KR19990024792U

KR19990024792U - 트랜지스터의 고정구조물

Info

Publication number: KR19990024792U
Application number: KR2019970037272U
Authority: KR
Inventors: 최진성
Original assignee: 전주범; 대우전자 주식회사
Priority date: 1997-12-15
Filing date: 1997-12-15
Publication date: 1999-07-05

Abstract

본 고안은 트랜지스터의 결합구조에 관한 것으로, 히트싱크에 트랜지스터를 용이하게 결합시킬 수 있는 트랜지스터 고정구조물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 고안의 구성은 체결구멍(26)이 배치된 히트싱크(20)를 트랜지스터(30)에 중첩시킨 후에 고정부재(40)의 스냅피트(44)를 상기 체결구멍(26)에 체결시키면 탄성부(45)가 트랜지스터(30)를 히트싱크(20)에 밀착시킴으로써 달성될 수 있다.

Description

트랜지스터의 고정구조물

본 고안은 트랜지스터(Transistor,TR)의 결합구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 히트싱크에 트랜지스터를 용이하게 결합시킬 수 있는 트랜지스터 고정구조물에 관한 것이다.

일반적으로, 전기제품에는 여러 종류의 전자부품들이 설치된다. 이러한 전자부품들은 회로적인 기능을 수행할 때 열을 발생하게 되는데, 그 발열온도의 범위는 발열소자에 따라 다르게 나타난다.

특히, 트랜지스터와 같은 발열소자에서 발생되는 열은 발열소자의 회로기능을 저하시키거나 수행하지 못함게 됨으로 빠른시간내에 방열시켜 주어야 한다. 따라서 상기와 같은 발열소자를 회로적으로 채용할 경우에는 히트싱크와 같은 방열장치와 함게 설치되게 된다.

이러한 히트싱크는 제조할 때 압출에 의해 다수개의 날개를 포함하여 공기와의 접촉면적을 넓힌 구조로 이를 적당한 길이로 잘라 형성시킨 압출형 히트싱크가 주로 사용된다. 상기한 히트싱크는 열전도가 우수한 알루미늄재로 이루어져 있다.

이와 같은 구조의 히트싱크를 트랜지스터에 부착한 상태를 첨부된 도면을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.

도 1은 종래 기술에 따른 트랜지스터에 히트싱크가 부착된 상태를 도시한 사시도로서, 인쇄회로기판(10)에 고정핀(24)에 의해 고정된 히트싱크(20)에는 트랜지스터(30)가 나사(50)결합되어 있다. 이때 트랜지스터(30)는 고정편(32)에 형성된 나사구멍(33)을 통해 히트싱크(20)에 나사(50) 결합되고, 트랜지스터(30)에서 노출된 리드프레임(34)은 인쇄회로기판(10)에 실장된 회로와 접속되어 있다.

하지만, 트랜지스터(30)를 히트싱크(20)에 조립시킬 때 트랜지스터(30)의 자체 부피가 적고 내부장치가 정교하기 때문에 조립공정이 까다롭다. 다시 말해서 생산라인에서 트랜지스터(30)에 히트싱크(20)를 부착시키기 위해 나사(50)를 체결시킬 때 나사(50)를 무리하게 체결시키면 트랜지스터(30)에 내장된 회로 등이 파손되거나, 나사(50)와 트랜지스터(30)가 동시에 회전되어 인쇄회로기판(10)과 접속된 리드프레임(34)이 떨어져 오동작이 발생되는 문제점이 발생되었다.

따라서, 본 고안은 상술된 문제점을 해결하기 위해 안출된 것이다.

본 고안의 목적은 트랜지스터에 히트시싱크를 용이하게 결합시킬 수 있는 방열판의 조립구조물을 제공하는데 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 트랜지스터가 히트싱크에 결합된 상태를 도시한 사시도,

도 2는 본 고안에 따라 트랜지스터에 히트싱크가 부착된 상태를 도시한 사시도,

도 3은 본 고안에 따라 트랜지스터에 히트싱크가 결합된 상태를 도시한 단면도이다.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ***

10 : 인쇄회로기판 20 : 히트싱크

22 : 방열날개 24 : 고정핀

26 : 체결구멍 30 : 트랜지스터

32 : 고정편 33 : 나사구멍

34 : 리드프레임 40 : 고정부재

42 : 고정부 44 : 스냅피트

45 : 탄성부 50 : 나사

본 고안의 목적을 달성하기 위한 수단은 히트싱크에 트랜지스터를 고정시키는데 있어서, 일측에 일정거리 이격되게 한쌍의 체결구멍이 형성된 히트싱크와, 일측면에 상기 체결구멍에 삽입되어 고정되는 걸림턱이 구비된 스냅피트가 형성되고, 트랜지스터를 가압하는 탄성부로 이루어진 고정부재로 되어질 수 있다.

본 고안의 구성에 의하면 히트싱크에 트랜지스터를 접촉시킨 후에 고정부재의 스냅피트를 히트싱크의 체결구멍에 결합시키면 탄성부에 의해 트랜지스터를 고정시킬 수 있다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안에 따른 트랜지스터를 히트싱크에 결합된 상태를 분해하여 도시한 분리사시도로서, 참조번호 20은 인쇄회로기판에 고정된 히트싱크이고, 30은 인쇄회로기판과 전기적인 접속을 갖는 트랜지스터이며, 30은 트랜지스터를 히트싱크에 결합시키기 위한 고정부재이다.

히트싱크(20)는 저면에서 돌출된 고정핀(24)이 인쇄회로기판(10)에 관통되어 납땜 등으로 결합되고, 일면에는 방열날개(22)가 형성되어 있다. 그리고 상부에는 일정거리 이격되게 한쌍의 체결구멍(26)이 배치되어 있다.

트랜지스터(30)는 회로가 내장되고, 외주면에는 내부에 회로와 연결되는 리드프레임(34)이 노출된 상태이다.

고정부재(40)는 자체탄성력이 구비되되도록 횡방향으로 물결모양의 절곡되어 자체 탄성력이 구비된 절곡부(47)가 다수회 형성된 탄성부(46)와, 그 탄성부(46)의 상부로 일측면에 걸림턱(45)이 구비된 스냅피트(44)가 결합된 고정부로 구성되어 있다.

이상에서 설명한 본 고안에 따른 트랜지스터의 고정부재에 의해 트랜지스터의 조립 및 그에 따른 작용을 살펴보면 다음과 같다.

도 3은 본 고안에 따른 고정부재에 의해 트랜지스터가 결합된 상태의 요부를 도시한 단면도로서, 인쇄회로기판(10)에 고정된 히트싱크(20)에 접촉되도록 트랜지스터(30)를 접속시킨다. 이때 트랜지스터(30)의 리드프레임(34)이 인쇄회로기판(10)과 전기적 접속을 하게 된다.

이와 같이 결합된 상태에서 고정부재(40)의 스냅피트(44)를 히트싱크(20)의 체결구멍(26)에 삽입시킨다. 이때 고정부재(40)의 탄성부(46)는 발열소자 즉, 트랜지스터(30)의 외측선단면을 가압하게 됨에 따라서 트랜지스터(30)가 탄성부의 탄성력에 의해 고정된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 도 3에 도시된 바와 같이 히트싱크(20)에 트랜지스터(30)를 고정부재(40)의 탄성부(46)의 자체 탄성력에 의해 고정시킴에 따라 도 1에 도시된 나사(50)의 체결공정 등이 사라질 뿐만,아니라 트랜지스터(30)의 조립시에 인쇄회로기판(10)과 전기적인 접속이 단절되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims

히트싱크(20)를 트랜지스터(30)에 부착함에 있어서,

일측에 일정거리 이격되게 체결구멍(26)이 배치된 히트싱크(20)와,

일측면에 상기 체결구멍(26)에 삽입되어 고정되는 걸림턱(45)이 구비된 스냅피트(44)가 형성되고 트랜지스터(30)를 가압하는 탄성부(45)가 구비된 고정부재(40)로 구성된 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 고정구조물.
제 1항에 있어서, 상기 고정부재(40)의 탄성부(45)는 부재가 다수회 절곡되어 탄성력이 구비된 절곡부(47)로 구성된 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 고정구조물.