KR20000051615A - Method for producing lead frame - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 리드프레임 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 연속적인 제조과정이 이루어지며, 에칭공정의 신뢰성 및 작업효율성을 향상되도록 개선된 리드프레임 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame manufacturing method, and in particular, a continuous manufacturing process is made, and relates to an improved lead frame manufacturing method to improve the reliability and work efficiency of the etching process.
통상적인 리드프레임의 제조는 소재 전처리 단계, 리드프레임 소재에 패턴을 인식시키는 포토(photo)단계, 리드프레임의 형상을 만드는 에칭단계, 상기 리드프레임 소재의 일부에 선택적으로 도금하는 도금단계 및 칩이 놓일 위치를 마련하는 다운셋(downset) 및 리드의 변형을 막기 위한 테이핑(taping)단계를 포함하여 이루어진다. 이러한 리드프레임의 제조는 생상성이 향상되도록 연속적인 방식으로 진행된다.Conventional manufacture of lead frames includes a material pretreatment step, a photo step of recognizing a pattern on the lead frame material, an etching step of forming a shape of the lead frame, a plating step of selectively plating a part of the lead frame material, and a chip. And a taping step to prevent deformation of the lead and a downset to provide the position to be laid. Fabrication of such leadframes proceeds in a continuous manner to improve productivity.
도 1은 종래의 리드프레임 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a conventional lead frame manufacturing method.
우선, 롤 형태로 권선된 리드프레임 소재는 투입장치에 의해 제조라인상으로 연속적으로 공급되며, 리드프레임에 대한 전처리공정이 실시된다(S11). 그리고, 리드프레임 소재에 대하여 소정 패턴을 인식시키기 위해서 리드프레임 소재 상에 감광필름인 드라이필름이 압착된다(S12). 여기서, 감광필름으로 이용되는 드라이필름은 액상 레지스트의 경우 발생하는 공정의 복잡성 및 도포 및 건조과정에 장시간이 소요되어 생산성이 나빠지는 문제점을 해결할 수 있다. 이러한 드라이필름은 롤 형태로 권선된 상태에서 투입장치에 의해 리드프레임 소재 상으로 공급되어 압착이 이루어진다. 이어서, 드라이필름에 대하여 노광 및 현상공정을 실시하여 소정 패턴이 형성된다(S13). 이어서, 에칭공정을 실시하여 리드프레임 소재를 소정 패턴으로 성형하며(S14), 리드프레임 소재의 일부에 선택적으로 도금하는 도금공정이 이루어진다(S15). 이어서, 칩이 놓일 위치를 마련하는 다운셋(downset) 및 리드의 변형을 막기 위한 테이핑(taping)공정이 이루어진다(S16).First, the lead frame material wound in the form of a roll is continuously supplied onto the manufacturing line by an input device, and a pretreatment process for the lead frame is performed (S11). Then, in order to recognize a predetermined pattern with respect to the lead frame material, a dry film as a photosensitive film is pressed onto the lead frame material (S12). Here, the dry film used as the photosensitive film can solve the problem of the complexity of the process that occurs in the case of the liquid resist and the productivity is worsened by taking a long time in the application and drying process. The dry film is supplied onto the lead frame material by the feeding device in the state of being wound in the form of a roll to be pressed. Subsequently, a predetermined pattern is formed by performing exposure and development steps on the dry film (S13). Subsequently, an etching process is performed to shape the leadframe material into a predetermined pattern (S14), and a plating process of selectively plating a part of the leadframe material is performed (S15). Subsequently, a taping process for preventing deformation of the lead and the downset for arranging the position where the chip is placed is performed (S16).
상술한 바와 같은 리드프레임의 제조가 연속적으로 이루어지기 위해서는 리드프레임 소재 및 드라이필름이 연속적으로 공급되어야 한다. 통상적으로 투입장치에 의해 공급되는 롤 형태의 리드프레임 소재 및 드라이필름은 권취길이가 다르기 때문에, 제조과정에서 리드프레임 소재는 약 2시간 주기 및 드라이필름은 약 4시간 주기로 교체된다. 이때, 드라이필름이 교체되는 과정에서 리드프레임 소재 상에 드라이필름이 끊어지는 부위가 발생한다. 또한, 리드프레임 소재가 교체되는 과정에서 드라이필름이 끊어질 수 있다. 종래의 리드프레임 제조방법에 의하면, 상술한 바와 같은 문제점으로 인해 연속적으로 진행되는 일련의 리드프레임 제조과정 중 에칭과정에서 리드프레임 소재상에서 드라이필름이 끊어진 부위가 에칭됨으로써, 리드프레임 소재가 제조과정에서 끊어지는 문제점을 야기한다. 즉, 리드프레임 소재 상에 드라이필름이 부분적으로 끊어진 부위에서는 에칭이 실시되지 않아야 할 부위가 에칭됨으로써 에칭공정이 신뢰성이 나빠진다. 또한, 리드프레임 소재 상에 드라이필름이 완전하게 끊어진 경우에는 리드프레임 소재가 폭방향으로 완전히 에칭되어 끊어지게 되므로 연속적인 제조흐름이 이루어지지 못하게 되어 전체적인 생산효율이 낮아지게 된다.In order to continuously manufacture the lead frame as described above, the lead frame material and the dry film must be continuously supplied. Typically, since the roll length of the lead frame material and the dry film supplied by the feeding device is different in winding length, the lead frame material is replaced by a cycle of about 2 hours and the dry film is about 4 hours in the manufacturing process. At this time, the dry film is cut off on the lead frame material during the dry film replacement process. In addition, the dry film may be broken in the process of replacing the lead frame material. According to the conventional lead frame manufacturing method, because the dry film is cut off on the lead frame material in the etching process during the series of continuous lead frame manufacturing process due to the problems described above, the lead frame material in the manufacturing process It causes the problem of breaking. In other words, in the part where the dry film is partially broken on the lead frame material, the part that should not be etched is etched, thereby deteriorating the reliability of the etching process. In addition, when the dry film is completely broken on the lead frame material, the lead frame material is completely etched and broken in the width direction, and thus, continuous manufacturing flow cannot be achieved, thereby lowering the overall production efficiency.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 연속적인 리드프레임 제조과정에서 에칭공정의 신뢰성이 향상되며, 생산성이 향상된 리드프레임 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a lead frame, which improves reliability of an etching process and improves productivity in a continuous lead frame manufacturing process.
도 1은 종래의 리드프레임 제조방법을 나타낸 흐름도,1 is a flow chart showing a conventional lead frame manufacturing method,
도 2는 본 발명에 따른 리드프레임 제조방법의 일 실시예를 나타낸 흐름도,2 is a flow chart showing an embodiment of a lead frame manufacturing method according to the present invention;
그리고, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 리드프레임 제조방법에서 감광필름 검사 및 코팅단계를 실시하기 위한 장치의 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.3 and 4 schematically show an embodiment of an apparatus for performing a photosensitive film inspection and coating step in the lead frame manufacturing method according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
31,41.리드프레임 소재 32,42.촬영카메라31,41.Leadframe material 32,42.Camera
33.테이프 장치 34.테이프33.Tape unit 34.Tape
35.롤러수단 36,44.제어부35. Roller means 36, 44
37,43.모니터 46.저장탱크Monitor 46.Storage Tanks
47.분사노즐47.Injection nozzle
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명인 리드프레임 제조방법은, 가)리드프레임 소재를 전처리한 후, 상기 리드프레임 소재에 감광필름을 압착하는 단계와, 나)상기 감광필름이 압착된 소재에 패턴을 인식시키는 노광을 실시한 후, 상기 리드프레임 소재에 소정 패턴을 형성하는 현상을 실시하는 단계와, 다)상기 리드프레임 소재에 압착된 감광필름의 단절된 부위를 검사한 후, 상기 감광필름의 단절된 부위를 연결하기 위해 코팅을 실시하는 단계 및 라)상기 리드프레임 소재의 일부를 제거하여 소정 형상을 만들기 위해 에칭을 실시하는 단계를 포함한다.Lead frame manufacturing method of the present invention to achieve the above object, a) after pre-treating the lead frame material, the step of pressing the photosensitive film on the lead frame material, b) the pattern on the material on which the photosensitive film is pressed After the exposure to recognize the step of performing a phenomenon of forming a predetermined pattern on the lead frame material, c) After inspecting the disconnected portion of the photosensitive film pressed on the lead frame material, the disconnected portion of the photosensitive film Performing a coating to connect and d) removing the part of the leadframe material to form a predetermined shape.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 리드프레임 제조방법의 일 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating an embodiment of a method for manufacturing a lead frame according to the present invention.
우선, 롤 형태로 권선된 리드프레임 소재는 투입장치에 의해 제조라인상으로 연속적으로 공급되며, 리드프레임에 대한 전처리공정이 실시된다(S21). 여기서, 리드프레임 소재는 도금이 가능한 예컨대, 철-니켈합금 또는 구리합금이 이용될 수 있다. 그리고, 상기 전처리공정은 후술하는 감광필름의 밀착력을 향상시키기 위한 것으로, 예컨대, 알칼리전해탈지, 산세공정 등을 포함한다.First, the lead frame material wound in the form of a roll is continuously supplied onto the manufacturing line by an input device, and a pretreatment process for the lead frame is performed (S21). Here, the lead frame material may be used, for example, iron-nickel alloy or copper alloy capable of plating. In addition, the pretreatment step is to improve the adhesion of the photosensitive film to be described later, and includes, for example, an alkali electrolytic degreasing, pickling process and the like.
이어서, 리드프레임 소재에 대하여 소정 패턴을 인식시키기 위해서 리드프레임 소재 상에 감광필름이 압착된다(S22). 여기서, 상기 감광필름은 예컨대, 두께가 1 내지 50 미크론인 드라이필름이고, 필름 압착시 공정조건은 압착압력, 압착온도 및 리드프레임 소재의 이송속도 등에 의해 결정될 수 있다. 이러한 드라이필름은 롤 형태로 권선된 상태에서 투입장치에 의해 리드프레임 소재 상으로 공급되어 압착이 이루어진다.Subsequently, in order to recognize a predetermined pattern with respect to the lead frame material, the photosensitive film is pressed onto the lead frame material (S22). Here, the photosensitive film is, for example, a dry film having a thickness of 1 to 50 microns, the process conditions when the film is compressed may be determined by the pressing pressure, the pressing temperature and the feed rate of the lead frame material. The dry film is supplied onto the lead frame material by the feeding device in the state of being wound in the form of a roll to be pressed.
이어서, 감광필름에 대하여 노광 및 현상공정을 실시하여 소정 패턴이 형성된다(S23). 여기서, 상기 노광공정은 노광기를 사용하여 포토마스크의 패턴을 리드프레임 소재에 형성된 감광필름에 인식시키기 위한 통상적인 방식이 이용될 수 있다. 그리고, 상기 현상공정은 노광된 감광필름을 현상하여 후술하는 에칭이 이루어지는 부위를 형성한다. 이때의 현상액은 감광필름의 특성에 따라 선택될 수 있다.Subsequently, a photosensitive film is exposed and developed to form a predetermined pattern (S23). Here, in the exposure process, a conventional method for recognizing the pattern of the photomask on the photosensitive film formed on the lead frame material using an exposure machine may be used. In the developing step, the exposed photosensitive film is developed to form a portion to be etched later. The developer at this time may be selected according to the characteristics of the photosensitive film.
이어서, 리드프레임 소재에 압착된 감광필름을 검사한 후, 상기 감광필름의 단절된 부위를 연결하기 위해 코팅공정이 실시된다(S24). 이를 상세히 설명하면, 전술한 바와 같이 감광필름 및 리드프레임 소재가 교체되는 과정에서 리드프레임 소재 상에 부착된 감광필름에는 끊어져서 단절된 부위가 발생한다. 따라서, 이러한 감광필름의 단절된 부위에서 후술하는 에칭공정에 의해 리드프레임 소재가 에칭되지 않도록 감광필름의 단절된 부위를 코팅하여 연결하는 코팅공정이 실시된다.Subsequently, after inspecting the photosensitive film squeezed on the lead frame material, a coating process is performed to connect the disconnected portion of the photosensitive film (S24). In detail, as described above, the photosensitive film attached to the lead frame material in the process of replacing the photosensitive film and the lead frame material may be broken and cut off. Therefore, a coating process of coating and connecting the disconnected portions of the photosensitive film so that the lead frame material is not etched by the etching process described later in the cut portions of the photosensitive film is performed.
이러한 감광필름 검사 및 코팅단계(S24)는 리드프레임 소재의 이동경로 상에 위치한 카메라를 통하여 감광필름을 촬영하여 단절된 부위를 검사하는 단계와, 후술하는 에칭공정에서 상기 감광필름의 단절된 부위의 상기 리드프레임 소재가 에칭되지 않도록 테이핑방식 또는 페인팅방식으로 상기 감광필름의 단절된 부위를 코팅하여 연결하는 단계를 포함한다.The photosensitive film inspection and coating step (S24) is a step of inspecting the disconnected portion by photographing the photosensitive film through a camera located on the movement path of the lead frame material, and the lead of the disconnected portion of the photosensitive film in the etching process described later Coating and connecting the disconnected portions of the photosensitive film by taping or painting to prevent the frame material from being etched.
도 3은 감광필름 검사 및 코팅단계를 실시하기 위한 장치의 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.3 is a view schematically showing an embodiment of an apparatus for performing the photosensitive film inspection and coating step.
도 3을 참조하면, 일련의 리드프레임 소재(31)의 이송경로 상에 촬영카메라(32)가 설치된다. 이때, 촬영카메라(32)는 리드프레임 소재(31)가 상술한 노광/현상단계(S23)를 거친후 이송되는 경로상에 배치된다. 그리고, 촬영카메라(32)가 배치된 위치를 통과한 리드프레임 소재(31)의 이송경로 상에 코팅공정을 실시하기 위한 테이핑 장치(33)가 마련된다. 이 테이핑 장치는 에칭액에 의해 에칭되지 않는 소정 테이프(24)를 리드프레임 소재(31) 상에 압착시키기 위한 롤러수단(35)을 구비하여 이루어진다. 그리고, 촬영카메라(32) 및 테이핑 장치(33)와 연결된 제어부(36)와, 촬영카메라(32)를 통하여 촬영된 화상을 표시하기 위한 모니터(37)가 마련된다. 제어부(36)는 촬영카메라(32)를 통하여 촬영된 화상을 분석하여 리드프레임 소재(31) 상에 압착된 감광필름(38)의 단절된 부위를 검사하며, 상기 감광필름(38)의 단절된 부위에서 리드프레임 소재(31)가 에칭액에 대하여 노출되지 않도록 테이프 장치(33)를 제어하여 소정 테이프(34)를 리드프레임 소재(31) 상에 코팅한다.Referring to FIG. 3, a photographing camera 32 is installed on a transfer path of a series of lead frame materials 31. In this case, the photographing camera 32 is disposed on a path through which the lead frame material 31 passes after the above-described exposure / development step S23. Then, a taping apparatus 33 for performing a coating process is provided on the transfer path of the lead frame material 31 passing through the position where the photographing camera 32 is disposed. This taping apparatus is provided with the roller means 35 for crimping | compressing the predetermined | prescribed tape 24 on the lead frame raw material 31 which is not etched by etching liquid. Then, a control unit 36 connected to the photographing camera 32 and the taping device 33, and a monitor 37 for displaying an image photographed through the photographing camera 32 are provided. The controller 36 analyzes the image photographed by the photographing camera 32 to inspect the cut portion of the photosensitive film 38 compressed on the lead frame material 31, and at the cut portion of the photosensitive film 38. The tape apparatus 33 is controlled so that the lead frame material 31 is not exposed to the etching solution, and the predetermined tape 34 is coated on the lead frame material 31.
도 4는 감광필름 검사 및 코팅단계를 실시하기 위한 장치의 다른 실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.4 is a view schematically showing another embodiment of the apparatus for performing the photosensitive film inspection and coating step.
도면을 참조하면, 도 3에 도시된 장치와 마찬가지로 리드프레임 소재(41)의 이송경로 상에 촬영카메라(42)가 마련되며, 이 촬영카메라(42)와 연결된 모니터(43) 및 제어부(44)가 마련된다. 그리고, 상기 코팅공정을 실시하기 위한 페인팅 장치(45)가 마련된다. 이 페인팅 장치(45)는 박막층으로 형성될 때 에칭액에 의해 에칭되지 않는 소정 잉크 또는 유기 용액이 저장된 저장탱크(46)와, 이 저장탱크(46)와 연결되며 리드프레임 소재(41) 상에 상기 잉크 또는 유기 용액을 분사하여 코팅층을 형성하는 분사노즐(47)을 구비하여 이루어진다. 제어부(44)는 촬영카메라(42)를 통하여 촬영된 화상을 분석하여 리드프레임 소재(41) 상에 압착된 감광필름(48)의 단절된 부위를 검사하며, 상기 감광필름(48)의 단절된 부위에서 리드프레임 소재(41)가 에칭액에 대하여 노출되지 않도록 페인팅 장치(45)를 제어하여 소정 잉크를 리드프레임 소재(41) 상에 분사하여 코팅한다.Referring to the drawings, as in the apparatus shown in FIG. 3, a photographing camera 42 is provided on the transport path of the lead frame material 41, and the monitor 43 and the controller 44 connected to the photographing camera 42 are provided. Is prepared. Then, a painting apparatus 45 for performing the coating process is provided. The painting apparatus 45 is connected to the storage tank 46 and a storage tank 46 in which a predetermined ink or organic solution is stored, which is not etched by the etching solution when formed as a thin film layer, and is formed on the lead frame material 41. It is provided with a spray nozzle 47 for spraying ink or an organic solution to form a coating layer. The controller 44 analyzes the image photographed by the photographing camera 42 to inspect the cut portion of the photosensitive film 48 compressed on the lead frame material 41, and at the cut portion of the photosensitive film 48. The painting apparatus 45 is controlled so that the lead frame material 41 is not exposed to the etchant, and a predetermined ink is sprayed onto the lead frame material 41 and coated.
상술한 바와 같은 감광필름 검사 및 코팅단계(S24)가 완료되면, 리드프레임 형상을 만들기 위한 에칭공정이 실시된다(S25). 이러한 에칭공정은 예컨대, 염화철 또는 염화동에칭액 등의 에칭액을 이용하여 통상적인 에칭조에서 실시될 수 있다.When the photosensitive film inspection and coating step (S24) as described above is completed, an etching process for making a lead frame shape is performed (S25). Such an etching process can be carried out in a conventional etching bath using an etching solution such as iron chloride or copper chloride etching solution.
이어서, 통상적인 리드프레임 제조방법에 따라 도금공정(S26)과 다운셋/테이핑 공정(S27)이 이루어진다. 예를 들어, 상기 에칭공정 후 리드프레임 소재에 남아 있는 감광필름을 제거한 후, 예컨대, 알칼리전해탈지, 산세, 스트라이크 도금 등의 도금 전처리가 실시된다. 그리고, 와이어본딩시 접착력을 향상시키기 위해 리드프레임 소재의 일부에 선택적 도금이 실시되어 도금층이 형성된다. 그리고, 다운셋(downset) 및 테이핑(taping)공정이 실시되어 리드프레임 상에 칩이 놓일 위치가 마련되고 리드의 변형을 방지하는 테이프가 부착된다.Subsequently, the plating process S26 and the downset / tapping process S27 are performed according to a conventional lead frame manufacturing method. For example, after removing the photosensitive film remaining in the lead frame material after the etching process, plating pretreatment such as alkali electrolytic degreasing, pickling, strike plating, and the like is performed. In addition, selective plating is performed on a part of the lead frame material in order to improve the adhesive force during wire bonding, thereby forming a plating layer. Then, a downset and taping process is performed to provide a position on which the chip is placed on the lead frame, and a tape is attached to prevent deformation of the lead.
본 발명에 따른 리드프레임 제조방법은, 리드프레임 소재 상에 압착된 감광필름의 불량유무를 에칭공정 전에 검사한 후 코팅공정을 실시하여 감광필름의 단락된 부위를 보완함으로써, 에칭공정 시 신뢰성이 향상되며, 에칭공정 시 리드프레임 소재가 단락되는 것을 방지하여 연속적인 제조공정이 이루어짐으로써 생산성이 향상된다는 장점이 있다.In the lead frame manufacturing method according to the present invention, by inspecting the defect of the photosensitive film pressed on the lead frame material before the etching process, and performing a coating process to compensate for the short-circuited portion of the photosensitive film, thereby improving reliability during the etching process In addition, the lead frame material is prevented from being shorted during the etching process, so that a continuous manufacturing process is performed, thereby improving productivity.
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|---|---|---|---|
| KR1019990002167A KR100548014B1 (en) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | Method for producing lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990002167A KR100548014B1 (en) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | Method for producing lead frame |
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Family Applications (1)
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-
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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