KR20000050478A - CCD image sensor module and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 이미지 센서 모듈에 관한 것으로서, 특히 고체 촬상 소자를 이용한 이미지 센서 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an image sensor module, and more particularly to an image sensor module using a solid-state image sensor.
고체 촬상 소자(CCD; Charge Coupled Device)는 민생용, 산업용, 방송용, 군사용 등 매우 다양한 응용 분야를 가지고 있다. 예컨대, 고체 촬상 소자는 카메라, 캠코더, 멀티 미디어 퍼스널 컴퓨터, 감시 카메라 등에 응용되고 있으며, 그 수용이 폭발적으로 증가하고 있다. 고체 촬상 소자의 기본 디바이스는 반도체 기판을 덮은 연속적인 절연층(산화층)에 MOS(Metal Oxide Semiconductor) 다이오드를 조밀하게 배열한 것으로 구성된다.Solid-state imaging devices (CCDs) have a wide variety of applications, such as consumer, industrial, broadcast, and military. For example, solid-state imaging devices are applied to cameras, camcorders, multimedia personal computers, surveillance cameras, and the like, and their acceptance has exploded. The basic device of a solid-state image pickup device consists of a densely arranged MOS (Metal Oxide Semiconductor) diode in a continuous insulating layer (oxide layer) covering a semiconductor substrate.
도 1은 종래의 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래의 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(Image Sensor Module)(101)은 렌즈 홀더(Lens Holder)(111), 렌즈 유니트(Unit)(121) 및 이미지 센서 패키지(Package)(131)를 구비한다. 렌즈 유니트(121)와 이미지 센서 패키지(131)는 렌즈 홀더(111)에 부착되어있다. 렌즈 유니트(121)는 2개의 렌즈들(161, 162)을 1세트로 구성하여 외부 이미지를 이미지 센서 패키지(131)로 전달한다. 이미지 센서 패키지(131)는 플라스틱(plastic) 혹은 세라믹(ceramic)으로 제작된 패키지 내부에 고체 촬상 소자 이미지 센서 칩(Chip)(141)을 가지고 있고, 이미지 센서 패키지(131)는 유리 뚜껑(151)으로 덮여진다. 따라서, 고체 촬상 소자 이미지 센서 칩(141)은 외부 환경으로부터 안전하게 보호된다.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional solid-state imaging device image sensor module. Referring to FIG. 1, a conventional solid-state image sensor module 101 may include a lens holder 111, a lens unit 121, and an image sensor package 131. ). The lens unit 121 and the image sensor package 131 are attached to the lens holder 111. The lens unit 121 configures two lenses 161 and 162 as one set to transfer an external image to the image sensor package 131. The image sensor package 131 has a solid-state image sensor chip 141 inside a package made of plastic or ceramic, and the image sensor package 131 has a glass lid 151. Covered with Thus, the solid state image pickup device image sensor chip 141 is securely protected from the external environment.
상술한 바와 같이 종래의 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(101)에 구비되는 렌즈 유니트(121)는 2개의 렌즈들(161, 162)을 장착하고 있다. 또한, 종래의 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(101)에 구비되는 이미지 센서 패키지(131)는 유리 뚜껑(151)으로 덮여져 있다. 때문에 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(101)의 제작비가 많이 소요된다.As described above, the lens unit 121 provided in the conventional solid-state image sensor module 101 includes two lenses 161 and 162. In addition, the image sensor package 131 provided in the conventional solid-state imaging device image sensor module 101 is covered with a glass lid 151. For this reason, the manufacturing cost of the solid-state image sensor module 101 is high.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 제작비가 감소되는 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a solid-state image sensor image sensor module having low manufacturing cost.
본 발명이 이루고자하는 다른 기술적 과제는 상기 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈에 적합한 조립 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an assembly method suitable for the solid-state image sensor module.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to better understand the drawings cited in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.
도 1은 종래의 고체 촬상 소자(CCD; Charge Coupled Device) 이미지 센서 모듈(Image Sensor Module)의 단면을 개략적으로 도시한 도면.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional Charge Coupled Device (CCD) image sensor module;
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈의 단면을 개략적으로 도시한 도면.2 is a schematic cross-sectional view of a solid-state image sensor image sensor module according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3a 도 3b는 상기 도 2에 도시된 이미지 센서 패키지(Package)를 상세히 도시한 도면.3A and 3B are detailed views of the image sensor package shown in FIG. 2.
도 4는 상기 도 2에 도시된 렌즈 유니트(Lens Unit)를 상세히 도시한 도면.FIG. 4 is a detailed view of the lens unit illustrated in FIG. 2.
도 5는 상기 도 2에 도시된 렌즈 홀더(Holder)를 상세히 도시한 도면.FIG. 5 is a detailed view of the lens holder shown in FIG. 2; FIG.
도 6은 본 발명에 따른 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈의 조립 방법을 설명하기 위하여 도시한 흐름도.6 is a flowchart illustrating a method of assembling a solid-state imaging device image sensor module according to the present invention.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은, 고체 촬상 소자 이미지 센서 칩을 내장하고 상부가 오픈된 이미지 센서 패키지, 일면에 렌즈를 가지며 원통으로 구성된 렌즈 유니트, 및 상기 렌즈와 상기 이미지 센서 칩이 일직선상에 위치하고 상기 렌즈 유니트와 이미지 센서 패키지 사이에 투명체가 설치되며 상기 렌즈 유니트와 상기 이미지 센서 패키지를 고정시키는 렌즈 홀더를 구비하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides an image sensor package in which a solid-state image sensor chip is embedded and an open top, a lens unit having a lens on one surface, and a cylinder, and the lens and the image sensor chip in a straight line. And a transparent body disposed between the lens unit and the image sensor package and having a lens holder for fixing the lens unit and the image sensor package.
바람직하기는, 상기 투명체는 90% 이상의 광 투과율을 가지며, 상기 렌즈 유니트는 상기 렌즈 홀더에 의해 상기 이미지 센서 칩과의 거리 조절이 된다.Preferably, the transparent body has a light transmittance of 90% or more, and the lens unit is adjusted to a distance from the image sensor chip by the lens holder.
상기 다른 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은, 렌즈 유니트와 이미지 센서 패키지 및 렌즈 홀더를 구비하는 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈의 조립 방법에 있어서, 상기 렌즈 홀더에 상기 이미지 센서 패키지를 부착하는 단계, 상기 이미지 센서 패키지에 내장된 이미지 센서 칩의 전기적 특성을 검사하는 단계, 및 상기 렌즈 홀더에 상기 렌즈 유니트를 부착하고 상기 렌즈 유니트와 상기 이미지 센서 칩과의 거리를 조정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈의 조립 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of assembling a solid-state image sensor module including a lens unit, an image sensor package, and a lens holder, attaching the image sensor package to the lens holder. Inspecting electrical characteristics of an image sensor chip embedded in a sensor package, and attaching the lens unit to the lens holder and adjusting a distance between the lens unit and the image sensor chip. Provided is an assembly method of an image pickup device image sensor module.
바람직하기는, 상기 이미지 센서 패키지를 상기 렌즈 홀더에 부착할 때 접착제를 사용하고, 상기 렌즈 홀더는 상기 렌즈 유니트와 접촉되는 부분에 탭을 설치하여 상기 렌즈 유니트가 이동되게 함으로써 상기 렌즈 유니트와 상기 이미지 센서 칩과의 거리가 조절될 수 있게 한다.Preferably, an adhesive is used to attach the image sensor package to the lens holder, and the lens holder is provided with a tab in contact with the lens unit to move the lens unit and the image. Allows the distance to the sensor chip to be adjusted.
상기 본 발명에 의하여 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈의 제작비가 감소된다.According to the present invention, the manufacturing cost of the solid-state imaging device image sensor module is reduced.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(201)은 렌즈 홀더(211), 렌즈 유니트(221) 및 이미지 센서 패키지(231)를 구비한다. 도 3a 내지 도 5를 참조하여 도 2에 도시된 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(201)에 대해 설명하기로 한다.2 is a schematic cross-sectional view of a solid-state imaging device image sensor module according to a preferred embodiment of the present invention. 2, the solid-state imaging device image sensor module 201 according to a preferred embodiment of the present invention includes a lens holder 211, a lens unit 221, and an image sensor package 231. The solid-state imaging device image sensor module 201 illustrated in FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 3A to 5.
이미지 센서 패키지(231)는 제1 및 제2 실시예에 따라 구성될 수 있다.The image sensor package 231 may be configured according to the first and second embodiments.
본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(231)가 도 3a에 도시되어있다. 도 3a를 참조하면, 이미지 센서 패키지(231)는 고체 촬상 소자 이미지 센서 칩(241)을 내장한다. 고체 촬상 소자 이미지 센서 칩(241)은 이미지 센서 패키지(231) 안에 장착되며, 전선들(251) 예컨대, 골드 와이어(gold wire)들에 의해 리드 프레임(261)에 연결된다. 리드 프레임(261)에는 다수개의 리드들(271)이 있고, 상기 리드들(271)은 이미지 센서 패키지(231)의 외부로 나와있다. 리드들(271)을 통해서 고체 촬상 소자 이미지 센서 칩(241)은 외부 시스템과 전기적으로 연결된다. 이미지 센서 패키지(231)의 상부는 뚜껑이 없이 오픈(open)되어있다. 이와 같이, 이미지 센서 패키지(231)의 상부가 오픈되어있기 때문에 이미지 센서 패키지(231)를 위한 뚜껑을 만드는데 필요한 시간이 절약되고 또한 상기 뚜껑을 만드는데 소요되는 재료비가 절약된다.An image sensor package 231 according to a first embodiment of the present invention is shown in FIG. 3A. Referring to FIG. 3A, the image sensor package 231 includes a solid state image sensor chip 241. The solid-state imaging device image sensor chip 241 is mounted in the image sensor package 231 and is connected to the lead frame 261 by wires 251, for example, gold wires. There is a plurality of leads 271 in the lead frame 261, which leads out of the image sensor package 231. Through the leads 271, the solid-state image sensor chip 241 is electrically connected to an external system. The top of the image sensor package 231 is open without a lid. As such, since the upper portion of the image sensor package 231 is open, the time required to make a lid for the image sensor package 231 is saved, and the material cost required to make the lid is saved.
도 3b를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(231)는 프린트 회로 기판(233)과 프린트 회로 기판(233)에 장착된 고체 촬상 소자 이미지 센서 칩(241a)을 구비한다. 고체 촬상 소자 이미지 센서 칩(241a)은 전선들(251a), 예컨대 골드 와이어들을 통하여 메탈 라인(metal line)들(253)과 연결되고, 메탈 라인들(253)은 리드들(271a)과 연결된다. 리드(271a)들을 통하여 고체 촬상 소자 이미지 센서 칩(241a)은 외부 시스템과 전기적으로 연결된다. 도 3a에 도시된 이미지 센서 패키지(231)에 뚜껑을 부착하여 사용하지 않기 때문에 이미지 센서 패키지(231) 대신에 고체 촬상 소자 이미지 센서 칩(241a)이 장착된 프린트 회로 기판(233)을 렌즈 홀더(211)에 부착하여 사용하는 것이 가능하다.Referring to FIG. 3B, the image sensor package 231 according to the second embodiment of the present invention includes a printed circuit board 233 and a solid-state image sensor chip 241a mounted on the printed circuit board 233. . The solid-state image sensor chip 241a is connected to the metal lines 253 through wires 251a, for example, gold wires, and the metal lines 253 are connected to the leads 271a. . Through the leads 271a, the solid-state image sensor chip 241a is electrically connected to an external system. Since the lid is not attached to the image sensor package 231 shown in FIG. 3A, the printed circuit board 233 on which the solid-state imaging device image sensor chip 241a is mounted instead of the image sensor package 231 is replaced with a lens holder ( 211) can be used.
도 4를 참조하면, 렌즈 유니트(221)는 일면에만 렌즈(233)를 가지고 있다. 이와 같이, 렌즈 유니트(221)의 일면에만 렌즈(223)를 설치하고 다른 면에는 렌즈를 설치하지 않음으로써 렌즈비가 절약되고 다른 면에 렌즈를 설치하는데 필요한 시간이 절약된다.Referring to FIG. 4, the lens unit 221 has the lens 233 only on one surface. As such, by installing the lens 223 only on one surface of the lens unit 221 and not installing the lens on the other surface, the lens ratio is saved and the time required for installing the lens on the other surface is saved.
도 5를 참조하면, 렌즈 홀더(211)는 중앙부에 투명체(281)를 가지고 있다. 상기 투명체(281), 예컨대 렌즈는 투명한 물질을 이용하여 미세 가공을 함으로써 90% 이상의 광이 투과될 수 있도록 제작된다. 투명체(281)의 두께와 크기는 용도에 따라 다르게 제작된다. 렌즈 홀더(211)의 상부에는 지지대(291)가 있어서, 렌즈 유니트(221)가 렌즈 홀더(211)에 장착될 때 상기 렌즈 유니트(221)를 고정시켜준다. 또한, 지지대(291)에는 탭(tab)(빗금친 부분)이 설치되어있어서 렌즈 유니트(221)가 상하로 이동될 수 있도록 해준다. 따라서, 렌즈 유니트(221)가 렌즈 홀더(211)에 장착되면 상기 탭에 의하여 이동될 수 있으므로 렌즈 유니트(221)와 이미지 센서 칩(241)과의 거리가 자유롭게 조절될 수가 있다. 렌즈 유니트(221)와 이미지 센서 패키지(231)는 투명체(281)를 중심으로 렌즈 홀더(211)의 상하 일직선상에 장착된다. 렌즈 홀더(211)의 성형 방법으로는 사출 방법과 트랜스퍼 몰드(transfer mold) 방식이 있다.Referring to FIG. 5, the lens holder 211 has a transparent body 281 in the center thereof. The transparent body 281, for example, a lens, is manufactured to transmit 90% or more of light by fine processing using a transparent material. The thickness and size of the transparent body 281 are produced differently depending on the use. A support 291 is provided on the upper portion of the lens holder 211 to fix the lens unit 221 when the lens unit 221 is mounted on the lens holder 211. In addition, the support 291 is provided with a tab (hatched portion) to allow the lens unit 221 to be moved up and down. Therefore, when the lens unit 221 is mounted on the lens holder 211, the tab may be moved by the tab, so that the distance between the lens unit 221 and the image sensor chip 241 can be freely adjusted. The lens unit 221 and the image sensor package 231 are mounted on the upper and lower straight lines of the lens holder 211 around the transparent body 281. Molding methods of the lens holder 211 include an injection method and a transfer mold method.
상술한 바와 같이, 이미지 센서 패키지(231)의 상부에 뚜껑을 설치하지 않고, 렌즈 유니트(221)의 일면에만 렌즈(223)를 설치함으로써 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(201)의 구조가 간단하게 되어 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(201)의 제작비가 감소된다.As described above, the structure of the solid-state imaging device image sensor module 201 is simplified by installing the lens 223 only on one surface of the lens unit 221 without installing a lid on the upper portion of the image sensor package 231. The manufacturing cost of the solid-state imaging device image sensor module 201 is reduced.
도 6은 본 발명에 따른 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈 조립 방법을 설명하기 위하여 도시한 흐름도이다. 도 3a 내지 도 5를 참조하여 도 6에 도시된 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈 조립 방법을 설명하기로 한다. 본 발명에 따른 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈 조립 방법은 제1 내지 제3 단계들(611∼631)을 포함한다.6 is a flowchart illustrating a method of assembling the solid-state image sensor module according to the present invention. A method of assembling the solid-state imaging device image sensor module illustrated in FIG. 6 will be described with reference to FIGS. 3A to 5. The solid-state imaging device image sensor module assembly method according to the present invention includes first to third steps 611 to 631.
제1 단계(611)는 렌즈 홀더(211)에 이미지 센서 패키지(231)를 부착하는 단계이다. 이미지 센서 패키지(231)를 렌즈 홀더(211)에 부착하기 위하여 접착제를 사용한다. 이 때, 이미지 센서 패키지(231)에 미리 접착제를 부착한 상태에서 상기 렌즈 홀더(211)에 부착시키는 방법과 이미지 센서 패키지(231)를 렌즈 홀더(211)에 접합시켜놓고 접착제를 도포하는 방법이 있다. 상기 접착제를 사용하여 렌즈 홀더(211)와 이미지 센서 패키지(231)가 완전히 밀봉되도록 한다.The first step 611 is attaching the image sensor package 231 to the lens holder 211. Adhesive is used to attach the image sensor package 231 to the lens holder 211. In this case, a method of attaching the image sensor package 231 to the lens holder 211 and attaching the image sensor package 231 to the lens holder 211 while the adhesive is attached to the image sensor package 231 in advance is applied. have. The adhesive is used to completely seal the lens holder 211 and the image sensor package 231.
제2 단계(621)는 이미지 센서 패키지(231)에 내장된 이미지 센서 칩(241)의 전기적 특성을 검사하는 단계이다. 이미지 센서 칩(241)은 이미지 센서 패키지(231)에 장착되고나서 곧바로 전기적 특성이 테스트된 상태이다. 하지만, 이미지 센서 패키지(231)를 렌즈 홀더(211)에 장착하는 과정에서 이미지 센서 칩(241)에 충격이 가해질 수도 있다. 따라서, 상기 충격으로 인하여 이미지 센서 칩(241)이 손상을 받았는지 여부를 확인하기 위하여 이미지 센서 패키지(231)가 렌즈 홀더(211)에 장착된 후에 리드들(271)을 통하여 이미지 센서 칩(241)의 전기적 특성을 검사한다.The second step 621 is a step of checking the electrical characteristics of the image sensor chip 241 embedded in the image sensor package 231. The image sensor chip 241 is in a state in which electrical characteristics have been tested immediately after being mounted in the image sensor package 231. However, an impact may be applied to the image sensor chip 241 while the image sensor package 231 is mounted on the lens holder 211. Accordingly, after the image sensor package 231 is mounted on the lens holder 211 to determine whether the image sensor chip 241 is damaged due to the impact, the image sensor chip 241 is provided through the leads 271. Check the electrical properties of
제3 단계(631)는 렌즈 홀더(211)에 렌즈 유니트(221)를 부착하고 렌즈 유니트(221)와 이미지 센서 칩(241)과의 거리를 조정하는 단계이다. 이미지 센서 칩(241)이 외부 이미지를 정확히 포착 및 분석하기 위해서는 렌즈 유니트(221)의 렌즈(223)와 이미지 센서 칩(241)이 서로 촛점이 맞아야만 한다. 그러기 위해서는 렌즈 유니트(221)를 상하로 이동시키면서 이미지 센서 칩(241)과 렌즈(223)와의 거리를 조절한다. 이미지 센서 칩(241)은 이미지 센서 패키지(231)에 장착되어 이미 고정된 상태이므로 움직일 수가 없다. 렌즈 유니트(221)는 렌즈 홀더(221)의 지지대(291)에 설치된 탭을 따라 이동될 수가 있다. 렌즈 유니트(221)와 이미지 센서 칩(241) 사이에 촛점이 정확히 맞은 상태에서 렌즈 홀더(211)와 렌즈 유니트(221) 사이에 틈이 발생하지 않도록 지지대(291) 부위 및 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(201) 전체를 방습 코팅시킨다.The third step 631 is a step of attaching the lens unit 221 to the lens holder 211 and adjusting the distance between the lens unit 221 and the image sensor chip 241. In order for the image sensor chip 241 to accurately capture and analyze an external image, the lens 223 and the image sensor chip 241 of the lens unit 221 must be focused on each other. To this end, the distance between the image sensor chip 241 and the lens 223 is adjusted while moving the lens unit 221 up and down. The image sensor chip 241 is mounted on the image sensor package 231 and cannot be moved because it is already fixed. The lens unit 221 may be moved along a tab provided on the support 291 of the lens holder 221. Support 291 and the solid-state image sensor module so that a gap does not occur between the lens holder 211 and the lens unit 221 in a state where the focus between the lens unit 221 and the image sensor chip 241 is exactly correct. The whole 201 is moisture-proof coated.
이와 같이, 이미지 센서 패키지(231)에 뚜껑을 붙이는 대신 렌즈 홀더(211)에 투명체(281)를 부착함으로써 이미지 센서 패키지(231)에 뚜껑을 붙이는 공정이 불필요하게 되므로 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(201)의 전체 조립 공정이 단축되고 그로 인하여 조립 비용이 절감된다.As such, the process of attaching the lid to the image sensor package 231 is unnecessary by attaching the transparent body 281 to the lens holder 211 instead of attaching the lid to the image sensor package 231. ) The overall assembly process is shortened, thereby reducing assembly costs.
도면과 명세서에서 최적 실시예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.The best embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(201)은 이미지 센서 패키지(231)에 뚜껑이 없으며 렌즈 유니트(221)도 하나의 렌즈(223)만을 사용하므로써 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(201)의 제작비가 감소되며 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈(201)의 제작 시간이 단축된다.As described above, the solid-state imaging device image sensor module 201 according to the present invention has no lid in the image sensor package 231, and the lens unit 221 also uses only one lens 223 so that the solid-state imaging device image sensor module ( The manufacturing cost of 201 is reduced and the manufacturing time of the solid-state imaging device image sensor module 201 is shortened.
Claims (6)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019990000393A KR20000050478A (en) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | CCD image sensor module and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019990000393A KR20000050478A (en) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | CCD image sensor module and manufacturing method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000050478A true KR20000050478A (en) | 2000-08-05 |
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ID=19570930
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990000393A KR20000050478A (en) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | CCD image sensor module and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR20000050478A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020071475A (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-12 | 캐논 가부시끼가이샤 | Image pickup model and image pickup device |
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-
1999
- 1999-01-11 KR KR1019990000393A patent/KR20000050478A/en not_active Application Discontinuation
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