KR19990070494A - Wafer counter and wafer counting method with detection of misloaded wafers in slots - Google Patents
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Abstract
웨이퍼 카운터를 개선하여 슬롯의 폭을 더 줄이고, 슬롯이 형성되는 깊이를 더 깊게 할 수 있는 웨이퍼 오탑재 방지 수단을 추가로 구성하여 웨이퍼 카운팅을 하기 전에 오탑재된 웨이퍼를 미리 발견하여 교정함으로써 공정중에 웨이퍼가 깨지는 문제점을 개선할 수 있는 웨이퍼 카운터 및 웨이퍼 카운팅 방법에 관해 개시한다. 웨이퍼 오탑재 탐지 수단은 웨이퍼 카운터의 본체 및 슬롯 구분판 상부에 구성되고, 슬롯의 폭을 줄이고, 웨이퍼와 접촉할 때 웨이퍼에 충격을 가하지 않는 재질을 사용하여 구성한다.The wafer counter can be improved to further reduce the width of the slot and further prevent wafer misloading means that can further deepen the depth at which the slot is formed. Disclosed are a wafer counter and a wafer counting method that can improve the problem of breaking a wafer. The wafer misload detection means is configured on the main body of the wafer counter and the slot separator plate, and is made of a material that reduces the width of the slot and does not impact the wafer when in contact with the wafer.
Description
본 발명은 반도체 소자의 제조공정에 사용되는 장비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카세트(cassette)에 적재되어 반도체 제조 장비로 로딩(loading)된 웨이퍼의 매수를 확인하는 웨이퍼 카운터(wafer counter) 및 그를 이용한 웨이퍼 카운팅 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to equipment used in the manufacturing process of semiconductor devices, and more particularly, a wafer counter for checking the number of wafers loaded on a cassette and loaded into semiconductor manufacturing equipment, and It relates to the used wafer counting method.
반도체 웨이퍼는 반도체 소자의 제조공정에서 카세트(Cassette)라는 캐리어(Carrier)에 적재되어 단위공정에서 단위 공정으로 이동한다. 그러나, 웨이퍼의 대구경화와 함께 장비 전체의 용적을 줄여야 할 필요가 있는 습식 세정장비(Wet Station)에서는, 카세트에 비해 적은 용적을 차지하는 가이드(Guide)라는 캐리어(Carrier)에 웨이퍼를 적재하여 습식 세정장비 내에서 가공한다. 그러나 일단 반도체 제조장비의 로딩부(loading part)로 카세트가 들어오면, 웨이퍼 카운터(Wafer Counter)라는 장치가 먼저 카세트에 있는 단위 웨이퍼의 적절한 탑재 여부 및 매수를 확인한다. 이것은 반도체 제조 장비 내에서 가공하는 전후 롯트(lots)의 혼합(Mixed defect)을 방지하고, 적절히 탑재되지 않은 웨이퍼가 공정 진행중에 떨어져 깨짐으로써 발생하는 처리조(bath)내의 오염이나, 장비다운(Down) 등의 제반 문제점을 해결하기 위함이다.The semiconductor wafer is loaded in a carrier called a cassette in the manufacturing process of the semiconductor device and moved from the unit process to the unit process. However, in wet stations, where the size of the entire equipment needs to be reduced along with the large size of the wafer, wet cleaning is performed by loading a wafer into a carrier called a guide, which takes up a smaller volume than a cassette. Process in the machine. However, once the cassette enters the loading part of the semiconductor manufacturing equipment, a device called a wafer counter first checks whether the unit wafer in the cassette is properly loaded and the number of sheets. This prevents mixed defects in the back and forth lots processed in semiconductor manufacturing equipment, and prevents contamination or down in the bath caused by wafers that are not properly loaded and broken during the process. This is to solve all problems such as).
현재 이러한 웨이퍼 카운터 장치는 습식 세정장치(Wet Station), 확산로(Furnnes) 및 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition) 장치 등에서도 폭넓게 사용되고 있다.Currently, such a wafer counter device is widely used in wet stations, wet furnaces, and chemical vapor deposition (CVD) devices.
도 1 내지 도 3은 종래기술에 따라서 반도체 장비의 웨이퍼 카운터를 이용하여 수행하는 웨이퍼 카운팅 방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.1 to 3 are diagrams for explaining a wafer counting method performed by using a wafer counter of a semiconductor device according to the prior art.
도 1은 종래 기술에 의한 웨이퍼 카운팅 방법을 설명하기 위해 도시한 반도체 장비 로딩부의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a semiconductor device loading unit illustrated to explain a wafer counting method according to the related art.
도 1을 참조하면, 종래기술에 의한 웨이퍼 카운팅 방법은, 먼저 반도체 장비의 로딩부(Loading part)로 카세트(51)에 적재된 웨이퍼(53)가 들어온다. 이때, 카세트 받침대(도시 안됨)가 카세트(51)을 고정하고, 카세트(51)의 하부는 열려진 상태로 고정된다. 이어서, 웨이퍼 카운터 실린더(57)에 의해 작동되는 웨이퍼 카운터(55)가 카세트(51)의 하부로 삽입된다. 이때, 웨이퍼 카운터 끝에 있는 슬롯 구분대(도시 안됨)가 카세트(51)에 있는 단위 웨이퍼(53) 사이에 끼워져 웨이퍼 유무를 광 센서를 이용하여 확인함으로써 웨이퍼의 매수를 카운팅(Counting)한다. 이러한 카운터는 더블 카운팅 시스템(Double counting system)으로 2개의 웨이퍼 카운터(55)가 한 조를 이루어 작용을 한다. 만약 2개의 웨이퍼 카운터에서 확인된 웨이퍼의 매수가 일치하면 다음 공정으로 진행한다. 그러나 일치하지 않은 경우에는 카운팅 에러(Counting error) 신호를 발생하여 잘못된 원인을 제거할 수 있다. 이어서, 플랫 죤 정렬기 실린더(61)에 의해 구동되는 플랫 죤 정렬기(Aligner of flat zone, 59)가 위로 올려져 카세트(51)에 적재된 웨이퍼(53)의 플랫 죤(flat zone)을 한쪽 방향으로 정렬시킨다.Referring to FIG. 1, in the wafer counting method according to the related art, the wafer 53 loaded on the cassette 51 enters into a loading part of a semiconductor device. At this time, the cassette holder (not shown) fixes the cassette 51, and the lower portion of the cassette 51 is fixed in the open state. Subsequently, a wafer counter 55 operated by the wafer counter cylinder 57 is inserted into the bottom of the cassette 51. At this time, a slot separator (not shown) at the end of the wafer counter is sandwiched between the unit wafers 53 in the cassette 51 to check the presence or absence of the wafers using an optical sensor to count the number of wafers. This counter is a double counting system (Double counting system), the two wafer counters 55 work in pairs. If the number of wafers found at the two wafer counters match, the process proceeds to the next step. However, if there is a mismatch, a counting error signal can be generated to eliminate the wrong cause. Subsequently, the flat zone aligner (Aligner of flat zone) 59 driven by the flat zone aligner cylinder 61 is lifted up to one side of the flat zone of the wafer 53 loaded on the cassette 51. In the direction.
이후, 카세트(51)로부터 웨이퍼(53)들을 꺼내고, 꺼내진 웨이퍼(53)는 로봇 장치(미도시)를 이용하여 가이드(guide)나 기타 반도체 제조 장비 내에서 사용되는 캐리어(carrier)로 이동된다.Thereafter, the wafers 53 are removed from the cassette 51 and the removed wafer 53 is moved to a carrier used in a guide or other semiconductor manufacturing equipment using a robot device (not shown). .
도 2는 도 1의 웨이퍼 카운터(55)에서 A면에 대한 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of plane A of the wafer counter 55 of FIG.
도 2를 참조하면, 웨이퍼 카운터(55)는 본체(70)와, 웨이퍼 카운터 실린더(도 1의 57)와 연결된 웨이퍼 카운터 지지대(76)와, 카세트에 적재된 단위 웨이퍼들 사이로 삽입되어 웨이퍼의 존재 유무를 광센서(photo senser)로 감지하는 슬롯 구분판(72) 및 광센서에 의해 발생된 전기적인 신호를 전달하는 센서 케이블(74)로 구성된다. 여기서, 참조부호 78은 단위 웨이퍼들이 삽입되는 웨이퍼 카운터(55)의 슬롯(slot)을 나타낸다.Referring to FIG. 2, the wafer counter 55 is inserted between the main body 70, the wafer counter support 76 connected to the wafer counter cylinder (57 of FIG. 1), and the unit wafers loaded in the cassette, thereby providing the wafer. Slot separator 72 for detecting the presence or absence of the photo sensor (photo senser) and a sensor cable 74 for transmitting the electrical signal generated by the optical sensor. Here, reference numeral 78 denotes a slot of the wafer counter 55 into which the unit wafers are inserted.
도 3은 도 2의 C부분에 대한 사시도이다.3 is a perspective view of a portion C of FIG. 2.
도 3을 참조하면, 2개가 한 조를 이루어 슬롯(slot)을 구성하는 슬롯 구분판(72)의 확대도로서 B면(Side)은 상기 도 2의 B면(side)과 일치한다. 서로 마주보는 슬롯 구분판(72)의 일면에는 광센서(80)가 음각된 형태로 구성되어 있다. 이러한 광센서는 발광부(82)와 수광부(84)가 일체형으로 구성되어 있다. 상기 광센서(80)로 수집된 정보는 단위 센서 케이블(86)을 통하여 센서 케이블(도2의 124) 전달된다.Referring to FIG. 3, an enlarged view of a slot divider 72 constituting two slots to form a slot, the B side coincides with the B side of FIG. 2. On one surface of the slot separator 72 facing each other, the optical sensor 80 is engraved. In the optical sensor, the light emitting unit 82 and the light receiving unit 84 are integrally formed. The information collected by the optical sensor 80 is transmitted to the sensor cable (124 of FIG. 2) through the unit sensor cable 86.
그러나, 종래기술에 의한 웨이퍼 카운팅 방법은, 웨이퍼 카운터(55)에 의해 웨이퍼(53) 매수가 먼저 카운팅되고, 이어서 플랫 죤 정렬이 이루어지기 때문에, 웨이퍼 카운터의 슬롯 구분판에 있는 광센서가 가끔 웨이퍼의 존재를 탐지하지 못하는 문제점이 있다. 이것을 웨이퍼 플랫 죤(Flat zone)의 들어간 부분 때문에 광센서가 웨이퍼의 존재를 감지하지 못하기 때문이다.However, in the conventional wafer counting method, since the number of wafers 53 is counted first by the wafer counter 55, and then flat zone alignment is performed, the optical sensor in the slot divider of the wafer counter is sometimes used as a wafer. There is a problem that does not detect the presence of. This is because the light sensor does not detect the presence of the wafer because of the indentation of the wafer flat zone.
또한, 종래기술에 의한 웨이퍼 카운팅 방법은, 웨이퍼 카운터(55)의 한 개의 슬롯(slot)에 두 매의 웨이퍼가 삽입되더라도 이를 감지하지 못하고 다음 공정을 진행시킨다. 이것은 웨이퍼 카운터에 있는 슬롯의 폭이 너무 넓기 때문이다.In addition, in the wafer counting method according to the related art, even if two wafers are inserted into one slot of the wafer counter 55, the wafer counting method does not detect this and proceeds to the next process. This is because the slots in the wafer counter are too wide.
따라서, 카세트(51)에 웨이퍼(53)가 잘못 적재되더라도 다음 공정을 진행하기 때문에 반도체 장비 내에서 웨이퍼가 떨어져 깨짐으로써 처리조(Bath)와 같은 반도체 장비 내부가 오염되거나, 전체적인 수율 저하의 원인으로 작용한다. 그리고 장비의 오동작을 유발시켜 반도체 장비를 다운(Down)시킴으로써 장비가동률을 떨어뜨린다.Therefore, even if the wafer 53 is incorrectly loaded in the cassette 51, the next process proceeds, so that the wafer is dropped and broken in the semiconductor equipment, which contaminates the inside of the semiconductor equipment such as a bath or reduces the overall yield. Works. In addition, the device operation rate is lowered by causing the malfunction of the equipment and bringing down the semiconductor equipment.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 카세트 슬롯에 오탑재된 웨이퍼를 웨이퍼 카운터에 추가 설치된 웨이퍼 오탑재 탐지 수단으로 미리 감지하여 교정함으로써, 웨이퍼가 반도체 장비 내에서 떨어져 발생하는 각종 피해를 억제할 수 있는 반도체 장비의 웨이퍼 카운터를 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to detect and correct the wafer misloaded in the cassette slot in advance by the wafer misload detection means additionally installed in the wafer counter, it is possible to suppress various damages caused by the wafer falling in the semiconductor equipment It is to provide a wafer counter of semiconductor equipment.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 웨이퍼 카운팅을 하기 전에 카세트에 적재된 웨이퍼에 대한 플랫 죤 정렬을 수행하고, 상기 웨이퍼 카운터를 이용하는 반도체 장비의 웨이퍼 카운팅 방법을 제공하는데 있다.Another technical object of the present invention is to perform a flat zone alignment on a wafer loaded in a cassette before performing wafer counting, and to provide a wafer counting method of a semiconductor device using the wafer counter.
도 1 내지 도 3은 종래기술에 따라서 웨이퍼 카운터를 이용하여 수행하는 웨이퍼 카운팅 방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.1 to 3 are diagrams for explaining a wafer counting method performed using a wafer counter according to the prior art.
도 4 내지 도 8은 본 발명에 의한 반도체 장비의 웨이퍼 카운터 및 그를 이용한 웨이퍼 카운팅 방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.4 to 8 are diagrams illustrating a wafer counter of a semiconductor device and a wafer counting method using the same according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100: 카세트(cassette), 102: 웨이퍼(Wafer)100: cassette, 102: wafer
104: 플랫 죤 정렬기, 106: 플랫 죤 정렬기 실린더,104: flat john aligner, 106: flat john aligner cylinder,
108: 웨이퍼 카운터, 110: 웨이퍼 카운터 실린더,108: wafer counter, 110: wafer counter cylinder,
120: 웨이퍼 카운터 본체, 122: 슬롯 구분판,120: wafer counter body, 122: slot separator,
124: 센서 케이블, 126: 웨이퍼 카운터 지지대,124: sensor cable, 126: wafer counter support,
128: 웨이퍼 오탑재 탐지 수단 연결장치, 130: 웨이퍼 오탑재 탐지 수단,128: wafer misload detection means connection device, 130: wafer misload detection means,
132: 슬롯(Slot), 134: 슬롯 구분판의 음각부,132: slot, 134: intaglio of the slot separator plate,
136: 센서(Sensor), 138: 단위 센서 케이블136: sensor, 138: unit sensor cable
상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 웨이퍼 카운터는, (a) 평판형의 웨이퍼 카운터 본체(Counter Substrate)와, (b) 상기 웨이퍼 카운터 본체의 일단으로부터 복수개의 막대 형상으로 세워져 상기 카세트의 단위 웨이퍼 사이로 삽입되는 슬롯 구분판(Slot Separators)과, (c) 상기 슬롯 구분판의 서로 마주보는 일면에 구성되어 웨이퍼의 존재 유부를 감지하는 센서(Sensors)와, (d) 상기 센서로부터 감지된 전기적인 신호가 전달되는 통로인 센서 케이블(Sensor cable)과, (e) 상기 슬롯 구분판과 한 조를 이루어 작용하여 웨이퍼의 오탑재 여부를 감지하는 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(detector for wafer slot missing)으로 구성된다.In order to achieve the above technical problem, a wafer counter according to the present invention comprises (a) a flat wafer counter body (Counter Substrate) and (b) a plurality of rod-shaped units from one end of the wafer counter body, the unit of the cassette Slot Separators inserted between the wafers, (c) Sensors configured to face each other of the slot separators facing each other (Sensors) and (d) the electrical sensed from the sensor Sensor cable, which is a passage through which a typical signal is transmitted, and (e) a wafer misalignment detecting means for detecting whether the wafer is misloaded by forming a pair with the slot separator. It is composed.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 웨이퍼 카운팅 방법은, 먼저 웨이퍼가 적재된 카세트를 반도체 장비의 로딩부로 이동한다. 그리고, 상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 플랫 죤(Flat zone)을 정렬(Align)한다. 이어서, 상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 오탑재 여부를 웨이퍼 카운터에 있는 웨이퍼 오탑재 방지 수단을 이용하여 검사하고, 최종적으로 상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 매수를 웨이퍼 카운터를 이용하여 검사한다.In order to achieve the above technical problem, the wafer counting method according to the present invention first moves a cassette on which a wafer is loaded to a loading unit of a semiconductor device. Then, the flat zone of the wafer loaded on the cassette is aligned. Subsequently, it is checked whether or not the wafer loaded in the cassette is misloaded by using a wafer misload prevention means in the wafer counter, and finally, the number of wafers loaded in the cassette is checked by using a wafer counter.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 웨이퍼 오탑재 탐지 수단은 슬롯 구분판의 위에 부착되거나 탈착식으로 구성된 것이 적합하고, 상기 웨이퍼 오탑재 탐지 수단은 상기 슬롯 구분판과 같이 복수개의 막대형상으로 구성되어 카세트에 있는 단위 웨이퍼들 사이로 삽입될 수 있는 형상인 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, the wafer misload detection means is suitably configured to be attached to or detachable from the slot separator plate, and the wafer misload detection means is configured in a plurality of rod shapes like the slot separator plate. It is suitable that the shape can be inserted between the unit wafers in the cassette.
더욱 상세하게는, 상기 웨이퍼 오탑재 탐지 수단은 상기 막대 형상의 슬롯 구분판보다 폭이 더 큰 것이 바람직하고, 길이가 더 긴 막대형상으로 끝이 뾰족한 첨탑형으로 구성된 것이 적합하다.More specifically, the wafer misalignment detection means is preferably larger in width than the rod-shaped slot divider, and is preferably configured in the shape of a steeple with a long rod shape and a sharp tip.
바람직하게는, 상기 웨이퍼 오탑재 탐지 수단은 웨이퍼와 접촉하였을 때, 웨이퍼에 충격을 주지 않는 재질인, 폴리 에테르 에테르 케톤(Poly Ether Ether Ketone), 폴리 비닐리덴 플로라이드(Poly VinyliDene Fluoride) 및 폴리 테트라 플로오로 에틸렌(Poly Tetra Fluoro Ethylene) 중에서 선택된 어느 하나의 물질인 것이 적합하다.Preferably, the wafer misload detection means is a poly ether ether ketone, a poly vinylidene fluoride and a poly tetra, which are materials that do not impact the wafer when the wafer is in contact with the wafer. It is suitable that the material is any one selected from fluoroethylene (Poly Tetra Fluoro Ethylene).
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 웨이퍼 카운터 본체는 2개가 한 조(One set)를 이루어 작용하도록 구성된 것이 적합하고, 상기 센서는 상기 슬롯 구분판의 서로 마주보는 일면에 음각된 형태로 구성된 것으로서 발광부와 수광부가 일체형으로 된 광센서(Photo Sensor)인 것이 적합하다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, it is suitable that the two wafer counter bodies are configured to work in one set (One set), the sensor is engraved on the surface facing each other of the slot divider plate It is suitable that it is a photo sensor in which a light emitting part and a light receiving part are integrated as what was comprised.
본 발명에 따르면, 반도체 장비의 웨이퍼 카운터에서 오탑재된 웨이퍼를 미연에 검출하여 제거함으로써, 수율이 떨어지는 문제를 방지하고, 웨이퍼가 반도체 장비 내에서 떨어져 발생하는 오염을 방지하고, 오탑재된 웨이퍼가 반도체 장비 내에서 가공될 때 발생하는 오동작을 방지하여 반도체 장비가 다운(Down)되는 문제를 방지할 수 있다.According to the present invention, by detecting and removing the misloaded wafer in the wafer counter of the semiconductor equipment in advance, it is possible to prevent a problem of low yield, to prevent contamination caused by falling of the wafer in the semiconductor equipment, and It is possible to prevent the malfunction of the semiconductor equipment to be down by preventing the malfunction that occurs when processing in the semiconductor equipment.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4 내지 도 8은 본 발명에 의한 반도체 장비의 웨이퍼 카운터 및 그를 이용한 웨이퍼 카운팅 방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.4 to 8 are diagrams illustrating a wafer counter of a semiconductor device and a wafer counting method using the same according to the present invention.
도 4는 반도체 장비의 로딩부에서 카세트에 적재된 웨이퍼에 대하여 플랫 죤 정렬하는 것을 도시한 개략도이다.4 is a schematic diagram illustrating flat zone alignment of a wafer loaded in a cassette in a loading section of a semiconductor device.
도 4를 참조하면, 카세트(100)에 적재된 웨이퍼(102)의 플랫 죤(flat zone, 101)은 플랫 죤 정렬기(Flat zone aligner, 104)에 의해 아랫방향으로 향하도록 정렬된다. 이때, 플랫 죤 정렬기(104)는 플랫 죤 정렬기 실린더(106)에 의하여 윗방향으로 구동된다. 이때, 웨이퍼 카운터 실린더(110)에 의해 구동되는 웨이퍼 카운터(108)를 아래로 이동된 상태가 된다. 이렇게 플랫 죤 정렬을 웨이퍼 카운팅에 앞서 진행하는 이유는 플랫 죤이 웨이퍼 카운팅을 할 때 발생하는 에러(error)를 최소화하기 위함이다. 즉, 플랫 죤(101)이 웨이퍼 카운터(108)의 슬롯 구분판(미도시)에 들어가게 되면 웨이퍼 카운터(108)에 있는 광센서가 이를 감지 못하는 일이 발생하기 때문이다.Referring to FIG. 4, the flat zone 101 of the wafer 102 loaded on the cassette 100 is aligned to face downward by a flat zone aligner 104. At this time, the flat zone aligner 104 is driven upward by the flat zone aligner cylinder 106. At this time, the wafer counter 108 driven by the wafer counter cylinder 110 is moved downward. The reason for this flat zone alignment prior to wafer counting is to minimize the errors that occur when the flat zone performs wafer counting. That is, when the flat zone 101 enters the slot separator plate (not shown) of the wafer counter 108, the optical sensor in the wafer counter 108 may not detect this.
도 5를 참조하면, 플랫 죤 정렬이 완료된 상태에서 플랫 죤 정렬기(104)가 플랫 죤 정렬기 실린더(106)에 의해 아래도 내려가고, 웨이퍼 카운터(108)가 웨이퍼 카운터 실린더(110)에 의해 위로 구동되어 카세트(100)에 담긴 웨이퍼(102)의 오탑재 여부를 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)으로 검사하고, 웨이퍼(102)의 매수를 광센서를 통해 검사하게 된다. 이때, 본 발명에 의한 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)이 먼저 웨이퍼(102)와 접촉하여 웨이퍼의 오탑재 여부를 검사하고 웨이퍼 카운팅을 수행하게 된다.Referring to FIG. 5, in the state where the flat zone alignment is completed, the flat zone aligner 104 is lowered down by the flat zone aligner cylinder 106, and the wafer counter 108 is moved by the wafer counter cylinder 110. The wafer 102 is driven upward to check whether or not the wafer 102 contained in the cassette 100 is misloaded by the wafer misload detecting means 130, and the number of wafers 102 is inspected through an optical sensor. In this case, the wafer misload detection means 130 according to the present invention first contacts the wafer 102 to inspect whether the wafer is misloaded and performs a wafer counting.
도 6은 도 5에서 웨이퍼 카운터(108)에서 A'면에 대한 평면도이다.FIG. 6 is a plan view of the A ′ plane of the wafer counter 108 in FIG. 5.
도 6은 본 발명에 의한 웨이퍼 카운터(108)이다. 구성은 웨이퍼 카운터 본체(120)와, 상기 웨이퍼 카운터 본체(120)의 일단으로부터 복수개의 막대 형상으로 세워져 카세트의 단위 웨이퍼(도5의 102) 사이로 삽입되는 슬롯 구분판(Slot Separators, 122)과, 상기 슬롯 구분판(122)의 서로 마주보는 일면에 구성되어 웨이퍼의 존재 유부를 감지하는 센서(Sensors, 미도시)와, 상기 센서로부터 감지된 전기적인 신호가 전달되는 통로인 센서 케이블(Sensor cable, 124)과, 상기 슬롯 구분판(122)과 한 조(one set)를 이루어 작용하여 웨이퍼의 오탑재 여부를 감지하는 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)을 이루어진다. 여기서, 상기 웨이퍼 오탑재 탐지 수단은 상기 웨이퍼 카운터 본체(120) 및 슬롯 구분판(122)에 연결장치(128)를 이용하여 상부에 덮어씌우는 형상의 탈착식으로 구성할 수도 있고, 일체형으로 부착시켜 구성할 수도 있다. 탈착식으로 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)을 구성하는 것은 웨이퍼의 두께가 변화하더라도 융통성있게 적용할 수 있기 때문이다. 상기 웨이퍼 오탑재 감지 수단(130)의 연결장치는 스크루우(screw) 등과 같은 수단을 이용하여 구성할 수 있다.6 is a wafer counter 108 in accordance with the present invention. The arrangement is a slot separator (Slot Separators, 122) is inserted from between the wafer counter main body 120, one end of the wafer counter main body 120 in the form of a plurality of rods and inserted between the unit wafer (102 in Fig. 5) of the cassette, Sensors (not shown) configured on one surface facing each other of the slot divider 122 to detect presence of a wafer, and a sensor cable which is a passage through which an electrical signal sensed from the sensor is transmitted. 124 and a wafer misalignment detecting means 130 which detects the misalignment of the wafer by forming one set with the slot separator 122. Here, the wafer misload detection means may be configured to be detachably attached to the wafer counter body 120 and the slot separator plate 122 by using a connecting device 128, or to be integrally attached. You may. The configuration of the wafer misload detecting means 130 in a removable manner is possible because it can be flexibly applied even if the thickness of the wafer changes. The connection device of the wafer misload detecting means 130 may be configured using a screw or the like.
여기서, 상기 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)은 본 발명의 목적을 달성하는 가장 핵심적인 수단이 된다. 즉, 종래에 웨이퍼가 꽂히는 슬롯으로 사용되었던 웨이퍼 구분판(122)의 상부에서 웨이퍼 카운팅이 일어나기 전에 웨이퍼의 오탑재 여부를 먼저 검사하는 수단이 된다. 이것을 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)의 폭과 길이가 슬롯 구분판(122)보다 더 넓고 길기 때문에 본 발명에 의한 웨이퍼 카운터(108)의 슬롯(132)의 폭은 더 좁아지기 때문이다. 따라서, 한 개의 슬롯(132)에 두 매의 웨이퍼가 삽입되는 것을 미연에 방지할 수 있으며, 한 조(one set)를 이루는 두 개의 웨이퍼 카운터(108)에서 서로 대향된 슬롯에 정확히 적재되지 않고 비스듬히 적재된 웨이퍼를 감지할 수 있다. 즉, 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)의 길이가 더욱 길어졌기 때문에 비스듬히 적재된 웨이퍼는, 서로 마주보도록 구성된 슬롯(132)에서 한쪽 슬롯(132)에는 들어가고 다른 한쪽 슬롯(132)에는 삽입이 되지 않는다. 이때, 더블 카운팅 시스템(Double counting system)은 두 개의 웨이퍼 카운터(108)에서 감지된 웨이퍼 매수가 일치해야만 다음 동작을 진행하도록 되어 있다. 그러므로 웨이퍼 카운터는 작동을 중지하고 경보(Alarm)를 울려서 비스듬히 적재된 웨이퍼를 슬롯이 정확히 적재할 수 있도록 한다.Here, the wafer misload detection means 130 is the most essential means to achieve the object of the present invention. That is, before wafer counting occurs in the upper portion of the wafer separator 122, which has been conventionally used as a slot into which a wafer is inserted, it is a means of first checking whether a wafer is misloaded. This is because the width and length of the wafer misload detecting means 130 are wider and longer than the slot separator 122, so that the width of the slot 132 of the wafer counter 108 according to the present invention becomes narrower. Therefore, it is possible to prevent the insertion of two wafers into one slot 132, and to be inclined without being accurately loaded in the slots facing each other in two wafer counters 108 forming one set. The loaded wafer can be detected. That is, because the wafer misload detecting means 130 is longer, the wafers loaded at an angle enter the one slot 132 in the slot 132 configured to face each other and are not inserted into the other slot 132. . In this case, the double counting system is configured to proceed with the next operation only when the number of wafers detected by the two wafer counters 108 matches. The wafer counter therefore shuts down and sounds an alarm so that the slot can correctly load the wafer that is loaded at an angle.
도 7은 도 6에서 한 개의 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)과 슬롯 구분판(122)을 확대 도시한 사시도이다.FIG. 7 is an enlarged perspective view illustrating one wafer misload detecting unit 130 and the slot separator 122 in FIG. 6.
도 7을 참조하면, 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)이 슬롯 구분판(122) 위에 구성되어 있어서 웨이퍼 카운터(도5의 108)가 카세트의 웨이퍼들 사이로 삽입될 때, 먼저 카세트에 오탑재된 웨이퍼의 교정이 이루어진다. 그리고, 웨이퍼 오탑재에 대한 검사가 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)에 의해 이루어진 후에, 슬롯 구분판(122)에서 음각된 영역(134)에 구성된 센서(136)에 의해 단위 슬롯에 대한 웨이퍼 존재 유무, 즉 웨이퍼 카운팅이 수행된다. 이러한 센서는 발광부와 수광부가 일체형으로 구성된 광센서(Photo Sensor)를 이용하여 구성할 수 있으며, 광센서를 통해 감지된 결과는 단위 센서 케이블(138)을 통하여 센서 케이블(도6의 124)로 보내진다. 도면의 B면(side)은 도 6의 B면(side)과 일치한다.Referring to Fig. 7, the wafer misload detecting means 130 is configured on the slot divider 122 so that when the wafer counter 108 of Fig. 5 is inserted between the wafers of the cassette, the wafer misloaded in the cassette first. The correction is made. Then, after the inspection of the wafer misloading is performed by the wafer misloading detecting means 130, the presence or absence of wafer presence for the unit slot by the sensor 136 configured in the area 134 engraved in the slot divider 122 That is, wafer counting is performed. Such a sensor may be configured by using a photo sensor having a light emitting unit and a light receiving unit integrally, and the result detected by the light sensor is transferred to the sensor cable (124 of FIG. 6) through the unit sensor cable 138. Is sent. Side B of the figure coincides with side B of FIG. 6.
여기서, 상기 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)은 웨이퍼와 직접적으로 접촉되는 부분이다. 그러므로 웨이퍼에 충격을 주지 않는 재질을 사용하여 구성해야만 웨이퍼의 긁힘(Scratch), 작은 부스러짐(fine broken)과 같은 결함을 억제할 수 있다. 대표적인 재질로 폴리 에테르 에테르 케톤(Poly Ether Ether Ketone), 폴리 비닐리덴 플로라이드(Poly VinyliDene Fluoride) 및 폴리 테트라 플로오로 에틸렌(Poly Tetra Fluoro Ethylene) 중에서 하나를 이용하여 구성할 수 있다.Here, the wafer misload detection means 130 is a portion in direct contact with the wafer. Therefore, it is necessary to use a material that does not impact the wafer to prevent defects such as scratching and fine broken of the wafer. Representative materials may be configured using one of poly ether ether ketone, poly vinylidene fluoride, and poly tetra fluoro ethylene.
도 8은 한 조를 이루어 작동하는 두 개의 웨이퍼 카운터에 웨이퍼가 적절히 슬롯에 삽입된 모양을 나타낸 도 5의 부분 밑면도이다. 웨이퍼 카운터에서 슬롯의 폭이 본 발명에 의한 웨이퍼 오탑재 탐지 수단에 의해 줄어든다. 여기서, W1은 슬롯 구분판(122)의 폭을 나타내고, W2는 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)의 폭을 나타낸다. 따라서, W2의 폭을 조절하여 웨이퍼 한 매만이 한 개의 슬롯에 삽입되도록 조정한다. 그러므로 종래에 두 매가 동시에 한 개의 슬롯에 삽입되어 발생하는 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 슬롯을 형성하는 길이가 슬롯 구분판(122)의 길이인 L1에서 웨이퍼 오탑재 탐지 수단(130)의 길이인 L2로 변경된다. 이러한 변경은 비스듬히 카세트에 적재된 웨이퍼를 감지하기에 적절한 구조이다. 따라서, L2의 길이를 조절하여 비스듬히 적재된 웨이퍼가 한 조를 이루는 두 개의 웨이퍼 카운터에서 한쪽 슬롯에만 삽입되고 다른 한쪽 슬롯에는 삽입이 되지 않도록 한다. 그런 상태에서 더블 카운팅 시스템으로 이를 감지하여 교정할 수 있다.FIG. 8 is a partial bottom view of FIG. 5 showing a wafer properly inserted into a slot in two wafer counters operating in pairs; FIG. The width of the slot in the wafer counter is reduced by the wafer misload detection means according to the present invention. Here, W1 represents the width of the slot divider 122, W2 represents the width of the wafer misload detection means 130. Therefore, the width of W2 is adjusted so that only one wafer is inserted into one slot. Therefore, it is possible to solve the problem caused by inserting two sheets into one slot at the same time. In addition, the length of the slot is changed from L1 which is the length of the slot separator 122 to L2 which is the length of the wafer misload detecting means 130. This change is a suitable structure for detecting wafers loaded obliquely in the cassette. Therefore, the length of the L2 is adjusted so that the obliquely loaded wafers are inserted only in one slot and not inserted into the other slot in the two wafer counters in a group. In such a situation, a double counting system can detect and correct it.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications can be made by those skilled in the art within the technical spirit to which the present invention belongs.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 첫째, 웨이퍼 카운팅을 하기 전에 플랫 죤 정렬을 먼저 수행하여 웨이퍼 카운터에서 야기될 수 있는 광센서의 오동작을 방지하고, 둘째, 웨이퍼 카운팅을 수행하기 직전에 오탑재된 웨이퍼를 먼저 검사하여 교정함으로써 웨이퍼가 장비 내에 떨어져 발생하는 오염, 수율 저하, 장비다운 등의 문제점을 억제할 수 있다.Therefore, according to the present invention described above, first, the flat zone alignment is performed before the wafer counting to prevent malfunction of the optical sensor which may be caused in the wafer counter, and second, the misloading is performed immediately before the wafer counting. By inspecting and correcting the wafer first, problems such as contamination, yield reduction, and equipment down caused by the wafer falling off the equipment can be suppressed.
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