KR19990070870A - Prober autofocus method - Google Patents

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KR19990070870A
KR19990070870A KR1019980005979A KR19980005979A KR19990070870A KR 19990070870 A KR19990070870 A KR 19990070870A KR 1019980005979 A KR1019980005979 A KR 1019980005979A KR 19980005979 A KR19980005979 A KR 19980005979A KR 19990070870 A KR19990070870 A KR 19990070870A
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prober
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KR1019980005979A
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Inventor
박철우
Original Assignee
이종수
엘지산전 주식회사
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Abstract

웨이퍼 프로버의 자동 초점(Autofocus) 방법에 관한 것으로서, 특히 Z축으로 상하 반복되는 스텝 이동을 통해서 카메라로부터 얻은 영상의 강도를 강도 측정 함수를 통하여 측정하여 강도 테이블을 이전 데이터와의 평균값으로 업데이트하는 제 1 단계와, 상기 테이블 값을 스무딩하여 최대 에너지 값을 갖는 위치로 Z축을 움직여 최적의 초점 거리를 구하는 제 2 단계를 포함하여 이루어지며, 이러한 과정은 주어진 조건이 만족할 때까지 반복함으로써, 노이즈가 많은 부분에서는 테이블 값의 갱신 빈도가 높아지면서 국부적인 최대 점(극대, 극소)이 없어져 웨이퍼 프로버의 영상 처리를 위한 카메라의 초점을 자동으로 맞추고 항상 동일한 초점 거리를 보장하며 비전 오차를 최소화한다.The present invention relates to an autofocus method of a wafer prober. In particular, the intensity of an image obtained from a camera is measured by a strength measurement function through step movement repeatedly up and down in the Z-axis, and the intensity table is updated to an average value with previous data And a second step of smoothing the table value and moving the Z axis to a position having a maximum energy value to obtain an optimum focal length. This process is repeated until a given condition is satisfied, In many cases, as the table value is updated more frequently, local maxima (maxima, minima) disappear and the focus of the camera for image processing of the wafer prober is automatically adjusted, the same focal length is always guaranteed, and the non-error is minimized.

Description

프로버의 자동 초점 방법Prober autofocus method

본 발명은 프로버에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼 프로버의 영상 처리를 위한 카메라의 초점을 자동으로 맞추며 항상 동일한 초점 거리를 보장하는 프로버의 자동 초점(Autofocus) 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a prober, and more particularly to a prober autofocus method that automatically focusses a camera for image processing of a wafer prober and ensures the same focal distance at all times.

프로버는 테스터와 접속하여 테스트가 행해질 수 있도록 웨이퍼를 이동하여 지정된 위치에서 웨이퍼와 탐침이 접촉시켜주는 장비이다. 반도체 소자의 생산공정 가운데 하나인 웨이퍼 상태로서의 최후 공정인 웨이퍼 검사(Test) 공정에서는, 웨이퍼상에 형성된 반도체 소자에 대하여 전기적인 특성과 기능상의 특성을 측정하여 양품과 불량을 판단하고, 메모리 칩(Memory Chip)에 대해서는 불량 셀(Cell) 구제 가능여부 등을 접속된 테스터가 판단할 수 있도록 웨이퍼나 또는 프로브 카드를 칩(Chip) 크기 간격으로 스텝(Step) 이동을 시켜 지정된 점에서 패드와 핀을 접촉시켜주어, 테스터가 한 개의 웨이퍼상의 모든 칩들을 검사할 수 있도록 상기 동작을 반복하는 장비가 웨이퍼 프로버이다.Prober is a device that makes contact between a wafer and a probe at a designated position by moving the wafer so that the test can be connected to the tester. BACKGROUND ART [0002] In a wafer test process, which is a final process as a wafer state, which is one of semiconductor device production processes, electrical characteristics and functional characteristics of a semiconductor device formed on a wafer are measured to determine good products and defects, For a memory chip, the wafer or probe card is moved step by step in chip size so that the connected tester can judge whether the defective cell can be saved or not. The wafer prober is a device that repeats the above operation so that the tester can inspect all the chips on one wafer.

이러한 일반적인 웨이퍼 프로버의 구성은 도 1에 도시된 바와 같이, 검사대상인 웨이퍼(11), 상기 웨이퍼(11)를 테스트하기 위한 탐침(18)을 갖는 프로브 카드(17), 웨이퍼(11)의 정렬과 접촉을 위해 웨이퍼(11)를 탐침(18)의 위치로 정밀 이송시키는 X, Y, Z, Θ 스테이지(12,13,14,15), 스테이지(12∼15)가 고정되는 스테이지 베이스(Base)(16), 웨이퍼(11)를 스테이지(12∼15)로 올려주는 로더(Loader)(20-1), 탐침(18)의 위치, 자세, 웨이퍼 정렬을 위한 패턴 검출 등을 위한 카메라(10), 및 프로브 카드(17)를 위한 핀 링(19)과 테스트 헤드(20)로 구성된다.1, a probe card 17 having a probe 11 for testing the wafer 11, a probe card 17 having a probe 18 for testing the wafer 11, X, Y, Z, and θ stages 12, 13, 14 and 15 for precisely transferring the wafer 11 to the position of the probe 18 for contact with the stage 18, A loader 20-1 for raising the wafer 11 to the stages 12 to 15, a camera 10 for detecting the position and orientation of the probe 18, And a pin ring 19 and a test head 20 for the probe card 17. [

먼저, 로더에 의해 웨이퍼(11)가 XYZΘ 스테이지(12,13,14,15)로 이송되면 XYZΘ 스테이지(12∼15)는 웨이퍼(11)를 프로브 카드(17)의 탐침 위치(18)로 정밀 이송시킨다.First, when the wafer 11 is transferred to the XYZ? Stage 12, 13, 14, 15 by the loader, the XYZ? Stages 12 to 15 transfer the wafer 11 to the probe position 18 of the probe card 17 .

이러한 웨이퍼 프로버는 컴퓨터 비젼을 이용하여 웨이퍼의 패턴 위치, 프로브 카드(17)의 핀(18) 위치를 검출한다. 이때, 카메라(10)는 영상 처리를 하기 위해서 물체의 상이 정확히 맺히는 위치에서 영상을 획득해야 하고, 영상을 얻는 위치는 허용 오차 내에 항상 존재하는 반복 정밀도를 필요로 한다. 이것이 자동 초점이 필요한 이유이다.Such a wafer prober uses the computer vision to detect the pattern position of the wafer and the position of the pin 18 of the probe card 17. [ At this time, in order to perform image processing, the camera 10 must acquire an image at a position where an image of an object is accurately formed, and a position at which an image is obtained needs a repeat accuracy that always exists within an allowable error. This is why auto focus is required.

도 2는 이러한 프로버 비전 시스템의 구성 블록도로서, 프로버의 프레임에 부착된 카메라 모듈(10)의 출력은 프레임 그래버(24)로 인가된다. 상기 프레임 그래버(24)는 주 제어기(25)인 퍼스널 컴퓨터(PC)의 버스에 연결되어 카메라(10)로부터 얻은 영상을 제어기(25) 내의 메모리(미도시)에 저장한다. 이때, 프로버의 Z축(14)은 모션 제어기(26)로 동작하며 모션 제어기(26)는 주 제어기(25)인 PC의 버스에 접속된다.Fig. 2 is a block diagram of the configuration of the prober vision system. The output of the camera module 10 attached to the frame of the prober is applied to the frame grabber 24. The frame grabber 24 is connected to a bus of a personal computer (PC) as a main controller 25 and stores an image obtained from the camera 10 in a memory (not shown) in the controller 25. At this time, the Z-axis 14 of the prober operates as the motion controller 26 and the motion controller 26 is connected to the bus of the PC as the main controller 25. [

상기 프레임 그래버(24)로부터 읽어들인 영상의 강도 값은 초점에서 최대를 나타내며 초점에서 멀어질수록 작아진다. 이러한 영상의 강도 값을 계산하여 에너지 값을 구하는 함수를 표준 함수라 하는데 이 함수를 이용하여 초점 거리에 따른 에너지 분포를 나타내는 그래프를 얻을 수 있다. 이 강도의 에너지 그래프는 도 3과 같이 최대점을 중심으로 좌우 대칭인 정규 분포 곡선(가우시안 분포 곡선)을 갖는다고 가정할 수 있다. 그러나 진동이나 광축과 피측정물 사이의 직각도, 그래버의 특성으로 인하여 동일한 상과 그에 해당하는 이미지를 얻기가 어렵다. 이러한 노이즈 때문에 표준 함수를 이용한 에너지 그래프는 좌우 비대칭적이거나 극소, 극대를 갖게 된다.The intensity value of the image read from the frame grabber 24 indicates the maximum at the focus, and becomes smaller as the distance from the focus is increased. A function that calculates the intensity value of such an image and obtains the energy value is called a standard function. A graph showing the energy distribution according to the focal distance can be obtained by using this function. It can be assumed that the energy graph of this intensity has a normal distribution curve (Gaussian distribution curve) symmetric about the maximum point as shown in FIG. However, it is difficult to obtain the same image and the corresponding image due to the vibration, the perpendicularity between the optical axis and the measured object, and the characteristics of the grabber. Because of this noise, the energy graph using the standard function is asymmetric, or has a very small, maximum value.

이때, 온라인으로 초점을 맞추기 위해서는 경사도 탐색 방법을 이용하는데, 표준함수의 출력만을 단순히 이용한 경사도 탐색만으로는 초점이 맞는 최대 점을 찾을 수 없으며 국소적인 최대 점(극대, 극소)을 제거해야만 경사도 탐색을 이용할 수 있다.In order to focus on online, we use gradient search method. We can not find the maximum point by focusing only on the inclination search using only the output of the standard function. We need to remove the local maximum point (maximum, minimum) .

종래의 온라인 초점 찾기를 위한 경사도 탐색 알고리즘은 다음과 같고 도 4는 이를 흐름도로 구현한 것이다.Conventionally, the gradient search algorithm for on-line focus search is as follows, and FIG.

k=100k = 100

get_degree_of _focusget_degree_of _focus

move_z(△z)move_z (? z)

k=k+1k = k + 1

repeatrepeat

get_degree_of_focusget_degree_of_focus

△mean =T(k)-T(k-1)? Mean = T (k) -T (k-1)

if △mean > 0 thenif △ mean> 0 then

△z = △zΔz = Δz

elseelse

△z = -△zΔz = - Δz

move_z(△z)move_z (? z)

until finishuntil finish

즉, 최초의 탐색 구간에서 두 점의 에너지 값을 구하여 비교한 후 보다 큰 에너지 값을 갖는 위치로 Z축을 단위 길이만큼 한 스텝 움직인다. 그러나 강도 측정 함수로 구한 값은 노이즈 등으로 인하여 Z의 방향이 최적 초점 방향과 달라서 처음 수회동안 같은 구간에서 반복적으로 이동하거나 최적의 초점을 맞추지 못한 상태에서 주어진 반복 회수만큼 반복하다가 종료하게 된다.That is, energy values of two points are compared in the first search interval, and then the Z axis is moved by a unit length by one step to a position having a larger energy value. However, the value obtained by the intensity measurement function is repeated due to noise or the like, so that the direction of Z moves repeatedly in the same section for the first several times, or repeatedly for a given number of iterations without the optimal focus.

이와 같이, 상기된 종래의 자동 초점 방법에서 경사도 탐색은 함수의 기울기에 의해 극대나 극소를 찾는 방법이나 웨이퍼 프로버의 비젼에 적용하기 위해서는 어려움이 있다. 즉, 영상의 강도 측정 함수는 노이즈 등으로 인한 국소적인 극대나 극소점을 갖기 때문에 최대의 초점을 찾지 못하고 부분적인 극대/극소점에서 수렴해 버린다.As described above, in the conventional autofocus method described above, it is difficult to find the maximum or minimum by the slope of the function or to apply it to the vision of the wafer prober. That is, since the intensity measurement function of the image has a local maximum or minimum point due to noise or the like, the maximum focus can not be found and converges at a partial maximum / minimum point.

따라서, 노이즈로 인한 측정 데이터의 왜곡은 경사도 탐색을 불가능하게 하므로, 프로버 비젼에서 핀 또는 웨이퍼와의 거리측정을 위한 온라인 최적 초점 찾기에는 부적합한 문제점이 있다.Therefore, the distortion of the measurement data due to the noise makes it impossible to search the inclination, and thus there is a problem that it is not suitable for finding the optimum on-line focus for measuring the distance from the pin or the wafer in the probervision.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 프로버의 영상 처리를 위한 카메라의 초점을 자동으로 맞추며 항상 동일한 초점 거리를 보장함으로써, 비젼 오차를 최소화하여 탐침과 패드가 접촉할 수 있게 하는 프로버의 자동 초점 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method and apparatus for automatically adjusting a focus of a camera for image processing of a wafer prober and ensuring that the same focal distance is always maintained, And to provide an auto-focusing method of the prober.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로버의 자동 초점 방법은, Z축으로 상하 반복되는 스텝 이동을 통해서 카메라로부터 얻은 영상의 강도를 강도 측정 함수에 의해 측정하여 강도 테이블을 이전 데이터와의 평균값으로 업데이트하는 제 1 단계와, 상기 테이블 값을 스무딩하여 최대 에너지 값을 갖는 위치로 Z축을 움직여 최적의 초점 거리를 구하는 제 2 단계를 포함하여 이루어지며, 이러한 과정은 주어진 조건이 만족할 때까지 반복함을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an automatic focusing method of a prober, comprising: measuring intensity of an image obtained from a camera through step movement repeated vertically in the Z- And a second step of smoothing the table value and moving the Z axis to a position having a maximum energy value to obtain an optimum focal length. This process is repeated until a given condition is satisfied It is characterized by iteration.

도 1은 일반적인 웨이퍼 프로버의 개략적 블록도1 is a schematic block diagram of a general wafer prober;

도 2는 프로버 비전 시스템의 구성 블록도2 is a block diagram of the configuration of the prober vision system

도 3은 초점 거리에 따른 에너지 분포를 나타낸 그래프3 is a graph showing the energy distribution according to the focal length

도 4는 종래의 경사도 탐색을 이용한 자동 초점 방법을 나타낸 흐름도4 is a flowchart showing an auto focus method using a conventional gradient search.

도 5는 본 발명에 따른 경사도 탐색을 이용한 자동 초점 방법을 나타낸 흐름도FIG. 5 is a flowchart illustrating an autofocus method using an inclination search according to the present invention.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

10 : 카메라 11 : 웨이퍼10: camera 11: wafer

12∼15 : XYZΘ 스테이지 16 : 스테이지 베이스12 to 15: XYZΘ stage 16: stage base

17 : 프로브 카드 18 : 프로브 핀17: Probe card 18: Probe pin

19 : 핀 링 20 : 테스트 헤드19: pin ring 20: test head

24 : 프레임 그래버 25 : 주 제어기24: frame grabber 25: main controller

26 : 모션 제어기26: Motion controller

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 웨이퍼 프로버의 자동 초점 방법을 수행하기 위한 하드웨어는 상기된 도 2와 동일하며, 개선된 경사도 탐색 알고리즘에 대한 흐름도가 도 5에 도시되어 있다.The hardware for carrying out the autofocus method of the wafer prober according to the present invention is the same as that of FIG. 2 described above, and a flow chart for the improved gradient search algorithm is shown in FIG.

즉, 그래버에서 획득한 영상은 강도 측정 함수를 통하여 강도 테이블 T(k)에 이전 데이터와 평균으로 업데이트(update)되며 이전 데이터와 스무딩 함수를 통하여 Z축의 이동 방향을 결정한다.That is, the image acquired by the grabber is updated to the previous data and average in the intensity table T (k) through the intensity measurement function, and determines the direction of movement of the Z axis through the previous data and the smoothing function.

강도를 측정하는 함수 FDf(Degree of Focus)는 다음의 수학식 1과 같다.The function F Df (Degree of Focus) for measuring the intensity is expressed by Equation 1 below.

여기서, I는 화소(x, y)에서의 그레이 레벨이다.Here, I is the gray level at the pixel (x, y).

이때, 강도 측정 함수는 그래버(24)에서 취득한 영상에서 전체 영상보다 같거나 작은 N x N개 픽셀영역을 갖는 윈도우를 대상으로 강도를 측정하여 구한다. 윈도우 내에서 하나의 픽셀과 그 이웃하는 픽셀의 강도(Intensity) 차는 초점이 맞지않은 상태(blurred image)에서는 작고 초점이 맞아질수록 커지게 된다. 윈도우의 사이즈는 너무 작을 경우 노이즈의 영향이 심각하게 나타나고 너무 크게 했을 때에는 노이즈에 의한 영향은 작게 나타나지만 수행 속도가 너무 느려진다. 그리고, 피측정물이 3차원인 경우 윈도우 사이즈를 너무 크게 했을 때 피측정물의 높이가 다른 부분들이 평균화되는 효과가 발생하므로 윈도우 사이즈의 영향이 심각하게 나타난다. 그러나, 프로버에서는 피측정물이 3차원이 아닌 웨이퍼 평면이므로 윈도우의 사이즈 영향은 그리 크지 않기 때문에 본 발명에서 윈도우 사이즈는 몇 번의 실험에 의해서 100x100 픽셀 영역으로 정해 주었다.At this time, the intensity measurement function is obtained by measuring the intensity of a window having N x N pixel regions equal to or smaller than the entire image in the image acquired by the grabber 24. The intensity difference between one pixel and its neighboring pixels in a window is small in a blurred image and becomes large as it is focused. If the size of the window is too small, the effect of noise becomes serious. If it is too large, the effect of noise becomes small, but the execution speed becomes too slow. When the object to be measured is three-dimensionally, when the window size is too large, the effect of averaging the different height portions of the object to be measured occurs, so that the influence of the window size is seriously affected. However, since the object to be measured in the prober is not a three-dimensional wafer but a wafer plane, the size of the window is not so large. Therefore, in the present invention, the window size is determined to be a 100x100 pixel area by several experiments.

또한, 피측정물(웨이퍼 표면)의 패턴 또한 강도 함수에 영향을 줄 수 있기 때문에 세로 방향 또는 가로 방향의 연속되는 패턴을 고려하여 FDfx와 FDfy를 따로 구해야 한다.In addition, since the pattern of the object to be measured (wafer surface) may also affect the intensity function, F Dfx and F Dfy must be separately determined considering the continuous pattern in the longitudinal direction or the transverse direction.

그리고, Z축으로 상하 반복되는 스텝 이동을 통해서 측정 값 FDf를 테이블 T(k)에 다음의 수학식 2를 통하여 평균값으로 저장하며 노이즈가 많은 부분에서는 테이블 값이 갱신 빈도가 높아지면서 국부적인 극소 점이 없어지는 학습 효과를 얻을 수 있다.Then, the measured value F Df is stored in the table T (k) as an average value through the following equation (2) through the stepwise movement in the Z axis and the table value is updated frequently in the noisy part, The learning effect of eliminating the points can be obtained.

이때, 최적의 초점 거리는 일정한 샘플링 구간에서 에너지 데이터를 구한 후 곡선 맞춤하여 최적의 위치를 찾아 Z축을 이송하면 되나 이러한 방법은 전체 구간에 대해서 데이터를 구해야 하고 노이즈를 없애기 위해서 데이터를 반복해서 수집해야 하기 때문에 프로버에서는 효과적이지 못하다. 그리고, 온라인으로 최적 초점 위치를 찾기 위해서는 노이즈가 심한 곳에서는 데이터를 많이 수집하고 기존의 수집한 데이터를 최대한 활용하여 다음으로 이동할 Z값을 구해야 한다. 따라서, 본 발명의 경사도 탐색 알고리즘에서는 Z축이 움직이는 과정에서 강도 테이블을 수정하고 그 테이블 값을 스무딩하여 최대 에너지 값을 갖는 위치로 Z축을 움직인다. 이러한 과정은 주어진 조건이 만족할 때까지 반복한다.In this case, the optimal focal length is obtained by finding energy data in a predetermined sampling interval and then performing curve fitting to find an optimal position. However, in this method, the data must be obtained for the whole section and data must be collected repeatedly in order to eliminate noise Therefore, it is not effective in prober. In order to find the optimal focus position on-line, it is necessary to collect a large amount of data in a place where noise is high, and to use the collected data as much as possible to find the Z value to move to the next. Accordingly, in the gradient search algorithm of the present invention, the Z-axis is moved, the intensity table is corrected, the table value is smoothed, and the Z-axis is moved to a position having the maximum energy value. This process is repeated until a given condition is satisfied.

다음은 개선된 경사도 탐색 알고리즘이고, 도 5는 이를 흐름도로 구현한 것이다.The following is an improved gradient search algorithm, and FIG. 5 is a flowchart of the algorithm.

k=100k = 100

get_degree_of _focusget_degree_of _focus

update_table(k)update_table (k)

move_z(△z)move_z (? z)

k=k+1k = k + 1

repeatrepeat

get_degree_of_focusget_degree_of_focus

update_table(k)update_table (k)

△mean =T(k)-T(k-1)? Mean = T (k) -T (k-1)

if △mean > 0 thenif △ mean> 0 then

△z = △zΔz = Δz

elseelse

△z = -△zΔz = - Δz

move_z(△z)move_z (? z)

until finishuntil finish

즉, 최초의 탐색 구간에서 두 점의 에너지 값을 구하여 비교한 후 보다 큰 에너지 값을 갖는 위치로 Z축을 단위 길이(6um)만큼 한 스텝 움직인다. 한 스텝 움직일 때 강도 측정을 해서 스텝 인덱스가 k인 강도 테이블 T(k)를 갱신한다. 그러나 강도 측정 함수로 구한 값은 노이즈 등으로 인하여 Z의 방향이 최적 초점 방향과 달라서 처음 수회동안 같은 구간에서 반복적으로 이동할 수 있으나 이 과정은 테이블의 값을 평균화하여 노이즈를 제거한다. Z축의 이동 방향 결정은 퍼지 룰을 이용한 스무딩을 사용하여 이전 스텝에서의 테이블 값과 현재 스텝에서의 테이블 값을 스무딩한 후 이 두 값을 비교하여 Z축 이동 방향을 정한다.That is, energy values of two points are compared in the first search interval, and the Z axis is moved by one unit length (6 um) to a position having a larger energy value. When one step is moved, the strength is measured and the strength table T (k) with the step index k is updated. However, the value obtained by the intensity measurement function can be repeatedly moved in the same section for the first several times because the direction of Z is different from the optimal focal direction due to noise, etc. However, this process averages the values of the table to remove noise. The movement direction of the Z axis is determined by smoothing the table value in the previous step and the table value in the current step by smoothing using the fuzzy rule and then comparing the two values to determine the Z axis movement direction.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 프로버를 위한 자동 초점 방법에 의하면, Z축이 움직이는 과정에서 그래버에서 획득한 영상의 강도를 강도 측정 함수를 통하여 구한 후 이전 데이터와의 평균으로 강도 테이블을 업데이트하며, 그 테이블 값을 스무딩하여 최대 에너지 값을 갖는 위치로 Z축을 움직이도록 함으로써, 노이즈가 많은 부분에서는 테이블 값의 갱신 빈도가 높아지면서 국부적인 최대 점(극대, 극소)이 없어져 웨이퍼 프로버의 영상 처리를 위한 카메라의 초점을 자동으로 맞추고 항상 동일한 초점 거리를 보장하며 비전 오차를 최소화한다.As described above, according to the autofocus method for the wafer prober according to the present invention, the intensity of the image acquired by the grabber in the process of moving the Z axis is obtained through the intensity measurement function, and the intensity table is updated And the table value is smoothed to move the Z axis to a position having the maximum energy value. As a result, the update frequency of the table value is increased in the portion where the noise is high, and the local maximum point (maximum and minimum) Automatically focus the camera for processing, ensure the same focal distance at all times, and minimize non-error.

Claims (7)

프로버의 프레임에 부착된 카메라로부터 얻은 영상을 주 제어기의 메모리에 저장하는 프레임 그래버, 프로버의 Z축을 동작시키는 모션 제어기를 포함하여 구성되는 프로버의 자동 초점 방법에 있어서,A frame grabber for storing an image obtained from a camera attached to a frame of the prober in a memory of a main controller, and a motion controller for operating a Z-axis of the prober, Z축으로 상하 반복되는 스텝 이동을 통해서 카메라로부터 얻은 영상의 강도를 측정하여 강도 테이블을 업데이트하는 제 1 단계와,A first step of measuring intensity of an image obtained from a camera through step movement repeated vertically in the Z axis and updating the intensity table, 상기 테이블 값을 스무딩하여 최대 에너지 값을 갖는 위치로 Z축을 움직여 최적의 초점 거리를 구하는 제 2 단계를 포함하여 이루어지며, 이러한 과정은 주어진 조건이 만족할 때까지 반복함을 특징으로 하는 프로버의 자동 초점 방법.And a second step of smoothing the table value and moving the Z axis to a position having a maximum energy value to obtain an optimum focal length. This process is repeated until a given condition is satisfied. Focus method. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 단계는2. The method of claim 1, wherein the first step 최초의 탐색 구간에서 두 점의 에너지 값을 구하여 비교한 후 보다 큰 에너지 값을 갖는 위치로 Z축을 단위 길이만큼 한 스텝 이동시키는 단계와,Calculating energy values of two points in a first search interval and moving the Z axis by a unit length by one step to a position having a larger energy value, 한 스텝 움직일 때마다 강도 측정 함수를 이용하여 프레임 그래버에서 얻은 영상의 강도 값을 구한 후 이전 데이터와의 평균으로 강도 테이블을 업데이트시키는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 프로버의 자동 초점 방법.And calculating a strength value of an image obtained from the frame grabber using a strength measurement function every time one step is performed, and updating the strength table as an average of the previous data. 제 2 항에 있어서, 상기 강도 측정 값은 하기의 식으로 표현되는 강도 측정 함수에 의해 구함을 특징으로 하는 프로버의 자동 초점 방법.3. The method according to claim 2, wherein the intensity measurement value is obtained by an intensity measurement function expressed by the following equation. 여기서, I는 화소(x, y)에서의 그레이 레벨.Where I is the gray level at the pixel (x, y). 제 3 항에 있어서, 상기 강도 측정 함수는 그래버에서 얻은 영상에서 전체 영상보다 같거나 작은 N x N개 픽셀영역을 갖는 윈도우를 대상으로 강도를 측정함을 특징으로 하는 프로버의 자동 초점 방법.4. The method according to claim 3, wherein the intensity measurement function measures the intensity of the window obtained by the grabber with respect to a window having NxN pixel regions equal to or smaller than the entire image. 제 3 항에 있어서, 상기 강도 측정 함수는 세로 방향 또는 가로 방향의 연속되는 패턴을 고려하여 FDfx와 FDfy를 따로 구함을 특징으로 하는 프로버의 자동 초점 방법.4. The method according to claim 3, wherein the intensity measurement function is obtained by separately obtaining F Dfx and F Dfy considering continuous patterns in the longitudinal direction or the transverse direction. 제 2 항에 있어서, 상기 강도 측정 함수로 구한 영상의 강도 측정 값은 하기의 식에 의해 강도 테이블에 평균값으로 저장됨을 특징으로 하는 프로버의 자동 초점 방법.3. The method according to claim 2, wherein the intensity measurement value of the image obtained by the intensity measurement function is stored as an average value in the intensity table by the following equation. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 단계는2. The method of claim 1, 퍼지 룰을 이용한 스무딩을 사용하여 이전 스텝에서의 테이블 값과 현재 스텝에서의 테이블 값을 스무딩한 후 이 두 값을 비교하여 Z축 이동 방향을 결정함을 특징으로 하는 프로버의 자동 초점 방법.And smoothing the table value in the previous step and the table value in the current step by smoothing using the fuzzy rule, and comparing the two values to determine the Z-axis moving direction.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101011779B1 (en) * 2008-12-19 2011-02-07 에이피시스템 주식회사 Vision system for substrate alignment apparatus and method for focusing the same

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