KR19990038554A

KR19990038554A - Laminated Package

Info

Publication number: KR19990038554A
Application number: KR1019970058339A
Authority: KR
Inventors: 정영두
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-11-06
Filing date: 1997-11-06
Publication date: 1999-06-05

Abstract

본 발명은 하층패키지의 봉지체 외측면으로 일정 길이만큼 외부리드들이 수평 돌출하고, 상기 외부리드들의 소정 영역에 관통홀이 각각 형성되고, 최상층패키지의 외부리드가 상기 외부리드들의 관통홀을 각각 삽입, 관통하고, 상기 외부리드들에 접합제에 의해 접합되며 상기 최상층패키지의 봉지체가 상기 하층패키지의 봉지체와 동일 외관으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, outer leads protrude horizontally by a predetermined length to the outer surface of the encapsulation body of the lower layer package, through holes are formed in predetermined regions of the outer leads, respectively, and outer leads of the uppermost package insert the through holes of the outer leads, respectively. It penetrates, and is bonded to the outer lead by a bonding agent, characterized in that the encapsulation of the uppermost layer package has the same appearance as the encapsulation of the lower layer package.

따라서, 본 발명은 상, 하층패키지의 봉지체를 동일 몰딩다이에서 몰딩할 수 있어 몰딩공정을 단순화할 수 있고, 상층패키지의 외부리드가 하층패키지의 외부리드의 관통홀을 삽입, 접합되므로 외부리드들의 상, 하 부정합을 방지하여 접합 안정성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the present invention can mold the encapsulation of the upper and lower packages in the same molding die, thereby simplifying the molding process, and the outer lead of the upper package is inserted and bonded to the through hole of the outer lead of the lower package, so that the outer lead The upper and lower misalignment of these can be prevented to improve the bonding stability.

Description

Laminated Package

본 발명은 3차원 적층패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상, 하층 패키지의 봉지체가 동일하고 상층패키지의 외부리드가 하층패키지의 외부리드의 관통홀을 삽입, 접합하여 몰딩공정의 단순화 및 외부리드의 접합 안정성을 향상시키도록 한 적층패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a three-dimensional laminated package, and more specifically, the upper and lower packages are the same encapsulation, and the outer lead of the upper package inserts and joins the through holes of the outer lead of the lower package to simplify the molding process and the outer lead. It relates to a laminated package to improve the bonding stability of the.

일반적으로 널리 알려진 바와 같이, 전기기기와 정보기기 등의 시스템이 소형, 경량화함에 따라 개별 패키지도 경박단소화하고 있다. 하지만, 개별 패키지를 여러개 장착하여야 하는 시스템의 소형화가 여전히 만족스럽지 못하였다. 그래서, 최근에는 여러개의 패키지를 좌, 우측의 평면적인 실장뿐만 아니라 상측으로도 실장하는 입체적인 3차원 적층패키지가 개발되었다.As is generally known, individual packages are also lighter and shorter as systems such as electric devices and information devices become smaller and lighter. However, the miniaturization of a system that requires mounting multiple individual packages was still unsatisfactory. Therefore, in recent years, a three-dimensional laminated package has been developed in which a plurality of packages are mounted on the upper side as well as on the left and right sides.

도 1은 종래 기술에 의한 적층패키지의 구조를 나타낸 정면도이다. 설명의 편의상 3개의 패키지가 적층된 구조를 설명하고 있으나 실제로는 적층패키지의 수량을 달리할 수 있음은 당연하다.1 is a front view showing the structure of a laminated package according to the prior art. For convenience of description, a structure in which three packages are stacked is described, but in practice, the quantity of the stacked packages may vary.

도 1에 도시된 바와 같이, 적층패키지에서는 봉지체(11)의 상측 좌, 우 가장자리에 리세스(recess)된 영역(12)이 형성된 동일 패키지들(10),(20)이 적층되고, 상기 패키지(20)의 상측에 패키지(30)가 적층되어 있다. 상기 패키지들(20),(30)의 외부리드(13)의 하측부가 접합제(도시 안됨)에 의해 패키지들(10),(20)의 외부리드의 상측부에 접합되며 상기 영역(12) 내에 위치한다.As shown in FIG. 1, in the laminated package, the same packages 10 and 20 having recessed regions 12 formed on upper left and right edges of the encapsulation body 11 are stacked. The package 30 is laminated on the package 20. The lower side of the outer lead 13 of the packages 20, 30 is joined to the upper side of the outer lead of the packages 10, 20 by means of a bonding agent (not shown) and the region 12 Located in

이와 같이 구성된 적층패키지에서는 패키지들(10),(20),(30)의 폭을 동일하게 유지하면서 상기 상, 하 패키지들의 외부리드들(13)을 서로 접합할 수 있도록 하기 위해 패키지(10),(20)의 봉지체(11)의 상측 좌, 우 가장자리에 리세스 영역(12)이 필요하였다.In the laminated package configured as described above, the package 10 may be bonded to each other to allow the outer leads 13 of the upper and lower packages to be bonded to each other while maintaining the same widths of the packages 10, 20, and 30. The recessed area | region 12 was needed in the upper left and right edges of the sealing body 11 of (20).

그러나, 패키지(10),(20)의 봉지체(11)와 패키지(30)의 봉지체(31)의 외관이 다르므로 봉지체(11),(31)를 동일한 몰딩다이에서 동시 몰딩할 수 없고 각기 다른 몰딩다이에서 몰딩할 수 밖에 없었다. 이는 몰딩공정의 복잡함을 가져와 몰딩시간의 단축 및 원가절감을 더 이상 이룩할 수 없었다.However, since the appearance of the encapsulation body 11 of the packages 10 and 20 and the encapsulation body 31 of the package 30 are different, the encapsulation bodies 11 and 31 can be simultaneously molded in the same molding die. And molding was done in different molding dies. This brought about the complexity of the molding process and could no longer shorten the molding time and reduce the cost.

또한, 상측 패키지의 외부리드(13)의 하측부인 J형 벤딩부가 접합제(도시 안됨)에 의해 하측 패키지의 외부리드(13)의 상측 평탄부에 접합되므로 성형시 외부리드(13)의 상부면에 발생하는 플래시(flash), 핸들링시의 오염, 도금면의 불균일, 외부리드들간의 상, 하 부정합 등에 의해 외부리드들(13)의 접합이 불안정하였다.In addition, since the J-shaped bending part, which is the lower part of the outer lead 13 of the upper package, is joined to the upper flat part of the outer lead 13 of the lower package by a bonding agent (not shown), the upper surface of the outer lead 13 during molding The joining of the external leads 13 was unstable due to flash generated, contamination during handling, uneven plating surface, and misalignment between the external leads.

그리고, 상, 하 외부리드들(13)이 접합제, 예를 들어 솔더에 의한 접합이 이루어지므로 고온에서의 열팽창계수 차이에 의한 상, 하 외부리드들 사이의 접촉불량이 발생할 가능성이 높았다.In addition, since the upper and lower outer leads 13 are bonded by a bonding agent, for example, a solder, contact failure between the upper and lower outer leads due to the difference in thermal expansion coefficient at high temperature is high.

따라서, 본 발명의 목적은 패키지들의 각 봉지체를 동시에 몰딩하여 원가절감을 이룩하도록 한 적층패키지를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a laminated package to achieve cost reduction by molding each encapsulation of the packages at the same time.

또한, 본 발명의 다른 목적은 패키지들의 외부리드들을 안정적으로 전기적 접속할 수 있도록 한 적층패키지를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a laminated package to enable the stable external electrical connection of the external leads of the packages.

도 1은 종래 기술에 의한 적층패키지의 구조를 나타낸 정면도.1 is a front view showing the structure of a laminated package according to the prior art.

도 2는 본 발명에 의한 적층패키지의 구조를 나타낸 정면도.Figure 2 is a front view showing the structure of a laminated package according to the present invention.

<도면의주요부분에대한부호의설명>Explanation of symbols on the main parts of the drawing

10,20,30,40,50,60: 패키지 11,31,41,61: 봉지체 12: 리세스(recess) 영역 13,43,63: 외부리드 44: 관통홀10, 20, 30, 40, 50, 60: Package 11, 31, 41, 61: Encapsulation 12: Recess area 13, 43, 63: Outer lead 44: Through hole

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 적층패키지는Laminated package according to the present invention for achieving the above object

봉지체의 외측면으로 일정 길이만큼 외부리드들이 수평 돌출하고, 상기 외부리드들의 소정 영역에 관통홀이 각각 형성된, 적어도 하나 이상의 하층패키지; 그리고At least one lower layer package, wherein the outer leads protrude horizontally to the outer side of the encapsulation body by a predetermined length, and through holes are formed in predetermined regions of the outer leads, respectively; And

상기 봉지체와 동일 외관을 갖는 봉지체와, 상기 외부리드들의 관통홀을 각각 삽입, 관통하고, 상기 외부리드들에 접합제에 의해 접합되는 소정 길이의 외부리드들을 가지며 상기 하층패키지에 적층되는 상층패키지를 포함하는 것을 특징으로 한다.An upper layer stacked in the lower layer package having an encapsulation body having the same appearance as the encapsulation member, and inserting and penetrating through holes of the outer leads, respectively, and having a predetermined length of outer leads joined to the outer leads by a bonding agent; Characterized in that it comprises a package.

이하, 본 발명에 의한 적층패키지를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a multilayer package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 적층패키지의 구조를 나타낸 정면도이다. 설명의 편의상 3개의 패키지가 적층된 구조를 설명하고 있으나 실제로는 적층패키지의 수량을 달리할 수 있음은 당연하다.2 is a front view showing the structure of a laminated package according to the present invention. For convenience of description, a structure in which three packages are stacked is described, but in practice, the quantity of the stacked packages may vary.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 적층패키지에서는 동일한 패키지들(40),(50)이 적층되어 있고, 패키지(60)가 패키지(50)의 상측에 적층되어 있다.As shown in FIG. 2, in the stacked package of the present invention, the same packages 40 and 50 are stacked, and the package 60 is stacked on the upper side of the package 50.

여기서, 패키지들(40),(50)의 봉지체(41)의 좌, 우 양측으로 외부리드(43)가 일정 길이만큼 수평돌출되고, 상기 외부리드(43)에 관통홀(44)이 형성되어 있다. 외부리드(63)가 패키지(60)의 봉지체(61)의 좌, 우 양측으로 돌출하여 패키지들(40),(50)의 관통홀(44)을 통과하도록 길게 연장되어 있으며 하측부가 J형 벤딩되어 있다. 상기 외부리드(43),(63)가 상기 관통홀(44)에서 접합제(도시 안됨)에 의해 접합되어 있다. 봉지체(41),(61)가 동일 외관으로 이루어져 있다.Here, the outer lead 43 horizontally protrudes by a predetermined length to both left and right sides of the encapsulation body 41 of the packages 40 and 50, and a through hole 44 is formed in the outer lead 43. It is. The outer lead 63 protrudes to the left and right sides of the encapsulation body 61 of the package 60 and extends long to pass through the through holes 44 of the packages 40 and 50, and the lower portion is J-shaped. It is bent. The outer leads 43 and 63 are joined to the through holes 44 by a bonding agent (not shown). The sealing bodies 41 and 61 have the same external appearance.

이와 같이 구성된 본 발명의 적층패키지에서는 패키지(40),(50),(60)의 봉지체(41),(61)가 모두 동일 외관을 이루고 있으므로 봉지체(41),(61)를 동일한 몰딩다이에서 동시 몰딩할 수 있다. 이는 몰딩공정의 단순화를 이루어 몰딩시간의 단축은 물론 원가절감을 이룩하였다.In the laminated package of the present invention configured as described above, since the encapsulation bodies 41 and 61 of the packages 40, 50 and 60 all have the same appearance, the encapsulation bodies 41 and 61 have the same molding. Simultaneous molding at the die may be possible. This simplifies the molding process, resulting in shortening of molding time and cost reduction.

또한, 외부리드(63)가 외부리드(43)의 관통홀(44)을 삽입, 통과한 상태로 접합제(도시 안됨)에 의해 접합되므로 외부리드의 플래시, 핸들링시의 오염, 도금면의 불균일, 외부리드의 변형 등에 의한 상, 하 외부리드의 부정합을 방지하여 외부리드의 접합을 안정화시킬 수 있다.In addition, since the outer lead 63 is joined by a bonding agent (not shown) in the state where the through hole 44 of the outer lead 43 is inserted and passed, flashing of the outer lead, contamination during handling, and uneven plating surface It is possible to stabilize the joining of the outer lead by preventing misalignment of the upper and lower outer leads due to deformation of the outer lead.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 적층패키지는 각 패키지의 봉지체가 동일 외관을 이루고 있어 상기 봉지체들을 동시 몰딩할 수 있어 몰딩공정의 단순화를 이룩할 수 있다. 또한, 최상층 패키지의 외부리드가 하층 패키지들의 외부리드들의 관통홀을 삽입, 관통하여 접합되므로 외부리드들의 상, 하 부정합을 방지하고 접합 안정성을 향상시킬 수 있다.As described above, the laminated package according to the present invention has the same appearance of the encapsulation of each package, so that the encapsulation can be simultaneously molded, thereby simplifying the molding process. In addition, since the outer lead of the uppermost package is joined by inserting and penetrating through the through holes of the outer leads of the lower packages, it is possible to prevent the upper and lower mismatches of the outer leads and to improve the bonding stability.

한편, 본 발명은 J형 외부리드를 도시하였으나 이에 한정되지 않고 걸윙(gull wing) 타입 외부리드에도 적용할 수 있다.Meanwhile, the present invention shows a J type external lead, but is not limited thereto, and may be applied to a gull wing type external lead.

Claims

At least one lower layer package, wherein the outer leads protrude horizontally to the outer side of the encapsulation body by a predetermined length, and through holes are formed in predetermined regions of the outer leads, respectively; And

An upper layer stacked in the lower layer package having an encapsulation body having the same appearance as the encapsulation member, and inserting and penetrating through holes of the outer leads, respectively, and having a predetermined length of outer leads joined to the outer leads by a bonding agent; A laminated package containing a package.