KR20000009970U - High Frequency Calibration Test Package - Google Patents
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Abstract
본 고안은 고주파용 캘리브레이션 테스트 패키지에 관한 것으로, 종래에는 테스트 시스템과 연결된 테스트 보드의 외곽부에서 테스트 패키지 및 소켓이 장착된 중앙부까지에 대한 실질적인 캘리브레이션이 불가능하여 테스트의 정밀도 및 정확도가 저하되고, 이로 인해 부정확한 보상값을 추론하게 되어 알에프 테스트 전체가 부정확하게 되는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 상기 테스트 소켓에 얹혀지는 패키지 몸체와, 그 패키지 몸체에 내삽되는 오픈 리드 및 쇼트 리드 등으로 이루어진 리드프레임과, 그 리드프레임의 일측에 장착되는 저항과, 상기 각 리드프레임의 단부에 연장되어 상기한 테스트 시스템에 직접 연결되는 리드핀으로 이루어짐으로써, 상기 테스트 보드에서 드롭되는 전압을 산출하여 보상할 수 있게 되고, 이를 통해 주변회로를 포함하여 테스트 소켓의 끝부분까지 정확한 캘리브레이션을 실시할 수 있게 된다.The present invention relates to a calibration test package for high frequency, and in the related art, it is impossible to actually calibrate from the outer part of the test board connected to the test system to the center part where the test package and the socket are mounted, thereby degrading the accuracy and accuracy of the test. Due to inferring an incorrect compensation value, there is a problem that the entire RF test is inaccurate. In the present invention, a lead frame including a package body mounted on the test socket, an open lead and a short lead inserted into the package body, etc. And a resistor mounted on one side of the lead frame, and lead pins extending to end portions of the lead frames and directly connected to the test system, thereby calculating and compensating a voltage dropped from the test board. Through which the surrounding society Including it is possible to perform accurate calibration to the end of the test socket.
Description
본 고안은 고주파용 반도체 소자를 테스트하는 테스터 보드의 테스트 패키지에 관한 것으로, 특히 테스터 보드를 정확하게 검사하는데 적합한 고주파용 캘리브레이션 테스트 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a test package of a tester board for testing a high frequency semiconductor device, and more particularly, to a high frequency calibration test package suitable for inspecting a tester board accurately.
도 1은 종래 고주파용 반도체 소자의 테스트 장비를 보인 것으로, 이에 도시된 바와 같이 종래의 고주파용 반도체 소자의 테스트 장비는, 소정의 테스트 시스템(1)과, 그 테스트 시스템(1)의 각 포트에 케이블(2)로 연결되는 테스트 보드(3)와, 그 테스트 보드(3)의 각 배선에 연결되도록 삽입됨과 아울러 소정의 패키지(미부호)가 삽입된 테스트 소켓(4)으로 이루어져 있다.FIG. 1 shows a test apparatus for a conventional high frequency semiconductor device. As shown in FIG. 1, a test apparatus for a conventional high frequency semiconductor device is provided at a predetermined test system 1 and each port of the test system 1. It consists of a test board 3 connected by a cable 2, a test socket 4 inserted to be connected to each wiring of the test board 3 and a predetermined package (unsigned).
상기와 같은 종래의 테스트 장비는 다음과 같이 운용된다.The conventional test equipment as described above is operated as follows.
즉, 상기 테스트 시스템(1)에서 전압 1V를 인가하게 되면, 그 인가된 전압은 테스트 보드(3)의 배선 및 테스트 소켓(4) 등의 여러가지 경로를 거쳐 반도체 패키지(미부호)의 핀까지 인가되는데, 이 경로의 길이에 따른 영향으로 각 경로에서 드롭(Drop) 성분이 생겨 상기 패키지에는 1V 미만의 전압이 인가된다. 이 드롭된 차이를 보상할 수있는 펙터(Factor)를 찾아 실제 테스트를 실시한다.That is, when the voltage of 1V is applied in the test system 1, the applied voltage is applied to the pin of the semiconductor package (unsigned) through various paths such as the wiring of the test board 3 and the test socket 4. Due to the length of the path, a drop component is generated in each path so that a voltage of less than 1V is applied to the package. Find a factor that can compensate for this dropped difference and perform a real test.
이러한, 알에프 테스트(RF Test)에서는 1 ∼ 2cm의 길이로 인한 로스(Loss)와 임피던스 미스매칭(Impedance Mismatching)에 의한 시크널 로스(Signal Loss)가 심하여 반드시 실시하여야 한다.In the RF test, loss due to length of 1-2 cm and signal loss due to impedance mismatching must be severely performed.
그러나, 상기와 같은 종래의 고주파용 반도체 소자의 테스트 장비는, 상기 테스트 시스템(1)과 연결된 테스트 보드(3)의 외곽부에서 테스트 패키지 및 소켓(4)이 장착된 중앙부까지의 거리(Y)에 대한 실질적인 캘리브레이션이 불가능하여 테스트의 정밀도 및 정확도가 저하되고, 이로 인해 부정확한 보상값을 추론하게 되어 알에프 테스트 전체가 부정확하게 되는 문제점이 있었다.However, the test equipment of the conventional high-frequency semiconductor device as described above, the distance (Y) from the outer portion of the test board (3) connected to the test system (1) to the center portion on which the test package and the socket (4) is mounted. There is a problem that the actual calibration of the impossible to the precision and accuracy of the test is lowered, and this causes the inferred compensation value to be inferred and the entire RF test is inaccurate.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래 고주파용 반도체 소자의 테스트 장비가 가지는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 고주파용 반도체 소자를 테스트 하기 위한 테스트 보드를 보다 정확하게 캘리브레이션 할 수 있는 고주파용 캘리브레이션 테스트 패키지를 제공하려는데 본 고안의 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems of the conventional high-frequency semiconductor device test equipment, and provides a high-frequency calibration test package capable of more accurately calibrating a test board for testing a high-frequency semiconductor device. There is a purpose of the present invention.
도 1은 종래 종래 고주파용 반도체 소자의 테스트 장비를 보인 개략도.1 is a schematic view showing a test equipment of a conventional conventional high frequency semiconductor device.
도 2a 및 도 2b는 본 고안 고주파용 캘리브레이션 테스트 패키지를 보인 개략도.Figure 2a and Figure 2b is a schematic view showing a high frequency calibration test package of the present invention.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***
10 : 테스트 패키지 11 : 패키지 몸체10: test package 11: package body
12 : 리드프레임 13 : 저항12: lead frame 13: resistance
14 : 리드핀14: lead pin
이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 테스트 시스템에 케이블로 연결되는 테스트 보드와, 그 테스트 보드에 삽입되는 테스트 소켓과, 그 테스트 소켓에 삽입되는 테스트 패키지로 이루어지는 고주파 반도체 소자용 테스트 보드의 테스트 장비에 있어서, 상기 테스트 소켓에 얹혀지는 패키지 몸체와, 그 패키지 몸체에 내삽되는 오픈 리드 및 쇼트 리드 등으로 이루어진 리드프레임과, 그 리드프레임의 일측에 장착되는 저항과, 상기 각 리드프레임의 단부에 연장되어 상기한 테스트 시스템에 직접 연결되는 리드핀으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고주파용 캘리브레이션 테스트 패키지가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, a test board for a high-frequency semiconductor device consisting of a test board connected by a cable to a test system, a test socket inserted into the test board, and a test package inserted into the test socket In the equipment, the lead frame consisting of a package body to be mounted on the test socket, an open lead and a short lead inserted into the package body, a resistor mounted on one side of the lead frame, and at the end of each lead frame There is provided a calibration test package for high frequency, comprising a lead pin extending directly connected to the test system.
이하, 본 고안에 의한 고주파용 캘리브레이션 테스트 패키지를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a high frequency calibration test package according to the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the accompanying drawings.
도 2a 및 도 2b는 본 고안 고주파용 캘리브레이션 테스트 패키지를 보인 개략도이다.Figure 2a and 2b is a schematic diagram showing a high frequency calibration test package of the present invention.
이에 도시된 바와 같이 본 고안에 의한 고주파용 반도체 소자용 테스트 보드의 테스트 장비는 테스트 시스템(도 1에 도시)(1)에 케이블(도 1에 도시)(2)로 연결되는 테스트 보드(도 1에 도시)(3)와, 그 테스트 보드(3)에 삽입되는 테스트 소켓(도 1에 도시)(4)과, 그 테스트 소켓(4)에 삽입되는 테스트 패키지(10)로 이루어지는데, 상기 테스트 패키지(10)는 상기한 테스트 소켓(4)에 얹혀지는 패키지 몸체(11)와, 그 패키지 몸체(11)에 내삽되는 오픈 리드(12a) 및 쇼트 리드(12b) 등으로 이루어진 리드프레임(12)과, 그 리드프레임(12)의 일측에 장착되는 50Ω저항(13)과, 상기 각 리드프레임(12)의 단부에 연장되어 상기한 테스트 시스템(1)에 직접 연결되는 리드핀으로 이루어 진다.As shown therein, the test equipment of the test board for a high frequency semiconductor device according to the present invention is a test board connected to a test system (shown in FIG. 1) 1 by a cable (shown in FIG. 1) (FIG. 1). 3), a test socket (shown in FIG. 1) 4 inserted into the test board 3, and a test package 10 inserted into the test socket 4; The package 10 includes a package body 11 mounted on the test socket 4 and a lead frame 12 including an open lead 12a, a short lead 12b, etc. inserted into the package body 11. And a 50 kΩ resistor 13 mounted on one side of the lead frame 12 and lead pins extending to end portions of the lead frames 12 and directly connected to the test system 1.
도면중 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하였다.In the drawings, the same reference numerals are given to the same parts as in the prior art.
상기와 같은 고주파용 캘리브레이션 테스트 패키지를 이용하여 테스트 장비의 오차를 보상하는 과정은 다음과 같다.The process of compensating for the error of the test equipment using the high frequency calibration test package as described above is as follows.
먼저, 상기 테스트 시스템(1)에 테스트 보드(3)의 외곽을 종래와 마찬가지로 케이블(2)로 연결하여 1V의 전압을 인가한 후에, 상기 테스트 소켓(4)에 곶힌 캘리브레이션 테스트 패키지(10)에 인가된 실제 전압을 체크한다.First, the outside of the test board 3 is connected to the test system 1 with a cable 2 as in the prior art, and a voltage of 1 V is applied to the test system 1. Check the actual voltage applied.
다음, 상기 테스트 시스템(1)을 직접 테스트 소켓(4)에 곶힌 캘리브레이션 테스트 패키지(10)의 리드핀(14)에 연결시켜 그 캘리브레이션 테스트 패키지(10)에 인가된 실제 전압을 체크한다.Next, the test system 1 is directly connected to the lead pin 14 of the calibration test package 10 closed at the test socket 4 to check the actual voltage applied to the calibration test package 10.
이렇게 하여, 먼저 테스트 보드(3)에 케이블(2)을 연결하였을 때 캘리브레이션 테스트 패키지(10)에 인가된 실제 전압과 상기 캘리브레이션 테스트 패키지(10)의 리드핀(14)에 직접 케이블(2)을 연결하였을 때의 실제 전압을 비교하여 상기 테스트 보드(3)에서의 드롭되는 전압을 산출한다.In this way, when the cable 2 is first connected to the test board 3, the cable 2 is directly connected to the actual voltage applied to the calibration test package 10 and the lead pin 14 of the calibration test package 10. The voltage dropped at the test board 3 is calculated by comparing the actual voltage at the time of connection.
이 산출된 드롭 전압을 감안하여 이후부터는 상기 테스트 시스템(1)과 테스트 보드(3)를 케이블(2)로 연결할 때에 상기한 드롭 전압을 보상하여 인가시킨다.In view of this calculated drop voltage, the drop voltage is compensated and applied when the test system 1 and the test board 3 are connected with the cable 2 from now on.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 고주파용 캘리브레이션 테스트 패키지는 상기 테스트 소켓에 얹혀지는 패키지 몸체와, 그 패키지 몸체에 내삽되는 오픈 리드 및 쇼트 리드 등으로 이루어진 리드프레임과, 그 리드프레임의 일측에 장착되는 저항과, 상기 각 리드프레임의 단부에 연장되어 상기한 테스트 시스템에 직접 연결되는 리드핀으로 이루어짐으로써, 상기 테스트 보드에서 드롭되는 전압을 산출하여 보상할 수 있게 되고, 이를 통해 주변회로를 포함하여 테스트 소켓의 끝부분까지 정확한 캘리브레이션을 실시할 수 있게 된다.As described above, the high frequency calibration test package according to the present invention includes a lead frame including a package body placed on the test socket, an open lead and a short lead inserted into the package body, and mounted on one side of the lead frame. Comprising the resistance and the lead pin extending to the end of each lead frame directly connected to the test system, it is possible to calculate and compensate the voltage dropped from the test board, including through the peripheral circuit Accurate calibration can be performed to the end of the test socket.
Claims (1)
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| KR2019980022088U KR20000009970U (en) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | High Frequency Calibration Test Package |
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| KR2019980022088U KR20000009970U (en) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | High Frequency Calibration Test Package |
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|---|---|
| KR (1) | KR20000009970U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100491137B1 (en) * | 2002-09-17 | 2005-05-27 | (주)세미뱅크 | Method for Testing socket |
-
1998
- 1998-11-13 KR KR2019980022088U patent/KR20000009970U/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100491137B1 (en) * | 2002-09-17 | 2005-05-27 | (주)세미뱅크 | Method for Testing socket |
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