KR19990007787U

KR19990007787U - Dehumidifiers for industrial equipment

Info

Publication number: KR19990007787U
Application number: KR2019970023212U
Authority: KR
Inventors: 장민호
Original assignee: 장민호
Priority date: 1997-08-26
Filing date: 1997-08-26
Publication date: 1999-02-25

Abstract

본 고안은 각종 산업 기기의 제어반의 내부에 습기를 제거하기 위한 제습기에 관한 것으로, 특히 반도체 소자(Feltier 소자)를 이용하여 일측면은 더워지고 다른측은 차가워지는 원리를 이용하여 제습하도록 한 산업 기기용 제습기에 관한 것이다.The present invention relates to a dehumidifier for removing moisture in the control panel of various industrial equipment, in particular for industrial equipment to dehumidify using the principle that one side is warmed and the other side is cold using a semiconductor element (Feltier element) It is about a dehumidifier.

상기 목적을 달성하기 위해 본 고안은 상하로 긴 알루미늄 케이스의 하부에 깔때기형 드레인을 설치하고, 이 드레인의 상부 양측 및 상기 케이스를 닫을 커버 하부에 흡기 구멍을 형성하되 상기 후방 내벽의 드레인 상부로는 상대적으로 두꺼운 단면의 후육부를 일정 높이 구간을 갖도록 케이스가 형성되며, 상기 후육부의 하부 즉 드레인의 직상부에는 열펌프의 온판이 접하고 그 상부의 냉판에는 다수의 핀을 갖는 쿨 싱크(Cool Sink)를 부설하고, 그 상부의 후육부에는 다수의 핀을 갖는 히트 싱크(Heat Sink)가 부설된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a funnel-type drain at the bottom of the aluminum case, which is vertically long, and forms an intake hole in the upper both sides of the drain and in the lower part of the cover to close the case. A case is formed such that a thick portion having a relatively thick cross section has a predetermined height section, and a cool sink having a plurality of fins on the cold plate on the upper portion of the thick portion, that is, the upper portion of the drain. ), And a heat sink having a plurality of fins is attached to the thick portion of the upper portion thereof.

그리고 그 상부의 케이스 후방 내벽에는 상기 열펌프에 전원을 공급하기 위한 트랜스를 부설하고 케이스 상면에는 배기 구멍을 형성하되 팬을 부설하여 강제 배기되게 구성한다.The upper rear wall of the case is provided with a transformer for supplying power to the heat pump and an exhaust hole is formed in the upper surface of the case, but a fan is installed to force exhaust.

Description

Dehumidifiers for industrial equipment

일반적으로 산업 기기용 제어반에는 습기제거를 위한 특별한 장치가 제공되지 않고, 다만 제어반의 측면 등에 슬릿 홀을 절개하여 절곡한 정도의 구성으로 자연 통풍에 의한 제습을 이루는 형편이다.In general, the control panel for industrial equipment is not provided with a special device for removing moisture, but is deformed by natural ventilation in a configuration that is bent by cutting the slit hole on the side of the control panel.

그러나 상기와 같은 종래의 기술은 자연 통풍이 잘되고, 습기가 없는 환경하에서는 문제가 없으나 이는 이상적 환경으로 대부분 습기에 의한 장애로 산업 기기의 제어반 내에서 쇼트 현상이 발생되어 제어반은 물론 기기 전체를 파손시키는 문제점이 발생된다.However, the conventional technology as described above is well ventilated in nature, there is no problem in a moisture-free environment, but this is an ideal environment, which is caused by a short circuit in the control panel of the industrial equipment due to the disturbance caused by moisture, which damages the control panel as well as the entire apparatus. Problems arise.

한편, 최근 이론이 정립된 열펌프 방식을 이용하여서 된 모듈러판으로써 방열 시스템을 설계하는데, 이러한 고체소자로 된 열펌프는 수정반도체 재료로 되어 전류가 열펌프를 관류하면서 더모커플에 거쳐 최대 7℃ 이상의 온도 편차를 만들어낸다.On the other hand, the heat dissipation system is designed as a modular plate using a heat pump method, which has recently been established. The solid state heat pump is made of a quartz semiconductor material, and the current flows through the heat pump and passes up to 7 ° C through the thermocouple. Produces an abnormal temperature deviation.

이러한 고체 열펌프는 필터(Peltier) 효과를 발견하면서 알려졌는데 실제적 사용은 반도체 더모커플의 발달과 더불어 최근에 이루어진 것으로, 커플은 전기적 직렬, 열적으로 병렬로 연결되어 모듈러로 통합된 구성체로써, 모듈러는 다시 금속 처리된 세라믹판에 포장되어 최적의 절연성과 열전도성을 띄며 압력에 대한 기계적 강도를 갖게 되는 것으로 모듈러는 병렬로 연결해서 열 이전 효과를 증가시킬 수도 있고 복층으로 쌓아서 높은 온도 편차의 열을 낼 수가 있게 되는 것이다.These solid heat pumps were known by discovering the effect of the filter (Peltier). The practical use has been made recently with the development of semiconductor thermocouples. Couples are modular and integrated in electrical series and thermally parallel. Packaged in a metal plated ceramic plate for optimum insulation and thermal conductivity and mechanical strength against pressure, the modules can be connected in parallel to increase the heat transfer effect or stacked in multiple layers to produce heat with high temperature variations. It becomes the number.

이러한 더모커플인 모듈러의 작용은 전자가 한 반도체에서 다른 반도체로 이동하면서 열형태의 에너지를 흡수, 낮은 에너지 상태에서 고 에너지 상태로 가게 된다.The thermocouple, the modularity of action, moves electrons from one semiconductor to another, absorbing thermal energy and moving from a low energy state to a high energy state.

즉 전원을 공급하면서 전자가 시스템을 통과하는데 필요한 에너지를 얻게 되고, 뜨러운 접합점은 열교환기에 접속되어 과열은 외기로 방출한다. 이러한 전자 냉각기는 고체 소자로서 유체나 기체 등 유동 부품이 없는 열펌프의 기능을 갖는 것이다.That is, while supplying power, electrons get the energy necessary to pass through the system, and hot junctions are connected to the heat exchanger, and superheat is released to the outside air. Such an electronic cooler is a solid element and has a function of a heat pump without a fluid or a gas or a moving part.

이러한 전기 냉각 연결을 두 요소의 반도체로 만드는데, 기본적으로는 도면 제1도에서와 같은 비스무트(Bi)와 텔루르(Te)로 불순물을 주입하여 전자의 N형과 P형의 전기적 도체이며, 열전달체인 소자(101)를 형성하여 전기적으로는 직렬, 열적으로는 병렬관계가 되게 그 상,하면에 각 소자(101)가 직렬 연결되게 전기적 연결층(102)과 그 외부로 전기적 절연층 및 열 전달 기능을 갖는 세라믹판(103)을 두어, 최대한의 열교환과 기계적 강도를 갖게 함과 동시에 그 상,하부로 냉판(104) 및 온판(105)을 결합하여서 열펌프(100)를 구성한다.This electric cooling connection is made of a semiconductor of two elements. Basically, impurities are injected into bismuth (Bi) and tellurium (Te) as shown in FIG. 1 to form N-type and P-type electrical conductors of electrons. The device 101 is electrically connected in series and thermally in parallel to each other so that each device 101 is connected in series on the upper and lower surfaces thereof, and the electrical insulation layer and the heat transfer function to the outside thereof. By having a ceramic plate 103 having a maximum heat exchange and mechanical strength, and at the same time, the cold plate 104 and the hot plate 105 by combining the upper and lower parts to form a heat pump 100.

이러한 열펌프(100)에서 냉판(104)에서 온판(105)으로 흡수되는 고열이 이송되는 것은 회로를 흐르는 자유전자가 전류와 연결 쌍의 숫자에 비례하며 각 쌍들은 전기적으로 직렬 연결된 모듈러로 조립되어 상업화된 단위 부품으로 구성된 것이다.The transfer of high heat absorbed from the cold plate 104 to the on-board 105 in the heat pump 100 is free electrons flowing through the circuit is proportional to the current and the number of connection pairs, each pair is assembled in a modular series connected electrically It consists of commercialized unit parts.

따라서 본 고안은 이상과 같은 열펌프를 이용하여 제어반 등의 내부에 습기제거가 용이하게 한 제습기를 제공함으로써 산업 기기의 안전성을 도모케 한 것에 그 목적이 있다.Therefore, an object of the present invention is to improve the safety of industrial equipment by providing a dehumidifier that facilitates moisture removal inside a control panel using a heat pump as described above.

도 1은 본 고안의 전기적 열펌프를 보인 구조도.1 is a structural diagram showing an electric heat pump of the present invention.

도 2는 본 고안의 내부를 보인 커버 분리 상태 사시도.Figure 2 is a perspective view of the cover detached state showing the inside of the present invention.

도 3은 본 고안의 단면도.3 is a cross-sectional view of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10:케이스11:흡기 구멍10: case 11: intake hole

12:후육부13:배기 구멍12: thick part 13: exhaust hole

20:드레인30:커버20: Drain 30: Cover

31:흡기 구멍40:쿨 싱크31: Intake hole 40: Cool sink

50:히트 싱크41,51:핀50: Heat sink 41, 51: Pin

60:트랜스70:팬60: Trans70: Fan

이하에서 본 고안을 양호한 실시예의 첨부 도면에 의해 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings of the preferred embodiment.

제2도는 본 고안의 내부를 보인 커버 분리 상태 사시도이고, 제3도는 본 고안의 단면도이다.2 is a perspective view of the cover separated state showing the inside of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the present invention.

상하로 긴 알루미늄 케이스(10)의 하부에 깔때기형 드레인(20)을 설치하고, 이 드레인(20)의 상부 양측의 케이스(10) 및 상기 케이스(10)를 닫을 커버(30)의 하부 각각에 흡기 구멍(11,31)을 형성하되, 상기 케이스(10) 후방 내벽의 드레인(20) 상부로는 상대적으로 두꺼운 단면의 후육부(12)를 일정 높이 구간을 갖도록 케이스(10)가 형성되며, 상기 후육부(12)의 하부, 즉 드레인(20)의 직상부 위치의 후육부(12)에는 열펌프(100)의 온판(105)이 접하고, 그 상부의 냉판(104)에는 다수의 핀(41)을 갖는 쿨 싱크(Cool Sink)(40)를 부설하고, 그 상부의 후육부(12)에는 다수의 핀(51)을 갖는 히트 싱크(Heat Sink)(50)가 부설된다.A funnel-type drain 20 is provided in the lower portion of the upper and lower aluminum case 10, and the case 10 on both sides of the upper portion of the drain 20 and the lower portion of the cover 30 to close the case 10 are closed. Intake holes 11 and 31 are formed, and the case 10 is formed to have a predetermined height section of the thick portion 12 having a relatively thick cross section on the upper portion of the drain 20 on the rear inner wall of the case 10. The thick plate 12 at the lower portion of the thick portion 12, that is, the upper portion of the drain 20, is in contact with the on-board 105 of the heat pump 100, and a plurality of fins are formed at the upper cold plate 104. A cool sink 40 having a 41 is laid, and a heat sink 50 having a plurality of fins 51 is placed at the thick portion 12 thereon.

그리고 그 상부의 케이스(10) 후방 내벽에는 상기 열펌프(100)에 전원을 공급하기 위한 트랜스(60)를 부설하고, 케이스(10) 상면에는 배기 구멍(13)을 형성하되 팬(70)을 부설하여 강제 배기되게 구성한다.In addition, a transformer 60 for supplying power to the heat pump 100 is installed on the inner inner wall of the upper case 10, and an exhaust hole 13 is formed on the upper surface of the case 10, but the fan 70 is formed. It is installed to be forced to exhaust.

상기와 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above are as follows.

케이스(10)의 상부에 설치된 팬(70)의 작용에 따라 내부의 공기가 배기 구멍(13)으로 배출됨에 따라서 자연적으로 흡기 구멍(11,31)으로는 습기가 제거되지 않은 공기가 유입된다.As the air inside is discharged through the exhaust hole 13 according to the action of the fan 70 installed on the upper portion of the case 10, air without moisture is introduced into the intake holes 11 and 31 naturally.

이때 트랜스(60)로 전원 공급을 받는 열펌프(100)는 냉판(104)으로 하여금 차가워진 쿨 싱크(40)를 지나는 유입 공기의 수분이 차가워진 핀(41)에 부딪혀 결로현상이 발생되며, 상기 열펌프(100)의 냉각작용에 따라 고온화된 열은 온판(105)을 통해 알루미늄 케이스(10)의 후육부(12)를 통해 히트 싱크(50)로 보내어져 핀(51)을 통해 방열시킴으로써, 상기 쿨 싱크(40)와 히트 싱크의 경계선상인 쪽의 핀(41)에서는 온도차가 더 크기 때문에 결로가 원활하게 이루어진다.At this time, the heat pump 100 powered by the transformer 60 causes the cold plate 104 to condense moisture of the inflow air passing through the cool sink 40 to the cold fin 41 and condensation occurs. The heat that has been heated according to the cooling action of the heat pump 100 is sent to the heat sink 50 through the thick portion 12 of the aluminum case 10 through the on-board 105 to radiate heat through the fins 51. In the fin 41 on the boundary line between the cool sink 40 and the heat sink, condensation occurs smoothly because the temperature difference is larger.

이렇게 쿨 싱크(40)를 지나면서 습기가 제거된 공기는 그 상부 히트 싱크(50)의 핀(51)을 냉각함으로써 열펌프(100)의 기능을 원활하게 하면서 공기의 습기가 가온으로 증발되어 더욱 더 습기가 제거된다.In this way, the air from which moisture is removed while passing through the cool sink 40 cools the fins 51 of the upper heat sink 50, thereby facilitating the function of the heat pump 100. More moisture is removed.

이후 보다 더 고온을 발하는 트랜스(60)를 지나며 완전히 건조된 공기로 되면서 트랜스(60)의 열화를 방지하면서 팬(70)에 의해 배기 구멍(13)으로 배기시키는 사이클로 작용된다.After that, it passes through the transformer 60, which emits a higher temperature, and becomes a completely dried air while acting as a cycle of exhausting the exhaust 60 into the exhaust hole 13 by preventing the degradation of the transformer 60.

한편 상기 작용에 따라 결로되는 물방울은 쿨 싱크(40)의 핀(41)을 따라 흘러 내려 깔때기형 드레인(20)에 떨어져 케이스(10)의 밖으로 배출되게 한다.On the other hand, the condensation drops due to the above action flows down along the fins 41 of the cool sink 40 to fall into the funnel-type drain 20 to be discharged out of the case 10.

상기의 설명에서 케이스(10)의 후육부(12)는 별도의 플레이트를 히트 싱크(50)로부터 연장한 구조로 하여 케이스(10)에 조립할 수도 있다.In the above description, the thick portion 12 of the case 10 may be assembled to the case 10 in a structure in which a separate plate extends from the heat sink 50.

이상과 같이 구성되고 작용되는 본 고안은 열펌프를 이용하여 제어반 등의 내부에 습기제거가 용이하게 한 제습기를 제공함으로써 산업 기기의 안전성을 도모함은 물론 습기에 취약한 약품의 보관함 등에 설치되어 제습을 효과적으로 이루는 그 구조가 간단하며 유용한 고안이다.The present invention constructed and operated as described above provides a dehumidifier that facilitates the removal of moisture inside the control panel using a heat pump, thereby promoting safety of the industrial equipment as well as being installed in a storage box of chemicals vulnerable to moisture. Its structure is a simple and useful design.

Claims

A funnel-type drain 20 is provided in the lower portion of the upper and lower aluminum case 10, and the case 10 on both sides of the upper portion of the drain 20 and the lower portion of the cover 30 to close the case 10 are closed. Intake holes 11 and 31 are formed, and the case 10 is formed to have a predetermined height section of the thick portion 12 having a relatively thick cross section on the upper portion of the drain 20 on the rear inner wall of the case 10. On the lower portion of the thick portion 12 is in contact with the on-plate 105 of the heat pump 100, the upper cold plate 104 is provided with a cool sink 40 having a plurality of fins 41, the upper portion of the The thick portion 12 is provided with a heat sink 50 having a plurality of fins 51, a transformer 60 for supplying power to the heat pump 100 on the inner inner wall of the upper case 10. And an exhaust hole 13 is formed in the upper surface of the case 10, but a fan 70 is installed to force exhaust of the industrial equipment. .