KR20000001541U - Circuit Board Grounding Structure - Google Patents
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Abstract
본 고안은 회로기판 접지 구조를 제공한다.The present invention provides a circuit board grounding structure.
그 회로기판 접지구조는, 회로기판(10)의 확실한 기능 수행 및 전기적인 보호를 위하여 상기 회로기판(10)의 접지도선(10a)을 해당 전자부품의 소정부위에 어스(earth)시키는 회로기판(10) 접지구조에 있어서: 상기 회로기판(10)의 접지도선(10a)을 해당 전자부품의 소정부위에 어스(earth)시킬 수 있도록 일측에 관통공(21)을 구비하는 "Z"자 형상의 도전성 물질로 형성되는 접지판(20); 상기 접지판(20)의 일측을 지지, 고정하면서, 회로기판(10)의 소정부위에 형성되는 접지도선(10a)과 접촉시킬 수 있도록 상기 회로기판(10)의 설치시 상기 회로기판(10)상에 형성되는 접지도선(10a)의 직하부에 대응하는 섀시(9)의 소정위치에서 소정의 높이(h)로 돌출되고, 상기 섀시(9)와 접하는 대향측 단부에 다소 축소된 직경의 지지축(31)이 형성되는 지지봉(30)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The circuit board grounding structure includes a circuit board for earthing the ground lead 10a of the circuit board 10 to a predetermined portion of the electronic component in order to perform a reliable function of the circuit board 10 and to provide electrical protection. 10) In the grounding structure: a “Z” shape having a through hole 21 on one side so as to earth the ground lead 10a of the circuit board 10 to a predetermined portion of the electronic component. A ground plate 20 formed of a conductive material; The circuit board 10 when the circuit board 10 is installed to support and fix one side of the ground plate 20 to be in contact with the ground lead 10a formed at a predetermined portion of the circuit board 10. Support of a diameter slightly reduced at an opposite end portion protruding to a predetermined height h at a predetermined position of the chassis 9 corresponding to the lower portion of the ground lead 10a formed on the upper surface and in contact with the chassis 9; It characterized in that it comprises a support bar 30 is formed a shaft 31.
이에 따라, 접지판과 회로기판을 납땜하지 않게 되어 작업성 향상에 따른 생산성의 향상과, 접지판의 변형 염려가 없으며, 어스 효과가 극대화되는 등의 효과가 있다.Accordingly, the ground plate and the circuit board are not soldered, thereby improving productivity due to improved workability, there is no fear of deformation of the ground plate, and the earth effect is maximized.
Description
본 고안은 회로기판 접지 구조에 관한 것으로, 더 상세하게는 회로기판이 전기적으로 보호될 수 있도록 설치되는 접지판의 고정 구조를 접지판의 변형이 방지되고, 이에 따라 접지효과의 극대화를 도모하며, 또한 납땜 등의 공정이 삭제되어 작업성 향상되고, 아울러 생산성이 향상될 수 있도록 회로기판 접지 구조를 지지봉을 개재하여 조립형으로 설치하는 회로기판 접지 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board grounding structure, and more particularly, to prevent the deformation of the grounding plate fixed structure of the grounding plate installed so that the circuit board can be electrically protected, thereby maximizing the grounding effect, The present invention also relates to a circuit board grounding structure in which a circuit board grounding structure is installed as an assembly type through a support bar to eliminate work such as soldering, thereby improving workability and improving productivity.
일반적으로 각종의 전자제품들, 예컨대 VCR, TV, 오디오 등에는 판상에서 대부분의 배선이 인쇄방법에 의해 만들어지고, 판상에 소정의 전자회로 부품이 실장된 회로기판(Print-Circuit Board: PCB)이 설치된다.In general, a variety of electronic products, such as VCR, TV, audio, etc., most of the wiring is made by the printing method on the plate, and the printed circuit board (Print-Circuit Board) is mounted on the plate Is installed.
이때, 상기 회로기판은 판상에 설치되는 전자회로 부품 등이 소기의 기능을 원활하게 수행할 수 있도록 상기 회로기판을 전기적으로 보호하기 위하여 상기 회로기판의 소정부위를 전자제품의 소정부위에 접지판 등을 통하여 어스(earth)시키도록 구성된다.In this case, the circuit board is a ground plate or the like in a predetermined portion of the electronic product in order to protect the circuit board electrically so that the electronic circuit components, etc. installed on the plate can perform a desired function smoothly Is configured to earth through.
도 1을 참조하여 종래의 회로기판 접지 구조를 개략적으로 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 1 schematically illustrating a conventional circuit board grounding structure as follows.
먼저 전자제품의 회로기판(10)은, 회로부품을 부착시킬 수 있도록 형성되는 섀시(9)상에 소정 높이의 지지대(미도시)를 복수개 개재하여 상기 회로기판(10)이 상기 섀시(9)로부터 소정의 높이로 이격되어 설치되고, 상기 섀시(9)의 하부에 바닥커버(8)를 개재하여 상기 회로기판(10) 및 섀시(9) 등을 은폐시키도록 구성된다.First, the circuit board 10 of an electronic product includes a plurality of supporters (not shown) having a predetermined height on a chassis 9 formed to attach circuit components, and thus the circuit board 10 is connected to the chassis 9. It is installed so as to be spaced apart from the predetermined height from the lower portion of the chassis 9 via the bottom cover 8 is configured to conceal the circuit board 10 and the chassis (9).
이때, 상기 회로기판(10) 상에 설치되는 소정의 전자회로 부품 등이 소기의 기능을 원활하게 수행하고, 상기 회로기판(10)에 실장된 각종의 전자회로 부품을 전기적으로 보호할 수 있도록 상기 회로기판(10)의 소정부위에 접지도선(10a)이 형성되고, 전도성의 물질의 박판으로 형성되는 접지판(7) 등을 개재하여 상기 접지판(7)의 일측을 상기 접지도선(10a)에 접촉시키고, 그 타측을 해당 전자제품의 소정부위, 예컨대 바닥커버(8)에 어스(earth)시키게 된다.At this time, a predetermined electronic circuit component installed on the circuit board 10 smoothly performs a desired function and electrically protects various electronic circuit components mounted on the circuit board 10. A ground lead 10a is formed at a predetermined portion of the circuit board 10, and one side of the ground plate 7 is connected to the ground lead 10a via a ground plate 7 formed of a thin plate of conductive material. The other side is earthed to a predetermined portion of the electronic product, for example, the bottom cover 8.
이때, 상기 접지판(7)의 조립을 간략하게 설명하면, 먼저 회로기판(10)상에 설치된 관통공(11)에 전도성의 접지판(7)의 일측을 삽입시킨 후, 상기 접지판(7) 일측을 상기 회로기판(10)이 소정부위에 형성되는 접지도선(10a)과 납땜 등의 방법으로 접촉시키고, 타측을 섀시(9)를 관통하여 형성되는 관통공(9a)을 관통시켜 해당 전자제품의 바닥커버(8) 등에 접촉시킨다.In this case, the assembly of the ground plate 7 will be briefly described. First, one side of the conductive ground plate 7 is inserted into the through hole 11 installed on the circuit board 10, and then the ground plate 7 is inserted into the ground plate 7. One side of the circuit board 10 is brought into contact with the ground lead 10a formed at a predetermined portion by a soldering method, and the other side passes through the through hole 9a formed through the chassis 9. Contact the bottom cover 8 of the product.
따라서, 해당 전자제품의 사용할 때 상기 회로기판(10)상에 발생되는 어스(earth)전류를 바닥커버(8) 등에 어스(earth)시킴으로써 상기 회로기판(10)상에 실장된 각종 전자회로 부품이 소기의 기능을 효과적으로 수행하면서 전기적으로 보호될 수 있게 된다.Therefore, various electronic circuit components mounted on the circuit board 10 are grounded by earthing earth current generated on the circuit board 10 when the electronic product is used. Electrically protected while performing the desired function effectively.
그러나, 종래의 회로기판 접지 구조에 의하면, 상기 접지판(7)의 일측을 회로기판(10)에 형성되는 접지도선(10a)에 납땜 등의 방법으로 접촉시키도록 구성됨에 따라 별도의 납땜 고정 등의 수행으로 작업성이 나쁘고, 이에 따라 생산성이 저하되며, 또한 상기 회로기판(10)의 어스(earth)부를 상기 접지판(7)에 의해 지지하는 구조로 되어 상기 접지판(7)이 쉽게 변형되어 상기 접지판(7)의 소기의 기능을 상실하게 되어 어스(earth)가 제대로 되지 않게 되는 문제가 있었다.However, according to the conventional circuit board grounding structure, since one side of the ground plate 7 is configured to contact the ground lead 10a formed on the circuit board 10 by soldering or the like, separate soldering fixing or the like is performed. The workability is poor due to the performance, and thus productivity is lowered, and the ground plate 7 is easily deformed by supporting the earth portion of the circuit board 10 by the ground plate 7. As a result, the desired function of the ground plate 7 is lost, so that the earth does not work properly.
따라서, 본 고안은 상술한 바와 같은 문제점을 해소하기 위하여 고안된 것으로, 회로기판의 접지도선을 해당전자 제품의 소정부위에 어스(earth)시키기 위하여 개재되는 접지판의 설치구조를 상기 섀시의 소정부위에 상기 접지판의 일측을 지지 고정하는 지지봉을 개재하여 조립식으로 구성함으로써 납땜 등의 공정의 삭제되어 작업성이 향상되고, 이에 따라 생산성이 향상되며, 또한 접지판의 변형이 방지되고, 아울러 접지 효과의 극대화를 얻을 수 있는 등의 효과가 있는 회로기판 접지 구조를 제공하는 데에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention is designed to solve the above problems, and the installation structure of the ground plate interposed to earth the ground lead of the circuit board to a predetermined portion of the electronic product in the predetermined portion of the chassis By constructing prefabricated via a support rod for supporting and fixing one side of the ground plate, eliminating processes such as soldering to improve workability, thereby improving productivity, preventing deformation of the ground plate, and The purpose is to provide a circuit board grounding structure with an effect such as maximization.
도 1은 종래의 회로기판 접지 구조를 개략적으로 설명하는 일부 단면도,1 is a partial cross-sectional view schematically illustrating a conventional circuit board grounding structure,
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 회로기판 접지 구조를 개략적으로 설명하는 일부 단면도.2 is a partial cross-sectional view schematically illustrating a circuit board grounding structure according to an embodiment of the present invention.
<도면에 사용된 주요부호의 설명><Description of Major Symbols Used in Drawings>
6: 용접부 7: 접지판(종래)6: welding part 7: ground plate (conventional)
8: 바닥커버 9: 섀시8: bottom cover 9: chassis
10: 회로기판 11: 관통공(회로기판)10: circuit board 11: through hole (circuit board)
20: 접지판(본 고안) 21: 관통공(접지판)20: ground plate (inventive design) 21: through hole (ground plate)
30: 지지봉 31: 지지축30: support rod 31: support shaft
h: 지지봉의 높이h: height of support rod
이러한 목적을 달성하기 위해 본 고안의 실시예에 따른 회로기판의 접지 구조는, 회로기판의 확실한 기능 수행 및 전기적인 보호를 위하여 상기 회로기판의 접지도선을 해당 전자부품의 소정부위에 어스(earth)시키는 회로기판 접지 구조에 있어서: 상기 회로기판의 접지도선을 해당 전자부품의 소정부위에 어스(earth)시킬 수 있도록 일측에 관통공을 구비하는 "Z"자 형상의 도전성 물질로 형성되는 접지판; 상기 접지판의 일측을 지지, 고정하면서, 접지판의 일측을 회로기판의 소정부위에 형성되는 접지도선과 접촉시킬 수 있도록 상기 회로기판의 설치시 상기 회로기판 상에 형성되는 접지도선의 직하부에 대응하는 섀시의 소정위치에서 소정의 높이로 돌출되고, 상기 섀시와 접하는 대향측 단부에 다소 축소된 직경의 지지축이 형성되는 지지봉을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the grounding structure of the circuit board according to the embodiment of the present invention includes a grounding wire of the circuit board at a predetermined portion of the electronic component in order to perform a reliable function of the circuit board and to provide electrical protection. A circuit board grounding structure comprising: a ground plate formed of a conductive material having a “Z” shape having a through hole at one side thereof so as to earth the ground lead of the circuit board to a predetermined portion of the electronic component; While supporting and fixing one side of the ground plate, one side of the ground plate to be in contact with the ground lead formed on a predetermined portion of the circuit board in the installation of the circuit board immediately below the ground lead formed on the circuit board And a support rod protruding to a predetermined height at a predetermined position of the corresponding chassis and having a support shaft of a slightly reduced diameter formed at an opposite end portion in contact with the chassis.
이 경우, 상기 지지봉은 상기 접지판의 일측이 회로기판의 접지도선과 긴밀하게 접촉될 수 있도록 상기 회로기판을 섀시 상에 소정의 간격으로 이격되어 설치하기 위하여 상기 섀시의 소정위치에 복수개 개재되는 지지대보다 다소 높게 형성될 수 있다.In this case, the support rod is a plurality of support bars interposed at a predetermined position of the chassis to install the circuit board spaced apart at a predetermined interval on the chassis so that one side of the ground plate is in close contact with the ground lead of the circuit board It can be formed somewhat higher.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 회로기판의 접지 구조를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the grounding structure of a circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2에 본 고안의 실시예에 따른 회로기판의 접지 구조를 개략적으로 설명하는 일부 단면도가 도시된다.2 is a partial cross-sectional view schematically illustrating a grounding structure of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
본 고안의 실시예에 따른 회로기판의 접지 구조는, 접지판(20)과 지지봉(30)을 포함하여 구성된다.The grounding structure of the circuit board according to the embodiment of the present invention includes a grounding plate 20 and a supporting rod 30.
상기 접지판(20)은 그 일측에 관통되는 관통공(21)이 형성되고, "Z"자 형상의 얇은 박판으로 구성되어 상기 관통공(21)이 형성되는 일측이 회로기판(10)의 접지도선(10a)에 접촉되고, 타측이 해당 전자제품의 소정부위 예컨대 바닥커버(8) 등에 부착되어 상기 회로기판(10)상에 형성되는 어스(earth)를 바닥커버(8) 등으로 그라운드(ground)시키도록 구성될 수 있다.The ground plate 20 has a through hole 21 penetrated at one side thereof, and is formed of a thin thin plate having a “Z” shape so that one side at which the through hole 21 is formed is a ground of the circuit board 10. A ground formed on the circuit board 10 by contacting the conductive wire 10a and attached to a predetermined portion of the electronic product, for example, the bottom cover 8, is grounded with the bottom cover 8, or the like. It can be configured to.
상기 지지봉(30)은 상기 회로기판(10)의 설치시 회로기판(10)을 설치하기 위하여 개재되는 섀시(9)의 상기 회로기판(10)상에 형성되는 접지도선(10a)에 대응하는 직하부의 소정위치에서 상부로 돌출되어 형성되어 상기 접촉판(20)의 일측을 회로기판(10)의 접지도선(10a)에 접촉될 수 있도록 지지, 고정할 수 있게 설치될 수 있다.The support rod 30 corresponds to a ground wire 10a formed on the circuit board 10 of the chassis 9 interposed to install the circuit board 10 when the circuit board 10 is installed. It is formed to protrude upward from a predetermined position of the lower side may be installed so as to support and fix one side of the contact plate 20 to be in contact with the ground lead (10a) of the circuit board 10.
이때, 상기 지지봉(30)의 단부 즉, 상기 섀시(9)와 접하고 있는 대향측 단부에 다소 축소된 직경으로 지지축(31)이 형성되어 상기 지지축(31)에 접지판(20)의 일측에 형성되는 관통공(21)이 삽입될 수 있도록 구성될 수 있다.At this time, the support shaft 31 is formed with a slightly reduced diameter at the end of the support rod 30, that is, the opposite side contacting the chassis 9, and one side of the ground plate 20 on the support shaft 31. It may be configured to be inserted into the through hole 21 is formed in.
한편, 상기 지지봉(30)은 상기 회로기판(10)이 섀시(9)로부터 소정부분 이격되어 설치될 수 있도록 상기 회로기판(10)을 지지, 고정하기 위하여 복수개 개재되는 지지대(미도시)의 높이보다 다소 높게 형성됨으로써 상기 접지판(7)의 설치시 상기 접지판(20)의 일측이 상기 회로기판(10)의 접지도선(10a)에 긴밀하게 접촉될 수 있도록 구성될 수 있고, 이때, 상기 지지봉(30)의 높이(h)는 상기 회로기판(10) 및 접지판(20)의 설치 완료시 상기 회로기판(10)의 접지도선(10a)이 형성되는 소정부위가 상부로 너무 가압되지 않고, 상기 가압력에 의해 상기 접지판(20)의 일측이 상기 회로기판(10)의 접지도선(10a)에 별도의 납땜 등의 공정 없이도 긴밀하게 접촉될 수 있는 높이로 형성되는 것이 바람직할 것이다.On the other hand, the support rod 30 is the height of the support (not shown) interposed a plurality to support and secure the circuit board 10 so that the circuit board 10 can be installed spaced apart from the chassis 9 When the ground plate 7 is installed to be somewhat higher, one side of the ground plate 20 may be configured to be in intimate contact with the ground lead 10a of the circuit board 10. The height h of the supporting rod 30 is such that a predetermined portion where the ground lead 10a of the circuit board 10 is formed is not too pressed upward when the circuit board 10 and the ground plate 20 are installed. By the pressing force, one side of the ground plate 20 may be formed at a height that can be in close contact with the ground lead 10a of the circuit board 10 without a separate soldering process.
또한, 상기 지지봉(30)이 바람직하게는 상기 접지도선(10a)에 발생되는 어스(earth) 전류가 상기 지지봉(30)에 전도되지 않고, 상기 접지판(20)을 통하여만 소정의 위치로 어스(earth)될 수 있도록 상기 지지봉(30)이 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the support rod 30 is preferably earth (earth) current generated in the ground conductor (10a) is not conducted to the support rod 30, the earth to a predetermined position only through the ground plate 20 The support rod 30 is preferably formed of an insulator so as to be earthed.
이와 같이 구성된 본 고안의 실시예에 따른 회로기판의 접지 구조의 접지판(20)의 설치를 도 2를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The installation of the ground plate 20 of the ground structure of the circuit board according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to FIG. 2.
전자제품의 생산시 회로기판(10)의 설치단계에서 "Z"자 형상의 도전성 물질의 박판으로 형성되는 접지판(20)의 일측에 형성되는 관통공(21)을 상기 섀시(9)의 소정부위에서 상부로 돌출되어 형성되는 지지봉(30)의 단부에 형성된 지지축(31)에 삽입하고, 그 접지판(20)의 타측을 상기 섀시(9)의 소정부위에 형성되는 관통공(9a)을 관통 삽입시켜 해당 전자제품의 바닥커버(8) 등에 접지 시킨다.Predetermined through-hole 21 formed in one side of the ground plate 20 formed of a thin plate of the "Z" shaped conductive material in the installation step of the circuit board 10 during the production of electronic products The through hole 9a is inserted into the support shaft 31 formed at the end of the support bar 30 protruding upward from the site, and the other side of the ground plate 20 is formed in a predetermined portion of the chassis 9. Insert it through and ground it to the bottom cover 8 of the corresponding electronic product.
상기와 같이 접지판(20)을 일차로 설치한 후, 각종의 전자회로 부품이 실장된 회로기판(10)을 섀시(9)의 소정부위에서 상부로 돌출되어 상기 회로기판(10)을 섀시(9)상에 소정의 간격으로 이격되어 설치될 수 있도록 개재되는 지지대(미도시)의 상부에 상기 회로기판(10)에 각각 형성되는 장착홀(미도시)을 대응하게 위치시킨 후, 볼트 등의 고정수단(미도시)을 통하여 상기 회로기판(10)을 도 2의 화살표 "A"의 방향으로 가압하면서 고정한다.After the ground plate 20 is first installed as described above, the circuit board 10 on which various electronic circuit components are mounted protrudes upward from a predetermined portion of the chassis 9 so that the circuit board 10 is connected to the chassis ( 9) the mounting holes (not shown) formed in each of the circuit board 10 to correspond to the upper portion of the support (not shown) to be installed spaced apart at predetermined intervals correspondingly, and then The circuit board 10 is fixed while being pressed in the direction of arrow “A” of FIG. 2 through fixing means (not shown).
따라서, 상기 회로기판(10)의 소정위치에 형성되는 접지도선(10a) 부위에 형성되는 관통공(11)에 상기 접지판(20)의 일측 관통공(21)이 삽입된 지지축(31)이 삽입되면서 상기 접지도선(10a)에 접지판(20)의 일측이 접지된다.Accordingly, the support shaft 31 into which the one side through hole 21 of the ground plate 20 is inserted into the through hole 11 formed at the portion of the ground lead 10a formed at the predetermined position of the circuit board 10. One side of the ground plate 20 is grounded to the ground lead 10a while being inserted.
한편, 상기의 경우 상기 지지봉(30)의 높이(h)가 회로기판(10)을 섀시(9)상에 설치하기 위한 지지대(미도시)보다 다소 높은 높이로 형성되므로 상기 회로기판(10)의 설치시 상기 지지봉(30)이 설치된 회로기판(10)의 소정부위 즉, 상기 접지도선(10a)이 형성된 부위가 상기 지지봉(30)의 높이에 의해 도 2의 화살표 "B"의 방향으로 가압되고, 그 이외의 위치는 회로기판(10)을 설치하기 위한 볼트 등의 고정수단(미도시)을 통하여 화살표 "A"의 방향으로 가압되고 있으므로 상기 접지판(20)의 일측과 회로기판(10)의 접지도선(10a)이 별도의 납땜 등의 연결 방법 없이도 긴밀하게 접지 될 수 있게 된다.In the above case, since the height h of the support bar 30 is formed to be somewhat higher than a support (not shown) for installing the circuit board 10 on the chassis 9, the height of the circuit board 10 is increased. When installed, a predetermined portion of the circuit board 10 on which the supporting rod 30 is installed, that is, a portion where the ground conductor 10a is formed, is pressed in the direction of arrow “B” of FIG. 2 by the height of the supporting rod 30. And other positions are pressurized in the direction of an arrow "A" through fixing means (not shown), such as a bolt for installing the circuit board 10, one side of the ground plate 20 and the circuit board 10. The ground lead 10a can be closely grounded without a connection method such as soldering.
또한, 상기 지지봉(30)에 의해 상기 회로기판(10)의 소정부위 즉, 상기 접지도선(10a)이 형성된 부위를 지지함으로써 접지판(20)의 변형을 예방할 수 있게 된다.In addition, it is possible to prevent the deformation of the ground plate 20 by supporting a predetermined portion of the circuit board 10, that is, the portion where the ground lead 10a is formed by the support rod 30.
이상에서 설명한 본 고안의 실시예에 따른 회로기판 접지 구조의 구성과 작용에 따르면, 상술한 바와 같이 회로기판 접지 구조의 접지 구조를 조립식으로 구성함으로써 접지판의 변형에 대한 염려가 없고, 접지 효과의 극대화가 가능하며 또한, 납땜 등의 고정이 감소되어 작업성이 향상되고, 아울러 생산성이 향상되는 등의 효과가 있다.According to the configuration and operation of the circuit board grounding structure according to the embodiment of the present invention described above, by configuring the grounding structure of the circuit board grounding structure as described above, there is no concern about deformation of the grounding plate, Maximization is possible, and fixing of soldering is reduced, and thus workability is improved, and productivity is improved.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시 예를 구체적으로 설명하였지만, 본 고안은 이에 제한된 것은 아니고 본 고안의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 고안이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited thereto, and the present invention may be variously modified and changed without departing from the spirit or the field of the present invention. It will be readily apparent to those of ordinary skill in the art.
Claims (2)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010109149A (en) * | 2000-05-30 | 2001-12-08 | 가타오카 마사타카 | A surface mount type electronic circuit unit |
| KR100432871B1 (en) * | 2000-05-30 | 2004-05-22 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | An electronic circuit unit |
-
1998
- 1998-06-26 KR KR2019980011298U patent/KR20000001541U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010109149A (en) * | 2000-05-30 | 2001-12-08 | 가타오카 마사타카 | A surface mount type electronic circuit unit |
| KR100432871B1 (en) * | 2000-05-30 | 2004-05-22 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | An electronic circuit unit |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |