KR19990040993U - Solder Ball Placement Units for Micro-Ball Grid Array Packages - Google Patents
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본 고안은 볼 그리드 어레이 패키지(BGA)에서 서브스트레이트의 하면에 다수의 솔더 볼을 부착하기 위하여 솔더 볼을 공급, 위치시키는 솔더 볼 플레이싱 장치에 관한 것으로, 특히 마이크로-볼 그리드 어레이 패키지(μ-BGA)와 같이 솔더 볼의 크기가 작은 경우에도 일정한 크기의 솔더 볼을 서브스트레이트의 플럭스위에 정확히 위치시킬 수 있는 마이크로-볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 볼 플레이싱 장치를 제공한다. 이러한 본 고안은 플럭스가 도포된 서브스트레이트를 지지하는 것으로써 상,하 방향으로 이동하고 완전 상승시 일정 각도로 경사져 작업 상태를 유지하는 서브스트레이트 지지대; 상기 서브스트레이트 지지대의 상부에 이 지지대가 완전 상승시 이루는 경사각도와 동일한 각으로 경사지게 설치되며, 다수의 솔더 볼 통과홀이 격자구조로 형성된 볼 플레이싱 플레이트; 상기 볼 플레이싱 플레이트의 상부에 그 길이 방향을 따라 이동 가능하게 설치되고, 다수의 솔더 볼을 수납할 수 있는 공간부를 갖춘 볼 로딩 박스; 상기 볼 로딩 박스에 일체로 설치되며, 그 단부가 볼 로딩 박스의 하부측에서 상측을 향하도록 경사지게 형성되어 질소를 공급하면서 솔더 볼의 낙하를 선택적으로 차단함과 아울러 엑스트라 볼을 제거하는 질소 공급구; 및 상기 질소 공급구를 통한 질소의 공급 또는 그 양을 조절하는 질소량 컨트롤러를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a solder ball placing device for supplying and placing solder balls in order to attach a plurality of solder balls to a lower surface of a substrate in a ball grid array package (BGA), in particular a micro-ball grid array package (μ-). BGA (solar ballast) provides solder ball placement devices for micro-ball grid array packages that allow solder balls of a certain size to be accurately positioned on the flux of the substrate, even with small solder balls. The present invention is to support the substrate to which the flux is applied, the substrate support for moving in the up and down direction and inclined at a predetermined angle when fully raised to maintain the working state; A ball placement plate disposed on the upper portion of the substrate support to be inclined at an angle equal to the inclination angle formed when the support is fully raised and having a plurality of solder ball through holes formed in a lattice structure; A ball loading box installed on an upper portion of the ball placing plate so as to be movable along the length direction and having a space for accommodating a plurality of solder balls; Nitrogen supply port is integrally installed in the ball loading box, the end of which is inclined upward from the lower side of the ball loading box to selectively block the falling of the solder ball while supplying nitrogen, and removes the extra ball. ; And a nitrogen amount controller for controlling the supply or the amount of nitrogen through the nitrogen supply port.
Description
본 고안은 볼 그리드 어레이 패키지(BGA)에서 서브스트레이트의 하면에 다수의 솔더 볼을 부착하기 위하여 솔더 볼을 공급, 위치시키는 솔더 볼 플레이싱 장치에 관한 것으로, 특히 마이크로-볼 그리드 어레이 패키지(μ-BGA)와 같이 솔더 볼의 크기가 작은 경우에도 일정한 크기의 솔더 볼을 서브스트레이트의 플럭스위에 정확히 위치시킬 수 있는 마이크로-볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 볼 플레이싱 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a solder ball placing device for supplying and placing solder balls in order to attach a plurality of solder balls to a lower surface of a substrate in a ball grid array package (BGA), in particular a micro-ball grid array package (μ-). The solder ball placement device for micro-ball grid array packages can be used to place solder balls of a certain size accurately on the flux of the substrate even when the solder balls are small in size.
볼 그리드 어레이 패키지(Ball Grid Array Package)는 주지된 바와 같이, 소정의 회로 패턴을 갖는 서브스트레이트에 칩을 탑재하고, 이 칩과 서브스트레이트의 회로 패턴을 전기적으로 연결시킨 후, 상기 서브스트레이트의 하면에 실장을 위한 다수의 솔더 볼을 부착하여 구성한다.As is well known, a ball grid array package includes a chip mounted on a substrate having a predetermined circuit pattern, electrically connecting the chip and a circuit pattern of the substrate, and then a lower surface of the substrate. It consists of attaching a number of solder balls for mounting on.
여기서, 상기한 솔더 볼 마운팅 공정(서브스트레이트의 하면에 다수의 솔더 볼을 부착하는 공정)은 먼저, 칩이 부착된 서브스트레이트 하면의 솔더 볼 부착 위치에 플럭스를 공급하여 도포하고, 이 플럭스에 솔더 볼을 공급하여 위치시킨다. 그런 다음 소정의 검사를 행한 후, 리플로워링하여 서브스트레이트의 하면에 다수의 솔더 볼을 부착한다.Here, the above solder ball mounting process (a process of attaching a plurality of solder balls to the lower surface of the substrate) is applied by first applying flux to the solder ball attachment position on the lower surface of the substrate to which the chip is attached, and soldering the flux. Feed and position the ball. Then, after a predetermined inspection, a plurality of solder balls are attached to the lower surface of the substrate by reflowing.
상기 공정에서 서브스트레이트의 플럭스에 솔더 볼을 공급하여 위치시킬 때는 솔더 볼 플레이싱(Solder Ball Placing)장치를 이용하고 있는 바, 이러한 장치의 예로 진공을 이용하여 솔더 볼을 잡아 플럭스위에 위치시키는 픽-업(Pick-up) 타입과, 스크린 프린팅(Screen Printing) 타입이 알려지고 있다.In the process, solder ball placing device is used to supply and place the solder balls on the flux of the substrate. For example, a pick-up device that catches the solder balls using vacuum and places them on the flux is used. Pick-up types and screen printing types are known.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 솔더 볼 플레이싱 장치는 일반적인 구조의 볼 그리드 어레이 패키지에서는 큰 문제 없이 사용할 수 있으나, 화인-피치의 패키지에서는 솔더 볼의 크기가 점점 작아짐에 따라 사용에 문제가 발생되고 있다.However, the conventional solder ball placement apparatus as described above can be used in a ball grid array package having a general structure without any problem, but in a fine-pitch package, a problem arises as the solder balls become smaller in size. have.
즉, 종래 픽-업 타입의 솔더 볼 플레이싱 장치는 일정한 크기 이상의 솔더 볼은 용이하게 픽-업하여 해당 위치(서브스트레이트의 플럭스)에 위치시킬 수 있으나, 마이크로-볼 그리드 어레이 패키지에서는 솔더 볼의 크기가 작기 때문에 솔더 볼의 픽-업시 미싱 볼(Missing ball)이나 더블 볼(Double ball)이 발생하는 문제가 있고, 스크린 프린팅 타입은 볼의 크기를 일정하게 콘트롤 할 수 없을 뿐만 아니라 볼이 순차적으로 공급되지 않아 산화되는 문제가 있다.That is, in the conventional pick-up type solder ball placement apparatus, solder balls of a certain size or more can be easily picked up and positioned at a corresponding position (flux of the substrate), but in a micro-ball grid array package, Due to the small size, there is a problem of missing balls or double balls during pick-up of solder balls, and the screen printing type cannot control the size of the balls uniformly and the balls are sequentially There is a problem of not being supplied and oxidized.
본 고안은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 픽-업 타입의 솔더 볼 플레이싱 장치와 스크린 프린팅 타입의 솔더 볼 플레이싱 장치의 장점만을 취하여 미세한 크기의 솔더 볼의 경우에도 일정한 크기로 콘트롤 하면서 서브스트레이트의 플럭스위에 정확하게 위치시킬 수 있는 마이크로-볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 볼 플레이싱 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised in view of the above, and takes advantage of the pick-up type solder ball placement device and the screen printing type solder ball placement device to control the size of the solder ball even in the case of minute size solder balls. The aim is to provide a solder ball placement device for a micro-ball grid array package that can be accurately positioned on the flux of the substrate.
도 1은 본 고안에 의한 마이크로-볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 볼 플레이싱 장치의 구조를 개략적으로 보인 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a solder ball placing device for a micro-ball grid array package according to the present invention.
도 2는 본 고안의 볼 플레이싱 플레이트의 구조를 보인 평면도.Figure 2 is a plan view showing the structure of the ball placing plate of the present invention.
도 3은 도 2의 A-A선 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 4는 도 2의 B-B선 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.
도 5는 본 고안의 솔더 볼 로딩 박스의 구조를 보인 단면도.Figure 5 is a cross-sectional view showing the structure of the solder ball loading box of the present invention.
도 6은 도 5의 저면도.6 is a bottom view of FIG. 5.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
1;서브스트레이트 2;서브스트레이트 지지대1; substraight 2; substraight support
3;볼 플레이싱 플레이트 3a;솔더 볼 통과홀3; ball placing plate 3a; solder ball through hole
4;볼 로딩 박스 5;질소 공급구4; ball loading box 5; nitrogen supply port
6;솔더 볼 7;가드 링6; solder ball 7; guard ring
8;엑스트라 볼 집결 홈 10;솔더 볼 로딩 루트8; extra ball gathering groove 10; solder ball loading route
11;감지 센서 12;볼 로딩 컨트롤러11; detection sensor 12; ball loading controller
20;질소량 컨트롤러20; Nitrogen amount controller
상기와 같은 본 고안의 목적은, 플럭스가 도포된 서브스트레이트를 지지하는 것으로써 상,하 방향으로 이동하고 완전 상승시 일정 각도로 경사져 작업 상태를 유지하는 서브스트레이트 지지대; 상기 서브스트레이트 지지대의 상부에 이 지지대가 완전 상승시 이루는 경사각도와 동일한 각으로 경사지게 설치되며, 다수의 솔더 볼 통과홀이 격자구조로 형성된 볼 플레이싱 플레이트; 상기 볼 플레이싱 플레이트의 상부에 그 길이 방향을 따라 이동 가능하게 설치되고, 다수의 솔더 볼을 수납할 수 있는 공간부를 갖춘 볼 로딩 박스; 상기 볼 로딩 박스에 일체로 설치되며, 그 단부가 볼 로딩 박스의 하부측에서 상측을 향하도록 경사지게 형성되어 질소를 공급하면서 솔더 볼의 낙하를 선택적으로 차단함과 아울러 엑스트라 볼을 제거하는 질소 공급구; 및 상기 질소 공급구를 통한 질소의 공급 또는 그 양을 조절하는 질소량 컨트롤러를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로-볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 볼 플레이싱 장치를 제공함으로써 달성된다.The object of the present invention as described above, the substrate support for moving in the up and down direction by supporting the flux-coated substrate and inclined at a predetermined angle when fully ascended to maintain the working state; A ball placement plate disposed on the upper portion of the substrate support to be inclined at an angle equal to the inclination angle formed when the support is fully raised and having a plurality of solder ball through holes formed in a lattice structure; A ball loading box installed on an upper portion of the ball placing plate so as to be movable along the length direction and having a space for accommodating a plurality of solder balls; Nitrogen supply port is integrally installed in the ball loading box, the end of which is inclined upward from the lower side of the ball loading box to selectively block the falling of the solder ball while supplying nitrogen, and removes the extra ball. ; And it is achieved by providing a solder ball placement device for a micro-ball grid array package, characterized in that it comprises a nitrogen amount controller for controlling the supply or amount of nitrogen through the nitrogen supply port.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
첨부한 도 1은 본 고안에 의한 마이크로-볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 볼 플레이싱 장치의 구조를 개략적으로 보인 단면도로서, 도면에서 참조부호 1은 서브스트레이트, 2는 이 서브스트레이트(1)를 지지하는 지지대, 3은 볼 플레이싱 플레이트, 4는 볼 로딩 박스, 5는 질소 공급구이다.1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a solder ball placing device for a micro-ball grid array package according to the present invention, wherein reference numeral 1 denotes a substrate and 2 denotes a substrate 1 for supporting the substrate 1. The support, 3 is ball placement plate, 4 is ball loading box, 5 is nitrogen supply port.
도시된 바와 같이, 상기 서브스트레이트 지지대(2)는 상,하 방향으로 이동 가능하게 설치되어, 이에 지지된 서브스트레이트(1)를 상기 볼 플레이싱 플레이트(3)에 근접, 즉 작업 위치로 이동시킬 수 있도록 되어 있는 바, 완전히 상승하게 되면, 도면에서 보는 바와 같이, 일정한 각으로 경사지도록 되어 있다.As shown, the substrate support 2 is installed to be movable in an up and down direction, so that the substrate 1 supported thereon is moved close to the ball placing plate 3, i.e., to a working position. When it is fully raised, it is inclined at a predetermined angle as shown in the figure.
상기 볼 플레이싱 플레이트(3)는 상기 서브스트레이트 지지대(2)의 상부에 이 지지대가 완전히 상승하여 이루는 각도와 동일한 각으로 경사지게 설치되어 있으며, 도 2, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 내부에는 다수의 솔더 볼 통과홀(3a)이 격자 구조로 형성되어 있다.The ball-placing plate 3 is installed on the upper portion of the substrate support 2 inclined at the same angle as the angle formed by the support is completely raised, as shown in Figs. 2, 3 and 4, the interior Many solder ball through holes 3a are formed in a lattice structure.
상기 각각의 솔더 볼 통과홀(3a)은 그의 상,하부에 외측으로 확장되는 테이퍼부가 형성되어 있다. 이는 볼 플레이싱 플레이트(3)의 하부가 서브스트레이트(1)에 도포된 플럭스(1a)와 접촉되지 않도록 함과 아울러 공급되는 솔더 볼(6)의 바로 다음 솔더 볼(6')(여기서는 이를 '엑스트라 볼'이라 칭하고 있다)의 제거와 볼 로딩 박스(4)의 이송시 볼이 손상되지 않도록 하기 위함이다. 그리고 상기 볼 플레이싱 플레이트(3)의 가장자리에는 가드 링(7)이 설치되어 있고, 이 가드 링(7)의 안쪽으로 엑스트라 볼(6')이 집결될 수 있는 홈(8)이 형성되어 있다.Each of the solder ball through holes 3a has tapered portions extending outwardly at upper and lower portions thereof. This ensures that the lower part of the ball placing plate 3 does not come into contact with the flux 1a applied to the substrate 1, as well as the solder ball 6 'immediately following the supplied solder ball 6 (in this case' To avoid damage to the ball during removal and transfer of the ball loading box 4). A guard ring 7 is provided at the edge of the ball placing plate 3, and a groove 8 through which the extra ball 6 ′ can be collected is formed inside the guard ring 7. .
한편, 상기 볼 로딩 박스(4)는 도 1, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 볼 플레이싱 플레이트(3)의 상부에 그 길이 방향을 따라 왕복 이동 가능하게 설치되어 있으며, 다수의 솔더 볼(6)을 수납할 수 있는 공간부를 갖춘 구조로 되어 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 1, 5, and 6, the ball loading box 4 is installed on the upper portion of the ball placing plate 3 so as to be reciprocated along its length direction, and a plurality of solder balls are provided. (6) It is structured with the space part which can accommodate.
또한, 상기 볼 로딩 박스(4)에는 질소 공급구(5)가 일체로 형성되어 있는 바, 이는 볼 로딩 박스(4)의 하부측으로 질소를 선택적으로 공급할 수 있도록 그 단부가 볼 로딩 박스의 하부측에서 상측을 향하도록 경사지게 형성되어, 질소가 정상적으로 흘러 질소 공급구(5)의 단부로 공급되면 볼 로딩 박스(4)에 내장되어 있는 솔더 볼(6)들은 하부로 낙하하지 않으며, 공급되는 질소량이 줄거나 차단되면 볼 로딩 박스(4)의 솔더 볼이 낙하하도록 되어 있다. 상기와 같이 낙하하는 솔더 볼(6)은 볼 플레이싱 플레이트(3)의 솔더 볼 통과홀(3a)을 통과하여 서브스트레이트(1)의 플럭스(1a)에 위치되게 되어 있다.In addition, the ball loading box 4 is integrally formed with a nitrogen supply port 5, which has an end thereof at a lower side of the ball loading box so as to selectively supply nitrogen to the lower side of the ball loading box 4. Is formed to be inclined upward to the upper side, when the nitrogen flows normally supplied to the end of the nitrogen supply port 5, the solder balls (6) embedded in the ball loading box (4) does not fall to the lower portion, the amount of nitrogen supplied When reduced or blocked, the solder balls of the ball loading box 4 are to fall. The solder balls 6 falling as described above are positioned in the flux 1a of the substrate 1 through the solder ball through holes 3a of the ball placing plate 3.
또한, 본 고안의 볼 로딩 박스(4)의 상부 일측에는 외부의 솔더 볼을 박스의 공간부로 투입시키는 솔더 볼 로딩 루트(10)가 형성되어, 외부로부터 투입되는 솔더 볼들이 박스의 내부 공간부로 수납될 수 있게 되어 있고, 또 다른 일측에는 상기 솔더 볼 로딩 루트(10)를 통하여 투입되는 솔더 볼의 양을 감지하는 센서(11)가 설치되어 있으며, 이 센서(11)는 볼 로딩 컨트롤러(12)에 연결되어, 센서(11)의 감지에 의한 신호가 상기 볼 로딩 컨트롤러(12)에 전해지면 이 컨트롤러(12)가 동작하여 솔더 볼 로딩 루트(10)를 차단함으로써 더 이상의 솔더 볼이 볼 로딩 박스(4)의 내부 공간부로 투입되지 않도록 되어 있다.In addition, a solder ball loading route 10 for injecting external solder balls into the space portion of the box is formed at an upper side of the ball loading box 4 of the present invention, and the solder balls introduced from the outside are stored in the internal space portion of the box. The other side is provided with a sensor 11 for detecting the amount of solder ball injected through the solder ball loading route 10, the sensor 11 is a ball loading controller 12 Is connected to the ball loading controller 12 when the signal from the sensor 11 is transmitted to the ball loading controller 12, the controller 12 operates to block the solder ball loading route 10 so that no more solder balls can be seen in the ball loading box. It is prevented from throwing into the inner space of (4).
그리고, 상기 질소 공급구(5)는 질소량 컨트롤러(20)에 연결되어, 이 컨트롤러(20)에 의한 신호에 따라 질소가 공급되거나, 또는 공급되는 양이 조절되도록 되어 있는 바, 볼 로딩 박스(4)의 정지시에는 질소 공급구(5)를 통한 질소의 공급으로 솔더 볼이 로딩되지 않고, 이동시에는 질소량이 작게 조절되어 볼 로딩 박스의 내부에 있는 솔더 볼이 낙하하면서 로딩되도록 되어 있다.In addition, the nitrogen supply port 5 is connected to the nitrogen amount controller 20, the nitrogen is supplied or the amount supplied according to the signal by the controller 20 bar loading box (4) At the time of stop, the solder ball is not loaded by the supply of nitrogen through the nitrogen supply port 5, and during the movement, the amount of nitrogen is adjusted to be small so that the solder ball inside the ball loading box is loaded while being dropped.
상기와 같은 구조로 된 볼 로딩 박스(4)는 그 폭이 볼 플레이싱 플레이트(3)의 폭보다 작게 형성되어 있으며, 이들 볼 플레이싱 플레이트(3)와 볼 로딩 박스(4)는 동일한 물체, 즉 장치 본체에 고정되어 있다.The ball loading box 4 having the structure as described above has a width smaller than that of the ball placing plate 3, and the ball placing plate 3 and the ball loading box 4 are the same object, That is, it is fixed to the apparatus main body.
이하, 상기와 같은 본 고안에 의한 마이크로-볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 볼 플레이싱 장치의 작용을 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the solder ball placement apparatus for a micro-ball grid array package according to the present invention as described above will be described with reference to FIGS.
플럭스가 도포된 서브스트레이트(1)가 지지대(2)에 인덱스되면, 이 서브스트레이트 지지대(2)가 볼 플레이싱 플레이트(3) 쪽으로 이송되어 작업 위치로 된다. 그런 다음 볼 로딩 박스(4)가 질소를 공급하면서 볼 플레이싱 플레이트(3) 위로 이동되어 솔더 볼을 공급하도록 되어 있는 바, 도 2의 b위치에서 정지후 질소를 공급하여 볼을 차단하고, c위치에서 잔여 볼을 제거한 후, a위치로 이동하면서 볼을 볼 플레이싱 플레이트의 각 통과홀을 로딩시킨다. 이 후, 다시 d위치로 이동하면서 질소로 엑스트라 볼을 제거한다. 여기서 제거된 엑스트라 볼들은 볼 플레이싱 플레이트(3)의 가장자리를 따라 형성된 홈(8)에 집결되고, 상기와 같은 과정을 반복하면서 솔더 볼 플레이싱 작업을 하게 된다.When the flux-coated substrate 1 is indexed to the support 2, the substrate support 2 is conveyed toward the ball placing plate 3 to the working position. Then, the ball loading box 4 is moved to the ball placing plate 3 while supplying nitrogen to supply the solder ball, after stopping at the position b of FIG. 2, supplying nitrogen to block the ball, c After removing the remaining balls from position, move the balls to position a to load each through hole of the ball placing plate. Thereafter, the extra ball is removed with nitrogen while moving to the d position again. The extra balls removed here are collected in the groove 8 formed along the edge of the ball placing plate 3, and the solder balls are placed by repeating the above process.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 마이크로-볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 볼 플레이싱 장치는 다수의 솔더 볼을 내장하고 있는 볼 로딩 박스를 다수의 솔더 볼 통과홀을 가지고 있는 볼 플레이싱 플레이트의 상부에서 이동시키면서 상기 플레이트의 하부에 있는 서브스트레이트에 솔더 볼을 위치시키는 것으로, 종래 픽-업 타입 장치와 스크린 프린팅 타입 장치의 장점만을 취하여 구성한 것이다. 따라서 패키지가 점점 화인 피치화 되면서 솔더 볼의 크기가 미세하게 되는 경우에도 솔더 볼을 일정한 크기로 컨트롤 하면서 정확한 위치에 위치시킬 수 있다. 또 본 고안은 볼 로딩 박스의 내부 공간부에 소량의 솔더 볼이 대기하므로 볼의 공기 중 노출로 인한 산화를 방지할 수 있어, 제품의 품질 향상에 큰 효과가 있다.As described above, the solder ball placing device for a micro-ball grid array package according to the present invention has a ball loading box containing a plurality of solder balls and an upper portion of a ball placing plate having a plurality of solder ball through holes. By placing the solder ball in the substrate at the bottom of the plate while moving from, it takes advantage of the conventional pick-up type device and the screen printing type device. This allows the solder balls to be precisely positioned and positioned in the correct position, even as the package becomes finer and finer in size. In addition, the present invention, because a small amount of solder ball is waiting in the inner space of the ball loading box can prevent oxidation due to exposure of the ball in the air, there is a great effect in improving the quality of the product.
이상에서는 본 고안에 의한 마이크로-볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 볼 플레이싱 장치를 실시하기 위한 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.In the above has been shown and described with respect to a preferred embodiment for implementing a solder ball placement device for a micro-ball grid array package according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, it is claimed in the claims below Without departing from the gist of the present invention, any one of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to implement various changes.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980007694U KR19990040993U (en) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | Solder Ball Placement Units for Micro-Ball Grid Array Packages |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980007694U KR19990040993U (en) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | Solder Ball Placement Units for Micro-Ball Grid Array Packages |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990040993U true KR19990040993U (en) | 1999-12-06 |
Family
ID=69511291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980007694U KR19990040993U (en) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | Solder Ball Placement Units for Micro-Ball Grid Array Packages |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990040993U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100694462B1 (en) * | 2001-04-02 | 2007-03-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Signal input/output terminal forming device of semiconductor materials and its forming method |
| KR101414483B1 (en) * | 2012-01-13 | 2014-08-06 | 주식회사 고려반도체시스템 | Solderball attach method and apparatus using same |
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1998
- 1998-05-12 KR KR2019980007694U patent/KR19990040993U/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100694462B1 (en) * | 2001-04-02 | 2007-03-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Signal input/output terminal forming device of semiconductor materials and its forming method |
| KR101414483B1 (en) * | 2012-01-13 | 2014-08-06 | 주식회사 고려반도체시스템 | Solderball attach method and apparatus using same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |