KR19990070522A - DRAM and system including the same - Google Patents
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Abstract
여기에 개시된 반도체 메모리 장치는 복수 개의 로우들과 칼럼들의 매트릭스 형태로 배열된 복수 개의 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 어레이와; 리프레시 어드레스를 발생하는 리프레시 어드레스 발생 회로와; 기입 모드 동안에 외부 로우 어드레스를 선택하고 그리고 리프레시 모드 동안에 상기 리프레시 어드레스를 선택해서 상기 로우들을 제어하는 로우 선택 회로와; 기입 모드 동안에 기입 정보 유무를 나타내는 플래그를 저장하고, 리프레시 모드 동안 해당 리프레시 어드레스의 출력을 제어하는 상기 플래그 신호를 발생하기 위한 리프레시 플래그 발생 회로를 포함한다.The semiconductor memory device disclosed herein includes a memory cell array including a plurality of memory cells arranged in a matrix form of a plurality of rows and columns; A refresh address generating circuit for generating a refresh address; A row selection circuit that selects an external row address during a write mode and controls the rows by selecting the refresh address during a refresh mode; And a refresh flag generation circuit for storing a flag indicating the presence or absence of write information during the write mode, and for generating the flag signal for controlling the output of the refresh address during the refresh mode.
Description
본 발명은 시스템(System)에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 리프레시 모드시 전력 소모를 줄일 수 있는 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 및 이를 포함하는 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a system, and more particularly, to a dynamic random access memory (DRAM) capable of reducing power consumption in a refresh mode and a system including the same.
DRAM은 도시되진 않았지만, 잘 알려진 바와 같이, DRAM의 한 메모리 셀은 하나의 선택 트랜지스터와 하나의 데이터 저장 커패시터로 구성되기 때문에 반도체 기판 내에서의 집적 밀도를 높이기에 적합한 반도체 메모리 소자로서 DRAM이 널리 사용되고 있다. 그러나 DRAM에서는 상기 저장 커패시터 및 선택 트랜지스터들을 통해 전하가 누설되기 때문에 DRAM 셀들에 전하를 재충전하는 리프레시를 주기적으로 수행하는 것이 필요하다. 따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, DRAM은 SRAM과 불 휘발성 반도체 메모리와는 달리 메모리 셀 들에 저장된 데이터 신호들이 감지 증폭기 회로에 의해서, 주기적으로 증폭되어서, 메모리 셀들에 재 기입될 수 있도록 제어하는 리프레시 회로들을 더 구비하고 있다.Although DRAM is not shown, as is well known, DRAM is widely used as a semiconductor memory device suitable for increasing the integration density in a semiconductor substrate because one memory cell of the DRAM is composed of one selection transistor and one data storage capacitor. have. However, in the DRAM, since charge leaks through the storage capacitor and the select transistors, it is necessary to periodically perform a refresh to charge the DRAM cells. Thus, as shown in FIG. 1, DRAMs, unlike SRAMs and nonvolatile semiconductor memories, control the data signals stored in memory cells to be periodically amplified by the sense amplifier circuit so that they can be rewritten to the memory cells. Further refresh circuits are provided.
상기와 같은 리프레시는 DRAM의 독촐 및 기입 동작때 소모되는 전력과 동일한 전력이 소비된다. 이는 메모리 장치의 독출 및 기입 동작때 소모되는 전력은 불가피하지만, 리프레시 모드에서 데이터가 저장되지 않은 로우(ROW)까지도 리프레시가 수행되므로서 불필요한 전력이 낭비된다. 그리고 불필요한 리프레시까지 수행됨에 따라 시스템을 사용할 수 있는 시간이 줄어들게 된다.Such refresh consumes the same power as that consumed during the read and write operations of the DRAM. Although power consumption is unavoidable in the read and write operations of the memory device, unnecessary power is wasted because refresh is performed even in a row in which data is not stored in the refresh mode. And since unnecessary refreshes are performed, the amount of time the system can be used is reduced.
따라서, 본 발명의 목적은 리프레시 모드 동안 소모되는 전력의 양을 줄일 수 있는 시스템을 제공하기 위함이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a system that can reduce the amount of power consumed during the refresh mode.
도 1은 시스템의 구성을 보여주는 블록도:1 is a block diagram showing the configuration of a system:
도 2는 리프레시 동작을 순차적으로 보여주는 흐름도:2 is a flowchart sequentially showing a refresh operation:
도 3은 CBR 리프레시 모드를 위한 반도체 메모리 장치의 구성을 보여주는 블록도:3 is a block diagram illustrating a configuration of a semiconductor memory device for a CBR refresh mode:
도 4는 ROR 모드를 위한 시스템의 구성을 보여주는 블록도:4 is a block diagram showing the configuration of a system for the ROR mode:
*도면의 주요부분에 대한 부호 설명* Explanation of symbols on main parts of the drawings
10 : 메모리 셀 어레이 20, 130 : 리프레시 어드레스 발생 회로10: memory cell array 20, 130: refresh address generation circuit
40 : 제어 블록 30, 140 : 리프레시 플래그 발생 회로40: control block 30, 140: refresh flag generating circuit
50 : 로우 선택 회로 150 : 리프레시 어드레스 버퍼50: row select circuit 150: refresh address buffer
(구성)(Configuration)
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 일 특징에 의하면, 반도체 메모리 장치는 복수 개의 워드 라인들과 비트 라인들의매트릭스 형태로 배열된 복수 개의 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 어레이와; 리프레시 어드레스를 발생하는 리프레시 어드레스 발생 회로와; 기입 모드 동안에 외부 로우 어드레스를 선택하고 그리고 리프레시 모드 동안에 상기 리프레시 어드레스를 선택해서 상기 워드 라인들을 제어하는 워드 라인 선택 회로와; 기입 모드 동안에 기입 정보 유무를 나타내는 플래그를 저장하고, 리프레시 모드 동안 해당 리프레시 어드레스의 출력을 제어하는 상기 플래그 신호를 발생하는 리프레시 플래그 발생 회로를 포함한다.According to one aspect of the present invention, a semiconductor memory device includes a memory cell array including a plurality of memory cells arranged in a matrix form of a plurality of word lines and bit lines; A refresh address generating circuit for generating a refresh address; A word line selection circuit for controlling the word lines by selecting an external row address during a write mode and by selecting the refresh address during a refresh mode; And a refresh flag generation circuit for storing a flag indicating presence or absence of write information during the write mode and generating the flag signal for controlling the output of the refresh address during the refresh mode.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 리프레시 모드는 CBR(
본 발명의 다른 특징에 의하면, DRAM 장치를 포함하는 시스템에 있어서, 리프레시 어드레스를 발생하는 리프레시 어드레스 발생 회로와; 기입 모드 동안 기입 정보 유무를 나타내는 플래그를 저장하고, 리프레시 모드 동안에 해당 리프레시 어드레스의 출력을 제어하는 상기 플래그를 발생하는 리프레시 플래그 발생 회로와; 상기 플래그 신호에 응답하여 상기 리프레시 어드레스를 상기 DRAM으로 출력하는 리프레시 어드레스 버퍼를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a system including a DRAM device, comprising: a refresh address generating circuit for generating a refresh address; A refresh flag generation circuit for storing a flag indicating presence or absence of write information during the write mode, and generating the flag for controlling the output of the refresh address during the refresh mode; And a refresh address buffer configured to output the refresh address to the DRAM in response to the flag signal.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 리프레시 모드는 ROR (
이와 같은 장치에 의해서, 리프레시 모드 동안에 데이터가 저장되지 않은 워드 라인들에 한해서는 리프레시가 수행되지 않는다.By such an apparatus, refresh is not performed only for word lines for which data is not stored during the refresh mode.
(실시예)(Example)
DRAM셀들을 리프레싱하는 데 널리 사용되고 있는 몇가지 잘 알려진 방법들이 있다. 다음에는 주요 리프레시 방법들에 대해 간략히 설명한다.There are several well-known methods that are widely used to refresh DRAM cells. The following briefly describes the main refresh methods.
먼저, CBR 즉, 캐스 비포어 레스
또한, 현재 대부분의 DRAM은 가능한한 리프레시 동작에서 소모되는 전류의 양을 줄일 수 있도록 하기 위한 셀프 리프레시 모드(self refresh mode)(또는, 히든 리프레시 모드 : hidden refresh mode)를 제공하고 있다. 상기 셀프 리프레시 모드의 시작은 CBR 리프레시 모드로 진입한 후 일정 시간이 지나면 시작된다.
도 1은 시스템의 구성을 보여주는 블록도로서, 시스템은 인터페이스 버스(114)에 연결된 중앙 처리 장치(Central Processing Unit)(102), 롬(ROM)(106), 주변 인터페이스(108), 전원 공급원(120), 램(RAM)(100), 그리고 램 제어 블록(200)으로 구성된다.1 is a block diagram showing the configuration of a system, in which the system is a central processing unit 102, a ROM 106, a peripheral interface 108, and a power supply source connected to an interface bus 114. 120, RAM 100, and RAM control block 200.
도 2는 본 발명에 따른 리프레시 동작을 순차적으로 보여주는 동작 흐름도이다. CBR 모드를 위한 리프레시 동작을 도 2 및 도 3에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.2 is a flowchart illustrating a sequence of refresh operations according to the present invention. The refresh operation for the CBR mode will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3 as follows.
CBR 리프레시 모드CBR refresh mode
도 3은 CBR 리프레시 모드를 위한 DRAM의 구성을 보여주는 블록도이다.3 is a block diagram showing a configuration of a DRAM for the CBR refresh mode.
DRAM은 워드 라인들과 일대일 대응되는 레지스터들을 구비하는 리프레시 플래그 발생 회로(30)를 포함한다. 상기 리프레시 플래그 발생 회로(30)는 기입 동작시 데이터가 저장된 메모리 셀들에 연결된 워드 라인에 대한 어드레스를 저장하고, 이를 리프레시 어드레스와 비교하여 리프레시 동작 여부를 알리는 플래그 신호를 출력한다. 이는 리프레시를 선택적으로 수행하게 하므로서 불필요한 전력 낭비를 막을 수 있다.The DRAM includes a refresh flag generation circuit 30 having registers corresponding one-to-one with word lines. The refresh flag generation circuit 30 stores an address for a word line connected to memory cells in which data is stored during a write operation, and compares it with the refresh address to output a flag signal indicating whether or not the refresh operation is performed. This allows the refresh to be performed selectively, thereby preventing unnecessary waste of power.
도 3을 참조하면, CBR 리프레시 모드를 위한 반도체 메모리 장치는 메모리 셀 어레이(10), 리프레시 어드레스를 발생하는 리프레시 어드레스 발생 회로(20),기입 정보 유무를 나타내는 플래그를 저장하는 리프레시 플래그 발생 회로(30) 메모리 셀 어레이(10)의 주변 회로들의 동작을 제어하기 위한 제어 블록(40)와 그리고 외부 로우 어드레스(A0-Am-1)와 리프레시 어드레스(RFA)를 선택적으로 받아들여 워드 라인을 선택 및 이를 구동시키기 위한 워드 라인 선택 회로(50)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the semiconductor memory device for the CBR refresh mode includes a memory cell array 10, a refresh address generation circuit 20 for generating a refresh address, and a refresh flag generation circuit 30 for storing a flag indicating presence or absence of write information. ) Select a word line by selectively accepting the control block 40 for controlling the operation of the peripheral circuits of the memory cell array 10 and the external row address A0-Am-1 and the refresh address RFA. A word line selection circuit 50 for driving.
상기 리프레시 어드레스 발생 회로(20)는 주기적인 리프레시의 수행을 위한 타이밍 신호들을 발생하는 리프레시 타이머 회로(21)와 상기 타이밍 신호들에 따라 메모리 장치의 리프레시와 관련된 동작들을 제어하기 위한 리프레시 제어 회로(22) 및 상기 리프레시 제어 회로(22)에 의해 내부 리프레시 어드레스를 발생하는 리프레시 카운터(23)로 구성된다.The refresh address generation circuit 20 includes a refresh timer circuit 21 for generating timing signals for performing periodic refresh and a refresh control circuit 22 for controlling operations related to refreshing a memory device according to the timing signals. ) And a refresh counter 23 for generating an internal refresh address by the refresh control circuit 22.
상기 워드 라인 선택 회로(50-i)는 기입 모드 동안 m 비트의 외부 로우 어드레스를(A0∼Am-1)을 받아들이고, 리프레시 모드 동안 상기 리프레시 어드레스(RFA)중 하나를 선택적으로 받아들이는 로우 어드레스 버퍼(50-1)와 상기 로우 어드레스 버퍼(50-1)의 출력을 인가받아 복수 개의 워드 라인들 중 적어도 하나를 선택하는 로우 디코더(50-2)를 포함한다. 그리고 리프레시 플래그 발생 회로(30)는 도시되진 않았지만 워드 라인들과 일대일 대응되는 레지스터들을 포함하는 레지스터 어레이로 구성된다. 그리고 제어 블록(40)은 기입 모드와 리프레시 모드임을 알려주는 기능을 수행한다.The word line selection circuit 50-i accepts an m-bit external row address A0-Am-1 during the write mode and selectively receives one of the refresh addresses RFA during the refresh mode. And a row decoder 50-2 receiving the output of the row address buffer 50-1 and selecting at least one of the plurality of word lines. Although not shown, the refresh flag generation circuit 30 includes a register array including registers corresponding to word lines one-to-one. In addition, the control block 40 performs a function of notifying that the write mode and the refresh mode.
먼저 기입 모드인지를 판단하여(S10), 기입 모드인 경우 제어 블록(40)은 상기 로우 어드레스 버퍼(50-1)가 외부 로우 어드레스(A0∼Am-1)를 받아들일 수 있도록 제어하는 신호를 출력한다. 로우 디코더(50-2)는 상기 외부 로우 어드레스(A0∼Am-1)에 대응되는 워드 라인을 선택하여 셀들로 데이터를 기입하고 동시에 리프레시 플래그 발생 회로(30)에는 데이터가 기입되었음을 나타내는 플래그가 저장된다(S15). 그런 후 해당되는 메모리 셀들로 모든 데이터가 기입되었는지를 판단하며(S20), 기입 동작이 완료되면 제어 블록(40)이 신호들
이와 반대로 리프레시 어드레스에 대응되는 레지스터로 데이터가 저장되어 있음을 나타내는 플래그가 저장된다면, 상기 워드 라인 선택 회로(50-i)는 상기 플래그 신호에 응답하여 리프레시 어드레스를 받아들인다. 그로 인해 리프레시 어드레스에 대응되는 워드 라인을 선택하여 리프레시 동작을 수행한다(S40). 그런 다음 데이터가 하나라도 저장된 워드 라인들에 대해 리프레시가 모두 수행되었는지를 판단하고(S45), 모든 리프레시가 수행되지 않았으면 리프레시 어드레스 발생 회로(20)로부터 리프레시 어드레스를 발생(S30)하여 미처 리프레시가 이루어지지 않은 워드 라인들에 대해 리프레시를 수행한다.On the contrary, if a flag indicating that data is stored in the register corresponding to the refresh address is stored, the word line selection circuit 50-i accepts the refresh address in response to the flag signal. Therefore, the word line corresponding to the refresh address is selected to perform the refresh operation (S40). Then, it is determined whether all of the refreshes are performed on the word lines in which at least one data is stored (S45). Refresh is performed on word lines that are not made.
그리고 셀프 리프레시 모드도 상술한 바와 같은 CBR 모드와 같이 데이터가 저장되지 않은 워드 라인에 한해서는 리프레시 수행이 이루어지는 것을 막는다. 구성 또한 상기 도 3과 동일하므로 셀프 리프레시 모드에 대한 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.The self refresh mode also prevents the refresh operation from being performed only on word lines in which data is not stored as in the CBR mode described above. Since the configuration is also the same as that of FIG. 3, a detailed description of the self refresh mode will be omitted.
DRAM을 상술한 바와 같이 구성함에 따라 데이터가 저장된 워드 라인만을 선택적으로 리프레시를 수행하여 전력 소모를 줄일 수 있음과 동시에, 노트 북의 배터리 수명도 연장시킬 수 있다.By configuring the DRAM as described above, only the word line in which data is stored may be selectively refreshed to reduce power consumption and to extend the battery life of the notebook.
다음으로, 레스 온리 리프레시(the
ROR 리프레시 모드ROR refresh mode
도 4는 ROR 리프레시 모드를 위한 시스템 내의 램 제어 블록의 구성을 보여주는 블록도이다.4 is a block diagram showing the configuration of a RAM control block in the system for the ROR refresh mode.
ROR 모드를 위한 램 제어 블록(200)은 워드 라인에 대한 정보를 저장하는 레지스터들을 구비하는 리프레시 플래그 회로(140)를 포함한다. 상기 리프레시 플래그 발생 회로(140)는 DRAM의 워드 라인에 접속된 셀들에 데이터가 저장되지 않을 때, 리프레시 어드레스의 출력을 제어하는 플래그 신호를 출력한다. 즉, 데이터가 저장되지 않는 셀들에 연결되는 워드 라인은 리프레시 모드 동안에 비선택되어 리프레시가 수행되지 않는다.The RAM control block 200 for the ROR mode includes a refresh flag circuit 140 having registers for storing information about word lines. The refresh flag generation circuit 140 outputs a flag signal that controls the output of the refresh address when data is not stored in the cells connected to the word line of the DRAM. That is, the word line connected to the cells in which data is not stored is deselected during the refresh mode, and refreshing is not performed.
도 4를 참조하면, ROR 리프레시 모드를 위한 램 제어 블록은 리프레시 타이머(110), 제어 블록(120), 리프레시 어드레스 발생 회로(130), 리프레시 플래그 회로(140) 그리고 리프레시 어드레스 버퍼(150)를 포함한다. 리프레시 타이머(110)는 주기적인 리프레시의 수행을 위한 타이밍 신호들(펄스 신호들)을 발생한다. 제어 블록(120)은 상기 타이밍 신호들에 따라서, 리프레시 모드 동안 CPU의 버스 사용을 중지를 요구하는 신호(CPU HRQ), 리프레시 모드 동안 RAS 신호를 만들기 위해 사용되는 메모리 독출 신호(
DRAM 장치를 포함하는 시스템의 리프레시 동작을 도 2 및 도 4를 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.The refresh operation of the system including the DRAM device will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 4 as follows.
우선, 기입 모드인지를 판단하고(S10), 기입 모드인 경우에는 도시되진 않았지만 메모리 장치로 외부 로우 어드레스를 입력하여 데이터를 기입한다. 이와 동시에 메모리 장치 외부의 리프레시 플래그 발생 회로(140)에 메모리 장치로 데이터가 기입되었는지를 나타내는 플래그를 저장한다(S15). 상기 메모리 장치로 기입 동작이 완료되었다고 판단되면(S20), 리프레시 모드로 진입했는지 그 여부를 판단한다(S25). 리프레시 모드로 진입할 경우에는 리프레시 어드레스 발생 회로(130)로부터 리프레시 어드레스가 발생된다(S30). 상기 리프레시 어드레스는 리프레시 플래그 발생 회로(140)로 전달되고 그리고 상기 리프레시 어드레스에 대응하는 레지스터에 기입 정보 유무에 따른 플래그 신호가 출력된다. 만일 리프레시 어드레스에 대응되는 레지스터에 데이터가 기입되었음을 나타내는 플래그가 저장될 경우 리프레시 어드레스 버퍼가 리프레시 어드레스를 출력할 수 있도록 하는 플래그 신호를 출력한다. 상기와 같이 리프레시 어드레스에 해당하는 플래그가 셋팅되어 있는지 판단되면(S35), 리프레시 어드레스 버퍼(150)는 리프레시 어드레스를 메모리 장치의 워드 라인 선택 회로로 전달하여 워드 라인이 선택되도록 하여 리프레시를 수행한다(S40). 계속해서, 메모리 장치 내에 워드 라인들에 한해서 리프레시 수행이 완료되었지는 판단되면 리프레시 동작을 종료하고, 리프레시가 완료되지 않았을 경우에는 리프레시 어드레스가 발생하여 이에 해당하는 워드 라인을 리프레시 한다. 반도체 메모리 장치 외부에서 리프레시 수행을 선택적으로 제어함에 따라 도 3의 CBR 모드에서와 동일하게 데이터가 저장된 워드 라인에 한해서는 리프레시가 수행된다.First, it is determined whether it is in the write mode (S10). In the case of the write mode, data is written by inputting an external row address to the memory device although not shown. At the same time, a flag indicating whether data has been written to the memory device is stored in the refresh flag generation circuit 140 outside the memory device (S15). When it is determined that the write operation is completed in the memory device (S20), it is determined whether or not the refresh mode has been entered (S25). When entering the refresh mode, a refresh address is generated from the refresh address generation circuit 130 (S30). The refresh address is transmitted to the refresh flag generation circuit 140, and a flag signal corresponding to the presence or absence of write information is output to a register corresponding to the refresh address. If a flag indicating that data has been written to the register corresponding to the refresh address is stored, the refresh address buffer outputs a flag signal that enables the refresh address to be output. When it is determined whether the flag corresponding to the refresh address is set as described above (S35), the refresh address buffer 150 transfers the refresh address to the word line selection circuit of the memory device so that the word line is selected to perform the refresh ( S40). Subsequently, if it is determined that the refresh operation is completed only for the word lines in the memory device, the refresh operation is terminated. If the refresh is not completed, a refresh address is generated and the corresponding word line is refreshed. As the refresh is selectively controlled outside the semiconductor memory device, the refresh is performed only for the word line in which data is stored, as in the CBR mode of FIG. 3.
데이터가 저장되지 않는 워드 라인에 한해 리프레시가 수행되지 않으면, 시스템의 CPU, DMA 컨트롤러, 버스 마스터들, 버스, 메모리들은 억세스 할 수 있는 시간이 그 만큼 늘어나 시스템 전체의 성능을 향상시킬 수 있다.Unless refresh is performed on word lines that do not store data, the system's CPU, DMA controllers, bus masters, buses, and memories can be accessed more often, improving system performance.
이상에서, 본 발명에 따른 회로의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the circuit according to the present invention are shown in accordance with the above description and drawings, but this is merely described, for example, and various changes and modifications are possible without departing from the spirit of the present invention. .
이상과 같은 본 발명에 따르면, 리프레시 모드에 따라 데이터가 저장된 셀들에 대응되는 워드 라인들만을 선택적으로 리프레시할 수 있다. 이로써, 시스템 및 반도체 메모리 장치의 소비 전력을 더 줄일 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to selectively refresh only the word lines corresponding to the cells in which data is stored according to the refresh mode. As a result, power consumption of the system and the semiconductor memory device can be further reduced.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980005429A KR19990070522A (en) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | DRAM and system including the same |
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KR1019980005429A KR19990070522A (en) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | DRAM and system including the same |
Publications (1)
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KR19990070522A true KR19990070522A (en) | 1999-09-15 |
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ID=65894326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019980005429A KR19990070522A (en) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | DRAM and system including the same |
Country Status (1)
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KR (1) | KR19990070522A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100455393B1 (en) * | 2002-08-12 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor memory device and semiconductor memory system with outputting refresh flag |
KR100472996B1 (en) * | 2001-05-28 | 2005-03-08 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Semiconductor memory device having refresh circuit |
KR100477824B1 (en) * | 2002-04-03 | 2005-03-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | Semiconductor memory device |
-
1998
- 1998-02-20 KR KR1019980005429A patent/KR19990070522A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |