KR19990026830A

KR19990026830A - Printed Circuit Board Soldering Method

Info

Publication number: KR19990026830A
Application number: KR1019970049144A
Authority: KR
Inventors: 임한섭
Original assignee: 전주범; 대우전자 주식회사
Priority date: 1997-09-26
Filing date: 1997-09-26
Publication date: 1999-04-15

Abstract

본 발명은 메탈 마스크를 이용하여 SMD 부품을 조립하고, 경화로를 사용하여 리플로우(Reflow) 납땜 방식을 사용하여 SMD 부품을 납땜하고, 납땜 랜드의 중앙에 형성된 홀에 수삽 부품을 삽입하여, 인두 납땜을 실행하는 인쇄회로기판 납땜 방법에 관한 것으로, 상기 수삽 부품의 납땜 랜드에 홀이 형성되어 있지 않은 납땜 랜드를 추가하도록 상기 메탈 마스크에 구멍을 형성하여, 이 구멍을 통해 추가된 납땜 랜드에 납이 도포되어 상기 경화로를 거치면서 수삽 부품의 납땜 랜드에 납이 확산되는 것을 특징으로 한다.The present invention assembles the SMD component using a metal mask, solders the SMD component using a reflow soldering method using a curing furnace, and inserts a manual component into a hole formed in the center of the solder land. A method for soldering a printed circuit board for performing soldering, the method comprising: forming a hole in the metal mask to add a soldering land having no holes formed in the soldering land of the insert component, and soldering the soldering land added through the hole. The lead is spread through the hardening furnace, characterized in that lead is diffused to the solder land of the insert component.

본 발명의 PCB 납땜 방법에 의하면, 수삽 부품의 납땜 랜드에 홀이 형성되지 않은 납땜 랜드가 추가되어 있고, 이 추가된 납땜 랜드에 납이 확산되어 있으므로, 수삽 부품의 홀도 막히지 않으며, 납땜성이 개선되므로, 전자기기 등의 제품의 불량을 최소화할 수 있게 된다.According to the PCB soldering method of the present invention, a soldering land in which no hole is formed is added to the soldering land of the insert component, and lead is diffused in the added soldering land, so that the hole of the insertion component is not blocked and solderability is achieved. Since it is improved, it is possible to minimize defects of products such as electronic devices.

Description

Printed Circuit Board Soldering Method

본 발명은 인쇄회로기판(PCB) 납땜 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩부품과 수삽 부품이 혼재된 PCB상에 장착되는 수삽 부품의 납땜성능을 개선할 수 있는 PCB납땜 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board (PCB) soldering method, and more particularly, to a soldering method of a PCB which can improve soldering performance of a soldering component mounted on a mixed PCB with a chip component.

최근, 전기, 전자산업 분야에 있어서, 각종 제품 및 부품의 소형화, 간략화, 고성능화 경향이 두드러지게 나타나고 있는데, 이러한 요구를 만족하기 위해서는 각종 전기, 전자 부품의 물성치를 변화시키지 않으면서 회로 기판상에 정밀하게 장착시키는 방법이 절대적으로 요구되고 있다.Recently, in the field of the electric and electronic industries, various products and components have tended to be miniaturized, simplified, and improved in performance. In order to satisfy these demands, precision on a circuit board without changing the physical properties of various electric and electronic components is shown. There is an absolute demand for a method of mounting the device.

한편, 일반적으로 인쇄회로기판의 기판재질로는 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리에테르이미드 필름등이 주로 사용되는 바, 이는 이들 필름의 열적, 전기적, 기계적 특성이 매우 우수하기 때문이다. 이러한 기재에 접착제를 도포하고, 구리나 알루미늄 등의 금속박을 접착시킨 다음, 스크린(screen)인쇄 또는 드라이 필름 포토레지스터(dry film photoresister)를 사용하여 회로를 그리고, 도전성 금속박을 에칭한 후, 절연 및 회로 보호를 위하여 커버레이 필름을 입힘으로서 인쇄회로기판을 제작하게 된다.In general, polyimide, polyester, polyetherimide film and the like are mainly used as substrate materials of printed circuit boards because of their excellent thermal, electrical, and mechanical properties. An adhesive is applied to the substrate, metal foil such as copper or aluminum is adhered to the substrate, a circuit is drawn using screen printing or a dry film photoresister, and the conductive metal foil is etched. A printed circuit board is manufactured by coating a coverlay film for circuit protection.

이러한 인쇄회로기판상에, 콘덴서, 저항 등을 경박단소화시킨 부품으로서 휴대폰, 노트북 PC, 캠코더 등의 제품에 필수적인 핵심부품인 적층 세라믹 칩 콘덴서(MLCC), 전자회로내에서 전류의 제한이나 전압의 강화를 위해 적용되는 부품소자인 칩 저항기(Chip Register)와, 칩 탄탈 콘덴서등과 같이 자동화 설비에 의해 표면실장이 가능한 SMD(Surface Mounting Devices)부품이 대략 98%이고, 수삽(lead) 부품이 나머지로서 혼재하고 있는 전자부품을 장착하기 위해서는 도 1에 도시된 바와 같이, 메탈 마스크를 이용한 스크린 인쇄 등의 방법으로 SMD부품(40)이 장착될 위치에 예비납땜을 배치하여 놓고, 칩마운터로 칩형부품(40)을 상기 예비납땜위치에 올려놓은 후, 리플로우(reflow)방법(경화로 통과)으로 납땜시킨 다음, 리이드(lead)선이 있는 수삽 부품(41)을 PCB 기판(20)상의 홀(21)에 삽입하고, 다시 인두 납땜(wave soldering)의 방법으로 접착하여 완제품을 제조하였으나, 이 방법에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 수삽 부품(41)에 형성된 납땜 랜드(42)의 표면에 도포되어 있는 플럭스(Flux)가 리플로우(reflow) 솔더링 과정에서 휘발되어 납땜이 불량해지고, 납브리지등이 많이 발생하는 문제점이 있었다.On this printed circuit board, a capacitor and resistor are made of light and small sized multilayer ceramic chip capacitors (MLCC), which are essential parts of products such as mobile phones, notebook PCs, camcorders, and the like. About 98% of SMD (Surface Mounting Devices) parts that can be surface-mounted by automation equipment such as chip resistors, chip tantalum capacitors, etc. As shown in Fig. 1, in order to mount a mixed electronic component, a preliminary solder is placed at a position where the SMD component 40 is to be mounted by a method such as screen printing using a metal mask, and a chip-type component with a chip mounter. After placing the 40 at the pre-soldering position, the solder is reflowed (passed through the hardening path), and then the insertion part 41 having the lead wire is placed on the PCB substrate 20. The finished product was manufactured by inserting it into 21 and bonding it again by wave soldering. In this method, as shown in FIG. 2, the surface of the solder land 42 formed in the insertion part 41 is formed. The applied flux is volatilized in the reflow soldering process, resulting in poor soldering and a lot of lead bridges.

따라서, 본 발명은 이에 따라 안출된 것으로, 그 목적은 수삽 부품의 납땜 랜드의 외주에 홀이 형성되어 있지 않은 복수의 납땜 랜드를 추가하고 메탈 마스크에 구멍을 형성하여, 이 구멍을 통해 추가된 납땜 랜드에 납이 도포됨에 따라 납땜성이 개선된 PCB 납땜 방법을 제공하는 것이다.Therefore, the present invention has been devised accordingly, and an object thereof is to add a plurality of soldering lands in which no holes are formed in the outer circumference of the soldering land of the insert, and to form a hole in the metal mask, so that the soldering added through this hole The present invention provides a PCB soldering method with improved solderability as lead is applied to lands.

이러한 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 PCB 납땜 방법은 메탈 마스크를 이용하여 SMD 부품을 조립하고, 경화로를 거치면서 납땜 페이스트가 도포되는 리플로우(Reflow) 납땜 방식을 사용하여 SMD 부품을 납땜하고, 수삽 부품을 그 납땜 랜드의 홀에 삽입하여, 인두 납땜을 실행하는 인쇄회로기판 납땜 방법에 있어서, 상기 수삽 부품의 납땜 랜드에 홀이 형성되어 있지 않은 복수개의 납땜 랜드를 추가하고 상기 메탈 마스크에 구멍을 형성하여, 이 구멍을 통해 추가된 납땜 랜드에 납이 도포되어 상기 경화로를 거치면서 수삽 부품의 납땜 랜드에 납이 확산되는 것을 특징으로 한다.As a means for achieving the above object, the PCB soldering method of the present invention assembles the SMD component using a metal mask, and the SMD component is manufactured using a reflow soldering method in which solder paste is applied while passing through a curing furnace. A printed circuit board soldering method for soldering and inserting a manual insertion part into a hole of the soldering land to perform iron soldering, wherein a plurality of soldering lands in which no hole is formed is added to the soldering land of the manual insertion part, and the metal A hole is formed in the mask, and lead is applied to the solder land added through the hole, and the lead is diffused into the solder land of the insertion part while passing through the hardening furnace.

본 발명의 PCB 납땜 방법에 의하면, 수삽 부품의 납땜 랜드에 홀이 형성되지 않은 납땜 랜드가 복수개 추가되어 있고, 이 추가된 납땜 랜드에 납이 확산되어 있으므로, 수삽 부품의 홀도 막히지 않으며, 납땜성이 개선된다.According to the PCB soldering method of the present invention, since a plurality of soldering lands in which no holes are formed are added to the soldering lands of the insertion parts, and lead is diffused in the added soldering lands, the holes of the insertion parts are not clogged and solderability is achieved. This is improved.

도 1는 PCB상에 전자부품을 장착하는 종래의 장착방법을 나타내는 개략도이고,1 is a schematic diagram showing a conventional mounting method for mounting an electronic component on a PCB,

도 2는 종래의 수삽 부품의 납땜 랜드를 나타내는 개략도이고,2 is a schematic view showing a solder land of a conventional insert component;

도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 홀이 없는 납땜 랜드가 수삽 부품의 외주에 복수개 추가된 수삽 부품의 납땜 랜드를 나타내는 개략도이다.Figure 3 is a schematic diagram showing the soldering land of the soldering parts in which a plurality of solderless lands is added to the outer periphery of the insertion component according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

20 : 인쇄회로기판 21 : 기판 홀20: printed circuit board 21: substrate hole

40 : SMD 부품 41 : 수삽 부품40: SMD part 41: hand shovel parts

42 : 수삽 부품의 납땜 랜드 44 : 인두 납땜 위치42: soldering land of the shovel component 44: iron soldering position

50 : 추가된 납땜 랜드50: added solder land

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 PCB 납땜 방법을 설명한다.Hereinafter, a PCB soldering method of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라 홀이 없는 납땜 랜드가 수삽 부품의 외주에 복수개 추가된 수삽 부품의 납땜 랜드를 나타내는 것으로, 도시된 바와 같이, 중앙에 기판 홀(21)이 형성된 수삽 부품의 납땜 랜드(42)의 외주에 홀이 형성되어 있지 않은 추가 납땜 랜드(50)가 복수개, 바람직하기로는 3개의 납땜 랜드가 수삽 부품의 납땜 랜드(42)의 외주의 상하 및 그 일측에 추가되도록 메탈 마스크(도시하지 않음)에도 구멍을 형성하고 있다.3 is a view illustrating a soldering land of a plurality of insertion parts in which a hole without a soldering land is added to the outer circumference of the insertion part according to an exemplary embodiment of the present invention. As shown, a insertion hole having a substrate hole 21 formed in the center thereof is shown. Plural additional solder lands 50, in which no holes are formed in the outer circumference of the solder land 42 of the component, preferably three solder lands are added to the upper and lower sides of the outer circumference of the solder land 42 of the manual insertion component and one side thereof. Holes are also formed in the metal mask (not shown) if possible.

이러한 메탈 마스크를 이용하여 SMD 부품(40)을 조립하고, 추가된 납땜 랜드(50)에 납이 도포된 상태에서 경화로를 거치면서 납땜 페이스트가 도포되는 리플로우(Reflow) 납땜 방식을 이용하여 SMD 부품(40)을 납땜하면, 수삽 부품(41)의 납땜 랜드(42)에 납이 확산된다. 이후, 납땜 랜드(42)의 중앙에 형성된 홀(21)에 수삽 부품(42)을 삽입하여, 인두 납땜을 실행한다.The SMD component 40 is assembled using the metal mask, and the SMD is reflowed using a reflow soldering method in which solder paste is applied while a lead is applied to the added solder land 50 while a curing furnace is applied. When the component 40 is soldered, lead is diffused into the solder lands 42 of the manually inserted component 41. Subsequently, the insertion part 42 is inserted into the hole 21 formed in the center of the solder land 42 to perform iron soldering.

이상과 같이 본 발명의 PCB 납땜 방법에 의하면, 수삽 부품의 납땜 랜드에 홀이 형성되지 않은 납땜 랜드가 추가되어 있고, 이 추가된 납땜 랜드에 납이 확산되어 있으므로, 수삽 부품의 홀도 막히지 않으며, 납땜성이 개선되므로, 전자기기 등의 제품의 불량을 최소화할 수 있게 된다.As described above, according to the PCB soldering method of the present invention, a soldering land in which no hole is formed is added to the soldering land of the insertion component, and lead is diffused in the added soldering land, so that the hole of the insertion component is not blocked. Since the solderability is improved, it is possible to minimize defects of products such as electronic devices.

Claims

Assemble the SMD components using a metal mask, solder the SMD components using a reflow soldering method in which solder paste is applied using a hardening furnace, and insert a manual component into a hole formed in the center of the solder land. In a printed circuit board soldering method for performing wave soldering,

A hole is formed in the metal mask to add a solder land having no holes formed in the solder land of the insert component, and lead is applied to the solder land added through the hole to solder the insert component through the hardening furnace. Printed circuit board soldering method characterized in that the lead is diffused to the land.