KR20000012455A - Electronic component taping apparatus - Google Patents

Electronic component taping apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20000012455A
KR20000012455A KR1019990055110A KR19990055110A KR20000012455A KR 20000012455 A KR20000012455 A KR 20000012455A KR 1019990055110 A KR1019990055110 A KR 1019990055110A KR 19990055110 A KR19990055110 A KR 19990055110A KR 20000012455 A KR20000012455 A KR 20000012455A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
taping
wheel
electronic part
guide
Prior art date
Application number
KR1019990055110A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100350742B1 (en
Inventor
정종일
진덕규
이명열
Original Assignee
조현복
스마트전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조현복, 스마트전자 주식회사 filed Critical 조현복
Priority to KR1019990055110A priority Critical patent/KR100350742B1/en
Publication of KR20000012455A publication Critical patent/KR20000012455A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100350742B1 publication Critical patent/KR100350742B1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE: A taping apparatus of electronic part is provided to improve a taping speed and prevent a non-insertion of an electronic part by detecting the electronic part by photo-sensor before taping. CONSTITUTION: The taping apparatus having a taping wheel and an indenting roller comprises an electronic part suppler supplying each electronic part to the taping wheel, an electronic part detector formed near the taping wheel to detect the electronic part, a micro-computer outputting a predetermined control signal by confirming supplying of the electronic part according to the outputting signal of the detector, a step motor drove by the output signal of the micro-computer, and a pulley connected with the step motor, fixed and formed at the edge of the taping wheel for driving the taping wheel.

Description

전자부품의 테이핑장치{ELECTRONIC COMPONENT TAPING APPARATUS}Taping device for electronic parts {ELECTRONIC COMPONENT TAPING APPARATUS}

본 발명은 테이핑장치에 관한 것으로, 특히 테이핑시 전자부품의 미삽입과 전자부품의 리드와이어의 휨을 방지할 수 있는 전자부품의 테이핑장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a taping apparatus, and more particularly, to a taping apparatus for an electronic component capable of preventing the insertion of an electronic component and the bending of a lead wire of the electronic component during taping.

종래의 전자부품의 테이핑장치에 관하여 도면을 참조하면서 설명하기로 한다.A taping apparatus for a conventional electronic component will be described with reference to the drawings.

도 1은 종래의 전자부품의 테이핑장치를 도시한 샤시도이다.1 is a chassis diagram showing a taping apparatus for a conventional electronic component.

도 1에서 1은 전자부품, 1a는 전자부품의 리드와이어, 2은 테이핑 휠, 3은 압입롤러, 4는 바이브레이터, 5는 부품가이드, 6은 가이드 휠, 7은 구동모터, 8은 테이프, 9는 테이프 휠을 각각 나타낸다.1, 1 is an electronic component, 1a is a lead wire of an electronic component, 2 is a taping wheel, 3 is a press roller, 4 is a vibrator, 5 is a component guide, 6 is a guide wheel, 7 is a driving motor, 8 is a tape, 9 Denotes a tape wheel, respectively.

도 1의 전자부품의 테이핑장치에서는 작업자가 작업하고자 하는 전자부품(예를 들면 저항소자)을 테이핑 장치의 상부에 설치된 전자부품 공급통(도시 생략)에 채워넣게 된다.In the electronic device taping apparatus of FIG. 1, an electronic component (for example, a resistance element) to be worked by an operator is filled in an electronic component supply container (not shown) installed on the taping apparatus.

상기 전자부품 공급통에 저항소자 등의 전자부품(1)이 채워지면 전자부품 공급관(도시 생략)을 통해 연결된 바이브레이터(4)의 진동에 의해 전자부품(1)이 낙하하게 된다. 이 때 상기 바이브레이터(4)의 진동으로 인해 낙하하는 전자부품(1)이 정렬되면서 내려오게 된다.When the electronic component 1, such as a resistor, is filled in the electronic component supply cylinder, the electronic component 1 falls due to the vibration of the vibrator 4 connected through the electronic component supply pipe (not shown). At this time, the electronic component 1 falling due to the vibration of the vibrator 4 is lowered while being aligned.

상기 바이브레이터(4)의 진동으로 인해 정렬되면서 낙하하는 전자부품(1)은 전자부품 가이드(5)에 도달하여, 이른바 지그재그 형상으로 된 전자부품 가이드(5)를 타고 내려오게 된다. 이때 상기 전자부품 가이드(5)의 하단에는 전자부품(1)의 공급을 검출하기 위한 광센서(도시 생략)가 설치되어 있다.The electronic component 1 falling while being aligned due to the vibration of the vibrator 4 reaches the electronic component guide 5 and descends on the so-called zigzag electronic component guide 5. At this time, an optical sensor (not shown) for detecting a supply of the electronic component 1 is installed at the lower end of the electronic component guide 5.

상기 광센서는 상부에 연결된 전자부품 가이드(5)로부터 전자부품(1)이 공급되는 것을 검출하고, 후술하는 가이드 휠(6)을 작동시키는 신호를 발생하여 하부에 설치된 구동모터(7)에 제공한다.The optical sensor detects that the electronic component 1 is supplied from the electronic component guide 5 connected to the upper portion, generates a signal for operating the guide wheel 6 to be described later, and provides the signal to the driving motor 7 installed below. do.

상기 광센서로부터 전자부품(1)가 공급된 것을 검출하였다는 신호에 의해 구동모터(7)가 작동을 시작함으로써 가이드 휠(6)이 회전하여, 공급된 전자부품(1)을 테이핑 휠(2)에 이송하게 된다. 여기에서 상기 가이드 휠(6)과 테이핑 휠(2)은 동일한 회전속도로 작동되도록 되어 있어, 상기 가이드 휠(6)로부터 상기 테이핑 휠(2)로 전자부품(1)을 이송할 수 있게 된다.When the driving motor 7 starts to operate by a signal indicating that the electronic component 1 has been supplied from the optical sensor, the guide wheel 6 is rotated, so that the supplied electronic component 1 is tapered. Will be transferred to). In this case, the guide wheel 6 and the taping wheel 2 are operated at the same rotational speed, so that the electronic component 1 can be transferred from the guide wheel 6 to the taping wheel 2.

한편 전자부품(1)을 테이핑하기 위한 테이프(8)가 상부에 설치된 별도의 테이프 휠(9)로부터 공급되어, 이 테이프(8)를 압입하기 위한 압입롤러(3)의 내측으로 제공된다.On the other hand, a tape 8 for taping the electronic component 1 is supplied from a separate tape wheel 9 provided on the upper side, and is provided inside the press-in roller 3 for press-ining the tape 8.

상기 테이핑 휠(2)과 상기 압입롤러(3)는 서로 맞물려 있어 동시에 회전하도록 구성되어 있고, 이렇게 함으로써 상기 공급된 전자부품(1)의 양단이 테이프(8)에 의해 테이핑됨으로써 상기 테이핑 휠(2)과 상기 압입롤러(3)로부터 테이핑이 완료된 전자부품(1)이 인출된다.The taping wheel 2 and the press-in roller 3 are engaged with each other and are configured to rotate at the same time. In this way, both ends of the supplied electronic component 1 are taped with a tape 8 so that the taping wheel 2 ) And the electronic component 1 having completed taping from the press-in roller 3 is withdrawn.

그러나 상기와 같은 전자부품의 테이핑장치에서는, 전자부품(예를 들면 저항소자)이 일정한 간격으로 부품 가이드를 타고 낙하하여 가이드 휠의 홈에 투입되고 이것이 테이핑 휠에 전달되는 경우에는 전자부품의 전달이나 테이핑에 커다란 문제는 없으나, 구동모터가 구동을 시작한 후 전자부품의 투입간격이 일정하지 못하고 불규칙한 경우에는 가이드 휠과 테이핑 휠의 회전속도가 동일하므로 빈공간이 발생된다. 따라서 테이핑이 완료된 전자부품을 일일이 확인하며 수작업을 통하여 빈공간에 전자부품을 다시 삽입하여야 되는 문제점이 있다.However, in the taping apparatus of the electronic component as described above, when the electronic component (for example, a resistance element) falls on the component guide at regular intervals and is dropped into the groove of the guide wheel, and is transferred to the taping wheel, There is no big problem in taping, but when the driving motor starts to drive and the input interval of electronic parts is not constant and irregular, the rotation speed of the guide wheel and the taping wheel is the same, so an empty space is generated. Therefore, there is a problem in that the electronic components are completed by taping and the electronic components are reinserted into the empty spaces by hand.

또 이러한 수작업을 실행함에 따라 전자부품의 리드와이어가 휘게 되어 불량률이 높아지고, 전자부품의 생산성이 저하되는 커다란 문제점이 있었다.In addition, as the manual work is performed, the lead wires of the electronic parts are bent, so that the defect rate is increased, and the productivity of the electronic parts is greatly reduced.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 극복하기 위한 것으로, 그 목적으로 하는 바는 전자부품의 미삽입과 전자부품의 리드와이어가 휘게 되는 불량을 방지하고, 테이핑 속도를 향상시킬 수 있는 전자부품의 테이핑장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to overcome the above problems, the object is to prevent the insertion of the electronic component and the failure of the lead wire of the electronic component bent, the taping device of the electronic component that can improve the taping speed It is to provide.

도 1은 종래의 전자부품의 테이핑장치를 도시한 샤시도1 is a chassis diagram showing a taping apparatus for a conventional electronic component

도 2는 본 발명에 의한 전자부품의 테이핑장치의 회로를 개략적으로 나타낸 블록도2 is a block diagram schematically showing a circuit of a taping apparatus for an electronic component according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 전자부품의 테이핑장치를 도시한 샤시도3 is a chassis diagram showing a taping apparatus for an electronic component according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 전자부품의 테이핑장치를 도시한 측면도4 is a side view showing a taping apparatus for an electronic component according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 전자부품1a : 리드와이어1: Electronic Component 1a: Lead Wire

2 : 테이핑 휠3 : 압입롤러2: taping wheel 3: press-fit roller

10: 전자부품 공급기100: 전자부품 공급부10: electronic component supply unit 100: electronic component supply unit

110 : 전자부품 가이드120 : 에어 실린더110: electronic component guide 120: air cylinder

200 : 광센서300: 마이크로 컴퓨터200: light sensor 300: microcomputer

400 : 스텝모터500 : 풀리400: step motor 500: pulley

600 : 타이밍 벨트600: Timing Belt

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전자부품의 테이핑장치는,Taping apparatus for an electronic component according to the present invention for achieving the above object,

전자부품의 리드 와이어에 테이프를 테이핑하도록 테이핑 휠과 압입롤러를 포함하는 전자부품의 테이핑장치에 있어서,In the taping device for an electronic component comprising a taping wheel and a press-in roller to tape the tape to the lead wire of the electronic component,

각각의 전자부품을 상기 테이핑 휠로 공급하는 전자부품 공급부와,An electronic component supply unit for supplying each electronic component to the taping wheel;

상기 전자부품 공급부에서 공급되는 상기 전자부품을 감지하도록 상기 테이핑 휠의 근접 설치되는 전자부품 검출수단과,Electronic component detecting means installed in proximity of the taping wheel to sense the electronic component supplied from the electronic component supply unit;

상기 전자부품 검출수단의 출력 신호에 따라 상기 전자부품의 공급을 확인하여 소정의 제어신호를 출력하는 마이크로 컴퓨터와,A microcomputer which checks the supply of the electronic component and outputs a predetermined control signal according to the output signal of the electronic component detecting means;

상기 마이크로 컴퓨터의 제어신호에 의해 구동되는 스텝모터와,A step motor driven by a control signal of the microcomputer,

상기 스텝모터와 연결되고, 상기 테이핑 휠을 구동시키도록 상기 테이핑 휠의 일단에 고정 설치되는 풀리를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is connected to the step motor, characterized in that it comprises a pulley fixed to one end of the taping wheel to drive the taping wheel.

여기에서, 상기 전자부품 공급부는 상기 전자부품을 공급받아 상기 전자부품을 상기 테이핑 휠까지 전달하는 전자부품 가이드와, 상기 전자부품 가이드를 상하로 이동시키는 에어 실린더로 이루어진다.The electronic component supply unit includes an electronic component guide for receiving the electronic component and transferring the electronic component to the taping wheel, and an air cylinder for moving the electronic component guide up and down.

여기에서 또 상기 전자부품 검출수단은 전방으로 광을 조사하여 수광되는 광의 세기로 상기 전자부품의 공급을 감지하는 광 센서이다.Here, the electronic component detecting means is an optical sensor that detects the supply of the electronic component with the intensity of light received by irradiating light forward.

이하 도면을 참조하면서 본 발명에 의한 전자부품의 테이핑장치를 도 3 내지 도 7을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the taping apparatus for an electronic component according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 7.

도 2는 본 발명에 의한 전자부품의 테이핑장치의 회로를 개략적으로 나타낸 블록도이고, 도 3은 본 발명에 의한 전자부품의 테이핑장치를 도시한 샤시도이며, 도 4는 본 발명에 의한 전자부품의 테이핑장치를 도시한 측면도이다. 도 3 및 도 4에 있어서 도 1에 나타난 종래의 전자부품의 테이핑장치와 동일부분에 대해서는 동일 부호를 참조하고, 그 중복 설명은 생략한다.2 is a block diagram schematically illustrating a circuit of a taping apparatus for an electronic component according to the present invention, FIG. 3 is a chassis diagram illustrating a taping apparatus for an electronic component according to the present invention, and FIG. 4 is an electronic component according to the present invention. Side view showing a taping device. In FIG. 3 and FIG. 4, the same code | symbol is attached | subjected about the same part as the taping apparatus of the conventional electronic component shown in FIG. 1, and the duplication description is abbreviate | omitted.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 먼저 전자부품 공급부(100)는 전자부품 가이드(110)와 에어 실린더(120)로 구성된다.2 to 4, first, the electronic component supply unit 100 includes an electronic component guide 110 and an air cylinder 120.

전자부품 가이드(110)는 전자부품 공급기(10)에서 자유낙하되는 전자부품(1)을 받아 에어 실린더(120)의 이동에 따라 전자부품(1)을 테이핑 휠(2)로 전달하도록 전자부품 공급측에 대응되도록 설치되고, 에어 실린더(120)에 고정 설치된다. 에어 실린더(120)는 공압에 의해 동작되어 전자부품 가이드(110)를 상승 및 하강시켜 테이핑 휠(2)까지 이동시키며, 전자부품 공급기(10)의 공급속도에 따라 상하 운동 속도가 조절되도록 구성된다.The electronic component guide 110 receives the electronic component 1 freely falling from the electronic component supplier 10 and transmits the electronic component 1 to the taping wheel 2 as the air cylinder 120 moves. It is installed to correspond to, and is fixed to the air cylinder 120. The air cylinder 120 is operated by pneumatic pressure to move the electronic component guide 110 up and down to the taping wheel 2, and is configured to adjust the vertical movement speed according to the supply speed of the electronic component feeder 10. .

그리고 광센서(200)는 전방으로 광을 조사하여 수광되는 광의 세기로 전자부품 공급부(100)의 전자부품 가이드(110)에서 공급되는 전자부품(1)을 감지하도록 테이핑 휠(2)의 근접 설치되고, 소정의 감지신호를 출력한다.The optical sensor 200 is installed close to the taping wheel 2 so as to sense the electronic component 1 supplied from the electronic component guide 110 of the electronic component supply unit 100 by the intensity of the light received by irradiating light forward. And a predetermined detection signal is output.

또한 마이크로 컴퓨터(300)는 광센서(200)의 출력 신호에 따라 전자부품(1)의 공급을 확인하여 스텝모터(400)를 구동시키도록 스텝모터(400)로 제어신호를 출력한다.In addition, the microcomputer 300 checks the supply of the electronic component 1 according to the output signal of the optical sensor 200 and outputs a control signal to the step motor 400 to drive the step motor 400.

또 스텝모터(400)는 마이크로 컴퓨터(300)의 제어신호에 의해 구동되어 타이밍 벨트(600)와 풀리(500)를 통해 테이핑 휠(2)을 구동시키도록 테이핑 휠(2)의 일단에 소정 간격 이격되어 설치된다. 여기에서 스텝모터(400)의 1스텝 회전각도는 전자부품(1)이 테이핑되는 간격이다.In addition, the step motor 400 is driven by a control signal of the microcomputer 300 to drive the taping wheel 2 through the timing belt 600 and the pulley 500 at a predetermined interval at one end of the taping wheel 2. It is installed spaced apart. Here, the one-step rotation angle of the step motor 400 is an interval at which the electronic component 1 is taped.

그리고 풀리(500)는 테이핑 휠(2)을 구동시키도록 테이핑 휠(2)의 일단에 고정 설치되고, 타이밍 벨트(600)는 스텝모터(400)의 구동력을 풀리(500)로 전달하도록 스텝모터(400)와 풀리(500)를 연결한다. 여기에서 타이밍 벨트(600)는 고무 재질이다.The pulley 500 is fixedly installed at one end of the taping wheel 2 to drive the taping wheel 2, and the timing belt 600 transmits the driving force of the step motor 400 to the pulley 500. Connect the 400 and the pulley 500. Here, the timing belt 600 is made of rubber.

이하 본 발명에 의한 전자부품의 테이핑장치의 작용을 도 2 내지 도 4를 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the taping apparatus for an electronic component according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4.

먼저 에어 실린더(120)에 의해 전자부품 가이드(110)는 전자부품 공급기(10)로 상승되고, 이러한 상태에서 전자부품 공급기(8)의 스핀들 잭(전자부품의 리드 와이어를 공압으로 고정시키는 부품)(10a)에서 전자부품(1)이 탈착되어 자유낙하되면, 에어 실린더(120)에 의해 전자부품 가이드(110)는 하강되어 테이핑 휠(2)쪽으로 이동된다. 여기에서 전자부품 가이드(110)에 전자부품(1)이 안착되어 테이핑 휠(2)까지 공급되고 다시 전자부품 가이드(110)에 다음 전자부품(1)이 안착되는 시간은 전자부품 공급측의 공급 속도에 따라 결정된다.First, the electronic component guide 110 is lifted up to the electronic component feeder 10 by the air cylinder 120, and in this state, the spindle jack of the electronic component feeder 8 (component for fixing the lead wire of the electronic component by pneumatic pressure). When the electronic component 1 is detached and freely falls in 10a, the electronic component guide 110 is lowered by the air cylinder 120 and moved toward the taping wheel 2. Herein, the electronic component 1 is seated on the electronic component guide 110 and supplied to the taping wheel 2, and the next electronic component 1 is seated on the electronic component guide 110. It depends on.

그리하여 테이핑 휠(2)로 공급된 전자부품(1)이 공급되면 광센서(200)에 의해 전자부품(1)이 감지되어 광센서(200)에서 마이크로 컴퓨터(300)로 소정의 신호를 출력한다.Thus, when the electronic component 1 supplied to the taping wheel 2 is supplied, the electronic component 1 is detected by the optical sensor 200 and outputs a predetermined signal from the optical sensor 200 to the microcomputer 300. .

그러면 마이크로 컴퓨터(300)에서는 전자부품(1)의 공급을 인식하여 스텝모터(400)로 제어신호를 출력하게 되고 이에 따라 스텝모터(400)가 1스텝 회전되므로 스텝모터(400)와 타이밍 벨트(600)로 연결된 풀리(500)가 회전되어 결국 테이핑 휠(2)이 회전된다.Then, the microcomputer 300 recognizes the supply of the electronic component 1 and outputs a control signal to the step motor 400. Accordingly, the step motor 400 is rotated by one step, so that the step motor 400 and the timing belt ( Pulley 500 connected to 600 is rotated and the taping wheel 2 is rotated.

그리하여 테이핑 휠(2)로 공급된 전자부품(1)은 테이핑 휠(2)의 회전에 의해 전자부품(1)의 리드 와이어(1a)가 테이프(8)에 테이핑됨과 동시에 압입롤러(3)에 의해 리드 와이어(1a)와 테이프(8)가 압입되어 외부로 배출된다.Thus, the electronic component 1 supplied to the taping wheel 2 is connected to the press-in roller 3 while the lead wire 1a of the electronic component 1 is taped to the tape 8 by the rotation of the taping wheel 2. As a result, the lead wire 1a and the tape 8 are press-fitted and discharged to the outside.

한편 테이핑 휠(2)로 전자부품(1)을 공급한 전자부품 공급부(100)의 전자부품 가이드(110)는 에어 실린더(120)에 의해 전자부품 공급기(10)측으로 상승되어 1사이클을 완료하고, 다음 전자부품을 상기에서 설명한 바와 같이 테이핑 홀에 공급하여 전자부품의 리드 와이어에 테이프를 부착시킨다.On the other hand, the electronic component guide 110 of the electronic component supply unit 100 that supplied the electronic component 1 to the taping wheel 2 is lifted to the electronic component supplier 10 by the air cylinder 120 to complete one cycle. Then, the electronic component is supplied to the taping hole as described above to attach the tape to the lead wire of the electronic component.

결국 광센서에 의해 전자부품을 감지하여 전자부품이 감지되면 전자부품을 테이핑하므로 전자부품의 미삽입이 발생하지 않게 된다.As a result, when the electronic component is detected by the optical sensor and the electronic component is detected, the electronic component is taped so that the non-insertion of the electronic component does not occur.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 전자부품의 테이핑장치에 의하면 전자부품의 미삽입과 전자부품의 리드와이어가 휘게 되는 불량을 방지하고, 테이핑 속도를 향상시킬 수 있다.As described above, according to the taping apparatus for an electronic component according to the present invention, it is possible to prevent defective insertion of the electronic component and bending of the lead wire of the electronic component and to improve the taping speed.

Claims (3)

전자부품의 리드 와이어에 테이프를 테이핑하도록 테이핑 휠과 압입롤러를 포함하는 전자부품의 테이핑장치에 있어서,In the taping device for an electronic component comprising a taping wheel and a press-in roller to tape the tape to the lead wire of the electronic component, 각각의 전자부품을 상기 테이핑 휠로 공급하는 전자부품 공급부와,An electronic component supply unit for supplying each electronic component to the taping wheel; 상기 전자부품 공급부에서 공급되는 상기 전자부품을 감지하도록 상기 테이핑 휠의 근접 설치되는 전자부품 검출수단과,Electronic component detecting means installed in proximity of the taping wheel to sense the electronic component supplied from the electronic component supply unit; 상기 전자부품 검출수단의 출력 신호에 따라 상기 전자부품의 공급을 확인하여 소정의 제어신호를 출력하는 마이크로 컴퓨터와,A microcomputer which checks the supply of the electronic component and outputs a predetermined control signal according to the output signal of the electronic component detecting means; 상기 마이크로 컴퓨터의 제어신호에 의해 구동되는 스텝모터와,A step motor driven by a control signal of the microcomputer, 상기 스텝모터와 연결되고, 상기 테이핑 휠을 구동시키도록 상기 테이핑 휠의 일단에 고정 설치되는 풀리를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 테이핑장치.And a pulley connected to the step motor and fixed to one end of the taping wheel to drive the taping wheel. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전자부품 공급부는,The electronic component supply unit, 상기 전자부품을 공급받아 상기 전자부품을 상기 테이핑 휠까지 전달하는 전자부품 가이드와,An electronic component guide receiving the electronic component and transferring the electronic component to the taping wheel; 상기 전자부품 가이드를 상하로 이동시키는 에어 실린더로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 테이핑장치.Taping apparatus for an electronic component, characterized in that consisting of an air cylinder for moving the electronic component guide up and down. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전자부품 검출수단은,The electronic component detecting means, 전방으로 광을 조사하여 수광되는 광의 세기로 상기 전자부품의 공급을 감지하는 광 센서임을 특징으로 하는 전자부품의 테이핑장치.And a light sensor for sensing the supply of the electronic component by the intensity of the light received by irradiating the light forward.
KR1019990055110A 1999-12-06 1999-12-06 Electronic component taping apparatus KR100350742B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990055110A KR100350742B1 (en) 1999-12-06 1999-12-06 Electronic component taping apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990055110A KR100350742B1 (en) 1999-12-06 1999-12-06 Electronic component taping apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000012455A true KR20000012455A (en) 2000-03-06
KR100350742B1 KR100350742B1 (en) 2002-08-28

Family

ID=19623692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990055110A KR100350742B1 (en) 1999-12-06 1999-12-06 Electronic component taping apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100350742B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100380139B1 (en) * 2000-11-27 2003-04-11 강남선 Taping apparatus for welding machine
CN102160372A (en) * 2008-09-02 2011-08-17 里程碑视听科技有限责任公司 Low profile mount for flat panel electronic display

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03133711A (en) * 1989-10-20 1991-06-06 Yunitetsuku:Kk Method and device for taping lead type electronic component
JPH06181398A (en) * 1992-12-14 1994-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Adding jig for axial type electronic component
KR960035890U (en) * 1995-04-29 1996-11-21 Electronic parts taping belt device
JPH09293994A (en) * 1996-04-26 1997-11-11 Taiyo Yuden Co Ltd Electronic parts conveyor
KR19990037569U (en) * 1998-03-09 1999-10-15 윤종용 Material conveyance status inspection device of chain taping equipment of material for board mounting

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100380139B1 (en) * 2000-11-27 2003-04-11 강남선 Taping apparatus for welding machine
CN102160372A (en) * 2008-09-02 2011-08-17 里程碑视听科技有限责任公司 Low profile mount for flat panel electronic display
US9109742B2 (en) 2008-09-02 2015-08-18 Milestone Av Technologies Llc Low profile mount for flat panel electronic display

Also Published As

Publication number Publication date
KR100350742B1 (en) 2002-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6643921B2 (en) Circuit-component mounting method and circuit-component mounting system
TW397779B (en) Automatic tire valve insertion apparatus for tubeless tire
US7036702B2 (en) Device and method for feeding taped electrical components
KR100502595B1 (en) Electronic parts automatic mounting device
EP1032251A2 (en) Electric-component mounting apparatus and electric-component mounting method
CN113675123B (en) Wafer calibration device, method and system
WO2018225150A1 (en) Tire transport device, tire testing system comprising same, and tire transport method
KR100350742B1 (en) Electronic component taping apparatus
JPH06342820A (en) Method and apparatus for detecting unused wire length in wire bonder
EP1011301A1 (en) Parts installation method and parts mounting method and mounter
CN209335090U (en) A kind of toner cartridge gear kludge
US6472891B1 (en) Method and apparatus for testing semiconductor packages without damage
KR19990057214A (en) Automatic assembly device of shock absorber and its method
JP4595259B2 (en) Mounting machine
JP2764000B2 (en) Component mounting equipment
CN210939771U (en) Mounting device capable of realizing material blockage detection and processing equipment
JP4492405B2 (en) Work detection method
CN106115351B (en) A kind of cigarette packaging paper paper disc pine disc detector
KR20050052919A (en) Apparatus of sensing wafers in carrier
JP3737161B2 (en) Electronic component automatic mounting device
JPH0923100A (en) Electronic component automatically installing equipment
JPS61145077A (en) Juper wire feeding system
KR101550869B1 (en) Z-axis drive monitor system of chip mounter head
JP4288279B2 (en) Parts mounting method
KR200151024Y1 (en) Semiconductor chip tape apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080624

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee