온도: 35 ℃; 오븐 온도: 40 ℃; 시차굴절계에서의 온도: 35 ℃; 유입 샘플양: 100 ml; 샘플의 농도: 0.08 g/20 ml)를 갖춘 HLC-8020(도소사에 의해 제조 및 시판)을 이용하여 GPC(gel permeation chromatography)로 분석하고, 용액에 함유된 인산 에스테르의 조성 및 양을 용액의 성분에 대한 (크로마토그램상에서 측정된) 각 면적비로부터 측정한다. 다른 한 편으로, 상기 수지 성분을 중수소화클로로포름에 용해시켜 샘플 용액을 수득한다. 수득된 샘플 용액에 관해, 방향족 양성자 및 지방족 양성자의 적분치의 비 및 화학적 쉬프트(shift)를 푸리어(Fourier) 변환 핵자기 공명(양성자-FT-NMR) 장치 (DPX-400, 독일, 브루커 아날리티크 게엠베하사(Bruker Analytik GMBH)에 의해 제조 및 시판) 를 이용하여 측정하고, 수지 조성물의 조성 및 함량 (수지 성분에서 열가소성 수지 성분, 예컨대 고무 변성 스티렌 수지, 폴리페닐렌 에테르 수지 및/또는 폴리카르보네이트) 을 측정한다.5 g of the resin composition is dissolved in 100 ml of methyl ethyl ketone and the resulting solution is ultracentrifuged (20,000 rpm, 1 hour) to obtain a supernatant. Then, methanol is added to the supernatant in twice the amount of the supernatant, thereby precipitating the resin composition. The resulting mixture containing the precipitated resin component is ultracentrifuged to separate the resin component from the mixture. The resulting solution was prepared and sold by a differential refractometer (column: G100HXL × 2, Japan, Tosoh Corp .; mobile phase: tetrahydrofuran; flow rate: 0.8 ml / min; pressure: 60 kgf / cm 2 ; inlet temperature HLC-8020 (manufactured and marketed by Tosoh) with 35 ° C., oven temperature: 40 ° C., temperature in a differential refractometer: 35 ° C., incoming sample volume: 100 ml; sample concentration: 0.08 g / 20 ml) It is analyzed by gel permeation chromatography (GPC), and the composition and amount of the phosphate ester contained in the solution are measured from each area ratio (measured on the chromatogram) to the components of the solution. On the other hand, the resin component is dissolved in deuterated chloroform to obtain a sample solution. Regarding the sample solution obtained, the ratio of the integrals of the aromatic protons and the aliphatic protons and the chemical shift were determined by Fourier transform nuclear magnetic resonance (proton-FT-NMR) apparatus (DPX-400, Germany, Bruker, USA). Measured using a commercially available and manufactured by Bruker Analytik GMBH), and the composition and content of the resin composition (in the resin component a thermoplastic resin component such as rubber modified styrene resin, polyphenylene ether resin and / or Polycarbonate) is measured.

(2) 폴리페닐렌 에테르 수지에 함유된 히드록실기의 분석:(2) Analysis of the hydroxyl groups contained in the polyphenylene ether resin:

수지 조성물 5 g 을 메틸 에틸 케톤 100 ml 에 용해시키고 생성 용액을 초원심분리(20,000 rpm, 1 시간)후 증발시켜 잔류물을 수득한다. 수득된 잔류물을 염화메틸렌에 용해시켜 고체 함량 5 중량% 의 염화메틸렌 용액을 수득한다. 염화메틸렌 용액을 24 시간 동안 -15 ℃ 온도의 냉장고에 방치시켜 이에 의해 침전물을 수득한다. 그 다음, 침전물을 냉온 조건하에서 여과시켜 수득한다. 침전물을 염화메틸렌으로 세척한후, 진공하에서 건조시켜, 이에 의해 폴리페닐렌 에테르를 수득한다. 수득된 폴리페닐렌 에테르를 중수소화클로로포름에 용해시켜 샘플 용액을 수득하고, 그 다음 하기 분석한다. 푸리어 변환 핵자기 공명 (양성자-FT-NMR) 장치를 이용하여, 폴리에틸렌 에테르 수지의 메틸렌 브리지 구조에 존재하는 히드록실기의 양 및 폴리페닐렌 에테르 수지의 중합체쇄의 상부 말단에 존재하는 히드록실기의 양을 측정한다. 도 3(a), 3(b), 4(a) 및 4(b) 에 나타낸 NMR 스펙트럼에서, 메틸렌 브리지 구조에 존재하는, 방향족환에 결합된 수소원자, 메틸렌기의 수소원자 및 히드록실기의 수소원자에 각각 해당하는 피크를 각각 A 또는 A', D 또는 D' 및 B 또는 B' 로서 표시하고, 중합체쇄의 상부 말단에 존재하는 히드록실기의 수소원자에 해당하는 피크를 C 또는 C' 로 표시한다. 통상, 히드록실기에 존재하는 수소원자에 해당하는 피크는 4.2 내지 4.4 ppm 의 범위에서 나타난다.5 g of the resin composition was dissolved in 100 ml of methyl ethyl ketone and the resulting solution was evaporated after ultracentrifugation (20,000 rpm, 1 hour) to obtain a residue. The obtained residue is dissolved in methylene chloride to give a methylene chloride solution having a solid content of 5% by weight. The methylene chloride solution is left for 24 hours in a refrigerator at -15 ° C to thereby obtain a precipitate. The precipitate is then obtained by filtration under cold conditions. The precipitate is washed with methylene chloride and then dried in vacuo, whereby a polyphenylene ether is obtained. The obtained polyphenylene ether is dissolved in deuterated chloroform to obtain a sample solution, which is then analyzed. The amount of hydroxyl groups present in the methylene bridge structure of the polyethylene ether resin and the hydroxyl present at the upper end of the polymer chain of the polyphenylene ether resin, using a Fourier transform nuclear magnetic resonance (proton-FT-NMR) apparatus Measure the amount of skill. In the NMR spectra shown in FIGS. 3 (a), 3 (b), 4 (a) and 4 (b), hydrogen atoms bonded to aromatic rings, hydrogen atoms of a methylene group, and hydroxyl groups present in a methylene bridge structure The peaks corresponding respectively to the hydrogen atoms of are denoted as A or A ', D or D' and B or B ', respectively, and the peaks corresponding to the hydrogen atoms of the hydroxyl group present at the upper end of the polymer chain are C or C. ' Usually, the peak corresponding to the hydrogen atom present in the hydroxyl group is in the range of 4.2 to 4.4 ppm.

(3) SP 치 (δ)(용해도 파라미터) 및 평균 SP 치:(3) SP value (δ) (solubility parameter) and average SP value:

SP 치는 중합체의 작용기의 △e1 및 △v1 의 데이터를 이용하여, Polymer Engineering and Science, 14, (2), 147 (1974) 에 기재된 Fedors 식에 따라 산출하고, 상기 데이터를 또한 아래 기재한다:The SP value is calculated according to the Fedors equation described in Polymer Engineering and Science, 14, (2), 147 (1974), using data of Δe1 and Δv1 of the functional groups of the polymer, which is also described below:

[식중, △e1 은 각 단위체 작용기당 응집 에너지를 나타내고, △v1 은 단위체 작용기당 분자부피를 나타내고, δ 의 단위체는 (cal/cm3)1/2이다].[Wherein, Δe1 represents the cohesive energy per functional group of the unit, Δv1 represents the molecular volume per unit functional group, and the unit of δ is (cal / cm 3 ) 1/2 ].

공중합체 또는 공중합체의 혼합물의 평균 SP 치를 부가 규칙을 적용한다는 가정하에서, 구성 단량체 단위체 또는 구성 공중합체 단위체의 각 중량에 따른 상이한 구성 단량체 또는 상이한 구성 공중합체의 개별 SP 치의 비례 배분에 의해 공중합체의 상이한 구성 단량체 단위체의 SP 치 또는 공중합체 혼합물의 상이한 구성 공중합체의 SP 치로부터 산출한다. 예를 들어, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체의 평균 SP 치를 중합체내 아크릴로니트릴 및 스티렌의 개별 중량비에 따라 폴리아크릴로니트릴 및 폴리스티렌의 개별 SP 치의 비례 배분에 의해 폴리아크릴로니트릴의 SP 치 (14.39) 및 폴리스티렌의 SP 치 (10.52) 로부터 산출한다.Assuming that the additive SP applies the average SP value of a copolymer or mixture of copolymers, the copolymer is proportional to the individual SP values of different constituent monomers or different constituent copolymers according to each weight of the constituent monomer units or constituent copolymer units. It is calculated from the SP values of different constituent monomer units of or the SP values of different constituent copolymers of the copolymer mixture. For example, the SP value of polyacrylonitrile (14.39) is determined by proportional distribution of the individual SP values of polyacrylonitrile and polystyrene according to the individual weight ratios of acrylonitrile and styrene in the polymer. ) And the SP value (10.52) of polystyrene.

(4) 유리 전이 온도 (Tg) 및 용융 온도 (Tm):(4) Glass transition temperature (Tg) and melting temperature (Tm):

유리 전이 온도 (Tg) 및 용융 온도 (Tm) 을 "Polymer Handbook"(J. Brandrup 편집, A Wiley-Interscience Publication, John Wiley & Sons, 뉴욕, U.S.S., 1975) 에 기재된 시차주사열량측정(DSC)법으로 측정한다. 시차주사측정(DSC)법에 있어서, 유리 전이 온도 (Tg) 를 비열용량의 변화를 관찰하여 측정하고, 용융 온도 (Tm) 을 용융 곡선의 피크의 위치에 대응하는 온도로서 측정한다. 구체적으로, 평가를 하기와 같이 실행한다. 평가를 질소 기체의 기류하에서 샘플 5 mg 을 10 ℃/분의 비율로 가열하는 열분석 장치 (모델 DT-40, 일본, 시마즈사(Shimadzu Corporation)에 의해 제조 및 시판됨) 를 이용하여 실행한다. 도 9(a) 에 나타낸 바와 같이, Tg 를 기준선과 비열용량의 최초의 라인으로부터 작도된 직선의 교점에 대응하는 온도로서 정의한다. 도 9(b) 에 나타낸 바와 같이, Tm 을 기준선과 흡열피크의 상승선의 교점에 대응하는 온도로서 정의한다.Differential scanning calorimetry (DSC) method described in the glass transition temperature (Tg) and melting temperature (Tm) described in "Polymer Handbook" (J. Brandrup Edit, A Wiley-Interscience Publication, John Wiley & Sons, New York, USS, 1975). Measure with In the differential scanning measurement (DSC) method, the glass transition temperature (Tg) is measured by observing a change in specific heat capacity, and the melting temperature (Tm) is measured as a temperature corresponding to the position of the peak of the melting curve. Specifically, evaluation is performed as follows. The evaluation is carried out using a thermal analysis device (model DT-40, manufactured and marketed by Shimadzu Corporation, Japan) that heats 5 mg of the sample at a rate of 10 ° C./min under a stream of nitrogen gas. As shown in Fig. 9 (a), Tg is defined as the temperature corresponding to the intersection of the baseline and the straight line constructed from the first line of the specific heat capacity. As shown in Fig. 9B, Tm is defined as the temperature corresponding to the intersection of the reference line and the rising line of the endothermic peak.

중합체가 결정성 중합체인지 무정형 중합체인지에 관한 판정은 흡열 피크의 유무를 관찰하여 실행한다. 흡열 피크의 면적은 결정화열 (Cal/g) 에 대응하고, 중합체의 결정화도의 지표로서 사용된다.The determination as to whether the polymer is a crystalline polymer or an amorphous polymer is performed by observing the presence or absence of an endothermic peak. The area of the endothermic peak corresponds to the heat of crystallization (Cal / g) and is used as an index of crystallinity of the polymer.

"Polymer Handbook" 에서는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌 옥시드), 비스페놀 A 의 폴리카르보네이트, 폴리스티렌 및 폴리(염화비닐)의 유리 전이 온도 (Tg) 는 각각 209 ℃, 145 ℃, 100 ℃ 및 81 ℃ 임을 기재한다.In the "Polymer Handbook", the glass transition temperatures (Tg) of poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide), polycarbonate of bisphenol A, polystyrene and poly (vinyl chloride) are 209 ° C., respectively. 145 ° C, 100 ° C and 81 ° C.

(5) 고무 변성 스티렌 수지 및 폴리페닐렌 에테르 수지의 환원 점도 ηsp/c:(5) reduced viscosity ηsp / c of rubber-modified styrene resin and polyphenylene ether resin:

고무 변성 스티렌 수지의 점도 ηsp/c 를 하기와 같이 평가한다. 고무변성 스티렌 수지 1 g 에 메틸 에틸 케톤 18 ml 및 메탄올 2 ml 의 혼합 용매를 첨가한후, 25 ℃ 에서 2 시간 동안 교반시킨다. 생성 혼합물을 18,000 rpm 으로 5 ℃ 에서 30 분 동안 원심분리시켜 상층액을 수득한다. 수득된 상층액을 꺼내고, 수지 성분을 메탄올로 상층액으로부터 석출시킨후, 건조시킨다.The viscosity ηsp / c of the rubber-modified styrene resin is evaluated as follows. A mixed solvent of 18 ml of methyl ethyl ketone and 2 ml of methanol was added to 1 g of the rubber-modified styrene resin, followed by stirring at 25 ° C. for 2 hours. The resulting mixture is centrifuged at 5 ° C. for 30 minutes at 18,000 rpm to obtain a supernatant. The obtained supernatant is taken out, the resin component is precipitated from the supernatant with methanol, and then dried.

상기 수득된 수지 0.1 g 을 용매(고무 변성 스티렌 수지가 고무 변성 폴리스티렌인 경우, 톨루엔을 용매로서 사용하고; 고무 변성 스티렌 수지가 고무 변성 아크릴로니트릴/스티렌 공중합체인 경우, 메틸 에틸 케톤을 용매로서 사용한다)에 용해시켜, 수지 농도 0.5 g/dl 의 용액을 수득한다. 수득된 용액 10 ml 를 Cannon-Fenske 점도계에 넣고, 용액의 낙하 시간 T1(초) 를 30 ℃ 에서 측정한다. 추가로, 순톨루엔 및 순메틸 에틸 케톤의 개별 낙하 시간 T0(초) 를 상기와 같이 동일한 점도계를 이용하여 평가한다. 고무 변성 스티렌 수지의 환원 점도를 하기 식으로 산출한다:0.1 g of the obtained resin is used as a solvent (toluene is used as a solvent when the rubber-modified styrene resin is a rubber-modified polystyrene; and methyl ethyl ketone is used as a solvent when the rubber-modified styrene resin is a rubber-modified acrylonitrile / styrene copolymer. To a solution having a resin concentration of 0.5 g / dl. 10 ml of the obtained solution is placed in a Cannon-Fenske viscometer, and the drop time T 1 (second) of the solution is measured at 30 ° C. In addition, the individual fall times T 0 (sec) of pure toluene and pure methyl ethyl ketone are evaluated using the same viscometer as above. The reduced viscosity of the rubber modified styrene resin is calculated by the following formula:

ηsp/c = (T1/T0-1)/Cηsp / c = (T 1 / T 0 -1) / C

[식중, C 는 용액에서 고무 변성 스티렌 수지의 농도 (g/dl) 을 나타낸다].[Wherein, C represents the concentration (g / dl) of the rubber-modified styrene resin in the solution].

폴리페닐렌 에테르 수지에 관해, 이의 화원 점도 ηsp/c 를 하기와 같이 평가한다. 폴리페닐렌 에테르 수지 0.1 g 을 클로로포름에 용해시켜, 이에 의해 폴리페닐렌 에테르 수지 농도 0.5 g/dl 의 용액을 수득하고, 환원 점도의 측정을 상기와 같은 실질적으로 동일한 방식으로 실행한다.About polyphenylene ether resin, its flower source viscosity (eta) sp / c is evaluated as follows. 0.1 g of polyphenylene ether resin is dissolved in chloroform to thereby obtain a solution of polyphenylene ether resin concentration of 0.5 g / dl, and the measurement of the reduced viscosity is carried out in substantially the same manner as above.

(6) 색조 (황색도):(6) hue (yellowness):

수지 조성물의 황색도를 JIS-Z-8722 에 따라 SM 색조 컴퓨터 모델 SM-5 (일본, Suga Test Industruments Co., Ltd. 에 의해 제조 및 시판) 를 이용하여 측정한다.The yellowness of the resin composition is measured using SM color tone computer model SM-5 (manufactured and marketed by Suga Test Industruments Co., Ltd., Japan) according to JIS-Z-8722.

(7) 아이조드(Izod) 충격강도:(7) Izod impact strength:

1/4 인치 두께(다른 언급이 없는한), V-노치(notched)종의 아이조드 충격 강도를 ASTM-D256 에 따라 23 ℃ 에서 측정한다.Izod impact strength of V-notched species is measured at 23 ° C. according to ASTM-D256, unless 1/4 inch thick (unless otherwise noted).

(8) 휘발성(열중량천칭 분석; TGA 법):(8) Volatility (thermogravimetric analysis; TGA method):

휘발성을 질소 기체의 기류하에서 가열 온도를 40 ℃/분의 속도에서 측정에 의해 열중량천칭 분석기 DT-40 (일본, 시마즈사에 의해 제조 및 시판) 을 이용하여 측정한다. 1 중량% 손실이 발생하는 온도를 휘발성의 척도로서 사용한다.Volatility is measured using a thermogravimetric analyzer DT-40 (manufactured and manufactured by Shimadzu Corporation, Japan) by measuring the heating temperature under a stream of nitrogen gas at a rate of 40 ° C / min. The temperature at which 1% by weight loss occurs is used as a measure of volatility.

(9) 비카트(Vicat) 연화 온도:(9) Vicat softening temperature:

비카트 연화 온도를 ASTM-D1525 에 따라 측정하고, 내열성의 척도로서 사용한다.Vicat softening temperature is measured according to ASTM-D1525 and used as a measure of heat resistance.

(10) 용융 유속 (Melt flow rate: MFR):(10) Melt flow rate (MFR):

용융 유속을 실질적으로 ISO-R1133 에 따라 측정하고, 용융 유동성의 척도로서 사용한다. 즉, 용융 유속을 5 kg 의 하중하에서 용융 온도 200 ℃ 에서 측정된 수지 조성물의 압출 속도 (g/10 분) 로부터 측정한다.Melt flow rate is measured substantially in accordance with ISO-R1133 and used as a measure of melt flowability. That is, the melt flow rate is measured from the extrusion rate (g / 10 min) of the resin composition measured at a melt temperature of 200 ° C. under a load of 5 kg.

(11) 난연성:(11) flame retardant:

1/8 또는 1/16 인치 두께종의 난연성을 UL-Subject 94 에 기재된 VB (Vertical Burning) 법에 따라 측정한다. UL-Subject 94 에 기재된 VB (Vertical Burning) 법에 기재된 방법에 관해, 예를 들어, 미국 특허 제 4,966,814 호를 참조할 수 있다.Flame retardancy of 1/8 or 1/16 inch thick species is measured according to the VB (Vertical Burning) method described in UL-Subject 94. Regarding the method described in the VB (Vertical Burning) method described in UL-Subject 94, reference may be made, for example, to US Pat. No. 4,966,814.

(12) 성형체의 내광성:(12) Light resistance of the molded body:

내광성을 JIS K7102 에 따라 내광성 시험 장치로서 ATLAS CI35W 측후기(Weatherometer)(미국, ATLAS Elatric Device Co. 에 의해 제조 및 시판) 를 이용하여 측정한다. 노출 조건은 하기와 같다: 시험 장치의 내부 온도 55 ℃, 습도 55 %, 비 없음, 및 크세논광(파장: 340 nm, 에너지: 0.30 W/m2)에 대한 조사 300 시간. 조사전 성형체와 조사후 성형체의 색차 △E 를 L.a.b. 법에 따라 SM 색조 컴퓨터 모델 SM-3 (일본, Suga Test Instruments Co., Ltd. 에 의해 제조 및 시판) 을 이용하여 측정하여, 색조 변화를 측정한다. 색조 변화가 작을수록, 내광성이 높다.Light resistance is measured using an ATLAS CI35W Weatherometer (manufactured and marketed by ATLAS Elatric Device Co., USA) as a light resistance test apparatus according to JIS K7102. The exposure conditions are as follows: 300 hours of irradiation of the internal temperature of the test apparatus at 55 ° C., 55% humidity, no rain, and xenon light (wavelength: 340 nm, energy: 0.30 W / m 2 ). The color difference ΔE between the pre-irradiated and post-irradiated molded bodies was measured using the SM color tone computer model SM-3 (manufactured and marketed by Suga Test Instruments Co., Ltd., Japan) according to the Lab method, and the change in color tone was measured. do. The smaller the hue change, the higher the light resistance.

(13) 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 간의 상용성의 평가:(13) Evaluation of the compatibility between the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid material (B):

평균 입자 직경 15 μm 내지 1 mm 의 분말성 열가소성 수지 (A) 50 중량부 및 비중합성 액상 물질 (B) 50 중량부를 200 ℃ 에서 1 시간 동안 교반하면서 혼합시켜, 이에 의해 열가소성 수지 조성물을 수득한다. 계속해서, 수득된 수지 조성물을 평균 공경 10 μm 의 유리 필터를 통해 여과시키면서, 환원 압력 약 50 mmHg 하에서 200 ℃ 에서 수지 조성물의 온도를 유지하고, 필터상에서 성분 (A)/성분 (B) 혼합물의 중량을 측정한다.50 parts by weight of the powdered thermoplastic resin (A) and 50 parts by weight of the nonpolymerizable liquid material (B) having an average particle diameter of 15 μm to 1 mm are mixed with stirring at 200 ° C. for 1 hour, thereby obtaining a thermoplastic resin composition. Subsequently, the obtained resin composition was filtered through a glass filter having an average pore diameter of 10 μm while maintaining the temperature of the resin composition at 200 ° C. under a reduction pressure of about 50 mmHg, and the mixing of the component (A) / component (B) mixture on the filter. Measure the weight.

필터에 잔류하는 성분 (A)/성분 (B) 혼합물 대 수지 조성물에 사용되는 열가소성 수지 (A) 의 중량비를 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 간의 상용성의 척도로서 사용한다. 여과잔류비가 낮을수록, 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 간의 상용성이 높아진다.The weight ratio of the component (A) / component (B) mixture remaining in the filter to the thermoplastic resin (A) used in the resin composition is used as a measure of compatibility between the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid material (B). The lower the filter residual ratio, the higher the compatibility between the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid substance (B).

분말성 열가소성 수지 (A) 의 수평균 입자 직경을 광학 현미경 또는 전자 현미경을 이용하여 측정한다. 분말성 열가소성 수지의 평균 입자 직경을 100 입자의 직경의 산술 평균치로서 수득하고, 여기에서 입자의 장경(長徑) 및 단경의 산술 평균치를 입자의 모양(예컨대 구형 또는 펠렛형)에 무관하게 각 입자의 직경으로서 고려한다.The number average particle diameter of powdery thermoplastic resin (A) is measured using an optical microscope or an electron microscope. The average particle diameter of the powdered thermoplastic resin is obtained as an arithmetic mean value of the diameters of 100 particles, wherein the long and short diameter arithmetic mean values of the particles are each particle irrespective of the shape of the particles (for example, spherical or pelletized). Consider as the diameter of.

(14) 수지 조성물의 (용융 압출에 의한) 제조의 안정성의 측정:(14) Measurement of stability of production (by melt extrusion) of resin composition:

수지 조성물의 제조를 주공급기 및 부공급기를 갖는 쌍축 압출기(ZSK-40; 명목 최대 압출량: 100 kg/hr; L/D = 46)(독일, Werner Pfleiderer GmbH 에 의해 제조 및 시판)를 이용하여 실행한다. 구체적으로, 열가소성 수지 (A) 를 주공급기로부터 공급한후, 열가소성 수지 (A) 의 용융 온도{예컨대 폴리페닐렌 에테르 수지 (PPE) 를 사용하는 경우 약 310 ℃}에서 용융혼련시킨다. 그 다음, 비중합성 액상 물질 (B) 를 부공급기로부터 용융혼련 PPE 로 공급한후, 열가소성 수지 (A) 의 용융 온도 미만의 온도{예컨대 PPE 를 사용하는 경우 약 230 ℃}에서 압출량 30 kg/hr 로 용융압출시킨다(공정 II-1).The preparation of the resin composition was carried out using a twin screw extruder (ZSK-40; nominal maximum extrusion amount: 100 kg / hr; L / D = 46) (manufactured and marketed by Werner Pfleiderer GmbH, Germany) Run Specifically, the thermoplastic resin (A) is fed from the main feeder and then melt kneaded at a melting temperature of the thermoplastic resin (A) (for example, about 310 ° C. when using a polyphenylene ether resin (PPE)). Then, after supplying the non-polymerizable liquid material (B) from the subfeeder to the melt kneading PPE, the extrusion amount 30 kg / at a temperature below the melting temperature of the thermoplastic resin (A) (for example, about 230 ° C. when using PPE). Melt extrusion is performed at hr (step II-1).

(용융압출에 의한) 제조의 안정성의 평가를 하기 기준에 따라 한다Evaluation of the stability of the production (by melt extrusion) is made according to the following criteria.

제조 불가: 비중합성 액상 물질 (B) 가 다이 밖으로 분출하여, 성형체의 제조가 불가능하다.Unmanufacturing: A nonpolymerizable liquid substance (B) is ejected out of a die, and manufacture of a molded object is impossible.

압출 불안정: 성형체의 제조가 가능하지만; 제조동안 압출량의 변동은 설정치에 대해 ±20 % 이상이고, 비중합성 액상 물질 (B) 로 제조 성형체의 표면의 습기가 관찰된다.Extrusion instability: production of shaped bodies is possible; The fluctuation of the extrusion amount during production is more than ± 20% relative to the set value, and the moisture on the surface of the molded product produced with the non-polymerizable liquid substance (B) is observed.

압출 약간 불안정: 제조동안 압출량의 변동은 ±5 % 내지 ±20 % 미만이고, 비중합성 액상 물질 (B) 로 제조 성형체의 표면의 습기가 관찰되지 않는다.Slightly Unstable Extrusion: The fluctuation in the amount of extrusion during manufacture is ± 5% to less than ± 20%, and no moisture on the surface of the molded article produced with the non-polymerizable liquid material (B) is observed.

양호: 제조 동안 압출량의 변동은 ±5 % 미만이다.Good: The variation in extrusion amount during manufacture is less than ± 5%.

실시예 및 비교예에서 사용된 재료는 하기와 같다:The materials used in the examples and comparative examples are as follows:

(a) 열가소성 수지 (A)(a) Thermoplastic (A)

(1) 폴리페닐렌 에테르 (PPE) 의 제조(1) Preparation of Polyphenylene Ether (PPE)

PPE 의 제조를 하부에 산소 공급용 입구, 냉각 코일 및 교반 날개를 갖춘 스테인레스강 반응기를 이용하여 실행한다. 반응기를 질소 기체로 소제한다. 그 다음, 브롬화 제 2 구리 54.8 g, 디-n-부틸아민 1,110 g, 및 톨루엔 20 리터, n-부탄올 16 리터 및 메탄올 4 리터의 혼합 용매에 2,6-크실레놀 8.75 kg 을 용해시켜 수득된 용액을 반응기에 첨가한다. 중합 반응을 90 분 동안 실행시키면서 교반하고 계속해서 30 ℃ 로 조절된 내부 온도의 반응기에 산소를 공급한다. 반응의 완결후, 석출된 중합체를 여과로 수집한다. 수집된 중합체에 메탄올 및 염산의 혼합물을 첨가하여 중합체에 잔류하는 촉매를 분해시킨다. 추가로, 중합체를 메탄올로 잘 세척하여 분말성 폴리페닐렌 에테르(이후, 종종 "PPE-1" 로 참조)를 수득한다. 수득된 PPE-1 은 환원 점도 ηsp/c 가 0.41 dl/g 이다.The preparation of the PPE is carried out using a stainless steel reactor with an inlet for oxygen supply, a cooling coil and stirring blades at the bottom. Clean the reactor with nitrogen gas. Obtained by dissolving 8.75 kg of 2,6-xyleneol in a mixed solvent of 54.8 g of cupric copper bromide, 1,110 g of di-n-butylamine, and 20 liters of toluene, 16 liters of n-butanol, and 4 liters of methanol The prepared solution is added to the reactor. The polymerization reaction is stirred while running for 90 minutes and oxygen is then supplied to the reactor at internal temperature adjusted to 30 ° C. After completion of the reaction, the precipitated polymer is collected by filtration. A mixture of methanol and hydrochloric acid is added to the collected polymer to decompose the catalyst remaining in the polymer. In addition, the polymer is washed well with methanol to give a powdery polyphenylene ether (hereinafter often referred to as "PPE-1"). PPE-1 obtained has a reduced viscosity ηsp / c of 0.41 dl / g.

촉매의 양 및 중합 시간을 변화시키는 것을 제외하고, 상이한 환원 점도 (ηsp/c) 의 폴리페닐렌 에테르를 실질적으로 상기와 동일한 방식으로 제조한다. 결과를 표 12 에 나타낸다. 수득된 폴리페닐렌 에테르의 각각은 수평균 입자 직경이 20 μm 이고, SP 치가 11.2 이다.Except for changing the amount of catalyst and polymerization time, polyphenylene ethers of different reducing viscosities (ηsp / c) are prepared in substantially the same manner as above. The results are shown in Table 12. Each of the obtained polyphenylene ethers has a number average particle diameter of 20 µm and an SP value of 11.2.

(2) 고무 비변성 폴리스티렌(범용 폴리스티렌)(GPPS):(2) Rubber Unmodified Polystyrene (General Purpose Polystyrene) (GPPS):

상용 폴리스티렌(중량평균 분자량: 200,000, 일본, Asahi Chemical Industry Co., Ltd. 에 의해 제조 및 시판)(이후, 종종 "GPPS" 로 참조)를 사용한다. GPPS 의 SP 치는 10.5 이다.Commercial polystyrene (weight average molecular weight: 200,000, manufactured and sold by Asahi Chemical Industry Co., Ltd., Japan) (hereinafter, often referred to as "GPPS") is used. The SP value of GPPS is 10.5.

(3) 고무 변성 스티렌 중합체 (HIPS)(3) rubber modified styrene polymer (HIPS)

폴리부타디엔(시스-1,4 결합/트란스-1,4 결합/비닐-1,2 결합의 중량비 = 95/2/3)(상표명: Nipol 122 OSL, 일본, Nippon Zeon Co., Ltd. 에 의해 제조 및 시판)을 용해시켜 하기 조성을 갖는 균질 용액을 형성한다.Polybutadiene (weight ratio of cis-1,4 bond / trans-1,4 bond / vinyl-1,2 bond = 95/2/3) (trade name: Nipol 122 OSL, Japan, by Nippon Zeon Co., Ltd.) Prepared and commercially available) to form a homogeneous solution having the following composition.

폴리부타디엔 10.5 중량%Polybutadiene 10.5 wt%

스티렌 74.2 중량%Styrene 74.2 wt%

에틸벤젠 15.0 중량%Ethylbenzene 15.0 wt%

α-메틸스티렌 2량체 0.27 중량%0.27% by weight of α-methylstyrene dimer

t-부틸퍼옥시이소프로필 0.03 중량%t-butylperoxyisopropyl 0.03 wt%

카르보네이트Carbonate

상기 수득된 용액을 시리즈로 연결된 4 개의 상이한 반응 구역을 갖고 각각이 반응기를 갖춘 반응기에 계속해서 공급한다. 중합을 제 1 구역에서 126 ℃ 및 190 rpm; 제 2 구역에서 133 ℃ 및 50 rpm; 제 3 구역에서 140 ℃ 및 20 rpm; 제 4 구역에서 155 ℃ 및 20 rpm 에서 실행시킨다. 생성 중합 반응 혼합물(고체 함량: 73 %)을 탈가스 장치로 이동하여 미반응 단량체 및 용매를 제거한다. 그래서, 고무 변성 스티렌 중합체(이후, "HIPS-1" 로 참조)를 수득한다. 수득된 고무 변성 스티렌 중합체를 분석한다. 결국, 고무 함량이 12.1 중량% 이고, 고무 입자의 중량 평균 입자 직경이 1.5 μm 이고, 환원 점도 ηsp/c 가 0.53 dl/g 이고, SP 치가 10.3 임을 발견한다.The solution obtained is fed continuously to the reactor with four different reaction zones connected in series and each equipped with a reactor. Polymerization was carried out at 126 ° C. and 190 rpm in a first zone; 133 ° C. and 50 rpm in the second zone; 140 ° C. and 20 rpm in the third zone; In a fourth zone at 155 ° C. and 20 rpm. The resulting polymerization reaction mixture (solid content: 73%) is transferred to a degassing apparatus to remove unreacted monomers and solvents. Thus, a rubber modified styrene polymer (hereinafter referred to as "HIPS-1") is obtained. The rubber modified styrene polymer obtained is analyzed. Eventually, it is found that the rubber content is 12.1% by weight, the weight average particle diameter of the rubber particles is 1.5 μm, the reduced viscosity ηsp / c is 0.53 dl / g, and the SP value is 10.3.

중합 개시제의 양, 중합 온도 및 쇄전이제의 양을 변화시키는 것을 제외하고, 상이한 환원 점도 (ηsp/c) 를 갖는 고무 변성 스티렌 중합체를 실질적으로 상기와 동일한 방식으로 제조한다. 결과를 표 11 에 나타낸다.Except for changing the amount of polymerization initiator, polymerization temperature and amount of chain transfer agent, rubber modified styrene polymers having different reducing viscosities (ηsp / c) are prepared in substantially the same manner as above. The results are shown in Table 11.

실시예 및 비교예에서 사용된 HIPS 는 하기와 같다 (또한 표 11 참조).HIPS used in Examples and Comparative Examples is as follows (see also Table 11).

HIPS-1: 고무 성분: 폴리부타디엔 고무; HIPS-1 의 고무 함량: 12.1 중량%; 폴리부타디엔 고무의 중량 평균 입자 직경: 1.5 μm; 및 환원 점도 ηsp/c: 0.53 dl/g.HIPS-1: rubber component: polybutadiene rubber; Rubber content of HIPS-1: 12.1 wt%; Weight average particle diameter of the polybutadiene rubber: 1.5 μm; And reduced viscosity ηsp / c: 0.53 dl / g.

HIPS-2: 고무 성분: 폴리부타디엔 고무; HIPS-2 의 고무 함량: 12.1 중량%; 폴리부타디엔 고무의 중량 평균 입자 직경: 1.5 μm; 및 환원 점도 ηsp/c: 0.79 dl/g.HIPS-2: Rubber component: polybutadiene rubber; Rubber content of HIPS-2: 12.1 wt%; Weight average particle diameter of the polybutadiene rubber: 1.5 μm; And reduced viscosity ηsp / c: 0.79 dl / g.

HIPS-3: 고무 성분: 폴리부타디엔 고무; HIPS-3 의 고무 함량: 12.1 중량%; 폴리부타디엔 고무의 중량 평균 입자 직경: 1.5 μm; 및 환원 점도 ηsp/c: 0.60 dl/g.HIPS-3: Rubber component: polybutadiene rubber; Rubber content of HIPS-3: 12.1 weight%; Weight average particle diameter of the polybutadiene rubber: 1.5 μm; And reduced viscosity ηsp / c: 0.60 dl / g.

HIPS-4: 고무 성분: 폴리부타디엔 고무; HIPS-4 의 고무 함량: 12.1 중량%; 폴리부타디엔 고무의 중량 평균 입자 직경: 1.5 μm; 및 HIPS-4 의 환원 점도 ηsp/c: 0.58 dl/g.HIPS-4: Rubber component: polybutadiene rubber; Rubber content of HIPS-4: 12.1 wt%; Weight average particle diameter of the polybutadiene rubber: 1.5 μm; And reduced viscosity eta sp / c of HIPS-4: 0.58 dl / g.

HIPS-5: 고무 성분: 폴리부타디엔 고무; HIPS-5 의 고무 함량: 12.1 중량%; 폴리부타디엔 고무의 중량 평균 입자 직경: 1.5 μm; 및 환원 점도 ηsp/c: 0.40 dl/g.HIPS-5: Rubber component: polybutadiene rubber; Rubber content of HIPS-5: 12.1 wt%; Weight average particle diameter of the polybutadiene rubber: 1.5 μm; And reduced viscosity ηsp / c: 0.40 dl / g.

HIPS-6: 고무 성분: 폴리부타디엔 고무; HIPS-6 의 고무 함량: 12.1 중량%; 폴리부타디엔 고무의 중량 평균 입자 직경: 1.5 μm; 및 환원 점도 ηsp/c: 0.35 dl/g.HIPS-6: Rubber component: polybutadiene rubber; Rubber content of HIPS-6: 12.1 wt%; Weight average particle diameter of the polybutadiene rubber: 1.5 μm; And reduced viscosity ηsp / c: 0.35 dl / g.

(4) 방향족 폴리카르보네이트 (PC)(4) aromatic polycarbonate (PC)

상용 비스페놀 A 형 폴리카르보네이트 [Novarex 7025A, 일본, Mitsubishi Chemical Industries, Ltd. 에 의해 제조 및 시판(이후, 종종 "PC" 로 참조)] 를 사용한다. PC 의 SP 치는 11.3 이다.Commercial bisphenol A polycarbonate [Novarex 7025A, Japan, Mitsubishi Chemical Industries, Ltd. And commercially available (hereinafter often referred to as "PC")] are used. The SP value of the PC is 11.3.

(5) ABS 수지 (ABS)(5) ABS resin (ABS)

상용 ABS 수지[아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 = 26/14/60 (중량비)](이후, 종종 "ABS" 로 참조)를 사용한다.Commercial ABS resins [acrylonitrile / butadiene / styrene = 26/14/60 (weight ratio)] (hereinafter often referred to as “ABS”) are used.

(6) 상용화제: 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS)(6) Compatibilizer: Acrylonitrile-styrene copolymer (AS)

아크릴로니트릴 3.4 중량부, 스티렌 81.6 중량부, 에틸벤젠 15 중량부, 및 중합 개시제로서 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 0.03 중량부의 혼합물을 시리즈로 연결된 3 구역을 갖고 각각 속도 0.7 리터/hr 의 교반기를 갖춘 플러그 유동형 반응기에 계속해서 공급한다. 중합을 제 1 구역에서 126 ℃ 및 100 rpm; 제 2 구역에서 135 ℃ 및 20 rpm; 및 제 3 구역에서 147 ℃ 및 10 rpm 에서 실행한다. 계속해서, 생성 중합 반응 혼합물을 230 ℃ 온도의 탈가스 장치로 이동시켜, 미반응 단량체 및 용매를 제거시킨다. 그래서, 랜덤 공중합체(이후, "AS" 로 참조)를 수득한다. 수득된 공중합체를 분석한다. 결국, 공중합체가 아크릴로니트릴 단량체 단위체 6 중량% 및 스티렌 단량체 단위체 94 중량%(적외선 흡수 분광계로 측정)를 함유하고, SP 치 10.75 를 갖는다는 것을 발견하였다. 추가로, 공중합체의 성분 단량체의 비례 분포를 (국제 특허 출원 공개 제 WO-95-3A mixture of 3.4 parts by weight of acrylonitrile, 81.6 parts by weight of styrene, 15 parts by weight of ethylbenzene, and 0.03 parts by weight of 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane as a polymerization initiator The feeds were continuously fed to a plug flow reactor with three zones connected each with a stirrer at a rate of 0.7 liters / hr. Polymerization was carried out at 126 ° C. and 100 rpm in a first zone; 135 ° C. and 20 rpm in the second zone; And in the third zone at 147 ° C. and 10 rpm. Subsequently, the resulting polymerization reaction mixture is transferred to a degassing apparatus at a temperature of 230 ° C. to remove unreacted monomers and solvent. Thus, a random copolymer (hereinafter referred to as "AS") is obtained. The obtained copolymer is analyzed. Eventually, it was found that the copolymer contained 6% by weight of acrylonitrile monomer units and 94% by weight of styrene monomer units (measured by an infrared absorption spectrometer) and had an SP value of 10.75. In addition, the proportional distribution of the component monomers of the copolymer is described in (International Patent Application Publication No. WO-95-3

5346 에 기재된 방법에 따라) 기체 크로마토그래피로 측정한다. 결국, 아크릴로니트릴 단량체 단위체의 비율이 공중합체내 0 내지 12 중량% 의 범위에서 변화하고, 최대 SP 치가 11.0 이고, 최소 SP 치가 10.5 이고, △SP 치가 0.5 임을 발견하였다.According to the method described in 5346). Eventually, it was found that the proportion of acrylonitrile monomer units changed in the range of 0 to 12% by weight in the copolymer, the maximum SP value was 11.0, the minimum SP value was 10.5, and the ΔSP value was 0.5.

(7) 열가소성 탄성중합체:(7) Thermoplastic Elastomers:

상용 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 {스티렌 블록/부타디엔 블록 = 40/60 (중량비), 상표명: Tufprene 125, 일본, Asahi Chemical Industry Co., Ltd. 에 의해 제조 및 시판}(이후, 종종 "TPE" 로 참조) 를 사용한다.Commercial styrene-butadiene block copolymers {styrene block / butadiene block = 40/60 (weight ratio), trade name: Tufprene 125, Japan, Asahi Chemical Industry Co., Ltd. And commercially available by the present invention (hereinafter often referred to as "TPE").

(8) 폴리아미드(8) polyamide

상용 폴리아미드 6 (상표명: UBE Nylon 1013B, 일본, Ube Industries, Ltd. 에 의해 제조 및 시판)(이후, 종종 "PA6" 으로 참조) 를 사용한다.Commercial polyamide 6 (trade name: UBE Nylon 1013B, manufactured and marketed by Ube Industries, Ltd., Japan) is hereafter used (hereinafter often referred to as "PA6").

(b) 비중합성 액상 물질 (B)(b) non-polymeric liquid substance (B)

(1) 트리스(노닐페닐) 포스페이트 (TNPP) 의 제조(1) Preparation of Tris (nonylphenyl) phosphate (TNPP)

노닐페닐 431.0 중량부 (몰비: 3.0) 및 염화알루미늄 0.87 중량부 (몰비: 0.01) 를 플라스크에 넣는다. 그 다음, 옥시염화인 100 중량부 (몰비: 1.0) 를 1 시간 동안 90 ℃ 에서 플라스크에 적가한다. 플라스크내 온도를 점진적으로 180 ℃ 로 상승시켜 이에 의해 에스테르화 반응을 완결시킨다. 그 다음, 생성 반응물을 냉각시키고 물로 세척하여 촉매 및 염소분을 제거시켜 트리스(노닐페닐)포스페이트 (이후, 종종 "TNPP" 로 참조) 의 혼합물을 수득한다.431.0 parts by weight of nonylphenyl (molar ratio: 3.0) and 0.87 parts by weight of aluminum chloride (molar ratio: 0.01) are placed in a flask. Then, 100 parts by weight of phosphorus oxychloride (molar ratio: 1.0) is added dropwise to the flask at 90 ° C for 1 hour. The temperature in the flask is gradually raised to 180 ° C., thereby completing the esterification reaction. The resulting reaction is then cooled and washed with water to remove the catalyst and chlorine to give a mixture of tris (nonylphenyl) phosphate (hereinafter often referred to as "TNPP").

치환기의 개별 탄소수의 합의 평균치는 27.0 이다.The average value of the sum of the number of individual carbon atoms of the substituent is 27.0.

(2) 1,3-페닐렌-비스(디페닐포스페이트) (FR-1):(2) 1,3-phenylene-bis (diphenylphosphate) (FR-1):

레조르시놀로부터 유도된 상용 올리고머 방향족 인산 에스테르 (일본, Daihachi Chemical Industry Co., Ltd. 에 의해 상표명 "CR733S" 로 제조 및 시판) 를 사용한다.Commercial oligomeric aromatic phosphate esters derived from resorcinol (manufactured and sold under the trade name "CR733S" by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd., Japan) are used.

GPC 에 의한 분석에 따라, FR-1 이 하기 화학식 17 로 나타내는, TPP 2량체 (n = 1) 및 TPP 올리고머 (n ≥ 2) 를 65/35 의 비율로 이루어진다는 것을 발견한다:Analysis by GPC finds that FR-1 consists of the TPP dimer (n = 1) and the TPP oligomer (n ≧ 2) represented by the following formula (17) in a ratio of 65/35:

(3) 1,3-페닐렌-비스{디(2,6-디메틸페닐)포스페이트} (FR-2)(3) 1,3-phenylene-bis {di (2,6-dimethylphenyl) phosphate} (FR-2)

2,6-크실레놀 244 중량부, 크실렌 20 중량부 및 염화마그네슘 1.5 중량부를 반응기에 넣고, 가열하면서 혼합시켜 이에 의해 반응을 실행한다. 반응 혼합물의 온도를 점진적으로 상승시키고, 반응 혼합물의 온도가 120 ℃ 에 도달한후, 옥시염화인 153 중량부를 반응 혼합물에 2 시간 동안 적가한다. 반응 동안 형성된 염화수소 기체를 물스크러버(scrubber)에 도입한다. 옥시염화인의 첨가 완결후, 반응 혼합물의 온도를 점진적으로 2 시간 동안 180 ℃ 까지 상승시켜 반응을 완결시킨다. 생성 중간체 {디(2,6-크실릴)포스포클로라이드} 의 수율은 99.7 % 이다. 그 다음, 중간체 45 중량부, 레조르시놀 55 중량부 및 염화알루미늄 1.5 중량부를 반응기에 넣고 가열하면서 혼합한다. 생성 반응 혼합물의 온도를 2 시간 동안 180 ℃ 까지 상승시켜, 이에 의해 탈염산 반응을 실행시킨다. 그 다음, 생성 반응 혼합물을 180 ℃ 에서 2 시간 동안 숙성시킨후, 추가로 환원 압력 200 mmHg 하에서 180 ℃ 에서 숙성시켜, 이에 의해 탈염산 반응을 완결시킨다. 생성 반응 혼합물에 크실렌 500 중량부 및 10 % 염화수소 수용액 200 중량부를 첨가하여 잔류 촉매를 제거한후, 생성물을 반복해서 물로 세척하여, 이에 의해 정제 반응 혼합물을 수득한다. 수득된 정제 반응 혼합물을 교반하면서 냉각시켜 결정화한다. 그 다음, 결정을 여과로 수득하고 메탄올로 세척한후, 감압하에서 100 ℃ 에서 건조시켜 이에 의해 하기 화학식 18 로 나타내는 1,3-페닐렌-비스-(디-2,6-디메틸페닐포스페이트)(이후, 종종 "FR-2" 로 참조)를 수득한다:244 parts by weight of 2,6-xyleneol, 20 parts by weight of xylene, and 1.5 parts by weight of magnesium chloride are placed in a reactor, mixed while heating to carry out the reaction. The temperature of the reaction mixture is gradually raised and after the temperature of the reaction mixture reaches 120 ° C., 153 parts by weight of phosphorus oxychloride is added dropwise to the reaction mixture for 2 hours. Hydrogen chloride gas formed during the reaction is introduced into a water scrubber. After completion of the addition of phosphorus oxychloride, the temperature of the reaction mixture is gradually raised to 180 ° C. for 2 hours to complete the reaction. The yield of the resulting intermediate {di (2,6-xylyl) phosphochloride} is 99.7%. Then, 45 parts by weight of the intermediate, 55 parts by weight of resorcinol and 1.5 parts by weight of aluminum chloride are placed in a reactor and mixed while heating. The temperature of the resulting reaction mixture is raised to 180 ° C. for 2 hours, whereby the dehydrochlorination reaction is carried out. The resulting reaction mixture is then aged at 180 ° C. for 2 hours and further aged at 180 ° C. under a reducing pressure of 200 mmHg, thereby completing the dehydrochlorination reaction. 500 parts by weight of xylene and 200 parts by weight of a 10% aqueous solution of hydrogen chloride were added to the resulting reaction mixture to remove residual catalyst, and the product was then washed repeatedly with water to thereby obtain a purification reaction mixture. The purification reaction mixture obtained is crystallized by cooling with stirring. Then, the crystals were obtained by filtration and washed with methanol, and then dried under reduced pressure at 100 ° C. to thereby give 1,3-phenylene-bis- (di-2,6-dimethylphenylphosphate) represented by the following formula (18) ( Then often referred to as "FR-2").

(4) 비스페놀 A-비스(디페닐포스페이트) (FR-3)(4) bisphenol A-bis (diphenylphosphate) (FR-3)

비스페놀 A 로부터 제조된 상용 올리고머 방향족 인산 에스테르 (상표명: CR 741, 일본, Daihachi Chemical Industry Co., Ltd. 에 의해 제조 및 시판) 를 사용한다. GPC 에 의한 분석에 따라, FR-3 이 TPP-A-2량체, TPP-A-올리고머 및 트리스페닐포스페이트 (TPP) 를 84.7/13.0/2.3 의 중량비로 이루어지는 것을 발견하였고, 여기에서 TPP-A-2량체 (n = 1) 및 TPP-A-올리고머 (n ≥ 2) 가 하기 화학식 19 로 나타내는 구조를 갖는다:Commercial oligomeric aromatic phosphate esters (trade name: CR 741, manufactured and marketed by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd., Japan) prepared from Bisphenol A are used. According to analysis by GPC, FR-3 found TPP-A-2 monomer, TPP-A-oligomer and trisphenylphosphate (TPP) to a weight ratio of 84.7 / 13.0 / 2.3, where TPP-A- Dimers (n = 1) and TPP-A-oligomers (n ≧ 2) have the structure represented by Formula 19:

(5) 트리페닐 포스페이트 (TPP):(5) triphenyl phosphate (TPP):

상용 단량체 방향족 인산 에스테르 (이후, "TPP" 로 참조)(상표명: TPP, 일본, Daihachi Chemical Industry Co., Ltd. 에 의해 제조 및 시판) 를 사용한다.Commercially available monomeric aromatic phosphate esters (hereinafter referred to as "TPP") (trade name: TPP, manufactured and marketed by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd., Japan) are used.

(6) 대전방지제(6) antistatic agent

상용 아민함유 대전방지제 N,N-비스-(2-히드록시에틸)탈로우 아민 (이후, "A-stat" 로 참조)(상표명: Armostat 310, 미국 Armak Company 에 의해 제조 및 시판) 을 사용한다.Commercially available amine-containing antistatic agent N, N-bis- (2-hydroxyethyl) tallow amine (hereinafter referred to as "A-stat") (trade name: Armostat 310, manufactured and marketed by Armak Company, USA) is used. .

(7) 윤활제(7) lubricant

상용 윤활제, SAE#30 엔진 오일(이후, "Lb" 로 참조)을 사용한다.Use a commercial lubricant, SAE # 30 engine oil (hereinafter referred to as "Lb").

(8) 브롬함유 난연제(8) Bromine-containing flame retardants

상용 브롬화 에폭시 수지 (이후, "Br-EP" 로 참조)(상표명: Pratherm EC-14, 일본, Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 에 의해 제조 및 시판) 를 사용한다.A commercial brominated epoxy resin (hereinafter referred to as "Br-EP") (trade name: Pratherm EC-14, manufactured and marketed by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., Japan) is used.

(9) 안정제(9) stabilizer

상용 인함유 안정제 {트리스(노닐페닐) 포스파이트 (이후, "TNP" 로 참조) (상표명: TNP, 일본, Asahi Denka Kogyo K.K. 에 의해 제조 및 시판) 를 사용한다.A commercial phosphorus stabilizer {tris (nonylphenyl) phosphite (hereinafter referred to as "TNP") (trade name: TNP, Japan, manufactured and sold by Asahi Denka Kogyo K.K.) is used.

(10) 광유(10) mineral oil

상용 광유 (이후, "MO" 로 참조) (상표명: Kaydol, 미국, Witch Corp. 에 의해 제조 및 시판) 를 사용한다.Commercial mineral oils (hereinafter referred to as "MO") (trade name: Kaydol, manufactured and marketed by Witch Corp., USA) are used.

(11) 난연제 함유 브롬 및 인(11) flame retardants containing bromine and phosphorus

상용 트리스(2-클로로-3-브로모프로필) 포스페이트 (이후, "PB" 로 참조) (일본, Daihachi Chemical Industry Co., Ltd. 에 의해 제조 및 시판) 를 사용한다.Commercial tris (2-chloro-3-bromopropyl) phosphate (hereinafter referred to as "PB") (manufactured and sold by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd., Japan) is used.

(c) 고체 물질 (C): 부착방지제(c) solid material (C): antifouling agent

(1) 규소 화합물(1) silicon compounds

상용 실리카 (이후, "SI" 로서 참조)(상표명: Nipsil VN3LP, 일본, Nippon Silica Industrial Co. 에 의해 제조 및 시판) 를 사용한다.Commercial silica (hereinafter referred to as "SI") (trade name: Nipsil VN3LP, manufactured and marketed by Nippon Silica Industrial Co., Japan) is used.

(2) 흡유성 재료(2) oil absorption material

상용 다공성 스티렌-비닐벤젠 공중합체 (이후, "SDV" 로 참조)(상표명: Diaion MP-A, 일본, Mitsubishi Chemical Corporation 에 의해 제조 및 시판) 를 사용한다. SDV 는 수평균 입자 직경 10 μm 및 수평균 공경 0.01 μ m 를 갖는다.A commercially available porous styrene-vinylbenzene copolymer (hereinafter referred to as "SDV") (trade name: Diaion MP-A, manufactured and marketed by Mitsubishi Chemical Corporation, Japan) is used. SDV has a number average particle diameter of 10 μm and a number average pore diameter of 0.01 μm.

(d) 용매 (D)(d) solvent (D)

상용 크실렌, 염화메틸렌, 메탄올 및 포름산(이후, 각각 "XY, MCl, MeOH, FA" 로 참조)을 사용한다.Commercial xylenes, methylene chloride, methanol and formic acid (hereinafter referred to as "XY, MCl, MeOH, FA", respectively) are used.

(e) 기타 고체 물질(e) other solid materials

(1) 페놀 노볼락 수지 (연화 온도: 120 ℃)(1) phenol novolak resin (softening temperature: 120 ℃)

상용 노볼락 수지 (이후, "NK" 로 참조)(상표명: SP1006N, 일본, Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd. 에 의해 제조 및 시판) 를 사용한다.A commercial novolak resin (hereinafter referred to as "NK") (trade name: SP1006N, manufactured and marketed by Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd., Japan) is used.

(2) 자외선 흡수제(2) UV absorbers

상용 벤조트리아졸 함유 자외선 흡수제 (이후, "UVA" 로 참조)(상표명: Tinuvin P, 스위스, CIBA-GEIGY 에 의해 제조 및 시판) 를 사용한다.Commercial benzotriazole containing ultraviolet absorbers (hereinafter referred to as "UVA") (trade name: Tinuvin P, Switzerland, manufactured and marketed by CIBA-GEIGY) are used.

(3) 힌더드 피페리딘 함유 광안정제(3) Hindered piperidine-containing light stabilizer

상용 힌더드 피페리딘 함유 광안정제 (이후, "HALS" 로 참조)(상표명: Tinuvin 770, 스위스, CIBA-GEIGY 에 의해 제조 및 시판) 를 사용한다.Commercially available hindered piperidine-containing light stabilizers (hereinafter referred to as "HALS") (trade name: Tinuvin 770, Switzerland, manufactured and marketed by CIBA-GEIGY) are used.

(4) 백색 안료 (차광제)(4) white pigment (shading agent)

평균 입자 직경 0.2 μm 의 상용 분말성 산화티타늄 (이후, "TiO2" 로 참조)(상표명: TIPAQUE PF-691, 일본, Ishihara Sangyo Kaisya, Ltd. 에 의해 제조 및 시판) 을 사용한다.Commercial powdery titanium oxide (hereinafter referred to as "TiO 2 ") having an average particle diameter of 0.2 µm (trade name: TIPAQUE PF-691, manufactured and marketed by Ishihara Sangyo Kaisya, Ltd., Japan) is used.

(5) 유기 에폭시 화합물(5) organic epoxy compound

상용 에폭시화 대두유 (이후, "EP" 로 참조)(상표명: O-130P, 일본, Asahi Denka Kogyo K.K. 에 의해 제조 및 시판) 을 사용한다.Commercial epoxidized soybean oil (hereinafter referred to as "EP") (trade name: O-130P, manufactured and sold by Asahi Denka Kogyo K.K., Japan) is used.

(6) 플루오로수지(6) fluororesins

상용 폴리테트라플루오로에틸렌 (이후, "PTFE" 로 참조)(상표명: Teflon 6J, 일본 Du Pont-Mitsui Fluorochemicals Co., Ltd. 에 의해 제조 및 시판) 을 사용한다.Commercial polytetrafluoroethylene (hereinafter referred to as "PTFE") (trade name: Teflon 6J, manufactured and marketed by Du Pont-Mitsui Fluorochemicals Co., Ltd., Japan) is used.

실시예 1 및 비교예 1 내지 4Example 1 and Comparative Examples 1 to 4

표 1 에 나타낸 수지 조성물의 5 가지 형태의 각각을 독립적으로 하기와 같은 4 가지 공정으로부터 선택된 공정으로 제조하고, 각종 특성, 예컨대 색조 (황색도: YI) 에 관해 평가한다. 결과를 표 1 에 나타낸다.Each of the five forms of the resin composition shown in Table 1 is independently produced by a process selected from the following four processes and evaluated for various properties such as color tone (yellowness: YI). The results are shown in Table 1.

공정 IProcess i

교반기를 갖춘 배치형 혼합 용기를 이용하여, 열가소성 수지 (A) 를 교반하면서 표 1 에 나타낸 온도에서 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시킨다. 생성물을 밸트컨베이어형 건조 냉각기 (밸트 냉각기) 에 도입하여, 이에 의해 펠렛을 수득한다.Using a batch type mixing vessel equipped with a stirrer, the thermoplastic resin (A) is dissolved in the nonpolymerizable liquid substance (B) at the temperature shown in Table 1 while stirring. The product is introduced into a belt conveyor type dry cooler (belt cooler), whereby pellets are obtained.

공정 II-1Process II-1

주공급기 및 부공급기를 갖는 2축 압출기를 사용한다. 열가소성 수지 (A) 를 주공급기로부터 공급하고 비중합성 액상 물질 (B) 를 부공급기로부터 공급한후, 표 1 에 나타낸 온도에서 용융압출시켜, 이에 의해 펠렛을 수득한다.A twin screw extruder having a main feeder and a subfeeder is used. The thermoplastic resin (A) is fed from the main feeder and the non-polymerizable liquid substance (B) is fed from the subfeeder, followed by melt extrusion at the temperatures shown in Table 1, whereby pellets are obtained.

공정 II-2Process II-2

주공급기 및 부공급기를 갖는 2축 압출기를 사용한다. 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 를 주공급기로부터 공급한후, 표 1 에 나타낸 온도에서 용융압출시켜, 이에 의해 펠렛을 수득한다.A twin screw extruder having a main feeder and a subfeeder is used. The thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid substance (B) are fed from the main feeder, and then melt-extruded at the temperatures shown in Table 1, whereby pellets are obtained.

공정 IIIProcess III

비중합성 액상 물질 (B) 를 열가소성 수지 (A) 에 소량으로 첨가하여 열가소성 수지 (A) 에 흡착시켜, 이에 의해 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 의 흡착 혼합물을 수득한다. 혼합물을 밸트컨베이어형 냉각기 (밸트 냉각기)에 도입하여, 이에 의해 펠렛을 수득한다.The nonpolymerizable liquid substance (B) is added to the thermoplastic resin (A) in a small amount and adsorbed to the thermoplastic resin (A), thereby obtaining an adsorption mixture of the thermoplastic resin (A) and the nonpolymerizable liquid substance (B). The mixture is introduced into a belt conveyor cooler (belt cooler), whereby pellets are obtained.

표 1 로부터, 열가소성 수지 (A) 로서 PPE-1 을 300 ℃ 미만의 온도에서 용해시켜, PPE 단위체내 OH 기의 형성을 억제(참조 도 3 및 4)하는, 공정 I(본 발명) 로 제조된 수지 조성물에 관해, 수지 조성물은 용융압출로 제조된 기타 수지 조성물의 것에 대해 우수한 외관, 색조 및 광안정성을 가질 뿐만 아니라, 안정하게 제조될 수 있다는 것을 관찰할 수 있다. 다른 한 편으로, 공정 II-1 및 II-2 의 각각에서, 수지 조성물내 비중합성 액상 물질 (B) 의 함량이 약 60 중량% 인 경우 수지 조성물의 압출은 불안정하다. 추가로, (PPE-1 을 용융시키는 조건하에서 실행되는) 공정 II-1 로 제조된 수지 조성물은 용융하지 않고, 따라서, 양호한 외관을 갖는 수지의 임의 미용융물을 함유하지 않지만; 색조 및 광안정성에 대해 불량하다(참조 비교예 3). 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 를 주공급기로부터 공급한후 용융압출시키는 공정 II-2 로 제조된 수지 조성물이 용융하지 않는 PPE-1 의 다수 미용융물을 함유하고 그러므로 불량한 외관을 갖는다. 특히 공정 III 의 경우, 비중합성 액상 물질 (B) 를 열가소성 수지 (A) 에 흡착시키는 공정 III 으로 제조된 수지 조성물이 용융하지 않는 PPE-1 의 다수 미용융물을 함유하고 그러므로 매우 불량한 외관을 갖는다.From Table 1, PPE-1 was dissolved as a thermoplastic resin (A) at a temperature of less than 300 ° C. to suppress the formation of OH groups in the PPE unit (see FIGS. 3 and 4), which was prepared by Process I (invention). Regarding the resin composition, it can be observed that the resin composition not only has excellent appearance, color tone, and light stability with respect to that of other resin compositions produced by melt extrusion, but can also be stably produced. On the other hand, in each of the processes II-1 and II-2, the extrusion of the resin composition is unstable when the content of the non-polymerizable liquid substance (B) in the resin composition is about 60% by weight. In addition, the resin composition prepared in Step II-1 (executed under the conditions of melting PPE-1) does not melt, and thus does not contain any undissolved melt of resin having a good appearance; It is poor with respect to color tone and light stability (reference comparative example 3). The resin composition prepared in step II-2, in which the thermoplastic resin (A) and the non-polymerizable liquid substance (B) are supplied from the main feeder and then melt-extruded, contains a large number of cosmetic melts of PPE-1 that are not melted and therefore have poor appearance. Have Particularly in the case of the process III, the resin composition prepared in the process III of adsorbing the non-polymerizable liquid substance (B) to the thermoplastic resin (A) contains a large number of undissolved PPE-1 unmelted melts and therefore has a very poor appearance.

실시예 2 내지 17 및 비교예 5 내지 28Examples 2 to 17 and Comparative Examples 5 to 28

PPE-1, PC, GPPS 및 HIPS-1 을 독립적으로 열가소성 수지 (A) 로서 사용하는, 표 2 내지 4 에 기재된 바와 같은 재료 및 방법(공정 I 또는 II)을 이용하여 수지 조성물을 제조한다. 수득된 수지 조성물을 각종 특성, 예컨대 색조 (황색도: YI) 에 관해 평가한다. 결과를 표 2 내지 4 및 도 5 에 나타낸다.The resin composition is prepared using the materials and methods (step I or II) as described in Tables 2 to 4, using PPE-1, PC, GPPS and HIPS-1 independently as the thermoplastic resin (A). The obtained resin composition is evaluated for various properties such as color tone (yellowness: YI). The results are shown in Tables 2 to 4 and FIG. 5.

표 2 내지 4 및 도 5 로부터, 수지 조성물의 제조를 300 ℃ 이하의 온도에서 공정 I(용해) 로 실행하는, 본 발명의 방법으로 수득된 수지 조성물은 종래 용융압출법으로 수득된 수지 조성물에 비교하여 외관 및 색조에 관해 우수하다는 것이 명백하다.From Tables 2 to 4 and Fig. 5, the resin composition obtained by the method of the present invention, which is carried out by the process I (dissolution) at a temperature of 300 DEG C or lower, is compared with a resin composition obtained by the conventional melt extrusion method. It is clear that the appearance and color are excellent.

실시예 18 내지 34 및 비교예 29 내지 32, 및 52 내지 55Examples 18-34 and Comparative Examples 29-32, and 52-55

PPE-1 및 GPPS 를 독립적으로 열가소성 수지 (A) 로서 사용하는, 표 5 내지 7 에 기재된 바와 같은 재료 및 방법(공정 I 또는 II)을 이용하여 수지조성물을 제조한다. 수득된 수지 조성물을 각종 특성, 예컨대 색조 (황색도: YI) 에 관해 평가한다. 결과를 표 5 내지 7 및 도 6 및 7 에 나타낸다.The resin composition is prepared using materials and methods (steps I or II) as described in Tables 5 to 7, wherein PPE-1 and GPPS are independently used as the thermoplastic resin (A). The obtained resin composition is evaluated for various properties such as color tone (yellowness: YI). The results are shown in Tables 5 to 7 and FIGS. 6 and 7.

표 5 내지 7 및 도 6 및 7 로부터, 하기를 관찰한다:From Tables 5-7 and Figures 6 and 7, the following is observed:

비중합성 액상 물질 (B) 대신 표면 개질제, 예컨대 부착방지제 또는 윤활제를 이용하는 공정 I (용해) 로 수지체의 제조를 실행하는 경우, 상기 표면 개질제가 열가소성 수지 (A) 와 불량한 상용성을 갖기 때문에, 열가소성 수지 (A) 를 고온에서 표면 개질제로 용해시는 것이 필요하고, 결국 열가소성 수지 (A) 및 표면 개질제의 악화를 촉진시키는 것;When the production of the resin body is carried out by the step I (dissolution) using a surface modifier such as an anti-sticking agent or a lubricant instead of the non-polymerizable liquid substance (B), since the surface modifier has poor compatibility with the thermoplastic resin (A), Dissolution of the thermoplastic resin (A) with the surface modifier at a high temperature is necessary, which in turn promotes deterioration of the thermoplastic resin (A) and the surface modifier;

올리고머 방향족 인산 에스테르와 PPE-1 (통상 열가소성 수지와 우수한 상용성을 갖는 난연제중, 올리고머 방향족 인산 에스테르가 열가소성 수지, 예컨대 PPE-1 과 다소 열등한 상용성을 갖는다) 의 상용성이 올리고머 방향족 인산 에스테르와 혼합에서 단량체 방향족 인산 에스테르 또는 GPPS 의 상용에 의해 현격히 개선될 수 있다는 것; 및The compatibility of oligomeric aromatic phosphate esters with PPE-1 (often, a flame retardant having excellent compatibility with thermoplastic resins, in which the oligomeric aromatic phosphate esters have somewhat inferior compatibility with thermoplastic resins such as PPE-1) is compatible with oligomeric aromatic phosphate esters. Can be significantly improved by the compatibility of monomeric aromatic phosphate esters or GPPS in mixing; And

공정 II-1 (용융압출) 에 관해, 비중합성 액상 물질 (B) 의 양이 (A) 및 (B) 의 전체 중량에 대해, 20 중량% 이하인 경우 압출을 안정하게 실행시킬 수 있지만; 비중합성 액상 물질 (B) 의 양이 20 중량% 를 초과하는 경우 압출이 불안정하다는 것.With respect to step II-1 (melt extrusion), extrusion can be stably performed when the amount of the nonpolymerizable liquid substance (B) is 20% by weight or less relative to the total weight of (A) and (B); Extrusion is unstable when the amount of the nonpolymerizable liquid substance (B) exceeds 20% by weight.

실시예 35 내지 50 및 비교예 33 내지 34Examples 35-50 and Comparative Examples 33-34

수지 조성물을 표 8 및 9 에 기재된 것과 같은 재료 및 방법 (공정 I) 을 이용하여 제조한다. 수득된 수지 조성물을 각종 특성, 예컨대 색조 (황색도: YI) 에 관해 평가한다. 결과를 표 8 및 9 에 나타낸다.The resin composition is prepared using the materials and methods (step I) as described in Tables 8 and 9. The obtained resin composition is evaluated for various properties such as color tone (yellowness: YI). The results are shown in Tables 8 and 9.

표 8 및 9 로부터, 하기를 관찰한다:From Tables 8 and 9, the following is observed:

PPE-1/비중합성 액상 물질 (B) (난연제) 중량비가 30/70 내지 70/30 의 범위인 경우, 조작성의 용이성에 관해 우수한 성형 수지체를 수득하는 것이 가능하다는 것;When the PPE-1 / nonpolymerizable liquid material (B) (flame retardant) weight ratio is in the range of 30/70 to 70/30, it is possible to obtain a molded resin body excellent in terms of ease of operation;

고체 물질 (C), 예컨대 흡유성 재료 및 부착방지제를 혼합물이 액체 상태로 존재하는 양으로 상기 범위내의 중량비를 갖는 성분 (A)/성분 (B) 혼합물에 첨가하는 경우, 생성 수지 혼합물은 부착되지 않는다는 것; 및When a solid material (C), such as an oil absorbent material and an antifouling agent, is added to the component (A) / component (B) mixture having a weight ratio within the above range in an amount in which the mixture is present in the liquid state, the resulting resin mixture does not adhere Not; And

고체 물질 (C) 를 첨가하는 (액체 상태인) 성분 (A)/성분 (B) 혼합물이 불균일이거나 불량한 유동성을 갖는 경우, 제조된 수지 조성물의 외관이 매우 불량하다(비교예 34)는 것.When the component (A) / component (B) mixture (in the liquid state) to which the solid substance (C) is added is uneven or has poor fluidity, the appearance of the produced resin composition is very poor (Comparative Example 34).

실시예 51 내지 53 및 108, 및 비교예 35 내지 38, 50 및 51Examples 51 to 53 and 108, and Comparative Examples 35 to 38, 50 and 51

마스터배치로서 사용되는 수지 조성물을 표 10 에 기재된 재료 및 방법을 이용하여 제조하고, 여기에서 PPE-1 이 비중합성 액상 물질 (B) 로의 용해를 성분 (B) 와 PPE-1 의 상용성을 개선하는 작용을 하는 용매 (D) 의 존재하에서 실행시키고, 생성 수지 조성물을 밸트 컨베이어형 냉각 건조기 (냉각 건조기) 에 도입한다. 2축 압출기(ZSK-40 mmØ, 독일, Werner Pfleiderer GmbH 에 의해 제조 및 시판)를 이용하여, 수득된 마스터배치 및 HIPS-1 을 0.1 mmHg 의 진공하에서 용매를 제거하면서, 표 10 에 기재된 최종 생성물의 조성 및 제조 조건에 따라 용융압출시켜, 이에 의해 펠렛 형태의 최종 생성물을 수득한다. 사출성형기(일본, Japan Steel Works, Ltd. 에 의해 제조 및 시판되는 모델 JSW J100EP)를 이용하여, 수득된 펠렛을 실린더 온도 230 ℃ 및 성형 온도 60 ℃ 에서 사출성형시켜 시험편을 수득한다.수득된 시험편을 각종 특성, 예컨대 색조 (황색도: YI) 에 관해 평가한다. 결과를 표 10 에 나타낸다.A resin composition used as a masterbatch was prepared using the materials and methods shown in Table 10, wherein the dissolution of PPE-1 into a non-polymerizable liquid substance (B) improved the compatibility of component (B) with PPE-1. It carries out in presence of the solvent (D) which acts, and introduce | transduces the resulting resin composition into a belt conveyor type cooling drier (cooling drier). Using a twin screw extruder (ZSK-40 mmØ, manufactured and marketed by Werner Pfleiderer GmbH, Germany), the obtained masterbatch and HIPS-1 were removed with solvents under vacuum of 0.1 mmHg, Melt extrusion is carried out depending on the composition and the preparation conditions, thereby obtaining a final product in pellet form. Using an injection molding machine (Model JSW J100EP manufactured and marketed by Japan Steel Works, Ltd., Japan), the obtained pellets were injection molded at a cylinder temperature of 230 ° C. and a molding temperature of 60 ° C. to obtain test specimens. Is evaluated for various properties such as color tone (yellowness: YI). The results are shown in Table 10.

표 10 으로부터 하기를 관찰한다:From Table 10 the following is observed:

올리고머 방향족 인산 에스테르와 PPE-1 의 상용성을 용매 (D) (PPE-1 과 통상 우수한 상용성을 갖는 각종 난연제중, 올리고머 방향족 인산 에스테르가 PPE-1 과 상대적으로 불량한 상용성을 갖는다)의 소량의 첨가로 현격히 개선시킬 수 있다는 것;Compatibility of the oligomeric aromatic phosphate ester with PPE-1 A small amount of solvent (D) (the oligomer aromatic phosphate ester has relatively poor compatibility with PPE-1 among various flame retardants which usually have excellent compatibility with PPE-1). That can be significantly improved by the addition of;

그러나, 열가소성 수지 (A) 의 100 중량부에 대해, 용매 (D) 의 양이 100 중량부를 초과하는 경우, 상기 진공 조건을 유지하는 것이 어렵게 되고, 그래서 용매 (D) 가 수지 조성물에 잔류하게 되어 이에 의해 제조된 수지 조성물의 비카트 연화 온도를 낮춘다(상기는 용매 (D) 의 역할이 보조적이고 열가소성 수지 (A) 및 비중합성 액상 물질 (B) 간의 상용성이 상대적으로 낮고, 용매 (D) 의 소량의 첨가가 상용성을 만족스럽게 개선시킬 수 있다는 것을 나타낸다)는 것;However, when the amount of the solvent (D) exceeds 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A), it becomes difficult to maintain the vacuum condition, so that the solvent (D) remains in the resin composition. Lowering the vicat softening temperature of the resin composition thus prepared (the role of the solvent (D) is secondary, the compatibility between the thermoplastic resin (A) and the non-polymerizable liquid material (B) is relatively low, and the solvent (D) A small addition of is indicative of a satisfactory improvement in compatibility);

열가소성 수지 (A) 와 상용성이 없는, 윤활유를 비중합성 액상 물질 (B) 로서 사용하는 경우, 성분 (A) 와 성분 (B) 간의 만족스런 상용성을 달성하기 위해 용매 (D) 의 양을 불필요하게 많이 사용하는 것이 필요하고 그러므로 상기 진공 조건을 달성하는 것이 어렵게 되고, 이에 의해 상기 단점을 발생한다(비교예 35 및 36)는 것;When lubricating oil, which is not compatible with the thermoplastic resin (A), is used as the nonpolymerizable liquid substance (B), the amount of the solvent (D) is adjusted in order to achieve satisfactory compatibility between the component (A) and the component (B). Unnecessarily high use is necessary and therefore it is difficult to achieve the vacuum condition, thereby generating the above disadvantages (Comparative Examples 35 and 36);

비중합성 액상 물질 (B) 를 열가소성 수지 (A) 에 분산시키는 방법으로 수지 조성물을 제조하는 경우, 열가소성 수지 (A) 가 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해되지 않기 때문에, 제조된 수지 조성물의 외관이 매우 불량하다(비교예 37 및 38)는 것;When manufacturing a resin composition by the method of disperse | distributing a nonpolymerizable liquid substance (B) to a thermoplastic resin (A), since the thermoplastic resin (A) does not melt | dissolve in a nonpolymerizable liquid substance (B), the external appearance of the manufactured resin composition Is very poor (Comparative Examples 37 and 38);

성분 (A) 및 (B) 간의 상용성이 매우 불량한, 폴리아미드 (PA) 를 열가소성 수지 (A) 로서 사용하고 인산 에스테르 (PB) 를 비중합성 액상 물질 (B) 로서 사용하는 경우, 용매 (FA) 의 다량의 첨가가 PB 에서 PA 를 불균일하게 용해시키게 하지만; 생성 혼합물을 제 2 단계에서 마스터배치로서 사용하는 경우, 용매의 제거동안 상분리가 발생한다(비교예 50 및 51)는 것.When polyamide (PA) is used as the thermoplastic resin (A) and phosphate ester (PB) as the nonpolymerizable liquid substance (B), which is very poor in compatibility between components (A) and (B), solvents (FA) A large amount of) dissolves the PA unevenly in the PB; When the resulting mixture is used as the masterbatch in the second stage, phase separation occurs during removal of the solvent (Comparative Examples 50 and 51).

실시예 54 내지 69 및 비교예 39 내지 42Examples 54-69 and Comparative Examples 39-42

표 11 및 12 에 나타낸 조성을 갖는 수지 조성물을 각각 하기 3 제조 방법으로 제조하고, 여기에서 표 11 및 12 에 나타낸 것과 같은 상이한 환원 점도 ηsp/c 를 갖는 HIPS 및 PPE 를 독립적으로 열가소성 수지 (A) 로서 사용한다. 수득된 수지 조성물의 각각을 표 10 에 나타낸 것과 같은 동일한 조성 및 조건에 따라 사출성형시켜 이에 의해 시험편을 수득한다. 시험편을 난연성, MFR, 아이조드 충격 강도, 비카트 연화 온도 및 색조 (황색도: YI) 에 관해 평가한다. 결과를 표 11 및 12 에 나타낸다.The resin compositions having the compositions shown in Tables 11 and 12 were prepared by the following three preparation methods, wherein HIPS and PPE having different reducing viscosities ηsp / c as shown in Tables 11 and 12 were independently used as thermoplastic resins (A). use. Each of the obtained resin compositions was injection molded according to the same composition and conditions as shown in Table 10 to thereby obtain a test piece. Test specimens are evaluated for flame retardancy, MFR, Izod impact strength, vicat softening temperature and color tone (yellowness: YI). The results are shown in Tables 11 and 12.

표 11 및 12 로부터, 하기를 관찰한다:From Tables 11 and 12, the following is observed:

(본 발명의 수지 조성물을 마스터배치로서 사용하는) 제조 방법 (a) 를 사용하는 경우, 생성 최종 수지 조성물이 제조 방법 (b) 및 (c) 로 제조된 수지 조성물의 것과 비교하여 우수한 특성을 나타낸다는 것;In the case of using the production method (a) (using the resin composition of the present invention as a masterbatch), the resulting final resin composition exhibits excellent properties compared to that of the resin composition prepared in the production methods (b) and (c). Will;

0.4 내지 0.6 범위내의 환원 점도 ηsp/c 를 갖는 HIPS 를 열가소성 수지 조성물 (A) 로서 사용하는 경우, 수득된 수지 조성물이 유동성, 아이조드 충격 강도 및 난연성의 우수한 밸런스를 나타낸다는 것;When HIPS having a reducing viscosity ηsp / c in the range of 0.4 to 0.6 is used as the thermoplastic resin composition (A), the obtained resin composition exhibits an excellent balance of fluidity, Izod impact strength and flame retardancy;

특히 0.3 내지 0.6 범위내의 환원 점도 ηsp/c 를 갖는 PPE 를 사용하는 경우, 제조된 수지 조성물이 유동성, 내열성, 아이조드 충격 강도 및 난연성의 우수한 밸런스를 나타낸다는 것.In particular, when using PPE having a reduced viscosity ηsp / c in the range of 0.3 to 0.6, the produced resin composition exhibits excellent balance of fluidity, heat resistance, Izod impact strength and flame retardancy.

(제조 방법)(Production method)

(a) : 교반기를 갖춘 배치형 혼합 용기를 이용하여, 열가소성 수지 (A) 를 교반하면서 200 ℃ 에서 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시킨다. 생성물을 밸트 컨베이어형 냉각 건조기 (밸트 냉각기) 에 도입하여 이에 의해 마스터배치로 사용되는 수지 조성물을 수득한다. 그 다음, 마스터배치 및 HIPS 를 2축 압출기 ZSK-40 mmØ (독일, Werner Pfleiderer GmbH 에 의해 제조 및 시판) 를 이용하여 230 ℃ 에서 용융압출시킨다.(a): The thermoplastic resin (A) is dissolved in a nonpolymerizable liquid substance (B) at 200 degreeC, stirring, using the batch type mixing container with a stirrer. The product is introduced into a belt conveyor type cold drier (belt cooler) to thereby obtain a resin composition to be used as a masterbatch. The masterbatch and HIPS are then melt extruded at 230 ° C. using a twin screw extruder ZSK-40 mmØ (manufactured and sold by Werner Pfleiderer GmbH, Germany).

(b) : 주공급기 및 부공급기를 갖춘 2축 압출기를 사용한다. 열가소성 수지 (A) 를 주공급기로부터 공급하고 350 ℃ 에서 용융시킨다. 그 다음 비중합성 액상 물질 (B) 를 부공급기로부터 공급하고 230 ℃ 에서 혼련시켜 이에 의해 마스터배치로서 사용되는 수지 조성물을 수득한후, 제조 방법 (a) 에서와 동이한 방식으로 용융압출시킨다.(b) A twin screw extruder with main and sub feeders is used. The thermoplastic resin (A) is fed from the main feeder and melted at 350 ° C. The non-polymerizable liquid substance (B) is then fed from a subfeeder and kneaded at 230 ° C. to thereby obtain a resin composition to be used as a masterbatch, followed by melt extrusion in the same manner as in the production method (a).

(c) : 비중합성 액상 물질 (B) 를 열가소성 수지 (A) 에 소량 첨가하여 성분 (B) 를 열가소성 수지 (A) 에 흡착시킨다. 성분 (A) 및 성분 (B) 의 생성 흡착 혼합물을 HIPS 와 혼합시켜 이에 의해 혼합물을 수득한후, 제조 방법 (a) 에서와 동이한 방식으로 용융압출시킨다.(c): A small amount of a nonpolymerizable liquid substance (B) is added to a thermoplastic resin (A), and a component (B) is made to adsorb | suck to a thermoplastic resin (A). The resulting adsorption mixtures of component (A) and component (B) are mixed with HIPS to thereby obtain a mixture which is then melt-extruded in the same manner as in production process (a).

상기 제조 방법 (a), (b) 및 (c) 를 하기 실시예 및 비교예에서 사용한다.The production methods (a), (b) and (c) are used in the following Examples and Comparative Examples.

비교예 70 내지 107 및 비교예 43 내지 49Comparative Examples 70 to 107 and Comparative Examples 43 to 49

표 13 내지 17 에 나타낸 조성을 갖는 수지 조성물을 표 13 내지 17 에 기재된 재료 및 방법 {제조 방법 (a) 또는 (b)} 를 이용하여 제조한다. 수득된 수지 조성물을 난연성, MFR, 아이조드 충격 강도, 비카트 연화 온도, 광안정성 1 중량% 손실 발생시 온도, 및 색조 (황색도: YI) 에 관해 평가한다. 결과를 표 13 내지 17 에 나타낸다.The resin composition which has a composition shown in Tables 13-17 is manufactured using the material and method (manufacturing method (a) or (b)) of Tables 13-17. The obtained resin composition is evaluated for flame retardancy, MFR, Izod impact strength, vicat softening temperature, temperature at 1 wt% loss of light stability, and color tone (yellowness: YI). The results are shown in Tables 13 to 17.

표 13 은 방향족 인산 에스테르의 형태와 수지 조성물의 특성간의 관계를 나타낸다.Table 13 shows the relationship between the form of the aromatic phosphate ester and the properties of the resin composition.

표 14 는 수지 조성물의 난연성에 대해 수지 조성물에 잔유하는 스티렌 단량체 및 스티렌 올리고머량의 영향 및 노볼락 수지 및 플루오로수지의 첨가 효과를 나타낸다.Table 14 shows the effect of the amount of styrene monomer and styrene oligomer remaining in the resin composition on the flame retardancy of the resin composition and the addition effect of the novolak resin and the fluororesin.

표 15 는 백색 안료 및 내광성 개선제의 효과를 나타낸다. 표 15 로부터, 특히 담색의 성형 수지체를 수득하는 것을 목적으로 하는 경우, 본 발명의 수지 조성물을 소량의 백색 안료의 사용으로 조색시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 수지 조성물을 사용하여 수득된 성형체가 종래 용융압출법으로 수득된 종래 수지 조성물을 이용하여 수득된 성형체에 병행하는 문제인 기계적 특성 (예컨대 아이조드 충격 강도)를 저하시키지 않는다(비교예).Table 15 shows the effect of the white pigment and the light resistance improving agent. From Table 15, in particular, when the purpose is to obtain a light colored molded resin body, since the resin composition of the present invention can be colorized by the use of a small amount of white pigment, the molded product obtained by using the resin composition of the present invention The mechanical properties (such as Izod impact strength), which are a problem in parallel with the molded article obtained by using the conventional resin composition obtained by the conventional melt extrusion method, are not reduced (Comparative Example).

표 16 및 17 이 PC/HIPS 형의 특성 (예컨대 아이조드 충격 강도) 에 관해 방향족 인산 에스테르, 상용화제 (AS), 열가소성 탄성중합체, TPE 및 PPE-1 의 첨가 효과 및 수지 조성물의 특성에 관해 PC 및 HIPS 비율의 영향을 나타낸다.Tables 16 and 17 describe the effects of addition of aromatic phosphate esters, compatibilizers (AS), thermoplastic elastomers, TPEs and PPE-1 and the properties of the resin composition with respect to the properties of the PC / HIPS type (such as Izod impact strength). Influence of the HIPS ratio.

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples 실시예 1Example 1 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 수지 조성물의 평가Evaluation of Resin Composition PPE 내 OH 기의 양(몰/PPE 단위체 100 몰)Amount of OH groups in PPE (moles / 100 moles of PPE unit) 0.30.3 4)4) 0.80.8 4)4) 노트:1) 공정-I(용해), 공정-II-1(용융압출), 공정-II-2(용융압출) 및 공정-III(용융 압출) 은 상기와 같다.2) 온도: (A) 를 (B) 에 용해시키거나 (B) 로 용융혼합시키는 온도.3) △E 치가 작을수록, 광안정성이 더욱 우수하다.4) 표면상태가 조잡하고 불균일하여 황색도 (YI) 측정 불가이다.5) 용융되지 않는 PPE-1 의 다수 미용융물이 관찰된다.6) 용융되지 않은 PPE-1 의 과다 미용융물이 관찰된다.7) 필터에 잔류하는 성분 (A)/성분 (B) 혼합물의 중량 대 여과전 수지 조성물에 서 열가소성 수지 (A) 의 중량의 비율 (%).Note: 1) Process-I (melt), Process-II-1 (melt extrusion), Process-II-2 (melt extrusion) and Process-III (melt extrusion) are as described above. 2) Temperature: (A) 3) The smaller the value of ΔE, the better the light stability. 4) The surface state is coarse and uneven, and yellowness (YI) cannot be measured. 5) Multiple undissolved melts of PPE-1 not observed 6) Excess undissolved melts of PPE-1 are observed 7) Weight of component (A) / component (B) mixture remaining in the filter To ratio of weight of thermoplastic resin (A) in the resin composition before filtration.

실시예및비교예Examples and Comparative Examples 수지 조성물의 평가Evaluation of Resin Composition 외관Exterior 황색도(YI)Yellow Degree (YI) PPE 내 OH 기의 양(몰/PPE 단위체 100 몰)Amount of OH groups in PPE (moles / 100 moles of PPE unit) 실시예 2* Example 2 * 양호Good 2828 0.20.2 실시예 3* Example 3 * 3232 0.20.2 실시예 4Example 4 3737 0.20.2 실시예 5Example 5 4646 0.30.3 비교예 5Comparative Example 5 5656 0.60.6 비교예 6Comparative Example 6 6464 0.70.7 비교예 7Comparative Example 7 PPE-1 다수 미용융물 4)PPE-1 Multiple Beauty Melt 4) 3)3) 3)3) 비교예 8Comparative Example 8 비교예 9Comparative Example 9 비교예 10Comparative Example 10 양호Good 6565 0.80.8 비교예 11Comparative Example 11 7171 0.90.9 비교예 12Comparative Example 12 7878 1.01.0 노트:*: 더욱 바람직한 구현예.1) 공정-I(용해) 및 공정-II-1(용융압출)은 상기와 같다.2) 온도 : (A) 를 (B) 에 용해시키거나 (B) 로 용융혼합시키는 온도.3) 표면상태가 조잡하고 불균일하여 황색도 (YI) 측정 불가이다.4) 용융되지 않은 PPE-1 의 다수 미용융물이 관찰된다.5) 필터에 잔류하는 성분 (A)/성분 (B) 혼합물의 중량 대 여과전 수지 조성물에 서 열가소성 수지 (A) 의 중량의 비율 (%).Note: * : more preferred embodiments. 1) Process-I (dissolution) and Process-II-1 (melt extrusion) are as described above. 2) Temperature: (A) is dissolved in (B) or (B) 3) The surface condition is coarse and uneven, and yellowness (YI) cannot be measured. 4) Many unmelted PPE-1 unmelted melts are observed. 5) Component (A) remaining in the filter. Ratio of the weight of the / component (B) mixture to the weight of the thermoplastic resin (A) in the resin composition before filtration.

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples 조성 (중량비)Composition (weight ratio) (A) 와 (B) 간의 상용성(여과 잔류비, %) 5)Compatibility between (A) and (B) (filtration residual ratio,%) 5) 수지 조성물의 제조 상태Manufacture state of resin composition 열가소성 수지 (A)Thermoplastic Resin (A) 비중합성 액상 물질 (B) (또는 비교 액상 물질)Nonpolymeric Liquid Substance (B) (or Comparative Liquid Substance) 용해용 온도 하한 (℃)2)Lower temperature limit for melting (℃) 2) 공정1)Process 1) 실시예 18Example 18 PPE-1 (20)PPE-1 (20) TPP (80)TPP (80) 00 109109 I(용해)I (melting) 실시예 19Example 19 PPE-1 (50)PPE-1 (50) TPP (50)TPP (50) 131131 실시예 20Example 20 PPE-1 (80)PPE-1 (80) TPP (20)TPP (20) 172172 비교예 29Comparative Example 29 PPE-1 (20)PPE-1 (20) A-Stat (80)A-Stat (80) 6161 302302 I(용해)I (melting) 비교예 30Comparative Example 30 PPE-1 (50)PPE-1 (50) A-Stat (50)A-Stat (50) 329329 비교예 31Comparative Example 31 PPE-1 (80)PPE-1 (80) A-Stat (20)A-Stat (20) 370370 비교예 32Comparative Example 32 PPE-1 (20)PPE-1 (20) Lb (80)Lb (80) 7575 300 ℃ 이상에서도 용해 안됨Insoluble at temperatures above 300 ° C I(용해)I (melting) 비교예 52Comparative Example 52 PPE-1 (20)PPE-1 (20) TPP (80)TPP (80) 00 310(용융 온도)(℃)310 (melting temperature) (° C) II-1(용융압출)II-1 (melt extrusion) 비교예 53Comparative Example 53 PPE-1 (50)PPE-1 (50) TPP (50)TPP (50) 비교예 54Comparative Example 54 PPE-1 (70)PPE-1 (70) TPP (30)TPP (30) 비교예 55Comparative Example 55 PPE-1 (80)PPE-1 (80) TPP (20)TPP (20)

비교예 및 실시예Comparative Example and Example 제조 안정성Manufacturing stability 수지 조성물의 평가Evaluation of Resin Composition 외관Exterior 황색도 (YI)Yellow Degree (YI) PPE 내 OH 기의 양(몰/PPE 단위체 100 몰)Amount of OH groups in PPE (moles / 100 moles of PPE unit) 실시예 18Example 18 양호Good 양호Good 1515 0.20.2 실시예 19Example 19 4646 0.30.3 실시예 20Example 20 7070 0.40.4 비교예 29Comparative Example 29 양호Good 3131 0.60.6 비교예 30Comparative Example 30 6161 0.70.7 비교예 31Comparative Example 31 9191 0.90.9 비교예 32Comparative Example 32 PPE-1 의 미용융물 다수 4) 및 불안정PPE-1, aesthetic melt 4) and instability PPE-1 의 미용융물 다수PPE-1, many cosmetic melts 3)3) 비교예 52Comparative Example 52 TPP 가 다이에서 취출하여 안정한 제조 불가이다.TPP is taken out from the die and cannot be manufactured stably. 비교예 53Comparative Example 53 압출 불안정Extrusion instability 양호Good 7373 1.11.1 비교예 54Comparative Example 54 압출 약간 불안정Extrusion slightly unstable 8888 1.21.2 비교예 55Comparative Example 55 양호Good 9999 1.31.3 노트1) 공정-I(용해) 및 공정-II-1(용융압출)은 상기와 같다.2) 수지 조성물을 (A) 를 (B) 에 완전히 용해시키는 온도의 하한에서 도입한다.3) 표면상태가 조잡하고 불균일하여 황색도 (YI) 측정 불가이다.4) 용융되지 않은 PPE-1 의 다수 미용융물이 관찰된다.5) 필터에 잔류하는 성분 (A)/성분 (B) 혼합물의 중량 대 여과전 수지 조성물에 서 열가소성 수지 (A) 의 중량의 비율 (%).Note 1) Process-I (dissolution) and Process-II-1 (melt extrusion) are as described above. 2) The resin composition is introduced at the lower limit of the temperature at which (A) is completely dissolved in (B). The condition is coarse and nonuniform, making yellowness (YI) not measurable. 4) Multiple cosmetic melts of unmelted PPE-1 are observed. 5) Weight of component (A) / component (B) mixture remaining in the filter versus The percentage by weight of the thermoplastic resin (A) in the resin composition before filtration.

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples 수지 조성물의 제조 상태Manufacture state of resin composition 수지 조성물의 평가Evaluation of Resin Composition 용해용 하한 온도(℃) 2)Melting limit temperature (℃) 2) 공정1)Process 1) 외관Exterior 황색도(YI)Yellow Degree (YI) PPE 내 OH 기의 양(몰/PPE 단위체 100 몰)Amount of OH groups in PPE (moles / 100 moles of PPE unit) 실시예 21Example 21 200200 I(용해)I (melting) 양호Good 5656 0.50.5 실시예 22* Example 22 * 171171 5151 0.40.4 실시예 23* Example 23 * 163163 5050 0.30.3 실시예 24Example 24 151151 4848 0.30.3 실시예 25Example 25 139139 4747 0.30.3 실시예 26* Example 26 * 200200 5050 0.40.4 노트*더욱 바람직한 구현예1) 공정-I(용해)은 상기와 같다.2) 수지 조성물을 (A) 를 (B) 에 완전히 용해시키는 온도의 하한에서 제조한다.3) 필터에 잔류하는 성분 (A)/성분 (B) 혼합물의 중량 대 여과전 수지 조성물에 서 열가소성 수지 (A) 의 중량의 비율 (%).Note * More preferred embodiment 1) Process-I (dissolution) is as described above. 2) A resin composition is prepared at the lower limit of the temperature at which (A) is completely dissolved in (B). 3) Components remaining in the filter ( The ratio (%) of the weight of the A) / component (B) mixture to the weight of the thermoplastic resin (A) in the resin composition before filtration.

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples 수지 조성물의 제조 상태Manufacture state of resin composition 수지 조성물의 평가Evaluation of Resin Composition 용해용 하한 온도(℃) 2)Melting limit temperature (℃) 2) 공정1)Process 1) 외관Exterior 황색도(YI)Yellow Degree (YI) PPE 내 OH 기의 양(몰/PPE 단위체 100 몰)Amount of OH groups in PPE (moles / 100 moles of PPE unit) 실시예 27Example 27 200200 I(용해)I (melting) 양호Good 5656 0.50.5 실시예 28Example 28 181181 5050 0.40.4 실시예 29Example 29 177177 4949 0.40.4 실시예 30Example 30 161161 4747 0.30.3 실시예 31Example 31 158158 I(용해)I (melting) 양호Good 4646 0.30.3 실시예 32Example 32 140140 4545 0.30.3 실시예 33Example 33 119119 4343 0.30.3 실시예 34Example 34 121121 4444 0.30.3 노트1) 공정-I(용해)은 상기와 같다.2) 수지 조성물을 (A) 를 (B) 에 완전히 용해시키는 온도의 하한에서 제조한다.3) 필터에 잔류하는 성분 (A)/성분 (B) 혼합물의 중량 대 여과전 수지 조성물에 서 열가소성 수지 (A) 의 중량의 비율 (%).Note 1) Process-I (dissolution) is as described above. 2) A resin composition is prepared at the lower limit of the temperature at which (A) is completely dissolved in (B). 3) Component (A) / component (remaining in the filter) B) The ratio of the weight of the mixture to the weight of the thermoplastic resin (A) in the resin composition before filtration.

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples 조성 (중량비)Composition (weight ratio) (A) 와 (B) 간의 상용성(여과잔류비, %) 3)Compatibility between (A) and (B) (filtration retention ratio,%) 3) 수지 조성물의 제조 상태Manufacture state of resin composition 열가소성 수지 (A)(PPE-1)Thermoplastic Resin (A) (PPE-1) 비중합성 액상 물질(B)(TPP)Nonpolymerizable Liquid Substance (B) (TPP) 고체 물질(C)Solid substance (C) 온도(℃) 2)Temperature (℃) 2) 공정1)Process 1) 실시예 35Example 35 1010 9090 00 00 220220 I(용해)I (melting) 실시예 36Example 36 2020 8080 실시예 37* Example 37 * 3030 7070 실시예 38* Example 38 * 4040 6060 실시예 39* Example 39 * 5050 5050 실시예 40* Example 40 * 6060 4040 실시예 41* Example 41 * 7070 3030 실시예 42Example 42 8080 2020 실시예 43Example 43 9090 1010 실시예 44Example 44 1010 9090 0.5(SI)0.5 (SI) 220220 I(용해)I (melting) 실시예 45Example 45 2020 8080 0.5(SI)0.5 (SI) 실시예 46Example 46 3030 7070 0.5(SI)0.5 (SI) 실시예 47Example 47 2020 8080 0.5(SDV)0.5 (SDV)

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples 수지 조성물의 평가Evaluation of Resin Composition 외관Exterior 황색도(YI)Yellow Degree (YI) PPE 내 OH 기의 양(몰/PPE 단위체 100 몰)Amount of OH groups in PPE (moles / 100 moles of PPE unit) 실시예 35Example 35 양호하지만, 약간 블리딩 발생Good but slightly bleeding 55 0.20.2 실시예 36Example 36 2020 0.20.2 실시예 37* Example 37 * 양호Good 3434 0.20.2 실시예 38* Example 38 * 4343 0.20.2 실시예 39* Example 39 * 5555 0.30.3 실시예 40* Example 40 * 6363 0.30.3 실시예 41* Example 41 * 7171 0.30.3 실시예 42Example 42 7979 0.50.5 실시예 43Example 43 8686 0.50.5 실시예 44Example 44 양호(특히, 수지 조성물이 부착성 없음)Good (in particular, the resin composition has no adhesion) 66 0.20.2 실시예 45Example 45 1818 0.20.2 실시예 46Example 46 3232 0.20.2 실시예 47Example 47 1717 0.20.2 노트*더욱 바람직한 구현예1) 공정-I(용해)은 상기와 같다.2) 수지 조성물을 (A) 를 (B) 에 완전히 용해시키는 온도의 하한에서 제조한다.3) 필터에 잔류하는 성분 (A)/성분 (B) 혼합물의 중량 대 여과전 수지 조성물에 서 열가소성 수지 (A) 의 중량의 비율 (%).Note * More preferred embodiment 1) Process-I (dissolution) is as described above. 2) A resin composition is prepared at the lower limit of the temperature at which (A) is completely dissolved in (B). 3) Components remaining in the filter ( The ratio (%) of the weight of the A) / component (B) mixture to the weight of the thermoplastic resin (A) in the resin composition before filtration.

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples 용해 상태Dissolution state 수지 조성물의 평가Evaluation of Resin Composition 외관Exterior 황색도 (YI)Yellow Degree (YI) 실시예 48Example 48 3)3) 양호Good 99 실시예 49Example 49 4)4) 1010 실시예 50Example 50 1212 비교예 33Comparative Example 33 페이스트성Paste PPE-1 의 미용융물 다수 6)PPE-1, many cosmetic melts 6) 5)5) 비교예 34Comparative Example 34 페이스트성Paste 노트1) 공정-1(용해) 은 상기와 같다.2) 온도: (A) 를 (B) 에 용해시키거나 (B) 로 용융혼합시키는 온도.3) 불균일 용해.4) (대부분)용해 및 (일부분)팽윤.5) 표면 상태가 조잡하고 불균일하여 황색도(YI) 측정 불가이다.6) 용융되지 않은 PPE-1 의 다수 미용융물이 관찰된다.7) 필터에 잔류하는 성분 (A)/성분 (B) 혼합물의 중량 대 여과전 수지 조성물에 서 열가소성 수지 (A) 의 중량의 비율 (%).Note 1) Process-1 (dissolution) is as described above. 2) Temperature: The temperature at which (A) is dissolved in (B) or melt mixed into (B). 3) Non-uniform dissolution. 4) (mostly) dissolution and (Partial) Swelling. 5) Surface condition is coarse and uneven, and yellowness (YI) cannot be measured. 6) Many unmelted PPE-1 unmelted melts are observed. 7) Component (A) / remaining in filter Ratio of weight of component (B) mixture to weight of thermoplastic resin (A) in the resin composition before filtration.

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples 제 1 단계: 마스터배치(MB)의 제조Step 1: Preparation of the Masterbatch (MB) (A) 와 (B) 간의 상용성(여과잔류비, %) 1)Compatibility between (A) and (B) (filtration retention ratio,%) 1) MB 의 조성(중량비)Composition of MB (weight ratio) 수지 조성물의 상태State of the resin composition (A) 와 (B) 의 혼합 상태Mixed state of (A) and (B) 열가소성 수지(A)(PPE-1)Thermoplastic resin (A) (PPE-1) 비중합성 액상 물질(B)(또는 비교 액상 물질)Non-polymeric liquid substance (B) (or comparative liquid substance) 용매(D)Solvent (D) 용해 온도(℃)Melt temperature (℃) 공정fair 실시예 108Example 108 5050 50(FR-1)50 (FR-1) 00 100100 I(용해)I (melting) 3)3) 99 실시예 51Example 51 5050 50(FR-1)50 (FR-1) 00 150150 4)4) 99 실시예 52Example 52 5050 50(FR-1)50 (FR-1) 10(XY)10 (XY) 150150 5)5) 99 실시예 53Example 53 5050 50(FR-1)50 (FR-1) 60(XY)60 (XY) 100100 5)5) 99 비교예 35Comparative Example 35 5050 50(Lb)50 (Lb) 00 300300 6)6) 7575 비교예 36Comparative Example 36 5050 50(Lb)50 (Lb) 100(MCl)100 (MCl) 4040 5)5) 7575 비교예 37Comparative Example 37 9898 2(TPP)2 (TPP) 98(MeOH)98 (MeOH) 2020 분산Dispersion 7)7) 00 비교예 38Comparative Example 38 8383 17(MO)17 (MO) 00 2020 7)7) 5252 비교예 50Comparative Example 50 50(PA6)50 (PA6) 50(PB)50 (PB) 00 150150 I(용해)I (melting) 6)6) 8686 비교예 51Comparative Example 51 50(PA6)50 (PA6) 50(PB)50 (PB) 250(FA)250 (FA) 150150 5)5) 8686

항 목Item 실시예 54Example 54 실시예 55* Example 55 * 실시예 56* Example 56 * 실시예 57* Example 57 * 실시예 58* Example 58 * 실시예 59Example 59 비교예 39Comparative Example 39 비교예 40Comparative Example 40 공정 1)Process 1) (a)(a) (b)(b) (c)(c) 조성(중량비)Composition (weight ratio) 제 1 단계First step (A) PPE-1(A) PPE-1 2020 (B) FR-1(B) FR-1 1414 제2단계2nd step ηsp/cηsp / c HIPS-2 0.79HIPS-2 0.79 8080 -3 0.60-3 0.60 8080 -4 0.58-4 0.58 8080 -1 0.53-1 0.53 8080 8080 8080 -5 0.40-5 0.40 8080 -6 0.35-6 0.35 8080 수지조성물의평가Evaluation of Resin Composition 난 연성Flame retardant 소화 시간(초)Digestion time (seconds) 14.614.6 13.113.1 12.512.5 11.211.2 10.510.5 9.89.8 15.115.1 28.228.2 소화 입자 적하Digestion particle drop U U U U U U U U UL-94 에 따른 평가(시험편 두께: 1/8 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/8 inch) V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 HV 2)HV 2) MFR (g/10 분)MFR (g / 10 min) 3.83.8 4.04.0 5.05.0 5.25.2 7.07.0 8.08.0 4.94.9 12.512.5 아이조드 충격 강도(J/m)Izod impact strength (J / m) 7070 6767 6464 6262 5959 4040 5656 1313 비카트 연화온도 (℃)Vicat Softening Temperature (℃) 9595 9595 9595 9595 9595 9595 9696 8585 성형체의 표면Surface of molded body 양호Good 양호Good 3)3) 황색도 (YI)Yellow Degree (YI) 1919 2323 1818 2121 2020 2121 5353 4)4) 노트*더욱 바람직한 구현예1) 공정 (a), (b) 및 (c) 는 상기와 같다(실시예 54∼69 및 비교예 39∼42).2) HB 는 UL-94 의 표준 V-0, V-1 및 V-2 의 임의를 일치시키지 않는 샘플의 난연성을 의미한다.3) 용융되지 않은 PPE-1 의 다수 미용융물이 관찰된다.4) 표면 상태가 조잡하고 불균일하여 황색도(YI) 측정 불가이다.Note * More Preferred Embodiments 1) Processes (a), (b) and (c) are as described above (Examples 54-69 and Comparative Examples 39-42). 2) HB is the standard V-0 of UL-94. , Flame retardancy of the sample that does not match any of V-1 and V-2. 3) Many unmelted PPE-1 undissolved melts are observed. 4) Surface condition is coarse and uneven, resulting in yellowness ) It is impossible to measure.

항 목Item 실시예 60Example 60 실시예 61* Example 61 * 실시예 62* Example 62 * 실시예 63* Example 63 * 실시예 64Example 64 실시예 65Example 65 실시예 66* Example 66 * 실시예 67* Example 67 * 공정 1)Process 1) (a)(a) 조성(중량비)Composition (weight ratio) 제 1 단계First step (A)폴리페닐렌 에테르(중량부)환원점도 ηsp/c(A) Polyphenylene ether (part by weight) Reduction Viscosity ηsp / c 50.1450.14 100.41100.41 200.41200.41 250.41250.41 300.41300.41 200.25200.25 200.30200.30 200.60200.60 (B) FR-1(B) FR-1 1515 제 2단계2nd step HIPS-1HIPS-1 9595 9090 8080 7575 7070 8080 8080 8080 수지조성물의평가Evaluation of Resin Composition 난 연성Flame retardant 소화 시간(초)Digestion time (seconds) 15.115.1 12.312.3 9.59.5 8.18.1 5.15.1 8.18.1 8.98.9 10.310.3 소화 입자 적하Digestion particle drop U U U U radish U U U UL-94 에 따른 평가(시험편 두께: 1/8 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/8 inch) V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-1V-1 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 MFR (g/10 분)MFR (g / 10 min) 12.312.3 8.18.1 5.55.5 5.45.4 3.93.9 7.97.9 6.16.1 5.05.0 아이조드 충격 강도(J/m)Izod impact strength (J / m) 6969 6767 6565 6464 5959 4040 5555 7070 비카트 연화온도 (℃)Vicat Softening Temperature (℃) 8282 9090 9494 9999 104104 9494 9595 9595 성형체의 표면Surface of molded body 양호Good 황색도 (YI)Yellow Degree (YI) 22 55 1919 2323 2929 2020 1818 2121

항 목Item 실시예 70Example 70 실시예 71Example 71 실시예 72Example 72 실시예 73Example 73 실시예 74Example 74 실시예 75Example 75 비교예 43Comparative Example 43 공정 1)Process 1) (a)(a) (b)(b) 조성(중량비)Composition (weight ratio) 제 1 단계First step (A) PPE-1(A) PPE-1 1515 1515 (B) FR-1FR-2TNPPFR-3TPP(B) FR-1FR-2TNPPFR-3TPP 1414 1414 7777 1414 1414 1414 1414 제 2단계2nd step HIPS-2HIPS-2 8585 8585 수지조성물의평가Evaluation of Resin Composition 난 연성Flame retardant 소화 시간(초)Digestion time (seconds) 15.315.3 14.214.2 18.118.1 21.321.3 20.020.0 12.112.1 17.317.3 소화 입자 적하Digestion particle drop U U U U U U U UL-94 에 따른 평가(시험편 두께: 1/8 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/8 inch) V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 MFR (g/10 분)MFR (g / 10 min) 9.89.8 7.37.3 9.39.3 9.59.5 7.27.2 13.213.2 9.99.9 아이조드 충격 강도(J/m)Izod impact strength (J / m) 6565 6868 7272 6868 5252 7777 5757 비카트 연화온도 (℃)Vicat Softening Temperature (℃) 9292 9797 9797 9595 9595 8686 9292 1 중량% 손실 발생시 온도 (℃)Temperature at 1 wt% loss (℃) 299299 300300 299299 298298 320320 194194 297297 황색도 (YI)Yellow Degree (YI) 1212 1313 1313 1414 1313 1212 4848 노트:1) 제조 공정 (a), (b) 및 (c) 는 상기와 같다(실시예 54∼69 및 비교예 39∼42).Note: 1) Manufacturing steps (a), (b) and (c) were as described above (Examples 54 to 69 and Comparative Examples 39 to 42).

항 목Item 실시예 76* Example 76 * 실시예 77* Example 77 * 실시예 78Example 78 실시예 79Example 79 실시예 80Example 80 실시예 81Example 81 공정 1)Process 1) (a)(a) 조성(중량비)Composition (weight ratio) 제 1 단계First step (A) PPE-1GPPS(A) PPE-1GPPS 15151515 (B) FR-1(B) FR-1 1515 제 2단계2nd step HIPS-1HIPS-1 7070 NKNK 00 33 33 PTEKPTEK 00 00 0.10.1 수지 조성물에서 스티렌 단량체 및 스티렌 올리고머의 함량(중량%)Content of styrene monomer and styrene oligomer in the resin composition (% by weight) 0.10.1 1.01.0 1.21.2 2.02.0 0.30.3 0.30.3 수지조성물의평가Evaluation of Resin Composition 난 연성Flame retardant 소화 시간(초)Digestion time (seconds) 99 1212 2020 2525 1010 1515 소화 입자 적하Digestion particle drop U U U U U radish UL-94 에 따른 평가(시험편 두께: 1/16 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/16 inch) V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-1V-1 MFR (g/10 분)MFR (g / 10 min) 11.011.0 11.211.2 11.411.4 11.511.5 11.911.9 11.511.5 아이조드 충격 강도(J/m)Izod impact strength (J / m) 6161 6060 5858 5757 6060 6363 비카트 연화온도 (℃)Vicat Softening Temperature (℃) 9393 9292 9191 9090 9999 100100 성형체의 표면Surface of molded body 양호Good 황색도 (YI)Yellow Degree (YI) 1212 1313 1414 1616 1313 1111

항 목Item 비교예 44Comparative Example 44 실시예 82Example 82 실시예 83Example 83 실시예 84Example 84 실시예 85Example 85 공정 1)Process 1) (b)(b) (a)(a) 조성(중량비)Composition (weight ratio) 제 1 단계First step (A) PPE-1GPPS(A) PPE-1GPPS 15151515 300300 300300 500500 700700 (B) FR-1(B) FR-1 1515 2020 2020 2020 3030 제 2단계2nd step HIPS-1HIPS-1 7070 7070 7070 5050 3030 NKNK 00 00 00 00 00 PTEKPTEK 00 00 0.10.1 00 00 수지 조성물에서 스티렌 단량체 및 스티렌 올리고머의 함량(중량%)Content of styrene monomer and styrene oligomer in the resin composition (% by weight) 0.40.4 0.50.5 0.40.4 0.40.4 0.70.7 수지조성물의평가Evaluation of Resin Composition 난 연성Flame retardant 소화 시간(초)Digestion time (seconds) 1313 33 55 44 22 소화 입자 적하Digestion particle drop U U radish radish radish UL-94 에 따른 평가(시험편 두께: 1/16 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/16 inch) V-2V-2 V-2V-2 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 MFR (g/10 분)MFR (g / 10 min) 11.011.0 7.17.1 7.07.0 4.94.9 2.32.3 아이조드 충격 강도(J/m)Izod impact strength (J / m) 6060 7979 8181 9696 113113 비카트 연화온도 (℃)Vicat Softening Temperature (℃) 9393 105105 106106 121121 138138 성형체의 표면Surface of molded body 양호Good 황색도 (YI)Yellow Degree (YI) 4646 2727 2828 4040 5151 노트:*더욱 바람직한 구현예.1) 제조 공정 (a), (b) 및 (c) 는 상기와 같다(실시예 54∼69 및 비교예 39∼42).Note: * more preferred embodiment.

항 목Item 실시예 86Example 86 실시예 87Example 87 실시예 88Example 88 비교예 45Comparative Example 45 비교예 46Comparative Example 46 비교예 47Comparative Example 47 공정 1)Process 1) (a)(a) (b)(b) 조성(중량비)Composition (weight ratio) 제 1 단계First step (A) PPE-1(A) PPE-1 2020 2020 (B) FR-1(B) FR-1 1313 1313 제 2단계2nd step HIPS-1HIPS-1 8080 8080 백색 안료(TiO2)White Pigment (TiO 2 ) 00 22 44 00 22 44 UVAUVA 00 00 HALSHALS 00 00 EPEP 00 00 수지조성물의평가Evaluation of Resin Composition 난 연성Flame retardant 소화 시간(초)Digestion time (seconds) 1010 1111 1313 1111 1212 1414 소화 입자 적하Digestion particle drop U U U U U U UL-94 에 따른 평가(시험편 두께: 1/8 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/8 inch) V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 MFR (g/10 분)MFR (g / 10 min) 77 77 88 77 77 88 아이조드 충격 강도(J/m)Izod impact strength (J / m) 118118 108108 9898 6969 4949 2929 비카트 연화온도 (℃)Vicat Softening Temperature (℃) 102102 102102 101101 102102 101101 101101 성형체의 표면Surface of molded body 양호Good 양호Good 황색도 (YI)Yellow Degree (YI) 1919 1414 77 5454 4343 3636 광안정성(300 시간 조사후 △E 측정)Light stability (△ E measurement after 300 hours of irradiation) 99 88 66 1616 1414 1313

항 목Item 실시예 89Example 89 실시예 90Example 90 실시예 91Example 91 실시예 92Example 92 공정 1)Process 1) (a)(a) 조성(중량비)Composition (weight ratio) 제 1 단계First step (A) PPE-1(A) PPE-1 2020 (B) FR-1(B) FR-1 1313 제 2단계2nd step HIPS-1HIPS-1 8080 백색 안료(TiO2)White Pigment (TiO 2 ) 22 UVAUVA 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 HALSHALS 00 0.20.2 00 0.20.2 EPEP 00 00 0.10.1 0.10.1 수지조성물의평가Evaluation of Resin Composition 난 연성Flame retardant 소화 시간(초)Digestion time (seconds) 1111 1212 1313 1212 소화 입자 적하Digestion particle drop U U U U UL-94 에 따른 평가(시험편 두께: 1/8 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/8 inch) V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 V-2V-2 MFR (g/10 분)MFR (g / 10 min) 77 88 99 88 아이조드 충격 강도(J/m)Izod impact strength (J / m) 108108 108108 108108 108108 비카트 연화온도 (℃)Vicat Softening Temperature (℃) 102102 101101 100100 101101 성형체의 표면Surface of molded body 양호Good 황색도 (YI)Yellow Degree (YI) 1414 1414 1515 1414 광안정성(300 시간 조사후 △E 측정)Light stability (△ E measurement after 300 hours of irradiation) 66 44 22 44 노트:1) 제조 공정 (a), (b) 및 (c) 는 상기와 같다(실시예 54∼69 및 비교예 39∼42).Note: 1) Manufacturing steps (a), (b) and (c) were as described above (Examples 54 to 69 and Comparative Examples 39 to 42).

항 목Item 실시예 93Example 93 실시예 94Example 94 실시예 95Example 95 실시예 96Example 96 실시예 97Example 97 실시예 98Example 98 공정 1)Process 1) (a)(a) 조성(중량비)Composition (weight ratio) 제 1 단계First step (A) PC(A) PC 6262 PPE-1PPE-1 00 (B)(B) 14(FR-2)14 (FR-2) 14(TNPP)14 (TNPP) 7/7(FR-2/TNPP)7/7 (FR-2 / TNPP) 14(FR-3)14 (FR-3) 14(FR-1)14 (FR-1) 14(TPP)14 (TPP) 제 2단계2nd step HIPS-1HIPS-1 3838 ASAS 00 수지조성물의평가Evaluation of Resin Composition 난 연성Flame retardant UL-94 에 따른 평가(시험편 두께: 1/8 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/8 inch) V-0V-0 V-2V-2 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 UL-94 에 따른 평가(시험편 두께: 1/16 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/16 inch) V-1V-1 V-2V-2 V-1V-1 V-1V-1 V-1V-1 V-1V-1 MFR (g/10 분)MFR (g / 10 min) 33 44 55 55 66 99 아이조드 충격 강도(J/m)Izod impact strength (J / m) 147147 108108 137137 8888 108108 108108 비카트 연화온도 (℃)Vicat Softening Temperature (℃) 116116 114114 115115 111111 109109 9999 1 중량% 손실 발생시 온도Temperature at 1% by weight loss 300300 298298 299299 320320 280280 194194 황색도 (YI)Yellow Degree (YI) 1616 1515 1212 1414 1313 1313

항 목Item 실시예 99Example 99 실시예 100Example 100 비교예 48Comparative Example 48 공정 1)Process 1) (a)(a) (b)(b) 조성(중량비)Composition (weight ratio) 제 1 단계First step (A) PC(A) PC 5757 5757 PPE-1PPE-1 00 55 55 (B)(B) 14(FR-1)14 (FR-1) 14(FR-1)14 (FR-1) 제 2단계2nd step HIPS-1HIPS-1 3838 3838 ASAS 55 00 00 수지조성물의평가Evaluation of Resin Composition 난 연성Flame retardant UL-94 에 따른 평가(시험편 두께: 1/8 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/8 inch) V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 UL-94 에 따른 평가(시험편 두께: 1/16 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/16 inch) V-1V-1 V-0V-0 V-0V-0 MFR (g/10 분)MFR (g / 10 min) 66 55 44 아이조드 충격 강도(J/m)Izod impact strength (J / m) 294294 9898 7878 비카트 연화온도 (℃)Vicat Softening Temperature (℃) 109109 115115 116116 1 중량% 손실 발생시 온도Temperature at 1% by weight loss 281281 282282 281281 황색도 (YI)Yellow Degree (YI) 1616 2121 4343 노트:1) 제조 공정 (a), (b) 및 (c) 는 상기와 같다(실시예 54∼69 및 비교예 39∼42).Note: 1) Manufacturing steps (a), (b) and (c) were as described above (Examples 54 to 69 and Comparative Examples 39 to 42).

항 목Item 실시예 101Example 101 실시예 102Example 102 실시예 103Example 103 실시예 104Example 104 실시예 105Example 105 실시예 106Example 106 실시예 107Example 107 비교예 47Comparative Example 47 공정 1)Process 1) (a)(a) (b)(b) 조성(중량비)Composition (weight ratio) 제 1 단계First step (A) PC(A) PC 55 2020 3030 6060 7070 9595 3030 3030 (B) FR-1(B) FR-1 2020 2020 2020 제 2단계2nd step HIPS-1HIPS-1 9595 8080 7070 4040 3030 55 6565 7070 TPETPE 00 55 00 수지조성물의평가Evaluation of Resin Composition 난 연성Flame retardant UL-94 에 따른평가(시험편 두께: 1/8 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/8 inch) V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 UL-94 에 따른 평가(시험편 두께: 1/16 인치)Evaluation according to UL-94 (test piece thickness: 1/16 inch) V-1V-1 V-1V-1 V-1V-1 V-1V-1 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 V-1V-1 MFR (g/10 분)MFR (g / 10 min) 1212 1010 88 66 33 22 88 88 아이조드 충격 강도(J/m)Izod impact strength (J / m) 176176 167167 157157 137137 108108 9898 304304 108108 비카트 연화온도 (℃)Vicat Softening Temperature (℃) 9999 101101 111111 114114 116116 118118 110110 111111 황색도 (YI)Yellow Degree (YI) 77 1111 1313 1515 1717 2121 1414 2323 노트:1) 제조 공정 (a), (b) 및 (c) 는 상기와 같다(실시예 54∼69 및 비교예 39∼42).Note: 1) Manufacturing steps (a), (b) and (c) were as described above (Examples 54 to 69 and Comparative Examples 39 to 42).

본 발명의 수지 조성물은 용융압출법으로 제조된 수지 조성물에 병행하는 문제, 예컨대 열열화가 없으므로, 외관, 예컨대 색조, 광안정성 및 기계적 특성에 관해 현격히 증명되는 성형체를 수득하는데 유리하게 사용될 수 있다. 추가로, 본 발명의 수지 조성물을, 마스터배치를 수지 조성물에서 사용되는 열가소성 수지와 동일하거나 상이한 수지 재료에 첨가하는, 성형 재료의 제조용 마스터배치로서 사용하는 경우, 특히 큰 이점이 발생한다. 본 발명의 수지 조성물을 마스터배치로서 첨가하여 수득된 성형 재료는 성형 재료가 개선된 용융 성형성을 가진다는 점 뿐만 아니라, 마스터배치내 수지가 고온 상황을 경험하지 않는다는 사실에 의해, 상기 특성에 관해 개선된 성형체를 성형 재료로부터 용이하게 제조할 수 있다는 점에서 이점을 갖는다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물을 각종 성형체의 제조용 성형 재료, 예를 들어 가전 제품, 예컨대 VTR(비디오 테이프 레코더), 분전반(分電般), TV, 오디오 플레이어, 컨덴서, 가정용 플러그 소켓, 카세트 테이프 레코더, 비디오카세트, 비디오 디스크 플레이어, 에어컨, 가습기 및 온풍을 제공하는 전기기기; OA 기기용 부품, 에컨대 CD-ROM 용 본체(기계부), 프린터, 팩시밀리, PPC(Plain Paper copier), CRT(Cathode-ray tube), 워드 프로세서, 복사기, 전자식 금전등록기, 사무용 컴퓨터 시스템, 플로피 디스크 드라이브, 키보드, 타자기, ECRU(electronic cash resister), 전자 계산기, 토너 카트리지 및 전화기; 전자 및 전기 부품, 예컨대 접속기, 코일 감개, 스위치, 릴레이, 릴레이 소켓, LED(light-The resin composition of the present invention can be advantageously used to obtain a molded article which is clearly demonstrated in terms of appearance, such as color tone, light stability and mechanical properties, since there is no problem in parallel with the resin composition prepared by the melt extrusion method, such as thermal degradation. In addition, especially when the resin composition of this invention is used as a masterbatch for manufacture of a molding material which adds a masterbatch to the resin material same or different from the thermoplastic resin used for a resin composition, a big advantage arises. The molding material obtained by adding the resin composition of the present invention as a masterbatch is not only not only that the molding material has improved melt moldability, but also due to the fact that the resin in the masterbatch does not experience a high temperature situation. There is an advantage in that the improved molded body can be easily produced from the molding material. Accordingly, the resin composition of the present invention is a molding material for producing various molded articles, such as household appliances such as VTRs (video tape recorders), distribution panels, TVs, audio players, capacitors, household plug sockets, cassette tape recorders. , Videocassettes, video disc players, air conditioners, humidifiers and electrical appliances to provide warm air; Parts for OA devices, eg CD-ROM main body (machine part), printer, facsimile, plain paper copier (PPC), cathode-ray tube (CRT), word processor, copier, electronic cash register, office computer system, floppy Disk drives, keyboards, typewriters, electronic cash resisters (ECRUs), electronic calculators, toner cartridges, and telephones; Electronic and electrical components such as connectors, coil reels, switches, relays, relay sockets, LEDs (light-

emmiting diode), 각종 콘덴서, AC(alternating current) 아답타, FBT 고압 감개, FBT 케이스, FIT 코일 감개, 잭, 볼륨 쉐프트(volumn shaft) 및 모터 부품; 및 자동차용 부품, 예컨대 계기 패널, 라디에이터 그릴, 클러스터, 스피커 그릴, 루버, 콘솔 박스, 서리 제거 장치, 장식품, 휴즈 박스, 릴레이 케이스 및 접속기 쉬프트 테이프로서 유리하게 사용할 수 있다.emmiting diodes, various capacitors, alternating current (AC) adapters, FBT high voltage reel, FBT case, FIT coil reel, jacks, volume shafts and motor components; And automotive parts such as instrument panels, radiator grilles, clusters, speaker grills, louvers, console boxes, defrosters, ornaments, fuse boxes, relay cases and connector shift tapes.

Claims (49)

하기 혼합을 25 내지 300 ℃ 의 온도 범위에서 실행시키고, 하기 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 가 액체 상태를 유지하는,The following mixing is carried out at a temperature in the range of 25 to 300 ° C., in which the at least one non-polymerizable liquid substance (B) remains in a liquid state (A) 열가소성 수지, 및(A) a thermoplastic resin, and (B) 상기 열가소성 수지 (A) 용 첨가제로서, 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 액체 상태로 존재하는 하나 이상의 비중합성 액상 물질을 혼합시키는 단계, 및(B) admixing at least one non-polymerizable liquid substance present in the liquid state at a temperature in the range of 25 to 300 ° C. as an additive for the thermoplastic resin (A), and 이에 의해 상기 열가소성 수지 (A) 를 상기 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 팽윤시키는 단계로 이루어지는 방법으로 제조된 것과 실질적으로 동일한 수지 조성물.Thereby substantially the same resin composition as prepared by the process consisting of dissolving or swelling the thermoplastic resin (A) in the at least one non-polymerizable liquid substance (B). 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 가 난연제, 가소제, 열안정제 및 광안정제로 이루어진 군으로부터 선택되는 수지 조성물.The resin composition of claim 1, wherein said at least one nonpolymerizable liquid substance (B) is selected from the group consisting of flame retardants, plasticizers, thermal stabilizers and light stabilizers. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 열가소성 수지 (A) 및 상기 비중합성 액상 물질 (B) 를 상기 열가소성 수지 (A) 용 첨가제로서, 300 ℃ 이하의 온도에서 결정성 고체 또는 무정형 고체인, 고체 물질 (C) 와 혼합시키는 수지 조성물.The thermoplastic resin (A) and the non-polymerizable liquid substance (B) as an additive for the thermoplastic resin (A) are crystalline solids or amorphous solids at a temperature of 300C or less. Resin composition mixed with a solid substance (C). 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 혼합을 100 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 실행시키고, 상기 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 가 액체 상태를 유지하는 수지 조성물.The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the mixing is carried out at a temperature in the range of 100 to 300 ° C, and the at least one nonpolymerizable liquid substance (B) maintains a liquid state. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 혼합을 150 내지 250 ℃ 범위의 온도에서 실행시키고, 상기 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 가 액체 상태를 유지하는 수지 조성물.The resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the mixing is carried out at a temperature in the range of 150 to 250 ° C, and the at least one nonpolymerizable liquid substance (B) maintains a liquid state. 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지 (A) 대 상기 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 의 중량비가 10/90 내지 90/10 인 수지 조성물.The resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the weight ratio of the thermoplastic resin (A) to the at least one nonpolymeric liquid material (B) is 10/90 to 90/10. 제 6 항에 있어서, 상기 열가소성 수지 (A) 대 상기 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 의 중량비가 30/70 내지 70/30 인 수지 조성물.The resin composition according to claim 6, wherein the weight ratio of said thermoplastic resin (A) to said at least one nonpolymerizable liquid substance (B) is 30/70 to 70/30. 제 1 항 내지 제 7 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지 (A) 가 폴리페닐렌 에테르 수지 1 내지 100 중량% 및 폴리스티렌 수지 0 내지 99 중량% 를 함유하고, 상기 폴리페닐렌 에테르 수지 및 상기 폴리스티렌 수지의 총량이 100 중량% 인 수지 조성물.8. The thermoplastic resin (A) according to any one of claims 1 to 7, wherein the thermoplastic resin (A) contains 1 to 100% by weight of polyphenylene ether resin and 0 to 99% by weight of polystyrene resin, and the polyphenylene ether resin and the A resin composition in which the total amount of polystyrene resin is 100% by weight. 제 8 항에 있어서, 상기 열가소성 수지 (A) 가 폴리페닐렌 에테르 수지 50 내지 99 중량% 및 폴리스티렌 수지 1 내지 50 중량% 를 함유하고, 상기 폴리페닐렌 에테르 수지 및 상기 폴리스티렌 수지의 총량이 100 중량% 인 수지 조성물.The thermoplastic resin (A) according to claim 8, wherein the thermoplastic resin (A) contains 50 to 99% by weight of polyphenylene ether resin and 1 to 50% by weight of polystyrene resin, and the total amount of the polyphenylene ether resin and the polystyrene resin is 100% by weight. Resin composition which is%. 제 1 항 내지 제 9 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 비중합성 액상 물질 (B) 가 난연제인 수지 조성물.The resin composition according to any one of claims 1 to 9, wherein the nonpolymerizable liquid substance (B) is a flame retardant. 제 10 항에 있어서, 상기 난연제가 하나 이상의 유기 인 화합물을 함유하는 수지 조성물.The resin composition according to claim 10, wherein the flame retardant contains at least one organophosphorus compound. 제 11 항에 있어서, 상기 유기 인 화합물이 하나 이상의 방향족 인산 에스테르인 수지 조성물.12. The resin composition of claim 11, wherein said organophosphorus compound is at least one aromatic phosphate ester. 제 12 항에 있어서, 상기 방향족 인산 에스테르가 하기 화학식 1 로 나타내는 단량체 방향족 인산 에스테르인 수지 조성물:The resin composition according to claim 12, wherein the aromatic phosphate ester is a monomeric aromatic phosphate ester represented by Formula 1 below: [화학식 1][Formula 1] [식중, 각각의 Ar1및 Ar2는 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; 각각의 n 은 서로 동일하고 0 내지 3 의 정수를 나타낸다].[In the formula, each Ar 1 and Ar 2 independently represent a C 6 -C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 -C 10 hydrocarbon groups; Each n is the same as each other and represents an integer of 0 to 3; 제 12 항에 있어서, 상기 방향족 인산 에스테르가 하기 화학식 2 로 나타내는 올리고머 방향족 인산 에스테르인 수지 조성물:The resin composition of claim 12, wherein the aromatic phosphate ester is an oligomeric aromatic phosphate ester represented by the following Chemical Formula 2: [화학식 2][Formula 2] [식중, 각각의 Ar3, Ar4, Ar5및 Ar6은 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; m 은 1 이상의 정수이다].[Wherein each Ar 3 , Ar 4 , Ar 5 and Ar 6 independently represents a C 6 to C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 to C 10 hydrocarbon groups; m is an integer of 1 or more]. 제 12 항에 있어서, 상기 하나 이상의 방향족 인산 에스테르가 하기 화학식 1 로 나타내는 단량체 방향족 인산 에스테르와 하기 화학식 2 로 나타내는 올리고머 방향족 인산 에스테르의 혼합물인 수지 조성물:The resin composition of claim 12, wherein the at least one aromatic phosphate ester is a mixture of a monomeric aromatic phosphate ester represented by the following formula (1) and an oligomeric aromatic phosphate ester represented by the following formula (2): [화학식 1][Formula 1] [식중, 각각의 Ar1및 Ar2는 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; 각각의 n 은 서로 동일하고 0 내지 3 의 정수를 나타낸다],[In the formula, each Ar 1 and Ar 2 independently represent a C 6 -C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 -C 10 hydrocarbon groups; Each n is identical to each other and represents an integer of 0 to 3; [화학식 2][Formula 2] [식중, 각각의 Ar3, Ar4, Ar5및 Ar6은 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; m 은 1 이상의 정수이다].[Wherein each Ar 3 , Ar 4 , Ar 5 and Ar 6 independently represents a C 6 to C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 to C 10 hydrocarbon groups; m is an integer of 1 or more]. 제 15 항에 있어서, 상기 혼합물이 상기 단량체 방향족 인산 에스테르 1 내지 99 중량% 및 상기 올리고머 방향족 인산 에스테르 1 내지 99 중량% 를 함유하고, 상기 단량체 방향족 인산 에스테르 및 상기 올리고머 방향족 인산 에스테르의 총량이 100 중량% 인 수지 조성물.The method of claim 15, wherein the mixture contains 1 to 99% by weight of the monomeric aromatic phosphate ester and 1 to 99% by weight of the oligomeric aromatic phosphate ester, and the total amount of the monomeric aromatic phosphate ester and the oligomeric aromatic phosphate ester is 100% by weight. Resin composition which is%. 제 16 항에 있어서, 상기 혼합물이 상기 단량체 방향족 인산 에스테르 1 내지 50 중량% 및 상기 올리고머 방향족 인산 에스테르 50 내지 99 중량% 를 함유하고, 상기 단량체 방향족 인산 에스테르 및 상기 올리고머 방향족 인산 에스테르의 총량이 100 중량% 인 수지 조성물.The method of claim 16, wherein the mixture contains 1 to 50% by weight of the monomeric aromatic phosphate ester and 50 to 99% by weight of the oligomeric aromatic phosphate ester, and the total amount of the monomeric aromatic phosphate ester and the oligomeric aromatic phosphate ester is 100% by weight. Resin composition which is%. 제 3 항 내지 제 17 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 고체 물질 (C) 의 양이 상기 열가소성 수지 (A) 의 100 중량부에 대해 0.000001 내지 100 중량부인 수지 조성물.The resin composition according to any one of claims 3 to 17, wherein the amount of the solid material (C) is 0.000001 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). 제 18 항에 있어서, 상기 고체 물질 (C) 의 양이 상기 열가소성 수지 (A) 의 100 중량부에 대해 0.1 내지 10 중량부인 수지 조성물.The resin composition according to claim 18, wherein the amount of the solid material (C) is 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). 제 3 항 내지 제 19 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 고체 물질 (C) 가 부착방지제, 흡유제, 열안정제 및 광안정제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제인 수지 조성물.20. The resin composition according to any one of claims 3 to 19, wherein the solid material (C) is at least one additive selected from the group consisting of anti-sticking agents, oil absorbents, heat stabilizers, and light stabilizers. 제 1 항 내지 제 20 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지 (A) 가 방향족 비닐 중합체 및 임의로 방향족 비닐 단량체, 방향족 비닐 2량체 및 방향족 비닐 3량체로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물을 함유하고, 상기 하나 이상의 화합물의 양이 상기 수지 조성물의 중량에 대해 1 중량% 이하인 수지 조성물.The thermoplastic resin (A) according to any one of claims 1 to 20, wherein the thermoplastic resin (A) contains at least one compound selected from the group consisting of aromatic vinyl polymers and optionally aromatic vinyl monomers, aromatic vinyl dimers and aromatic vinyl trimers, The amount of the at least one compound is 1% by weight or less based on the weight of the resin composition. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지 (A) 및 상기 비중합성 액상 물질 (B) 의 상기 혼합을 300 ℃ 이하의 온도에서 가열하면서 실행시키고, 상기 혼합후, 생성물을 냉각시킨후 펠렛화시키고, 이에 의해 수지 조성물을 펠렛의 형태로 제조하는 수지 조성물.The process according to claim 1, wherein the mixing of the thermoplastic resin (A) and the non-polymerizable liquid substance (B) is carried out while heating at a temperature of 300 DEG C or lower, and after the mixing, the product is cooled and then pelletized. A resin composition for producing a resin composition in the form of pellets. 제 1 항에 있어서, 상기 혼합을 용매 (D) 의 존재하에서 실행시키고, 상기 혼합후, 용매 (D) 를 제거하는 수지 조성물.The resin composition according to claim 1, wherein the mixing is carried out in the presence of a solvent (D), and after the mixing, the solvent (D) is removed. 제 23 항에 있어서, 상기 용매 (D) 의 양이 상기 열가소성 수지 (A) 의 100 중량부에 대해 0.1 내지 100 중량부인 수지 조성물.The resin composition of Claim 23 whose quantity of the said solvent (D) is 0.1-100 weight part with respect to 100 weight part of said thermoplastic resin (A). 제 23 항 또는 제 24 항에 있어서, 상기 용매 (D) 가 상기 혼합을 실행시키는 온도 초과 내지 300 ℃ 이하인 비등점을 갖는 수지 조성물.The resin composition according to claim 23 or 24, wherein the solvent (D) has a boiling point that is above the temperature at which the mixing is carried out to 300 ° C or less. 하기 (i) 및 (ii) 를 용융압출시키는 것으로 이루어진 성형체의 제조 방법:Method for producing a molded body consisting of melt extruding the following (i) and (ii): (i) 하기 혼합을 25 내지 300 ℃ 의 온도 범위에서 실행시키고, 하기 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 가 액체 상태를 유지하는,(i) the following mixing is carried out in a temperature range of 25 to 300 ° C., in which the at least one non-polymerizable liquid substance (B) is kept in a liquid state; (A) 열가소성 수지, 및(A) a thermoplastic resin, and (B) 상기 열가소성 수지 (A) 용 첨가제로서, 25 내지 300 ℃ 범위의 온도에서 액체 상태로 존재하는 하나 이상의 비중합성 액상 물질을 혼합하는 단계, 및(B) mixing at least one non-polymeric liquid material present in the liquid state at a temperature in the range of 25 to 300 ° C. as an additive for the thermoplastic resin (A), and 이에 의해 상기 열가소성 수지 (A) 를 상기 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 에 용해시키거나 상기 하나 이상의 비중합성 액상 물질 (B) 에서 팽윤시키는 단계로 이루어지는 방법으로 제조된 것과 실질적으로 동일한 열가소성 수지 조성물; 및Thereby, the thermoplastic resin composition substantially the same as that produced by the process consisting of dissolving the thermoplastic resin (A) in the at least one nonpolymerizable liquid material (B) or swelling in the at least one nonpolymerizable liquid material (B). ; And (ii) 상기 열가소성 수지 (A) 와 동일하거나 상이한 열가소성 수지.(ii) A thermoplastic resin that is the same as or different from the thermoplastic resin (A). 제 26 항에 있어서, 상기 열가소성 수지 (ii) 가 하나 이상의 열가소성 탄성중합체를 함유하는 방법.27. The method of claim 26, wherein said thermoplastic resin (ii) contains at least one thermoplastic elastomer. 제 26 항 또는 제 27 항에 있어서, 상기 수지 조성물 (i) 및 상기 열가소성 수지 (ii) 를 난연제, 난연조제, 광안정제, 이형제, 유동성개선제, 열안정제, 대전방지제, 착색제 및 발포제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 첨가제 (E) 와 용융압출시키고, 상기 하나 이상의 첨가제 (E) 는 상기 비중합성 액상 물질 (B) 와 동일하거나 상이한 방법.28. The resin composition according to claim 26 or 27, wherein the resin composition (i) and the thermoplastic resin (ii) are selected from the group consisting of flame retardants, flame retardant aids, light stabilizers, mold release agents, rheology improvers, heat stabilizers, antistatic agents, colorants and foaming agents. Melt extrusion with one or more additives (E) selected, wherein the one or more additives (E) are the same or different than the nonpolymeric liquid material (B). 제 26 항 내지 제 28 항중 어느 한 항에 따른 방법으로 제조된 성형체.29. A molded article produced by the method according to any of claims 26 to 28. 하기 (A') 및 (B') 를 함유하는 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물:Polyphenylene ether resin composition containing the following (A ') and (B'): 각 중합체 쇄가 반복 옥시페닐렌 단위체로 이루어지고, 하기 폴리페닐렌 에테르 수지 (A') 가 상기 반복 옥시페닐렌 단위체 100 몰에 대해 0.5 몰 이하의 양으로 히드록실기를 함유하는, 다수의 중합체 쇄를 함유하는 폴리페닐렌 에테르 수지 (A'), 및A plurality of polymers in which each polymer chain consists of repeating oxyphenylene units, and the following polyphenylene ether resin (A ') contains hydroxyl groups in an amount of 0.5 mol or less relative to 100 mol of the repeating oxyphenylene units. Polyphenylene ether resins (A ') containing chains, and 상기 폴리페닐렌 에테르 수지 (A') 용 하나 이상의 첨가제 (B').At least one additive (B ') for said polyphenylene ether resin (A'). 제 30 항에 있어서, 상기 하나 이상의 첨가제 (B') 가 난연제, 가소제, 열안정제 및 광안정제로 이루어진 군으로부터 선택되는 수지 조성물.31. The resin composition of claim 30, wherein said at least one additive (B ') is selected from the group consisting of flame retardants, plasticizers, thermal stabilizers and light stabilizers. 제 30 항 또는 제 31 항에 있어서, 상기 폴리페닐렌 에테르 수지 (A') 대 상기 하나 이상의 첨가제 (B') 의 중량비가 10/90 내지 90/10 인 수지 조성물.32. The resin composition according to claim 30 or 31, wherein the weight ratio of said polyphenylene ether resin (A ') to said at least one additive (B') is 10/90 to 90/10. 제 30 항 내지 제 32 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 하나 이상의 첨가제 (B') 가 난연제인 수지 조성물.33. The resin composition according to any one of claims 30 to 32, wherein the at least one additive (B ') is a flame retardant. 제 33 항에 있어서, 상기 난연제가 하나 이상의 유기 인 화합물을 함유하는 수지 조성물.34. The resin composition of claim 33, wherein the flame retardant contains at least one organophosphorus compound. 제 34 항에 있어서, 상기 유기 인 화합물이 하나 이상의 방향족 인산 에스테르인 수지 조성물.35. The resin composition of claim 34, wherein said organic phosphorus compound is at least one aromatic phosphate ester. 제 35 항에 있어서, 상기 방향족 인산 에스테르가 하기 화학식 1 로 나타내는 단량체 방향족 인산 에스테르인 수지 조성물:36. The resin composition of claim 35, wherein the aromatic phosphate ester is a monomeric aromatic phosphate ester represented by the following formula (1): [화학식 1][Formula 1] [식중, 각각의 Ar1및 Ar2는 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; 각각의 n 은 서로 동일하고 0 내지 3 의 정수를 나타낸다].[In the formula, each Ar 1 and Ar 2 independently represent a C 6 -C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 -C 10 hydrocarbon groups; Each n is the same as each other and represents an integer of 0 to 3; 제 35 항에 있어서, 상기 방향족 인산 에스테르가 하기 화학식 2 로 나타내는 올리고머 방향족 인산 에스테르인 수지 조성물:The resin composition according to claim 35, wherein the aromatic phosphate ester is an oligomeric aromatic phosphate ester represented by the following Chemical Formula 2: [화학식 2][Formula 2] [식중, 각각의 Ar3, Ar4, Ar5및 Ar6은 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; m 은 1 이상의 정수이다].[Wherein each Ar 3 , Ar 4 , Ar 5 and Ar 6 independently represents a C 6 to C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 to C 10 hydrocarbon groups; m is an integer of 1 or more]. 제 35 항에 있어서, 상기 하나 이상의 방향족 인산 에스테르가 하기 화학식 1 로 나타내는 단량체 방향족 인산 에스테르와 하기 화학식 2 로 나타내는 올리고머 방향족 인산 에스테르의 혼합물인 수지 조성물:36. The resin composition of claim 35, wherein the at least one aromatic phosphate ester is a mixture of a monomeric aromatic phosphate ester represented by formula (1) and an oligomeric aromatic phosphate ester represented by formula (2): [화학식 1][Formula 1] [식중, 각각의 Ar1및 Ar2는 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; 각각의 n 은 서로 동일하고 0 내지 3 의 정수를 나타낸다],[In the formula, each Ar 1 and Ar 2 independently represent a C 6 -C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 -C 10 hydrocarbon groups; Each n is identical to each other and represents an integer of 0 to 3; [화학식 2][Formula 2] [식중, 각각의 Ar3, Ar4, Ar5및 Ar6은 독립적으로 하나 이상의 C1∼C10탄화수소기로 치환 또는 비치환된 C6∼C20방향족기를 나타내고; m 은 1 이상의 정수이다].[Wherein each Ar 3 , Ar 4 , Ar 5 and Ar 6 independently represents a C 6 to C 20 aromatic group unsubstituted or substituted with one or more C 1 to C 10 hydrocarbon groups; m is an integer of 1 or more]. 제 38 항에 있어서, 상기 혼합물이 상기 단량체 방향족 인산 에스테르 1 내지 99 중량% 및 상기 올리고머 방향족 인산 에스테르 1 내지 99 중량% 를 함유하고, 상기 단량체 방향족 인산 에스테르 및 상기 올리고머 방향족 인산 에스테르의 총량이 100 중량% 인 수지 조성물.The method of claim 38, wherein the mixture contains 1 to 99% by weight of the monomeric aromatic phosphate ester and 1 to 99% by weight of the oligomeric aromatic phosphate ester, wherein the total amount of the monomeric aromatic phosphate ester and the oligomeric aromatic phosphate ester is 100% by weight. Resin composition which is%. 제 39 항에 있어서, 상기 혼합물이 상기 단량체 방향족 인산 에스테르 1 내지 50 중량% 및 상기 올리고머 방향족 인산 에스테르 50 내지 99 중량% 를 함유하고, 상기 단량체 방향족 인산 에스테르 및 상기 올리고머 방향족 인산 에스테르의 총량이 100 중량% 인 수지 조성물.40. The method of claim 39, wherein the mixture contains 1-50 wt% of the monomeric aromatic phosphate ester and 50-99 wt% of the oligomeric aromatic phosphate ester, wherein the total amount of the monomeric aromatic phosphate ester and the oligomeric aromatic phosphate ester is 100 wt%. Resin composition which is%. 필름, 쉬트 또는 발포체인 제 1 항 내지 제 25 항중 어느 한 항의 수지 조성물로부터 제조된 성형체.A molded article made from the resin composition of any one of claims 1 to 25 which is a film, sheet or foam. OA 기기용 부품, 전기기기용 부품, 전자기기용 부품 및 자동차용 부품인 제 1 항 내지 제 25 항중 어느 한 항의 수지 조성물로부터 제조된 성형체.A molded article prepared from the resin composition of any one of claims 1 to 25, which is a component for an OA device, a component for an electrical apparatus, a component for an electronic apparatus, and an automotive component. 사출성형용 재료로서 제 1 항 내지 제 25 항중 어느 한 항의 수지 조성물의 용도.Use of the resin composition of any one of Claims 1-25 as an injection molding material. 필름, 쉬트 또는 발포체인, 제 29 항에 따른 성형체.The molded article according to claim 29, which is a film, sheet or foam. OA 기기용 부품, 전기기기용 부품, 전자기기용 부품 및 자동차용 부품인, 제 29 항에 따른 성형체.The molded body according to claim 29, which is a component for an OA device, a component for an electrical device, a component for an electronic device, and an automotive part. 사출성형용 재료로서 사용하는 펠렛인, 제 29 항에 따른 성형체.The molded article according to claim 29, which is a pellet used as an injection molding material. 필름, 쉬트 또는 발포체인, 상기 제 30 항 내지 제 40 항중 어느 한 항의 수지 조성물로부터 제조된 성형체.A molded article made from the resin composition according to any one of claims 30 to 40, which is a film, sheet or foam. OA 기기용 부품, 전기기기용 부품, 전자기기용 부품 및 자동차용 부품인, 제 30 항 내지 제 40 항중 어느 한 항의 수지 조성물로부터 제조된 성형체.The molded article manufactured from the resin composition of any one of Claims 30-40 which is a component for OA machines, a component for electric machines, a component for electronic devices, and a component for automobiles. 사출성형용 재료로서 제 30 항 내지 제 40 항중 어느 한 항의 수지 조성물의 용도.Use of the resin composition of any one of Claims 30-40 as an injection molding material.
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