KR20000063055A - Piezo electric element, piezo-electric acoustic device and the apparatus therefor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 직경이 작은 압전 진동체라도 보다 저음측에서의 음압 레벨을 높게하여 자연스러운 소리를 발생하는 압전 진동체와 압전 음향 장치, 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a piezoelectric vibrating body, a piezoelectric acoustic device, and a method of manufacturing the same, which produce a natural sound by raising the sound pressure level on the lower sound side even if the piezoelectric vibrating body having a small diameter is higher.
압전 진동체(18)는 두께 방향으로 분극된 한 쌍의 판 형상의 압전 세라믹(16, 17)과, 이 압전 세라믹(16, 17)의 양면에 각각 형성된 도체막으로 이루어지는 내측 전극(19b, 20b) 및 외측 전극(19a, 20a)을 갖는다. 상기 압전 세라믹(16, 17)의 분극 방향을 서로 역방향으로 하여 그들의 한 면의 내측 전극(19b, 20b)을 서로 전기적으로 도통 상태로 적층하든가 또는 접합함과 동시에 외측 전극(19a, 20a)을 서로 도통시키고 있다. 이 압전 진동체(18)는 그 주변부를 탄성 접착제(24)로 케이스 본체(11)의 주벽(13)에 고정하여 케이스 본체(11)에 조립한다.The piezoelectric vibrating body 18 is formed of a pair of plate-shaped piezoelectric ceramics 16 and 17 polarized in the thickness direction, and inner electrodes 19b and 20b formed of conductive films formed on both surfaces of the piezoelectric ceramics 16 and 17, respectively. ) And outer electrodes 19a and 20a. The polarization directions of the piezoelectric ceramics 16 and 17 are reversed to each other, and the inner electrodes 19b and 20b on one surface thereof are electrically connected to each other, or the outer electrodes 19a and 20a are connected to each other. It is conducting. The piezoelectric vibrating body 18 is fixed to the circumferential wall 13 of the case main body 11 with an elastic adhesive 24 and assembled to the case main body 11.
Description
본 발명은 휴대 전화기나 그 외의 휴대 단말기 등에 사용되고 원판 형상의 케이스 본체를 갖는 소형의 스피커, 수신기 등에 사용되는 압전 진동체와 그것을 사용한 압전 음향 장치에 관한 것으로, 특히 두께 방향으로 분극한 한 쌍의 판 형상의 압전 세라믹을 적층 또는 접합한 압전 진동체와 그것을 사용한 압전 음향 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a piezoelectric vibrating body for use in a portable speaker or other portable terminal, a small speaker having a disc shaped case body, a receiver, and the like, and a piezoelectric acoustic device using the same. A piezoelectric vibrating body in which a piezoelectric ceramic of a shape is laminated or bonded, a piezoelectric acoustic device using the same, and a method of manufacturing the same.
휴대 전화기나 소위 무선 전화기에 사용되는 압전 음향 장치는 원판 형상의 케이스 본체의 내부에 압전 진동체를 내장한 것이다. 이 압전 진동체는 놋쇠(眞鍮)나 인청동(燐靑銅) 등과 같은 금속의 얇은 판자로 이루어지는 원판 형상의 접합 부재(seam)의 한쪽 또는 양쪽의 주면(主面)에 접합 부재의 직경의 70% 정도의 압전 소자를 접착한 것이다. 이 압전 소자는 압전 세라믹 얇은 판자의 양면에 금속막으로 이루어지는 전극을 형성한 것이며, 한쪽의 전극이 접합 부재와 전기적으로 도통하도록 접착된다.Piezoelectric acoustic devices used in portable telephones or so-called cordless telephones incorporate piezoelectric vibrators inside a disc-shaped case body. The piezoelectric vibrating body has a diameter of the joining member on one or both main surfaces of a disk-shaped joining member made of a thin plate of metal such as brass or phosphor bronze. A piezoelectric element of about% is bonded. This piezoelectric element is formed by forming electrodes made of metal films on both surfaces of a piezoelectric ceramic thin board, and is bonded so that one electrode is electrically conductive with the joining member.
휴대 전화기의 소형화에 따라 그 외함의 내부에 장착되는 압전 음향 장치의 소형화가 진행되고, 현재 직경 20 ㎜ 정도의 소형의 케이스 본체를 갖는 압전 음향 장치가 사용되고 있다. 이러한 소형의 압전 음향 장치에서는 케이스의 내부에 수납되는 압전 진동체도 당연히 소형화되어야 하고, 직경 20 ㎜ 이하의 압전 진동체가 사용된다.Miniaturization of the piezoelectric acoustic apparatus mounted inside the enclosure with the miniaturization of a mobile telephone is progressing, and the piezoelectric acoustic apparatus which has a small case main body of about 20 mm in diameter is used now. In such a small piezoelectric acoustic apparatus, the piezoelectric vibrating body accommodated in the case must also be miniaturized, and a piezoelectric vibrating body having a diameter of 20 mm or less is used.
이러한 압전 음향 장치에 있어서, 압전 진동체의 직경이 작아지면 주파수가 높은 측에서 발생하는 음압 레벨이 높아져, 주파수가 낮은 측에서 발생하는 음압 레벨이 낮아지게 된다. 그 결과, 주파수가 높은 고음만이 강조되어 부자연스러운 소리를 발생하게 된다.In such a piezoelectric acoustic apparatus, the smaller the diameter of the piezoelectric vibrating body is, the higher the sound pressure level generated on the higher frequency side becomes, and the lower the sound pressure level generated on the lower frequency side becomes. As a result, only high frequencies with high frequencies are emphasized, resulting in unnatural sounds.
따라서, 고음의 발생을 억제하고 보다 저음측에서의 음압 레벨이 커지도록 하기 위한 여러 가지 연구가 이루어지고 있다. 그것의 하나로서, 지극히 얇은 금속박을 접합 부재로서 사용하는 등의 시도가 이루어지고 있다. 그러나, 얇은 금속박을 접합 부재로서 사용하는 경우, 그 취급이 지극히 곤란하고 제조 공정이 복잡하게 되는 등의 문제점이 있고 박형화에도 자연히 한계가 있었다.Therefore, various studies have been made to suppress the generation of high sounds and to increase the sound pressure level on the lower sound side. As one of them, an attempt has been made to use an extremely thin metal foil as a joining member. However, when thin metal foil is used as a joining member, the handling thereof is extremely difficult, the manufacturing process is complicated, and the thickness is naturally limited.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 직경이 작은 압전 진동체라도 보다 저음측에서의 음압 레벨을 높게 할 수 있어 이것에 의하여 자연스러운 소리를 발생하는 압전 진동체, 압전 음향 장치 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to increase the sound pressure level at the low sound side even with a piezoelectric vibrator having a small diameter, thereby generating a natural sound. An apparatus and a method of manufacturing the same are provided.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 금속판으로 이루어지는 접합 부재를 사용하지 않고서 판 형상의 한 쌍의 압전 세라믹(16, 17)을 적층 또는 접합한 압전 진동체(18)를 사용하여 그 주변부를 탄성 접착제(24)로 케이스 본체(11)의 주벽(周壁)(13)에 지지하도록 한다.In order to achieve the above object, in the present invention, the peripheral portion thereof is formed by using a piezoelectric vibrating body 18 in which a pair of plate-shaped piezoelectric ceramics 16 and 17 are laminated or bonded without using a joining member made of a metal plate. The elastic adhesive agent 24 is supported on the circumferential wall 13 of the case body 11.
압전 진동체(18)는 전극에 신호 전압을 인가하면 진동하여 소리를 발생한다. 본 발명에 의한 압전 진동체(18)는 두께 방향으로 분극된 한 쌍의 판 형상의 압전 세라믹(16, 17)과, 이 압전 세라믹(16, 17)의 양면에 각각 형성된 도체막으로 이루어지는 내측 전극(19b, 20b) 및 외측 전극(19a, 20a)을 갖는다. 상기 압전 세라믹(16, 17)은 분극 방향이 서로 역 방향 즉, 한쪽의 압전 세라믹이 내측 전극에서 외측 전극으로 분극될 때는 다른 쪽의 압전 세라믹이 외측 전극에서 내측 전극으로 분극되어 그들의 한 면의 내측 전극(19b, 20b)이 서로 전기적으로 도통 상태가 되도록 접착시키는 것과 동시에 외측 전극(19a, 20a)은 서로 도통되어 있다.The piezoelectric vibrator 18 vibrates to generate a sound when a signal voltage is applied to the electrode. The piezoelectric vibrating body 18 according to the present invention is an inner electrode composed of a pair of plate-shaped piezoelectric ceramics 16 and 17 polarized in the thickness direction and conductor films formed on both surfaces of the piezoelectric ceramics 16 and 17, respectively. 19b and 20b and outer electrodes 19a and 20a. The piezoelectric ceramics 16 and 17 have opposite polarization directions, i.e., when one piezoelectric ceramic is polarized from the inner electrode to the outer electrode, the other piezoelectric ceramic is polarized from the outer electrode to the inner electrode so that the inside of one side thereof is polarized. While the electrodes 19b and 20b are adhered to each other in an electrically conductive state, the outer electrodes 19a and 20a are connected to each other.
서로 도통된 한 쌍의 압전 세라믹(16, 17)의 내측 전극(19b, 20b)과 외측 전극(19a, 20a)에 각각 리드선(22a, 22b) 등의 리드 부재가 접속되고 이 리드 부재를 거쳐서 압전 진동체(18)의 내측 전극(19b, 20b)과 외측 전극(19a, 20a)에 신호 전압을 인가한다.Lead members, such as lead wires 22a and 22b, are respectively connected to the inner electrodes 19b and 20b and the outer electrodes 19a and 20a of the pair of piezoelectric ceramics 16 and 17 that are connected to each other, and the piezoelectric elements are connected through the lead members. Signal voltages are applied to the inner electrodes 19b and 20b and the outer electrodes 19a and 20a of the vibrating body 18.
리드선(22b) 등의 리드 부재를 내측 전극(19b, 20b)에 접속하는 경우, 한쪽의 압전 세라믹(16)에 결절부(23, 23′)를 구비하여 한 쌍의 압전 세라믹(16, 17)이 접합된 상태로 상기 결절부(23, 23′)에서 다른 쪽의 압전 세라믹(17)의 내측 전극(20b)을 노출시킨다. 그리고, 이 결절부(23, 23′)에 의해 노출된 한쪽의 압전 세라믹(17)의 내측 전극(20b)에 리드 부재를 접속한다.When connecting a lead member such as the lead wire 22b to the inner electrodes 19b and 20b, the piezoelectric ceramic 16 has a pair of piezoelectric ceramics 16 and 17 provided with nodal portions 23 and 23 '. In the bonded state, the internal electrodes 20b of the other piezoelectric ceramics 17 are exposed at the nodal portions 23 and 23 '. Then, the lead member is connected to the inner electrode 20b of one piezoelectric ceramic 17 exposed by the nodules 23 and 23 '.
압전 세라믹(16, 17)의 외측 전극(19a, 20a)은 서로 접속되어 있지만, 이 접속은 외측 전극(19a, 20a)과는 별도의 도체를 사용하여 접속하여도 좋다. 한편, 외측 전극(19a, 20a)을 압전 세라믹(16, 17) 내측의 일부로 회전하여 넣고 이 회전한 부분에서 내측 전극(19b, 20b)과 동일하게 서로 전기적으로 도통 상태가 되도록 접합하여 접속하는 것도 가능하다.The outer electrodes 19a and 20a of the piezoelectric ceramics 16 and 17 are connected to each other, but this connection may be connected by using a conductor separate from the outer electrodes 19a and 20a. On the other hand, the outer electrodes 19a and 20a are rotated into a part of the piezoelectric ceramics 16 and 17 and are joined to each other so as to be electrically connected to each other in the same manner as the inner electrodes 19b and 20b. It is possible.
또한, 적어도 한쪽의 압전 세라믹(16)의 내측 전극(19b)을 압전 세라믹(16)의 외측의 일부로 회전하고 이 회전한 부분에서 리드 부재를 접속하면 상기한 바와 같은 결절부(23, 23′)를 형성하지 않고도 리드 부재의 접속이 가능하다.Further, when the inner electrode 19b of at least one piezoelectric ceramic 16 is rotated to a part of the outer side of the piezoelectric ceramic 16 and the lead member is connected at this rotated portion, the nodules 23 and 23 'as described above. It is possible to connect the lead member without forming a.
이 압전 진동체(18)는 그 주변부를 탄성 접착제(24)로 케이스 본체(11)의 주벽(13)에 접착하여 케이스 본체(11)에 내장한다. 이 경우, 압전 진동체(18)의 주변부는 케이스 본체(11)의 주벽(13)의 내측으로 좁혀지도록 구비된 탄성 접착제(24)을 거쳐서 케이스 본체(11)의 주벽(13)에 지지하면 좋다.The piezoelectric vibrating body 18 is bonded to the peripheral wall 13 of the case main body 11 with an elastic adhesive 24 and embedded in the case main body 11. In this case, the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 may be supported by the circumferential wall 13 of the case body 11 via an elastic adhesive agent 24 provided to be narrowed to the inner side of the circumferential wall 13 of the case body 11. .
이러한 압전 진동체(18)는 금속판으로 이루어지는 접합 부재를 사용하지 않기 때문에, 극히 소형인 압전 진동체(18)가 되어 소형의 압전 음향 장치를 용이하게 얻을 수 있다. 또한, 압전 진동체(18)의 주변부를 케이스 본체(11)의 주벽(13)의 내측으로 좁혀지도록 구비된 탄성 접착제(24)를 거쳐서 케이스 본체(11)의 주벽(13)에 지지하여 압전 세라믹(16, 17)에 균열 등의 손상이 일어나지 않고 불량품 등을 발생시키지 않으며 높은 수율로 압전 음향 장치를 제조할 수 있다. 또한, 압전 진동체(18)가 진동하기 쉽기 때문에 진폭이 커져 높은 음압을 얻을 수 있다.Since the piezoelectric vibrating body 18 does not use a joining member made of a metal plate, the piezoelectric vibrating body 18 becomes an extremely small piezoelectric vibrating body 18 so that a small piezoelectric acoustic device can be easily obtained. In addition, the peripheral portion of the piezoelectric vibrating body 18 is supported on the circumferential wall 13 of the case body 11 by way of an elastic adhesive 24 provided to narrow the inner side of the circumferential wall 13 of the case body 11. The piezoelectric acoustic apparatus can be manufactured with high yield without damaging cracks or the like at 16 and 17 and without causing defective products or the like. In addition, since the piezoelectric vibrating body 18 tends to vibrate, the amplitude becomes large and high sound pressure can be obtained.
압전 진동체(18)는 접합 부재를 사용하지 않고, 판 형상의 압전 세라믹(16, 17)이 적층된 병렬 바이모르프(bimorph)형의 것을 사용할 수 있다. 예컨대, 내측 전극(19b, 20b)을 사이에 두고 상하로 압전 세라믹(16, 17)이 적층되어 있고, 또한 이 압전 세라믹(16, 17)의 외주면에 외측 전극(19a, 20a)이 형성된 압전 진동체(18)를 사용한다. 이러한 압전 진동체(18)는 내측 전극(19b, 20b)를 사이에 두고 압전 세라믹(16, 17)을 3층 이상 적층한 것, 그 위에 이들의 적층체를 압전 세라믹(16, 17)에 형성된 내측 전극(19c, 20c)에서 접합한 것이라도 좋다.The piezoelectric vibrating body 18 can use the parallel bimorph type which laminated | stacked the plate-shaped piezoelectric ceramics 16 and 17 without using a joining member. For example, piezoelectric vibrations in which piezoelectric ceramics 16 and 17 are stacked up and down with inner electrodes 19b and 20b interposed therebetween, and outer electrodes 19a and 20a formed on outer peripheral surfaces of the piezoelectric ceramics 16 and 17, respectively. Sieve 18 is used. The piezoelectric vibrator 18 is formed by stacking three or more layers of the piezoelectric ceramics 16 and 17 with the inner electrodes 19b and 20b interposed therebetween, and the laminates thereof formed on the piezoelectric ceramics 16 and 17 thereon. It may be joined by the inner electrodes 19c and 20c.
이들의 압전 진동체(18)의 주변부를 케이스 본체(11)의 측벽(13)에 접촉하지않도록 주변 지지하여 압전 음향 장치로 한다. 압전 진동체(18)는 그 주변부가 케이스 본체(11)의 주벽(13)으로부터 떨어져 간격을 둔 상태로 탄성 접착제(24)를 거쳐서 같은 주벽(13)에 접착된다. 이 경우에, 탄성 접착제로서 둥근 형상의 입자를 함유하는 탄성 접착제(24)’를 사용할 수도 있다.Peripheral portions of these piezoelectric vibrators 18 are peripherally supported so as not to contact the side walls 13 of the case main body 11 to be a piezoelectric acoustic apparatus. The piezoelectric vibrating body 18 is adhered to the same circumferential wall 13 via the elastic adhesive agent 24 with its periphery spaced apart from the circumferential wall 13 of the case body 11. In this case, it is also possible to use elastic adhesive 24 'containing particles of round shape as elastic adhesive.
이렇게 하면 접합 부재를 갖지 않은 병렬 바이모르프 압전 진동체(18)를 이용하여 상기한 것 같이 케이스 본체(11)의 내부에 수용하는 것이어서 케이스 본체(11)의 주벽(13)으로부터의 영향으로는 압전 진동체(18)의 신축 운동이 방해되지 않는다. 따라서, 압전 진동체(18)에 구동 전압을 인가하였을 때에 압전 진동체(18)의 두께 방향 및 직경 방향의 거의 전역에 걸쳐 능동적으로 신축하기 때문에 압전 진동체(18)가 효율적으로 큰 변위량으로 굴곡 운동할 수 있다. 또한, 압전 진동체(18)의 전체 두께를 얇게 할 수 있고 압전 진동체(18)의 구동 유효 직경도 커져 고유 진동 주파수를 내릴 수 있다. 따라서, 직경이 작은 압전 음향 장치에서도 보다 저음측에서의 음압 레벨을 높게 할 수 있고 이에 따라 자연스러운 소리를 발생할 수 있는 것이 가능해진다.In this way, the parallel bimorph piezoelectric vibrating body 18 having no joining member is used to accommodate the inside of the case main body 11 as described above, so that the influence from the main wall 13 of the case main body 11 may be reduced. The stretching movement of the piezoelectric vibrating body 18 is not disturbed. Therefore, when the driving voltage is applied to the piezoelectric vibrating body 18, the piezoelectric vibrating body 18 flexes efficiently with a large amount of displacement because the piezoelectric vibrating body 18 is actively stretched and contracted over almost the whole in the thickness direction and the radial direction. You can exercise. In addition, the entire thickness of the piezoelectric vibrator 18 can be made thin, and the effective effective diameter of the piezoelectric vibrator 18 can also be increased to lower the natural vibration frequency. Therefore, even in the piezoelectric acoustic apparatus having a small diameter, the sound pressure level at the lower sound side can be made higher, whereby a natural sound can be generated.
또한, 접합 부재를 갖지 않은 병렬 바이모르프형의 압전 진동체(18)로서 압전 세라믹(16, 17)의 적층 구조체를 이용하여 압전 진동체(18)의 박층화가 용이해 진다. 또한, 적층 구조를 사용하여 압전 세라믹(16, 17)의 완전한 밀착성도 확보할 수 있음과 동시에 소성 후의 압전 세라믹(16, 17)의 접착 공정이 불필요하게 되어 제품 수율이 좋은 병렬 바이모르프형의 압전 진동체(18)를 얻을 수 있다.In addition, using the laminated structure of the piezoelectric ceramics 16 and 17 as the parallel bimorph piezoelectric vibrator 18 without the joining member, the piezoelectric vibrator 18 can be thinned. In addition, the laminated structure can be used to secure the complete adhesion of the piezoelectric ceramics 16 and 17, and the bonding process of the piezoelectric ceramics 16 and 17 after firing becomes unnecessary, resulting in a parallel bimorph piezoelectric piezoelectric product having good product yield. The vibrating body 18 can be obtained.
또한, 압전 세라믹(16, 17)의 적층체의 복수 쌍의 접합 구조체를 이용하면 다수의 압전 세라믹(16, 17)과 전극(19a, 19b, 20a, 20b)을 갖는 치밀한 병렬 바이모르프형의 압전 진동체(18)를 얻을 수 있기 때문에, 고성능 압전 음향 장치를 제공할 수 있다.Further, when a plurality of pairs of bonded structures of the laminate of piezoelectric ceramics 16 and 17 are used, a dense parallel bimorphic piezoelectric piezo having a plurality of piezoelectric ceramics 16 and 17 and electrodes 19a, 19b, 20a, and 20b. Since the vibrating body 18 can be obtained, a high performance piezoelectric acoustic device can be provided.
이러한 접합 부재를 갖지 않은 병렬 바이모르프형의 압전 진동체(18)의 주연부(周緣部)가 케이스 본체(11)의 주벽(13)으로부터 떨어져 간격을 둔 상태로 탄성 접착제(24)로 접착되어 압전 진동체(18)의 직경 방향의 신축운동 및 두께 방향의 만곡 운동이 효율적으로 실행되어 큰 변위량을 얻을 수 있다. 또한, 압전 진동체(18)가 진동할 때, 그 주변부가 지지된 부분에 있어서 압전 진동체(18)의 두께 방향으로의 불필요한 이동이 방지되어 압전 진동체(18)의 만곡에 의한 변위 용적이 배기(排氣) 부피로서 효율적으로 변환된다.The periphery of the parallel bimorph piezoelectric vibrating body 18 without such a joining member is bonded with the elastic adhesive 24 in a state spaced apart from the circumferential wall 13 of the case body 11 and piezoelectric. The stretching motion in the radial direction and the bending motion in the thickness direction of the vibrating body 18 can be efficiently executed to obtain a large displacement amount. In addition, when the piezoelectric vibrating body 18 vibrates, unnecessary movement in the thickness direction of the piezoelectric vibrating body 18 is prevented in the portion where the periphery thereof is supported, so that displacement volume due to curvature of the piezoelectric vibrating body 18 is reduced. It is efficiently converted as an exhaust volume.
압전 진동체(18)를 그 주변부가 케이스 본체(11)의 주벽(13)으로부터 떨어져 간격을 둔 상태로 둥근 형상의 입자를 함유하는 탄성 접착제(24′)로 접착하면 둥근 형상의 입자가 압전 진동체(18)의 주변부와 케이스 본체(11)의 주벽(13)을 이간시키는 공간으로서 작용한다. 이에 따라, 진동판의 두께 방향의 지지를 보다 정교하게 실행할 수 있고 음압 격차를 억제할 수 있다.When the piezoelectric vibrating body 18 is bonded with an elastic adhesive 24 'containing rounded particles with its periphery spaced apart from the main wall 13 of the case body 11, the rounded particles are piezoelectrically vibrated. It acts as a space which separates the peripheral part of the sieve 18 from the circumferential wall 13 of the case main body 11. Thereby, support of the diaphragm thickness direction can be performed more precisely, and a sound pressure gap can be suppressed.
상기 케이스 본체(11)와 그 덮개(46)의 내면에 상기 압전 진동체(18)의 과잉변위를 제한하는 돌기(49)를 구비하면 압전 진동체(18)에 과도한 전압이 인가되었을 때에 그 과잉 변위에 의한 압전 발음체(18)의 파손을 방지할 수 있다.If the case main body 11 and the inner surface of the cover 46 are provided with the projection 49 which limits the excessive displacement of the piezoelectric vibrating body 18, the excess when the excessive voltage is applied to the piezoelectric vibrating body 18 Damage to the piezoelectric sounding body 18 due to the displacement can be prevented.
또한, 케이스 본체(11)의 내면에 변형을 방지하는 보강 리브(lib)(50)를 구비하면 케이스 본체(11)의 강성(剛性)이 증가하므로 압전 진동체(18)의 진동 때의 케이스 본체(11)의 왜곡이 방지된다. 이에 따라, 압전 진동판(18)의 만곡에 의한 변위 용적이 배기 부피로 변환되는 효율이 저하하는 것이 억제되고, 또한, 양호한 음압 특성을 얻을 수 있다. 이 보강 리브(50)에 상기한 바와 같은 압전 진동체(18)의 과잉 변위를 제한하는 돌기(49)로서의 기능을 갖게 하는 것으로도 할 수 있다.In addition, when the inner surface of the case body 11 is provided with a reinforcing rib 50 to prevent deformation, the rigidity of the case body 11 increases, so that the case body when the piezoelectric vibrating body 18 vibrates. Distortion of (11) is prevented. Thereby, the fall of the efficiency which the displacement volume by the curve of the piezoelectric diaphragm 18 converts into exhaust volume is suppressed, and favorable sound pressure characteristic can be obtained. The reinforcing rib 50 may also have a function as a projection 49 for limiting excessive displacement of the piezoelectric vibrating body 18 as described above.
휴대 전화나 가정용 무선 전화 등을 사용할 때의 방수성을 고려하여 상기 압전 진동체(18)의 표면에 방습 피복이 입혀지는 것이 바람직하다. 휴대 전화나 가정용 무선 전화는 손에 물이 묻은 상태나 습기가 많은 장소에서 사용할 수 있지만, 상기한 방습 피복에 의해 자체의 습기에 의한 압전 진동체(18)의 습윤 등으로 인한 성능의 저하를 방지할 수 있게 된다.In consideration of the waterproofness when using a cellular phone or a home wireless telephone or the like, it is preferable that a moisture-proof coating is coated on the surface of the piezoelectric vibrating body 18. Although mobile phones and home wireless phones can be used in wet or wet places, the moisture-proof coating prevents the degradation of performance due to moisture of the piezoelectric vibrator 18 due to its own moisture. You can do it.
이러한 압전 음향 장치는 다음과 같은 제조 방법으로 제조할 수 있다. 우선, 압전 진동체(18)의 외경 치수보다 큰 내경 치수를 갖는 주벽(13)과 이 주벽(13)에 인접 배치된 직경 방향 위치 정렬 수단 및 높이 방법 위치 정렬 수단을 갖는 케이스 본체(11)를 준비한다. 다음에, 상기 케이스 본체(11)의 주벽(13)에 탄성 접착제(24)를 도포하고 이전 케이스 본체(11)의 주벽(13)의 상기 탄성 접착제(24)를 도포한 부분에 대향하도록 상기한 것과 같은 압전 진동체(18)를 배치한다. 그리고, 상기 케이스 본체(11)의 직경 방향 위치 정렬 수단으로 가이드 하면서, 상기 압전 진동체(18)의 주변부를 상기 주벽(13)에 도포된 탄성 접착제(24)에 접촉시켜 접착한다. 그 다음, 상기 탄성 접착제(24)에 의한 접착부에서 상기 직경 방향 위치 정렬 수단을 분리한다.Such a piezoelectric acoustic device can be manufactured by the following manufacturing method. First, the case main body 11 which has the main wall 13 which has an inner diameter dimension larger than the outer diameter dimension of the piezoelectric vibrating body 18, and the radial position alignment means and the height method position alignment means arrange | positioned adjacent to this main wall 13 are carried out. Prepare. Next, the elastic adhesive agent 24 is applied to the circumferential wall 13 of the case main body 11, and the foregoing is applied so as to face the portion where the elastic adhesive 24 is applied to the circumferential wall 13 of the previous case main body 11. The piezoelectric vibrating body 18 like this is arrange | positioned. The peripheral portion of the piezoelectric vibrating body 18 is brought into contact with the elastic adhesive 24 applied to the circumferential wall 13 while being guided by the radial position alignment means of the case body 11. Then, the radial position alignment means is detached from the adhesive portion by the elastic adhesive 24.
이러한 제조 방법에서는 상기한 직경 방향 위치 정렬 수단과 높이 방법 위치 정렬 수단에 의하여 접합 부재가 없는 얇은 압전 진동체(18)라도 정확히 그 주변부가 케이스 본체(11)의 주벽에서 떨어져 탄성 접착제(24)로 접착되도록 조립할 수 있다. 또한, 압전 진동체(18)의 주변부를 탄성 접착제(24)로 접착한 후 상기 직경 방향 위치 정렬 수단을 분리하기 때문에 케이스 본체(11)에는 거추장스러운 부재가 남지 않는다.In this manufacturing method, even if the thin piezoelectric vibrating body 18 without the joining member is formed by the above-mentioned radial position alignment means and height method position alignment means, the periphery thereof is separated from the circumferential wall of the case body 11 to the elastic adhesive 24. Can be assembled to bond. In addition, since the radial position alignment means is separated after the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 is bonded with the elastic adhesive 24, the cumbersome member does not remain in the case main body 11.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 압전 음향 장치의 예를 나타내는 분해 사시도이고,1 is an exploded perspective view showing an example of a piezoelectric acoustic device according to an embodiment of the present invention;
도 2는 도 1의 압전 음향 장치를 휴대 통신 단말기의 하우징에 장착한 상태를 나타내는 종단측면도이고,2 is a longitudinal side view showing a state in which the piezoelectric acoustic device of FIG. 1 is mounted in a housing of a portable communication terminal,
도 3은 도 1의 압전 음향 장치를 휴대 통신 단말기의 하우징에 장착한 상태를 나타내는 리드선 접속측과 그 반대측의 주요부 확대 종단측면도이고,3 is an enlarged longitudinal sectional side view of a main portion of the lead wire connecting side and the opposite side showing a state in which the piezoelectric acoustic device of FIG. 1 is mounted on a housing of a portable communication terminal;
도 4는 도 1의 압전 음향 장치의 케이스에 압전 진동체를 부착하는 과정을 나타내는 지그의 주요부 확대 종단측면도이고,4 is an enlarged vertical sectional side view of the main part of the jig showing a process of attaching the piezoelectric vibrating body to the case of the piezoelectric acoustic apparatus of FIG.
도 5는 본 발명에 따른 압전 음향 장치의 다른 예를 나타내는 분해 사시도이고,5 is an exploded perspective view showing another example of a piezoelectric acoustic device according to the present invention;
도 6은 도 5의 압전 음향 장치를 휴대 통신 단말기의 하우징에 장착한 상태를 나타내는 주요부 확대 종단측면도이고,FIG. 6 is an enlarged vertical sectional side view of an essential part showing a state in which the piezoelectric acoustic device of FIG. 5 is mounted on a housing of a portable communication terminal;
도 7은 본 발명에 따른 압전 음향 장치를 휴대 통신 단말기의 하우징에 장착한 상태에서 측정한 음성 주파수-음압 레벨의 예를 나타내는 그래프이고,7 is a graph showing an example of voice frequency-sound pressure levels measured when the piezoelectric acoustic device according to the present invention is mounted in a housing of a portable communication terminal.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 압전 음향 장치를 휴대 통신 단말기의 하우징에 장착한 상태를 나타내는 리드선 접속측의 반대측의 주요부 확대 종단측면도이고,Fig. 8 is an enlarged vertical sectional side view of a main part on the opposite side of a lead wire connection side showing a state in which a piezoelectric acoustic device according to another embodiment of the present invention is mounted in a housing of a portable communication terminal.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 압전 음향 장치를 휴대 통신 단말기의 하우징에 장착한 상태를 나타내는 리드선 접속측의 반대측의 주요부 확대 종단측면도이고,Fig. 9 is an enlarged vertical sectional side view of an essential part on the opposite side of a lead wire connection side showing a state in which a piezoelectric acoustic device is mounted on a housing of a portable communication terminal according to another embodiment of the present invention;
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 압전 음향 장치를 휴대 통신 단말기의 하우징에 장착한 상태를 나타내는 리드선 접속측과 그 반대측의 주요부 확대 종단측면도이고,10 is an enlarged longitudinal sectional side view of a main portion of the lead wire connecting side and the opposite side showing a state in which a piezoelectric acoustic device is mounted on a housing of a portable communication terminal according to another embodiment of the present invention;
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 압전 음향 장치를 휴대 통신 단말기의 하우징에 장착한 상태를 나타내는 리드선 접속측의 주요부 확대 종단측면도이고,11 is an enlarged vertical sectional side view of a main portion of a lead wire connection side showing a state in which a piezoelectric acoustic device according to another embodiment of the present invention is mounted in a housing of a portable communication terminal,
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 압전 음향 장치를 휴대 통신 단말기의 하우징에 장착한 상태를 일부 생략하여 나타내는 주요부 확대 종단측면도이고,12 is an enlarged vertical sectional side view of an essential part showing a state in which a piezoelectric acoustic device according to still another embodiment of the present invention is mounted in a housing of a portable communication terminal, partially omitted;
도 13은 도 12의 A-A 선 및 B-B 선의 주요부 표시도이고,FIG. 13 is an essential part display diagram of lines A-A and B-B of FIG. 12,
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 압전 음향 장치에 사용하는 압전 진동체의 다른 예를 나타내는 압전 세라믹을 적층하기 전의 분해 사시도이고,14 is an exploded perspective view before laminating piezoelectric ceramics showing another example of the piezoelectric vibrating body used in the piezoelectric acoustic apparatus according to the embodiment of the present invention;
도 15는 도 14의 압전 진동체의 압전 세라믹을 적층하여 소성한 후의 종단측면도이고,FIG. 15 is a longitudinal sectional side view of the piezoelectric vibrating body of FIG. 14 after laminating and firing the piezoelectric ceramic; FIG.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 압전 음향 장치에 사용하는 압전 진동체의 다른 예를 나타내는 압전 세라믹을 적층하기 전의 분해 사시도이고,16 is an exploded perspective view before laminating piezoelectric ceramics showing another example of a piezoelectric vibrating body used in the piezoelectric acoustic apparatus according to the embodiment of the present invention;
도17은 도 16의 압전 진동체의 압전 세라믹을 적층하여 소성한 후의 종단측면도이고,17 is a longitudinal sectional side view of the piezoelectric vibrating body of FIG. 16 after laminating and firing the piezoelectric ceramic;
도17은 본 발명의 실시예에 따른 압전 음향 장치에 사용하는 압전 진동체의 다른 예를 나타내는 종단측면도이고,17 is a longitudinal sectional side view showing another example of a piezoelectric vibrating body used in the piezoelectric acoustic apparatus according to the embodiment of the present invention;
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 압전 음향 장치에 사용하는 압전 진동체의 다른 예를 나타내는 종단측면도이고,19 is a longitudinal sectional side view showing another example of a piezoelectric vibrating body used in the piezoelectric acoustic apparatus according to the embodiment of the present invention;
도 20은 본 발명의 실시예에 따른 압전 음향 장치에 사용하는 압전 진동체의 다른 예를 나타내는 분극시와 사용시의 종단측면도이고,20 is a longitudinal sectional side view of polarization and use of another example of a piezoelectric vibrating body used in the piezoelectric acoustic apparatus according to the embodiment of the present invention;
도 21은 본 발명의 실시에 따른 압전 음향 장치에 사용하는 케이스 본체와 압전 진동체의 분해 사시도이고,21 is an exploded perspective view of a case body and a piezoelectric vibrating body used in the piezoelectric acoustic apparatus according to the embodiment of the present invention;
도 22는 본 발명의 실시예에 따른 압전 음향 장치에 사용하는 케이스 본체의 평면도이고,22 is a plan view of a case body used in a piezoelectric acoustic device according to an embodiment of the present invention;
도 23은 도 22의 케이스 본체에 압전 진동체를 조립하는 순서를 나타내는 일부 종단측면도이고,FIG. 23 is a partial longitudinal side view illustrating a procedure of assembling the piezoelectric vibrating body to the case body of FIG. 22;
도 24는 도 22의 케이스 본체에 압전 진동체를 조립한 압전 음향 장치로서 완성한 상태의 일부 종단측면도이고,24 is a partial longitudinal side view of a completed state as a piezoelectric acoustic device in which a piezoelectric vibrating body is assembled to the case body of FIG.
도 25는 도 22의 케이스 본체에 압전 진동체를 조립하여 압전 음향 장치로서 완성한 상태의 평면도이고,25 is a plan view of a state in which a piezoelectric vibrating body is assembled to the case body of FIG. 22 and completed as a piezoelectric acoustic device;
도 26은 도 22의 케이스 본체에 압전 진동체를 조립하였을 때의 압전 진동체의 주변부의 지지 상태를 나타내는 주요부 종단측면도이고,FIG. 26 is a longitudinal sectional side view of the main part showing a supporting state of the peripheral portion of the piezoelectric vibrating body when the piezoelectric vibrating body is assembled to the case body of FIG. 22;
도 27은 본 발명에 따른 압전 음향 장치를 휴대 통신 단말기의 하우징에 장착한 상태로 측정한 음성 주파수-음압 레벨의 예를 나타내는 그래프이고,27 is a graph showing an example of voice frequency-sound pressure levels measured with the piezoelectric acoustic device according to the present invention mounted in a housing of a portable communication terminal.
도 28은 케이스 본체에 압전 진동체를 조립하여 압전 음향 장치로서 완성한 상태의 다른 예를 나타내는 평면도이고,28 is a plan view showing another example of a state in which a piezoelectric vibrating body is assembled to a case body and completed as a piezoelectric acoustic device;
도 29는 본 발명의 실시예에 따른 압전 음향 장치에 사용하는 다른 예의 케이스 본체와 압전 진동체의 분해 사시도이고,29 is an exploded perspective view of a case body and a piezoelectric vibrating body of another example for use in the piezoelectric acoustic apparatus according to the embodiment of the present invention;
도 30은 본 발명의 실시예에 따른 압전 음향 장치에 사용하는 케이스 본체의 다른 예를 나타내는 평면도이고,30 is a plan view showing another example of a case body used in a piezoelectric acoustic device according to an embodiment of the present invention;
도 31은 본 발명의 실시예에 따른 압전 음향 장치에 사용하는 케이스 본체의또 다른 예를 나타내는 평면도이고,31 is a plan view showing still another example of a case body used in a piezoelectric acoustic device according to an embodiment of the present invention;
도 32는 본 발명의 실시예에 따른 압전 음향 장치에 사용하는 케이스 본체의또 다른 예를 나타내는 평면도이고,32 is a plan view showing still another example of a case body used in a piezoelectric acoustic device according to an embodiment of the present invention;
도 33은 본 발명의 실시예에 따른 압전 음향 장치에 사용하는 케이스 본체의 또 다른 예를 나타내는 평면도이고,33 is a plan view showing still another example of a case body used in a piezoelectric acoustic device according to an embodiment of the present invention;
도 34는 상기한 케이스 본체의 주벽과 위치 결정용의 돌기의 부분의 주요부확대 단면도이다.34 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the main wall of the case body and the portion of the projection for positioning.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
11 : 케이스 본체 13 : 케이브 본체의 주벽11: case body 13: main wall of the cave body
16, 17 : 압전 세라믹 18 : 압전 진동체16, 17: piezoelectric ceramic 18: piezoelectric vibrating body
19a, 20a : 외측 전극 19b, 20b : 내측 전극19a, 20a: outer electrode 19b, 20b: inner electrode
22a, 22b, : 리드선 23, 23＇: 결절부22a, 22b, lead wires 23, 23 ': nodules
24 : 탄성 접착제24: elastic adhesive
24＇ : 둥근 형상 입자를 함유시킨 탄성 접착제24 ＇: elastic adhesive containing round particles
41 : 위치 결정 돌기 42 : 가이드 부재41: positioning projection 42: guide member
46 : 덮개 49 : 돌기46: cover 49: protrusion
50 : 보강 리브50: reinforcement rib
다음에, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 대하여 구체적이고 상세하게 설명한다.Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일실시 형태인 압전 음향 장치의 예를 나타내고 있고, 특히 도 2는 그 압전 음향 장치를 휴대 통신 단말기의 외함에 장착한 상태를 나타내고 있다.1 to 3 show an example of a piezoelectric acoustic apparatus according to one embodiment of the present invention, and in particular, FIG. 2 shows a state in which the piezoelectric acoustic apparatus is mounted in an enclosure of a portable communication terminal.
우선, 도 1과 도 2를 참조하여 상기 압전 음향 장치의 구성 부재에 대하여 설명하면, 그 주된 구성 부재는 케이스 본체(11), 상기 케이스 본체(11)에 내장되는 압전 진동체(18) 및 상기 압전 진동체(18)의 전극에 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드 부재로서의 리드선(22a, 22b)(도 2참조)으로 이루어지고 있다.First, referring to FIGS. 1 and 2, the constituent members of the piezoelectric acoustic apparatus will be described. The main constituent members are the case body 11, the piezoelectric vibrating body 18 embedded in the case body 11, and the It consists of lead wires 22a and 22b (see FIG. 2) as a pair of lead members electrically connected to the electrodes of the piezoelectric vibrating body 18.
압전 진동체(18)는 한 쌍의 판 형상의 압전 세라믹(16, 17)을 접착제 등으로 접합한 것이다. 이들 압전 세라믹(16, 17)은 예컨대, 직경 15, 두께 0.1 ㎜ 정도의 원판형태의 것으로, 그들의 양 주면에는 각각 도체막으로 이루어지는 전극(19b, 20b, 19a, 20a)이 형성되어 있다. 압전 세라믹(16, 17)의 한쪽의 전극은 내측 전극(19b, 20b)이고, 다른 쪽의 전극은 외측 전극(19a, 20a)이다. 이들의 압전 세라믹(16, 17)은 서로 역방향으로 분극된다. 즉, 세라믹(16)이 내측 전극(19b)에서 외측 전극(19a)으로 분극될 때, 세라믹(17)은 외측 전극(20a)에서 내측 전극(20b)으로 분극된다.The piezoelectric vibrating body 18 is obtained by joining a pair of plate-shaped piezoelectric ceramics 16 and 17 with an adhesive or the like. These piezoelectric ceramics 16 and 17 are, for example, in the form of disks having a diameter of 15 and a thickness of about 0.1 mm, and electrodes 19b, 20b, 19a, and 20a made of conductor films are formed on their main surfaces, respectively. One electrode of the piezoelectric ceramics 16 and 17 is the inner electrodes 19b and 20b, and the other electrode is the outer electrodes 19a and 20a. These piezoelectric ceramics 16 and 17 are polarized in opposite directions to each other. That is, when the ceramic 16 is polarized from the inner electrode 19b to the outer electrode 19a, the ceramic 17 is polarized from the outer electrode 20a to the inner electrode 20b.
한 쪽의 압전 세라믹(16)의 주변부의 일부에 결절부(23)가 형성되어 있고, 도 1 내지 도 3에 나타낸 실시예에서는 압전 세라믹(16)의 주변부의 일부를 직선 형상으로 절단한 것 같은 결절부(23)가 형성되어 있다.The nodular part 23 is formed in a part of the periphery of one piezoelectric ceramic 16, and in the Example shown to FIG. 1 thru | or 3, the part of the periphery of the piezoelectric ceramic 16 is cut | disconnected linearly. The nodule 23 is formed.
이들의 압전 세라믹(16, 17)은 그들의 한 면의 내측 전극(19b)과 내측 전극(20b)이 서로 전기적으로 도통 상태가 되도록 접착됨으로써 접합되고 있고, 외측 전극(19a, 20a)은 서로 반대측의 표면으로 향하고 있다. 이 상태에서 한 쪽의 압전 세라믹(17)의 내측 전극(20b)의 일부가 상기 결절부(23)에서 외측으로 노출하고 있다.These piezoelectric ceramics 16 and 17 are joined by being bonded so that the inner electrode 19b and the inner electrode 20b of one surface thereof are electrically connected with each other, and the outer electrodes 19a and 20a are opposite to each other. Heading to the surface. In this state, a part of the inner electrode 20b of one piezoelectric ceramic 17 is exposed outward from the nodule 23.
도 3(b)에 표시된 바와 같이, 각각의 압전 세라믹(16, 17)의 외측 전극(19a) 및 (20a)은 땜납이나 도전 페이스트 등을 사용하여 형성된 도체(25)에 의해 서로 전기적으로 접속됨과 동시에, 내측 전극(19b, 20b)과 상기 도체(25)와는 절연되어 있다. 또한, 도 3a에 표시된 바와 같이, 압전 세라믹(16)의 외측 전극(19a)에는 리드선(22a)이 접속됨과 동시에, 상기 결절부(23)로부터 노출한 압전 세라믹(17)의 내측 전극(20b)은 리드선(22b)이 접속된다. 이 리드선(22a, 22b)은 예컨대, 절연 피복 도선으로 이루어지고, 상기 압전 세라믹(16)의 외측 전극(19a)과 압전 세라믹(17)의 내측 전극(20b)에 각각 납땜 혹은 도전성 접착제 등의 수단으로 접속되어 있다.As shown in Fig. 3 (b), the outer electrodes 19a and 20a of each of the piezoelectric ceramics 16 and 17 are electrically connected to each other by a conductor 25 formed using solder or conductive paste or the like. At the same time, the inner electrodes 19b and 20b are insulated from the conductor 25. As shown in FIG. 3A, the lead wire 22a is connected to the outer electrode 19a of the piezoelectric ceramic 16, and the inner electrode 20b of the piezoelectric ceramic 17 exposed from the nodule 23 is exposed. The silver lead wire 22b is connected. The lead wires 22a and 22b are made of, for example, an insulation coated conductive wire, and are each soldered or conductive adhesive to the outer electrode 19a of the piezoelectric ceramic 16 and the inner electrode 20b of the piezoelectric ceramic 17, respectively. Is connected.
상기 압전 진동체(18)를 수납하여 지지하기 위한 케이스 본체(11)는 원형의 트레이(tray) 형상으로 형성된 것으로 주벽(13)의 내측에 공간부를 갖는다. 주벽(13)의 내경은 상기 압전 진동체(18)를 구성하는 압전 세라믹(16, 17)의 직경과 동등하거나 또는 약간 큰 것이 바람직하다.The case body 11 for accommodating and supporting the piezoelectric vibrating body 18 is formed in a circular tray shape and has a space portion inside the main wall 13. The inner diameter of the circumferential wall 13 is preferably equal to or slightly larger than the diameter of the piezoelectric ceramics 16 and 17 constituting the piezoelectric vibrating body 18.
케이스 본체(11)의 상기 주벽(13)에 둘러싸인 전면벽(前面壁)(12)의 중앙에는 제동 효과를 갖는 방음 구멍(15)이 형성되어 있다. 이 방음 구멍(15)은 단순한 통 구멍으로 이루어지지만, 방음 구멍(15)의 내측에 그 개구부를 막도록 테트론(TETRON)제 등의 메쉬(mesh)로 이루어지는 댐퍼(damper)포(布)등을 펼쳐도 좋다. 예컨대, 직경 15∼20 ㎜ 내외의 압전 진동체(18)를 이용하는 경우, 케이스 본체(11)의 전면벽(12)의 중앙부에 직경 1∼2 ㎜ 정도의 방음 구멍(15)을 구비하고 여기에 # 380 정도의 테트론제 등의 메쉬제 댐퍼포를 펼친 것도 있다.A soundproof hole 15 having a braking effect is formed in the center of the front wall 12 surrounded by the main wall 13 of the case body 11. The sound insulation hole 15 is made of a simple cylinder hole, but a damper cloth made of a mesh made of TETRON or the like so as to close the opening inside the sound insulation hole 15. You may unfold it. For example, in the case of using the piezoelectric vibrating body 18 having a diameter of about 15 to 20 mm, a soundproof hole 15 having a diameter of about 1 to 2 mm is provided at the center of the front wall 12 of the case main body 11, and There are also mesh dampers made of Tetron, such as # 380.
이러한 케이스 본체(11)는 예컨대, 수지를 사출 성형하여 만들 수 있다. 그리고, 이러한 케이스 본체(11)는 음향관으로서의 기능을 갖고 그의 형상, 벽두께, 상기 제동 효과를 갖는 방음 구멍(15)은 최적의 음향 효과를 발생하도록 설계된다.Such a case main body 11 can be made by injection molding resin, for example. The case body 11 has a function as an acoustic tube, and the soundproof hole 15 having its shape, wall thickness, and braking effect is designed to generate an optimum sound effect.
도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 케이스 본체(11)의 주벽(13) 위에 실리콘계 등의 탄성 접착제(24)가 도포되어 있다. 이 접착제(24)는 케이스 본체(11)의 주벽(13)보다 내측으로 도달하도록 도포되어 있다. 이 접착제(24)의 케이스 본체(11)의 주벽(13)의 내측으로 도달하도록 한 내주(內周) 부분에 상기 압전 진동체(18)의 주변부를 접착하여 압전 진동체(18)의 주변부를 케이스 본체(11)의 주벽(13)에 지지하고 있다. 또한, 상기 리드선(22a, 22b)의 선단측은 케이스 본체(11)의 외측으로 끌어 내어져 있다.As shown in FIG.2 and FIG.3, the elastic adhesive agent 24, such as silicone type, is apply | coated on the main wall 13 of the case main body 11. As shown in FIG. This adhesive agent 24 is applied so as to reach inward from the circumferential wall 13 of the case body 11. The periphery of the piezoelectric vibrating body 18 is adhered to the inner circumferential portion of the adhesive agent 24 to reach the inner circumference 13 of the main body 13 of the case main body 11. It is supported by the circumferential wall 13 of the case main body 11. The tip ends of the lead wires 22a and 22b are pulled out of the case body 11.
도 4에 상기한 바와 같도록 하여, 탄성 접착제(24)를 사용하여 케이스 본체(11)의 주벽(13)에 압전 진동체(18)의 주변부를 접착하기 위한 지그(jig)의 일부를 나타낸다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 지그는 소자 지지판(71)과 케이스 지지판(72)을 갖고 그것들은 위치 결정핀(76)과 핀 구멍(77)이 끼워져 소정의 위치 관계로 중첩시켜진다.As described above in FIG. 4, a part of the jig for bonding the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 to the circumferential wall 13 of the case body 11 using the elastic adhesive agent 24 is shown. As shown in FIG. 4, the jig has an element support plate 71 and a case support plate 72, and they are fitted with the positioning pin 76 and the pin hole 77 to overlap each other in a predetermined positional relationship.
소자 지지판(71)의 윗면은 불소계 수지 등을 코팅하는 등의 수단에 의해 표면에 이형성(離型性)이 부여되어 있고 상기 윗면의 소정의 위치에 압전 진동체(18)를 수납하고 지지할 수 있는 얕은 오목부로 이루어지는 소자 지지부(74)가 설치된다. 한편, 상기 소자 지지부(74)와 대응하는 케이스 지지판(72)의 하면에는 케이스(11)를 수납하고 지지할 수 있는 오목형의 케이스 수납부(75)가 설치된다.The upper surface of the element support plate 71 is provided with releasability on the surface by means of coating a fluorine resin or the like, and the piezoelectric vibrator 18 can be stored and supported at a predetermined position on the upper surface. The element support part 74 which consists of a shallow recessed part provided is provided. On the other hand, the lower surface of the case support plate 72 corresponding to the element support portion 74 is provided with a concave case accommodating portion 75 capable of accommodating and supporting the case 11.
우선, 상기 소자 지지판(71)의 소자 지지부(74) 중에 압전 진동체(18)를 수납한다. 그 다음, 상기 압전 진동체(18)의 가장자리와 소자 지지부(74)의 외측에 걸쳐 실리콘계 등의 탄성 접착제(24)를 스크린 인쇄한다. 한편, 케이스(11)의 개구부를 외측으로 하여 케이스 지지판(72)의 케이스 지지부(75)에 케이스(11)를 수납하여 지지한다. 그리고 이 케이스 지지부(75)를 하향하여 상기한 핀(76)과 핀 구멍(77)을 끼워 위치 결정하면서 상기 소자 지지판(71)과 케이스 지지판(72)을 중첩시킨다. 이 상태에서 소자 지지판(71)과 케이스 지지판(72)을 누르면서 가열하여 탄성 접착제(24)를 가열, 경화시킨다. 그 다음, 소자 지지판(71)과 케이스 지지판(72)을 분리하여 케이스 지지판(72)의 케이스 지지부(75)로부터 압전 진동체(18)가 접착된 케이스(11)를 꺼낸다. 이렇게 하여, 케이스(11)로의 압전 진동체(18)의 장착이 완료한다.First, the piezoelectric vibrating body 18 is accommodated in the element support part 74 of the element support plate 71. Then, the screen is printed with an elastic adhesive 24 such as silicon based on the edge of the piezoelectric vibrating body 18 and the outside of the element support portion 74. On the other hand, the case 11 is stored and supported by the case support part 75 of the case support plate 72 with the opening part of the case 11 outside. The element support plate 71 and the case support plate 72 are overlapped while positioning the pin 76 and the pin hole 77 by positioning the case support portion 75 downward. In this state, the element support plate 71 and the case support plate 72 are heated while being pressed to heat and cure the elastic adhesive 24. Then, the element support plate 71 and the case support plate 72 are separated to take out the case 11 to which the piezoelectric vibrating body 18 is bonded from the case support portion 75 of the case support plate 72. In this way, attachment of the piezoelectric vibrating body 18 to the case 11 is completed.
또, 도 4에서는 1쌍의 케이스(11)와 압전 진동체(18)를 나타내고 있지만, 소자 지지판(71)과 케이스 지지판(72)으로 이루어지는 지그는 다수 쌍의 케이스(11)와 압전 진동체(18)를 동시에 접착할 수 있도록 소자 지지부(74)와 케이스 지지부(75)가 각각 다수 배치되어 있다.In addition, although the pair of case 11 and the piezoelectric vibrator 18 are shown in FIG. 4, the jig | tool consisting of the element support plate 71 and the case support plate 72 is a pair of case 11 and the piezoelectric vibrator ( The element support part 74 and the case support part 75 are each arrange | positioned so that 18 may be bonded simultaneously.
이와 같이 하여 조립된 압전 음향 장치는 도 2에 도시하는 바와 같이, 휴대 통신 단말기의 하우징(61)의 음통부(音通部)(62)에 장착된다. 도 2는 하우징(61)의 음통부(62)를 나타내고 있으며 도시한 음통부(32)에는 복수의 작은 구멍으로 이루어지는 음통 구멍(63)이 설치된다.The piezoelectric acoustic device assembled in this manner is mounted on the sound pipe 62 of the housing 61 of the portable communication terminal, as shown in FIG. FIG. 2 shows the sound pipe portion 62 of the housing 61, and the sound pipe portion 32 shown in the drawing is provided with a sound hole hole 63 composed of a plurality of small holes.
우선, 하우징(61)의 내면의 음통부(62)를 둘러싸도록 그 주위에 링 형상의 양면 접착 시트 등의 접착 부재(64)의 한 면을 붙인다. 또한, 이 접착 부재(64)가 케이스 본체(11)의 전면벽(12)의 제동 효과를 갖는 방음 구멍(15)을 둘러싸도록 같은 전면벽(12)의 제동 효과를 갖는 방음 구멍(15)의 주위의 부분을 상기 접착 부재(64)의 다른 쪽의 접착면에 접착한다. 이에 따라, 압전 진동체(18)가 하우징(61)의 내측으로 향한 상태, 즉 케이스 본체(11)의 전면벽(12)이 하우징(61)의 음통부(62) 측으로 향한 상태로 압전 음향 장치가 같은 하우징(61)에 장착된다. 이 상태에서, 압전 진동체(18)의 외측 전극(19a, 20a)과 내측 전극(19b, 20b)에 각각 접속된 리드선(22a, 22b)은 하우징(61) 내에 마련된 도시되어 있지 않은 프린트 배선 기판상의 회로 패턴에 납땜된다.First, one surface of an adhesive member 64, such as a ring-shaped double-sided adhesive sheet, is attached around the inner cylindrical portion 62 of the housing 61 so as to surround it. In addition, the adhesive member 64 surrounds the sound insulation hole 15 having the braking effect of the front wall 12 of the case body 11 of the soundproof hole 15 having the braking effect of the same front wall 12. The peripheral part is adhere | attached on the other adhesive surface of the said adhesive member 64. As shown in FIG. Accordingly, the piezoelectric acoustic device in a state in which the piezoelectric vibrating body 18 faces the inner side of the housing 61, that is, the front wall 12 of the case main body 11 faces the sound tube 62 side of the housing 61. Is mounted on the same housing 61. In this state, the lead wires 22a and 22b respectively connected to the outer electrodes 19a and 20a and the inner electrodes 19b and 20b of the piezoelectric vibrator 18 are not shown printed wiring boards provided in the housing 61. It is soldered to the circuit pattern on the top.
프린트 배선 기판에 형성된 전자 회로에서 상기 리드선(22a, 22b)을 거쳐서 압전 진동체(18)의 내측 전극(19b, 20b)과 외측 전극(19a, 20a)과의 사이에 신호 전압을 인가하여 압전 진동체(18)를 구성하는 압전 세라믹(16, 17)이 진동하여 소리를 발생한다.In an electronic circuit formed on a printed wiring board, a piezoelectric vibration is applied by applying a signal voltage between the inner electrodes 19b and 20b of the piezoelectric vibrating body 18 and the outer electrodes 19a and 20a via the lead wires 22a and 22b. Piezoelectric ceramics 16 and 17 constituting the sieve 18 vibrate to generate sound.
도 5와 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 압전 음향 장치의 예를 나타낸 것으로, 특히 결절부(23’)의 형상이 상기한 실시예의 것과 다르다. 상기한 예에서는 결절부(23)는 한쪽의 압전 세라믹(16)의 주변부의 일부에 마련한 직선 형상의 것이지만, 도 5와 도 6에 나타낸 실시예에서는 압전 세라믹(16)의 주변부의 일부에서 U 자형으로 들어간 결절부(23’)가 형성되어 있다. 이 경우도 또한, 압전 세라믹(16, 17)을 그 내측 전극 (19b, 20b)를 서로 접착하는 것으로 접합된 상태에서 한쪽의 압전 세라믹(17)의 내측 전극(20b)의 일부가 상기 결절부(23’)에서 외측에 노출된다. 한쪽의 압전 세라믹(17)의 내측 전극(20b)의 상기 결절부(23’)에서 외측에 노출한 부분에 리드선(22b)를 접속한다. 다른 구성은 상기한 도 1 내지 도 3에 나타낸 실시예와 마찬가지다.5 and 6 show an example of a piezoelectric acoustic apparatus according to another embodiment of the present invention, in particular, the shape of the nodule 23 'is different from that of the above-described embodiment. In the above-described example, the nodular portion 23 is a linear shape provided in a part of the periphery of one piezoelectric ceramic 16. However, in the embodiments shown in Figs. 5 and 6, a U-shaped part is formed in a part of the periphery of the piezoelectric ceramic 16. Figs. The nodular part 23 'which entered into is formed. Also in this case, a part of the inner electrode 20b of one of the piezoelectric ceramics 17 is joined to the nodules in the state in which the piezoelectric ceramics 16 and 17 are bonded by bonding the inner electrodes 19b and 20b to each other. 23 ') is exposed outside. The lead wire 22b is connected to the part exposed to the outer side by the said nodular part 23 'of the inner electrode 20b of one piezoelectric ceramic 17. As shown in FIG. The other configuration is the same as the embodiment shown in Figs.
도 7은 상기한 직경 15, 두께 0.1 ㎜의 압전 세라믹(16, 17)을 접합한 도 1에 나타내는 것과 같은 압전 진동체(18)를 사용하고 이것을 상기한 도 1에 나타내는 것과 같은 케이스 본체(11)에 조립, 이 케이스 본체(11)를 도 2와 도 3에 도시하는 바와 같이 하우징에 부착하여 음성 주파수와 음압 레벨과의 관계를 측정한 그래프이다. 압전 진동체(18)에 교류 신호를 인가함과 동시에, 하우징(61)의 음통부(62)에 인공귀(IEC318)를 갖다대어, 상기 인공귀를 거쳐서 발생하는 음압 레벨(dB)을 측정하였다. 압전 진동체(18)의 내측 전극(19b, 20b)과 외측 전극(19a, 20a)과의 사이에 인가하는 교류 신호의 주파수를 대략 0.1∼10 ㎑의 범위로 변환하여 음압 레벨을 측정하여 음성 주파수-음압 레벨 특성을 측정하고 있다. 이 그래프에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 압전 음향 장치와 그것을 사용한 휴대 전화에서는 0.3∼3 ㎑의 주파수 대역으로 대략 균등하고 안정한 발음을 얻을 수 있다.Fig. 7 uses a piezoelectric vibrating body 18 as shown in Fig. 1 in which the piezoelectric ceramics 16 and 17 having a diameter of 15 and a thickness of 0.1 mm are used, and the case body 11 as shown in Fig. 1 described above. The case main body 11 is attached to the housing as shown in Figs. 2 and 3 to measure the relationship between the sound frequency and the sound pressure level. An alternating current signal was applied to the piezoelectric vibrator 18, and an artificial ear (IEC318) was placed on the sound tube 62 of the housing 61, and the sound pressure level (dB) generated through the artificial ear was measured. . The frequency of the AC signal applied between the inner electrodes 19b and 20b and the outer electrodes 19a and 20a of the piezoelectric vibrator 18 is converted to a range of approximately 0.1 to 10 kHz to measure the sound pressure level and thereby the sound frequency. -Sound pressure level characteristics are measured. As can be seen from this graph, in the piezoelectric acoustic apparatus according to the present invention and a mobile telephone using the same, a substantially uniform and stable pronunciation can be obtained in the frequency band of 0.3 to 3 kHz.
다음에, 도 8과 도 9에 나타낸 실시형태에 의한 압전 음향 장치에 대하여 설명한다. 도 8에 나타낸 예에서는 외측 전극(19a, 20a)의 외주측 부분을 압전 세라믹(16, 17)의 주면을 통해서 압전 세라믹(16, 17)의 내측으로 돌려 넣어 이 부분을 내측 전극(19b, 20b)과 동시에 접착하여 접속한 것이다. 또한, 도 9에 나타낸 예에서는 외측 전극(19a, 20a)의 외주측 부분을 압전 세라믹(16, 17)의 주면으로 통과시키지 않고 압전 세라믹(16, 17)의 외주 가까이 관통하여 형성한 스루홀 도체(26, 27)를 통해서 압전 세라믹(16, 17)의 내측으로 돌려 넣게 한 것이다. 그 이외에는 도 8의 예와 동일하다.Next, the piezoelectric acoustic device according to the embodiment shown in FIGS. 8 and 9 will be described. In the example shown in FIG. 8, the outer circumferential side portions of the outer electrodes 19a and 20a are turned inside the piezoelectric ceramics 16 and 17 through the main surfaces of the piezoelectric ceramics 16 and 17, and the portions are turned into the inner electrodes 19b and 20b. ) And at the same time bonded and connected. In addition, in the example shown in FIG. 9, the through-hole conductor formed by penetrating near the outer periphery of the piezoelectric ceramics 16 and 17 without passing the outer peripheral side parts of the outer electrodes 19a and 20a to the main surface of the piezoelectric ceramics 16 and 17. It is made to return inside the piezoelectric ceramics 16 and 17 via (26, 27). Other than that is the same as the example of FIG.
이들의 실시예에 의한 압전 음향 장치에서는 외측 전극(19a, 20a)의 접속을 내측 전극(19b, 20b)의 접착과 동시에 실행할 수 있기 때문에 도 3(b)에 나타내는 것 같은 도체(25)를 이용한 외측 전극(19a, 20a)의 접속 수단에 비해서 제조공정을 보다 간략화할 수 있다.In the piezoelectric acoustic apparatuses according to these embodiments, since the connection of the outer electrodes 19a and 20a can be performed simultaneously with the bonding of the inner electrodes 19b and 20b, the conductor 25 as shown in FIG. 3 (b) is used. The manufacturing process can be simplified more than the connecting means of the outer electrodes 19a and 20a.
다음에, 도 10에 나타낸 실시형태에 의한 압전 음향 장치에 대하여 설명하면, 상기 예에서는 외측 전극(19a, 20a)을 압전 세라믹(16, 17)의 중심부근으로 관통하여 형성한 스루홀 도체(28, 29)를 통해서 압전 세라믹(16, 17)의 내측으로 돌려 넣어, 이 부분을 내측 전극(19b, 20b)과 동시에 접착하고 접속한 것이다. 또한, 내측 전극(19b, 20b)의 외주측 부분을 압전 세라믹(16, 17)의 외주 가까이 관통하여 형성한 스루홀 도체(26, 27)를 통해서 압전 세라믹(16, 17)의 외측으로 돌려 넣게 하고 있다.Next, the piezoelectric acoustic device according to the embodiment shown in FIG. 10 will be described. In the above example, the through-hole conductor 28 formed by passing the outer electrodes 19a and 20a through the center of the piezoelectric ceramics 16 and 17 is formed. And 29, the inner parts of the piezoelectric ceramics 16 and 17 are rotated, and the part is bonded and connected to the inner electrodes 19b and 20b at the same time. Further, the outer circumferential side portions of the inner electrodes 19b and 20b penetrate to the outside of the piezoelectric ceramics 16 and 17 through the through hole conductors 26 and 27 formed through the outer circumferences of the piezoelectric ceramics 16 and 17. Doing.
상기 예에서는 도 10(a)에 도시하는 바와 같이, 한쪽의 내측 전극(19b)의 스루홀 도체(26)를 통해서 압전 세라믹(16)의 외측으로 돌려 넣게 한 부분으로 리드선(22b)과 접속할 수 있다. 이 때문에, 압전 세라믹(16, 17)은 같은 형상으로 또한 내측 전극(19b, 20b) 및 외측 전극(19a, 20a)이 같은 형상의 것을 사용할 수 있다. 이렇게 하면, 부품의 공통화가 가능하게 되고 또한 2개의 압전 세라믹(16, 17)의 중심 회전의 각도의 위치 정렬 등이 불필요하게 되는 등 생산효율이 좋다.In the above example, as shown in FIG. 10 (a), the lead wire 22b can be connected to a portion of the inner electrode 19b of the inner electrode 19b which is turned outward through the piezoelectric ceramic 16. have. For this reason, the piezoelectric ceramics 16 and 17 can have the same shape, and the inner electrode 19b, 20b and the outer electrode 19a, 20a of the same shape can be used. In this way, the parts can be used in common, and the production efficiency is good, such that the alignment of the angles of the center rotations of the two piezoelectric ceramics 16 and 17 is unnecessary.
또, 이 예의 경우에 압전 세라믹(16, 17) 각각의 내측 전극(19b, 20b)의 압전 세라믹(16, 17)의 외측으로의 돌려 넣는 것은 스루홀 도체(26, 27)에 의하지 않고 도 8에 나타낸 예와 동일하게 하여 압전 세라믹(16, 17)의 주면을 통해서 압전 세라믹(16, 17)의 외측으로 돌려 넣도록 형성하는 것도 할 수 있다.In the case of this example, the inner electrodes 19b and 20b of the piezoelectric ceramics 16 and 17 are pulled out of the piezoelectric ceramics 16 and 17, respectively, without using the through-hole conductors 26 and 27. In the same manner as in the example shown in FIG. 1, the piezoelectric ceramics 16 and 17 may be formed to be pushed out of the piezoelectric ceramics 16 and 17.
다음에, 도 11에 나타낸 실시형태에 의한 압전 음향 장치에 대하여 설명하면,상기 예에서는 한쪽의 압전 세라믹(16)의 내측 전극(19b)의 외주측 부분을 압전 세라믹(16)의 주면을 통해서 압전 세라믹(16)의 외측으로 돌려 넣게 하고 있다. 이 예에서도, 도 10에 나타낸 압전 음향 장치와 마찬가지로 한쪽의 내측 전극(19b)의 외주측 부분을 압전 세라믹(16)의 주면을 통해서 압전 세라믹(16)의 외측으로 돌려 넣게 한 부분에서 리드선(22b)과 접속을 할 수 있다. 이 때문에, 같은 형상의 압전 세라믹(16, 17)을 사용할 수 있다. 단지, 각각의 압전 세라믹(16, 17)의 내측 전극(19b, 20b)이나 외측 전극(19a, 20a)의 형상은 약간 다르게 된다.Next, the piezoelectric acoustic device according to the embodiment shown in FIG. 11 will be described. In the above example, the outer circumferential side portion of the inner electrode 19b of one piezoelectric ceramic 16 is piezoelectric through the main surface of the piezoelectric ceramic 16. It is made to return to the outside of the ceramic 16. Also in this example, similarly to the piezoelectric acoustic apparatus shown in FIG. 10, the lead wire 22b is formed at the portion where the outer peripheral side of one inner electrode 19b is turned outward of the piezoelectric ceramic 16 through the main surface of the piezoelectric ceramic 16. ) Can be connected. For this reason, the piezoelectric ceramics 16 and 17 of the same shape can be used. However, the shapes of the inner electrodes 19b and 20b and the outer electrodes 19a and 20a of the respective piezoelectric ceramics 16 and 17 are slightly different.
또, 상기 예의 경우에 압전 세라믹(16)의 내측 전극(19b)의 압전 세라믹(16)의 외측으로 돌려 넣는 것은 압전 세라믹(16)의 주면을 통해서 압전 세라믹(16)의 외측에 돌려 넣도록 형성하지 않고 도 10(a)에 나타낸 것과 동일하게 스루홀 도체에 의해 형성하는 것도 가능하다.Moreover, in the case of the said example, turning to the outer side of the piezoelectric ceramic 16 of the inner electrode 19b of the piezoelectric ceramic 16 is formed so that it may turn to the outer side of the piezoelectric ceramic 16 through the main surface of the piezoelectric ceramic 16. FIG. It is also possible to form by a through-hole conductor similarly to that shown in Fig. 10A.
또한, 2개의 압전 세라믹(16, 17)의 외측 전극(19a, 20a)의 접속은 도 3(b)에 나타내는 것과 같은 땜납이나 도체막 등의 도체(25)를 사용한 것, 도 8에 나타낸 것과 같은 압전 세라믹(16, 17)의 외주를 통해서 그의 내측으로 돌려 넣게 한 부분을 접합한 것, 혹은 도 9에 나타낸 것과 같은 압전 세라믹(16, 17)의 외주 부근의 스루홀 도체(26, 27)를 통해서 그 내측으로 돌려 넣게 한 부분을 접합한 것 등, 적절한 수단을 사용할 수 있다.The outer electrodes 19a and 20a of the two piezoelectric ceramics 16 and 17 are connected to each other using a conductor 25 such as solder or conductor film as shown in Fig. 3 (b), as shown in Fig. 8. A portion of the same piezoelectric ceramics 16 and 17 that has been pushed back into the inner periphery thereof, or through-hole conductors 26 and 27 near the outer periphery of the piezoelectric ceramics 16 and 17 as shown in FIG. Appropriate means, such as joining the part made to return to the inside through the inside, can be used.
다음에, 도 12 및 도 13에서 나타낸 실시형태에 의한 압전 진동체와 그것을 사용한 압전 음향 장치에 대하여 설명하면, 이 예에서는 압전 진동체(18)의 2층의 압전 세라믹(16, 17)을 일체로 접합시키는 것과 동시에, 그 사이에 내측 전극(19b, 20b)를 형성하고 있다. 또한, 각각의 압전 세라믹(16, 17)의 표면측에는 외측 전극(19a, 20a)이 각각 형성되어 있다. 이들은 동시에 소성하여 만들 수 있다.Next, the piezoelectric vibrating body according to the embodiment shown in FIGS. 12 and 13 and the piezoelectric acoustic device using the same will be described. In this example, the piezoelectric ceramics 16 and 17 of two layers of the piezoelectric vibrating body 18 are integrated. And the inner electrodes 19b and 20b are formed therebetween. In addition, outer electrodes 19a and 20a are formed on the surface side of each of the piezoelectric ceramics 16 and 17, respectively. These can be produced by firing at the same time.
도 12 및 도 13(a)에 나타낸 바와 같이, 압전 세라믹(16)의 표면측에 형성된 외측 전극(19a)은 압전 세라믹(16)의 표면의 외주 가장자리 부분을 제외하고 형성된 금속막으로 이루어진다. 또한, 이 압전 세라믹(16)의 표면의 외주 가장자리에 가까운부분에는 리드선(22b)을 납땜하기 위한 외측 전극(19a’)이 형성되어 이 납땜용의 외측 전극(19a’)과 상기 외측 전극(19a)과는 서로 분리되고 절연되어 있다.As shown in Figs. 12 and 13 (a), the outer electrode 19a formed on the surface side of the piezoelectric ceramic 16 is made of a metal film formed except for the outer peripheral edge portion of the surface of the piezoelectric ceramic 16. As shown in Figs. In addition, an outer electrode 19a 'for soldering the lead wire 22b is formed at a portion close to the outer circumferential edge of the surface of the piezoelectric ceramic 16 so that the outer electrode 19a' for soldering and the outer electrode 19a. ) Are isolated and insulated from each other.
다른 쪽의 압전 세라믹(17)의 표면측에 형성된 외측 전극(20a)은 역시 압전 세라믹(17)의 표면의 외주 가장자리 부분을 제외하고 형성된 금속막으로 이루어진다. 단지, 이 압전 세라믹(17)의 표면측에는 상기한 것과 같은 납땜용의 외측 전극은 형성되어 있지 않다.The outer electrode 20a formed on the surface side of the other piezoelectric ceramic 17 is also made of a metal film formed except for the outer peripheral edge portion of the surface of the piezoelectric ceramic 17. However, an outer electrode for soldering as described above is not formed on the surface side of the piezoelectric ceramic 17.
도 12 및 도 13(b)에 나타낸 바와 같이, 압전 세라믹(16, 17)의 사이에 형성한 내측 전극 (19b) 및 (20b)는 압전 세라믹(16, 17)의 사이의 같은 층에 형성된 도체막으로 이루어져 있다. 한쪽의 내측 전극(19b)은 압전 세라믹(16, 17)의 외주 가장자리 부분을 제외하고 그들 사이의 거의 전면에 걸쳐 형성되어 있다. 이 내측 전극(19b) 중에는 일부 도체막이 존재하지 않는 부분이 있고, 이 중에 다른 쪽의 내측 전극(20b)이 분리되어 절연된 상태로 형성되어 있다.As shown in Figs. 12 and 13 (b), the inner electrodes 19b and 20b formed between the piezoelectric ceramics 16 and 17 are conductors formed in the same layer between the piezoelectric ceramics 16 and 17. It consists of a membrane. One inner electrode 19b is formed over almost the entire surface between them except for the outer peripheral edge portions of the piezoelectric ceramics 16 and 17. Some of the inner electrodes 19b do not have some conductor film, and the other inner electrodes 20b are separated and insulated.
상기 압전 세라믹(16)의 표면에 형성된 납땜용의 외측 전극(19a’)은 압전 세라믹(16)을 관통하도록 형성된 스루홀 도체(26’)를 거쳐서 압전 세라믹(16, 17)의 사이의 내측 전극(19b)으로 도통하고 있다. 또한, 상기 압전 세라믹(16, 17)의 사이에 형성된 한쪽의 내측 전극(20b)은 스루홀 도체(27’)를 거쳐서 압전 세라믹(17)의 표면에 형성된 외측 전극(20a)으로 도통하고 있다. 또한, 이 압전 세라믹(16, 17)의 사이에 형성된 한쪽의 내측 전극(20b)에서 압전 세라믹(16)의 표면에 걸쳐 오픈 스루홀(30)이 형성되어 있다.The inner electrode 19a 'for soldering formed on the surface of the piezoelectric ceramic 16 passes between the piezoelectric ceramics 16 and 17 via a through hole conductor 26' formed through the piezoelectric ceramic 16. It is conducting at (19b). In addition, one inner electrode 20b formed between the piezoelectric ceramics 16 and 17 is conducted to the outer electrode 20a formed on the surface of the piezoelectric ceramic 17 via the through hole conductor 27 '. In addition, an open through hole 30 is formed over the surface of the piezoelectric ceramic 16 at one inner electrode 20b formed between the piezoelectric ceramics 16 and 17.
이 상태에 있어서, 상기 외측 전극(19a, 19a’) 사이 및 (19a’, 20a)의 사이에 각각 혹은 외측 전극(19a, 20a) 사이에 일괄로 전압을 인가하여, 압전 세라믹(16)을 내측 전극(19b)으로부터 외측 전극(19a)을 향하여 또한, 압전 세라믹(17)을 외측 전극(20a)으로부터 내측 전극(20b)을 향하여 분극하든가 혹은 그와 반대로 압전 세라믹(16)를 외측 전극(19a)으로부터 내측 전극(19b)을 향하여 또한, 압전 세라믹(17)을 내부 전극(20b)으로부터 외측 전극(20a)을 향하여 분극할 수 있다.In this state, a voltage is collectively applied between the outer electrodes 19a and 19a 'and between the outer electrodes 19a and 20a or between the outer electrodes 19a and 20a, so that the piezoelectric ceramic 16 is turned inside. The piezoelectric ceramic 16 is polarized toward the outer electrode 19a from the electrode 19b and toward the inner electrode 20b from the outer electrode 20a, or vice versa. From the inside toward the inner electrode 19b, the piezoelectric ceramic 17 can be polarized from the inner electrode 20b toward the outer electrode 20a.
다음에, 압전 세라믹(16)의 표면의 외측 전극(19a)의 오픈 스루홀(30)의 주위의 부분에 리드선(22a)이 납땜 혹은 도전성 접착제로 접속된다. 이 리드선(22a)을 접속하는 땜납 혹은 도전성 접착제는 오픈 스루홀(30)중에 충전되어 압전 세라믹(16)의 표면의 외측 전극(19a)과 압전 세라믹(16, 17)의 사이의 내측 전극(20b)을 도통한다. 이 결과, 압전 세라믹(16)의 표면의 외측 전극(19a)과 압전 세라믹(17)의 표면의 외측 전극(20a)과는 상기 땜납 혹은 도전성 접착제, 내측 전극(20b) 및 스루홀 도체(27’)을 거쳐서 서로 도통된다. 또한, 압전 세라믹(16)의 표면의 외측 전극(19a’)에 다른 쪽의 리드선(22b)이 납땜 혹은 도전성 접착제로 접속된다.Next, the lead wire 22a is connected to a part around the open through hole 30 of the outer electrode 19a on the surface of the piezoelectric ceramic 16 by soldering or a conductive adhesive. The solder or conductive adhesive connecting the lead wire 22a is filled in the open through hole 30 to form the inner electrode 20b between the outer electrode 19a on the surface of the piezoelectric ceramic 16 and the piezoelectric ceramics 16 and 17. Turn on). As a result, the solder or conductive adhesive, the inner electrode 20b, and the through-hole conductor 27 'are formed between the outer electrode 19a on the surface of the piezoelectric ceramic 16 and the outer electrode 20a on the surface of the piezoelectric ceramic 17. Through each other). The other lead wire 22b is connected to the outer electrode 19a 'on the surface of the piezoelectric ceramic 16 by soldering or a conductive adhesive.
이 압전 진동체(18)가 케이스(11)로 장착되는 구조는 도 11 및 그것보다 이전의 도면에 나타낸 압전 음향 장치와 동일한다.The structure in which the piezoelectric vibrating body 18 is mounted to the case 11 is the same as that of the piezoelectric acoustic apparatus shown in Fig. 11 and earlier drawings.
도 14와 도 15는 압전 진동판(18)의 다른 예를 나타내는 것이며, 이 예에서는 바이모르프형의 압전 진동판(18)이 압전 세라믹(16, 17)의 적층체로 이루어져 있다. 도 14는 적층 및 소성 이전의 압전 세라믹(16, 17)과 그 전극 패턴의 예를 나타낸다. 실제로는, 도 14에 도시하는 바와 같이 1개 단위로 압전 진동판(18)이 적층되는 것은 없고, 평면 방향에 다수개 선택된 집합체 시트 단위로 다루어지는 것이 효율적이지만, 설명의 편의상 압전 진동판(18) 1개분을 나타내었다.14 and 15 show another example of the piezoelectric diaphragm 18. In this example, the bimorph piezoelectric diaphragm 18 is formed of a laminate of piezoelectric ceramics 16 and 17. As shown in FIG. Fig. 14 shows examples of the piezoelectric ceramics 16 and 17 and their electrode patterns before lamination and firing. In practice, as shown in Fig. 14, the piezoelectric diaphragm 18 is not laminated in one unit, and the piezoelectric diaphragm 18 is one for convenience of explanation, although it is efficient to be treated in units of a plurality of selected aggregate sheets in the planar direction. Opening was shown.
도 14에 도시하는 바와 같이, 적층 이전의 미소성의 한쪽의 압전 세라믹(116)은 박층 원판 형상의 것이며, 도전 페이스트에 의해 도 14에 있어서 상측의 주면에 외측 전극(119a)이 인쇄되고 그 하측의 주면에 내측 전극(119b)이 인쇄되어 있다. 또한, 이들의 외측 전극(119a)과 내측 전극(119b)이 인쇄되는 것과 동시에, 압전 세라믹(116)에 미리 구멍 뚫은 스루홀에 도체가 충진되고, 스루홀 도체(130a, 130b)가 형성되어 있다. 한쪽의 스루홀 도체(130a)는 외측 전극(119a)과는 격리되어 절연되어 있고 내측 전극(119b)으로만 도통하고 있다. 또한, 다른 쪽의 스루홀 도체(130b)는 내측 전극(119b)과는 격리되어 절연되어 있고 외측 전극(119a)으로만 도통하고 있다.As shown in FIG. 14, one of the unbaked piezoelectric ceramics 116 before lamination is a thin disk-shaped disk, and the outer electrode 119a is printed on the upper main surface in FIG. The inner electrode 119b is printed on the main surface. At the same time as the outer electrode 119a and the inner electrode 119b are printed, a conductor is filled in the through hole previously drilled in the piezoelectric ceramic 116, and through hole conductors 130a and 130b are formed. . One through-hole conductor 130a is insulated from the outer electrode 119a and insulated from each other, and conducts only with the inner electrode 119b. In addition, the other through-hole conductor 130b is insulated from the inner electrode 119b and is insulated from each other, and is conducting only with the outer electrode 119a.
적층 이전의 미소성의 다른 쪽의 압전 세라믹(117)은 상기 압전 세라믹(116)과 마찬가지의 얇은 판자 원판 형상의 것이며, 도전 페이스트에 의해 도 14에 있어서 상측의 주면에 내측 전극(120b)이 인쇄되고, 그 하측의 주면에 외측 전극(120a)이 인쇄되어 있다. 또한, 이들의 외측 전극(120a)과 내측 전극(120b)이 인쇄됨과 동시에 압전 세라믹1(17)에 미리 구멍을 뚫은 스루홀에 도체가 충진되고, 스루홀 도체(127)가 형성되어 있다. 이 스루홀 도체(131)는 내측 전극(120b)과는 격리되어 절연되어 있고, 외측 전극(120a)으로만 도통하고 있다.The other piezoelectric ceramic 117 before lamination is in the form of a thin board disc similar to the piezoelectric ceramic 116, and the inner electrode 120b is printed on the upper main surface in FIG. 14 by the conductive paste. The outer electrode 120a is printed on the lower main surface thereof. In addition, the outer electrode 120a and the inner electrode 120b are printed, and the through-hole conductor 127 is formed by filling a through-hole previously punched into the piezoelectric ceramic 1 17. The through hole conductor 131 is insulated from the inner electrode 120b and is insulated from each other, and is only electrically connected to the outer electrode 120a.
이들의 미소성의 압전 세라믹(116, 117)은 그들의 내측 전극(119b, 120b)이 서로 맞닿은 상태로 적층되어 압착된다. 그 다음, 이 적층체가 소성되는 것과 동시에, 외측 전극(119a, 120a), 내측 전극(119b, 120b)이 베이킹되고 도 15에 도시하는 바와 같이, 각각 외측 전극(19a, 20a), 내측 전극(19b, 20b)으로 된다. 이 때, 내측 전극(19b, 20b)은 일체화된다. 또한, 압전 세라믹1(16)측의 스루홀 도체(130b)는 압전 세라믹(117)측의 스루홀 도체(131)와 도통하고 스루홀 도체(30b, 31)로서 연속해 있다.These unbaked piezoelectric ceramics 116 and 117 are laminated and pressed with their inner electrodes 119b and 120b in contact with each other. Then, at the same time as the laminate is fired, the outer electrodes 119a and 120a and the inner electrodes 119b and 120b are baked, and as shown in FIG. 15, the outer electrodes 19a and 20a and the inner electrode 19b, respectively. , 20b). At this time, the inner electrodes 19b and 20b are integrated. In addition, the through hole conductor 130b on the piezoelectric ceramic 1 16 side conducts with the through hole conductor 131 on the piezoelectric ceramic 117 side and is continuous as the through hole conductors 30b and 31.
그 다음, 도 15에 도시하는 바와 같이, 소성된 압전 세라믹(16)의 외측 전극(19a)과 그것들에서 분리한 스루홀 도체(30a)의 랜드(land) 부분과 각각 리드선이 납땜 혹은 도전성 접착제로 접속된다.Next, as shown in FIG. 15, the land portion of the outer electrode 19a of the fired piezoelectric ceramic 16 and the through-hole conductor 30a separated therefrom and the lead wire are each soldered or conductive adhesive. Connected.
그리고, 외측 전극(19a)과 내측 전극(19b) 사이 및 내측 전극(20b)과 외측 전극(20a) 사이에 각각 혹은 외측 전극(19a, 20a) 사이에 일괄적으로 직류 전압을 인가하면서 압전 세라믹(16, 17)을 분극한다. 따라서, 압전 세라믹(16, 17)의 분극 방향은 압전 세라믹(16)은 내측 전극(19b)에서 외측 전극(19a)으로 향하고 압전 세라믹(17)은 외측 전극(20a)에서 내측 전극(20b)으로 향하고 혹은 각각 그 역 방향으로 된다.The piezoelectric ceramics are applied while applying a DC voltage collectively between the outer electrode 19a and the inner electrode 19b and between the inner electrode 20b and the outer electrode 20a or between the outer electrodes 19a and 20a. 16, 17) is polarized. Accordingly, the polarization direction of the piezoelectric ceramics 16 and 17 is directed from the inner electrode 19b to the outer electrode 19a and the piezoelectric ceramic 17 is moved from the outer electrode 20a to the inner electrode 20b. Facing each other, or vice versa.
다음에, 스루홀 도체(31)의 랜드 부분과 압전 세라믹(17)의 하면측의 외측 전극(20a)과의 접속을 위해 이 부분에 땜납(32) 혹은 도전성 접착제를 쌓아 올린다.Next, a solder 32 or a conductive adhesive is stacked on this portion for connection between the land portion of the through hole conductor 31 and the outer electrode 20a on the lower surface side of the piezoelectric ceramic 17.
도 16과 도 17에 나타낸 압전 진동체(18)는 압전 세라믹(16, 17)의 외측 전극(19a, 20a)의 접속과 내측 전극(19b, 20b)의 인출 도체의 구조를 약간 바꾼 변형례이다. 압전 세라믹(16)의 상면의 외측 전극(19a)과 압전 세라믹(17)의 하면의 외측 전극(20a)과는 압전 세라믹(16, 17)의 거의 중심부를 관통하는 스루홀 도체(30b, 31)로 접속되어 있다. 또한, 리드선 접속을 위해 내측 전극(19b, 20b)의 압전 세라믹(16)의 상면으로의 인출은 스루홀 도체(30b)의 부근에서 압전 세라믹(16)을 관통하도록 구비된 스루홀 도체(30a)에 의해 실행한다. 그 밖의 구성은, 도 14 및 도 15에 나타낸 압전 진동체(18)와 마찬가지고, 동일한 부분은 동일 부호로 나타내었다.The piezoelectric vibrating body 18 shown in FIG. 16 and FIG. 17 is a modification which slightly changed the structure of the connection of the outer electrode 19a, 20a of the piezoelectric ceramics 16, 17, and the lead conductor of the inner electrode 19b, 20b. . Through-hole conductors 30b and 31 penetrating substantially central portions of the piezoelectric ceramics 16 and 17 between the outer electrode 19a on the upper surface of the piezoelectric ceramic 16 and the outer electrode 20a on the lower surface of the piezoelectric ceramic 17. Is connected. Further, the lead-out conductor 30a provided to penetrate the piezoelectric ceramic 16 in the vicinity of the through-hole conductor 30b to draw the inner electrodes 19b and 20b to the upper surface of the piezoelectric ceramic 16 for lead wire connection. Run by The other structure is the same as that of the piezoelectric vibrating body 18 shown to FIG. 14 and FIG. 15, and the same part was shown with the same code | symbol.
도 17(a)는 이 압전 진동체(18)를 분극할 때의 접속 상태를 나타낸다. 실선으로 도시하는 바와 같이, 직류 전압을 인가하여 각 압전 세라믹(16, 17)을 분극한다. 또한, 도 17(b)은 분극후의 사용 상태의 접속을 나타내며, 접속용의 땜납(32) 혹은 도전성 접착제 등으로 접촉함과 동시에, 그 일부에서 구동 회로에 접속한다.Fig. 17A shows the connected state when polarizing the piezoelectric vibrating body 18. Figs. As shown by the solid line, a direct current voltage is applied to polarize each of the piezoelectric ceramics 16 and 17. In addition, Fig. 17B shows the connection in the state of use after polarization, while contacting with a solder 32 for connection, a conductive adhesive, or the like, and connecting to a drive circuit at a part thereof.
도 18에 나타낸 압전 진동체(18)는 도 14 및 도 15에 표시된 압전 진동체(18)에 대하여, 리드선 접속을 위해 내측 전극(19b, 20b)의 압전 세라믹(16)의 상면으로의 인출 부분의 위치를 약간 바꾼 변형례이다. 즉, 리드선 접속을 위해 스루홀 도체(30a)에 의한 내측 전극(19b, 20b)의 압전 세라믹(16)의 상면으로의 인출위치를 압전 세라믹(16)의 외주 가까이 배치하고 있다. 그 밖의 구성은 도 14, 도 15에 나타낸 압전 진동체(18)와 마찬가지고 동일한 부분은 동일 부호로 나타내었다.The piezoelectric vibrating body 18 shown in FIG. 18 is a lead portion of the piezoelectric vibrating body 18 shown in FIGS. 14 and 15 to the upper surface of the piezoelectric ceramic 16 of the inner electrodes 19b and 20b for lead wire connection. This is a variation of the slightly changed position of. That is, the lead-out position of the inner electrodes 19b and 20b by the through-hole conductor 30a to the upper surface of the piezoelectric ceramic 16 is arranged near the outer circumference of the piezoelectric ceramic 16 for the lead wire connection. The other structure is the same as that of the piezoelectric vibrating body 18 shown to FIG. 14, FIG. 15, and the same part is shown with the same code | symbol.
도 19에 나타낸 압전 진동체(18)는 도 18에 표시된 압전 진동체(18)에 대하여 쌍방의 압전 세라믹(16, 17)의 양측의 외측 전극(19a, 20a)의 접속을 하는 땜납(32) 혹은 도전성 접착제를 압전 세라믹(16)의 상면측으로 이동한 변형례이다. 그 밖의 구성은 도 18에 나타낸 압전 진동체(18)와 마찬가지고, 동일한 부분은 동일 부호로 나타내었다.The piezoelectric vibrating body 18 shown in FIG. 19 is the solder 32 which connects the outer electrodes 19a and 20a of both sides of the piezoelectric vibrating bodies 18 shown in FIG. 18 to both sides. Or it is a modified example which moved the conductive adhesive to the upper surface side of the piezoelectric ceramic 16. As shown in FIG. The other structure is the same as that of the piezoelectric vibrating body 18 shown in FIG. 18, and the same part was shown with the same code | symbol.
도 20은 소위 바이모르프형의 2층의 압전 세라믹(16, 17)으로 이루어지는 적층체를 반대 방향을 향하게 적층 또는 접합한 구조이다. 중앙의 내측 전극(19c, 20c)은 그 양측의 2층의 압전 세라믹(16a, 16b, 17a, 17b)을 각각 관통하는 스루홀 도체(33a, 33b)에 의해 압전 세라믹(16a, 17a)의 표면의 외측 전극(19a, 20a)과 분리된 상태로 그들의 압전 세라믹(6a, 17a)의 표면에 도출되고 있다. 또한 그 외측의 내측 전극(19b, 20b)은 각각 3층의 압전 세라믹(16a, 16b, 17b) 혹은 압전 세라믹(16b, 17a, 17b)을 관통하는 스루홀 도체(34a, 34b)를 거쳐서 서로 반대측의 압전 세라믹(16a, 17a)의 표면의 외측 전극(19a, 20a)과 분리된 상태로 그들의 압전 세라믹(16a, 17a)의 표면에 도출되고 있다. 또한, 이중 한 쪽의 내측 전극(20b)은 스루홀 도체(35b)를 거쳐서 한쪽의 압전 세라믹(17a)의 표면의 외측 전극(20a)과 분리된 상태로 그 압전 세라믹(17a)의 표면에 도출되고 있다.Fig. 20 is a structure in which laminates made of two layers of piezoelectric ceramics 16 and 17 of a so-called bimorph type are laminated or joined in opposite directions. The center inner electrodes 19c and 20c are the surfaces of the piezoelectric ceramics 16a and 17a by through-hole conductors 33a and 33b respectively penetrating the two layers of piezoelectric ceramics 16a, 16b, 17a and 17b on both sides thereof. Are led to the surfaces of the piezoelectric ceramics 6a and 17a in a state of being separated from the outer electrodes 19a and 20a. In addition, the outer inner electrodes 19b and 20b are opposite to each other via through-hole conductors 34a and 34b passing through three layers of piezoelectric ceramics 16a, 16b and 17b or piezoelectric ceramics 16b, 17a and 17b, respectively. The piezoelectric ceramics 16a and 17a are separated from the outer electrodes 19a and 20a on the surfaces of the piezoelectric ceramics 16a and 17a. In addition, one of the inner electrodes 20b is led to the surface of the piezoelectric ceramic 17a in a state of being separated from the outer electrode 20a of the surface of one of the piezoelectric ceramics 17a via the through hole conductor 35b. It is becoming.
도 20(a)는 이 압전 진동체(18)를 분극할 때의 접속 상태를 나타내고, 점선으로 도시하는 바와 같이 각 전극을 접속한 상태로 실선으로 도시하는 바와 같이 직류 전압을 인가하여 각 압전 세라믹(16a, 16b, 17a, 17b)을 분극한다. 또한, 도 20(b)는 분극후의 사용 상태의 접속을 나타내어 접속용의 땜납(32) 혹은 도전성 접착제 등에 의해 접촉함과 동시에 그 일부에서 구동 회로에 접속한다.Fig. 20A shows the connection state when polarizing the piezoelectric vibrator 18, and each piezoelectric ceramic is applied by applying a DC voltage as shown by the solid line with the respective electrodes connected as shown by the dotted line. Polarize (16a, 16b, 17a, 17b). 20 (b) shows the connection in the state of use after polarization, while contacting with a solder 32 for connection, a conductive adhesive or the like, and connecting to the drive circuit at a part thereof.
도 21은 상기한 것과 같은 압전 진동체(18)와 이것을 수납하는 케이스 본체(11)를 나타내는 사시도이고, 도 22는 케이스 본체(11)를 나타내는 평면도이다.FIG. 21: is a perspective view which shows the piezoelectric vibrating body 18 as mentioned above, and the case main body 11 which accommodates this, and FIG. 22 is a top view which shows the case main body 11. As shown in FIG.
케이스 본체(11)는 원판 형태이고 그 주변부에서 원형 리브 형상의 주벽(13)이 세워져 있다. 이 주벽(13)의 내경은 압전 진동체(18)의 직경보다 약간 크다. 이 주벽(13)의 내주의 3개소에서는 주벽(13)의 중심에 향하고 평면 삼각형 형상의 높이 위치 결정용의 돌기(41)가 설치되어 있다. 주벽(13)의 중심의 저벽에는 방음 구멍(15)이 천공되어 있다.The case body 11 is in the form of a disk, and a circumferential wall 13 of a circular rib shape is erected at its periphery. The inner diameter of the circumferential wall 13 is slightly larger than the diameter of the piezoelectric vibrating body 18. In three places of the inner circumference of the circumferential wall 13, projections 41 for height positioning in a planar triangular shape are provided toward the center of the circumferential wall 13. A soundproof hole 15 is drilled in the bottom wall of the center of the circumferential wall 13.
상기 케이스 본체(11)의 주벽(13)의 상기 위치 결정 돌기(41)중 2개소의 위치 결정 돌기(41)의 외측위치로부터 수직하게 직경 방향 위치 결정용의 가이드 부재(42)가 세워져 있다. 이 가이드 부재(42)는 기둥 형상의 것으로 그 평면 형상은 오각형이고 그 내측의 봉우리는 평면상에서 주벽(13)의 내주와 외접한다.The guide member 42 for radial positioning is erected perpendicularly from the outer position of two positioning projections 41 of the positioning projections 41 of the circumferential wall 13 of the case main body 11. This guide member 42 is columnar, its planar shape is pentagonal, and its inner peak circumscribes with the inner circumference of the circumferential wall 13 on the plane.
상기 케이스 본체(11)의 주벽(13)측에 사다리꼴 형상의 단자 장착부(51)가 설치되고 이 단자 장착부(51)의 상면 중앙에 벽 형상의 칸막이(44)가 세워져 설치되어 그 양측에 원 기둥 형상의 단자 장착 돌기(43)가 세워져 설치되어 있다.A trapezoidal terminal mounting portion 51 is provided on the main wall 13 side of the case body 11, and a wall partition 44 is erected on the center of the upper surface of the terminal mounting portion 51, and circular pillars are provided on both sides thereof. The terminal mounting protrusion 43 of a shape is installed upright.
또, 이 케이스 본체(11)에는 덮개가 부속되어 있지만, 그 설명은 후술한다.Moreover, although the cover is attached to this case main body 11, the description is mentioned later.
이러한 케이스 본체(11)와 상기한 것과 같은 압전 진동체(18)를 사용하여 압전 음향 장치를 조립하는 순서에 대하여 도 23을 참조하여 설명한다.A procedure of assembling the piezoelectric acoustic device using the case body 11 and the piezoelectric vibrating body 18 as described above will be described with reference to FIG.
우선, 도 23(a)에 도시하는 바와 같이, 케이스 본체(11)의 주벽(13), 특히, 내측을 따라 실리콘 접착제 등의 탄성 접착제(24)를 도포한다.First, as shown to Fig.23 (a), the elastic adhesive 24, such as a silicone adhesive, is apply | coated along the main wall 13 of the case main body 11, especially inside.
다음에, 도 23(a)에 도시하는 바와 같이, 이 케이스 본체(11)를 향하여 상기한 것과 같은 압전 진동체(18)를 마주 대하도록 배치하여 위치 결정한다. 이 때, 압전 진동체(18)의 주변을 상기 기둥 형상의 가이드 부재(42)의 내측의 봉우리의 부분에 댄다. 가이드 부재(42)는 2개 설치되어 있지만, 이 2개의 가이드 부재(42)의 봉우리에 압전 진동체(18)의 주변을 눌러 닿도록 한다. 이렇게 하면, 압전 진동체(18)의 직경 방향이 위치 정렬되어 동 압전 진동체(18)의 주변부는 정확히 케이스 본체(11)의 주벽(13)의 내면의 내측에 위치하게 된다.Next, as shown in Fig. 23A, the piezoelectric vibrating body 18 as described above is disposed to face the case main body 11 to be positioned. At this time, the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 is attached to a part of the peak inside the pillar-shaped guide member 42. Although two guide members 42 are provided, the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 is pressed against the peaks of the two guide members 42. In this way, the radial direction of the piezoelectric vibrating body 18 is aligned, and the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 is exactly positioned inside the inner surface of the main wall 13 of the case body 11.
이렇게 하여, 압전 진동체(18)의 주변을 상기 기둥 형상의 가이드 부재(42)의 내측의 봉우리 부분에 댄 상태로 이 가이드 부재(42)를 따라 압전 진동체(18)를 내려 도 23(b)에 도시하는 바와 같이, 압전 진동체(18) 주변 부분의 일부가 케이스 본체(11)의 주벽(13)의 내주의 위치 결정 돌기(41)에 거의 닿는 위치까지 하강시킨다. 이에 따라, 압전 진동체(18)는 위치 결정 돌기(41)에 의해 그 높이 방향의 위치가 규제되어 정지됨과 동시에, 압전 진동체(18)의 주변부가 탄성 접착제(24)에 접촉시켜진다. 이에 따라, 압전 진동체(18)의 주변부가 탄성 접착제(24)를 거쳐서 케이스 본체(11)의 주벽(13)에 접착된다. 이 상태에서 압전 진동체(18)의 주변부는 그 일부가 3개소의 위치 결정 돌기(41)에 실리지만 같은 압전 진동체(18)의 주변부는 케이스 본체(11)의 주벽(13)의 내측에 있어 주벽(13)에서 약간 떨어진 상태로 탄성 접착제(24)에 의해 지지된다.Thus, the piezoelectric vibrating body 18 is lowered along the guide member 42 in a state where the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 is attached to the inner peak portion of the columnar guide member 42. As shown in Fig. 2), a part of the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 is lowered to a position almost touching the positioning protrusion 41 of the inner circumference of the circumferential wall 13 of the case main body 11. Thereby, the position of the piezoelectric vibrating body 18 is restrained and stopped by the positioning protrusion 41, and the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 comes into contact with the elastic adhesive 24. As a result, the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 is adhered to the circumferential wall 13 of the case body 11 via the elastic adhesive 24. In this state, a portion of the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 is mounted on three positioning projections 41, but the same periphery of the piezoelectric vibrating body 18 is located inside the main wall 13 of the case body 11. Thereby, it is supported by the elastic adhesive 24 in a state slightly away from the circumferential wall 13.
그 다음, 도 23(c)에 도시하는 바와 같이, 상기한 가이드 부재(42)를 그 기초부에서 파손하여 케이스 본체(11)로부터 가이드 부재(42)를 제거한다.Then, as shown in Fig. 23C, the guide member 42 is broken at its base and the guide member 42 is removed from the case body 11.
도 24와 도 25는 케이스 본체(11)의 단자 장착부(51)에 한 쌍의 단자(45)를 장착하여 케이스 본체(11)의 주벽(13)의 외측에 덮개(46)를 씌워 압전 음향 장치가 완성된 상태를 나타낸다.24 and 25 show a piezoelectric acoustic device in which a pair of terminals 45 are mounted on the terminal mounting portion 51 of the case body 11 to cover the outer side of the main wall 13 of the case body 11. Indicates the completed state.
한 쌍의 단자(45)는 단자 장착 돌기(43)를 이용하여 단자 장착부(51)에 장착되고 단자 장착 돌기(43)에 의해 열융착된다. 이 상태에서 압전 진동체(18)의 리드선을 접속한다.The pair of terminals 45 are mounted to the terminal mounting portion 51 by using the terminal mounting protrusion 43 and thermally fused by the terminal mounting protrusion 43. In this state, the lead wire of the piezoelectric vibrating body 18 is connected.
또한, 덮개(46)는 케이스 본체(11)의 주벽(13)의 외측에 씌워져 점성이 작은 염기성 접착제 등으로 접착, 고정된다. 도시한 덮개(46)에는 그 윗면에 구멍(47)이 천공되어 있다.In addition, the lid 46 is covered on the outer side of the main wall 13 of the case body 11, and is bonded and fixed with a basic adhesive having a low viscosity. In the lid 46 shown, a hole 47 is drilled in the upper surface thereof.
도 26은 압전 진동체(18)의 주변부가 케이스 본체(11)의 주벽(13)에 탄성 접착제(24)를 거쳐서 지지된 상태를 나타낸다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 압전 진동체(18)의 주변부는 케이스 본체(11)의 주벽(13)에서 떨어진 상태로 그 주벽(13)의 내측에 도포된 탄성 접착제(24)에 접착되어 있다. 이 상태에서는, 접합 부재를 갖지 않은 압전 진동체(18)의 주변부가 케이스 본체(11)의 주벽(13)에 강한 구속을 받지 않고 어느 정도 자유롭게 진동할 수 있기 때문에 실용 주파수 대역에서 전체적으로 높은 음압 레벨을 얻을 수 있다.FIG. 26 shows a state in which the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 is supported on the circumferential wall 13 of the case body 11 via the elastic adhesive agent 24. As shown in these figures, the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 is adhered to the elastic adhesive agent 24 applied to the inner side of the main wall 13 in a state away from the main wall 13 of the case body 11. In this state, since the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 without the joining member can vibrate freely to some extent without being strongly restrained by the main wall 13 of the case body 11, the overall sound pressure level is high in the practical frequency band. Can be obtained.
도 26a는 실리콘 접착제 등이 일반적인 탄성 접착제(24)를 사용하여 압전 진동체(18)의 주변부가 케이스 본체(11)의 주벽(13)에 지지된 것이다. 이것에 대하여, 도 26b는 실리콘 접착제 등 중에 평균 입경 50 ㎛ ∼1000 ㎛ 정도의 둥근 형상의 입자를 함유시킨 탄성 접착제(24’)를 사용하여 압전 진동체(18)의 주변부가 케이스 본체(11)의 주벽(13)에 지지된 것이다. 이 둥근 형상의 입자는 금속 가루, 세라믹 가루, 수지 가루 등으로 이루어지는 입자이고, 완전한 둥근 형상 또는 정다각형 형상 등이 바람직하고 이것이 스페이서로 작용한다. 이에 따라, 진동판의 두께 방향의 지지를 보다 고정밀도로 실행할 수 있어 음압 격차를 억제할 수 있다.In FIG. 26A, the peripheral part of the piezoelectric vibrating body 18 is supported by the circumferential wall 13 of the case main body 11 using the elastic adhesive agent 24 by which silicone adhesive etc. are common. On the other hand, FIG. 26B shows the case body 11 at the periphery of the piezoelectric vibrating body 18 using an elastic adhesive 24 'containing a rounded particle having an average particle diameter of about 50 µm to 1000 µm in a silicone adhesive or the like. It is supported on the main wall (13). The spherical particles are particles composed of metal powder, ceramic powder, resin powder, or the like, and a perfect round shape or a regular polygonal shape is preferable and this acts as a spacer. Thereby, support of the diaphragm thickness direction can be performed more accurately, and a sound pressure gap can be suppressed.
도 27은 상기한 직경 15의 압전 세라믹(16, 17)의 적층체로 이루어지는 도 14 및 도 15에 나타내는 것과 같은 압전 진동체(18)를 사용하고 이것을 상기한 것과 같은 도 21 및 도 22에 나타내는 것과 같은 케이스 본체(11)에 조립, 음성 주파수와 음압 레벨과의 관계를 측정한 그래프이다. 압전 진동체(18)에 교류 신호를 인가하는것과 동시에 하우징(61)의 음통부(62)에 인공귀(IEC318)를 대어, 이 인공귀를 거쳐서 발생하는 음압 레벨(dB)을 측정하였다. 압전 진동체(18)의 내측 전극(19b, 20b)과 외측 전극(19a, 20a)과의 사이에 인가하는 교류 신호의 주파수를 대략 0.1∼10 ㎑의 범위로 변환하여 음압 레벨을 측정하여 음성 주파수-음압 레벨 특성을 측정하고 있다.Fig. 27 uses a piezoelectric vibrating body 18 as shown in Figs. 14 and 15, which is made of the laminate of the above-mentioned piezoelectric ceramics 16 and 17, having a diameter of 15 and the same as those shown in Figs. 21 and 22 as described above. It is a graph which assembled to the same case main body 11, and measured the relationship between a sound frequency and a sound pressure level. While applying an alternating current signal to the piezoelectric vibrating body 18, an artificial ear (IEC318) was applied to the sound tube 62 of the housing 61, and the sound pressure level (dB) generated through the artificial ear was measured. The frequency of the AC signal applied between the inner electrodes 19b and 20b and the outer electrodes 19a and 20a of the piezoelectric vibrator 18 is converted to a range of approximately 0.1 to 10 kHz to measure the sound pressure level and thereby the sound frequency. -Sound pressure level characteristics are measured.
이 그래프로부터 명백하듯이, 본 발명에 의한 압전 음향 장치와 그것을 사용한 휴대전화에서는 0.3∼3 ㎑의 주파수 대역에서 대략 균등하게 안정한 발음을 얻을 수 있었다. 또한, 음성 주파수 0.7 ㎑ 부근에서 130 ㏈에 가까운 지극히 높은 음압 레벨을 얻고 있는 것을 알 수 있다.As is apparent from this graph, the piezoelectric acoustic device according to the present invention and a mobile phone using the same were able to obtain a sound sound almost uniformly in the frequency band of 0.3 to 3 kHz. In addition, it can be seen that an extremely high sound pressure level close to 130 Hz is obtained near the audio frequency of 0.7 Hz.
도 28은 상기 케이스 본체(11)와 그 덮개(46)의 내면에 상기 압전 진동체(18)의 과잉 변위를 제한하는 돌기(49)를 구비한 예이다. 이 예에 따르면 압전 진동체(18)에 과도의 전압이 인가되었을 때에 그 과잉 변위에 의한 압전 발음체(18)의 파손을 방지할 수 있다.28 is an example provided with the projection 49 which limits the excessive displacement of the piezoelectric vibrating body 18 in the inner surface of the case main body 11 and its cover 46. According to this example, when an excessive voltage is applied to the piezoelectric vibrating body 18, breakage of the piezoelectric sounding body 18 due to the excessive displacement can be prevented.
도 29는 케이스 본체(11)의 내면에 변형을 방지하는 보강 리브(50)를 구비한 예이다. 케이스 본체(11)에 이러한 보강 리브(50)를 구비하면 케이스 본체(11)의 강성이 증가하는 것에서 압전 진동체(18)가 진동할 때의 케이스 본체(11)의 왜곡이 방지되어 압전 진동판(18)의 만곡에 의한 변위 용적이 배기 부피에 변환되는 효율이 저하하는 것이 억제되어 양호한 음압 특성을 얻을 수 있다. 이 보강 리브(50)에 상기한 것과 같은 압전 진동체(18)의 과잉 변위를 제한하는 돌기(49)로서의 기능을 갖게 하는 것으로도 할 수 있다.29 is an example in which the inner surface of the case body 11 is provided with a reinforcing rib 50 to prevent deformation. When the reinforcing rib 50 is provided in the case main body 11, the rigidity of the case main body 11 increases, thereby preventing distortion of the case main body 11 when the piezoelectric vibrating body 18 vibrates, thereby preventing the piezoelectric vibrating plate ( It is suppressed that the efficiency which the displacement volume by the curve of 18) converts into exhaust volume is suppressed, and favorable sound pressure characteristic can be obtained. The reinforcing rib 50 may also have a function as a projection 49 for limiting excessive displacement of the piezoelectric vibrating body 18 as described above.
도 30 내지 도 33은 압전 진동체(18)를 조립하기 전의 케이스 본체(11)의 또 다른 예를 나타내는 것이다.30 to 33 show another example of the case main body 11 before assembling the piezoelectric vibrating body 18.
도 30에 나타낸 케이스 본체(11)는 위치 결정 돌기(41)의 선단 평면 형상이 둥글게 된 것이다. 도 31에서 나타낸 케이스 본체(11)는 위치 결정 돌기(41)와 가이드 부재(42)가 케이스 본체(11)의 중심의 주위에 60°어긋난 위치에 배치된 것이다. 도 32에서 나타낸 케이스 본체(11)는 가이드 부재(42)가 3개소에 장착되고 위치 결정 돌기(41)와 가이드 부재(42)가 케이스 본체(11)의 직경 방향의 대응하는 위치에 배치된 것이다. 또한, 도 33에 나타낸 케이스 본체(11)는 가이드 부재(42)가 3개소에 장착되고, 위치 결정 돌기(41)와 가이드 부재(42)가 케이스 본체(11)의 중심의 주위에 60°어긋난 위치에 배치된 것이다. 또한, 이 케이스 본체(11)의 예에서는 단자 장착부(51)의 형상도 다르다.In the case main body 11 shown in FIG. 30, the tip plane shape of the positioning projection 41 was rounded. In the case main body 11 shown in FIG. 31, the positioning projection 41 and the guide member 42 are arrange | positioned in the position which shifted 60 degrees around the center of the case main body 11. As shown in FIG. In the case main body 11 shown in FIG. 32, the guide member 42 is mounted in three places, and the positioning projection 41 and the guide member 42 are arrange | positioned in the corresponding position of the case main body 11 in the radial direction. . In addition, as for the case main body 11 shown in FIG. 33, the guide member 42 is attached in three places, and the positioning projection 41 and the guide member 42 were shifted 60 degrees around the center of the case main body 11, respectively. Placed in place. In addition, in the example of this case main body 11, the shape of the terminal mounting part 51 is also different.
도 34는 상기한 케이스 본체(11)의 주벽(13)과 위치 결정용의 돌기(41)의 부분의 주요부 확대 단면도이다. 여기서 도시하는 바와 같이, 위치 결정용의 돌기(41)는 케이스 본체(11)의 외측으로부터 중심으로 감에 따라서 윗면이 낮게 되는 것 과 같은 기울기로 설치된다.34 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the main wall 13 of the case body 11 and the part of the positioning protrusions 41 for positioning. As shown here, the positioning projection 41 is provided at an inclination such that the upper surface thereof becomes lower as it goes from the outside of the case body 11 to the center.
상기한 것과 같은 압전 진동체(18)는 금속 진동판이 없기 때문에, 상기한 바와 같이 베이킹된 세라믹 소자가 그대로 케이스 본체(11)에 실리콘 접착재 등으로 고정된다. 베이킹된 소자는 블랭킹 가공의 금속판과 비교해서 치수 공차가 크기 때문에 위치 결정 돌기(41)의 치수를 케이스 본체(11)의 직경 방향으로 크게 잡을 필요가 있다. 그러나, 이 치수를 크게 잡으면 압전 음향 장치의 음압 특성 등에 악영향을 가져온다. 이 악영향을 경감하기 위해서 위치 결정 돌기(41)에 상기한 바와 같은 기울기를 형성하는 것으로 압전 진동체(11)의 변위 운동을 하기 쉽게 할 수 있다. 이 경사 각도는 작업성과 특성에 대응하는 최적의 수치가 결정되지만, 5°이내 정도가 바람직하다.Since the piezoelectric vibrating body 18 as described above does not have a metal diaphragm, the ceramic element baked as described above is fixed to the case body 11 with a silicone adhesive or the like. Since the baked element has a large dimensional tolerance compared with the blanking metal plate, it is necessary to make the dimension of the positioning projection 41 large in the radial direction of the case main body 11. However, when the dimension is large, the sound pressure characteristics of the piezoelectric acoustic apparatus are adversely affected. In order to alleviate this adverse effect, by forming the inclination as described above in the positioning projection 41, it is possible to facilitate the displacement movement of the piezoelectric vibrating body (11). The optimum angle corresponding to the workability and characteristics is determined, but the angle of inclination is preferably within 5 degrees.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 압전 진동체와 이것을 사용한 압전 음향 장치에서는 금속판 형상의 접합 부재를 사용하지 않고 압전 진동체(18)를 이용하여 소형의 압전 진동체 및 압전 음향 장치를 용이하게 제조할 수 있다. 또한, 소형이라도 양호한 주파수-음압 특성을 갖는 압전 음향 장치를 얻을 수 있어, 휴대전화 등의 소형 휴대 단말기의 소형화에 기여할 수 있다.As described above, in the piezoelectric vibrating body and the piezoelectric acoustic apparatus using the same, a small piezoelectric vibrating body and a piezoelectric acoustic apparatus are easily manufactured using the piezoelectric vibrating body 18 without using a metal plate-shaped joining member. can do. In addition, a piezoelectric acoustic device having good frequency-sound pressure characteristics even in a small size can be obtained, which can contribute to miniaturization of a small portable terminal such as a cellular phone.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100676220B1 (en) * | 2005-08-22 | 2007-01-30 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | Piezoelectric vibrator and fabricating method therefor |
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Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4582011B2 (en) * | 2006-01-30 | 2010-11-17 | パナソニック株式会社 | Ultrasonic flow meter |
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| US9511393B2 (en) * | 2012-08-17 | 2016-12-06 | The Boeing Company | Flexible ultrasound inspection system |
| CN116110359A (en) * | 2014-11-14 | 2023-05-12 | 霍尼韦尔国际公司 | Buzzer and gas detector using same |
| JP2016109350A (en) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | ダイキン工業株式会社 | Refrigeration device |
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| CN108700613B (en) * | 2016-02-22 | 2021-02-09 | 株式会社村田制作所 | Piezoelectric device |
| CN108462935B (en) * | 2018-04-28 | 2020-07-17 | 广州凯立达电子股份有限公司 | Double-layer piezoelectric ceramic electroacoustic element and preparation method thereof |
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| KR20230103733A (en) * | 2021-12-31 | 2023-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | Vibration apparatus and apparatus comprsing the same |
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|---|---|---|---|---|
| KR910001139Y1 (en) * | 1988-01-30 | 1991-02-25 | 금성전기 주식회사 | Case of the piezo electric ceramic buzzer |
| KR960014433B1 (en) * | 1994-05-06 | 1996-10-15 | 주식회사 보성하이테크 | Piezo-electric transducers for low voice |
| US5805726A (en) * | 1995-08-11 | 1998-09-08 | Industrial Technology Research Institute | Piezoelectric full-range loudspeaker |
| JPH10210596A (en) * | 1997-01-24 | 1998-08-07 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | Piezoelectric sounder and its manufacture |
| KR200272347Y1 (en) * | 1998-12-23 | 2002-09-17 | 재단법인 포항산업과학연구원 | Piezoelectric bimorph actuator for displacement control in high frequency band |
-
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100676220B1 (en) * | 2005-08-22 | 2007-01-30 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | Piezoelectric vibrator and fabricating method therefor |
| CN111554802A (en) * | 2020-05-11 | 2020-08-18 | 山东非金属材料研究所 | Polarization method of organic piezoelectric film tube |
| CN111554802B (en) * | 2020-05-11 | 2023-11-03 | 山东非金属材料研究所 | Polarization method of organic piezoelectric film tube |
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