KR20000021814A - Lcd glass cassette - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 LCD 글래스 카세트에 관한 것으로 더욱 상세하게는 LCD 글래스 카세트에 미세 파티클의 부착되는 것을 방지하기 위하여 표면에 부도체인 아노다이징 피막이 형성되더라도 LCD 글래스 카세트에 발생하는 정전기가 제전되도록 하여 LCD 글래스가 정전기 및 파티클에 의하여 손상되는 것을 방지한 LCD 글래스 카세트에 관한 것이다.The present invention relates to an LCD glass cassette, and more particularly, in order to prevent the adhesion of fine particles to the LCD glass cassette, even if an anodizing film, which is an insulator, is formed on the surface thereof, the static electricity generated in the LCD glass cassette is static-discharged. The present invention relates to an LCD glass cassette which is prevented from being damaged by particles.
최근들어 급속한 기술개발이 이루어져 전자손목시계로부터 고해상도를 요구하는 컴퓨터 모니터 및 대형 전광판에 이르기까지 LCD의 활용분야는 끊임없이 넓어지고 있는 실정이다.Recently, due to rapid technological development, the field of use of LCD is continuously expanding from electronic watches to computer monitors and large electronic displays requiring high resolution.
이와 같이 폭넓게 활용되는 LCD는 두 장의 유리 기판에 투명 전극을 형성하고 투명 전극중 어느 하나에 선택적으로 전원이 인가되는 박막트랜지스터를 형성한 다음 투명 전극 사이에 자기장에 의하여 배열이 달라져 광을 통과/차단시키는 성질을 갖는 액정을 주입하여 투명 전극에 전원을 인가/차단함에 따라서 발생하는 광셔터 효과를 적극적으로 이용한 것이다.In this widely used LCD, transparent electrodes are formed on two glass substrates, thin film transistors are selectively applied to any one of the transparent electrodes, and then the arrangement is changed by a magnetic field between the transparent electrodes to pass / block light. By injecting a liquid crystal having a property to make a positive effect, the optical shutter effect generated by applying / blocking power to the transparent electrode is actively used.
이 LCD를 구현하기 위해서는 반도체 소자 공정에 버금가는 청정한 공간과, 청정 공간에서 이루어지는 복잡한 반도체 소자 제조 공정, 예를 들어 LCD 글래스의 표면에 박막 트랜지스터를 제조하는 공정을 기본적으로 필요로 한다.In order to implement this LCD, a clean space comparable to a semiconductor device process and a complicated semiconductor device manufacturing process performed in the clean space, for example, a process of manufacturing a thin film transistor on the surface of an LCD glass, are basically required.
이 박막 트랜지스터를 제조하기 위해서는 다양한 성질을 갖는 박막을 필요로 하고, 각각의 박막은 별도의 박막 형성 설비에서 이루어짐으로 필연적으로 LCD 글래스의 이송이 요구된다.In order to manufacture the thin film transistor, a thin film having various properties is required. Since each thin film is made in a separate thin film forming facility, it is inevitably required to transfer the LCD glass.
이와 같은 이유로 LCD 글래스를 후속 공정으로 이송할 때, 파손이 쉽고 중량이 무거운 LCD 글래스를 작업자가 일일이 운반하는 것은 거의 불가능하므로 수십장의 LCD 글래스를 수납 용기에 안전하게 적재하여 운반하게 된다.For this reason, when the LCD glass is transferred to a subsequent process, it is almost impossible for a worker to carry the LCD glass that is easily broken and heavy, and thus dozens of LCD glasses are safely loaded and transported in a storage container.
이때, 수납용기로는 LCD 글래스 카세트가 사용된다.In this case, an LCD glass cassette is used as the storage container.
LCD 글래스 카세트는 육면체 박스 형상으로, LCD 글래스 카세트의 내부에는 LCD 글래스의 적어도 2 개의 에지가 안착되도록 다수개의 슬롯이 형성된다.The LCD glass cassette has a hexahedral box shape, and a plurality of slots are formed in the LCD glass cassette so that at least two edges of the LCD glass are seated.
이와 같은 LCD 글래스 카세트에 수납되는 LCD 글래스들의 중량은 경우에 따라서 약 50kg 정도까지도 나가므로 이 무거운 LCD 글래스의 중량을 지탱하기 위해서 LCD 글래스 카세트는 통상 알루미늄 합금 재질로 제작되어 사용된다.Since the weight of the LCD glass housed in such an LCD glass cassette weighs up to about 50 kg in some cases, the LCD glass cassette is usually made of aluminum alloy and used to support the weight of the heavy LCD glass.
이와 같은 알루미늄 합금 재질로 LCD 글래스 카세트를 제작하여 사용할 경우 LCD 글래스 카세트에 미세한 파티클이 부착되는 빈도가 크고, 이에 더하여 알루미늄 합금이 공기중에서 부식되어 금속성 미세 파티클이 발생하게 되므로 이를 방지하기 위하여 LCD 글래스 카세트는 안팎이 아노다이징(anodizing)이라 불리우는 산화 피막 처리된 후 사용된다.When the LCD glass cassette is manufactured and used with such an aluminum alloy, fine particles are frequently attached to the LCD glass cassette, and in addition, the aluminum alloy is corroded in the air to generate metallic fine particles, thereby preventing the LCD glass cassette. Is used after anodization, called anodizing, inside and outside.
그러나, LCD 글래스 카세트의 아노다이징된 산화 피막은 파티클 발생 및 부착은 크게 억제되지만 산화 피막 자체는 전기가 통하지 않는 부도체임으로 LCD 글래스 카세트에 LCD 글래스가 로딩 언로딩될 때 슬롯과 LCD 글래스 에지의 마찰에 의하여 발생하는 대전현상 즉 마찰 대전에 의하여 발생한 정전기가 제전되지 못하고 작업자 또는 도체에 LCD 글래스가 접촉되는 짧은 순간 정전기 유도 현상이 발생하여 LCD 글래스의 파손이 발생하는 문제점이 있다.However, the anodized oxide film of the LCD glass cassette greatly suppresses particle generation and adhesion, but the oxide film itself is a non-conductive non-conductor. When the LCD glass is loaded and unloaded into the LCD glass cassette, the friction between the slot and the LCD glass edge is caused. There is a problem in that the electrostatic phenomena generated by the triboelectric charging, ie, the electrostatic phenomena caused by the triboelectric charging, are short-circuited and the electrostatic induction occurs when the LCD glass is in contact with a worker or a conductor.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 LCD 글래스 카세트를 아노다이징 처리하여 파티클 발생 및 부착을 억제함과 동시에 대지(earth)에 LCD 글래스 카세트가 항상 접지되도록 함과 동시에 다층으로 LCD 글래스 카세트를 적층 하더라도 대지와의 접지가 이루어지도록 함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to anodize an LCD glass cassette to suppress particle generation and adhesion, and to simultaneously ground the LCD glass cassette on the earth. Even if the LCD glass cassette is laminated in multiple layers, the grounding of the LCD is achieved.
본 발명의 다른 목적은 후술될 본 발명의 상세한 설명에서 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the invention.
도 1은 본 발명에 의한 LCD 글래스 카세트의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of an LCD glass cassette according to the present invention.
도 2는 슬롯몸체의 고정 브라켓을 도시한 평면도.Figure 2 is a plan view showing a fixing bracket of the slot body.
도 3은 도 2의 원 A의 확대도.3 is an enlarged view of circle A of FIG.
도 4는 도 2의 원 B의 확대도.4 is an enlarged view of circle B of FIG. 2;
도 5는 본 발명에 의한 접지용 판스프링과 하판을 도시한 부분 확대 분해 사시도.Figure 5 is an enlarged exploded perspective view showing a ground leaf spring and the lower plate according to the present invention.
도 6은 도 5을 결합한 상태에서 I-I' 단면도.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 5;
도 7은 본 발명에 의한 LCD 글래스 카세트를 적층 수납한 상태를 도시한 외관 사시도.7 is an external perspective view showing a state in which the LCD glass cassette according to the present invention is stacked and stored.
도 8는 도 7의 Ⅱ-Ⅱ 단면도.FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 7. FIG.
이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 LCD 글래스 카세트는 상판 및 하판, 상판 및 하판을 연결하는 연결바에 의하여 LCD 글래스가 삽입되는 내부공간이 형성되고 표면이 방진 처리된 카세트 몸체와, 상판 및 하판 사이에 설치되며 LCD 글래스를 지지하기 위하여 복수개의 슬롯이 형성되고 표면이 방진 처리된 슬롯 몸체를 포함하며, 카세트 몸체와 슬롯 몸체에 발생한 정전기를 유도하기 위하여 상판과 슬롯 몸체의 일측은 제 1 접지 수단에 의하여 도전되고, 슬롯 몸체와 하판 및 하판과 대지(earth)는 제 2 접지 수단에 의하여 도전된다.In order to achieve the object of the present invention, the LCD glass cassette has an inner space into which the LCD glass is inserted by a connecting bar connecting the upper and lower plates, the upper and lower plates, and the surface of the cassette body having a dustproof surface, and between the upper and lower plates. And a slot body having a plurality of slots formed thereon and dust-proof on the surface thereof to support the LCD glass, and one side of the upper plate and the slot body is connected to the first grounding means to induce static electricity generated in the cassette body and the slot body. And the slot body, the lower plate and the lower plate and the earth are challenged by the second grounding means.
이하, 본 발명에 의한 LCD 글래스 카세트의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the LCD glass cassette according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
첨부된 도 1에는 본 발명에 의한 LCD 글래스 카세트를 분해한 분해 사시도가 도시되고 있다.1 is an exploded perspective view illustrating an exploded LCD glass cassette according to the present invention.
첨부된 도 1을 참조하면, 본 발명에 의한 LCD 글래스 카세트(100)는 전체적으로 보아 카세트 몸체(cassett body;10)와 슬롯 몸체(slot body;20) 및 카세트 몸체(10) 및 슬롯 몸체(20)에 형성되거나 설치된 접지 수단으로 구성된다.Referring to FIG. 1, the LCD glass cassette 100 according to the present invention has a cassette body 10, a slot body 20, a cassette body 10, and a slot body 20. Consists of grounding means formed or installed in.
카세트 몸체(10)는 중공이 형성된 상판(2) 및 하판(3)과 상판(2) 및 하판(3)의 네 모퉁이를 연결하는 연결 바(4)로 구성되며, 이때, 상판(2)-하판(3)-연결 바(4)는 모두 아노다이징 처리된다.The cassette body 10 is composed of a hollow upper plate (2) and the lower plate (3) and the connecting bar (4) connecting the four corners of the upper plate (2) and the lower plate (3), wherein the upper plate (2)- The lower plate 3-the connecting bar 4 are all anodized.
슬롯 몸체(20)는 LCD 글래스가 삽입된 상태로 지지되는 복수개의 슬롯(22)이 형성된 슬롯 플레이트(24), 슬롯 플레이트(24)의 양단부에 용접 등의 방법에 의하여 설치되며, 카세트 몸체(10)의 상판(2) 및 하판(3)에 체결 나사에 의하여 고정되는 고정 브라켓(25a,25b)으로 구성된다.The slot body 20 is installed on the both ends of the slot plate 24, the slot plate 24 formed with a plurality of slots 22 supported by the LCD glass is inserted, such as by welding, the cassette body 10 It consists of fixing brackets (25a, 25b) fixed to the upper plate (2) and the lower plate (3) by a fastening screw.
고정 브라켓(25b,25c)에는 나사 체결을 위하여 나사 결합공(25c,25d)이 형성되고, 슬롯 몸체(20) 역시 아노다이징 처리된다.The fixing brackets 25b and 25c are formed with screw coupling holes 25c and 25d for screwing, and the slot body 20 is also anodized.
이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 하부에 위치한 고정 브라켓(25b)과 하판(3)이 접촉하는 부분중 고정 브라켓(25b)의 아노다이징 처리된 부분중 일부분에는 고정 브라켓 접지 패드(25e)가 형성되는데, 고정 브라켓 접지 패드(25e)는 아노디아징 처리된 부분을 소정 깊이 제거하여 알루미늄 합금이 노출되도록 형성하는 것이 바람직하다.At this time, as shown in Figure 2, a portion of the anodized portion of the fixing bracket 25b of the fixed bracket 25b and the lower plate 3 is located in the lower portion of the fixed bracket ground pad 25e is formed The fixed bracket ground pad 25e is preferably formed to expose the aluminum alloy by removing the anodized portion to a predetermined depth.
이때, 고정 브라켓(25b)중 알루미늄 합금이 노출된 부분은 후술될 접지용 판스프링 삽입공의 위치와 대응하는 위치이다.At this time, the exposed portion of the aluminum alloy in the fixing bracket 25b is a position corresponding to the position of the leaf spring insertion hole for ground to be described later.
한편, 슬롯 몸체(20)의 슬롯 플레이트(24) 상단부에 설치된 상부 고정 브라켓(25a)과 결합되는 카세트 몸체(10)의 상판(2)에는 도 3에 도시된 바와 같이 고정 브라켓(25a)에 형성된 나사 결합공(25c)에 대응하여 나사 결합공(2a)이 형성되고, 이에 더하여 상판(2)의 나사 결합공(2a)을 제외한 부분중 일부분에는 아노다이징 코팅된 부분이 제거되어 상판 접지 패드(2b)가 형성된다.Meanwhile, the upper plate 2 of the cassette body 10 coupled to the upper fixing bracket 25a installed at the upper end of the slot plate 24 of the slot body 20 is formed in the fixing bracket 25a as shown in FIG. 3. A screw coupling hole 2a is formed corresponding to the screw coupling hole 25c, and in addition, a portion of the top plate 2, except for the screw coupling hole 2a, is removed with an anodized coating so that the top plate ground pad 2b is removed. ) Is formed.
도 4에 도시된 바와 같이 슬롯 몸체(20)의 슬롯 플레이트(24) 하단부에 고정되는 고정 브라켓(25b)과 결합되는 카세트 몸체(10)의 하판(3)에는 고정 브라켓(25b)에 형성된 나사 결합공(25d)에 대응하는 위치에 나사 결합공(3a)이 형성되고, 이에 더하여 하판(3)의 소정 부분에는 후술될 접지용 판스프링이 설치되는 접지용 판스프링 삽입공(3b)이 형성된다.As shown in FIG. 4, the lower plate 3 of the cassette body 10 coupled to the fixing bracket 25b fixed to the lower end of the slot plate 24 of the slot body 20 is coupled to a screw formed on the fixing bracket 25b. A screw coupling hole 3a is formed at a position corresponding to the ball 25d, and a ground plate spring insertion hole 3b for installing a ground plate spring to be described later is formed in a predetermined portion of the lower plate 3. .
접지용 판스프링 삽입공(3b)은 하판(3)에 형성된 직사각형 형상이고, 접지용 판스프링 삽입공(3b)에는 소정 형상, 소정 깊이를 갖는 접지용 판스프링 체결홈(3c)가 연결된다. 이때, 접지용 판스프링 체결홈(3c)의 기저면에는 하판(3)을 관통한 체결 나사공(3d)이 형성된다.The grounding plate spring insertion hole 3b is a rectangular shape formed in the lower plate 3, and the grounding plate spring fastening groove 3c having a predetermined shape and a predetermined depth is connected to the grounding plate spring insertion hole 3b. At this time, a fastening screw hole 3d penetrating the lower plate 3 is formed in the bottom surface of the ground leaf spring fastening groove 3c.
이 접지용 판스프링 체결홈(3d)에는 도 5에 도시된 바와 같이 접지용 판스프링(30)이 설치된다.The ground plate spring fastening groove 3d is provided with a ground plate spring 30 as shown in FIG. 5.
접지용 판스프링(30)은 외주면으로부터 소정 높이를 갖는 플레이트(36)가 돌출되도록 하고, 플레이트(36)를 관통하는 관통공(38)이 형성된 속이 빈 원통이 대칭되도록 정확하게 이등분한 후 절단된 반원 형상의 곡형판의 곡률을 크게하여 판 스프링(32,34)이 되도록 제작한다.The ground plate spring 30 allows the plate 36 having a predetermined height to protrude from the outer circumferential surface, and is semi-circularly cut after being accurately bisected so that the hollow cylinder having the through hole 38 penetrating the plate 36 is symmetrical. The curvature of the curved plate of the shape is increased to produce the plate spring (32, 34).
이 두 개의 접지용 판스프링(32,34)은 도 6에 도시된 바와 같이 마주본 상태로 플레이트(36)가 앞서 설명한 하판(3)의 접지용 판스프링 체결홈(3d)에 삽입되도록 하고, 플레이트(36)에 형성된 관통공(38)에는 도전성 나사(39)가 삽입되고, 도전성 나사(39)는 하판(3)에 결합됨으로써, 접지용 판스프링(32,34)은 하판(3)의 양측 표면으로부터 소정 높이를 갖도록 돌출된다.The two ground plate springs 32 and 34 are inserted into the ground plate spring coupling groove 3d of the ground plate 3 of the lower plate 3 as described above, with the plate 36 facing each other as shown in FIG. 6. The conductive screw 39 is inserted into the through hole 38 formed in the plate 36, and the conductive screw 39 is coupled to the lower plate 3, so that the ground plate springs 32 and 34 are connected to the lower plate 3. It protrudes to have a predetermined height from both surfaces.
이와 같이 하판(3)에 접지용 판스프링(30)이 체결되면 하판(3)과 상판(2)의 사이에 슬릿 몸체(20)를 삽입하고 슬릿 몸체(20)의 고정 브라켓(25a,25b)에 형성된 관통공(25c,25d)과 상판(2) 및 하판(3)에 형성된 관통공(2a,3a)을 얼라인먼트시킨 후 체결 나사에 의하여 상판(3)-상부 고정 브라켓(25a)-하부 고정 브라켓(25b)-하판(3)을 각각 체결하는데, 이때, 상판(2)과 상부 고정 브라켓(25a)은 도전성 나사에 의하여 체결하도록 한다.When the ground plate spring 30 is fastened to the lower plate 3 as described above, the slit body 20 is inserted between the lower plate 3 and the upper plate 2 and the fixing brackets 25a and 25b of the slit body 20 are inserted. Align the through holes 25c and 25d formed in the upper plate and the through holes 2a and 3a formed in the upper plate 2 and the lower plate 3, and then fix the upper plate 3, the upper fixing bracket 25a, and the lower portion by fastening screws. The brackets 25b and the lower plate 3 are fastened to each other, and the upper plate 2 and the upper fixing bracket 25a are fastened by conductive screws.
하판(3)과 하부 고정 브라켓(25b)이 결합되면서 하판(3)에 형성된 접지용 판스프링(30)중 상부에 위치한 판스프링(32)은 탄성력에 의하여 하판(3)에 설치된 고정 브라켓(25b)을 가압하게 되는데, 이때, 판스프링(32)과 고정 브라켓(25b)에 형성된 고정 브라켓 접지 패드(25e)는 상호 소정 면압으로 접촉된다.As the lower plate 3 and the lower fixing bracket 25b are coupled to each other, the leaf spring 32 located above the ground plate spring 30 formed on the lower plate 3 is fixed to the lower plate 3 by the elastic force. ), The leaf spring 32 and the fixed bracket ground pad 25e formed on the fixed bracket 25b are in contact with each other at a predetermined surface pressure.
도 7에는 이와 같이 구성된 LCD 글래스 카세트가 일실시예로 2×2 행렬로 적층된 것이 도시하고 있다.7 illustrates that the LCD glass cassettes configured as described above are stacked in a 2 × 2 matrix according to an embodiment.
이때, 도 8의 Ⅱ-Ⅱ 단면을 살펴보면 제 1 LCD 글래스 카세트(200)의 하판(210)에 형성된 접지용 판스프링(220)중 상부 접지용 판스프링(222)은 제 1 LCD 글래스 카세트(200)의 하부 고정 브라켓(230)에 접촉되고, 하부 접지용 판스링(224)은 제 2 LCD 글래스 카세트(300)의 상판(310)에 형성된 상판 접지 패드(310a)와 접촉되고, 제 2 글래스 카세트(300)의 상판(310)과 제 2 LCD 글래스 카세트(200)의 고정 브라켓(320)은 단순히 도전성 나사에 의하여 전기적으로 연통된 것이 도시되어 있다.In this case, referring to the cross-section II-II of FIG. 8, the upper ground leaf spring 222 of the ground leaf spring 220 formed on the lower plate 210 of the first LCD glass cassette 200 is the first LCD glass cassette 200. Contact the lower fixing bracket 230, the lower ground plate ring 224 is in contact with the upper plate grounding pad 310a formed on the upper plate 310 of the second LCD glass cassette 300, the second glass cassette It is shown that the upper plate 310 of the 300 and the fixing bracket 320 of the second LCD glass cassette 200 are simply in electrical communication by a conductive screw.
이로써, 제 1 LCD 글래스 카세트(200)에서 발생한 정전기의 유도 경로는 제 1 LCD 글래스 카세트(200)의 하판(210)에 형성된 접지용 판스프링(220)을 통하여 제 2 LCD 글래스 카세트(300)의 상판(310)에 형성된 상판 접속 패드(310a)로 전달된다.Thus, the path of induction of static electricity generated in the first LCD glass cassette 200 is transferred to the second LCD glass cassette 300 through the grounding plate spring 220 formed on the lower plate 210 of the first LCD glass cassette 200. The upper plate is transferred to the upper connection pad 310a formed in the 310.
이어, 제 2 LCD 글래스 카세트(300)의 상판 접속 패드(310a)으로부터 도전성 나사로 전달되고, 도전성 나사로부터 제 2 LCD 글래스 카세트(300)의 고정 브라켓(320)으로 전달된 후, 고정 브라켓(320)을 따라 제 2 LCD 글래스 카세트(300)의 하판(330)으로 전달된 후, 하판(330)에 형성된 접지용 판스프링을 통한 후 대지(earth)로 빠져 나가게 되어 LCD 글래스는 정전기 및 파티클에 의한 피해를 최소화하게 된다.Subsequently, the top plate connection pad 310a of the second LCD glass cassette 300 is transferred from the conductive screw to the fixing bracket 320 of the second LCD glass cassette 300 and then the fixing bracket 320. After being transferred to the lower plate 330 of the second LCD glass cassette 300, the LCD glass is damaged by static electricity and particles through the ground plate spring formed in the lower plate 330. Will be minimized.
이상에서 상세하게 설명한 바와 같이, LCD 글래스 카세트에 파티클 방지를 위하여 아노다이징 이외에도 정전기를 제전하는 역할을 하는 접지 수단을 설치하여 LCD 글래스가 미세 파티클 및 정전기에 대하여 손상받지 않토록 하는 효과가 있다.As described in detail above, the LCD glass cassette has an effect of preventing the LCD glass from being damaged by fine particles and static electricity by installing a grounding means that serves to discharge static electricity in addition to anodizing to prevent particles.
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030044789A (en) * | 2002-11-18 | 2003-06-09 | 송춘섭 | Carrier for lcd glass processing |
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1998
- 1998-09-30 KR KR1019980041087A patent/KR100286977B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR100803171B1 (en) * | 2002-01-31 | 2008-02-14 | 삼성전자주식회사 | Cassette for loading liquid crystal display device glasses |
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| Publication number | Publication date |
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| KR100286977B1 (en) | 2001-04-16 |
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