KR20000056618A - 휴대폰용 키패드와 그 제작방법 - Google Patents

Abstract

문자의 지워짐을 방지할 수 있고 키 두께를 최소화하면서 제작을 용이하게 할 수 있는 휴대폰용 키패드와 그 제작방법에 관한 것이다.

이러한 휴대폰용 키패드와 그 제작방법은 평면으로 이루어진 투명필름 표면에 숫자나 문자 등을 인쇄하는 인쇄단계와, 인쇄면을 갖춘 필름과 투명 액상 실리콘 고무로 이루어진 키를 일체형으로 성형하는 키 성형단계와, 키의 저면에 위치하는 돌기와 또 다른 투명필름을 일체형으로 성형하는 돌기 성형단계와, 상기한 키와 돌기의 중심을 정확하게 맞춰 조립하는 조립단계를 포함하는 휴대폰용 키패드와 그 제작방법을 제공한다.

상기한 키성형 단계와 돌기 성형 단계에서는 각각의 부재가 분리형으로 형성되고 이들 부재는 최소의 두께를 갖도록 형성되며, 인쇄면이 키의 저면에 위치하여 인쇄 내구성을 유지할 수 있도록 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

휴대폰용 키패드와 그 제작방법{Keypad for cellular phone and method of manufacturing same}

본 발명은 휴대폰용 키패드와 그 제작방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 문자의 지워짐을 방지할 수 있고 키 두께를 최소화하면서 제작을 용이하게 할 수 있는 휴대폰용 키패드와 그 제작방법에 관한 것이다.

일반적으로 키패드는 전화기를 포함하는 모든 통신기에서 신호발생을 위한 스위치 장치로서 사용되는 것으로서, 이러한 스위치 장치는 키를 갖고 있으며 이 키는 접점을 갖는 인쇄회로기판상에 설치되는 구조를 갖는다.

대개의 경우 휴대폰의 스위치 장치는 작동감을 얻을 수 있도록 돔 스위치를 사용하고 있으며, 이 돔 스위치의 위쪽면을 키의 저면에 형성된 돌기가 눌러주어 신호를 발생시키도록 되어있다.

그러나, 돔 스위치를 눌러주기 위한 키와 돌기가 일체형으로 형성되기 때문에 키패드를 제작하기 위하여 제공되는 금형의 설계 및 구조가 복잡해 진다.

도 4는 종래의 일반적인 휴대폰에 사용되는 키패드를 도시하고 있는데 이러한 휴대폰의 키패드를 구성하는 하나의 구성요소인 키(50)는 베이스(52)와, 이 베이스(52)로부터 위쪽으로 돌출되는 키탑(54)과, 이 키탑(54)의 저면 중앙부에 형성되는 돌기(56)를 갖는다.

상기한 베이스(52)와 키탑(54)은 연결부(57)로 연결되어 일체형으로 형성되는데, 이 연결부(57)는 키(50) 작동을 원활하게 하기 위하여 얇은 두께를 갖도록 마련되고, 키탑(54)의 위쪽면에는 숫자나 문자가 인쇄된 인쇄면(58)이 형성된다.

상기한 돌기(56)가 형성된 아래쪽에는 소정의 탄성력을 구비한 돔스위치(60)가 위치하며, 이 돔 스위치(60)의 아래쪽 중앙부에는 인쇄회로기판(62)상에 돌출 형성되는 고정접점(64)이 위치한다.

이러한 키패드는 키탑(54)을 누르게 되면, 이 키탑(54)의 저면에 형성된 돌기(56)가 돔 스위치(60)의 탄성력을 극복하고 고정접점(64)과 접촉하여 신호를 발생시킨다.

이렇게 신호를 발생시킨 후 키탑(54)에서 손을 떼면 돔 스위치(60) 및 연결부(57)의 자체 탄성으로 키(50)가 원위치로 복귀한다.

상기한 스위치 장치는 소정의 탄성력을 구비한 실리콘 고무 등으로 제작하며 전화기의 프론트 하우징(66)에 키(50)의 위치와 대응되게 형성된 홀(68)에 키(50)를 삽입하여 상기한 프론트 하우징(66)의 바깥쪽으로 키(50)가 돌출될 수 있도록 결합한다.

그러나, 이와 같은 통신기의 스위치 장치를 구성하는 키(50)는, 키탑(54)과 이 키탑(54) 저면에 형성된 돌기(56)가 일체형으로 형성되어 키(50)의 반복적인 누름동작에 의하여 연결부(57)가 탄력을 잃어 변형되거나 늘어나게 되어 접점간의 접촉불량과 함께 키 사용감이 저하될 뿐만 아니라 인쇄면(58)이 쉽게 지워지는 현상이 발생하였다.

이러한 연결부(57)의 변형을 방지하고 소정 강도를 부여하기 위하여 종래의 키패드는 전체적인 높이가 커지게되어 휴대폰 본체의 내부공간을 많이 차지하게 됨으로 휴대폰의 컴팩트화에 저해요소로 작용하여 휴대 및 상용에 불편한 점이 있었다.

게다가, 키(50)에 돌기부분(56)과 오목부분(70)이 동시에 존재하므로 키(50)의 설계가 어려워지며, 또 이러한 키(50)를 성형하는 금형의 구조도 복잡하게된다.

이러한 것은 시간적 낭비의 요소와 함께 제작비용의 상승을 초래하게 되므로 생산성이 저하되는 한 요인이 되고 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 문자의 지워짐을 방지할 수 있고 본체의 두께를 최소화하며 키의 제작을 용이하게 할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 휴대폰용 키패드와 그 제작방법을 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 평면으로 이루어진 투명필름 표면에 숫자나 문자 등을 인쇄하는 인쇄단계와, 인쇄면을 갖춘 필름과 투명 액상 실리콘 고무로 이루어진 키를 일체형으로 성형하는 키 성형단계와, 키의 저면에 위치하는 돌기와 또 다른 투명필름을 일체형으로 성형하는 돌기 성형단계와, 상기한 키와 돌기의 중심을 정확하게 맞춰 조립하는 조립단계를 제공한다.

상기한 키성형 단계와 돌기 성형 단계에서는 각각의 부재가 분리형으로 형성되어 설계와 제작을 용이하게 하여주고, 인쇄면이 키의 저면에 위치하여 인쇄 내구성을 유지할 수 있도록 이루어진 것을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드와 그 제작방법의 공정도.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 의한 공정에 따라 키패드가 제작되는 것을 나타내는 부분단면도.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 의해 제작된 키패드가 휴대폰에 조립되는 것을 나타내는 단면도 및 분해사시도.

도 4는 종래 기술에 의한 휴대폰용 키패드의 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 휴대폰용 키패드와 그 제작방법을 나타내는 공정도이고, 도 2는 상기한 공정에 따라 제작되는 키패드를 도시한 부분단면도로서, 본 발명에 의한 휴대폰용 키패드와 그 제작방법은 박막의 투명한 외측시트(2) 일측면에 문자나 숫자 등의 인쇄를 하여 인쇄면(4)을 갖도록 하는 인쇄단계(S1)를 갖는다.

본 발명에서는 상기한 인쇄면(4)이 키패드 조립시 키 아래쪽으로 위치하도록 외측시트(2)의 배면에 인쇄된 것을 나타내고 있는데, 이에 한정되는 것은 아니고 그 반대쪽에 인쇄면을 형성할 수도 있다.

이렇게 외측시트(2)의 배면에 인쇄면(4)을 형성하면 인쇄면의 지워짐을 방지할 수 있으므로 인쇄내구성을 유지할 수 있게된다.

이러한 인쇄단계(S1)가 완료되면 키 모양의 홈(6)을 갖춘 하부금형(8a)에 투명 액상 실리콘 고무를 투입하고, 필름(2)의 인쇄면(4)을 홈(6) 중앙부분 위치에 맞춘 후 상부금형(8b)으로 압착하면 키 성형단계(S2)가 완료된다.

상기한 액상 실리콘 고무는 점착력을 보유하고 있으므로 외측시트(2)와 접착될 수 있으며 일정한 시간이 경과하여 액상 실리콘 고무가 경화하면 완성된 키(10)를 갖게된다.

이 키 성형단계(S2)에서 상기한 키(10)는 사용가능한 범위 내에서 최소의 높이를 갖도록 성형하면 휴대폰의 외관을 소형화 및 슬림화 시킬 수 있어 휴대 및 사용의 간편성이 제공된다.

상기한 공정을 마치면 키의 압력을 받아 인쇄회로기판상의 접접과 돔 스위치를 접촉시켜주는 돌기성형단계(S3)를 거친다.

상기한 돌기성형단계(S3)는 돌기 모양의 홈(12)이 형성된 하부금형(14a)에 상기한 키(10)와 동일한 재질의 투명 액상 실리콘 고무를 투입하고, 투명한 내측시트(16)를 그 위에 위치시킨 후, 상부금형(14b)으로 압착하면 내측시트(16)와 일체형으로 형성된 가압돌기(18)가 마련된다.

이렇게 가압돌기(18)와 키(10)를 별도로 제작하면 일체형으로 제작하는 것보다 그 두께를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 키와 돌기의 설계와 제작을 용이하게 하여주어 금형제작 비용 및 부품비용을 절약할 수 있다.

본 발명에 의한 키(10)와 가압돌기(18)는 실리콘 고무로 형성되는데, 이러한 실리콘 고무는 자체탄성을 갖추고 있으므로 휴대폰 사용자의 사용감촉을 좋게하여 제품의 신뢰도를 높일 수 있다.

그리고 상기한 키(10)와 돌기(18)에 접착된 시트(2)(16)는 소정의 탄성력을 보유하고 투명성을 갖는 투명필름일 수 있다.

이 투명필름은 그 두께가 대략 0.3mm정도의 것이 사용되고 있는데, 그 이하의 것이라도 필름의 왜곡현상이 발생되지 않는 범위내에서는 더 얇은것을 사용하면 그만큼 휴대폰의 전체적인 두께를 줄일 수 있게된다.

상기한 바와 같이 인쇄면(4)을 갖는 외측시트(2)와 일체로 성형된 키(10)와, 내측시트(16)와 일체로 성형된 돌기(18)를 서로 조립하는 조립단계(S3)를 갖는데, 이때 키(10)의 중심과 돌기(18)의 중심을 정확하게 위치시킨 후 도 2d에 도시한 것처럼 조립하면 된다.

도 3a 및 도 3b는 상기한 바와 같은 공정으로 완성된 키패드가 휴대폰에 실질적으로 조립되는 것을 나타내는데, 휴대폰의 프론트 하우징(20)에 키(10) 들의 위치외 대응되게 형성된 각각의 구멍(22)에 상기한 키(10)들이 삽입된다.

이러한 키(10)의 저면에 위치하고 돌기(18)와 접촉하여 신호를 발생시키는 돔 스위치(24)는 상기한 돌기(18)의 압력을 받아 인쇄회로기판(26)상에 돌출 형성된 접점(미도시)과 접촉되도록 하여주는 부재이며, 이러한 돔 스위치(24)는 탄성력과 복원력이 구비된 재질로 제작하는 것이 바람직하다.

이러한 돔 스위치(24) 아래쪽에는 인쇄회로기판(26)위쪽에 조립되는 돔 스위치(24)와 인쇄회로기판(26)의 일정한 간격을 유지하여 주는 스페이서(28)가 위치한다.

상기한 스페이서(28)는 키 패드 조립 후 상기한 돔 스위치(24)가 인쇄회로기판(16)상에 위치한 접점(미도시)과 접촉할 수 있도록 돔 스위치(14)와 대응되는 부분에 구멍(30)이 뚫려진다.

이와 같이 조립되는 휴대폰용 키패드는, 키(10)를 누르게 되면 이 키(10)의 저면에 형성된 가압돌기(18)가 돔 스위치(24)와 면 접촉을 하고, 상기한 돔 스위치(24)가 자체 탄력을 극복하고 아래쪽으로 탄력 이동하여 인쇄회로기판(26)상에 형성된 접점(미도시)과 접촉하여 신호를 발생시킨다.

이렇게 신호를 발생시킨 후 누르고 있던 키(10)에서 손을 떼면, 상기한 돔 스위치(24)와 키(10)는 자체탄력으로 상승하여 원래위치로 돌아온다.

이와 같은 키패드는 사용자의 반복적인 누름동작이나 키탑의 무게에 의한 키패드의 변형을 방지함으로 항상 정확한 신호를 발생시킬 수 있고, 접점간의 접속불량이 발생되지 않는다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 휴대폰용 키패드와 그 제작방법은 키와 돌기를 별도로 제작함으로 설계와 제작이 용이하여 금형제작 비용 및 부품 제작비용을 절약할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있고, 본체의 슬림화를 이룰 수 있어 휴대 및 사용의 편리성이 증대된다.

Claims (7)

1. 투명한 재질로 이루어진 키와, 상기한 키와 일체로 잡착되어 있으며 키의 기능을 표시하는 수단을 갖는 외측시트와, 상기한 기능을 표시하는 수단을 감싸는 상태로 상기한 외측시트와 면접촉하는 내측시트와, 상기한 내측시트에 제공되어 스위치 접점을 가압하는 가압돌기를 포함하는 키패드.
2. 청구항 1에 있어서, 상기한 외측시트 그리고/또는 내측시트는 투명필름인 것을 특징으로 하는 키패드.
3. 청구항 1에 있어서, 상기한 기능을 표시하는 수단은 인쇄층인 것을 특징으로 하는 키패드.
4. 청구항 1에 있어서, 상기한 키와 가압돌기는 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 키패드.
5. 청구항 1에 있어서, 상기한 외측시트와 내측시트는 탄성을 갖는 필름인 것을 특징으로 하는 키패드.
6. 평면으로 이루어진 투명필름 표면에 숫자나 문자 등을 인쇄하는 인쇄단계와, 인쇄면을 갖춘 필름과 투명 액상 실리콘 고무로 이루어진 키를 일체형으로 성형하는 키 성형단계와, 키의 저면에 위치하는 돌기와 또 다른 투명필름을 일체형으로 성형하는 돌기 성형단계와, 상기한 키와 돌기의 중심을 정확하게 맞춰 조립하는 조립단계를 포함하는 휴대폰용 키패드 제작방법.
7. 청구항 6에 있어서, 상기한 키성형 단계와 돌기 성형 단계에서는 각각의 부재가 분리형으로 형성되고, 인쇄면이 키의 저면에 위치하여 인쇄 내구성을 유지할 수 있도록 이루어진 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제작방법.