KR20000040096A - Polyester film for hologram and manufacturing method thereof - Google Patents
Polyester film for hologram and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000040096A KR20000040096A KR1019980055642A KR19980055642A KR20000040096A KR 20000040096 A KR20000040096 A KR 20000040096A KR 1019980055642 A KR1019980055642 A KR 1019980055642A KR 19980055642 A KR19980055642 A KR 19980055642A KR 20000040096 A KR20000040096 A KR 20000040096A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polymer resin
- resin layer
- polyester film
- hologram
- weight
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/15—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state
- B32B37/153—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state at least one layer is extruded and immediately laminated while in semi-molten state
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0036—Heat treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
- B32B2037/243—Coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/514—Oriented
- B32B2307/516—Oriented mono-axially
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/02—Temperature
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 홀로그램용 필름의 제조시 사용되는 소프트 엠보싱용 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 공압출과 고온 다단 연신 및 코팅 공정을 통하여 표면의 밀도가 다른 수지층을 적층구성함으로써 우수한 기계특성과 엠보싱롤에 융착없이 고속으로 광폭의 홀로그램 가공이 가능하여 공정성이 뛰어나고 또한 내열특성이 우수한 홀로그램용 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a polyester film for soft embossing used in the production of a film for holograms and a method for manufacturing the same, and more particularly to laminating resin layers having different surface densities through coextrusion and high temperature multi-stretching and coating processes. The present invention relates to a hologram polyester film having excellent processability and excellent heat resistance, and capable of processing a wide hologram at high speed without fusion to an excellent mechanical property and an embossing roll.
최근에 이르러 산업구조가 매우 복잡해지면서 보다 다양화된 수요를 만족시킬 수 있는 소재의 필요성이 증대됨에 따라 이러한 요구를 만족시킬 수 있는 적합소재로써 성형성이 우수하고 가벼운 고분자 수지에 대한 관심이 높아지고 있다.In recent years, as the industrial structure becomes very complicated and the necessity of the material to satisfy the diversified demand increases, there is a growing interest in the polymer material having excellent moldability and light weight as a suitable material that can satisfy this demand. .
특히 서로 다른 물성면에서 각각 장점을 갖는 다양한 고분자 수지들을 공중합, 공압출 등의 가공방법으로 통해 개별적인 수지가 나타내는 단점을 상호 보완하여 우수한 물성을 지닌 최종 필름으로 만들어낼 수 있다는 장점 때문에 이에 관한 연구와 개발이 활발하게 이루어지고 있다.In particular, various polymer resins having advantages in different physical properties can be made into a final film having excellent physical properties by mutually compensating for the shortcomings of individual resins through processing methods such as copolymerization and coextrusion. Development is active.
그 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등을 포함하는 폴리에스테르 수지, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate, 이하 PET라 칭함)는 물리, 화학적으로 안정하고 기계적 강도가 높으며 내열성, 내구성, 내약품성, 전기절연성이 등이 우수하여 의료용, 전자기용, 포장용, 사진필름용 등 각종 산업용품으로 광범위하게 사용되고 있다.Among them, polyester resins containing polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, and the like, in particular, polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET) are physically and chemically stable, have high mechanical strength, heat resistance, durability, Due to its excellent chemical resistance and electrical insulation, it is widely used in various industrial products such as medical, electromagnetic, packaging, and photographic film.
특히, 아이 캐칭용으로 광범위하게 사용되고 있는 홀로그램용 필름에 있어서 폴리에스터 필름은 우수한 기계적 특성으로 말미암아 스티커용 또는 시큐러티 용도로 많이 사용되어 왔으며, 근자에 이르러 포장용도에 까지 홀로그램 포장이 일반화 되면서 홀로그램의 적용 분야가 점차로 확대되고 있다.In particular, in the holographic film that is widely used for eye catching, polyester film has been used a lot for stickers or security because of its excellent mechanical properties. The field is gradually expanding.
그러나, 기존의 폴리에스터 필름은 고온 고압에서만이 홀로그램용 필름을 만들기 위한 엠보싱 가공이 가능하여 포장용도로 대량 생산하기에는 적절하지 못한 문제점이 발생하였다.However, the existing polyester film is embossed to make a film for hologram only at high temperature and high pressure, so there is a problem that is not appropriate for mass production for packaging purposes.
이러한 문제점을 개선하기 위하여 비교적 저온과 저압조건 하에서의 엠보싱가공이 가능하여 고속으로 광폭의 엠보싱 가공이 가능함으로써 높은 생산성을 나타낼 수 있는 폴리프로필렌 공압출 필름이나 PVC 필름 등의 소재가 개발되어 사용되고 있으나, 이러한 소재는 내열성이 떨어져서 가공시 일정 온도 이상에서는 엠보싱 원판과의 접착으로 인해 필름이 파단되는 문제점이 있었으며 이를 방지하기 위하여 저온성형을 수행하는 경우에는 고온의 후가공과정에서 엠보싱 깊이가 축소되는 등의 많은 문제점이 발생하였으므로 홀로그램 가공성과 내열성을 동시에 올린다는 것이 불가능 하였다. 즉, 고분자의 기본적인 특성상 홀로그램 엠보싱이 낮은 온도에서 가능할 경우 필연적으로 내열성이 떨어지게 되고 내열성을 올릴 경우 홀로그램 가공성이 떨어지는 결과를 초래하였다.In order to improve such a problem, embossing is possible under relatively low temperature and low pressure conditions, and thus, a wide range of embossing can be performed at high speed. Thus, a material such as polypropylene coextrusion film or PVC film, which can exhibit high productivity, has been developed and used. As the material is poor in heat resistance, there is a problem that the film breaks due to adhesion with the embossed disc at a certain temperature or higher during processing.In order to prevent this, the embossing depth is reduced during high temperature post-processing in order to prevent low temperature molding. Because of this, it was impossible to increase hologram processability and heat resistance at the same time. That is, due to the basic characteristics of the polymer, when hologram embossing is possible at a low temperature, heat resistance is inevitably degraded, and when heat resistance is increased, hologram processability is inferior.
본 발명은 상기한 바의 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 이종(異種)의 폴리에스테르수지를 주성분으로하는 각각의 수지층을 공압출한 후 고온 다단 연신 및 코팅 공정을 통하여 표면의 밀도가 다른 수지층을 적층구성함으로써 기계적 물성과 홀로그램 가공성을 개선시키는 동시에 코팅 공정을 통하여 홀로그램 원판과의 점착 문제를 해결할 수 있는 홀로그램용 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, the co-extrusion of each resin layer containing a heterogeneous polyester resin as a main component, the surface density is different through a high temperature multi-stage stretching and coating process It is an object of the present invention to provide a holographic polyester film and a method of manufacturing the same that can improve the mechanical properties and hologram processability by laminating a resin layer and at the same time solve a problem of adhesion with a holographic disc through a coating process.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 주반복단위의 80중량% 이상이 에티렌테레프탈레이트 포함하는 공중합 폴리에스테르수지로된 제 1고분자수지층과, 상기 제 1고분자 수지층의 적어도 한면에 구성되어 있으며 주반복단위의 75 내지 90중량%가 에틸렌테레프탈레이트이며 10 내지 25중량%가 에틸렌이소프탈레이트로된 공중합폴리에스테르로된 제 2 고분자 수지층과 상기 제 2 고분자 수지층의 일면에 구성되어 있으며 평균분자량이 10,000 내지 300,000인 수용성 아크릴 수지가 500Å 이하의 두께로 도포되어 있는 제 3고분자층으로 이루어지며 적어도 일축 연신되어 있음을 특징으로 하는 홀로그램용 폴리에스테르 필름을 제공한다.The present invention for achieving the above object is composed of at least one surface of the first polymer resin layer and the first polymer resin layer made of copolyester resin containing at least 80% by weight of the main repeating unit ethylene terephthalate 75 to 90% by weight of the main repeating unit is ethylene terephthalate and 10 to 25% by weight of the second polymer resin layer made of copolyester of ethylene isophthalate and one surface of the second polymer resin layer It provides a polyester film for hologram, characterized in that the water-soluble acrylic resin having a molecular weight of 10,000 to 300,000 consists of a third polymer layer coated with a thickness of 500 kPa or less and is at least uniaxially stretched.
또한 본 발명은 테레프탈산을 80중량% 이상 함유하는 디카르복시산과 에틸렌글리콜을 80중량% 이상 함유하는 알킬렌글리콜을 중축합시켜 극한점도가 0.5 내지 0.7dl/g인 제 1고분자수지를 제조하는 공정과, 테레프탈산과 이소프탈산을 90:10 내지 75:25중량%의 비율로 함유하는 디카르복시산과 에틸렌글리콜을 80중량% 이상 함유하는 알킬렌글리콜을 중축합시켜 제 2고분자 수지를 제조하는 공정과, 상기 제 1고분자 수지와 상기 제 2고분자 수지를 공압출하여 미연신의 적층 시이트를 제조한 후 이를 종연신하는 공정과 상기 제 2고분자 수지층의 표면에 분자량이 10,000 내지 300,000인 수용성 아크릴 수지 수용액을 건조시 고형물의 두께가 500Å 이하가 되도록 코팅한 후 횡연신 및 열처리하는 공정을 포함함을 특징으로 하는 홀로그램용 폴리에스테르 필름의 제조방법을 제공한다.In another aspect, the present invention is a process for producing a first polymer resin having a polyviscosity of 0.5 to 0.7 dl / g by polycondensation of dicarboxylic acid containing at least 80% by weight of terephthalic acid and alkylene glycol containing at least 80% by weight of ethylene glycol; And polycondensing dicarboxylic acid containing terephthalic acid and isophthalic acid at a ratio of 90:10 to 75: 25% by weight and alkylene glycol containing 80% by weight or more of ethylene glycol to produce a second polymer resin, and Coextruding the first polymer resin and the second polymer resin to prepare an unstretched laminated sheet, and longitudinally stretching the same; and drying a water-soluble aqueous acrylic resin solution having a molecular weight of 10,000 to 300,000 on the surface of the second polymer resin layer. Fabrication of a holographic polyester film, characterized in that it comprises a step of coating the thickness of the solid to 500Å or less and then transverse stretching and heat treatment Provide a method.
상기 제 1고분자 수지층의폴리에스테르는 극한점도가 0.5 내지 0.7dl/g이고 주반복단위중 에틸렌테레탈레이트의 함량이 80중량% 이상인 것이 바람직하다. 상기 제 2고분자 수지층의 공중합 폴리에스테르는 용융온도가 190 내지 220℃범위이고 그 주 반복단위의 15 내지 25중량%가 에틸렌이소프탈레이트인 것이 바람직하다.The polyester of the first polymer resin layer preferably has an intrinsic viscosity of 0.5 to 0.7 dl / g and an ethylene terephthalate content in the main repeating unit of 80% by weight or more. The copolyester of the second polymer resin layer preferably has a melting temperature in the range of 190 to 220 ° C. and 15 to 25% by weight of the main repeating unit is ethylene isophthalate.
상기 제 2고분자 수지층의 두께가 전체 고분자 필름 두께에 대하여 10 내지 40%, 보다 바람직하기로는 15 내지 30%이다. 그리고 상기 제 3고분자 수지층은 500Å 이하의 두께로 코팅되어야 하며 수용성 아크릴 수지에 경화제를 첨부하여 수지의 조성을 단단하게함이 바람직하다.The thickness of the second polymer resin layer is 10 to 40%, more preferably 15 to 30% with respect to the total polymer film thickness. The third polymer resin layer should be coated with a thickness of 500 kPa or less, and it is preferable to harden the composition of the resin by attaching a curing agent to the water-soluble acrylic resin.
이러한 홀로그램 엠보싱용 다층 폴리에스터 필름의 제조방법에 있어서, 엠보싱 특성을 향상시키기 위해서는 제 2고분자 수지층의 결정화를 최대한 억제시켜 소프트하게 만들고, 또한 지지층인 제 1고분자 수지층은 안정한 결정화 구조를 갖는것이 바람직하다.In the method of manufacturing a multilayer polyester film for holographic embossing, in order to improve the embossing characteristics, the second polymer resin layer is softened by suppressing the crystallization of the second polymer resin as much as possible, and the first polymer resin layer serving as the support layer has a stable crystallization structure. desirable.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 용융압출된 미연신 시트를 다단 종연신기를 통하여 연신하되 종연신 시트의 결정화 에너지가 15J/g이상이 되도록 고온에서 연신한 후 아크릴 수지를 코팅하고 횡연신을 행하여 이축배향 폴리에스테르 필름의 제조방법을 제공한다. 또한 이러한 배향 결정이 덜 진행된 종연신 시트를 횡연신 후 열처리 공정에 있어서 제 2고분자 수지의 용융온도 이상의 범위와 제 1 고분자 수지층의 용융온도범위 이내에서 3초이상 열처리한 후 대기온도로 급랭하여 제 1고분자 수지층의 밀도가 1.39 이상이고 제 2고분자 수지층의 표면밀도가 1.36 이하이고 제 3 수지층의 두께가 500Å 이하인 필름을 제조하게 된다.In order to achieve the above object, the present invention extends the melt-extruded unstretched sheet through a multi-stage longitudinal stretcher, but stretches at a high temperature so that the crystallization energy of the longitudinal stretched sheet is 15 J / g or more, then coats the acrylic resin and performs transverse stretching. Provided is a method for producing a biaxially oriented polyester film. In addition, the longitudinally oriented sheet, which has undergone less orientation determination, is laterally stretched and then quenched to an atmospheric temperature after heat treatment for 3 seconds or more within the melting temperature range of the second polymer resin and the melting temperature range of the first polymer resin layer in the heat treatment process. The film of which the density of a 1st polymer resin layer is 1.39 or more, the surface density of a 2nd polymer resin layer is 1.36 or less, and the thickness of a 3rd resin layer is 500 kPa or less is produced.
이하, 본 발명의 고분자 필름의 제조방법과 본 발명의 원리에 대해 상세히 설명하기로 한다. 먼저, 테레프탈산을 80중량% 이상 함유하는 디카르복시산과 에틸렌글리콜을 80중량% 이상 함유하는 알킬렌글리콜과 통상의 촉매 및 첨가제로써 분산제, 정전인가제, 결정화 촉진제, 블로킹 방지제 및 무기활제를 첨가하여 중축합시켜 극한 점도가 0.5 내지 0.7dl/g인 제 1 고분자 수지를 제조한다.Hereinafter, the manufacturing method of the polymer film of the present invention and the principle of the present invention will be described in detail. First, dicarboxylic acid containing at least 80% by weight of terephthalic acid, alkylene glycol containing at least 80% by weight of ethylene glycol, and a dispersant, an electrostatic agent, a crystallization promoter, an antiblocking agent, and an inorganic lubricant are added as conventional catalysts and additives. Combined to prepare a first polymer resin having an intrinsic viscosity of 0.5 to 0.7 dl / g.
이때 디카르복시산으로서는 방향족 디카르복시산이 사용되며, 그 구체적인 예로는 디메틸테레프탈산, 테레프탈산, 디메틸이소프탈산, 디페닐디카르복시산, 디페닐카르복시산, 디페닐에테르디카르복시산, 안스타젠디카르복시산, α,β-비스(2-클로로페놀시)에탄-4,4-디카르복시산 등을 들 수 있는데, 이들 중 특히 디메틸테레프탈산과 테레프탈산이 바람직하다. 또한, 상기 알킬렌글리콜로는 에틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 펜타메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜 또는 헥실렌글리콜이 사용될 수 있다.At this time, an aromatic dicarboxylic acid is used as the dicarboxylic acid, and specific examples thereof include dimethyl terephthalic acid, terephthalic acid, dimethylisophthalic acid, diphenyldicarboxylic acid, diphenylcarboxylic acid, diphenyl ether dicarboxylic acid, anstazene dicarboxylic acid, α, β-bis ( 2-chlorophenol c) ethane-4,4-dicarboxylic acid, etc. are mentioned, Among these, dimethyl terephthalic acid and terephthalic acid are preferable. In addition, the alkylene glycol may be used ethylene glycol, trimethylene glycol, pentamethylene glycol, hexamethylene glycol or hexylene glycol.
이어서, 테레프탈산과 이소프탈산을 90:10 내지 75:25중량%의 비율로 함유하는 산성분과 에틸렌글리콜을 80중량% 이상 함유하는 알킬렌글리콜을 혼합하고 제 1고분자수지 제조시와 마찬가지로 촉매와 첨가제를 첨가하고 중축합시켜 제 2고분자수지인 공중합 폴리에스테르를 제조한다.Subsequently, an acid component containing terephthalic acid and isophthalic acid in a ratio of 90:10 to 75: 25% by weight and an alkylene glycol containing 80% by weight or more of ethylene glycol are mixed and a catalyst and an additive are prepared as in the case of preparing the first polymer resin. Addition and polycondensation to prepare a copolyester of the second polymer resin.
제 2고분자 수지로써 공중합 폴리에스테르를 형성함에 있어서, 주반복단위 중 에틸렌이소프탈레이트 반복단위의 함량은 10 내지 25중량%로 하는 것이 바람직한데, 에틸렌이소프탈레이트의 함량이 10중량% 미만이면, 제 2고분자수지의 결정화가 급속하게 진행되어 엠보싱 특성이 저하되는 반면, 그 함량이 25중량%를 초과하면 수지의 용융온도가 낮아지게 되고 기재로 사용되는 PET와의 공압출시 피드블록 내에서 열화되어 필름 제조시 파단 등의 공정 트러블을 야기하게 된다.In forming the copolyester with the second polymer resin, the content of the repeating unit of ethylene isophthalate in the main repeating unit is preferably 10 to 25% by weight, if the content of ethylene isophthalate is less than 10% by weight, the second While the crystallization of the polymer resin proceeds rapidly, the embossing property is lowered, whereas if the content exceeds 25% by weight, the melting temperature of the resin is lowered, and it is deteriorated in the feed block during coextrusion with PET, which is used as a substrate, to produce a film. It may cause process trouble such as breaking.
전술한 바와 같이 하여 제조된 제 1고분자수지와 제 2고분자수지로 된 층이 형성되도록 상기 제 1고분자 수지와 제 2고분자수지를 용융한 후 공압출하여 두층이 형성되어 있는 미연신 시이트를 얻는다.The first polymer resin and the second polymer resin are melted and coextruded to form a layer of the first polymer resin and the second polymer resin prepared as described above, thereby obtaining an unstretched sheet having two layers.
상기 공압출과정에서는, 제 2고분자 수지층의 두께가 상기 미연신 시이트 전체 두께에 대해 15 내지 30%가 되도록 조절하는 것이 바람직하다. 이어서 통상적으로 사용되는 3단 종연신 장치를 이용하여 폴리에스테르 미연신 시트를 1차 예열롤과 냉각롤 및 2차 예열롤에서 다시 예열한 후 연신롤에서 3단 종연신을 행하여 종연신 시트를 제조한다.In the coextrusion process, the thickness of the second polymer resin layer is preferably adjusted to be 15 to 30% of the total thickness of the unstretched sheet. Subsequently, the polyester unstretched sheet was preheated again on the primary preheat roll, the cooling roll, and the secondary preheat roll using a conventional three stage longitudinal drawing apparatus, and then subjected to three stage longitudinal stretching on the stretching roll to prepare the longitudinal stretch sheet. do.
3단 이상의 고온 다단 종연신을 행하는 것에 의해 종연신 시트의 결정화에너지가 15J/g 이상이 되도록 하고 이러한 종연신 시트에 수용성 아크릴 수지 코팅을 행한다.By performing three or more steps of high temperature multistage longitudinal stretching, the crystallization energy of the longitudinally stretched sheet is 15 J / g or more, and the longitudinally stretched sheet is coated with a water-soluble acrylic resin.
결정화 에너지가 15J/g이상이라 함은 결정화의 과정에서 발열되는 에너지가 일정수준 이상임을 의미하는 것으로 공압출된 종연신 시트의 배향 결정이 일정수준 이하라는 의미를 내포하고 있다. 또한 배향 결정이 덜 진행되어 후속 연신 공정에서 파단 및 불균일 연신이 감소하게 된다.The crystallization energy of 15 J / g or more means that the energy generated during the crystallization process is above a certain level, and implies that the orientation determination of the coextruded longitudinally stretched sheet is below a certain level. In addition, orientation determination is less advanced, resulting in less breakage and non-uniform stretching in subsequent stretching processes.
본 발명에서 사용된 아크릴계 수지는 유화중합시 사용되는 단량체로써 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소-부틸메타아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타아크릴레이트, 히드록시프로필아크릴레이트, 아크릴아마이드, 글리시딜메타아크릴레이트가 있다. 특히 아크릴계 고형물의 평균 분자량은 10,000 에서 300,000 정도가 적당하며 20000에서 200000정도이면 더욱 좋다. 평균 분자량이 10000이하이면 너무 딱딱하여 엠보싱 특성이 저하되고, 분자량이 300000 이상이면 마찰력이 커져서 이활특성이 떨어진다. 사용된 아크릴 수지의 유리전이 온도가 30 내지 100℃이고, 아크릴계 수지의 농도는 2 내지 10중량부 함유된 것으로 필름 표면에 0.01 내지 0.5g/m2의 고형물이 존재 하도록 도포하는 것이 바람직하며 0.01g/m2이하이면 홀로그램 엠보싱 가공이 되지 않는다. 이러한 종연신 시트를 횡방향으로 2.5 내지 4배 연신시키고 220℃ 이상에서 3초이상의 열처리를 통하여 열결정화가 일어나게 되고 제 1 수지층과 제 2수지층의 열결정화가 일어나는 속도가 다르게 되면서 제 1수지층은 결정화가 급속히 진행되고 제 2수지층은 녹는점 이상의 온도로 필름 표면이 가열되면서 배향 결정이 풀어지게 되는 효과가 있다. 이와같은 방법으로 제 1고분자 수지층과 제 2고분자 수지층의 밀도가 달라서 우수한 기계적 특성을 유지하면서도 제 2수지층은 결정화가 진행되지 않아 밀도가 낮고 또한 소프트한 재질이 형성되어 엠보싱 특성이 좋게 된다. 또한 제 3고분자 수지층은 경화되어 재질이 단단해지면서 얇게 코팅되어 있어 엠보싱 가공시 제 2 고분자 수지층이 원판과 달라붙는 문제를 해결하는 동시에 홀로그램 가공시 내열성을 올리는 특성을 발휘하게 된다. 이와 같은 방법으로 본 발명의홀로그램 엠보싱용 폴리에스터 필름을 얻는다.The acrylic resin used in the present invention is a monomer used in the emulsion polymerization, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-acrylate, ethyl acrylate, iso-butyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, hydroxy Propyl acrylate, acrylamide, glycidyl methacrylate. In particular, the average molecular weight of the acrylic solid is preferably about 10,000 to 300,000, and more preferably about 20000 to 200000. If the average molecular weight is 10000 or less, the embossing characteristic is too hard, and if the molecular weight is 300000 or more, the frictional force is increased, and the slidability is inferior. The glass transition temperature of the acrylic resin used is 30 to 100 ℃, the concentration of the acrylic resin is contained 2 to 10 parts by weight, it is preferable to apply so that a solid of 0.01 to 0.5g / m 2 is present on the film surface, 0.01g If it is / m 2 or less, hologram embossing is not performed. The longitudinally stretched sheet is stretched 2.5 to 4 times in the lateral direction, and thermal crystallization occurs through heat treatment at 220 ° C. or higher for 3 seconds or more, and the first water layer has different rates of thermal crystallization between the first resin layer and the second resin layer. Crystallization proceeds rapidly, and the second resin layer has an effect that the orientation crystals are released while the film surface is heated to a temperature above the melting point. In this way, the first polymer resin layer and the second polymer resin layer have different densities, while maintaining excellent mechanical properties, while the second resin layer does not undergo crystallization and has a low density, and a soft material is formed, thereby improving embossing characteristics. . In addition, since the third polymer resin layer is hardened and the material is hardened and coated, the third polymer resin layer solves the problem that the second polymer resin layer sticks to the original plate during embossing, and at the same time, exhibits a property of increasing heat resistance during hologram processing. In this manner, the polyester film for hologram embossing of the present invention is obtained.
이하 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 단, 본 발명의 범위가 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the scope of the present invention is not limited to the following Examples.
실시예 1Example 1
테레프탈산과 에틸렌글리콜을 1:2 당량비로 혼합한 뒤, 이 혼합물에 대하여 중축합촉매와 열안정제를 부가하여 중축합반응을 실시한 후, 질소분위기하에서 120℃에서 약 2시간, 170℃에서 약 3시간 건조시켜 극한점도가 0.62dl/g인 제 1고분자 수지로써 폴리에스테르 수지를 제조하였다.After terephthalic acid and ethylene glycol were mixed in a 1: 2 equivalent ratio, a polycondensation catalyst and a thermal stabilizer were added to the mixture to carry out a polycondensation reaction, and then, at a nitrogen atmosphere, about 2 hours at 120 ° C. and about 3 hours at 170 ° C. Drying made a polyester resin as a first polymer resin having an intrinsic viscosity of 0.62 dl / g.
테레프탈산과 이소프탈산이 85:15의 중량비로 구성된 산성분과 에틸렌글리콜을 1:2 당량비로 혼합한 다음, 이 혼합물에 대하여 중축합촉매 및 열안정제를 부가한 뒤 중축합반응을 실시하여 극한 점도가 0.66dl/g인 고체화된 공중합 폴리에스테르 수지(용융온도: 200℃)를 제조하였다. 이 수지를 질소분위기하에서 80℃에서 약 200분간, 120℃에서 약 120분간, 182℃에서 약 180분간 건조시켜 제 2고분자 수지를 제조하였다.Terephthalic acid and isophthalic acid were mixed with an acid component composed of a weight ratio of 85:15 and ethylene glycol in a 1: 2 equivalent ratio, and then a polycondensation catalyst and a heat stabilizer were added to the mixture, followed by a polycondensation reaction to give an intrinsic viscosity of 0.66. A solidified copolyester resin (melting temperature: 200 ° C.) of dl / g was prepared. The resin was dried for about 200 minutes at 80 ° C., about 120 minutes at 120 ° C., and about 180 minutes at 182 ° C. under a nitrogen atmosphere to prepare a second polymer resin.
고유점도가 0.62dl/g인 제 1고분자 수지층과 0.66dl/g인 제 2고분자 수지층인 칩을 두께 비가 80:20이 되도록 조절된 두개의 압출기와 피드블럭이 장착된 티다이를 사용하여 상기 수지를 용융, 압출시킨 다음 60m/분의 시트 성형 속도로 용융압출시켜 30℃의 냉각롤에 밀착시켜 미연신 적층 시트를 얻는다.The first polymer resin layer having an intrinsic viscosity of 0.62 dl / g and the second polymer resin layer having a thickness of 0.66 dl / g using a die-die equipped with two extruders and a feed block adjusted to have a thickness ratio of 80:20 The resin is melted and extruded, and then melt-extruded at a sheet forming rate of 60 m / min to be in close contact with a 30 ° C cooling roll to obtain an unoriented laminated sheet.
이 미연신 시이트에 대해 고온 다단 연신 장치를 이용하여 종방향으로 총 종연신비로 3.5배 연신시켜 일축 연신된 필름을 제조했다. 이 공압출 필름의 제 2 고분자 수지층 위에 이소프로필 알콜 15중량부, 물 75중량부로 구성된 수용액에 스티렌 메타 아크릴레이트 5중량부 용해한 도포액을 리버스롤 방식으로 도포하여 건조후 0.05g/m2의 고형 유효 성분이 존재 하도록 도포속도와 도포를 결정하였다. 이러한 코팅액이 도포된 종연신 시트를 횡방향으로 3.5배 연신시킨 후 220℃에서 3초간 열처리를 행하여 두께 20μm, 강도 19.4kgf/mm2의 이축연신 다층 폴리에스터 필름을 얻었다. 이때, 다층필름의 두께는 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 측정되었는데, 제 1고분자 수지층의 두께는 16μm였고, 제 2고분자 수지층의 두께는 4μm, 코팅층의 두께는 0.02μm(200Å) 이었다. 상기 제조된 필름의 제조시 수행된 각종 평가방법은 하기한 실험예에서 정한 방법에 의하여 측정되었으며, 본 실시예에서 제조된 고분자 필름의 경우 제 2고분자 수지층의 밀도가 1.351이고 제 1고분자 수지층의 밀도는 1.392이었다. 상기 제조된 필름을 하기 표 1에 나타난 바의 온도 및 깊이로 엠보싱한 후 엠보싱 원판과의 접착성, 엠보싱깊이 및 내열성 시험결과는 하기 표 1에 나타내었다.The unstretched sheet was stretched 3.5 times at a total longitudinal draw ratio in the longitudinal direction using a high temperature multistage stretching apparatus to produce a uniaxially stretched film. On the second polymer resin layer of this coextruded film, a coating liquid obtained by dissolving 5 parts by weight of styrene methacrylate in an aqueous solution composed of 15 parts by weight of isopropyl alcohol and 75 parts by weight of water was applied by a reverse roll method and dried to obtain 0.05 g / m 2 . The application rate and application were determined so that the solid active ingredient was present. The longitudinally stretched sheet coated with the coating solution was stretched 3.5 times in the transverse direction and then heat-treated at 220 ° C. for 3 seconds to obtain a biaxially stretched multilayer polyester film having a thickness of 20 μm and a strength of 19.4 kgf / mm 2 . At this time, the thickness of the multilayer film was measured using a scanning electron microscope (SEM), the thickness of the first polymer resin layer was 16μm, the thickness of the second polymer resin layer was 4μm, the thickness of the coating layer was 0.02μm (200 (). . Various evaluation methods performed during the preparation of the prepared film were measured by the method defined in the following Experimental Example, in the case of the polymer film prepared in this Example, the density of the second polymer resin layer is 1.351 and the first polymer resin layer The density of was 1.392. After embossing the prepared film to the temperature and depth as shown in Table 1 below, the results of adhesion, embossing depth and heat resistance test results with the embossing disc are shown in Table 1 below.
실험예Experimental Example
-용융온도-Melting Temperature
수지의 용융온도는 시차열분석기(DSC-7, 퍼킨엘머사)를 이용하여 측정하였는데, 300℃까지 승온시켜 시료를 용융시킨 다음 급냉한 후 다시 20℃/분의 속도로 온도를 올리면서 측정하였다.Melting temperature of the resin was measured using a differential thermal analyzer (DSC-7, Perkin Elmer Co., Ltd.), the temperature was raised to 300 ℃ to melt the sample and then quenched and then measured again while raising the temperature at a rate of 20 ℃ / min .
-엠보싱원판과의 접착정도-Adhesion to Embossing Disc
-: 접착없음-No adhesion
+: 접착됨+: Bonded
++: 강하게 접착됨+ +: Strongly bonded
+++: 원판과 떨어질 때 필름이 찢어짐+ + +: Film is torn when falling off the original
-내열성-Heat resistance
엠보싱 가공된 필름을 온도가 제어되는 오븐에 60초간 넣어둔 후 꺼내어 홀로그램 엠보싱 깊이의 열처리 전후의 두께를 AFM으로 측정하여 평가하였다.The embossed film was placed in a temperature controlled oven for 60 seconds, taken out, and the thickness before and after the heat treatment at the hologram embossing depth was measured and evaluated by AFM.
-필름의 두께-Film Thickness
고분자 필름의 각 층의 두께는 주사현미경(SEM)을 사용하여 측정하였다.The thickness of each layer of the polymer film was measured using a scanning microscope (SEM).
-결정화에너지-Crystallization Energy
종연신 시트의 결정화에너지는 차등 열량 계측기(DSC, 퍼킨엘머사)를 통하여 20℃/분의 승온 속도로 측정하였다.The crystallization energy of the longitudinally stretched sheet was measured at a temperature increase rate of 20 ° C./min through a differential calorimeter (DSC, Perkin Elmer).
-필름밀도-Film density
적층 필름을 분리하여 ASTM D 1505에 의한 밀도구배관을 이용 측정하였다.The laminated film was separated and measured using a density gradient tube according to ASTM D 1505.
실시예 2Example 2
제 3고분자 수지층의 두께를 도포량을 변경하여 0.05μm로 한것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다. 이렇게 제조된 필름의 엠보싱 원판과의 접착성, 엠보싱깊이 및 내열성 시험결과는 하기 표 2에 나타내었다.A film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the third polymer resin layer was changed to 0.05 μm by changing the coating amount. The adhesion, embossing depth, and heat resistance test results of the film thus prepared with the embossed disc are shown in Table 2 below.
비교예 1Comparative Example 1
상기 실시예 1에서 제 3고분자 수지층을 형성하지 않은채, 제2고분자 수지층으로 이루어진 2층 필름을 제조하여 그 특성을 비교하였다. 이렇게 제조된 필름의 엠보싱 원판과의 접착성, 엠보싱깊이 및 내열성 시험결과는 하기 표 3에 나타내었다.In Example 1, a two-layer film made of a second polymer resin layer was prepared without forming a third polymer resin layer, and its properties were compared. The adhesion, embossing depth and heat resistance test results of the film thus prepared with the embossed disc are shown in Table 3 below.
비교예 2Comparative Example 2
상기 실시예 1에서 제 3고분자 수지층의 두께를 0.10μm로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하여 평가하였다. 이렇게 제조된 필름의 엠보싱 원판과의 접착성, 엠보싱깊이 및 내열성 시험결과는 하기 표 4에 나타내었다.A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the third polymer resin layer in Example 1 was 0.10 μm. The adhesion, embossing depth, and heat resistance test results of the film thus prepared with the embossed disc are shown in Table 4 below.
비교예 3Comparative Example 3
실시예 1에서 제 1고분자 수지층과 제 2고분자 수지층을 동일하게 모두 제 1고분자 수지층으로 동일하게 한것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하여 평가하였다. 이렇게 제조된 필름의 엠보싱 원판과의 접착성, 엠보싱깊이 및 내열성 시험결과는 하기 표 5에 나타내었다.A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the first polymer resin layer and the second polymer resin layer were the same as the first polymer resin layer. The adhesion, embossing depth and heat resistance test results of the film thus prepared with the embossed disc are shown in Table 5 below.
비교예 4Comparative Example 4
상기 실시예 1에서 열고정 온도를 180℃로한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하여 평가하였다. 이렇게 제조된 필름의 엠보싱 원판과의 접착성, 엠보싱깊이 및 내열성 시험결과는 하기 표 6에 나타내었다.A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1, except that the heat setting temperature was 180 ° C. in Example 1. The adhesion, embossing depth, and heat resistance test results of the film thus prepared with the embossed disc are shown in Table 6 below.
상기 표 1 내지 표 2의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명 실시예의 경우 전체 온도범위에서 엠보싱 원판과의 접착이 거의 이루어 지지않아 엠보싱시 필름의 파단이 전혀 발생하지 않았으며, 특히 실시예 1에서 130℃이상, 실시예 2의 경우 150℃ 이상의 온도에서 엠보싱한 필름의 경우 고온 열처리시에도 엠보싱 깊이가 유지될 수 있어 홀로그램형상이 원형대로 유지됨으로써 내열성 및 가공성 측면에서 매우 우수한 특성을 나타내었다.As can be seen from the results of Table 1 to Table 2 in the embodiment of the present invention almost no adhesion with the embossed disc in the entire temperature range did not cause any breakage of the film during embossing, especially in Example 1 In the case of the film embossed at a temperature of 130 ° C. or higher and 150 ° C. or higher, the embossing depth can be maintained even at a high temperature heat treatment, and thus the hologram shape is maintained in a circular shape, thereby exhibiting excellent properties in terms of heat resistance and workability.
반면 비교예 1의 경우, 엠보싱온도가 140℃이상인 경우에는 원판과의 접착성이 매우 커 필름의 파단이 심각하게 발생하였으며 초기의 엠보싱 깊이 및 내열성 시험후의 엠보싱 깊이를 측정하는 것이 불가능하였다.On the other hand, in the case of Comparative Example 1, when the embossing temperature is 140 ℃ or more, the adhesion with the original is very large, the film breaks seriously, and it is impossible to measure the embossing depth after the initial embossing depth and the heat resistance test.
또한 아크릴 수지 코팅층을 지나치게 두껍게한 비교예 2의 경우 코팅층이 단단한 층을 형성함으로써 엠보싱이 불량하여 내열성 시험후에는 홀로그램 형상이 전혀 유지될 수 없었으며, 비교예 3의 경우 제 2 고분자 수지층이 존재하지 않아 엠보싱 원판과의 접착성 측면에서는 별다른 문제점을 발견할 수 없었으나 이또한 엠보싱이 매우 불량하여 내열성 시험후에는 홀로그램 형상이 전혀 유지되지 못하였다.In addition, in the case of Comparative Example 2 in which the acrylic resin coating layer was too thick, the coating layer formed a hard layer so that the embossing was poor, and thus the hologram shape could not be maintained at all after the heat resistance test, and in Comparative Example 3, the second polymer resin layer was present. Since no problems were found in terms of adhesion with the embossed disc, the embossing was also very poor, and thus the hologram shape was not maintained at all after the heat resistance test.
열고정온도를 180℃로 낮게 설정한 비교예 4의 경우 또한 엠보싱 원판과의 접착성 측면에서는 별다른 문제점을 발견할 수 없었으나 이또한 엠보싱이 매우 불량하여 내열성 시험후에는 홀로그램 형상이 전혀 유지되지 못함을 알 수 있는데, 이는 제 2고분자 수지층의 밀도가 1.38로써 제 2고분자 수지층이 결정화되어 제반 물성이 제 1고분자 수지층과 유사해졌기 때문이다.In case of Comparative Example 4 in which the heat setting temperature was set to 180 ° C., no problems were found in terms of adhesion to the embossed disc, but the embossing was also very poor, and thus the hologram shape was not maintained after the heat resistance test. This is because the density of the second polymer resin layer is 1.38, so that the second polymer resin layer is crystallized and the overall physical properties are similar to those of the first polymer resin layer.
이상에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명에 의하면, PET 및 PET 공중합체로 구성된 적층 필름에 수용성 아크릴 코팅을 얇게 함에 있어서 다층 필름의 밀도와 코팅층의 두께를 한정하여 원판과의 융착없이 엠보싱을 함으로써 홀로그램 특성이 우수하고 동시에 내열 특성 또한 우수한 소프트 엠보싱용 다층 폴리에스터 필름을 생산할 수 있다.As can be seen from the above, according to the present invention, in thinning a water-soluble acrylic coating on a laminated film composed of PET and PET copolymers, by limiting the density of the multilayer film and the thickness of the coating layer, embossing without fusion with the original plate, the hologram characteristics It is possible to produce a multilayer polyester film for soft embossing which is excellent and at the same time excellent in heat resistance.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980055642A KR100278101B1 (en) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | Holographic polyester film and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980055642A KR100278101B1 (en) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | Holographic polyester film and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20000040096A true KR20000040096A (en) | 2000-07-05 |
KR100278101B1 KR100278101B1 (en) | 2001-01-15 |
Family
ID=19563325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019980055642A KR100278101B1 (en) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | Holographic polyester film and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100278101B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100441160B1 (en) * | 1999-10-15 | 2004-07-21 | 에스케이씨 주식회사 | Polymer film for copying hologram and method of production therefor |
KR100449172B1 (en) * | 2001-09-08 | 2004-09-30 | (주)씨큐텍 | Forgery prevention label and the manufacture method |
KR100900768B1 (en) * | 2007-09-06 | 2009-06-02 | 허영숙 | Method for manufacturing an acrylic material having a stereoscopic hologram design and the acrylic material having a stereoscopic hologram design |
-
1998
- 1998-12-17 KR KR1019980055642A patent/KR100278101B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100441160B1 (en) * | 1999-10-15 | 2004-07-21 | 에스케이씨 주식회사 | Polymer film for copying hologram and method of production therefor |
KR100449172B1 (en) * | 2001-09-08 | 2004-09-30 | (주)씨큐텍 | Forgery prevention label and the manufacture method |
KR100900768B1 (en) * | 2007-09-06 | 2009-06-02 | 허영숙 | Method for manufacturing an acrylic material having a stereoscopic hologram design and the acrylic material having a stereoscopic hologram design |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100278101B1 (en) | 2001-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20040095266A (en) | Polyester Film and Gas-barrier Polyester Film | |
JP4178742B2 (en) | Thermoplastic composition and film comprising the same | |
JP4232004B2 (en) | Biaxially oriented polyester film | |
KR100278101B1 (en) | Holographic polyester film and manufacturing method thereof | |
JP2004075713A (en) | Polyester film, polyester film for molding and molding member using the same | |
JP4200406B2 (en) | Release film production method | |
JP2002337225A (en) | Biaxially stretched polyester film for molding | |
JP5249796B2 (en) | Flexible printed circuit board reinforcing film, flexible printed circuit board reinforcing plate, and flexible printed circuit board laminate | |
JP4200405B2 (en) | Release film production method | |
JPH09300518A (en) | Laminated film and its production | |
JP2004034451A (en) | Method for manufacturing heat-shrinkable polyester film | |
JP3206747B2 (en) | Aliphatic polyester film | |
JP3640282B2 (en) | Method for producing biaxially stretched polyester film | |
JP2943183B2 (en) | Laminated molding | |
JP2002355888A (en) | Biaxially stretched polyester film for molding | |
KR100260077B1 (en) | Coextruded polymer film having thermal adhesiveness and the preparation thereof | |
JPH04152137A (en) | Laminated polyester film | |
JP2001072841A (en) | Biaxially oriented polyester film for molding fabrication and fabricated laminate | |
JP4214254B2 (en) | Release film production method | |
JP5331272B2 (en) | Polyester film for in-mold transfer foil | |
KR100262444B1 (en) | Polymer film | |
JP4496601B2 (en) | Biaxially stretched film for laminating rubber and laminate | |
KR100816414B1 (en) | Biaxially oriented polyethylenenaphthalate film and the preparation thereof | |
KR100389294B1 (en) | Laminated polyester film and method for manufacturing the same | |
JP2022001431A (en) | Polyester film |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121016 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131014 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141006 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151001 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160926 Year of fee payment: 17 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |