KR19990057571A - Flip chip package mounting structure and manufacturing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 플립 칩 패키지 실장구조 및 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 스틱키포일에 열방출을 촉진하기 위한 히트 싱크를 접합한 후 히트 싱크의 상면에 열전도성 및 절연성을 갖는 접착제를 도포하여 플립 칩을 부착하고, 상기 플립 치 및 히트 싱크가 복수개의 공간부를 갖도록 1차 절단하며, 상기 복수개의 공간부에 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 에폭시를 충진하고, 상기 에폭시가 충진된 부위가 공간부를 갖도록 2차 절단을 하여 개개 유니트의 플립 칩 패키지를 형성하며, 상기 플립 칩 패키지를 각각의 유니트별로 분리하는 공정을 진행하게 된다.The present invention relates to a flip chip package mounting structure and a manufacturing method, the present invention is bonded to the stick key foil to promote heat dissipation and then flipped by applying an adhesive having thermal conductivity and insulation on the top surface of the heat sink A chip is attached, the flip-chip and the heat sink are first cut to have a plurality of spaces, the plurality of spaces are filled with epoxy to protect against external impact, and the epoxy-filled portion has a space Secondary cutting is performed to form flip chip packages of individual units, and a process of separating the flip chip packages for each unit is performed.
따라서, 플립 칩에 각각 부착되는 히트 싱크 및 에폭시에 의해 패키지의 열방출 특성을 효율적으로 향상시킬 수 있는 한편, 외부의 물리적인 충격에도 강한 플립 칩 패키지를 제작할 수 있고, 플립 칩 패키지가 대기중에 노출되지 않도록 하므로써 오염되는 것을 사전에 방지할 수 있게 된다.Therefore, the heat dissipation characteristics of the package can be efficiently improved by heat sinks and epoxy attached to the flip chips, and a flip chip package resistant to external physical impact can be manufactured, and the flip chip package is exposed to the air. By preventing the contamination, it is possible to prevent contamination in advance.
Description
본 발명은 플립 칩 패키지 실장구조 및 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플립 칩 패키지의 열방출 특성을 향상시킬 수 있으며, 외부의 물리적인 충격에도 강한 플립 칩 패키지를 제작할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a flip chip package mounting structure and manufacturing method, and more particularly, to improve the heat dissipation characteristics of the flip chip package, and to be able to manufacture a flip chip package resistant to external physical impact.
일반적으로, 종래의 플립 칩 패키지는 도 1에 나타낸 바와 같이, 플립 칩(1)의 상단면에 복수개의 패드(5)가 형성되고, 각각의 패드(5)에는 솔더 볼(6)이 부착된 상태로 제작되고, 실장시에는 도 1과 같은 상태에서 도 2에 나타낸 바와 같이 플립 칩 패키지를 뒤집어서 인쇄 회로기판(7)의 상면에 솔더 볼(6)이 위치되도록 안착시켜 리플로우 공정을 통해 고정시킨 후, 상기 인쇄 회로기판(7)의 상면과 플립 칩 패키지의 사이에는 에폭시 몰딩 콤파운드(8)를 충진시켜서 상기 플립 칩 패키지를 견고한 상태로 고정시키게 된다.In general, in the conventional flip chip package, as illustrated in FIG. 1, a plurality of pads 5 are formed on the top surface of the flip chip 1, and each pad 5 has solder balls 6 attached thereto. In the state of mounting, the flip chip package is flipped as shown in FIG. 2 in the same state as in FIG. 1, and the solder ball 6 is seated on the upper surface of the printed circuit board 7 to be fixed through a reflow process. After that, the epoxy molding compound 8 is filled between the upper surface of the printed circuit board 7 and the flip chip package to fix the flip chip package in a solid state.
그러나, 이와 같은 종래의 플립 칩 패키지는 외부에 노출된 상태로 실장되므로 인해 외부에서 물리적인 충격이 가해질 경우 파손이나 손상되기 쉽고, 대기중에 노출됨에 따른 오염이 발생되기 쉬우며, 또한 플립 칩(1)이 패키지내부에 위치하게 되므로 인해 열방출 특성이 떨어지게 되는 등의 많은 문제점이 있었다.However, since such a conventional flip chip package is mounted in an externally exposed state, it is easy to be damaged or damaged when a physical shock is applied from the outside, and contamination due to exposure to the air is likely to occur, and the flip chip 1 ) Has a number of problems, such as the heat dissipation characteristics are reduced because it is located inside the package.
따라서, 본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 플립 칩 패키지의 열방출 특성을 향상시킬 수 있으며, 외부의 물리적인 충격에도 강한 플립 칩 패키지를 제작할 수 있을 뿐만 아니라 플립 칩 패키지가 대기중에 노출되지 않도록 하여 오염되는 것을 방지할 수 있는 플립 칩 패키지 실장구조 및 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned problems, it is possible to improve the heat dissipation characteristics of the flip chip package, and to produce a flip chip package resistant to external physical impact as well as the flip chip package in the air It is an object of the present invention to provide a flip chip package mounting structure and a manufacturing method which can prevent contamination by preventing exposure.
도 1은 종래의 플립 칩 패키지를 나타낸 종단면도1 is a longitudinal cross-sectional view showing a conventional flip chip package.
도 2는 도 1의 플립 칩 패키지가 실장된 상태를 나타낸 종단면도FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view illustrating a state in which the flip chip package of FIG. 1 is mounted. FIG.
도 3은 본 발명에 따른 플립 칩 패키지가 실장된 상태를 나타낸 종단면도3 is a longitudinal sectional view showing a state in which a flip chip package according to the present invention is mounted;
도 4a 내지 도 4e는 본 발명에 따른 플립 칩 패키지를 제조 공정을 순차적으로 나타낸 종단면도4A through 4E are longitudinal cross-sectional views sequentially illustrating a process of manufacturing a flip chip package according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 플립 칩2 : 히트 싱크1: flip chip 2: heat sink
3 : 접착제4 : 에폭시3: adhesive 4: epoxy
9 : 스틱키 포일S1, S2 : 공간부9: sticky foil S1, S2: space part
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 플립 칩에 형성된 각각의 패드에 솔더볼이 부착된 플립 칩 패키지를 뒤집어서 인쇄 회로기판의 상면에 솔더볼이 위치되도록 안착시켜 리플로우 공정을 통해 고정시킨 후, 상기 인쇄 회로기판의 상면과 플립 칩 패키지의 사이에 에폭시 몰딩 콤파운드를 충진시키도록 된 플립 칩 패키지 실장구조에 있어서, 상기 플립 칩의 상면에는 열방출을 촉진하기 위한 히트 싱크가 부착되고, 상기 플립 칩의 측면에는 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 에폭시가 접착된 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지 실장구조가 제공되므로써 달성된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, by flipping the flip chip package attached to the solder ball on each pad formed on the flip chip and seated so that the solder ball is located on the upper surface of the printed circuit board fixed by the reflow process In the flip chip package mounting structure to fill the epoxy molding compound between the top surface of the printed circuit board and the flip chip package, a heat sink for promoting heat dissipation is attached to the top surface of the flip chip, This is achieved by providing a flip chip package mounting structure characterized in that an epoxy is bonded to the side of the flip chip to protect it from external impact.
여기서, 상기 히트 싱크가 접착제에 의해 플립 칩의 상면에 부착되고, 상기 접착제가 열전도성 및 절연성이 구비된 재질로 된 것을 그 특징으로 한다.Here, the heat sink is attached to the upper surface of the flip chip by an adhesive, characterized in that the adhesive is made of a material provided with thermal conductivity and insulation.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태에 따르면, 스틱키 포일에 열방출을 촉진하기 위한 히트 싱크를 접합한 후 히트 싱크의 상면에 열전도성 및 절연성을 갖는 접착제를 도포하여 플립 칩을 부착하는 공정과, 상기 플립 칩 및 히트 싱크가 복수개의 공간부를 갖도록 1차 절단하는 공정과, 상기 복수개의 공간부에 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 에폭시를 충진하는 공정과, 상기 에폭시가 충진된 부위가 공간부를 갖도록 2차 절단을 하여 개개 유니트의 플립 칩 패키지를 형성하는 공정과, 상기 플립 칩 패키지를 각각의 유니트별로 분리하는 공정을 진행하도록 된 것을 특징으로 하는 플립 칩 패키지 제조방법이 제공되므로써 달성된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, by bonding a heat sink for promoting heat release to the stick key foil and then applying an adhesive having thermal conductivity and insulation on the top surface of the heat sink flip chip A process of attaching a metal, a process of firstly cutting the flip chip and the heat sink to have a plurality of spaces, a process of filling an epoxy for protecting the plurality of spaces from external shocks, and the epoxy filled By providing a method of manufacturing a flip chip package characterized in that the secondary cutting so that the part has a space portion to form a flip chip package of each unit, and the step of separating the flip chip package for each unit is provided. Is achieved.
따라서, 본 발명에 의하면, 플립 칩에 각각 부착되는 히트 싱크 및 에폭시에 의해 패키지의 열방출 특성을 효율적으로 향상시킬 수 있는 한편, 외부의 물리적인 충격에도 강한 플립 칩 패키지를 제작할 수 있고, 플립 칩 패키지가 대기중에 노출되지 않도록 하므로써 오염되는 것을 사전에 방지할 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, the heat dissipation characteristics of the package can be efficiently improved by heat sinks and epoxy attached to the flip chips, and a flip chip package resistant to external physical impact can be manufactured. By preventing the package from being exposed to the atmosphere, contamination can be prevented in advance.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention for achieving the above object will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 플립 칩 패키지가 실장된 상태를 나타낸 종단면도이고, 도 4a 내지 4e는 본 발명에 따른 플립 칩 패키지를 제조 공정을 순차적으로 나타낸 종단면도로서, 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 본 발명을 설명한다.3 is a longitudinal cross-sectional view showing a state in which a flip chip package according to the present invention is mounted, and FIGS. 4A to 4E are longitudinal cross-sectional views sequentially illustrating a manufacturing process of a flip chip package according to the present invention. The same reference numerals denote the present invention.
본 발명에 따른 플립 칩 패키지 실장구조는 플립 칩(1)의 상면에 열방출을 촉진하기 위한 히트 싱크(Heat Sink)(2)가 열전도성 및 절연성을 갖는 접착제(3)에 의해 부착되고, 상기 플립 칩(1)의 측면에는 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 에폭시(4)가 접착되며, 상기 플립 칩(1)에 형성된 각각의 패드(5)에는 솔더 볼(6)이 부착된 패키지 상태에서 인쇄 회로기판(7)의 상면에 솔더 볼(6)이 위치되도록 안착시켜 리플로우 공정을 통해 고정시킨 후, 상기 인쇄 회로기판(7)의 상면과 플립 칩 패키지의 사이에 에폭시 몰딩 콤파운드(8)를 충진시켜 상기 인쇄 회로기판(7)상에 플립 칩 패키지를 실장시키도록 구성된다.In the flip chip package mounting structure according to the present invention, a heat sink (2) for promoting heat dissipation is attached to the upper surface of the flip chip (1) by an adhesive (3) having thermal conductivity and insulation. Epoxy 4 is adhered to the side of the flip chip 1 to protect it from external impact, and each pad 5 formed on the flip chip 1 is printed in a package state in which a solder ball 6 is attached. After seating the solder ball 6 on the upper surface of the circuit board 7 and fixing it through a reflow process, an epoxy molding compound 8 is disposed between the upper surface of the printed circuit board 7 and the flip chip package. It is configured to fill and mount a flip chip package on the printed circuit board (7).
한편, 상기와 같은 플립 칩 패키지를 제조하기 위한 공정을 도 4a 내지 도 4e를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, the process for manufacturing the flip chip package as described above will be described with reference to FIGS. 4A to 4E.
먼저, 도 4a 와 같이 스틱키 포일(Sticky Foil)(9)에 열방출을 촉진하기 위한 히트 싱크(2)를 접합시킨 후, 히트 싱크(2)의 상면에 열전도성 및 절연성을 갖는 접착제(3)를 도포하여 플립 칩(1)을 부착시킨 다음, 도 4b와 같이 다이싱 블레이드(Dicing Blade)(도시는 생략함)를 사용하여 상기 플립 칩(1) 및 히트싱크(2)가 복수개의 공간부(S1)를 갖도록 1차 절단시킨 후, 도 4c와 같이 상기 복수개의 공간부(S1)에 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 에폭시(4)를 충진시킨다.First, as shown in FIG. 4A, a heat sink 2 for promoting heat dissipation is bonded to a sticky foil 9, and then an adhesive 3 having thermal conductivity and insulation on an upper surface of the heat sink 2 is formed. ) To attach the flip chip 1, and then the flip chip 1 and the heat sink 2 are formed in a plurality of spaces using a dicing blade (not shown) as shown in FIG. 4B. After primary cutting to have the portion S1, the plurality of spaces S1 are filled with an epoxy 4 for protection from external impact as shown in FIG. 4C.
그 다음, 도 4d와 같이 상기 에폭시(4)가 충진된 부위가 공간부(S2)를 갖도록 2차 절단을 하여 개개 유니트의 플립 칩 패키지를 형성시킨 후, 도 4e와 같이 각각의 유니트별로 플립 칩 패키지를 분리시키므로써 제조 공정을 완료할 수 있게 된다.Next, as shown in FIG. 4D, the secondary chip is cut so that the portion filled with the epoxy 4 has the space S2 to form a flip chip package of individual units, and then flip chips for each unit as shown in FIG. 4E. By separating the package, the manufacturing process can be completed.
이상에서와 같이, 본 발명은 플립 칩에 각각 부착되는 히트 싱크 및 에폭시에 의해 패키지의 열방출 특성을 효율적으로 향상시킬 수 있는 한편, 외부의 물리적인 충격에도 강한 플립 칩 패키지를 제작할 수 있고, 플립 칩 패키지가 대기중에 노출되지 않도록 하므로써 오염되는 것을 사전에 방지할 수 있는 등의 많은 장점이 구비된 매우 유용한 발명이다.As described above, the present invention can efficiently improve the heat dissipation characteristics of the package by the heat sink and epoxy attached to the flip chip, and can also produce a flip chip package that is also resistant to external physical impact, and flips. It is a very useful invention with many advantages, such as preventing the chip package from being exposed to the air, thereby preventing contamination in advance.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서의 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been shown and described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention is not limited to the above-described claims, and the present invention is not limited to the scope of the present invention. Anyone with knowledge of the system will be able to implement various changes.
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Cited By (3)
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| KR20020091327A (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-06 | 삼성전자 주식회사 | Wafer level package having a package body at its side surface and method for manufacturing the same |
| CN117393517A (en) * | 2023-12-08 | 2024-01-12 | 成都智多晶科技有限公司 | Wire bonding type packaging structure and substrate capable of effectively enhancing heat dissipation efficiency |
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1997
- 1997-12-30 KR KR1019970077634A patent/KR19990057571A/en not_active Application Discontinuation
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