KR20000019571A - 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품에 관한 것으로서, 더 상세하게는 세라믹 캐퍼시터, 바리스터, PTC 써미스터와 같은 전자부품용 리드단자를 프린트 기판에 자삽시 자삽율 향상을 위해 리드단자의 포밍 현상을 변경하는 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품에 관한 것으로, 리드선(24)을 절단하는 커팅공정과, 절단된 리드단자(10)를 디귿 자로 절곡하여 테이핑하는 절곡 및 테이핑 공정과, 접촉부(a)는 서로 크로스되게 절곡하고 포밍부(b)는 외부로 둥글게 굴곡시키는 포밍공정으로 이루어지는 전자부품용 리드단자의 제조방법에 있어서; 상기 절곡 및 테이핑 공정 후에 원형 접촉부(a)를 펀칭하여 납작한 사각형이 되게 하는 접촉부 성형공정과, 포밍부(b)의 상부를 측면에서 보아 내측으로 굴곡시키는 패러렐 포밍공정이 추가됨을 특징으로 하는 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품을 제공하여, 소자와의 접촉시 면접촉에 의해 정위치 유지가 용이하고 안정적으로 납땜을 할 수 있으며 테이핑 구조시 일자정열에 의한 상호간섭을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 자삽시 뒤틀림을 방지하여 리드단자의 끝단이 프린트 기판의 홀에 정위치되어 결국 자삽율 향상을 가져올 수 있는 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품에 관한 것이다.

Description

전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품

본 발명은 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품에 관한 것으로서, 더 상세하게는 세라믹 캐퍼시터, 바리스터, PTC 써미스터와 같은 전자부품용 리드단자를 프린트 기판에 자삽시 자삽율 향상을 위해 리드단자의 포밍 현상을 변경하는 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품에 관한 것이다.

세라믹 캐퍼시터는 광물 분말을 혼합 성형하여 구워 굳힌 일종의 자기를 유전체로 한 캐패시터로서 일반적으로 소형이면서도 비교적 큰 용량을 가지며 내열성이 좋기 때문에 온도상승이 큰 세트에서도 사용된다.

바리스터는 베리어블 레지스터(variable resistor)의 뜻으로서 전압에 의하여 저항치가 비직선적으로 변하는 소자를 말하며 전압의 극성에 따라 특성이 변하는 비대칭형과 극성이 역으로 되어도 특성이 변하지 않는 대칭형으로 대별된다.

PTC(Positive Temperature Coefficient) 써미스터는 내부 온도가 상승시 저항이 증가하는 정특성 소자의 써미스터로서 조성 과정에서 조성비 등을 달리하여 260℃ 정도까지 상승시킬 수 있다.

이러한 세라믹 캐퍼시터, 바리스터, PTC 써미스터 등과 같은 전자부품은 결합된 리드 단자에 의해 프린트 기판에 삽입되는 바, 근래에 와서 세트 메이커에서는 생산성 향상을 위해 전자 부품을 손으로 삽입하는 방식에서 프린트 기판에 자삽기로 자동 삽입하는 방식으로 바뀌어 가는 추세에 있다.

또한 자삽 공정에 있어서도 에러없이 신속하게 자삽을 할 수 있는 전자부품을 요구하고 있는 실정이다.

그런데 종래의 리드 단자와 리드 단자에 결합되는 전자부품은 자삽에 용이하지 못한 형상이나 구조로 이루어져 있었다.

이러한 예로 세라믹 캐패시터를 도 1 및 도 2를 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.

도 1a 및 도 1b는 종래 리드단자를 적용한 세라믹 캐퍼시터의 사시도 및 단면도이고, 도 2는 도 1을 프린트 기판에 자삽시의 대략 평면 순서도 및 상태도이다.

종래의 리드단자(10)는 전체적으로 원봉이 절곡되어 원판의 소자(12)에 솔더(14)의 납땜에 의해 크로스되게 접촉되는 접촉부(a)와 프린트 기판(18)에 삽입후 솔더링시 냉땜 방지를 위해 포밍되는 포밍부(b)와 프린트 기판(18)에 삽입 지지되는 삽입 지지부(c)로 구성된다.

이때 포밍부(b)는 일자인 것도 있고 도 1a처럼 소자(12) 원판의 외부 방향으로 둥글게 굴곡된(아웃 포밍(out forming))된 것도 있다.

상기 리드단자(10)는 동선에 주석(Sn)과 납(Pb)을 도금하여 이루어진다.

종래 리드단자의 제조공정을 첨부된 도면 도 3을 참고로 하여 설명하면 도 3a처럼 먼저 긴 리드선(24)을 일정크기로 절단한다(커팅 공정).

도 3b처럼 절단된 리드단자(10)를 디귿 자로 절곡하여 대지((26),帶紙)위에 배열하여 놓고 점착테이프(28)로 테이핑한다(절곡 및 테이핑 공정).

도 3e처럼 접촉부(a)는 서로 크로스되게 절곡하고 포밍부(b)를 외부로 둥글게 굴곡시키는 것을 금형으로 동시에 행한다(포밍 공정).

소자(12)에 리드단자(10)의 접촉부(a)를 크로스되게 접촉한 상태에서 솔더로 납땜한 후 기계적 보호와 방습을 위하여 에폭시(16)로 코팅을 한다.

이렇게 제조된 세라믹 캐퍼시터의 양측면을 자삽기의 클렌치 치구(20)로 잡아 프린트 기판(18)의 홀(22)에 삽입하여 납땜하는데 이러한 공정 중에 종래의 리드단자(10)를 소자(12)에 납땜하여 제조한 전자부품은 다음과 같은 문제점이 있었다.

리드단자(10)의 접촉부(a)가 원형이어서 소자(12)와의 접촉시 접촉면적이 적은 선접촉이 되기 때문에 소자(12) 정열시 정위치 유지가 어렵고 납땜시 안정적인 납땜이 불가능하였다.

소자(12)의 두께에 의한 리드단자(10)의 벌어짐에 의해서 리드단자(10)를 대지(26)위에 일정간격으로 배열하여 점착테이프(28)로 테이핑하는 테이핑 구조로 박스에 넣어 다단으로 포장하거나 박스 포장에서 꺼낼 때에 상단과 하단의 리드단자(10)끼리의 상호 간섭으로 리드단자(10)가 서로 얽히는 문제점이 있었다.

소자(12) 두께에 의한 리드단자(10)의 벌어짐과 에폭시(16) 코팅시 리드단자(10) 크로스부분(접촉부)의 요철에 의해 클렌치 치구(20)로 전자부품을 잡아 자삽할 때 뒤틀림이 발생하여 프린트 기판(18)의 홀(22)에 리드단자(10))의 끝단이 정확히 일치하지 않는 자삽 불량과 그에 의해서 자삽공정의 시간이 길어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 리드단자의 접촉부를 납작하게 하고 아웃 포밍된 포밍부의 상부를 측면에서 보아 내측으로 절곡하여 소자와의 접촉시 면접촉에 의해 정위치 유지가 용이하고 안정적으로 납땜을 할 수 있으며 테이핑 구조시 일자정열에 의한 상호간섭을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 자삽시 뒤틀림을 방지하여 리드단자의 끝단이 프린트 기판의 홀에 정위치되어 결국 자삽율 향상을 가져올 수 있는 전자부품용 리드단자의 제조방법 및 그 제품을 제공하는 데 목적이 그 목적이 있다.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 리드선을 절단하는 커팅공정과, 절단된 리드단자를 디귿 자로 절곡하여 테이핑하는 절곡 및 테이핑 공정과, 접촉부는 서로 크로스되게 절곡하고 포밍부는 외부로 둥글게 굴곡시키는 포밍공정으로 이루어지는 전자부품용 리드단자의 제조방법에 있어서; 상기 절곡 및 테이핑 공정 후에 원형 접촉부를 펀칭하여 납작한 사각형이 되게 하는 접촉부 성형공정과, 포밍부의 상부를 측면에서 보아 내측으로 굴곡시키는 패러렐 포밍공정이 추가됨을 특징으로 하는 전자부품용 리드단자의 제조방법을 제공하고자 한다.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 소자에 크로스되게 접촉되는 접촉부와, 외부로 둥글게 굴곡된 포밍부와, 프린트 기판의 홀에 삽입 지지되는 삽입지지되는 삽입 지지부로 구성되는 전자부품용 리드단자에 있어서; 상기 접촉부는 납작한 사각형상이고 포밍부의 상부는 측면에서 보아 내측으로 굴곡됨을 특징으로 하는 전자부품용 리드단자를 제공하고자 한다.

도 1a 및 도 1b는 종래 리드단자를 적용한 세라믹 캐퍼시터의 사시도 및 단면도,

도 2는 도 1을 프린트 기판에 자삽시의 대략 평면 순서도 및 상태도,

도 3a에서 도 3e는 본 발명에 따른 리드단자의 제조공정도,

도 4는 본 발명에 의해 제조된 리드단자의 사시도,

도 5a 및 도 5b는 도 4를 적용한 전자부품의 사시도 및 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 리드단자, a: 접촉부, b: 포밍부, c: 삽입 지지부, 12: 소자, 14: 솔더, 16: 에폭시, 18: 프린트 기판, 20; 클렌치 치구, 22: 홀, 24: 리드선, 26: 대지, 28: 점착 테이프.

이하 본 발명을 첨부된 도면 도 3a 내지 도 5b를 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.

도 3a에서 도 3e는 본 발명에 따른 리드단자의 제조공정도이고, 도 4는 본 발명에 의해 제조된 리드단자의 사시도이며, 도 5a 및 도 5b는 도 4를 적용한 전자부품의 사시도 및 단면도이다.

먼저 본 고안의 기본적인 구성을 살펴보면, 리드선(24)을 절단하는 커팅공정과, 절단된 리드단자(10)를 디귿 자로 절곡하여 테이핑하는 절곡 및 테이핑 공정과, 접촉부(a)는 서로 크로스되게 절곡하고 포밍부(b)는 외부로 둥글게 굴곡시키는 포밍공정으로 이루어지는 전자부품용 리드단자의 제조방법에 있어서;

상기 절곡 및 테이핑 공정 후에 원형 접촉부(a)를 펀칭하여 납작한 사각형이 되게 하는 접촉부 성형공정과, 포밍부(b)의 상부를 측면에서 보아 내측으로 굴곡시키는 패러렐 포밍공정이 추가됨을 특징으로 한다.

즉 종래의 제조 공정중 절곡 및 테이핑 공정과 포밍공정 사이에 소자(12)와의 접촉면적을 넓게 하기 위하여 도 3c처럼 접촉부(a)를 에어 실린더로 펀칭하여 원형에서 납작한 사각형이 되게 하는 접촉부 성형공정과, 소자(12)의 두께에 의한 리드단자(10)의 벌어짐을 방지하기 위하여 도 3d처럼 포밍부(b)의 상부를 캠 등으로 측면에서 보아 내측으로 굴곡시키는 패러렐(parallel) 포밍공정이 추가되는 것이다.

상술한 제조공정으로 이루어진 리드단자(10)는 소자(12)에 크로스되게 접촉되는 접촉부(a)와, 외부로 둥글게 굴곡된 포밍부(b)와, 프린트 기판(18)의 홀(22)에 삽입 지지되는 삽입 지지부(c)로 구성되는 전자부품용 리드단자에 있어서;

상기 접촉부(a)는 납작한 사각형상이고 포밍부(b)의 상부는 측면에서 보아 내측으로 굴곡됨을 특징으로 한다.

소자(12)에 본 발명에 따른 리드단자(10)의 접촉부(a)를 크로스되게 접촉한 상태에서 솔더로 납땜한 후 기계적 보호와 방습을 위하여 에폭시(16)로 코팅하여 전자부품을 제조한다.

이때 원판의 소자(12)와 납작한 사각형의 접촉부(a)가 면접촉되기 때문에 소자 정열시 정위치 유지로 삽입하여 리드단자(10)의 위치불량을 방지할 수 있고 납땜시 접촉면적이 넓은 면접촉이 되어서 안정적인 납땜을 할 수 있는 것이다.

세트 메이커에서는 이렇게 제조된 전자부품의 양측면을 자삽기의 클렌치 치구(20)로 잡아 프린트 기판(18)의 홀(22)에 삽입하여 납땜한다.

이때, 패러렐 포밍에 의해 소자(12) 두께에 의한 리드단자(10)의 벌어짐이 해소되고 에폭시(16) 코팅시 리드단자(10) 크로스 부분의 요철 최소화로 클렌치 치구(20)로 잡아 자삽시 뒤틀림이 방지되어 자삽시 프린트 기판(18)의 홀(22)에 리드단자(10)의 끝단이 정위치로 유도되어 자삽의 에러를 방지하여 결국 자삽율을 향상시킬 수 있는 것이다.

소자(12)의 두께에 의한 리드단자(10)의 벌어짐이 해소되어 테이핑 구조로 박스에 넣어 다단으로 포장하거나 박스 포장에서 꺼낼 때에 리드단자(10)가 일자 정열되어 상단과 하단의 리드단자(10)끼리의 상호 간섭이 없어 리드단자(10)가 서로 얽히는 문제점이 없는 것이다.

이상에서는 포밍부가 아웃 포밍된 것을 기본으로 하여 그 상부를 패러렐 포밍한 것을 예를 들어 설명하였으나 포밍부가 일자로 형성된 것과 안으로 둥글게 포밍된 것도 패러렐 포밍하면 역시 본 발명의 청구범위 속한다고 할 것이고 이러한 리드단자를 이용하여 제조된 전자부품도 본 발명에 속한다고 할 것이다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 소자와의 접촉시 면접촉에 의해 정위치 유지가 용이하고 안정적으로 납땜을 할 수 있으며 테이핑 구조시 일자정열에 의한 상호간섭을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 자삽시 뒤틀림을 방지하여 리드단자의 끝단이 프린트 기판의 홀에 정위치되어 결국 자삽율 향상을 가져올 수 있는 유용한 발명인 것이다.

Claims (2)

1. 리드선(24)을 절단하는 커팅공정과, 절단된 리드단자(10)를 디귿 자로 절곡하여 테이핑하는 절곡 및 테이핑 공정과, 접촉부(a)는 서로 크로스되게 절곡하고 포밍부(b)는 외부로 둥글게 굴곡시키는 포밍공정으로 이루어지는 전자부품용 리드단자의 제조방법에 있어서;

   상기 절곡 및 테이핑 공정 후에 원형 접촉부(a)를 펀칭하여 납작한 사각형이 되게 하는 접촉부 성형공정과, 포밍부(b)의 상부를 측면에서 보아 내측으로 굴곡시키는 패러렐 포밍공정이 추가됨을 특징으로 하는 전자부품용 리드단자의 제조방법.
2. 소자(12)에 크로스되게 접촉되는 접촉부(a)와, 외부로 둥글게 굴곡된 포밍부(b)와, 프린트 기판(18)의 홀(22)에 삽입 지지되는 삽입 지지부(c)로 구성되는 전자부품용 리드단자에 있어서;

   상기 접촉부(a)는 납작한 사각형상이고 포밍부(b)의 상부는 측면에서 보아 내측으로 굴곡됨을 특징으로 하는 전자부품용 리드단자.