KR20000059295A - Method of preparing for tungsten alloys on substrate using electroless plating as a anti-corrosion medium - Google Patents

Method of preparing for tungsten alloys on substrate using electroless plating as a anti-corrosion medium Download PDF

Info

Publication number
KR20000059295A
KR20000059295A KR1019990006753A KR19990006753A KR20000059295A KR 20000059295 A KR20000059295 A KR 20000059295A KR 1019990006753 A KR1019990006753 A KR 1019990006753A KR 19990006753 A KR19990006753 A KR 19990006753A KR 20000059295 A KR20000059295 A KR 20000059295A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
alloy
corrosion
bath
stainless steel
Prior art date
Application number
KR1019990006753A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
류군성
박상일
류민성
Original Assignee
류근성
주식회사 우본
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 류근성, 주식회사 우본 filed Critical 류근성
Priority to KR1019990006753A priority Critical patent/KR20000059295A/en
Publication of KR20000059295A publication Critical patent/KR20000059295A/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C25D5/36Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of iron or steel
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C25D5/42Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of light metals
    • C25D5/44Aluminium

Abstract

PURPOSE: A method is provided to accomplish an improved a surface hardness and corrosion resistance of a metallic base metal. CONSTITUTION: A method comprises the steps of cleaning a surface of a metal such as an aluminum or an aluminum alloy by degreasing and acid cleaning method and simultaneously forming a zinc substitution film, performing an alloy plating utilizing an alloy constituted by Ni and W, and performing a finishing plating utilizing either composition of Pd, Ni, W or Ni and W. Thus, a tungsten alloy is evenly coated onto the surface of the base metal, thus obtaining an improved surface hardness and corrosion resistance. In addition, improvements in mechanical, chemical and physical properties of the base metal can be obtained.

Description

금속의 내식성 향상을 위한 텅스텐 합금의 도금방법{METHOD OF PREPARING FOR TUNGSTEN ALLOYS ON SUBSTRATE USING ELECTROLESS PLATING AS A ANTI-CORROSION MEDIUM}Plating method of tungsten alloy to improve the corrosion resistance of metals TECHNICAL MODE OF TUNGSTEN ALLOYS ON SUBSTRATE USING ELECTROLESS PLATING AS A ANTI-CORROSION MEDIUM

본 발명의 목적은 Al또는 SUS모재 표면에 이종금속을 코팅하여 모재보다 뛰어난 기계적, 물리, 화학적 특성을 제공하는 도금방법에 대한 것을 목적으로 하며 특히, 염소계나 불소계, 브롬계의 강산성 분위기에서 뛰어난 내식능력을 갖는 코팅층을 모재금속 표면에 도입하는 코팅기술을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a plating method that provides a mechanical, physical and chemical properties superior to the base material by coating a dissimilar metal on the surface of the Al or SUS base material, and particularly, excellent corrosion resistance in a strong acid atmosphere of chlorine, fluorine or bromine An object of the present invention is to provide a coating technology for introducing a coating layer having a capability to a base metal surface.

Al은 가볍고 연성이 크며 기계가공이 용이한 재질로 사용상의 많은 장점으로 인한 용도의 폭이 넓은 금속재료이다. 반면, 합금이 아닌 순수한 상태의 Al은 취약한 기계적, 화학적 성질을 가지는 단점을 지니고 있어 이를 보완하기 위한 여러 가지 방법이 사용되고 있다. 이러한 방법들 중에는 알루미늄 모재를 정련하는 과정동안 실리콘, 마그네슘, 구리, 망간 등을 첨가한 합금상태를 유지하여, 기계적 강도를 향상시키고 산이나 알카리에 대한 내식성을 향상시키는 합금정련을 사용하거나 Al모재의 표면개질을 위해 크롬산이나 초산, 황산욕 안에서 전해 산화처리하는 표면처리 산화방법(Anodizing)을 이용하여 사용하여 왔다.Al is a light, ductile, easy-to-machine material, and has a wide range of applications due to its many advantages. On the other hand, Al in the pure state of the alloy has the disadvantage of having a weak mechanical and chemical properties, and various methods have been used to compensate for this. Among these methods, alloy refining is used to maintain the state of the alloy added with silicon, magnesium, copper, manganese, etc. during the refining process of aluminum base to improve the mechanical strength and to improve the corrosion resistance against acid or alkali, For surface modification, it has been used by surface treatment oxidation method (Anodizing) which is electrolytic oxidation treatment in chromic acid, acetic acid, sulfuric acid bath.

스테인레스강은 크게 6가지로(오스테나이트, 페라이트, 멀텐사이트 (multensite), 2상 SUS, PH-SUS, 페라이트/오스테나이트)분류되며 이들은 크롬의 함유량(18-8, 18, 13, 25-5%Ni)과 조직의 형태에 따라 세분된다. 스테인레스강에 함유된 크롬은 대기중 혹은 용액중 산소와의 반응에 의하여 크롬산화막(Cr2O3)을 형성하게 되며 이러한 크롬산화막의 경우 부동태화 진행으로 인한 음극형성으로 부식을 억제하는 내식성 향상의 기능을 하게된다. 크롬의 이러한 기능은 스테인레스강의 내부식 성향을 증진시키는 역할을 한다.There are six major types of stainless steel (austenite, ferrite, multensite, two-phase SUS, PH-SUS, ferrite / austenite), and they contain chromium (18-8, 18, 13, 25-5). % Ni) and subdivided according to the type of tissue. Chromium contained in stainless steel forms chromium oxide film (Cr 2 O 3 ) by reaction with oxygen in air or in solution. In case of such chromium oxide film, corrosion resistance is improved by suppressing corrosion by cathodic formation due to passivation process. It will function. This function of chromium serves to enhance the corrosion resistance of stainless steel.

전술한 바와 같이, Al 또는 Al합금 표면에 내식성을 목적으로 한 표면산화 처리 방법은 그 효과가 Al모재 자체와 비교하여 볼 때 훨씬 뛰어나다고 할 수 있으나, 처리방법중 수산욕에서 얻은 피막은 두께 약 20∼30㎛로 후막이나 다공성 구조이므로 박리되어 모재가 부식성향에 노출될 위험이 크며, Cr산욕에서 얻은 피막은 치밀하고 평활하나 두께가 10㎛이하의 박막이므로 기계적 마찰에 의해 마모되기 쉽고, 황산욕에 의해 얻어진 피막은 경도가 크고 착색이 가능 하지만 이것 역시 박막이므로 물리적 마찰에 의해 마모되기 쉽다. 따라서, 전술한 어떠한 성막방법도 입증된 내부식 성향을 갖지 못하며 특히 산성분위기의 가스적용이 대부분인 제약, 정유, 반도체분야의 단위공정에의 적용은 많은 문제점을 지니고 있는 상태이다. 이에 본 발명은 기존의 Al모재 표면에 전처리 작업과 Ni완충 도금처리 후 텅스텐(W) 무전해도금과 팔라듐(Pd)도금을 마무리함으로서 기존의 표면처리 방법과 비교하여 내산강도를 향상시키고자 한다.As described above, the surface oxidation treatment method for corrosion resistance on the surface of Al or Al alloy can be said that the effect is much better than the Al base material itself. As it is 20 ~ 30㎛ thick film or porous structure, there is a high risk of exfoliation by exposing the base material to corrosive tendency.The film obtained from Cr acid bath is dense and smooth, but it is thin film of less than 10㎛, so it is easy to be worn by mechanical friction. The film obtained by the bath has a high hardness and can be colored, but since it is also a thin film, it is easily worn by physical friction. Therefore, none of the above-described film forming methods have a proven corrosion resistance, and the application to unit processes in pharmaceutical, oil refining, and semiconductor fields, in which acid application of gas is mostly applied, has many problems. Therefore, the present invention is to improve the acid resistance compared to the conventional surface treatment method by finishing the tungsten (W) electroless plating and palladium (Pd) plating after the pre-treatment work and Ni-buffered plating on the surface of the existing Al base material.

전술한 바와 같이, 스테인레스강은 혼입된 크롬(Cr) 산화물로 인한 부동태화 처리로 내부식 성향을 유지하고 있으나, 브롬(Br)계, 염소(Cl2)계, 불소(F)계, 그 외의 산성 환경 하에서는 공식, 입계부식, 응력부식 등의 국부부식이 유발되어 내식 재료로서의 사용한계를 가져온다. 그간 모재의 내식성 향상의 방법으로 불소수지 코팅, 에나멜 유리 코팅 등 여러 가지 표면처리 방법이 시행되어 왔으나 모재와 수지, 무기세라믹 간의 열팽창 계수차이로 인한 코팅층의 박리, 코팅공정의 난해로 인한 부대비용 발생 등 내식성 문제에 대한 해결책으로는 몇 가지 난제를 안고 있는 실정이다. 그래서, 본 발명에서는 전술한 종래기술의 단점을 보완하고 예의 근본적인 문제점 해결을 위해 스테인리스 모재표면에 전처리 작업과 완충도금 처리에 이은 Ni완충 도금처리 후 텅스텐(W) 무전해도금과 팔라듐(Pd) 도금을 마무리 하므로써 기존의 스테인리스 표면처리 방법과 비교하여 뛰어난 내산강도를 향상시키고자 한다.As described above, stainless steel maintains its corrosion resistance by passivation treatment due to the mixed chromium (Cr) oxide, but is not limited to bromine (Br), chlorine (Cl 2 ), fluorine (F), and the like. In an acidic environment, local corrosion such as formula, grain boundary corrosion, stress corrosion, etc. are induced, resulting in the use system as a corrosion resistant material. In the meantime, various surface treatment methods such as fluororesin coating and enamel glass coating have been implemented as a method of improving the corrosion resistance of the base material, but additional costs are caused by peeling of the coating layer due to the difference in coefficient of thermal expansion between the base material, resin, and inorganic ceramic. There are some difficulties in solving such corrosion resistance problems. Therefore, in the present invention, in order to compensate for the above-mentioned disadvantages of the prior art and solve the fundamental problem of the example, the tungsten (W) electroless plating and palladium (Pd) plating after the Ni-buffered plating followed by the pretreatment operation and the buffer plating treatment on the stainless base metal surface In order to improve the acid resistance, compared to the existing stainless steel surface treatment method.

[문제를 해결하기 위한 수단][Means to solve the problem]

Al 또는 Al합금 등의 금속 모재를 탈지 및 전해탈지 후 산세척(염산, 질산)방법에 의해 표면을 청정화시킴과 동시에 주석 치환 피막을 형성하고, 다음에 Ni(인3% 첨가), W의 조성으로 된 합금 도금 을 하여 이를 완충도금 한 뒤, 적용공정에 따라 Pd, Ni(인5%첨가), W 또는 Ni(인5%첨가), W의 조성으로 된 도금을 하여 이를 마무리하고 300℃에서 열처리함으로써 피막의 물성을 개량하였다.After degreasing and electrolytic degreasing of metals such as Al or Al alloys, the surface is cleaned by pickling (hydrochloric acid, nitric acid), and a tin-substituted film is formed, followed by Ni (addition of 3% phosphorus) and W. After plating the alloy with a buffer and buffering it, depending on the application process, Pd, Ni (5% phosphorus), W or Ni (5% phosphorus), W is coated and finished at 300 ° C. The heat treatment improved the physical properties of the film.

스테인레스강 모재를 탈지 및 전해탈지 후 산세척(염산, 질산)하여 스테인레스강 표면에 형성된 부동태 피막을 제거시킨 뒤 아연, 주석, Ni의 조성으로 된 합금 도금을 한 뒤 사용 용도에 따라 Ni, W, Pd 또는 Ni, W의 조성으로 된 도금으로써 마무리하고 이를 350℃에서 열처리함으로 해서 피막의 물성을 개량하였다. 탈지, 전해탈지, 산 세척, 아연 및 주석 치환 피막의 형성은 모재표면을 청정화하고 밀착을 좋게 하여 박리를 예방하는 역할을 한다.After degreasing and electrolytic degreasing of the stainless steel base, pickling (hydrochloric acid, nitric acid) is used to remove the passivation film formed on the surface of the stainless steel, followed by alloy plating of zinc, tin, and Ni, followed by Ni, W, Finishing by plating with a composition of Pd or Ni, W and heat treatment at 350 ° C. improved the physical properties of the film. Degreasing, electrolytic degreasing, acid washing, and the formation of zinc and tin replacement coatings serve to clean the substrate surface and improve adhesion to prevent peeling.

완충 도금에 5∼15%의 W, 3∼5%의 P을 포함한 Ni, W합금 도금을 하여 종래 Ni도금보다 산에 대한 내식성을 강하게 하여 불산, 초산, 염화수소산등의 강산성 분위기에서 내식 성향을 증대시키고, 이어 주석, 아연, Ni합금도금을 내식 도금으로 사용하며 모재와 마무리 도금 중간에 사용하여 그 상호작용에 의한 내식성을 향상시키는 것이다. 주석, 아연, Ni합금 도금은 Ni도금과 비교해서 피막은 견고해지며 수분에 강한 성질을 나타나게 된다. W은 Ni등의 타합금과 공석시키면 약 2∼50%의 범위에서 W이 공석하게 되며 이렇게 만든 Ni, W합금 또는 Ni, W, Pd합금도금은 특히 염소계 또는 불소계 환경 하에서 강한 내식성을 보인다. 이렇게 강한 내식성 소재인 W을 합금으로서 도금하고 난 후, 보다 뛰어난 내식성을 가진 Pd을 공석 하여 도금 피막에 함유해서 내식성을 갖게 하는 작용을 한다. 더욱이, 전술한 바와 같이 각 특성을 가진 막을 적층하므로 해서 고내식성을 가진 도금 피막을 형성하는 것이다. Pd의 성막은 피막의 적용 및 사용용도에 따라 행위여부를 결정하며 도금욕의 조성 변화와 열처리 조건에 따라 피막의 경도 및 물성을 제어한다.Ni- and W-alloy plating containing 5-15% W and 3-5% P is performed in buffer plating, and the corrosion resistance against acid is stronger than that of conventional Ni plating, and the corrosion resistance is enhanced in strong acid atmospheres such as hydrofluoric acid, acetic acid, and hydrochloric acid. In addition, tin, zinc, Ni alloy plating is used as a corrosion-resistant plating, and between the base material and the finish plating is used to improve the corrosion resistance by the interaction. Tin, zinc, and Ni alloy platings are stronger than Ni plating, and have a strong moisture resistance. When W is vacant with other alloys such as Ni, W becomes vacant in the range of about 2 to 50%. Ni, W alloy or Ni, W, Pd alloy plating thus formed shows strong corrosion resistance, especially under chlorine or fluorine-based environments. After plating the strong corrosion-resistant material W as an alloy, the vacancy of Pd having more excellent corrosion resistance is contained in the plating film to act as a corrosion resistant material. Further, as described above, by laminating films having respective characteristics, a plating film having high corrosion resistance is formed. Deposition of Pd determines the action according to the application and use of the film, and controls the hardness and physical properties of the film according to the composition change of the plating bath and the heat treatment conditions.

[실시예 1]Example 1

이하 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 단 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Zn, Cr, Ti, Al을 조성 성분으로 하는 Al합금 (예를 들어 KS규격 Al합금 번호(1080)에 탈지, 에칭산 세정을 하여, 표면을 청정화한 뒤, SUPER ZⅡ(주식회사 KIZAI 상품명)에 의한 주석 을 이중 치환하고, 아래의 표 1에 표시된 조건에서 약 10분간의 완충도금을 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. However, the following examples are only for illustrating the present invention and the present invention is not limited by the examples. Al alloy containing Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Zn, Cr, Ti, Al (for example, degreasing and etching acid cleaning on KS standard Al alloy number 1080) to clean the surface , And double-substitute tin by SUPER ZII (trade name of KIZAI Co., Ltd.), and buffer plating for about 10 minutes under the conditions shown in Table 1 below.

니켈 완충도금욕 성분과 공정조건Nickel Buffer Plating Bath Components and Process Conditions 약품조성Drug composition 약품량Drug amount NiBr2·3H2ONiBr 2 · 3H 2 O 60∼70g/l60 to 70 g / l Na2WO4·2H2ONa 2 WO 4 · 2H 2 O 40∼60g/l40 to 60 g / l (NH4)2C6H5O7 (NH 4 ) 2 C 6 H 5 O 7 5∼20g/l5 to 20 g / l Na3PO4·12H2ONa 3 PO 4 12 H 2 O 50∼150g/l50 to 150 g / l 제어항목Control item 제어조건Control condition PHPH 6.5∼7.56.5 to 7.5 공정온도Process temperature 50∼60℃50 ~ 60 ℃ 전류밀도Current density 2∼5A/㎠2-5A / ㎠ 시간time 5∼10분5 to 10 minutes

앞서 말한 완충도금 후, 아래의 표 2에 표시된 전해 조건에서 내식 도금을 한다.After the above buffer plating, corrosion-resistant plating is performed under the electrolytic conditions shown in Table 2 below.

W합금의 내식도금욕 성분과 공정조건Corrosion Plating Bath Components and Process Conditions of W Alloy 약 품 조 성Drug composition 약 품 량Drug quantity NiBr2·3H2ONiBr 2 · 3H 2 O 200∼250g/l200 to 250 g / l SnBr2 SnBr 2 40∼50g/l40-50 g / l NH4HFNH 4 HF 5∼20g/l5 to 20 g / l NaFNaF 20∼50g/l20-50 g / l 제어항목Control item 제어조건Control condition PHPH 6.5∼7.56.5 to 7.5 공정온도Process temperature 60∼80℃60 ~ 80 ℃ 전류밀도Current density 3∼5A/㎠3 to 5 A / ㎠ 시간time 15분15 minutes

완충도금의 표면에 균일하게 내식 도금과 수세척을 진행한 후, 한번 더 아래의 표3에 표시된 전해조건에서 마무리 도금을 하였다. 마무리 도금은 사용하는 부식환경에 따라 불화 팔라듐아민을 포함하지 않은 배쓰(Bath) A와 불화 팔라듐아민을 포함한 배쓰 B로 나누어 하였다.After the corrosion-resistant plating and water washing were uniformly performed on the surface of the buffer plating, finish plating was further performed under the electrolytic conditions shown in Table 3 below. The finish plating was divided into Bath A without palladium fluoride and Bath B with palladium fluoride, depending on the corrosion environment used.

Pd을 주재로 한 마무리도금욕 성분과 공정조건Pd-based finish plating bath components and process conditions 약 품 조 성Drug composition 배쓰(Bath) A (g/l)Bath A (g / l) 배쓰(Bath) B (g/l)Bath B (g / l) NiSO4·7H2ONiSO 4 7H 2 O 2020 30∼6030 to 60 Na2WO4·2H2ONa 2 WO 4 · 2H 2 O 8080 50∼7050-70 C6H8O7·H2O C 6 H 8 O 7 · H 2 O 7070 70∼8070-80 (CF3CO2)2Pd(CF 3 CO 2 ) 2 Pd -- 20∼3020-30 제 어 항 목Control Item 제 어 조 건Control Condition 제 어 조 건Control Condition PHPH 6∼86 to 8 6∼86 to 8 공 정 온 도Process temperature 70∼80℃70 ~ 80 ℃ 70∼80℃70 ~ 80 ℃ 전 류 밀 도Current flow 5∼15A/㎠5-15A / ㎠ 5∼15A/㎠5-15A / ㎠ 시 간time 40∼60분40 to 60 minutes 40∼60분40 to 60 minutes

도금으로 얻은 제품은 도금의 피막두께가 20∼30㎛로 위 표 3에 표시된 삼불화 팔라듐 아세테이트를 조성 성분으로 하는 배쓰 B의 전해조건에서 행한 합금 도금의 조성은 아래 표 4에 표시된 것과 같다. 도금의 두께는 용도와 사용하는 부식환경에 대응하게 내식성 한도를 정해 임의대로 두께를 변화시킬 수있다.The product obtained by plating has a coating thickness of 20 to 30 µm, and the composition of the alloy plating performed under electrolytic conditions of Bath B using palladium trifluoride acetate shown in Table 3 as a composition is as shown in Table 4 below. The thickness of the plating can be arbitrarily changed by setting the corrosion resistance limit corresponding to the use and the corrosion environment used.

NiNi 50∼60%50 to 60% PP 3∼5%3-5% WW 30∼45%30 to 45% SnSn 0.5∼2%0.5 to 2% PdPd 5∼20%5 to 20% ZnZn 0.01∼0.5%0.01 to 0.5%

[실험예 1]Experimental Example 1

본 실험 예에 의해 합금 도금된 Al판을 시판중인 36%염산수용액 중에 넣고 상온에서 48시간 침적하였다. 실험 결과를 비교하기 위해 전술한 조건과 동일한 조건하에서 Al에 10㎛의 Ni도금을 한 것에도 앞의 표 1의 전해조건하에서 완충 도금을 한 것 앞의 표 2의 전해 조건하에서 내식 도금을 한 것도 동일 조건하에서 침적 하였다. 그 결과는 아래 표 5와 같다.In this experimental example, an alloy plated Al plate was placed in a commercial 36% hydrochloric acid solution and deposited at room temperature for 48 hours. In order to compare the experimental results, the Al plating was carried out under the same electrolytic conditions as in Table 1, and the Al plating was carried out under the same electrolytic conditions as in Table 1. It was deposited under the same conditions. The results are shown in Table 5 below.

시 험 시 편Test Psalm 시 험 결 과Test result AlAl 침적과 동시에 부식발생Corrosion occurs at the same time as deposition Al에 Ni도금 10㎛Ni plating 10㎛ on Al 막의 박리발생 발생, 국부 부식 진행Desquamation of the membrane occurs, local corrosion progresses 배쓰 A에서 마무리 도금Plating finish in Bath A 막의 박리 없음, 국부 부식 진행No exfoliation of the membrane, local corrosion progression 배쓰 B에서 마무리 도금Plating finish at Bath B 막의 박리 없음, 부식 진행 없음.No delamination of the membrane, no corrosion progress.

[실험예 2]Experimental Example 2

본 실험에 의해 얻은 합금 도금된 Al판을 염소GAS가 발생하고 있는 데시케이터(DESICATOR)에 놓고, 습도 90%이상, 상온 환경 하에서 약 72시간 두었다. 실험 결과를 비교하기 위해 전 조건과 동일하게 Al, Al에 두께 10㎛의 Ni도금을 한 것도 앞의 표 1의 전해조건하에서 완충 도금을 한 것 앞의 표 2의 전해조건하에서 내식 도금을 한 것도 동일 조건하에서 두었다. 그 결과는 아래 표 6과 같다.The alloy plated Al plate obtained by this experiment was placed in a desiccator in which chlorine GAS was generated, and it was left for about 72 hours under 90% humidity and normal temperature environment. In order to compare the experimental results, Al and Al were plated with Ni with a thickness of 10 µm in the same manner as in the previous conditions, or buffer plating under the electrolytic conditions of Table 1 above. It was placed under the same conditions. The results are shown in Table 6 below.

시 험 결 과Test result AlAl 전면 녹 발생Front rust generation Al에 Ni도금 10㎛Ni plating 10㎛ on Al 표면 70∼80% 흰색 및 녹색의 반점 녹 발생70 to 80% of surface white and green spots rust 배쓰 A에서 마무리 도금Plating finish in Bath A 부풀음 없음, 국부부식 진행No swelling, no local corrosion 배쓰 B에서 마무리 도금Plating finish at Bath B 부풀음 없음, 전면 녹 반점 없슴No bloat, no rust spots over

[실험예 3]Experimental Example 3

본 실험에 의해 얻은 합금 도금된 Al판을, 48%불화수소산 수용액이 담긴 투명 플라스틱 용기내에 넣고 용기내의 습도 90%이상, 상온에서 약 72시간 방치하여, 불화수소 가스 하에 두었다. 이를 비교하기 위해 전 조건과 동일하게 Al판, Al판에 두께 10㎛의 Ni도금을 한 것, 앞의 표 1의 전해조건하에서 완충 도금을 한 것, 앞의 표 2의 전해 조건하에서 내식 도금을 한 것도 동일 조건하에서 두었다. 그 결과는 아래 표 7과 같다.The alloy plated Al plate obtained by this experiment was placed in a transparent plastic container containing 48% hydrofluoric acid aqueous solution, and left at a humidity of 90% or more at room temperature for about 72 hours and placed under hydrogen fluoride gas. In order to compare this, Al plate and Al plate with Ni thickness of 10 μm were applied in the same manner as before, buffer plating under the electrolytic conditions of Table 1 above, and corrosion-resistant plating under the electrolytic conditions of Table 2 above. One was placed under the same conditions. The results are shown in Table 7 below.

시 험 결 과Test result AlAl 전면 백분으로 인한 심한 부식진행Severe corrosion due to full powder Al에 Ni도금 10㎛Ni plating 10㎛ on Al 90% 백분 녹 발생90% white rust 배쓰 A에서 마무리 도금Plating finish in Bath A 일부 5% 국부 부식 발생Some 5% localized corrosion 배쓰 B에서 마무리 도금Plating finish at Bath B 부풀음 없음, 전면 녹 반점 없슴No bloat, no rust spots over

[실시예 2]Example 2

Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Cr, Zn, Zr과 TiO의 합금 Al을 조성 성분으로 해서 하는 Al합금(예를들어 KS규격 Al합금 번호 2024)을 앞서 말한 실시예와 같이 전부 동일 과정하에서 탈지, 에칭산 세정을 하여, 표면을 청정화한 뒤, 아연치환, 예를들어 SUPER ZⅡ(주식회사 KIZAI 상품명)에 의한 이중 치환처리를 하여, 표 1, 표 2, 표3에 표시된 전해조건에서 완충 도금, 내식 도금, 마무리 도금을 순차적으로 진행하였다.Al alloys (for example, KS standard Al alloy No. 2024) having alloy Al of Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Cr, Zn, Zr and TiO as a composition component are all subjected to the same process as in the aforementioned embodiment. After degreasing and etching acid cleaning to clean the surface, zinc substitution, for example, double substitution treatment by SUPER ZII (KIZAI tradename), buffer plating under the electrolytic conditions shown in Table 1, Table 2, Table 3 , Corrosion-resistant plating and finish plating were carried out sequentially.

[실험예 4]Experimental Example 4

본 실시 예에 얻은 합금 도금에 대해서, 앞서의 실시예 1에 표시된 합금 도금과 동일하게 앞의 실험예 1∼3에 표시된 내식성 실험을 하였다. 본 실시예에 있어서도 앞서 기술한 실시예 1과 동일하게 표5,6,7에서 보는바와 같은 양호한 실험 결과를 얻었다.About the alloy plating obtained in the present Example, the corrosion resistance experiment shown in the previous Experimental Examples 1-3 was carried out similarly to the alloy plating shown in Example 1 above. Also in the present Example, similarly to Example 1 mentioned above, the favorable experimental result as shown in Tables 5, 6, and 7 was obtained.

[실시예 3]Example 3

Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Cr, Zn, Ti, Al을 조성 성분으로 하는 Al합금 (예를들어 JIS규격 Al합금 번호 5005) 도 앞서 기술한 실시예 1과 동일하게 탈지, 에칭산 세정을 하여, 표면을 청정화한 뒤, 아연 치환 (예를 들어 SUPER ZⅡ(주식회사 KIZAI 상품명)에 의한 이중 치환 처리를 하여, 표 1∼ 3에 나타나는 대로 완충, 중간, 마무리 도금을 하였다.Al alloy (eg JIS standard Al alloy No. 5005) containing Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Cr, Zn, Ti, and Al as a composition component is also degreased and etched acid washed in the same manner as in Example 1 described above. The surface was cleaned and then subjected to a double substitution treatment by zinc substitution (for example, SUPER ZII (KIZAI tradename)), and buffered, intermediate, and finish plating were performed as shown in Tables 1-3.

[실험예 5]Experimental Example 5

본 실시예에 얻은 합금 도금에 대해서, 앞서의 실시예 1에 표시된 합금 도금과 동일하게 앞의 실험예 1∼3에 표시된 내식성 실험을 하였다. 본 실시예에 있어서도 앞서 기술한 실시예와 동일하게 표5,6,7에서 보는바와 같은 양호한 실험 결과를 얻었다.The alloy plating obtained in this example was subjected to the corrosion resistance experiments shown in Experimental Examples 1 to 3 in the same manner as the alloy plating shown in Example 1 above. Also in this example, good experimental results as shown in Tables 5, 6 and 7 were obtained in the same manner as in the above-described examples.

[실시예 4]Example 4

Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Cr, Zn, Ti, Al을 조성 성분으로 하는 Al합금 (예를 들어 KS규격 Al합금 번호 7075)도 앞서 논한 실시예와 전부 동일한 과정에 의해 표면 처리를 하였다.Al alloys (for example, KS standard Al alloy No. 7075) containing Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Cr, Zn, Ti, and Al were also subjected to the surface treatment in the same manner as in the above-described examples. .

[실험예 6]Experimental Example 6

본 실시예에 얻은 합금 도금에 대해서, 앞서의 실시예 1에 표시된 합금 도금과 동일하게 앞의 실험예 1∼3에 표시된 내식성 실험을 한 결과, 표5,6,7에서 보는바와 같은 양호한 실험 결과를 얻었다.The alloy plating obtained in this example was subjected to the corrosion resistance experiments shown in Experimental Examples 1 to 3 in the same manner as the alloy plating shown in Example 1 above, and the good experimental results as shown in Tables 5, 6 and 7 were obtained. Got.

[실시예 5]Example 5

Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Cr, Zn, Zr과 TiO의 합금, Ti, Al, Al합금을 모재로 하고, Si와 Fe의 합금, Cu, Mn, Mg, Zn, Al의 조성으로 된 Al합금을 피막재료로 한 2중 합금 예를들어 KS규격 Al합금 번호 7N01도 앞서 논한 실시예와 전부 동일한 과정에 의해 표면 처리를 하였다.Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Cr, Zn, alloys of Zr and TiO, Ti, Al, Al alloys as a base material, alloys of Si and Fe, Cu, Mn, Mg, Zn, Al For example, KS standard Al alloy No. 7N01 was also surface-treated by the same procedure as in the above-described embodiment.

[실험예 7]Experimental Example 7

본 실시예에 얻은 합금 도금에 대해서, 앞서의 실시예 1∼3에 표시된 실험을 한 결과, 표5,6,7에서 보는바와 같은 양호한 실험 결과를 얻었다. 상기 실시예에 있어서는 완충 도금, 내식 도금 처리 후, 마무리 도금을 하여 내식성 좋은 도금 피막을 얻을 수 있지만 최종 단계에서의 마무리 도금 표 3에 나타난 Pd를 포함한 배쓰 B의 전해조건으로 할 지 Pd를 포함하지 않은 배쓰 A에서의 전해조건으로 할 지는 제품의 용도, 사용하는 부식환경에 따라 결정한다.The alloy plating obtained in this example was subjected to the experiments shown in Examples 1 to 3 above, and as a result, good experimental results as shown in Tables 5, 6 and 7 were obtained. In the above embodiment, after the buffer plating and the corrosion plating treatment, the finish plating can be carried out to obtain a corrosion-resistant plating film, but the final plating at the final stage does not include the electrolytic conditions of bath B including Pd shown in Table 3. Whether or not the electrolytic condition is used in Bath A depends on the intended use of the product and the corrosion environment used.

[실시예 6]Example 6

18Cr-8Ni 스테인레스강판의 표면을 탈지, 산세척에 의해 표면을 청정화 한 뒤, 아래에 나타낸 표 15의 전해 조건에서 스트라이크(STRIKE)도금을 약 3∼5분간 한 뒤 완충도금을 한다. 이 활성화법은 반드시 음극전해법에 한정되지 않고 양극 전해를 병행하는 경우도 있다.After cleaning the surface of 18Cr-8Ni stainless steel sheet by degreasing and pickling, strike plating is performed for about 3 to 5 minutes under the electrolytic conditions shown in Table 15 below, followed by buffer plating. This activation method is not necessarily limited to the cathode electrolysis method, and sometimes the anode electrolysis is performed in parallel.

약 품 조 성Drug composition 약 품 량Drug quantity NiBr2·3H2ONiBr 2 · 3H 2 O 200∼250g/l200 to 250 g / l SnCl2 SnC l2 40∼50g/l40-50 g / l NH4HFNH 4 HF 5∼20g/l5 to 20 g / l HClHCl 20∼50g/l20-50 g / l 제어항목Control item 제어조건Control condition PHPH 6.5∼7.56.5 to 7.5 공정온도Process temperature 60∼80℃60 ~ 80 ℃ 전류밀도Current density 3∼5A/㎠3 to 5 A / ㎠ 시간time 5분5 minutes

스트라이크 도금 후, 수세하여, 아래의 표 16에 표시된 전해 조건에서 주석, Ni, 합금 도금에 의한 내식 도금을 했다. 주석 Ni합금 도금은 염소계 환경하에 있어서 강한 내식성을 나타내기 때문에 내식 도금으로서 사용했다.After strike plating, water washing was performed and corrosion-resistant plating by tin, Ni, and alloy plating was performed under the electrolytic conditions shown in Table 16 below. Tin Ni alloy plating was used as corrosion plating because it shows strong corrosion resistance in a chlorine-based environment.

약 품 조 성Drug composition 약 품 량Drug quantity NiBr2·3H2ONiBr 2 · 3H 2 O 200∼250g/l200 to 250 g / l CoCl2·6H2OCoC l26H 2 O 40∼50g/l40-50 g / l NH4HFNH 4 HF 5∼20g/l5 to 20 g / l NaFNaF 20∼50g/l20-50 g / l 제 어 항 목Control Item 제 어 조 건Control Condition PHPH 6.5∼7.56.5 to 7.5 공정온도Process temperature 60∼80℃60 ~ 80 ℃ 전류밀도Current density 3∼5A/㎠3 to 5 A / ㎠ 시 간time 15분15 minutes

내식 도금된 것을 수세 후, 아래의 표 10에 표시된 전해조건에서 마무리 도금을 했다. 마무리 도금은 사용하는 환경에 맞게 Pd를 포함하지 않은 배쓰 C와 Pd을 포함한 배쓰 D로 나누어 행했다. 배쓰 D에 의한 도금은 두께가 20㎛의 것이었고 그 합금 도금 조성은 표 11과 같다.After corrosion-resistant plating was washed with water, finish plating was performed under the electrolytic conditions shown in Table 10 below. Finish plating was performed by dividing bath C which did not contain Pd and bath D which contained Pd according to the environment to be used. Plating by bath D was 20㎛ thickness and the alloy plating composition is shown in Table 11.

약 품 조 성Drug composition 배쓰 A (g/l)Bath A (g / l) 배쓰 B (g/l)Bath B (g / l) NiSO4·7H2ONiSO 4 7H 2 O 2020 30∼6030 to 60 Na2WO4·2H2ONa 2 WO 4 · 2H 2 O 8080 50∼7050-70 C6H8O7·H2O C 6 H 8 O 7 · H 2 O 7070 70∼8070-80 (CF3CO2)2Pd(CF 3 CO 2 ) 2 Pd -- 20∼3020-30 제 어 항 목Control Item 제 어 조 건Control Condition 제 어 조 건Control Condition PHPH 6∼86 to 8 6∼86 to 8 공 정 온 도Process temperature 70∼80℃70 ~ 80 ℃ 70∼80℃70 ~ 80 ℃ 전 류 밀 도Current flow 5∼15A/㎠5-15A / ㎠ 5∼15A/㎠5-15A / ㎠ 시 간time 40∼60분40 to 60 minutes 40∼60분40 to 60 minutes

NiNi 60∼65%60 to 65% SnSn 1∼2%1 to 2% WW 35∼40%35-40% CoCo 0.5∼0.7%0.5 to 0.7% PdPd 1∼3%1 to 3% PP 0.3∼0.5%0.3 to 0.5%

[실험예 8]Experimental Example 8

표 8에 표시된 조건하에서의 완충 도금에서 스트라이크 도금한 것 중 3개를 밀착 시험하였다. 하나는 고온 가열 후 절곡 실험, 두 번째는 절단면을 마찰하는 경도 실험, 세 번째는 바이스(BISE)에 물려 꺽어 구부림등의 실험을 하였다. 첫 번째의 것은 외관에 팽창이 보여진 부분에 박리는 없었다. 두 번째 및 세 번째의 것은 모두 박리가 없었다. 이렇게 파괴 실험을 통해 보듯이 강력한 밀착력을 보였다.Three of the strike plates in the buffer plating under the conditions shown in Table 8 were closely tested. One was a bending test after heating at high temperature, the second was a hardness test rubbing the cut surface, and the third was a bending test by being bitten by a vice. The first one had no peeling at the part where swelling was seen in the appearance. Both the second and third had no peeling. As shown in the destruction test, it showed strong adhesion.

[실험예 9]Experimental Example 9

실시예 6에 의해 얻은 합금 도금된 스테인레스강판을 비교하기 위해 18Cr-8Ni 스테인레스강판과 18Cr, 12Ni-2.5Mo 스테인레스강판과 같이 상온 환경 하에서 농염산 수용액 중에 148시간 침적하였다. 그 결과는 아래에 표시된 표 12와 같다.In order to compare the alloy plated stainless steel sheet obtained in Example 6, it was immersed in an aqueous solution of concentrated hydrochloric acid for 148 hours in an ambient temperature environment such as 18Cr-8Ni stainless steel sheet and 18Cr, 12Ni-2.5Mo stainless steel sheet. The results are shown in Table 12 below.

시 험 시 편Test Psalm 시 험 결 과Test result 18Cr-8Ni 스테인레스 소재18Cr-8Ni stainless material 표면 50∼70% 녹 발생50 ~ 70% rust occurrence on the surface 18Cr, 12Ni-2.5Mo 스테인레스 강판18Cr, 12Ni-2.5Mo Stainless Steel Sheet 표면 20% 녹 발생20% rust on the surface 배쓰 ABath A 도금 피막 팽창 없슴, 표면 녹 없음.No plating film expansion, no surface rust. 배쓰 BBath B 도금 피막 팽창 없슴, 표면 녹 없음.No plating film expansion, no surface rust.

[실험예 10]Experimental Example 10

본 실시예에서 얻은 합금 도금된 스테인레스강판을 비교하기 위해 18Cr, Ni 스테인레스강판과 18Cr, 12Ni-2.5Mo 스테인레스강판과 같이 상온 환경 하에서 염소 가스가 발생하고 있는 습도 90%이상의 데시케이터 내에 72시간 침적하였다. 그 결과는 아래에 표시된 표 20과 같다.In order to compare the alloy plated stainless steel sheet obtained in the present embodiment, 72 hours were deposited in a desiccator having a humidity of 90% or more where chlorine gas is generated in an ambient temperature environment such as 18Cr, Ni stainless steel sheet and 18Cr, 12Ni-2.5Mo stainless steel sheet. It was. The results are shown in Table 20 below.

시 험 시 편Test Psalm 시 험 결 과Test result 18Cr-8Ni 스테인레스 소재18Cr-8Ni stainless material 표면 전면 녹 발생 비율 No. 5이하Surface rust occurrence rate No. 5 or less 18Cr, 12Ni-2.5Mo 스테인레스 강판18Cr, 12Ni-2.5Mo Stainless Steel Sheet 표면 녹 발생 비율 No. 6∼7Surface rust occurrence rate 6 to 7 배쓰 ABath A 도금 부풀음 없음, 표면 녹 발생률 No. 8∼9No plating swelling, surface rust incidence No. 8 to 9 배쓰 BBath B 도금 부풀음 없음, 표면 녹 발생률 No. 10No plating swelling, surface rust incidence No. 10

[실험예 11]Experimental Example 11

본 실시예에서 얻은 합금 도금된 스테인레스강판을 비교하기 위해 18Cr, Ni 스테인레스강판과 18Cr, 12Ni-2.5Mo 스테인레스강과 같이 48% 불화 수소산 용액을 하부에 넣어 불화 수소 가스가 발생하고 있는 투명 플라스틱 용기안에 72시간 침적하였다. 그 결과는 아래에 표시된 표 21과 같다.In order to compare the alloy plated stainless steel sheet obtained in this example, a 48% hydrofluoric acid solution, such as 18Cr, Ni stainless steel, and 18Cr, 12Ni-2.5Mo stainless steel, was placed at the bottom of a transparent plastic container in which hydrogen fluoride gas was generated. Time was deposited. The results are shown in Table 21 below.

시 험 시 편Test Psalm 시 험 결 과Test result 18Cr-8Ni 스테인레스 소재18Cr-8Ni stainless material 표면 전면 적색의 녹 발생, 비율 No. 5이하Rust on the surface all over, ratio No. 5 or less 18Cr, 12Ni-2.5Mo 스테인레스 강판18Cr, 12Ni-2.5Mo Stainless Steel Sheet 표면 20% 녹 발생, 비율 No. 5∼6Surface 20% rust generation, rate No. 5 to 6 배쓰 ABath A 표면 녹 발생. 비율 No. 7∼8Surface rust occurs. Ratio No. 7-8 배쓰 BBath B 표면 녹 발생. 비율 No. 9∼10Surface rust occurs. Ratio No. 9-10

[실시예 7]Example 7

18Cr, Ni 스테인레스강판, 18Cr, 12Ni-2.5Mo 스테인레스강판, 18Cr 스테인레스강판도 앞서 말한 바와 같이 실시예 6과 동일 과정으로 탈지, 산 세척, 스트라이크 도금 후, 내식 도금, 마무리 도금을 하였다. 18Cr, 8Ni 스테인레스강판에 대해서는 두께 20㎛, 18Cr, 12Ni-2.5Mo 스테인레스강판에 대해서는 두께 15∼20㎛, 18Cr, 스테인레스강판에 대해서는 두께 10∼15㎛의 도금 피막을 얻었다.As described above, 18Cr, Ni stainless steel sheet, 18Cr, 12Ni-2.5Mo stainless steel sheet, and 18Cr stainless steel sheet were also subjected to degreasing, acid washing, strike plating, corrosion resistance plating, and finish plating in the same manner as in Example 6. A plated film having a thickness of 20 µm for 18Cr and 8Ni stainless steel sheets and a thickness of 15 to 20 µm for 18Cr and 12Ni-2.5Mo stainless steel sheets and a thickness of 10 to 15 µm for 18Cr and stainless steel sheets was obtained.

[실험예 12]Experimental Example 12

실시예 7에 의한 얻은 합금에 대해서도, 앞서 말한 실험예 1∼7에서 한 바와 같이 내식성 실험을 하였다. 그 결과는 이 들 실험예 중에 배쓰 A, B와 동일한 결과를 얻었으며, 염소계 및 불소계환경하에서 양호한 내식성을 갖는 것으로 판명되었다.Also about the alloy obtained by Example 7, the corrosion resistance experiment was performed as mentioned in Experimental Examples 1-7 mentioned above. The results obtained the same results as Bath A and B in these experimental examples, and proved to have good corrosion resistance under chlorine-based and fluorine-based environments.

시 험 시 편Test Psalm 시 험 결 과Test result 18Cr-8Ni 스테인레스 소재18Cr-8Ni stainless material 표면 전면 적색의 녹 발생, 비율 No. 5이하Rust on the surface all over, ratio No. 5 or less 18Cr, 12Ni-2.5Mo 스테인레스 강판18Cr, 12Ni-2.5Mo Stainless Steel Sheet 표면 녹 발생, 비율 No. 6∼7Surface rust occurrence, rate No. 6 to 7 배쓰 FBath F 도금 부풀음 없음, 표면 녹 비율 No. 8∼9No plating bulge, surface rust rate No. 8 to 9 배쓰 GBath G 도금 부풀음 없음, 표면 녹 비율 No. 10No plating bulge, surface rust rate No. 10

금속 소재의 표면에 다층 합금 도금을 하여 내식성 양호한 도금 방법을 제공 하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a plating method having good corrosion resistance by applying multilayer alloy plating on the surface of a metal material.

도1은 본 발명에서 이루고자 하는 Al 및 SUS모재의 W 무전해도금을 위한 공정 진행도이다.1 is a process progress diagram for W electroless plating of Al and SUS base materials to be achieved in the present invention.

도2는 본 발명에서 제시된 코팅방법과 그렇지 않은 방법(Bare matal - Al, SUS)으로 만들어진 시편에 대해 부식감량을 시험하기 위한 방법을 나타낸 모식도이다.Figure 2 is a schematic diagram showing a method for testing the corrosion loss for the specimen made by the coating method and the method (bare matal-Al, SUS) presented in the present invention.

도3은 본 발명에서 제시된 방법으로 코팅된 SUS316L시편과 코팅되지 않은 SUS316L시편을 10% 염산 수용액 속에서 동시에 침적시험 후, 진행된 부식감량을 시간에 대해 도시한 그래프이다.Figure 3 is a graph showing the corrosion loss over time after the immersion test of the coated SUS316L specimen and the uncoated SUS316L specimen in 10% aqueous hydrochloric acid solution by the method proposed in the present invention.

도4은 본 발명에서 제시한 방법으로 코팅된 SUS316L시편과 코팅되지 않은 SUS316L시편을 100% 염산 가스 속에 노출한 후 시간경과에 따른 부식감량을 도시한 그래프이다.Figure 4 is a graph showing the corrosion loss over time after exposing the coated SUS316L specimen and the uncoated SUS316L specimen in 100% hydrochloric acid gas by the method proposed in the present invention.

도5는 본 발명에서 제시한 방법으로 코팅된 SUS316L시편과 코팅되지 않은 SUS316L시편을 2.5% HF수용액 속에 침적시킨 후 시간경과에 따른 부식감량을 도시한 그래프이다.Figure 5 is a graph showing the corrosion loss over time after immersing the coated SUS316L specimen and the uncoated SUS316L specimen in 2.5% HF solution by the method proposed in the present invention.

도6은 본 발명에서 제시한 방법으로 코팅된 SUS316L시편과 코팅되지 않은 SUS316L시편을 100%HF가스 속에 노출시킨 후 시간경과에 따른 부식감량을 도시한 그래프이다.Figure 6 is a graph showing the corrosion loss over time after exposing the coated SUS316L specimen and the uncoated SUS316L specimen in 100% HF gas by the method proposed in the present invention.

금속 소재를 탈지, 산 세척 등에 의해 표면을 청정화 한 후, 완충 도금을 한 뒤, 사용용도에 맞게 Pd, Ni, W 또는 Ni, W 어느 쪽의 조성의 도금이든 관계없이 마무리 도금으로서 실시하는 것이다.After cleaning the surface of the metal material by degreasing, acid washing, etc., after performing buffer plating, it is performed as finish plating regardless of the plating of Pd, Ni, W or Ni, W according to the use purpose.

청구항 1기재의 발명은, 표면을 탈지, 산세척 등에 의해 청정화 한 후, 아연 피막을 형성하는 것으로 도금하기 쉽고, 밀착성이 향상되어, 박리가 어려운 효과가 있었다. 3층의 도금에 의해 금속에 피막을 형성하는 것으로 내식성 향상을 도모하는 효과를 나타내었다.According to the invention of claim 1, after the surface is cleaned by degreasing, pickling, or the like, it is easy to plate by forming a zinc film, the adhesiveness is improved, and the peeling is difficult. Forming a film on the metal by three layers of plating showed the effect of improving the corrosion resistance.

청구항 2기재의 발명은, 종래에 곤란하였던 스테인레스표면의 도금을 가능케 하여 스테인레스의 공식, 응력 부식 파편 등의 부식을 방지하여, 내식성 향상을 도모하는 효과를 나타내었다.The invention of Claim 2 has shown the effect which enables the plating of the stainless surface which was difficult conventionally, prevents corrosion of stainless steel formula, stress corrosion fragments, etc., and improves corrosion resistance.

청구항 1∼2기재의 발명은, 내식성 양호한 합금을 다층 형성시키는 것에 의해 내약품성을 강하게 필요로 하는 화학 약품 제조 장비, 재료 또는 반도체 제조 장비 사용 재료로서 이용할 수 있다는 효과가 있다.The invention of Claims 1 to 2 has an effect that it can be used as a chemical manufacturing equipment, a material or a semiconductor manufacturing equipment used material which strongly requires chemical resistance by forming a multilayer of an alloy having good corrosion resistance.

Claims (2)

알루미늄 또는 알루미늄합금 등의 금속소재를 탈지, 산세척 등에 의하여 알루미늄 또는 알루미늄합금 등의 금속 표면을 청정화시킴과 동시에 아연 치환 피막을 형성시킨 후 Ni, W의 조성으로 된 합금 도금을 하여 완충 도금 없이 다음에 Ni,W의 조성으로 된 합금 도금을 하여 내식 도금을 한 후, 사용 용도에 맞게 Pd, Ni, W, 또는 Ni, W의 어느 쪽의 조성의 도금이든 관계없이 한 합금도금을 마무리 도금으로서 실시하는 것을 특징으로 한 W합금 도금의 방법.Degreasing and pickling metal materials such as aluminum or aluminum alloys cleans the metal surface of aluminum or aluminum alloys, and forms zinc-substituted coatings, followed by alloy plating with Ni and W. After alloy plating with Ni and W on the surface, corrosion plating was performed, and then alloy plating was performed as finish plating regardless of Pd, Ni, W, or Ni or W according to the intended use. Method of W alloy plating characterized by 스테인레스강 모재를 탈지, 산세척 하여 스테인레스강표면에 형성되어 있는 부동태 피막을 제거한 후 주석, Ni의 조성으로 된 합금 도금을 하고 보다 사용 용도에 맞게 Ni, W, Pd 또는 Ni, W 의 어느 쪽 조성의 도금이든 관계없이 한 합금도금을 마무리 도금으로서 실시하는 것을 특징으로 한 W합금 도금의 방법.Degreasing and pickling stainless steel base material removes the passivation film formed on the surface of stainless steel, and then alloy plating with tin and Ni composition, and either Ni, W, Pd, or Ni, W according to the intended use. W alloy plating method characterized in that the alloy plating is performed as the finish plating regardless of the plating.
KR1019990006753A 1999-03-02 1999-03-02 Method of preparing for tungsten alloys on substrate using electroless plating as a anti-corrosion medium KR20000059295A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990006753A KR20000059295A (en) 1999-03-02 1999-03-02 Method of preparing for tungsten alloys on substrate using electroless plating as a anti-corrosion medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990006753A KR20000059295A (en) 1999-03-02 1999-03-02 Method of preparing for tungsten alloys on substrate using electroless plating as a anti-corrosion medium

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20000059295A true KR20000059295A (en) 2000-10-05

Family

ID=19575319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990006753A KR20000059295A (en) 1999-03-02 1999-03-02 Method of preparing for tungsten alloys on substrate using electroless plating as a anti-corrosion medium

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20000059295A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100820744B1 (en) * 2007-09-05 2008-04-11 (주)제이스 Method of coating metallic material
WO2016195392A1 (en) * 2015-06-02 2016-12-08 유승균 Structure for increasing strength and method for manufacturing same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100820744B1 (en) * 2007-09-05 2008-04-11 (주)제이스 Method of coating metallic material
WO2009031841A2 (en) * 2007-09-05 2009-03-12 Jeis Co., Ltd. Method of coating metallic material
WO2009031841A3 (en) * 2007-09-05 2009-05-07 Jeis Co Ltd Method of coating metallic material
WO2016195392A1 (en) * 2015-06-02 2016-12-08 유승균 Structure for increasing strength and method for manufacturing same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8152985B2 (en) Method of chrome plating magnesium and magnesium alloys
US4938850A (en) Method for plating on titanium
EP1915473A2 (en) Pretreatment of magnesium substrates for electroplating
JP3715743B2 (en) Manufacturing method of Mg alloy member
EP0904427A1 (en) Galvanized aluminium sheet
US6913791B2 (en) Method of surface treating titanium-containing metals followed by plating in the same electrolyte bath and parts made in accordance therewith
JP2007009261A (en) Copper foil for printed circuit board, and its manufacturing method
US4894125A (en) Optically black pliable foils
US6932897B2 (en) Titanium-containing metals with adherent coatings and methods for producing same
JP2006347827A (en) MEMBER COATED WITH AMORPHOUS SiO2 FILM AND ITS FORMING METHOD
KR20000059295A (en) Method of preparing for tungsten alloys on substrate using electroless plating as a anti-corrosion medium
US20200378028A1 (en) Electrolytic Preparation Of A Metal Substrate For Subsequent Electrodeposition
US3502548A (en) Method of electroplating gold on chromium
KR20160090771A (en) Method for tungsten alloy plating with and product plated with tungsten alloy
JPH07157884A (en) Method for plating tungsten alloy
JPH06240490A (en) Corrosion resistant chromium plating
JP4103861B2 (en) Blackened steel sheet and manufacturing method thereof
JPS5837165A (en) Al alloy hot dipped steel plate having excellent plating appearance and high corrosion resistance and high- temperature durability and production thereof
JP2006274303A (en) Pre-paint treatment method of stainless steel bright annealing material and stainless steel bright annealing material for painting
TW202332802A (en) Highly anti-corrosion layered structure and manufacturing method thereof
JP2726144B2 (en) Manufacturing method of high corrosion resistance Pb-Sn alloy plated Cr-containing steel sheet with excellent coverage and adhesion
US3796600A (en) Method of conditioning high aluminum content zinc alloys to receive adherent electroplated metal coatings
JPH08225911A (en) Thermal spray coating electrode excellent in durability and its production
JPH03277780A (en) Method for coating surface of aluminum substrate having ceramic coating film
JPH0741985A (en) Production of nickel-phosphorus alloy plating

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application