KR19990013143U - Ground Spring Device - Google Patents
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Abstract
가. 청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야.end. The technical field to which the invention described in the claims belongs.
본 고안은 각종 통신기기류에서 사용되는 접지용 판스프링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a leaf spring device for grounding used in various communication devices.
나. 고안이 해결하려고 하는 기술적 과제.I. The technical problem that the invention is trying to solve.
본 고안은 판스프링의 최상단부가 기판 어셈블리의 러그에 견고히 접촉되는 구조로 형성된 접지용 판스프링 장치를 제공하는데 있다.The present invention is to provide a grounding leaf spring device formed of a structure in which the top end of the leaf spring is firmly in contact with the lug of the substrate assembly.
다. 고안의 해결방법의 요지.All. The gist of the solution of the invention.
본 고안은 본체에 형성된 가이드레일에 기판 어셈블리(PBA)가 삽입 장착되는 구조를 갖는 각종 통신기기류에 있어서, 상기 본체의 가이드레일이 설치되는 외측면에는 좌우 단부가 리벳으로 고정되고 중앙은 상방향으로 곡형을 이루며 절곡된 판스프링이 장착되며, 상기 판스프링의 최상단에 접촉되기 위하여 상기 기판 어셈블리의 측면에는 판형의 러그(Lug)가 고정됨을 특징으로 한다.The present invention is a variety of communication devices having a structure in which the substrate assembly (PBA) is inserted into the guide rail formed in the main body, the left and right ends are fixed with a rivet on the outer surface on which the guide rail of the main body is installed, the center is upward A curved plate spring is formed in a curved shape, and a lug of a plate shape is fixed to a side surface of the substrate assembly in order to contact the uppermost end of the plate spring.
라. 고안의 중요한 용도.la. Important uses of the devise.
본 고안은 접지용 판스프링 장치.The present invention is a leaf spring device for grounding.
Description
본 고안은 각종 통신기기에 사용되는 전자파 차폐장치에 관한 것으로서, 특히 기판 어셈블리(PBA: Printed Board Assembly)와 본체를 상호 접촉시켜서 상기 기판 어셈블리에서 발생하는 전자파를 본체로 접지(Earth)시키는 매개체로 사용되는 접지용 판스프링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic shielding device used in various communication devices, and in particular, is used as a medium for contacting a printed circuit board (PBA) and a main body to ground the electromagnetic waves generated from the substrate assembly to the main body. It relates to a leaf spring device for grounding.
통상적으로 DCS-2 및 주장치류, 배터리(Battery)를 사용하는 모든 통신기기류에는 그 특성상 EMI SOURCE에 의하여 전자파가 발생된다. 이는 외부의 전자파에 민감하게 반응하는 각종기기들을 감응시켜 작동에러를 유발시키며, 여러 가지 사고의 원인이 되고 있다. 따라서, 상기와 같은 전자파에 의한 외부기기들의 감응에 대한 많은 방지책들이 경주되고 있는 실정이다. 예를들어 각종기기들의 케이블에 페라이트 코어(Ferrite Core)를 장착하는 것도 전자파(Noise)를 제거하는데 많이 사용되고 있다. 본 고안에 있어서는 전자파를 제거하기 위하여 본체에 장착되는 기판 어셈블리와 본체를 상호 접속시켜, 전자파를 본체로 그라운드(Ground)시킴과 동시에 상기 기판 어셈블리를 본체에 더욱 견고히 고정시키는 역할을 하는 접지용 판스프링 장치에 대해 알아보기로 한다.In general, electromagnetic waves are generated by EMI SOURCE in all communication devices using DCS-2, main devices, and batteries. This causes various kinds of devices that react sensitively to external electromagnetic waves, causing operation errors and causing various accidents. Therefore, many preventive measures against the response of the external devices by the electromagnetic waves are racing. For example, attaching a ferrite core to a cable of various devices is also widely used to remove noise. In the present invention, a ground plate spring, which serves to ground the electromagnetic wave to the main body and to more firmly fix the substrate assembly to the main body by interconnecting the main assembly and the main body mounted on the main body to remove electromagnetic waves. Let's take a look at the device.
도 1은 종래 기술의 일실시예에 따른 기판 어셈블리가 본체에 장착되기 전의 상태를 도시한 사시도이고, 도 2는 종래 기술의 일실시예에 따른 기판 어셈블리가 본체에 장착되기 전의 상태를 도시한 측단면도이며, 도 3은 종래 기술의 일실시예에 따른 기판 어셈블리가 본체에 장착된 후의 상태를 도시한 측단면도이다.1 is a perspective view illustrating a state before a substrate assembly is mounted on a main body according to an embodiment of the prior art, and FIG. 2 is a side illustrating a state before the substrate assembly is mounted on a main body according to an embodiment of the prior art. 3 is a side cross-sectional view showing a state after a substrate assembly is mounted to a main body according to an embodiment of the prior art.
종래의 접지용 판스프링 장치의 구성은 도 1에 도시된 바와 같이, 기기의 본체(100) 내부에는 기판 어셈블리(101)를 삽입 장착하기 위한 가이드레일(102)이 상기 기판 어셈블리(101)의 폭과 상응하게 좌우 양측면에 형성되어 있다. 상기 본체 가이드레일(102)의 외측에는 상측으로 일정한 곡면을 가지며 절곡된 판스프링(103)이 장착된다. 상기 판스프링(103)의 일단은 상기 본체(100)에 리벳(104)으로 고정되는 것이다. 그후, 상기 기판 어셈블리(101)의 측면에는 상기 판스프링(103)의 높이보다 낮게 판형의 러그(Lug)(105)가 장착된다. 즉, 상기 러그(105)는 상기 기판 어셈블리(101)가 본체(100)에 장착될 때, 상기 판스프링(103)에 걸릴 수 있는 위치에 고정되는 것이다. 상기 러그(105)의 좌우 단부는 상기 판스프링(103)과의 원활한 접촉을 위하여 일정한 각도로 절곡된 경사면(105a, 105b)으로 형성된다.As shown in FIG. 1, the conventional grounding leaf spring device includes a guide rail 102 for inserting and mounting the substrate assembly 101 into the main body 100 of the device. Corresponding to the left and right sides are formed. The outer side of the main body guide rail 102 is mounted with a curved plate spring 103 having a constant curved upwards. One end of the leaf spring 103 is fixed to the main body 100 by a rivet 104. Thereafter, a plate-shaped lug 105 is mounted on the side surface of the substrate assembly 101 to be lower than the height of the leaf spring 103. That is, the lug 105 is fixed to a position that can be caught by the leaf spring 103 when the substrate assembly 101 is mounted on the main body 100. The left and right ends of the lug 105 are formed of inclined surfaces 105a and 105b that are bent at a predetermined angle for smooth contact with the leaf spring 103.
상기와 같은 장치의 작동을 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면 하기와 같다.The operation of the apparatus as described above will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
우선 작업자가 기판 어셈블리(101)를 본체(100)의 가이드레일(102)에 맞추어 삽입한다. 이때, 상기 기판 어셈블리(101)에 장착된 러그(105)의 전측 경사면(105a)은 본체(100)에 장착된 판스프링(103)의 최상단과 접촉하게 된다. 그후, 사용자가 좀더 강한 힘으로 상기 기판 어셈블리(101)를 내측으로 밀면 상기 판스프링(103)은 상기 러그(105)에 의해서 탄성력을 받으면서 하측으로 밀리게 되며, 상기 기판 어셈블리(101)가 완전히 장착되면 상기 판스프링(103)은 탄성에너지를 보유하면서 상기 러그(105)면과 접촉되어 있는 상태가 되는 것이다. 그후, 상기 기판 어셈블리(101)에서 전자파(Noise)가 발생하게 되면 상기 본체(100)의 판스프링(103)에 접지되어 있는 접지부(106)를 통해 전자파가 제거되는 것이다.First, the operator inserts the substrate assembly 101 in accordance with the guide rail 102 of the main body 100. At this time, the front inclined surface 105a of the lug 105 mounted on the substrate assembly 101 comes into contact with the uppermost end of the leaf spring 103 mounted on the main body 100. Thereafter, when the user pushes the substrate assembly 101 inward with a stronger force, the leaf spring 103 is pushed downward while receiving elastic force by the lug 105, and the substrate assembly 101 is fully mounted. The leaf spring 103 is in contact with the surface of the lug 105 while retaining elastic energy. After that, when the electromagnetic wave is generated in the substrate assembly 101, the electromagnetic wave is removed through the ground part 106 grounded to the leaf spring 103 of the main body 100.
그러나 상기와 같은 구조로 형성된 판스프링의 형상은 기판 어셈블리의 러그와 판스프링이 접촉하는 접촉면이 적기때문에 전자파 차폐의 효과가 저하되는 문제점이 있었다. 또한, 상기 판스프링은 본체에 일단부만 리벳으로 고정되어 있기 때문에 상기 기판 어셈블리를 자주 착탈하게 되면 피로현상(Fatigue)이 발생되어 판스프링과 러그가 접촉되지 않는 접촉불량이 종종 발생하는 문제점이 있었다.However, the shape of the leaf spring formed as described above has a problem in that the effect of electromagnetic shielding is lowered because the contact surface between the lug and the leaf spring of the substrate assembly is less contact. In addition, since only one end of the leaf spring is fixed to the main body by riveting, the detachment of the substrate assembly frequently causes a fatigue, which causes a poor contact between the leaf spring and the lug. .
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 고안의 목적은 판스프링의 최상단부가 기판 어셈블리의 러그에 견고히 접촉되는 구조로 형성된 접지용 판스프링 장치를 제공하는데 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a leaf spring device for ground formed in a structure that the upper end of the leaf spring is firmly in contact with the lug of the substrate assembly.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 본체에 형성된 가이드레일에 기판 어셈블리(PBA)가 삽입 장착되는 구조를 갖는 각종 통신기기류에 있어서, 상기 본체의 가이드레일이 설치되는 외측면에는 좌우 단부가 리벳으로 고정되고 중앙은 상방향으로 곡형을 이루며 절곡된 판스프링이 장착되며, 상기 판스프링의 최상단에 접촉되기 위하여 상기 기판 어셈블리의 측면에는 판형의 러그(Lug)가 고정됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a variety of communication devices having a structure in which the substrate assembly (PBA) is inserted into the guide rail formed on the main body, the left and right ends are riveted on the outer surface on which the guide rail of the main body is installed The plate spring is bent in the form of a curved shape in the upper direction and is bent, and a plate-shaped lug is fixed to the side of the substrate assembly in order to contact the uppermost end of the plate spring.
도 1은 종래 기술의 일실시예에 따른 기판 어셈블리가 본체에 장착되기 전의 상태를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a state before a substrate assembly is mounted to a main body according to an embodiment of the prior art.
도 2는 종래 기술의 일실시예에 따른 기판 어셈블리가 본체에 장착되기 전의 상태를 도시한 측단면도.Figure 2 is a side cross-sectional view showing a state before the substrate assembly is mounted to the body according to an embodiment of the prior art.
도 3은 종래 기술의 일실시예에 따른 기판 어셈블리가 본체에 장착된 후의 상태를 도시한 측단면도.Figure 3 is a side cross-sectional view showing a state after the substrate assembly is mounted to the body according to an embodiment of the prior art.
도 4는 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 기판 어셈블리가 본체에 장착되기 전의 상태를 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a state before the substrate assembly is mounted on the main body according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 기판 어셈블리가 본체에 장착되기 전의 상태를 도시한 측단면도.Figure 5 is a side cross-sectional view showing a state before the substrate assembly is mounted on the main body according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 기판 어셈블리가 본체에 장착된 후의 상태를 도시한 측단면도.Figure 6 is a side cross-sectional view showing a state after the substrate assembly is mounted on the main body according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
10: 본체 11: 기판 어셈블리(PBA)10: Body 11: Board Assembly (PBA)
12: 가이드레일 13: 판스프링12: guide rail 13: leaf spring
14: 리벳 15: 러그(Lug)14: rivet 15: lug
16: 접지부16: grounding
이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 우선, 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 동일한 부호가 사용되고 있음에 유의해야 한다. 그리고, 본 고안을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used for the same components, even if displayed on different drawings. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
도 4는 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 기판 어셈블리가 본체에 장착되기 전의 상태를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 기판 어셈블리가 본체에 장착되기 전의 상태를 도시한 측단면도이며, 도 6은 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 기판 어셈블리가 본체에 장착된 후의 상태를 도시한 측단면도이다.Figure 4 is a perspective view showing a state before the substrate assembly is mounted on the main body according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a state before the substrate assembly is mounted on the main body according to an embodiment of the present invention Figure 6 is a side cross-sectional view, Figure 6 is a side cross-sectional view showing a state after the substrate assembly is mounted on the main body according to an embodiment of the present invention.
본 고안에 의한 접지용 판스프링 장치의 구성은 도 4에 도시된 바와 같이, 기기의 본체(10) 내부에는 기판 어셈블리(11)를 삽입 장착하기 위한 가이드레일(12)이 상기 기판 어셈블리(11)의 폭과 상응하게 좌우 양측면에 형성되어 있다. 상기 본체 가이드레일(12)의 외측에는 중앙이 상방향으로 곡형을 이루며 절곡된 판스프링(13)이 장착된다. 상기 판스프링(13)의 좌우 단부는 리벳(14)으로 각각 고정된다.4, the guide rail 12 for inserting and mounting the substrate assembly 11 into the main body 10 of the device is illustrated in FIG. 4. It is formed on the left and right sides corresponding to the width of. The outer side of the main body guide rail 12 is mounted to the plate spring 13, the center of which is curved in an upward direction. The left and right ends of the leaf springs 13 are fixed with rivets 14, respectively.
그후, 상기 기판 어셈블리(11)의 측면에는 상기 판스프링(13)의 높이보다 낮게 판형의 러그(Lug)(15)가 장착된다. 즉, 상기 러그(15)는 상기 기판 어셈블리(11)가 본체(10)에 장착될 때, 상기 판스프링(13)에 걸릴 수 있는 위치에 고정되는 것이다. 상기 러그(15)의 좌우 단부는 상기 판스프링(13)과의 원활한 접촉을 위하여 일정한 각도로 절곡된 경사면(15a, 15b)으로 각각 형성된다. 또한, 상기 판스프링(13)의 최상단부는 상기 러그(15)와 접하는 접촉면을 넓히기 위하여 일정한 수평면으로 형성된다. 그후, 상기 본체(10)에 고정된 판스프링(13)의 각 리벳(14)에는 상기 기판 어셈블리(11)에서 발생되는 전자파를 상기 러그(15)를 통해 차폐하기 위하여 접지부(16)가 각각 연결된다.Thereafter, a plate-shaped lug 15 is mounted on the side surface of the substrate assembly 11 to be lower than the height of the leaf spring 13. That is, the lug 15 is fixed to a position that can be caught by the leaf spring 13 when the substrate assembly 11 is mounted to the main body 10. The left and right ends of the lug 15 are formed with inclined surfaces 15a and 15b that are bent at a predetermined angle for smooth contact with the leaf springs 13. In addition, the upper end of the leaf spring 13 is formed in a constant horizontal plane in order to widen the contact surface in contact with the lug (15). Thereafter, each of the rivets 14 of the leaf spring 13 fixed to the main body 10 has a ground portion 16 for shielding electromagnetic waves generated from the substrate assembly 11 through the lugs 15, respectively. Connected.
본 고안에 의한 작동은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 기판 어셈블리(11)가 본체(10)의 가이드레일(12)에 맞추어 삽입된다. 이때, 상기 기판 어셈블리(11)에 장착된 러그(15)의 전측 경사면(15a)은 본체(10)에 장착된 판스프링(13)의 최상단과 접촉하게 된다. 그후, 사용자가 좀더 강한 힘으로 상기 기판 어셈블리(11)를 내측으로 밀면 상기 판스프링(13)은 최상단을 중심으로 좌우가 상기 러그(15)에 의해서 탄성력을 받으면서 하측으로 구부러지게 되며, 상기 기판 어셈블리(11)가 완전히 장착되면 상기 판스프링(13)은 탄성에너지를 보유하면서 상기 러그(15)면과 접촉되어 있는 상태가 되는 것이다. 그후, 상기 기판 어셈블리(11)에서 전자파(Noise)가 발생하게 되면 상기 본체(10) 판스프링(13)의 각 리벳(14)에 접지되어 있는 각 접지부(16)를 통해 전자파가 제거되는 것이다.Operation according to the present invention, as shown in Figure 5 and 6, the substrate assembly 11 is inserted in accordance with the guide rail 12 of the main body 10. At this time, the front inclined surface 15a of the lug 15 mounted on the substrate assembly 11 comes into contact with the uppermost end of the leaf spring 13 mounted on the main body 10. Thereafter, when the user pushes the substrate assembly 11 inward with a stronger force, the leaf spring 13 is bent downward while receiving elastic force by the lugs 15 around the top end. When the 11 is completely mounted, the leaf spring 13 is in contact with the surface of the lug 15 while retaining elastic energy. Then, when electromagnetic waves are generated in the substrate assembly 11, electromagnetic waves are removed through each ground part 16 grounded at each rivet 14 of the leaf spring 13 of the main body 10. .
상술한 바와 같이 본 고안의 실시예에 따른 접지용 판스프링 장치는 판스프링을 지지하는 부분이 리벳으로 고정된 좌우 단부이기 때문에 상기 러그가 가압하는 힘이 분산되며, 상기 판스프링의 최상단이 수평면으로 형성되기 때문에 상기 기판 어셈블리의 러그면과의 접촉면이 넓어지게 되므로 전자파 차폐가 용이해지는 효과가 있다. 또한, 상기 전자파를 접지시키는 접지부가 상기 판스프링의 좌우 단부 두곳에 연결되기 때문에 전자파차폐를 위한 접지력이 강화되는 효과가 있다.As described above, the grounding leaf spring device according to the embodiment of the present invention is the left and right end portions of the leaf spring supporting the rivet is dispersed the force applied by the lug, the top end of the leaf spring to the horizontal plane Since the contact surface with the lug surface of the substrate assembly is widened because it is formed, there is an effect that the electromagnetic shielding becomes easy. In addition, since the grounding part for grounding the electromagnetic waves is connected to two left and right ends of the leaf spring, the grounding force for shielding the electromagnetic wave is enhanced.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970026351U KR200167870Y1 (en) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | Sheet spring device usable in earth |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970026351U KR200167870Y1 (en) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | Sheet spring device usable in earth |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990013143U true KR19990013143U (en) | 1999-04-15 |
| KR200167870Y1 KR200167870Y1 (en) | 2000-02-01 |
Family
ID=19510577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970026351U KR200167870Y1 (en) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | Sheet spring device usable in earth |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200167870Y1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100766108B1 (en) * | 2004-05-21 | 2007-10-11 | 엘지전자 주식회사 | Locating structure for built-in refrigerator |
| KR101450306B1 (en) | 2011-11-23 | 2014-10-21 | 주식회사 만도 | Grounding spring |
| DE102019211603B4 (en) * | 2019-08-01 | 2021-05-20 | Asys Automatisierungssysteme Gmbh | Substrate magazine, substrate magazine system and substrate assembly system |
-
1997
- 1997-09-22 KR KR2019970026351U patent/KR200167870Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR200167870Y1 (en) | 2000-02-01 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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|
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