KR20000030952A - Arm device of semiconductor fabrication equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 반도체 제조 설비의 아암 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to an arm device of a semiconductor manufacturing equipment.
청정실(clean room) 주변의 헬파 필터의 효율성이 높아짐에 따라 정상적인 청정실내에서는 공기 중에 파티클이 거의 검출되지 않는다. 그럼에도 불구하고,생산 및 계측 설비의 각종 용구와 청정실의 목적하는 생산 물류(반도체 소자용 웨이퍼)와 인접한 부분의 표면에서 사람, 로봇, 물류의 이동과 불규칙 공간의 온도 차이에 의해 불규칙한 기류의 이동이 초래된다.As the efficiency of the HELPA filter around the clean room increases, particles in the air are hardly detected in the normal clean room. Nevertheless, the movement of people, robots, logistics and irregular air flow due to the temperature difference between irregular spaces on the surface of various parts of the production and measurement equipment and the target production logistics (wafer for semiconductor device) of the clean room and adjacent parts Caused.
이러한 불규칙한 기류로 인해 상기한 이동 물체와 인접한 부분의 표면에는 파티클이 누적되고 그 파티클은 다시 다른 생산 물류를 오염시켜 지속적인 문제를 유발한다.This irregular airflow causes particles to accumulate on the surface of the moving object and adjacent portions, which in turn contaminate other production logistics, causing ongoing problems.
도 1은 종래의 청정실에 설치된 포토 스피너의 아암 장치의 상단면과 측면을 보여주는 도면이다.1 is a view showing the top and side surfaces of the arm device of the photo spinner installed in a conventional clean room.
아암 장치는 파티클의 발생을 방지하기 위해 발진 가능한 부품 및 재료의 사용을 금하고 불필요한 동작 및 기류가 발생되지 않도록 구조를 가져야 한다. 도 1을 참조하면, 종래의 아암 장치는 동작 중에 발생된 파티클을 신속하게 제거하기 위해 내부적으로 적정한 기류를 형성하고, 발진원 주변에는 배기 장치를 설치되어 있다. 그리고, 파티클의 축적을 방지하기 위해서는 발생한 파티클 및 기류가 부분적으로 축적 및 와류가 생기지 않도록 라운드(round) 처리를 하여 기류와 함께 그대로 배출되도록 하여야 한다.The arm device must be structured to prevent the generation of particles and to prevent the use of oscillating parts and materials and to prevent unnecessary movement and airflow. Referring to FIG. 1, the conventional arm device forms an appropriate airflow internally to quickly remove particles generated during operation, and an exhaust device is provided around the oscillation source. In order to prevent the accumulation of particles, the generated particles and air streams must be rounded to be discharged together with the air streams so as not to partially accumulate and vortex.
그러나, 종래의 로봇 아암은 프레임(10) 상단의 브라켓(bracket)(12)을 보면 4개의 오프닝(14)이 있는데 이들간의 폭(W1)이 2.8cm이며, 십자형 브라켓(12) 폭(W2)이 1.8cm 내지 2.8cm의 폭을 갖기 때문에 기류의 흐름을 방해하여 상기 오프닝(14) 부분에 파티클이 축적되고 축적된 파티클은 다른 물류를 오염시키는 문제를 유발한다.However, the conventional robot arm has four openings 14 when the bracket 12 on the top of the frame 10 has a width W1 of 2.8 cm, and the cross bracket 12 width W2. Since it has a width of 1.8 cm to 2.8 cm, particles are accumulated in the opening 14 part by disturbing the flow of airflow, and the accumulated particles cause a problem of contaminating other logistics.
또한, 상기 로봇 암의 상단 측면을 보면 모서리 부분(A)이 직각 형태를 가져 상기 모서리 부분에 의해 기류가 자연스럽게 다운 플로우(down flow)되지 못하고 와류가 형성되게 된다.In addition, when looking at the upper side of the robot arm, the corner portion (A) has a right-angle shape so that the air flow is not naturally down flow (down flow) by the corner portion to form a vortex.
본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 포토 스피너의 아암 장치의 디자인에 의해 발생되는 와류 현상 및 파클이 축적되는 것을 방지할 수 있는 반도체 장치의 아암 장치를 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide an arm device of a semiconductor device which can prevent the accumulation of eddy currents and particles caused by the design of the arm device of the photo spinner. .
도 1은 종래의 포토 스피너의 아암 장치의 상단면과 측면을 보여주는 도면; 그리고1 shows a top and side view of the arm arrangement of a conventional photo spinner; And
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 포토 스피너의 아암 장치의 상단면 및 측면을 보여주는 도면이다.2 is a view showing the top and side surfaces of the arm device of the photo spinner according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10, 100 : 프레임 12, 102 : 브라켓10, 100: frame 12, 102: bracket
14, 104 ; 오프닝14, 104; opening
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 청정실에 설치된 반도체 제조 설비의 아암 장치는, 수직 이동 공간을 갖는 종형 타입의 프레임과; 상기 프레임 상단에 설치되는 브라켓을 포함하되, 상기 브라켓은 라운딩 처리된 에지 부분을 갖는 상단면과, 상기 기류가 상기 프레임의 상단에서 수직 이동 공간으로 원활하게 다운 플로우 되도록 상기 브라켓의 표면적에 최대한의 크기와 최소의 간격으로 근접하게 형성되는 오프닝들을 구비하여, 기류가 와류를 형성하지 않고 자연스럽게 다운 플로우되도록 한다.According to the present invention for achieving the above object, an arm apparatus of a semiconductor manufacturing facility provided in a clean room includes a frame of a vertical type having a vertical moving space; And a bracket installed on the top of the frame, the bracket having a top surface having a rounded edge portion and a maximum size on the surface area of the bracket so that the airflow smoothly flows down from the top of the frame to the vertical moving space. And openings formed in close proximity at a minimum interval so that the airflow naturally flows down without forming a vortex.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 신규한 반도체 제조 설비의 아암 장치는, 수직 이동 공간을 갖는 종형 타입의 프레임과 상기 프레임 상단에 설치되는 브라켓을 포함한다. 이때, 상기 브라켓은 라운딩 처리된 에지 부분을 갖는 상단면과, 상기 기류가 상기 프레임의 상단에서 수직 이동 공간으로 원활하게 다운 플로우 되도록 상기 브라켓의 표면적에 최대한의 크기와 최소의 간격으로 근접하게 형성되는 오프닝들을 구비하여, 기류가 와류를 형성하지 않고 자연스럽게 다운 플로우되도록 한다. 이와 같은 반도체 제조 설비의 아암 장치에 의해서, 프레임 상의 오프닝이 브라켓의 표면적에 최대한의 크기로 오프닝간에 최소한의 간격으로 형성하고, 브라켓의 에지 부분을 라운드지게 형성함으로써 자연스럽게 기류가 흐르도록하여 파티클의 축적 및 와류 현상을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 2, an arm apparatus of a novel semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention includes a vertical frame having a vertical moving space and a bracket installed on the upper end of the frame. At this time, the bracket is formed in the upper surface having a rounded edge portion, and close to the surface area of the bracket at the maximum size and the minimum interval so that the air flow smoothly flows down from the top of the frame to the vertical movement space Openings are provided to allow the airflow to naturally flow down without forming a vortex. By the arm device of the semiconductor manufacturing equipment, the opening on the frame is formed at the minimum size between openings with the maximum size on the surface area of the bracket, and the edge portion of the bracket is rounded so that the airflow flows naturally, thereby accumulating particles. And vortex phenomena can be prevented.
이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 포토 스피너의 아암 장치의 상단면 및 측면을 보여주는 도면이다.2 is a view showing the top and side surfaces of the arm device of the photo spinner according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 아암 장치는 청정실에 설치된 스피너 설비에서 웨이퍼를 각 챔버(공정 챔버, 트랜스퍼 챔버, 로드 락)로 로딩/언로딩시키기 위한 장치이다. 그리고, 상기 아암 장치는 수직 이동 공간을 갖는 종형 타입의 프레임(100)과 상기 프레임 상단에 설치되어 있는 브라켓(102)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the arm device according to the present invention is a device for loading / unloading a wafer into each chamber (process chamber, transfer chamber, load lock) in a spinner facility installed in a clean room. In addition, the arm device includes a vertical frame 100 having a vertical movement space and a bracket 102 installed on the upper end of the frame.
상기 아암 장치의 상단면을 보면, 오프닝들(104)에 의해 상기 브라켓(102)은 십자형을 갖는다. 이때, 상기 오프닝들(104)은 상기 아암 장치의 형태가 변하거나 늘어나지 않는 범위 내에서 오프닝들(104) 간의 폭이 최소한의 간격으로 근접하게 형성되고, 상기 브라켓(102)의 표면적에 최대한의 크기로 형성된다. 이는, 기류의 흐름에 방해되는 부분을 최소화하기 위함이다. 상기 오프닝(104) 간의 폭(W1')은 기류에 영향을 받지 않는다면 최소 1cm의 폭을 갖는다.Looking at the top surface of the arm device, the brackets 102 are shaped by openings 104. In this case, the openings 104 are formed to have a width between the openings 104 at a minimum interval within a range in which the shape of the arm device does not change or extend, and is the maximum size to the surface area of the bracket 102. Is formed. This is to minimize the portion that is obstructing the flow of airflow. The width W1 ′ between the openings 104 has a width of at least 1 cm if not affected by airflow.
또한, 종래의 상단 브라켓의 모서리 부분(A)이 각지게 되어 있는 것을 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 모서리 부분(B)을 라운드지게 함으로써 브라켓의 에지 부분의 기류가 자연스럽게 곡면을 타고 흘러내릴 수 있도록 함으로써 파티클을 축적시키는 공간을 최소화하고, 기류가 다운 플로우(down flow)되도록 하여 와류 형성을 방지할 수 있다.In addition, as shown in Figure 2 that the corner portion (A) of the conventional upper bracket is angled, by rounding the corner portion (B), the air flow of the edge portion of the bracket can naturally flow down the curved surface By minimizing the space to accumulate particles, the air flow is downflowed to prevent vortex formation.
본 발명은 프레임 상의 오프닝이 브라켓의 표면적에 최대한의 크기로 오프닝간에 최소한의 간격으로 형성하고, 브라켓의 에지 부분을 라운드지게 형성함으로써 자연스럽게 기류가 흐르도록하여 파티클의 축적 및 와류 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the opening on the frame is formed at the minimum interval between openings to the maximum size of the surface area of the bracket, and the edge portion of the bracket is rounded so that air flows naturally to prevent particle accumulation and vortex phenomenon. It works.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980044163A KR20000030952A (en) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | Arm device of semiconductor fabrication equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019980044163A KR20000030952A (en) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | Arm device of semiconductor fabrication equipment |
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Family
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| KR1019980044163A KR20000030952A (en) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | Arm device of semiconductor fabrication equipment |
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| KR (1) | KR20000030952A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160118732A (en) | 2015-04-03 | 2016-10-12 | 박희대 | Method for attaching textile fabric together |
-
1998
- 1998-10-21 KR KR1019980044163A patent/KR20000030952A/en not_active Application Discontinuation
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| KR20160118732A (en) | 2015-04-03 | 2016-10-12 | 박희대 | Method for attaching textile fabric together |
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