KR19990076335A - 반도체소자 제조설비의 배기배관 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체소자 제조공정에 사용된 폐가스를 배기하기 위하여 공정챔버의 배기관과 배기덕트(Duct)에 직접 연결되는 댐퍼(Damper)를 연결하는 반도체소자 제조설비의 배기배관에 관한 것이다.

본 발명은, 상기 배기관과 댐퍼 사이를 플렉시블관(Flexible Tube)으로 연결하여 이루어진다.

상기 플렉시블관은 테프론(Teflon)재질의 벨로우즈(Bellows)관이 될 수 있으며, 상기 공정챔버의 배기관과 상기 플렉시블관의 연결 및 상기 댐퍼와 상기 플렉시블관의 연결은 테프론 피팅(Fitting)을 사용한다.

따라서, 배기배관의 해체와 연결이 쉽고, 부품 파손을 방지하고, 배기가스 누출을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체소자 제조설비의 배기배관

본 발명은 반도체소자 제조설비의 배기배관에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정챔버의 배기관과 댐퍼(Damper) 사이를 플렉시블관(Flexible Tube)으로 연결한 반도체소자 제조설비의 배기배관에 관한 것이다.

일반적으로 반도체소자는 증착공정, 사진공정, 식각공정, 확산공정 및 이온주입공정 등의 일련의 공정으로 이루어진다.

즉, 반도체소자는 반도체 기판 상에 다결정막, 산화막, 질화막 및 금속막 등과 같은 여러 층의 박막을 증착하여 사진공정, 식각공정, 확산공정 및 이온주입공정 등을 통해 패턴을 형성시켜 완성한다.

상기 각각의 공정은 다양한 반도체용 화학가스를 사용한다. 상기 화학가스는 독성을 포함하므로 상기 화학가스의 배기는 중요한 관리 대상이다. 또한, 상기 공정에 사용된 폐가스의 배기량 및 배기압력은 공정의 균일도에 중요한 공정요소이다. 그러므로 상기 화학가스의 누출을 방지하여야 하며, 항시 배기배관을 점검해야한다.

도1은 수직형 공정챔버를 갖는 반도체소자 제조설비의 종래 방법에 의한 배기배관을 나타내는 개략적인 구성도이다.

도1에서 보는 바와 같이, 배기배관은 석영재질로 만들어지며, 웨이퍼(2)가 내재된 보트(4)가 삽입되는 수직형의 공정챔버(10)의 하부 일측에 부착되며, 공정에 사용된 폐가스를 배기하는 배기관(12), 배기덕트(Duct)에 직접 연결되는 댐퍼(24), 상기 배기관(12)과 상기 댐퍼(24)를 연결하는 연결관으로 사용되는 테프론관(16) 및 상기 테프론관(16)과 상기 댐퍼(24)를 연결하는 보조관(20)으로 구성된다.

상기 배기관(12)과 테프론관(16)의 연결은 상기 배기관(12)과 테프론관(16)사이에 이음쇠(14)를 삽입하고 양쪽에서 너트(13,15)로 죄는 피팅(Fitting)을 사용한다.

상기 테프론관(16)과 상기 보조관(20)의 연결도 마찬가지로 상기 테프론관(16)과 보조관(20) 사이에 이음쇠(18)를 삽입하고 양쪽에서 너트(17,19)로 죄는 피팅을 사용한다.

상기 보조관(20)과 댐퍼(24)의 연결은 서로 플렌지(21,23)로 밀착하여 나사(22)로 고정한다.

상기 배기배관은 공정에 문제가 발생하거나 가스 누출시 해체하여 원인을 제거하여야 한다.

상기 배기배관의 해체방법에는 2가지의 경우가 있다.

1) 상기 너트(13,15,17)를 풀고 상기 테프론관(16)을 구부려 해체한다.

2) 상기 너트(13,15,17)를 풀고 상기 댐퍼(24)를 뒤로 잡아당겨 상기 테프론관(16)을 구부리지 않고 해체한다.

상기 1)의 방법은 상기 테프론관(16)을 구부려 해체하므로써 매번 상기 테프론관(16)을 소비하는 문제점이 있다. 즉, 상기 구부린 테프론관(16)은 재사용할 수 없으므로 새로운 테프론관으로 대체하여야한다.

상기 2)의 방법은 상기 댐퍼(24)가 휘는 문제점이 있었다.

상기 휘어진 댐퍼(24)는 재연결시 배기가스의 누출을 유발시킬 수 있었다.

또한, 해체 및 연결시 상기 석영재질인 상기 배기관(12)에 무리한 힘이가해져 파손되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 배기배관의 해체와 연결이 용이하고, 부품의 파손을 방지하고, 배기가스의 누출을 최소화할 수 있는 반도체소자 제조설비의 배기배관을 제공하는 데 있다.

도1은 종래의 방법에 의한 반도체소자 제조설비의 배기배관을 나타내는 개략적인 구성도이다.

도2는 본 발명에 의한 반도체소자 제조설비의 배기배관의 일 실시예를 나타내는 개략적인 구성도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 ; 웨이퍼 4 ; 보트

10 ; 공정챔버 12 ; 배기관

13, 15, 17, 19 ; 너트 14, 18, 30, 34 ; 이음쇠

16 ; 테프론관 20 ; 보조관

21, 23 ; 플렌지 22 ; 나사

24 ; 댐퍼 31, 35 ; 용접

32 ; 플렉시블관

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 제조공정에 사용된 폐가스를 배기하기 위하여 공정챔버의 배기관과 배기덕트에 직접 연결되는 댐퍼를 연결하는 반도체소자 제조설비의 배기배관은 상기 배기관과 댐퍼 사이를 플렉시블관(Flexible Tube)으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

상기 플렉시블관은 벨로우즈관(Bellows Tube)인 것이 바람직하며, 상기 벨로우즈관의 재질은 테프론(Teflon)일 수 있다.

상기 공정챔버 배기관과 상기 플렉시블관의 연결 및 상기 댐퍼와 상기 플렉시블관의 연결은 테프론 피팅을 사용할 수 있으며, 상기 테프론 피팅은 관과 관 사이에 삽입되는 이음쇠 및 상기 이음쇠와 관을 고정시키는 너트로 구성될 수 있다.

상기 테프론 피팅의 이음쇠는 상기 플렉시블관의 일측 단부 및 상기 댐퍼의 일측에 테프론 용접되어 일체를 이룰 수 있다.

이하, 본 발명의 구체적인 일 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도2는 수직형 공정챔버를 갖는 반도체소자 제조설비의 본 발명의 방법에 의한 배기배관을 나타내는 개략적인 구성도이다.

도2에서 보는 바와 같이, 배기배관은 석영재질로 만들어지며, 웨이퍼(2)가 내재된 보트(4)가 삽입되는 수직형의 공정챔버(10)의 하부 일측에 부착되며, 공정에 사용된 폐가스를 배기하는 배기관(12), 배기덕트(도시안함)에 직접 연결되는 댐퍼(24), 상기 배기관(12)과 상기 댐퍼(24)를 연결하는 테프론 재질의 플렉시블관(32)으로 구성된다. 상기 플렉시블관(32)은 벨로우즈관이 바람직하다.

상기 공정챔버의 배기관(12)과 상기 플렉시블관(32)의 연결 및 상기 댐퍼(24)와 상기 플렉시블관(32)의 연결은 관과 관 사이에 삽입하는 이음쇠(30,34)와 관과 상기 이음쇠(30,34)를 고정하는 너트(13,17)로 구성되는 테프론 피팅을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 테프론 피팅은 상기 플렉시블관(32)의 일측 단부 및 상기 댐퍼(24)의 일측에 테프론 용접될 수 있다. 즉, 상기 플렉시블관(32)에 상기 이음쇠(30)가 테프론 용접(31)되어 있고, 상기 댐퍼(24)의 일측에도 이음쇠(30)가 테프론 용접(35)되어 일체를 이룬다.

상기 배기배관의 연결은 상기 플렉시블관(32)의 이음쇠(13)를 배기관(12)에 연결하고, 플렉시블관(32)의 반대쪽은 댐퍼(24)의 이음쇠(34)에 연결한 후, 너트(13,17)를 이용하여 고정한다.

상기 배기배관의 해체 순서는 너트(13,17)를 풀고, 상기 플렉시블관(32)을 공정챔버 방향으로 밀고 난 후, 상기 플렉시블관(32)을 아래로 내려 잡아당겨 해체한다.

상기 배기배관은 상기 플렉시블관(32)을 구부려 아래로 내릴 수 있으므로 종래와 같이 상기 댐퍼(24)에 힘을 가하지 않고서도 해체가 가능하다. 상기 플렉시블관(32)은 진동을 흡수하여 석영재질로 만들어진 상기 배기관(12)이 충격에 의하여 파손되는 것을 방지하며, 상기 배기배관을 해체할 수 있다.

또한, 상기 용접(31,35)을 사용함으로서, 배기가스의 누출을 최소화할 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면 상술한 바와 같이, 배기배관의 해체와 연결이 쉽고, 부품 파손을 방지하고, 배기가스 누출을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (6)

1. 반도체소자 제조공정에 사용된 폐가스를 배기하기 위하여 공정챔버의 배기관과 배기덕트(Duct)에 직접 연결되는 댐퍼(Damper)를 연결하는 반도체소자 제조설비의 배기배관에 있어서,

   상기 배기관과 댐퍼 사이를 플렉시블관(Flexible Tube)으로 연결하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조설비의 배기배관.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 플렉시블관은 벨로우즈관(Bellows Tube)인 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 배기배관.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 벨로우즈관의 재질은 테프론(Teflon)인 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 배기배관.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 공정챔버 배기관과 상기 플렉시블관의 연결과 상기 댐퍼와 상기 플렉시블관의 연결은 테프론 피팅(Fitting)을 사용하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 배기배관.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 테프론 피팅은 관과 관 사이에 삽입하는 이음쇠 및 상기 이음쇠와 관을 연결고정시키는 너트로 구성되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 배기배관.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 테프론 피팅의 이음쇠는 상기 플렉시블관의 일측 단부 및 상기 댐퍼의 일측에 테프론 용접되어 일체를 이루는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 배기배관.