KR19990041972U - Lower case coupling device of the irreversible element - Google Patents
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- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 title claims abstract description 22
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title claims abstract description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 8
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 15
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
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-
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Abstract
본 고안은 비가역소자(ISOLATOR)의 하부에 설치되어 내부단자를 보호하는 하부케이스의 결합장치에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 비가역 소자(10)의 내부단자(5)가 설치되는 하부 케이스(6)상에 솔더 가스(G)의 배출을 위한 가스 배출홀(7)을 적어도 한 개 이상 형성토록 되는 구성으로 이루어진 것을 요지로 한다.The present invention relates to a coupling device of the lower case is installed in the lower portion of the irreversible element (ISOLATOR) to protect the inner terminal, the technical configuration, the lower case 6 is installed the inner terminal (5) of the irreversible element (10) At least one gas discharge hole 7 for discharging the solder gas G is formed in the above.
이에따라서, 하부 케이스와 그 내측으로 설치되는 내부단자의 솔더링에 의한 조립시, 솔더 가스가 하부 케이스의 가스 배출홀을 통하여 원활하게 배출되도록 하는 것이다.Accordingly, when assembling by soldering the lower case and the inner terminal installed therein, the solder gas is smoothly discharged through the gas discharge hole of the lower case.
Description
본 고안은 마이크로파 재료에 사용되는 비가역소자(ISOLATOR)의 하부에 설치되어 내부단자를 보호하는 하부케이스의 결합장치에 관한 것으로 이는 특히, 비가역 소자의 내부단자가 설치되는 하부 케이스상에 솔더 가스의 배출을 위한 가스 배출홀을 적어도 한 개 형성토록 함으로 인하여, 하부 케이스와 그 내측으로 설치되는 내부단자의 조립시, 솔더 가스의 배출이 원활하게 이루어지도록 하며, 이에따라 솔더링 특성을 개선하여 내부단자와의 접촉저항을 감소시키며, 납땜성을 향상시킬수 있도록 한 비가역 소자의 하부케이스 결합장치에 관한 것이다.The present invention relates to a coupling device of the lower case is installed in the lower part of the irreversible element (ISOLATOR) used for microwave materials to protect the internal terminal, in particular, the discharge of solder gas on the lower case in which the inner terminal of the irreversible element is installed By forming at least one gas discharge hole for the assembly, when assembling the lower case and the inner terminal installed into the inside, the discharge of the solder gas is made smoothly, accordingly to improve the soldering characteristics to contact with the inner terminal The present invention relates to a lower case coupling device for an irreversible device that reduces resistance and improves solderability.
일반적으로 알려져있는 종래의 비가역소자는 무선기기의 파워앰프 모듈과 안테나 스위치간에 삽입되어 안테나 스위치에서 반사되는 신호원을 흡수시켜 파워앰프 모듈을 보호하는데 사용된다.Conventional known irreversible elements are inserted between a power amplifier module and an antenna switch of a wireless device to absorb a signal source reflected from the antenna switch to protect the power amplifier module.
또한, 상기 비가역소자는 전자기적 관계로 조합되어 있으며, 고주파 영역에서의 삽입손실이 적으면서도 역방향 손실이 높은 것이 요구되는 것으로, 이와같은 종래의 비가역소자의 구성에 있어서는 도 1에 도시한 바와같이, 상부 케이스(1)의 내부에 정자계를 발생하는 강자성체(2)가 설치되고, 그 하측에는 마이크로 디바이스의 역할을 수행하는 연자성체(4)가 위치되고, 상기 연자성체(4)하측에는 입력단자의 신호를 출력단자에 전달하고 출력단자의 반송신호를 접지단자로 싱크시키는 내부단자(5) 및 상기 내부단자의 입력/출력단자가 형성되는 하부 케이스(6)로 구성된다.In addition, the irreversible elements are combined in an electromagnetic relationship, and the insertion loss in the high frequency region is high and the reverse loss is required. As shown in FIG. 1 in the structure of the conventional irreversible element, A ferromagnetic material 2 generating a static magnetic field is installed inside the upper case 1, and a soft magnetic material 4 serving as a micro device is positioned under the upper case 1, and an input terminal is provided under the soft magnetic material 4. It is composed of an inner terminal (5) for transmitting the signal to the output terminal and the output signal of the output terminal to sink the ground terminal and the lower case (6) formed the input / output terminal of the internal terminal.
상기와같은 비가역소자의 내부단자(5)가 설치되는 하부 케이스(6)는, 도 2에 도시한 바와같이, 내부단자(5)가 솔더링되는 하부 케이스(6) 저면이 평판상의 평면으로 형성되어, 내부단자(5)의 솔더링시 발생되는 솔더 가스(Solder gas)가 외부로 배출되지 못하고 남아있게 되며, 이에따라 내부단자(5)가 평행한 상태의 솔더링이 어렵게 되어 조립 안정성에 악영향을 미치게 됨은 물론, 특히 솔더링시의 납땜이 측면으로 유출되어 솔더링 부위가 매끄럽지 못하게 되며, 제품의 불량을 유발하게 되는등 많은 문제점이 있는 것이다.As shown in FIG. 2, the bottom surface of the lower case 6 in which the inner terminal 5 of the non-reciprocal element is installed is formed in a flat plate shape at the bottom of the lower case 6 to which the inner terminal 5 is soldered. Solder gas generated during the soldering of the inner terminal 5 is not discharged to the outside, and thus, the soldering of the inner terminal 5 in a parallel state becomes difficult, thereby adversely affecting assembly stability. In particular, when soldering, the solder flows out to the side, so that the soldering part is not smooth, and there are many problems such as causing a defect of the product.
본 고안은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 하부 케이스와 그 내측으로 설치되는 내부단자의 솔더링에 의한 조립시, 솔더 가스가 하부 케이스의 가스 배출홀을 통하여 원활하게 배출되도록 하며, 이에따라 솔더링 특성을 개선하여 원활한 솔더링 작업이 이루어지데 되고, 내부단자와의 접합 손실을 감소시키며, 납땜성을 향상시켜 제품의 불량을 방지할수 있는 비가역 소자의 하부케이스 결합장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made in order to improve the various problems as described above, the purpose of the assembly, the solder gas during assembly by the soldering of the lower case and the inner terminal installed therein, through the gas discharge hole of the lower case The lower case joining device of the irreversible device that can be discharged smoothly and accordingly improves the soldering characteristics to achieve a smooth soldering operation, reduces the bonding loss with the internal terminal, and improve the solderability to prevent product defects. To provide.
도 1은 일반적인 비가역소자의 하측에 설치되는 하부 케이스의 설치상태 개 략 분해 사시도.1 is a schematic exploded perspective view of an installation state of a lower case installed below the general irreversible device.
도 2는 종래의 비가역소자의 하측에 설치되는 하부 케이스의 평면 구조도.Figure 2 is a plan view of the lower case installed below the conventional irreversible device.
도 3은 본 고안에 따른 비가역소자의 하측에 설치되는 하부 케이스와 내부단 자의 설치구조를 도시한 개략 사시도.Figure 3 is a schematic perspective view showing the installation structure of the lower case and the inner terminal is installed on the lower side of the irreversible device according to the present invention.
도 4는 본 고안인 비가역소자 하측에 설치되는 하부 케이스의 평면 구조도.Figure 4 is a plan view of the lower case installed on the lower side of the present invention the irreversible device.
도 5는 본 고안인 비가역소자의 내부단자와 하부 케이스의 결합상태 정단면 구조도.Figure 5 is a front cross-sectional structure of the coupling state of the inner terminal and the lower case of the present invention the irreversible device.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1...상부 케이스 2...강자성체1 ... upper case 2 ... ferromagnetic material
4...연자성체 5...내부단자4 ... Magnetic magnetic body 5 ... Inner terminal
6...하부 케이스 7...가스 배출홀6.Lower case 7 ... Gas exhaust hole
10...비가역 소자 G...솔더 가스10 ... invertible element G ... solder gas
S...솔더링부S ... soldering part
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 고안은, 비가역 소자의 내부단자가 설치되는 하부 케이스상에 솔더 가스의 배출을 위한 가스 배출홀을 적어도 한 개 형성토록 하는 구성으로 이루어진 비가역 소자의 하부케이스 결합장치를 마련함에 의한다.The present invention as a technical configuration for achieving the above object, the lower case of the irreversible device consisting of a configuration for forming at least one gas discharge hole for the discharge of the solder gas on the lower case where the inner terminal of the irreversible device is installed By providing a coupling device.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 고안에 따른 비가역소자의 하측에 설치되는 하부 케이스와 내부단자의 설치구조를 도시한 개략 사시도이고, 도 4는 본 고안인 비가역소자 하측에 설치되는 하부 케이스의 평면 구조도로서, 도 1과 연계하여 설명하면, 상부 케이스(1)의 내부에 정자계를 발생하는 강자성체(2)가 설치되고, 그 하측에는 마이크로 디바이스의 역할을 수행하는 연자성체(4)가 위치되고, 상기 연자성체(4)하측에는 입력단자의 신호를 출력단자에 전달하고 출력단자의 반송신호를 접지단자로 싱크시키는 내부단자(5) 및 상기 내부단자의 입력/출력단자가 형성되는 하부 케이스(6)로 가 설치된다.Figure 3 is a schematic perspective view showing the installation structure of the lower case and the inner terminal is installed on the lower side of the non-reciprocal element according to the present invention, Figure 4 is a plan view of the lower case is installed on the lower side of the non-reversible element of the present invention, Figure 1 In connection with the above, a ferromagnetic material 2 for generating a static magnetic field is installed inside the upper case 1, and a soft magnetic material 4 serving as a micro device is located below the soft magnetic material ( 4) The lower side is provided with an inner terminal 5 for transmitting a signal of an input terminal to an output terminal and sinking a return signal of the output terminal to a ground terminal and a lower case 6 in which an input / output terminal of the inner terminal is formed. .
또한, 상기 비가역 소자(10)의 내부단자(5)가 설치되는 하부 케이스(6)상에 솔더 가스(G)의 배출을 위한 가스 배출홀(7)을 적어도 한 개 이상 형성토록 되는 구성으로 이루어진다.In addition, at least one gas discharge hole 7 for discharging the solder gas G is formed on the lower case 6 in which the internal terminal 5 of the irreversible element 10 is installed. .
이와같은 구성으로 이루어진 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention made of such a configuration as follows.
도3 내지 도 4에 도시한 바와같이, 상부 케이스(1)의 내부에 정자계를 발생하는 강자성체(2)가 설치되어, 이로부터 발생되는 정자계가 그 하측에는 마이크로 디바이스의 역할을 수행하는 연자성체(4)에 전달되며, 상기 연자성체(4)하측에는 내부단자(5)가 위치되어 상기 내부단자(5)와 일체로 120도로 교차되어 연설되는 굴곡단자(22)를 통해 입력단자의 신호를 출력단자에 전달하고 출력단자의 반송신호를 접지단자로 싱크시키게 되는 것이다.3 to 4, a ferromagnetic material 2 generating a static magnetic field is installed inside the upper case 1, and the soft magnetic material generated therefrom acts as a micro device. (4), the soft magnetic material 4, the lower side of the inner terminal (5) is located and the signal of the input terminal through the bent terminal (22) which is spoken by crossing 120 degrees integrally with the inner terminal (5) It is transmitted to the output terminal and the return signal of the output terminal is synchronized to the ground terminal.
이때, 상기 내부단자(5)는 도 4에 도시한 바와같이, 비가역 소자(10)의 내부단자(5)가 설치되는 평판상의 하부 케이스(6)에 다수의 솔더가스(G)의 배출을 위한 가스 배출홀(7)을 천설한 상태에서, 상기 하부 케이스(6)에 솔더링부(S)를 형성하여 내부단자(5)를 솔더링토록 한다.At this time, the inner terminal 5 is for discharging a plurality of solder gas (G) in the lower case 6 of the flat plate on which the inner terminal 5 of the irreversible element 10 is installed, as shown in FIG. In the state where the gas discharge hole 7 is installed, a soldering part S is formed in the lower case 6 to solder the internal terminal 5.
이에따라서, 하부 케이스(6) 내에서 내부단자(5)의 솔더링 작업시 발생되는 솔더가스(G)는 가스 배출홀(7)을 통해 하부로 용이하게 배출되고, 내부단자(5)는 평행상태가 유지되면서 결합되며, 이때 일부의 땜납은 상기 가스 배출홀(7)로 유입되어 하부 케이스(7)의 측면으로 땜납이 유출되는 것을 방지하게 되어 조립성을 향상시킬수 있게 되는 것이다.Accordingly, the solder gas G generated during the soldering operation of the inner terminal 5 in the lower case 6 is easily discharged downward through the gas discharge hole 7, and the inner terminal 5 is in a parallel state. Is coupled while maintaining, at this time, some of the solder is introduced into the gas discharge hole (7) to prevent the solder from flowing out to the side of the lower case (7) to improve the assembly.
이상과 같이 본 고안에 따른 비가역소자의 하부케이스 결합장치에 의하면, 하부 케이스와 그 내측으로 설치되는 내부단자의 솔더링에 의한 조립시, 솔더 가스가 하부 케이스의 가스 배출홀을 통하여 원활하게 배출되도록 하며, 이에따라 솔더링 특성을 개선하여 원활한 솔더링 작업이 이루어지게 되고, 내부단자와의 접합 손실을 감소시키며, 납땜성을 향상시켜 제품의 불량을 방지할수 있는 우수한 효과가 있다.According to the lower case coupling device of the irreversible device according to the present invention as described above, when assembling by the soldering of the lower case and the inner terminal installed inward, the solder gas is smoothly discharged through the gas discharge hole of the lower case According to this, the soldering characteristics are improved, so that the smooth soldering operation is performed, the loss of the bonding with the internal terminal is reduced, and the solderability is improved to prevent the defect of the product.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980009052U KR19990041972U (en) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Lower case coupling device of the irreversible element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980009052U KR19990041972U (en) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Lower case coupling device of the irreversible element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990041972U true KR19990041972U (en) | 1999-12-27 |
Family
ID=69505224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980009052U KR19990041972U (en) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Lower case coupling device of the irreversible element |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR19990041972U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100891560B1 (en) * | 2007-10-05 | 2009-04-06 | 주식회사동진티아이 | Adaptor having isolator |
-
1998
- 1998-05-29 KR KR2019980009052U patent/KR19990041972U/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100891560B1 (en) * | 2007-10-05 | 2009-04-06 | 주식회사동진티아이 | Adaptor having isolator |
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