KR20000009262A - Claening device of pipe which is included in semiconductor fabricating line - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조라인에 구비되는 배관의 세정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 배관의 세정을 위한 탈이온수(Deionized Water)를 버블링(Bubbling)시키면서 플로우(Flow)시킬 수 있도록 개선시킨 반도체 제조라인에 구비되는 배관의 세정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pipe cleaning apparatus provided in a semiconductor manufacturing line, and more particularly, to fabricating semiconductors that can be flowed while bubbling deionized water for cleaning pipes. It is related with the washing | cleaning apparatus of the piping provided in a line.
일반적으로 반도체소자는 다양한 단위공정 등을 수행함으로써 제조되는데, 상기와 같은 단위공정 등은 상기 단위공정 등의 특성에 따라 다소의 차이는 있으나, 그 대부분이 케미컬(Chemcal)을 이용하는 단위공정으로 이루어진다.In general, a semiconductor device is manufactured by performing various unit processes and the like. Although the unit process and the like are somewhat different depending on the characteristics of the unit process and the like, most of them are composed of unit processes using chemicals.
이러한 케미컬을 이용한 단위공정은 상기 단위공정을 수행할 수 있는 제조장치에 케미컬이 공급되도록 상기 제조장치가 위치하는 제조라인에 배관을 구비시켜 상기 제조장치에 케미컬을 공급시킨다.The unit process using the chemical is provided with a pipe in the manufacturing line where the manufacturing apparatus is located so that the chemical is supplied to the manufacturing apparatus capable of performing the unit process to supply the chemical to the manufacturing apparatus.
여기서 상기 케미컬의 공급을 위하여 상기 케미컬을 플로우시키는 배관은 반도체소자 제조공정에 따른 특성 즉, 파티클(Particle) 등과 같은 오염원의 관리를 위하여 그 내부를 철저하게 세정시킨 후, 사용하는 것이 일반적이다.In this case, the pipe for flowing the chemical to supply the chemical is generally used after thoroughly cleaning the inside of the semiconductor device for the characteristics of manufacturing process, that is, to manage the pollutant such as particles.
즉, 상기 제조라인에 배관을 셋팅(Setting)시키거나, 정기적 또는 비정기적으로 수행되는 유지보수의 수행시 상기 배관을 세정시킨 후, 사용하는 것이다.That is, to set the pipe in the manufacturing line (Line), or to clean the pipe at the time of performing the maintenance performed regularly or irregularly, to use.
이러한 배관의 세정을 살펴보면 먼저, 소정의 압력을 가지는 N2가스를 이용하여 상기 배관의 기밀상태를 파악한 후, 탈이온수를 이용하여 상기 배관의 내부를 세정시킨다.Looking at the cleaning of such a pipe, first, after checking the airtight state of the pipe by using a N 2 gas having a predetermined pressure, the inside of the pipe is cleaned using deionized water.
여기서 상기 탈이온수를 이용한 배관의 세정은 도1에 도시된 바와 같이 세정을 수행하기 위한 배관(10) 내에 탈이온수를 공급시킬 수 있는 탈이온수공급수단(12)을 연결시킨다.Here, the cleaning of the pipe using the deionized water connects the deionized water supply means 12 capable of supplying the deionized water into the pipe 10 for performing the cleaning as shown in FIG. 1.
여기서 상기 배관(10)과 탈이온수공급수단(12)은 조인터(Jointer) 등과 같은 연결부(14)를 이용하여 연결시킨다.In this case, the pipe 10 and the deionized water supply unit 12 are connected by using a connection unit 14 such as a joint.
이에 따라 상기 배관(10) 내로 탈이온수를 공급시킴으로써 상기 탈이온수의 플로우에 의하여 상기 배관(10)이 세정된다.Accordingly, by supplying deionized water into the pipe 10, the pipe 10 is cleaned by the flow of deionized water.
그리고 상기 배관(10)이 세정되는 정도를 확인하기 위하여 파티클계수기(16)를 구비시켜 상기 배관(10)이 세정되는 정도를 확인한다.And to check the degree of cleaning the pipe 10 is provided with a particle counter 16 to check the degree of cleaning of the pipe (10).
그러나 상기와 같이 탈이온수를 이용한 배관(10)의 세정에서는 단순히 상기 탈이온수의 플로우에만 의존한 세정을 수행함으로써 상기 배관(10)이 세정되는 효율을 저하시켰다.However, in the cleaning of the pipe 10 using deionized water as described above, the cleaning efficiency of the pipe 10 is reduced by simply performing the cleaning depending on the flow of the deionized water.
즉, 상기 배관(10)을 세정하기 위한 탈이온수가 비교적 낮은 압력(약 0.7Kg/cm2내지 1.5kg/cm2)으로 플로우되었기 때문으로, 상기 배관(10) 내에 존재하는 오염원의 제거가 용이하게 이루어지지 않았고, 상기 세정을 위한 공정의 수행 또한 장시간으로 수행되었다.That is, due to the de-ionized water for cleaning the pipe 10 flows were at a relatively low pressure (about 0.7Kg / cm 2 to 1.5kg / cm 2), the easy removal of contaminants present in the pipe 10 It was not done, and the performance of the process for cleaning was also performed for a long time.
그리고 상기와 같이 장시간으로 세정공정이 수행됨에 따라 상기 배관(10)의 세정을 위한 탈이온수 또한 대량으로 소모되었다.As the cleaning process is performed for a long time as described above, deionized water for cleaning the pipe 10 is also consumed in large quantities.
따라서 종래의 배관의 세정은 탈이온수의 단순한 플로우에만 의존하였기 때문에 그 효율이 저하되어 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.Therefore, since the conventional pipe cleaning depends only on a simple flow of deionized water, its efficiency is lowered, resulting in a decrease in productivity due to the manufacture of semiconductor devices.
본 발명의 목적은, 소정의 압력으로 가압시키고 또한 버블링시킨 탈이온수를 이용하여 배관의 세정공정을 수행하여 세정공정의 효율성을 향상시킴으로써 반도체소자의 제조에 따른 생산성을 향상시키기 위한 반도체 제조라인에 구비되는 배관의 세정장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing line for improving productivity according to the manufacture of a semiconductor device by performing a cleaning process of a pipe using deionized water pressurized to a predetermined pressure and bubbling to improve the efficiency of the cleaning process. It is to provide a cleaning device for the pipe provided.
도1은 종래의 반도체 제조라인에 구비되는 배관의 세정장치를 설명하기 위한 구성도이다.1 is a configuration diagram for explaining a cleaning apparatus for a pipe provided in a conventional semiconductor manufacturing line.
도2는 본 발명에 따른 반도체 제조라인에 구비되는 배관의 세정장치의 일 실시예를 설명하기 위한 구성도이다.Figure 2 is a block diagram for explaining an embodiment of a pipe cleaning device provided in the semiconductor manufacturing line according to the present invention.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
10, 20 : 배관 12, 22 : 탈이온수공급수단10, 20: pipe 12, 22: deionized water supply means
14, 38 : 연결부 16, 40 : 파티클계수기14, 38: connection portion 16, 40: particle counter
24 : 버블링수단 26 : N2가스공급부24: bubbling means 26: N 2 gas supply unit
28 : 버블러 30 : 가압수단28 bubbler 30 pressurizing means
34 : 역류방지용밸브 36 : 레규레이터34: check valve 36: regulator
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조라인에 구비되는 배관의 세정장치는, 반도체소자 제조용 케미컬을 플로우시키는 배관을 세정시킬 수 있도록 상기 배관 내에 세정을 위한 탈이온수를 공급시킬 수 있는 탈이온수공급수단; 및 상기 세정을 위한 탈이온수의 공급시 상기 탈이온수를 버블링시킬 수 있는 버블링수단을 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.The cleaning device for a pipe provided in the semiconductor manufacturing line according to the present invention for achieving the above object, deionized water that can supply deionized water for cleaning in the pipe to clean the pipe flowing the chemical for semiconductor device manufacturing. Supply means; And bubbling means capable of bubbling the deionized water upon supply of deionized water for cleaning.
상기 탈이온수공급수단 및 버블링수단의 최종단이 일체가 되도록 연결시켜 상기 탈이온수를 가압시킬 수 있는 가압수단이 더 구비되는 것을 바람직하다.It is preferable that the deionized water supply means and the pressurizing means which pressurizes the deionized water by connecting the final ends of the bubbling means are integrated.
상기 버블링수단은 N2가스를 공급할 수 있는 N2가스공급부 및 상기 N2가스의 공급으로 상기 탈이온수를 버블링시킬 수 있는 버블러로 이루어지는 것이 바람직하다.The bubbling means preferably comprises an N 2 gas supply unit capable of supplying N 2 gas and a bubbler capable of bubbling the deionized water by supply of the N 2 gas.
상기 탈이온수공급수단 및 버블링수단에는 상기 세정을 위한 탈이온수의 공급시 안정적인 공급을 위하여 상기 탈이온수가 역류되는 것을 방지할 수 있는 역류방지용밸브가 더 구비되는 것이 바람직하다.Preferably, the deionized water supply means and the bubbling means are further provided with a non-return valve for preventing the deionized water from flowing back for stable supply of the deionized water for cleaning.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 발명에 따른 반도체 제조라인에 구비되는 배관의 세정장치의 일 실시예를 설명하기 위한 구성도이다.Figure 2 is a block diagram for explaining an embodiment of a pipe cleaning device provided in the semiconductor manufacturing line according to the present invention.
먼저, 세정을 위한 배관(20) 내로 탈이온수를 공급시킬 수 있는 탈이온수공급수단(22)이 구비되어 있다.First, deionized water supply means 22 capable of supplying deionized water into a pipe 20 for cleaning is provided.
그리고 본 발명은 상기 세정을 위한 탈이온수의 공급시 상기 탈이온수를 버블링시킬 수 있는 버블링수단(24)이 구비된다.And the present invention is provided with a bubbling means 24 that can bubble the deionized water at the time of supply of deionized water for the cleaning.
여기서 본 발명의 상기 버블링수단(24)은 N2가스를 공급할 수 있는 N2가스공급부(26) 및 상기 N2가스의 공급으로 상기 탈이온수를 버블링시킬 수 있는 버블러(28)로 구비시킬 수 있다.Here, the bubbling device 24 of the present invention having a N 2 gas supply unit 26 and the bubbler 28 is capable of bubbling of the deionized water to the supply of the N 2 gas capable of supplying a N 2 gas You can.
또한 본 발명은 상기 탈이온수공급수단(22) 및 버블링수단(24)의 최종단이 일체가 되도록 연결시키고, 상기 일체로 이루어진 최종단으로 공급되는 탈이온수를 소정의 압력으로 가압시킬 수 있는 가압수단(30)이 구비된다.In addition, the present invention is connected to the final end of the deionized water supply means 22 and the bubbling means 24 to be integral, pressurized to pressurize the deionized water supplied to the final end of the integral to a predetermined pressure Means 30 are provided.
이러한 본 발명의 가압수단(30)은 주로 상기 버블링수단(24)에서 공급되는 N2가스를 이용하여 상기 탈이온수를 가압시킬 수 있다.The pressurizing means 30 of the present invention may pressurize the deionized water using N 2 gas mainly supplied from the bubbling means 24.
여기서 본 발명은 상기 가압수단(30)을 이용하여 상기 배관(20) 내로 공급되는 탈이온수의 압력을 가압시키는 것으로써, 상기 세정을 수행하기 위한 배관(20)의 특성에 따라 그 압력을 달리 설정할 수 있지만, 주로 0.7kg/cm2내지 1.5kg/cm2정도의 압력으로 공급되는 탈이온수에 2.0kg/cm2내지 5.0kg/cm2정도의 압력으로 이루어지는 N2가스를 공급시켜 상기 탈이온수를 가압시킨다.Here, the present invention pressurizes the pressure of deionized water supplied into the pipe 20 by using the pressurizing means 30, and sets the pressure differently according to the characteristics of the pipe 20 for performing the cleaning. The deionized water may be supplied by supplying N 2 gas having a pressure of about 2.0kg / cm 2 to 5.0kg / cm 2 to deionized water which is mainly supplied at a pressure of about 0.7kg / cm 2 to 1.5kg / cm 2 . Pressurize.
그리고 본 발명은 상기 탈이온수 및 상기 탈이온수를 버블링 뿐만 아니라 가압시킬 수 있도록 공급되는 N2가스가 역류되는 것을 방지할 수 있도록 상기 탈이온수공급수단(22) 및 버블링수단(24)에 역류방지용밸브(34)를 구비시킬 수 있다.In addition, the present invention provides a countercurrent to the deionized water supply means 22 and the bubbling means 24 to prevent backflow of the N 2 gas supplied to pressurize the deionized water and the deionized water as well as to pressurize the deionized water. The prevention valve 34 can be provided.
또한 본 발명은 상기 버블링수단(24)의 N2가스공급부(26)에 상기 N2가스의 압력 등을 확인할 수 있도록 레규레이터(Regulator)(36)를 구비시킬 수 있다.In addition, the present invention may be provided with a regulator (36) to check the pressure of the N 2 gas in the N 2 gas supply unit 26 of the bubbling means (24).
그리고 본 발명은 상기 탈이온수공급수단(22) 및 버블링수단(24) 등으로 이루어지는 세정장치를 조인터 등으로 이루어지는 연결부(38)를 이용하여 세정을 위한 배관(20)에 연결시킬 수 있다.In addition, the present invention can be connected to the pipe 20 for cleaning by using a connecting portion 38 made of a jointer, etc., the cleaning device consisting of the deionized water supply means 22 and the bubbling means 24 and the like.
이에 따라 상기와 같은 구성으로 이루어지는 세정장치를 이용하여 상기 배관(20)에 탈이온수 즉, 버블링이 이루어지는 탈이온수를 상기 배관(20) 내로 플로우시켜 상기 배관(20)을 세정하고, 상기 배관(20)이 세정되는 정도를 확인하기 위하여 파티클계수기(40)를 구비시켜 상기 배관(20)이 세정되는 정도를 확인한다.Accordingly, deionized water, that is, deionized water in which bubbling is made, flows into the pipe 20 by using a cleaning device having the above-described configuration, and the pipe 20 is cleaned to clean the pipe 20. In order to confirm the degree of cleaning 20), the particle counter 40 is provided to check the degree of cleaning of the pipe 20.
따라서 본 발명은 상기 배관(20)을 세정을 위하여 상기 배관(20) 내로 탈이온수만을 플로우시키는 것이 아니라 상기 탈이온수를 가압시킴과 동시에 버블링시켜 상기 배관(20) 내로 플로우시킴으로써 상기 배관(20)의 세정에 따른 효율성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the present invention not only flows deionized water into the pipe 20 for cleaning the pipe 20, but also pressurizes the deionized water and simultaneously bubbles the deionized water to flow into the pipe 20 so as to flow into the pipe 20. Can improve the efficiency of cleaning.
전술한 구성으로 이루어지는 본 발명의 실시예에 따른 작용 및 효과에 대하여 설명한다.An operation and effects according to the embodiment of the present invention having the above-described configuration will be described.
먼저, 본 발명은 제조라인에 최초로 셋팅을 시키커나, 정기적 또는 비정기적인 유지보수를 위하여 상기 배관(20)을 세정시키기 위하여 상기 배관(20) 내로 N2가스를 플로우시켜 그 기밀상태를 확인한다.First, the present invention is the first setting in the manufacturing line, but the N 2 gas flows into the pipe 20 to check the airtight state to clean the pipe 20 for regular or irregular maintenance.
이에 따라 이상이 없을 경우 상기 배관(20)을 전술한 구성으로 이루어지는 세정장치에 연결시킨다.Accordingly, if there is no abnormality, the pipe 20 is connected to the cleaning device having the above-described configuration.
그리고 상기 배관(20) 내로 탈이온수를 플로우시켜 상기 배관(20)을 세정시키는 것으로써, 본 발명은 상기 탈이온수를 가압시킴과 동시에 버블링시켜 상기 배관(20) 내로 플로우시킨다.The deionized water is flowed into the pipe 20 to clean the pipe 20. The present invention pressurizes the deionized water and simultaneously bubbles the deionized water to flow into the pipe 20.
따라서 상기 버블링된 탈이온수가 상기 배관(20) 내로 플로우되면서 상기 배관(20) 내에 존재하는 파티클 등과 같은 오염원을 제거 즉, 세정시키는 것이다.Therefore, the bubbled deionized water flows into the pipe 20 to remove, ie, clean, pollutants such as particles present in the pipe 20.
계속해서 상기 탈이온수의 플로우로 인한 상기 배관(20)을 건조시킨 후, 상기 배관(20) 내로 케미컬을 플로우시켜 그 성분 등을 분석함으로써 이루어진다.Subsequently, after drying the pipe 20 caused by the flow of deionized water, the chemicals are flowed into the pipe 20 to analyze the components and the like.
여기서 본 발명은 상기 탈이온수를 이용한 세정시 상기 탈이온수를 가압시키고, 버블링시켜 세정을 위한 배관(20) 내로 플로우시킴으로써 상기 배관(20)이 세정되는 효율을 향상시킬 수 있다.In the present invention, when the deionized water is washed, the deionized water may be pressurized, bubbled, and flowed into the pipe 20 for cleaning to improve the efficiency of the pipe 20 being cleaned.
또한 본 발명은 상기 세정을 위한 공정의 수행을 단시간에 수행할 수 있고, 이에 따라 상기 세정시 사용되는 탈이온수의 소모량을 줄일 수도 있다.In addition, the present invention can be performed in a short time to perform the process for the cleaning, thereby reducing the consumption of deionized water used during the cleaning.
즉, 본 발명은 배관(20)의 세정을 탈이온수의 플로우에 단순히 의존하는 것이 아니라 상기 탈이온수를 가압시키고, 또한 버블링시켜 플로우시킴으로써 그 세정에 따른 효율을 향상시킬 수 있는 것이다.That is, according to the present invention, the cleaning of the pipe 20 is not simply dependent on the flow of deionized water, but the efficiency of the cleaning can be improved by pressurizing and debubbling the deionized water.
따라서, 본 발명에 의하면 소정의 압력으로 가압시키고 또한 버블링시킨 탈이온수를 이용하여 배관의 세정공정을 수행하여 세정공정의 효율성을 향상시킴으로써 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the cleaning process of the pipe is carried out using deionized water pressurized to a predetermined pressure and bubbling to improve the efficiency of the cleaning process, thereby improving productivity of the semiconductor device.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980029539A KR20000009262A (en) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | Claening device of pipe which is included in semiconductor fabricating line |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019980029539A KR20000009262A (en) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | Claening device of pipe which is included in semiconductor fabricating line |
Publications (1)
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| KR1019980029539A KR20000009262A (en) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | Claening device of pipe which is included in semiconductor fabricating line |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000009262A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-07-22 KR KR1019980029539A patent/KR20000009262A/en not_active Application Discontinuation
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |