KR20000015814U

KR20000015814U - 반도체 웨이퍼 건조장치

Info

Publication number: KR20000015814U
Application number: KR2019990000492U
Authority: KR
Inventors: 김지용; 도기철
Original assignee: 김영환; 현대반도체 주식회사
Priority date: 1999-01-18
Filing date: 1999-01-18
Publication date: 2000-08-16

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 건조장치에 관한 것으로, 아이 피 에이 탱크(13)의 일측 상단부와 챔버(11)의 상단부를 연결하는 연결라인(20)을 설치하고, 그 연결라인(20) 상에 펌프(21)를 설치하여, 건조작업시 펌프(21)를 이용하여 아이 피 에이 탱크(13)에서 발생되는 아이 피 에이 증기의 일부를 펌핑하여 챔버(11)의 내측 상부로 블로잉함으로서, 웨이퍼(16)들의 상단부에도 계속 아이 피 에이 증기를 공급하게 되어 건조불량이 발생되는 것을 방지하게 된다.

Description

반도체 웨이퍼 건조장치{SEMICONDUCTOR WAFER DRYER}

본 고안은 반도체 웨이퍼 건조장치에 관한 것으로, 특히 챔버의 상측에서도 아이 피 에니 증기가 블로잉될 수 있도록 하여 웨이퍼의 부분건조에 의한 불량발생을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 건조장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼 제조공정중 린스공정을 마친 다음에는 웨이퍼에 묻어 있는 물기를 제거하기 위한 건조공정을 실시하게 되는데, 이와 같은 건조공정을 실시하기 위한 종래의 건조장치가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 종래의 반도체 웨이퍼 건조장치는 하면에 관통공(1a)들이 형성되어 있는 챔버(1)의 하측에 아이 피 에이(2)가 담겨있는 아이 피 에이 탱크(3)가 설치되어 있고, 그 아이 피 에이 탱크(3)의 하측에는 히터(4)가 설치되어 있으며, 상기 챔버(1)의 상단부에는 덮개(9 )가 설치되어 있다.

그리고, 상기 챔버(1)의 내측 상단부에는 쿨링 워터 라인(5)이 설치되어 있고, 챔버(1)의 내측에는 웨이퍼(6)들이 담겨 있는 카세트(7)를 이송하기 위한 로봇 암(8)이 설치되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 웨이퍼 건조장치에서는 덮개(9)를 닫고 히터(4)를 가열하면 아이 피 에이 탱크(3)에 담겨 있는 아이 피 에이 용액이 아이 피 에이 증기가 되어 챔버(1)의 하면에 형성된 관통공(1a)을 통하여 챔버(1)의 내측으로 유입된다.

상기와 같이 유입되는 아이 피 에이 증기가 챔버(1)의 내측에 가득채워지면 린스작업을 마친 웨이퍼(6)들이 수납되어 있는 카세트(7)를 로봇암(8)을 이용하여 이동한 다음, 덮개(9)를 열고 챔버(1)의 내측에 웨이퍼(6)들을 일정시간(약10분) 정체시켜서 건조작업을 실시한다.

그러나, 상기와 같은 종래 반도체 웨이퍼 건조장치에서는 챔버(1)의 하측에서 올라오는 아이 피 에이 증기들에 의하여 웨이퍼(6)들의 하단부는 완전히 건조가 이루어지나, 웨이퍼(6)들의 상단부는 부분적으로 건조가 되지 않고 물기가 남아 있어서, 워터마크와 같은 건조불량이 발생되는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 챔버의 내측 상부에서도 아이 피 에이 증기가 블로잉되도록 하여 웨이퍼의 건조불량이 발생되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 건조장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래 반도체 웨이퍼 건조장치의 구성을 보인 종단면도.

도 2는 본 고안 반도체 웨이퍼 건조장치의 구성을 보인 종단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

11 : 챔버 13 : 아이 피 에이 탱크

14 : 히터 20 : 연결라인

21 : 펌프

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 챔버의 하측에는 아이 피 에이 탱크가 설치되어 있고, 그 아이 피 에이 탱크의 하측에는 히터가 설치되어 있는 반도체 웨이퍼 건조장치에 있어서, 상기 아이 피 에이 탱크와 챔버의 상단부를 연결하는 연결라인을 설치하고, 그 연결라인 상에 챔버의 상측으로 아이 피 에이 증기의 일부를 펌핑하기 위한 펌프를 설치하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 건조장치가 제공된다.

이하, 상기와 같은 본 고안 반도체 웨이퍼 건조장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2은 본 고안 반도체 웨이퍼 건조장치의 구성을 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 건조장치는 챔버(11)의 하측에 아이 피 에이(12)가 담겨있는 아이 피 에이 탱크(13)가 설치되어 있고, 아이 피 에이 탱크(13) 하측에는 히터(14)가 설치되어 있으며, 상기 챔버(11)의 상단부에는 덮개(15)가 설치되어 있고, 상기 챔버(11)의 내측에는 웨이퍼(16)들이 담긴 캐리어(17)를 이송하기 위한 로봇 암(18)이 설치되어 있는 구성은 종래와 유사하다.

여기서, 본 고안은 상기 아이 피 에이 탱크(13)의 일측 상단부와 상기 챔버(11)의 상단부를 연결하는 연결라인(20)을 설치하고, 그 연결라인(20) 상에 펌프(21)를 설치하여, 상기 아이 피 에이 탱크(13)에서 발생되는 아이 피 에이 증기중의 일부를 챔버(11)의 내측 상부에서 웨이퍼(16)들에 블로잉할 수 있도록 되어 있다.

도면중 미설명 부호 11a 는 관통공이다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 웨이퍼 건조장치에서 웨이퍼의 건조작업이 이루어지는 동작은 종래와 유사하다.

즉, 챔버(11)의 상단부에 설치되어 있는 덮개(15)를 닫은 상태에서 히터(14)에 의하여 아이 피 에이 탱크(13)가 가열되면 아이 피 에이(12)가 가열되어 증발되면서 아이 피 에이 증기가 되어 챔버(11)의 내측으로 유입되어 챔버(11)의 내측에 아이 피 에이 증기가 채워지는데, 이와 같이 챔버(11)의 내측에 아이 피 에이 증기가 채워지면 덮개(15)를 열고, 로봇 암(18)으로 웨이퍼(16)들이 담긴 캐리어(17)를 챔버(11)의 내측으로 이동하여 일정시간 정체시켜서 웨이퍼(16)들이 묻어 있는 물기를 건조하게 된다.

여기서, 본 고안은 상기와 같이 건조작업이 진행될때에 펌프(21)를 이용하여 아이 피 에이 탱크(13)에서 발생되는 아이 피 에이 증기의 일부를 펌핑하여 연결라인(20)을 통하여 챔버(11)의 내측 상부로 블로잉되도록 함으로서, 건조작업이 진행되는 동안 웨이퍼(16)들의 상단부에도 계속 아이 피 에이 증기가 공급되게 되어, 종래와 같이 웨이퍼의 부분건조가 발생되는 것을 방지하게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 건조장치는 아이 피 에이 탱크의 일측 상단부와 챔버의 상단부를 연결하는 연결라인을 설치하고, 그 연결라인 상에 펌프를 설치하여, 건조작업시 펌프를 이용하여 아이 피 에이 탱크에서 발생되는 아이 피 에이 증기의 일부를 펌핑하여 챔버의 내측 상부로 블로잉함으로서, 웨이퍼들의 상단부에도 계속 아이 피 에이 증기를 공급하게 되어 건조불량이 발생되는 것을 방지하게 된다.

Claims

챔버의 하측에는 아이 피 에이 탱크가 설치되어 있고, 그 아이 피 에이 탱크의 하측에는 히터가 설치되어 있는 반도체 웨이퍼 건조장치에 있어서, 상기 아이 피 에이 탱크와 챔버의 상단부를 연결하는 연결라인을 설치하고, 그 연결라인 상에 챔버의 내측 상부로 아이 피 에이 증기의 일부를 펌핑하기 위한 펌프를 설치하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 건조장치.