KR20000032261A - 반도체 소자 제조용 저압화학기상증착 장비 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 저압화학기상증착 장비에 관한 것으로, 공정챔버, 공정챔버에 로딩되는 웨이퍼 보우트를 일시적으로 보관하는 로드락 챔버, 공정챔버 및 로드락 챔버 사이에 개재된 플랜지, 플랜지의 측벽을 관통하는 가스 주입구, 및 가스 주입구와 연결되고 공정챔버의 내측벽을 따라 공정챔버의 상부까지 연장된 노즐을 포함하는 저압화학기상증착 장비에 있어서, 공정챔버의 내부의 상부에 노즐의 상부를 고정시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 반도체소자를 제조하는 데 사용되는 장비에 관한 것으로, 특히 저압화학기상증착 장비에 관한 것이다.
반도체소자를 제조하는 데 있어서, 실리콘막과 같은 물질막을 증착하는 방법으로 화학기상증착 공정이 널리 사용되고 있다. 특히, 인시투 도우프트 폴리실리콘막을 형성하는 방법으로 저압화학기상증착 공정이 널리 사용되고 있다.
저압화학기상증착 공정은 대기압보다 낮은 분위기에서 실시되어야 하므로 밀폐된 챔버를 구비하는 장비를 사용한다.
도 1은 종래의 종형 저압화학기상증착 장비를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 저압화학기상증착 장비는 증착공정이 이루어지는 밀폐된 공정챔버, 웨이퍼를 일시적으로 보관하는 로드락 챔버(L/C) 및 상기 공정챔버와 로드락 챔버(L/C) 사이에 개재된 플랜지(F)를 포함한다. 상기 공정챔버는 내부튜브(IT)와 외부튜브(OT)로 구성되고, 상기 플랜지(F)의 측벽에는 가스주입구(Pi) 및 가스 배출구(Po)가 마련되어 있다. 그리고, 상기 플랜지(F)의 내부에 위치하는 가스 주입구(Pi)의 일 단은 상기 내부튜브(IT)의 안 쪽에 수직으로 설치되는 가스 노즐(N)의 일단과 연결된다. 상기 공정챔버를 구성하는 외부 튜브(OT)의 하부개구부와 상기 플랜지(F)의 상부개구부 사이에는 제1 밀폐링(SR1)이 개재되고, 상기 플랜지(F)의 하부개구부와 상기 로드락 챔버(L/C)의 상부 개구부 사이에는 제2 밀폐링(SR2)이 개재된다.
한편, 상기 내부튜브(IT) 내부에는 로드락 챔버(L/C)로부터 로딩된 웨이퍼 보우트(B)가 위치하고, 상기 보우트(B) 내에는 적어도 하나의 웨이퍼(W)가 적재된다. 상기 보우트(B)는 보우트 지지대(BS)에 의해 지지되고, 상기 보우트(B) 및 상기 보우트 지지대(BS) 사이에는 보우트(B)를 회전시키는 보우트 회전축(BR)이 개지된다. 상기 보우트 지지대(BS)는 보우트(B)가 내부튜브(IT) 내로 완전히 로딩되는 경우에 플랜지(F)의 하부개구부를 닫는 게이트 밸브 역할을 하고, 엘리베이터(도시하지 않음)와 같은 수단을 통하여 상/하운동을 한다.
상술한 종래의 저압화학기상증착 장비는 도 1에 도시된 바와 같이 노즐(N)의 길이가 내부튜브(IT)의 수직길이만큼 길다. 이에 따라, 노즐(N)의 상부부분(A)이 지지되지 않으므로 점선으로 표시한 것과 같이 내부튜브(IT)의 중심부를 향하여 휘어지기가 쉽다. 결과적으로, 노즐(N)의 상부가 보우트(B)와 접촉될 수 있으므로 보우트(B)가 상/하로 이동될 때 또는 보우트(B)가 회전될 때 내부 튜브(IT)에 파티클이 발생되고, 심한 경우에는 장비의 오동작을 유발시킨다.
본 발명의 목적은 가스 노즐이 휘어지는 현상을 방지할 수 있는 저압화학기상증착 장비를 제공하는 데 있다.
도 1은 종래기술에 따른 저압화학기상증착 장비의 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 저압화학기상증착 장비의 개략도이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 공정챔버, 상기 공정챔버에 로딩되는 웨이퍼 보우트를 일시적으로 보관하는 로드락 챔버, 상기 공정챔버 및 상기 로드락 챔버 사이에 개재된 플랜지, 상기 플랜지의 측벽을 관통하는 가스 주입구, 및 상기 가스 주입구와 연결되고 상기 공정챔버의 내측벽을 따라 상기 공정챔버의 상부까지 연장된 노즐을 포함하는 저압화학기상증착 장비에 있어서, 상기 공정챔버의 내부의 상부에 상기 노즐의 상부를 고정시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 저압화학기상증착 장비를 제공한다.
상기 공정챔버는 내부튜브와 외부튜브로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 노즐의 상부를 고정시키는 수단은 상기 내부튜브의 상부 끝단에서 상기 내부튜브의 중심부를 향하여 수평방향으로 연장된 부분을 관통하는 홀이되, 상기 노즐의 상부가 상기 홀에 끼워져 설치되는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 여기서, 도 1의 참조부호와 동일한 참조부호로 표시한 부분은 동일부분을 의미한다.
도 2를 참조하면, 상부가 닫히고 하부가 개구된 원통형의 외부튜브(OT) 및 상부가 개구되고 하부가 닫힌 원통형의 로드락 챔버(L/C)가 각각 상부 및 하부에 위치하여 각각의 개구부가 서로 마주본다. 상기 외부튜브(OT) 및 상기 로드락 챔버(L/C) 사이에는 상부 및 하부가 개구된 원통형의 플랜지(F)가 개재되고, 상기 외부튜브(OT)의 하부개구부 및 상기 플랜지(F)의 상부개구부 사이에는 제1 밀폐링(SR1)이 개재된다. 또한, 상기 플랜지(F)의 하부개구부 및 상기 로드락 챔버(L/C)의 상부개구부 사이에는 제2 밀폐링(SR2)이 개재된다. 상기 외부튜브(OT) 내부에는 내부튜브(IT)가 설치되고, 상기 내부튜브(IT)는 상기 플랜지(F)의 측벽내부에 돌출된 부분에 의해 지지된다. 상기 외부튜브(OT) 및 내부튜브(IT)는 공정챔버를 구성한다. 상기 내부튜브(IT) 내부에는 적어도 하나의 웨이퍼(W)를 적재하는 웨이퍼 보우트(B)가 로딩되고, 상기 보우트(B)의 하단은 보우트 지지대(BS)에 의해 지지된다. 또한, 상기 내부튜브(IT)의 상부 끝단은 내부튜브(IT)의 중심을 향하여 수평방향으로 연장되고, 상기 연장부(E)를 관통하는 홀을 구비한다.
상기 보우트(B) 및 상기 보우트 지지대(BS) 사이에는 보우트를 회전시키는 회전축(BR)이 개재된다. 상기 보우트 지지대(BS)는 엘리베이터(도시하지 않음)에 의해 상/하 운동을 하여 보우트(B)를 공정챔버 내부로 로딩시키거나 로드락 챔버(L/C) 내부로 언로딩시킨다. 그리고, 상기 보우트 지지대(BS)는 상기 보오트(B)가 공정챔버, 즉 내부튜브(IT) 내부로 완전히 로딩된 경우에 플랜지(F)의 하부개구부를 완전히 닫는 게이트 밸브 역할을 한다. 또한, 상기 플랜지(F)의 측벽에는 가스 주입구(Pi) 및 가스 배출구(Po)가 설치되고, 상기 플랜지(F)의 측벽 내부로 돌출된 가스 주입구(Pi)의 일 단은 상기 내부튜브(IT)의 내측벽을 따라 수직하게 설치된 긴 가스 노즐(N)과 연결된다. 여기서, 상기 노즐(N)의 상부 끝단은 상기 내부튜브(IT)의 연장부를 관통하는 홀에 끼워진다. 이에 따라, 상기 노즐(N)의 상부가 내부튜브(IT)의 연장부를 관통하는 홀에 의해 지지되므로 노즐(N)의 상부가 휘어지는 현상을 방지할 수 있다. 여기서, 상기 내부튜브(IT)의 연장부(E)는 보우트(B)의 상부면보다 높아야 바람직하고, 이에 따라 상기 노즐(N)의 끝 단 역시 상기 보우트(B)의 상부면보다 높도록 길어야 바람직하다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 당업자의 수준에서 그 변형 및 개량이 가능하다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 공정챔버 내부에 가스를 주입시키는 노즐의 상부가 내부튜브의 상단에 수평방향으로 연장된 부분을 관통하는 홀에 끼워져 설치된다. 따라서, 노즐의 상부가 휘어지는 현상을 방지할 수 있으므로 노즐과 보우트가 서로 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 공정챔버내에서 소정의 공정이 실시될 때 파티클이 발생하는 현상을 억제시킬 수 있을 뿐만 아니라, 장비가 오동작하는 것을 방지할 수 있다.
Claims (3)
- 공정챔버, 상기 공정챔버에 로딩되는 웨이퍼 보우트를 일시적으로 보관하는 로드락 챔버, 상기 공정챔버 및 상기 로드락 챔버 사이에 개재된 플랜지, 상기 플랜지의 측벽을 관통하는 가스 주입구, 및 상기 가스 주입구와 연결되고 상기 공정챔버의 내측벽을 따라 상기 공정챔버의 상부까지 연장된 노즐을 포함하는 저압화학기상증착 장비에 있어서,상기 공정챔버의 내부의 상부에 상기 노즐의 상부를 고정시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 저압화학기상증착 장비.
- 제1항에 있어서, 상기 공정챔버는 내부튜브와 외부튜브로 구성되는 것을 특징으로 하는 저압화학기상증착 장비.
- 제2항에 있어서, 상기 노즐의 상부를 고정시키는 수단은 상기 내부튜브의 상부 끝단에서 상기 내부튜브의 중심부를 향하여 수평방향으로 연장된 부분을 관통하는 홀이되, 상기 노즐의 상부가 상기 홀에 끼워져 설치되는 것을 특징으로 저압화학기상증착 장비.
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| KR1019980048665A KR20000032261A (ko) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 반도체 소자 제조용 저압화학기상증착 장비 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| KR20000032261A true KR20000032261A (ko) | 2000-06-05 |
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Family Applications (1)
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| KR1019980048665A KR20000032261A (ko) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 반도체 소자 제조용 저압화학기상증착 장비 |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR20000032261A (ko) |
-
1998
- 1998-11-13 KR KR1019980048665A patent/KR20000032261A/ko not_active Application Discontinuation
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