KR19990036454U

KR19990036454U - Semiconductor test board connector

Info

Publication number: KR19990036454U
Application number: KR2019980002332U
Authority: KR
Inventors: 정익종
Original assignee: 구본준; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1998-02-21
Filing date: 1998-02-21
Publication date: 1999-09-27

Abstract

본 고안은 반도체 테스트보드 연결장치에 관한 것으로서, 저가와 고가의 장비를 위한 각각의 테스트보드를 개발제작하고 관리할 필요가 없이 저가 장비용의 테스트보드만 사용하여 검사공정이 진행되도록 하므로써, 두가지 종류의 테스트보드를 개발제작하고 관리하는데 따른 자원의 낭비를 막고 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a semiconductor test board connection device, and does not need to develop, manufacture and manage each test board for low-cost and high-cost equipment, so that only two types of test boards can be used for the inspection process. It is designed to prevent waste of resources and improve productivity in developing, managing, and managing test boards.

Description

Semiconductor test board connector

본 고안은 반도체 테스트보드 연결장치에 관한 것으로서, 특히 저가의 테스트장비에 사용되는 테스트보드를 고가의 테스트장비에 사용가능하도록 인터페이스의 역할을 하는 반도체 테스트보드 연결장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor test board connection device, and more particularly, to a semiconductor test board connection device that serves as an interface for enabling a test board used for low-cost test equipment to be used for expensive test equipment.

완성된 반도체 소자가 소기의 기능을 달성하여 제대로 동작하는지를 검사하는 장비가 테스트장비인데, 이에는 보다 정밀하고 완전한 검사를 행하는 고가의 정밀한 테스트장비와 그 보다 덜 정밀한 검사를 행하는 저가의 테스트장비가 있으며 작업장에는 그 두가지를 구비하여 용도에 맞는 검사를 행하도록 하고 있다.Test equipment is a test equipment that checks whether a completed semiconductor device achieves its desired function and works properly. It includes expensive and accurate test equipment that performs more precise and complete inspection, and low-cost test equipment that performs less precise inspection. The workplace is equipped with the two types so that inspections can be made according to the intended use.

도 1 은 종래의 저가 테스트장비의 외관 구조를 도시한 사시도이고, 도 2 는 종래의 고가 테스트장비의 외관 구조를 도시한 사시도로서, 이에 도시한 바와 같이, 저가의 테스트장비는 장비의 본체(1)에 연결되는 사각형의 테스트보드(2)가 상부에 설치되고, 상기 테스트보드(2)의 상면에는 검사할 반도체 소자를 장착할 수 있도록 아이시소켓(2a)이 형성되어 있다. 그리고 고가의 테스트장비의 경우에는 본체(3)와 신호선(3a)을 통해 연결된 테스트헤드(4)의 상측에 육각형의 테스트보드(5)가 장착되게 되며 그 상면에는 검사할 반도체 소자가 장착되는 아이시소켓(5a)이 형성되어 있다.1 is a perspective view showing the external structure of a conventional low-cost test equipment, Figure 2 is a perspective view showing the external structure of a conventional high-cost test equipment, as shown in the low-cost test equipment is the main body of the equipment (1 A square test board 2 connected to the upper side is installed at an upper portion thereof, and an upper socket of the test board 2 is formed on the upper surface of the test board 2 so as to mount a semiconductor device to be inspected. In the case of expensive test equipment, a hexagonal test board 5 is mounted on the upper side of the test head 4 connected through the main body 3 and the signal line 3a, and the upper surface of the IC is equipped with a semiconductor device to be inspected. The socket 5a is formed.

도 3 은 저가 테스트장비에 사용되는 테스트보드의 하면도를 보인 것으로, 이에 도시한 바와 같이, 저가 테스트장비에 사용되는 테스트보드(2)는 하면에 수개의 연결커넥터(2b)가 형성되어 있어 저가 테스트장비의 상면에 형성된 연결커넥터(미도시)와 맞물리도록 된다. 한편 고가 테스트장비에 사용되는 테스트보드(5)의 경우에는, 상기 연결커넥터(2b)로 연결되는 저가 테스트장비와 달리, 테스트헤드(4)의 상면에 형성된 테스트채널핀(미도시)이 테스트보드(5)의 하면에 형성된 테스트채널핀 연결부(미도시)에 삽입되도록 하여 연결되게 된다.3 shows a bottom view of a test board used in low cost test equipment. As shown in the drawing, the test board 2 used in the low cost test equipment has several connection connectors 2b formed on the bottom surface thereof. It is engaged with the connecting connector (not shown) formed on the upper surface of the test equipment. On the other hand, in the case of the test board 5 used for the expensive test equipment, unlike the low cost test equipment connected to the connection connector 2b, the test channel pin (not shown) formed on the upper surface of the test head 4 is a test board It is connected to be inserted into the test channel pin connecting portion (not shown) formed on the bottom of (5).

상기한 바와 같은 구조로 되는 종래의 테스트장비는 테스트보드(2,5)의 상면 아이시소켓(2a,5a)에 검사할 반도체 소자를 장착한 상태로 장비 본체(1,3)에서 각종 신호를 보내고 그 신호에 대한 피드백을 받아 반도체 소자가 정상적으로 동작하는지를 검사하게 된다.The conventional test equipment having the structure as described above sends various signals from the main body of the equipment (1,3) with the semiconductor element to be inspected mounted on the upper Ishisocket (2a, 5a) of the test board (2,5) The feedback of the signal is used to check whether the semiconductor device is operating normally.

그런데, 상기한 바와 같은 구조로 되는 종래의 테스트장비의 경우에는, 저가의 테스트장비에 사용되는 테스트보드(2)와 고가의 테스트장비에 사용되는 테스트보드(5)의 형태가 다르고, 장비와 연결되는 방식이 상이하여 서로 호환되지 못하였던바, 테스트보드(2,5)를 이중으로 개발제작하고 관리함에 따라 자원이 낭비되고 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.By the way, in the case of the conventional test equipment having the structure as described above, the form of the test board (2) used for low-cost test equipment and the test board (5) used for expensive test equipment is different, connected to the equipment Since the methods were different from each other and were not compatible with each other, there was a problem in that resources were wasted and productivity was reduced as the test boards 2 and 5 were developed and manufactured in duplicate.

따라서, 상기한 바와 같은 문제점을 인식하여 안출된 본 고안의 목적은 고가의 장비를 위한 테스트보드를 별도로 제작하지 않고 저가의 테스트보드를 함께 사용하는 것이 가능하도록 하여 자원의 낭비와 생산성 저하를 방지할 수 있도록 하는 것이다.Therefore, the object of the present invention devised by recognizing the problems described above is to make it possible to use a low-cost test board without separately producing a test board for expensive equipment to prevent waste of resources and reduced productivity To make it possible.

도 1 은 종래의 저가 테스트장비의 외관 구조를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing the external structure of a conventional low-cost test equipment.

도 2 는 종래의 고가 테스트장비의 외관 구조를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the external structure of a conventional expensive test equipment.

도 3 은 저가 테스트장비에 사용되는 테스트보드의 하면도.3 is a bottom view of a test board used in low cost test equipment.

도 4 는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 테스트보드 연결장치의 구조를 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing the structure of a semiconductor test board connection device according to an embodiment of the present invention.

도 5 는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 테스트보드 연결장치가 사용되는 상태를 보인 분해측면도.Figure 5 is an exploded side view showing a state in which a semiconductor test board connection apparatus according to an embodiment of the present invention is used.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

1,3;장비 본체 2,5;테스트보드1,3; equipment body 2,5; test board

2a,5a;아이시소켓 2b,6b;연결커넥터2a, 5a; Icy sockets 2b, 6b; Connection connector

3a;신호선 4;테스트헤드3a; signal line 4; test head

4a;테스트채널핀 6;반도체 테스트보드 연결장치4a; test channel pin 6; semiconductor test board connector

6a;피시비기판6a; PCB

상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 고가 테스트장비의 테스트헤드에 장착될 수 있는 형태로 외관이 형성되고, 그 하면에는 테스트헤드의 테스트채널핀이 삽입 결합될 수 있도록 테스트채널핀 연결부가 형성되며, 상면에는 저가 테스트장비에 사용되는 테스트보드의 하면에 형성된 연결커넥터와 결합될 수 있는 연결커넥터가 형성되고, 내부에는 상기 연결커넥터와 테스트채널핀 연결부를 전기적으로 연결하는 미세회로가 형성된 피시비기판인 반도체 테스트보드 연결장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the appearance is formed in the form that can be mounted on the test head of the expensive test equipment, the test channel pin connection portion so that the test channel pin of the test head can be inserted and coupled The upper surface is formed with a connection connector that can be coupled to the connection connector formed on the lower surface of the test board used in low-cost test equipment, the microcircuit formed therein to electrically connect the connection connector and the test channel pin connection portion A semiconductor test board connection device, which is a PCB, is provided.

이하, 첨부도면에 도시한 본 고안의 일실시례에 의거하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment of the present invention shown in the accompanying drawings.

도 4 는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 테스트보드 연결장치의 구조를 도시한 사시도이고, 도 5 는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 테스트보드 연결장치가 사용되는 상태를 보인 분해측면도이다.4 is a perspective view illustrating a structure of a semiconductor test board connection device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an exploded side view illustrating a state in which a semiconductor test board connection device according to an embodiment of the present invention is used.

이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 테스트보드 연결장치(6)는 일정한 회로가 내부에 형성되고 고가 테스트장비의 테스트헤드에 장착될 수 있는 형태로 즉 육각형으로 외관이 형성된 피시비기판(6a)이 있고, 그 하면에는 테스트헤드(4)의 테스트채널핀(4a)이 삽입 결합될 수 있도록 테스트채널핀 연결부(미도시)가 형성되며, 상면에는 저가 테스트장비에 사용되는 테스트보드(2)의 하면에 형성된 연결커넥터(2b)와 결합될 수 있는 연결커넥터(6b)가 형성되고, 피시비기판(6a)의 내부에는 상기 연결커넥터(6b)와 테스트채널핀 연결부(미도시)를 전기적으로 연결하는 미세회로가 형성되게 된다.As shown in the drawing, the semiconductor test board connection device 6 according to the present invention has a predetermined circuit formed therein and may be mounted on a test head of an expensive test equipment, that is, a PCB having a facade formed in a hexagon. There is a test channel pin connecting portion (not shown) is formed on the bottom so that the test channel pin (4a) of the test head 4 can be inserted and coupled, the upper surface of the test board (2) used for low-cost test equipment A connection connector 6b that can be coupled to a connection connector 2b formed on a lower surface is formed, and the connection connector 6b and the test channel pin connection part (not shown) are electrically connected inside the PCB 6a. The microcircuit is formed.

상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 반도체 테스트보드 연결장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the semiconductor test board connection device according to the present invention having a structure as described above are as follows.

도 5 에 도시한 바와 같이, 고가 테스트장비와 신호선(3a)으로 연결된 테스트헤드(4)의 상면에, 테스트헤드(4)의 테스트채널핀(4a)이 하면에 형성된 테스트채널핀 연결부(미도시)와 결합되도록 하여, 반도체 테스트보드 연결장치(6)를 장착하게 된다.As shown in FIG. 5, a test channel pin connection part (not shown) formed on a lower surface of a test channel pin 4a of the test head 4 on the upper surface of the test head 4 connected to the expensive test equipment and the signal line 3a. ), The semiconductor test board connector 6 is mounted.

그 후에는 반도체 테스트보드 연결장치(6)의 피시비기판(6a) 상면에 형성된 연결커넥터(6b)와 저가 장비용 테스트보드(2)의 하면에 형성된 연결커넥터(2b)가 결합되도록 하여 저가 테스트보드(2)를 반도체 테스트보드 연결장치(6)의 상면에 장착하고, 반도체 소자에 대한 검사를 행하게 된다.Thereafter, the low-cost test board is made by coupling the connection connector 6b formed on the upper surface of the PCB 6a of the semiconductor test board connection device 6 and the connection connector 2b formed on the lower surface of the test board 2 for low-cost equipment. (2) is mounted on the upper surface of the semiconductor test board connection device 6, and the semiconductor element is inspected.

상기한 바와 같은 구조로 되는 반도체 테스트보드 연결장치를 사용하면 저가와 고가의 장비를 위한 각각의 테스트보드를 개발제작하고 관리할 필요가 없이 저가 장비용의 테스트보드만 사용하게 되므로 자원의 낭비를 막고 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.When using the semiconductor test board connection device having the structure as described above, it is not necessary to develop, manufacture and manage each test board for low-cost and high-cost equipment. There is an effect that can improve the productivity.

그리고, 고가의 장비로 반도체 소자를 검사하기 전에 저가의 장비로 반도체 소자를 먼저 검증하므로써 고가 장비의 사용시간에 대한 감가상각비를 줄일 수 있어 경비가 절감되는 효과도 있다.In addition, by verifying the semiconductor device with a low-cost device before inspecting the semiconductor device with the expensive device, it is possible to reduce the depreciation cost for the use time of the expensive device, thereby reducing the cost.

Claims

Appearance is formed in a form that can be mounted on the test head of the expensive test equipment, the test channel pin connection portion is formed on the lower surface so that the test channel pin of the test head can be inserted and coupled, the upper surface of the test used for low cost test equipment A semiconductor test board connection device, wherein a PCB is formed on the lower surface of the board, and a connection connector is formed thereon, and a micro circuit is formed therein to electrically connect the connection connector and the test channel pin connection.