KR19990012705U - Optical microscope to prevent wafer damage - Google Patents
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Abstract
본 고안은 광학 현미경을 사용하여 웨이퍼의 표면 검사시 렌즈 회전부의 각 대물렌즈의 경통에 거리감지센서를 형성하여 웨이퍼와 대물렌즈의 근접거리를 일정하게 유지하므로써 웨이퍼의 손상을 방지하는 광학 현미경에 관한 것으로 종래의 광학 현미경을 사용하여 웨이퍼의 표면을 검사하는 과정에서 고배율의 대물렌즈일수록 경통의 높이가 길어 웨이퍼와 대물렌즈간의 거리가 가까워지므로 저배율의 대물렌즈에서 렌즈 회전부를 회전시켜 고배율의 대물렌즈로 전환할 때 대물렌즈와 웨이퍼가 상호 면접촉되면서 웨이퍼의 표면에 스크래치가 발생하는 문제점이 있었던바 본 고안은 대물렌즈와 웨이퍼간의 최소 이격거리를 설정하고 최소 이격거리 이내로 대물렌즈가 위치하면 이를 작업자에게 알려주어 고배율의 대물렌즈의 전환시 작업자의 주의를 환기시키므로써 대물렌즈에 의한 웨이퍼의 손상을 방지하는 잇점이 있는 웨이퍼의 손상을 방지하는 광학 현미경이다.The present invention relates to an optical microscope that prevents damage to the wafer by forming a distance sensor on the barrel of each objective lens of the lens rotation part during the surface inspection of the wafer using an optical microscope to maintain a constant distance between the wafer and the objective lens. In the process of inspecting the surface of the wafer using a conventional optical microscope, the higher the magnification of the objective lens is, the longer the barrel height becomes and the distance between the wafer and the objective lens becomes closer. When switching the objective lens and the wafer was in contact with the surface of the wafer scratches occurred on the surface of the wafer. The present invention sets the minimum separation distance between the objective lens and the wafer and if the objective lens is located within the minimum separation distance to the operator Tell the operator of the high magnification objective Because the ventilation of the writing light microscope to avoid damage to the wafer, which is an advantage to prevent damage to the wafer by the objective lens.
Description
본 고안은 웨이퍼의 손상을 방지하는 광학 현미경에 관한 것으로, 특히, 광학 현미경을 사용하여 웨이퍼의 표면 검사시 렌즈 회전부의 각 대물렌즈의 경통에 거리감지센서를 형성하여 웨이퍼와 대물렌즈의 근접거리를 일정하게 유지하므로써 웨이퍼의 손상을 방지하는 광학 현미경에 관한 것이다.The present invention relates to an optical microscope that prevents damage to the wafer. In particular, an optical microscope is used to form a distance sensor on the barrel of each objective lens of the lens rotation part when inspecting the surface of the wafer, thereby determining a close distance between the wafer and the objective lens. An optical microscope for preventing damage to a wafer by keeping it constant.
일반적으로 도 1은 종래의 광학 현미경에 의한 웨이퍼의 표면검사를 도시한 작동상태로써 확대 배율이 각각 다른 다수개의 대물렌즈(5)로 이루어진 렌즈 회전부(3)와, 상기 렌즈 회전부(3)의 하측에 형성되며 상측에 웨이퍼(15)를 안착하는 지지대(17)와, 상기 렌즈 회전부(3)가 일측단에 회전가능 워록 장착되고 타측단에 접안렌즈(9)가 형성되는 경통몸체(7)와, 상기 렌즈의 초점을 조절하는 초점 조절나사(11)와, 상기 렌즈 회전부(3)의 높이를 조절하는 높이 조절나사(13)로 구성된다.In general, FIG. 1 is an operating state illustrating a surface inspection of a wafer by a conventional optical microscope, and includes a lens rotating part 3 composed of a plurality of objective lenses 5 having different magnifications, and a lower side of the lens rotating part 3. A support body 17 formed at the upper side and seating the wafer 15 on the upper side, and a barrel body 7 having the lens rotating part 3 mounted on the rotatable warlock at one end and the eyepiece 9 formed at the other end; , A focus adjusting screw 11 for adjusting the focus of the lens, and a height adjusting screw 13 for adjusting the height of the lens rotating part 3.
이러한 광학 현미경(1)을 사용하여 웨이퍼(15)의 표면을 검사하는 과정은 높이 조절나사(13)를 사용하여 지지대(17)의 상측에 안착된 웨이퍼(15)에 다수개의 대물렌즈(5)가 장착된 렌즈 회전부(3)를 웨이퍼(15)에 최대한 근접시킨다.The process of inspecting the surface of the wafer 15 using the optical microscope 1 includes a plurality of objective lenses 5 on the wafer 15 seated on the upper side of the support 17 using the height adjusting screw 13. The lens rotating part 3 is mounted as close to the wafer 15 as possible.
이러한 상태에서 접안렌즈(9)를 통하여 웨이퍼(15)를 관찰하면서 초점 조절나사(11)를 사용하여 대물렌즈(5)의 경통 높이를 미세하게 조절하여 정확하게 초점을 맞추어 웨이퍼(15) 표면을 검사한다.In this state, while observing the wafer 15 through the eyepiece 9, finely adjusting the barrel height of the objective lens 5 using the focusing screw 11 to accurately inspect the surface of the wafer 15 by focusing accurately. do.
그러나, 종래의 광학 현미경을 사용하여 웨이퍼의 표면을 검사하는 과정에서 고배율의 대물렌즈일수록 경통의 높이가 길어 웨이퍼와 대물렌즈간의 거리가 가까워지므로 저배율의 대물렌즈에서 렌즈 회전부를 회전시켜 고배율의 대물렌즈로 전환할 때 대물렌즈와 웨이퍼가 상호 면접촉되면서 웨이퍼의 표면에 스크래치(Scratch)가 발생하는 문제점이 있었다.However, in the process of inspecting the surface of the wafer using a conventional optical microscope, the higher the magnification of the objective lens is, the longer the barrel height becomes and the distance between the wafer and the objective lens becomes closer. When switching to the objective, the objective lens and the wafer was in contact with each other, there was a problem that the scratch (Scratch) occurs on the surface of the wafer.
본 고안의 목적은 대물렌즈와 웨어퍼간의 최소 이격거리를 설정하고 최소 이격거리 이내로 대물렌즈가 위치하면 이를 작업자에게 알려주어 고배율의 대물렌즈로 전환시 작업자의 주의를 환기시키므로써 대물렌즈에 의한 웨이퍼의 손상을 방지하는 광학 현미경을 제공하는데 있다.The objective of the present invention is to set the minimum separation distance between the objective lens and the wafer, and to inform the operator when the objective lens is located within the minimum separation distance. An optical microscope is provided to prevent damage.
따라서, 본 고안은 상기의 목적을 달성하고자, 확대 비율이 각각 다른 다수개의 대물렌즈로 이루어진 렌즈 회전부와, 상기 렌즈 회전부가 일단에 회전가능하도록 장착되고 내부에 접안렌즈가 형성되는 경통몸체와, 상기 렌즈의 초점을 조절하는 초점 조절나사와, 상기 렌즈 회전부의 높이를 조절하는 높이 조절나사와, 상부에 웨이퍼가 안착되는 지지대로 구성되는 통상의 광학 현미경에 있어서, 상기 대물렌즈의 일측에 형성되어 대물렌즈와 웨이퍼간에 설정된 최소 이격거리를 감지하는 거리감지센서와, 상기 거리감지센서의 검출신호에 대한 결과에 따라 점멸되어 대물렌즈의 웨이퍼에의 근접을 알려주는 LED로 구성되는 것을 특징으로 한다.Accordingly, the present invention, in order to achieve the above object, a lens rotating part consisting of a plurality of objective lenses each having a different enlargement ratio, and a barrel body in which the lens rotating part is rotatably mounted at one end and an eyepiece is formed therein; In a conventional optical microscope consisting of a focus adjusting screw for adjusting the focus of the lens, a height adjusting screw for adjusting the height of the lens rotating portion, and a support on which a wafer is seated on an upper portion, the objective is formed on one side of the objective lens. It is characterized in that it comprises a distance sensor for sensing the minimum separation distance set between the lens and the wafer, and the LED blinks according to the result of the detection signal of the distance sensor to inform the proximity of the objective lens to the wafer.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 설명하겠다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래의 광학 현미경을 도시한 구성도이고,1 is a block diagram showing a conventional optical microscope,
도 2는 본 고안의 광학 현미경에 의한 웨이퍼의 표면 검사과정을 도시한 작동상태도이다.2 is an operating state diagram showing a surface inspection process of the wafer by the optical microscope of the present invention.
도 3a과 도 3b는 본 고안의 광학 현미경이 저배율 대물렌즈의 고배율 대물렌즈로 전환되기 전·후를 개략적으로 도시한 예시도이다.3A and 3B are exemplary views schematically showing before and after the optical microscope of the present invention is converted to a high magnification objective lens of a low magnification objective lens.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1 : 광학 현미경3 : 렌즈 회전부DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical microscope 3: Lens rotation part
5, 5', 5 : 대물렌즈7 : 경통몸체5, 5 ', 5: objective lens 7: barrel body
9 : 접안렌즈11 : 초점 조절나사9: eyepiece 11: focusing screw
13 : 높이 조절나사15 : 웨이퍼13 height adjustment screw 15 wafer
17 : 지지대100 : 거리감지센서17: support 100: distance detection sensor
도 2는 본 고안의 광학 현미경에 의한 웨이퍼의 표면 검사과정을 도시한 작동상태도이다.2 is an operating state diagram showing a surface inspection process of the wafer by the optical microscope of the present invention.
웨이퍼(15)의 표면상태를 검사하기 위하여 확대 배율이 다른 다수개의 대물렌즈(5)가 장착된 광학 현미경(1)이 사용된다In order to inspect the surface state of the wafer 15, an optical microscope 1 equipped with a plurality of objective lenses 5 having different magnifications is used.
상기 광학 현미경(1)은 다수개의 대물렌즈(5)로 이루어져 경통몸체(7)의 일단에 회전가능케 장착되는 렌즈 회전부(3)와, 상기 렌즈 회전부(3)의 하측에 형성되며 상측에 웨이퍼(15)를 안착하는 지지대(17)와, 대물렌즈(5)의 높이를 상·하로 조절하는 높이 조절나사(13) 및 초점을 조절하는 초점 조절나사(11)로 구성된다.The optical microscope (1) is composed of a plurality of objective lenses (5) is rotatably mounted on one end of the barrel body (7), and formed on the lower side of the lens rotating part (3), the wafer ( And a height adjusting screw 13 for adjusting the height of the objective lens 5 up and down, and a focus adjusting screw 11 for adjusting focus.
이러한 대물렌즈(5)의 경통 일측에는 거리감지센서(100)가 형성되어 대물렌즈(5)와 웨이퍼(15)간의 최소 이격거리를 감지한다. 또한 상기 대물렌즈(5)의 경통내측에는 거리감지센서(100)에서의 검출신호에 따라 온/오프되어 점멸하는 LED(미도시)가 형성된다.A distance sensor 100 is formed at one side of the barrel of the objective lens 5 to detect the minimum separation distance between the objective lens 5 and the wafer 15. In addition, the inside of the barrel of the objective lens 5 is formed with an LED (not shown) to be turned on / off according to the detection signal from the distance sensor 100.
이때 상기 LED(미도시)는 작업자가 광학 현미경(1)으로 웨이퍼(15)를 관찰하는 중에도 점멸이 확인되도록 대물렌즈(5)의 내측에 형성됨이 바람직하다.At this time, the LED (not shown) is preferably formed inside the objective lens 5 so that the blinking is confirmed even while the operator observes the wafer 15 with the optical microscope (1).
도 3a과 도 3b는 본 고안의 광학 현미경이 저배율 대물렌즈에서 고배율 대물렌즈로 전환되기 전·후를 개략적으로 도시한 예시도로써 상기 웨이퍼(15)와 대물렌즈(5)간의 최소 이격거리는 각 대물렌즈(5)가 웨이퍼(15)에 최대한 근접한 거리인 a와 최대배율의 대물렌즈(5')가 웨이퍼(15)에 최대한 근접하였을 때 렌즈 회전부(3)가 이동된 거리인 b를 합한 a+b이다.3A and 3B are schematic views showing before and after the optical microscope of the present invention is converted from a low magnification objective lens to a high magnification objective lens. The minimum separation distance between the wafer 15 and the objective lens 5 is each objective. A +, which is the distance that lens 5 is as close to wafer 15 as possible, and b, which is the distance that lens rotation 3 is moved when objective magnification 5 'of maximum magnification is as close to wafer 15 as possible. b.
따라서 각 대물렌즈(5)에 형성된 거리감지센서(100)는 웨이퍼(15)에서 a+b가 되는 범위내를 감지한다. 이때 상기 각 대물렌즈(5)의 경통크기가 다르므로 렌즈 회전부(3)가 이동된 거리인 b가 경통의 크기에 반비례하며 짧아지므로 최소 이격거리 a+b는 각 대물렌즈(5)에 따라 다르게 설정되고 이에 따라 거리감지센서(100)가 감지되는 범위도 달라진다.Therefore, the distance sensor 100 formed in each objective lens 5 senses the range of a + b in the wafer 15. At this time, since the barrel size of each objective lens 5 is different, b, the distance at which the lens rotation part 3 is moved, becomes inversely proportional to the size of the barrel, so that the minimum separation distance a + b differs according to each objective lens 5. The range in which the distance sensor 100 is detected is changed accordingly.
상기 거리감지센서(100)에 미리 설정된 대물렌즈(5)와 웨이퍼(15)간의 최소 이격거리내로 대물렌즈(5)가 위치하면 거리감지센서(100)에서 이를 감지하여 대물렌즈(5)의 경통내측에 형성된 LED(미도시)를 점등하므로써 작업자에게 현재의 대물렌즈(5)보다 고배율의 대물렌즈(5')로 교체할 때 주의할 것을 알려준다.When the objective lens 5 is positioned within the minimum distance between the objective lens 5 and the wafer 15 set in advance in the distance sensor 100, the distance sensor 100 detects this and the barrel of the objective lens 5 is detected. By turning on the LED (not shown) formed inside, the worker is advised to be careful when replacing the objective lens 5 'with a higher magnification than the current objective lens 5'.
본 고안의 광학 현미경에 의한 웨이퍼의 표면 검사과정을 알아보면 다음과 같다.Looking at the surface inspection process of the wafer by the optical microscope of the present invention is as follows.
도 2를 참조하면 지지대(17) 상부에 웨이퍼(15)를 안착한 상태에서 웨이퍼(15)의 표면을 검사를 하기 위해서는 먼저 저배율의 대물렌즈(5)를 사용하여 웨이퍼(15)를 확인한 후 점차 고배율의 대물렌즈(5')로 전환하는 것이 일반적이다.Referring to FIG. 2, in order to inspect the surface of the wafer 15 while the wafer 15 is seated on the support 17, the wafer 15 is first identified using the low magnification objective lens 5, and then gradually increased. It is common to switch to the objective lens 5 '.
따라서 작업자가 광학 현미경(1)의 렌즈 회전부(3)를 상·하로 조절하는 높이 조절나사(13)로 대물렌즈(5)를 웨이퍼(15)에 최대로 접근시킨 후 접안렌즈(9)로 웨이퍼를 관찰하면서 초점 조절나사(11)를 사용하여 정확한 초점을 맞춘다.Therefore, the operator approaches the objective lens 5 to the wafer 15 to the maximum with the height adjusting screw 13 for adjusting the lens rotation part 3 of the optical microscope 1 up and down, and then the wafer with the eyepiece 9. While focusing, use the focusing screw (11) to focus correctly.
이때 상기 대물렌즈(5)의 일측에 장착된 거리감지센서(100)에 의하여 현재의 대물렌즈(5)가 최소 이격거리이내에 위치하는지를 감지하여 감지결과에 따라 LED(미도시)가 점멸되므로써 작업자에게 현재 렌즈의 상황을 미리 알려준다.At this time, the distance detection sensor 100 mounted on one side of the objective lens 5 detects whether the current objective lens 5 is located within the minimum separation distance, and the LED (not shown) blinks according to the detection result. Inform you of the current lens situation.
따라서 작업자는 고배율의 대물렌즈(5')로 전환하고자 할 때 LED(미도시)가 점등되었는가를 확인하여 LED(미도시)가 점등되었으면 현재의 대물렌즈(5)를 LED(미도시)가 소등될 때까지 상승시킨 후 렌즈 회전부(3)를 작동시켜 고배율의 대물렌즈(5')로 전환하므로써 고배율의 대물렌즈(5')에 의한 웨이퍼(15)의 표면손상을 방지한다.Therefore, the operator checks whether the LED (not shown) is turned on when switching to the high magnification objective lens 5 ', and if the LED (not shown) is turned on, the current objective lens 5 is turned off (not shown). The lens rotation part 3 is operated until it is raised until it is turned to a high magnification objective lens 5 ', thereby preventing surface damage of the wafer 15 by the high magnification objective lens 5'.
도 3a와 3b를 참조하여 보다 상세히 설명하면 도 3a는 저배율의 대물렌즈(5)가 최소 이격거리내에 위치하므로 거리감지센서(100)에 의하여 이러한 결과가 감지되어 LED(미도시)가 점등된다. 따라서 이러한 상태에서 고배율의 대물렌즈(5')로 전환하기 위해서 작업자는 3b에서와 같이 저배율의 대물렌즈(5)를 LED(미도시)가 소등되는 최소 이격거리 밖으로 이동시킨 후 렌즈 회전부(3)를 회전시켜 고배율의 대물렌즈(5')로 전환한다.3A and 3B, the result is sensed by the distance sensor 100 and the LED (not shown) is turned on because the objective lens 5 having a low magnification is located within the minimum separation distance. Therefore, in this state, in order to switch to the high magnification objective lens 5 ', the operator moves the low magnification objective lens 5 as shown in 3b outside the minimum separation distance at which the LED (not shown) is turned off, and then the lens rotation part 3 Rotate to switch to the high magnification objective 5 '.
상기에서 상술된 바와 같이, 본 고안은 대물렌즈와 웨이퍼간의 최소 이격거리를 설정하고 최소 이격거리 이내로 대물렌즈가 위치하면 이를 작업자에게 알려주어 고배율의 대물렌즈로 전환시 작업자의 주의를 환기시키므로써 대물렌즈에 의한 웨이퍼의 손상을 방지하는 잇점이 있다.As described above, the present invention sets the minimum separation distance between the objective lens and the wafer, and informs the operator when the objective lens is located within the minimum separation distance, and thus reminds the operator when switching to the high magnification objective lens. There is an advantage of preventing damage to the wafer by the lens.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970025829U KR19990012705U (en) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Optical microscope to prevent wafer damage |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970025829U KR19990012705U (en) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Optical microscope to prevent wafer damage |
Publications (1)
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|---|---|
| KR19990012705U true KR19990012705U (en) | 1999-04-15 |
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ID=69675786
Family Applications (1)
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| KR2019970025829U KR19990012705U (en) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Optical microscope to prevent wafer damage |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR19990012705U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101279407B1 (en) * | 2011-03-04 | 2013-07-02 | 정해진 | Micro scope and silicon ingot measuring device using the same |
| KR20220036928A (en) * | 2015-10-06 | 2022-03-23 | 엘지이노텍 주식회사 | Flexible Substrate |
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1997
- 1997-09-12 KR KR2019970025829U patent/KR19990012705U/en not_active Application Discontinuation
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|---|---|---|---|---|
| KR101279407B1 (en) * | 2011-03-04 | 2013-07-02 | 정해진 | Micro scope and silicon ingot measuring device using the same |
| KR20220036928A (en) * | 2015-10-06 | 2022-03-23 | 엘지이노텍 주식회사 | Flexible Substrate |
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