KR19990005299A - 박막형 광로 조절 장치의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 M×N(M, N은 정수개의 트랜지스트터가 매트릭스 형태로 내장되고 드레인 패드를 포함하는 구동기판을 제공하는 단계와, 구동기판의 상부에 보호층을 형성하는 단계와, 보호층의 상부에 식각 방지층을 형성하는 단계와, 식각 방지층의 상부에 저압 화학 기상 증착 방법으로 희생층을 형성하는 단계와, 희생층중 그 하부에 상기 드레인 패드가 형성되어 있는 부분을 식각 하여 식각 방지층의 일부를 노출시키는 단계와, 노출된 식각 방지층의 상부 및 희생층의 상부에 멤브레인을 형성하는 단계와, 멤브레인의 상부에 하부전극을 형성하는 단계와, 하부전극의 상부에 변형층을 형성하고 열처리 하는 단계와, 변형층의 상부에 상부전극을 형성하는 단계와, 상부전극을 소정 형상으로 패터닝한 후, 변형층, 하부전극, 멤브레인을 순차적으로 패터닝한 후, 희생층을 제거하는 단계를 포함한다.

Description

박막형 광로 조절 장치의 제조 방법

본 발명은 박막형 광로 조절 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 희생층을 저압 화학 기상 증착 방법으로 형성하여 후속하는 공정들이 용이하게 실행될 수 있는 박막형 광로 조절 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 광학 에너지(optical energy)를 스크린상에 투영하기 위한 장치인 공간적인 광 모듈레이터(spatial light modulator)는 광통신, 화상 처리 및 정보 디스플레이 장치등에 다양하게 응용될 수 있다. 이러한 장치들은 광원으로부터 입사되는 광속을 스크린에 투영하는 방법에 따라서 직시형 화상 표시 장치와 투사형 화상 표시 장치로 구분된다. 직시형 화상 표시 장치로는 CRT(Cathod Ray Tube)등이 있으며, 투사형 화상 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display:이하 'LCD'라 칭함), DMD(Deformable Mirror Device), 또는 AMA(Actuated Mirror Arrays)등이 있다.

상술한 CRT장치는 평균 100ft-L(백색 표시) 이상인 휘도, 30:1 이상인 콘트라스트비, 1만시간 이상의 수명등이 보증된 우수한 표시 장치이다. 그러나, CRT는 중량 및 용적이 크고 높은 기계적인 강도를 유지하기 때문에 화면을 완전한 평면으로 하기가 곤란하여 주변부가 왜곡되는 문제점이 있었다. 또한, CRT는 전자빔으로 형광체를 여기해서 발광시키므로 화상을 만들기 위해 고전압을 필요로 하는 문제점이 있었다.

따라서, 상술한 CRT의 문제점을 해결하기 위해 LCD가 개발되었다. 이러한 LCD의 장점을 CRT와 비교하여 설명하면 다음과 같다. LCD는 저전압에서 동작하며, 소비 전력이 작고, 변형 없는 화상을 제공한다.

그러나, 상술한 장점들에도 불구하고 LCD는 광속의 편광으로 인하여 1∼2％의 낮은 광효율을 가지며, 그 내부의 액정 물질의 응답 속도가 느린 문제점이 있었다.

이에 따라, 상술바와 같은 LCD의 문제점들을 해결하기 위하여 DMD, 또는 AMA등의 장치가 개발되었다. 현재, DMD가 약 5% 정도의 광효율을 가지는 것에 비하여 AMA는 10% 이상의 광효율을 얻을 수 있다. 또한, AMA는 입사되는 광속의 극성에 의해 영향을 받지 않을 뿐만아니라 광속의 극성에 영향을 끼치지 않는다.

통상적으로, AMA 내부에 형성된 각각의 액츄에이터들은 인가되는 화상 신호 및 바이어스 전압에 의하여 발생되는 전계에 따라 변형을 일으킨다. 이 액츄에이터가 변형을 일으킬 때, 액츄에이터의 상부에 장착된 각각의 거울들은 전계의 크기에 비례하여 경사지게 된다.

따라서, 이 경사진 거울들은 광원으로부터 입사된 빛을 소정의 각도로 반사시킬 수 있게 된다. 이 각각의 거울들을 구동하는 액츄에이터의 구성 재료로서 PZT(Pb(Zr, Ti)O₃), 또는 PLZT((Pb, La)(Zr, Ti)O₃)등의 압전 세라믹이 이용된다. 또한, 이 액츄에이터의 구성 재료로 PMN(Pb(Mg, Nb)O₃)등의 전왜 세라믹을 이용할 수 있다.

상술한 AMA는 벌크(bulk)형과 박막(thin film)형으로 구분된다. 현재 AMA는 박막형 광로 조절 장치가 주종을 이루는 추세이다.

도 1은 종래의 박막형 광로 조절 장치의 평면도이다.

도 1을 참조하면, 멤브레인(70)의 일측은 그 중앙부에 사각형 형상의 오목한 부분을 가지며, 이 오목한 부분이 양쪽 가장자리로 갈수록 계단형으로 넓어지는 형상으로 형성된다. 멤브레인(70)의 타측은 오목한 부분에 대응하여 중앙부로 갈수록 계단형으로 좁아지는 사각형 형상의 돌출부를 갖는다. 그러므로, 멤브레인(70)의 오목한 부분에는 인접한 멤브레인의 사각형 형상의 돌출부가 끼워지고, 사각형 형상의 돌출부는 인접한 멤브레인의 오목한 부분에 끼워지게 된다.

도 2는 도 1에 도시한 장치를 A-A' 선으로 자른 단면도이다.

도 2를 참조하면, 박막형 광로 조절 장치는 일측 상부에 드레인 패드(drain:20)가 형성된 구동기판(10)과 그 상부에 형성된 액츄에이터(140)를 포함한다.

구동기판(10)의 내부에는 M×N(M, N은 정수)개의 트랜지스터가 매트릭스(matrix) 형태로 내장되어 있다. 또한, 구동기판(10)은 그 상부 및 드레인 패드(20)의 상부에 형성된 보호층(30)과 그 상부에 형성된 식각 방지층(40)을 포함한다.

액츄에이터(140)는 식각 방지층(40)중 그 하부에 드레인 패드(20)가 형성된 부분에 일측이 접촉되며 타측이 에어갭(air gap:60)을 개재하여 식각 방지층(40)과 평행하도록 형성된 멤브레인(membrane:70), 멤브레인(70)의 상부에 형성된 하부전극(80), 하부전극(80)의 상부에 형성된 변형층(90), 변형층(90)의 상부에 형성된 상부전극(100), 상부전극(100)의 소정 부분에 형성된 스트라이프(110), 변형층(90)의 타측으로부터 하부전극(80), 멤브레인(70), 식각 방지층(40), 보호층(30)을 통하여 드레인 패드(20)까지 형성된 배전홀(120), 그리고 배전홀(120)내에 하부전극(80)과 드레인 패드(20)가 서로 전기적으로 연결되도록 형성된 배전체(130)를 포함한다.

이하, 상술한 박막형 광로 조절 장치의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명한다.

도 3a 내지 도 3c는 도 2에 도시한 장치의 제조 공정도이다. 도 3a 내지 도 3c에 있어서, 도 2와 동일한 부재들에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용한다.

도 3a를 참조하면, M×N개의 트랜지스터가 매트릭스 형태로 내장되고 일측 상부에 드레인 패드(20)가 형성된 구동기판(10)의 상부에 인 실리케이트 유리(Phospho-Silicate Glass:PSG)로 구성된 보호층(30)이 형성된다.

보호층(30)은 화학 기상 증착(CVD) 방법을 이용하여 1.0∼2.0㎛ 정도의 두께를 갖도록 형성된다. 보호층(30)은 후속하는 공정 동안 구동기판(10)을 보호한다.

식각 방지층(40)은 보호층(30)의 상부에 질화물로 형성된다. 식각 방지층(40)은 저압 화학 기상 증착(Low Pressure CVD:LPCVD)방법으로 1000∼2000Å 정도의 두께로 형성된다. 식각 방지층(40)은 후속하는 식각 공정 동안 보호층(30) 및 그 하부가 손상되는 것을 방지한다.

희생층(50)은 식각 방지층(40)의 상부에 형성된다. 희생층(50)은 인(P)의 농도가 높은 인 실리케이트 유리(PSG)를 대기압 화학 기상 증착(Atmospheric Pressure CVD:APCVD) 방법으로 1.0∼2.0㎛ 정도의 두께로 형성된다. 이때, 희생층(50)은 트랜지스터가 내장된 구동기판(10)의 상부를 덮고 있으므로 그 표면의 평탄도가 매우 불량하다. 따라서, 희생층(50)의 표면은 스핀 온 글래스(Spin On Glass:SOG)를 사용하는 방법 또는 CMP(Chemical Mechanical Polishing)를 이용하는 방법으로 그 표면이 평탄화된다. 이어서, 희생층(50)중 그 하부에 드레인 패드(20)가 형성되어 있는 부분을 식각하여 식각 방지층(40)의 일부를 노출시킨다.

도 3b를 참조하면, 멤브레인(70)은 노출된 식각 방지층(40)의 상부 및 희생층(50)의 상부에 형성된다. 멤브레인(70)은 질화물을 저압 화학 기상 증착 방법으로 0.1∼1.0㎛ 정도의 두께를 갖도록 형성된다.

하부전극(80)은 멤브레인(70) 상부에 백금(Pt) 또는 탄탈륨(Ta)으로 형성된다. 하부전극(80)은 스퍼터링 방법으로 500∼2000Å 정도의 두께로 형성된다. 하부전극(80)은 신호 전극으로써 구동기판(10)에 내장된 트랜지스터로부터 화상 신호를 드레인 패드(20) 및 배전체(130)을 경유하여 제공받는다.

변형층(90)은 하부전극(80)의 상부에 압전물질인 PZT 또는 PZLT로 형성된다. 변형층(90)은 졸-겔(Sol-Gel)법으로 0.1∼1.0㎛ 두께를 갖도록 형성된다. 이어서, 변형층(90)은 급속 열처리(Rapid Thermal Annealing:RTA) 방법으로 열처리하여 상변이된다.

상부전극(100)은 변형층(90)의 일측 상부에 형성된다. 상부전극(100)은 전기 전도성 및 반사성이 우수한 금속인 알루미늄 또는 백금을 스퍼터링 방법으로 500∼2000Å 정도의 두께를 갖도록 형성된다. 상부전극(100)은 공통 전극으로써 바이어스 전압이 인가되어 하부전극(80)과 상부전극(100) 사이에 전계가 발생한다. 따라서, 변형층(90)은 상술한 전계의 크기에 비례하여 변형되어 상부전극(100)이 광원으로 부터 입사되는 광속의 경로를 변경한다.

스트라이프(110)는 상부전극(100)을 패터닝하여 중앙부에 형성된다. 스트라이프(110)는 상부전극(100)을 균일하게 작동시켜 입사되는 광속이 난반사되는 것을 방지한다.

도 3c를 참조하면, 상부전극(100)이 소정 형상으로 패터닝된 후, 배전홀(120)은 변형층(90)의 타측 상부로부터 드레인 패드(20)의 상부까지 변형층(90), 하부전극(80), 멤브레인(70), 식각 방지층(40) 및 보호층(30)이 순차적으로 식각되어 변형층(90)으로부터 드레인 패드(20)까지 수직하게 형성된다.

배전체는(130)는 배전홀(120)의 내부에 텅스텐, 백금 또는 티타늄등의 금속을 스퍼터링 방법으로 형성되어, 드레인 패드(20)와 하부전극(80)을 전기적으로 연결한다. 따라서, 배전체(130)는 배전홀(120)내에서 하부전극(80)으로부터 드레인 패드(20)의 상부까지 수직하게 형성된다.

계속해서, 변형층(90), 하부전극(80), 멤브레인(70)을 순차적으로 패터닝한 후, 희생층(50)을 불산 가스로 제거하여 에어갭(60)을 형성한다.

상술한 바와 같이, 종래의 박막형 광로 조절 장치는 희생층(50)을 대기압 화학 기상 증착 방법으로 형성하였다. 그러나, 희생층(50)을 대기압 화학 기상 증착 방법으로 형성할 경우, 희생층(50)을 구성하는 물질인 인 실리케이트 유리중의 인이 대기중의 산소 또는 공정중에 발생하는 수분에 의해 산화되어 인의 농도가 불균일해졌다. 따라서, 희생층(50)을 고온 열처리하여 희생층(50) 내부에 인의 농도를 균일하게 하였다.

그러나, 희생층(50)의 인의 농도를 균일하게 하기 위하여 희생층(50)을 고온 열처리할 경우 후속하는 CMP 단계와 패터닝 공정이 용이하게 진행되지 않는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 희생층의 인의 농도를 향상시키며 후속하는 공정을 용이하게 진행시킬 수 있는 박막형 광로 조절 장치의 제조 방법을 제공함에 있다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, M×N(M, N은 정수개의 트랜지스트터가 매트릭스 형태로 내장되고 드레인 패드를 포함하는 구동기판을 제공하는 단계와, 구동기판의 상부에 보호층을 형성하는 단계와, 보호층의 상부에 식각 방지층을 형성하는 단계와, 식각 방지층의 상부에 저압 화학 기상 증착 방법으로 희생층을 형성하는 단계와, 희생층중 그 하부에 상기 드레인 패드가 형성되어 있는 부분을 식각 하여 식각 방지층의 일부를 노출시키는 단계와, 노출된 식각 방지층의 상부 및 희생층의 상부에 멤브레인을 형성하는 단계와, 멤브레인의 상부에 하부전극을 형성하는 단계와, 하부전극의 상부에 변형층을 형성하고 열처리 하는 단계와, 변형층의 상부에 상부전극을 형성하는 단계와, 상부전극을 소정 형상으로 패터닝한 후, 변형층, 하부전극, 멤브레인을 순차적으로 패터닝한 후, 희생층을 제거하는 단계를 포함한다.

본 발명의 상술한 목적과 여러 가지 장점은 이 기술 분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 하기에 기술되는 발명의 바람직한 실시예로 부터 더욱 명확하게 될 것이다.

도 1은 종래의 박막형 광로 조절 장치의 평면도,

도 2는 도 1의 장치를 A-A' 선으로 자른 단면도,

도 3a 내지 도 3d는 도 2에 도시된 장치의 제조 공정도,

도 4는 본 발명에 따른 박막형 광로 조절 장치의 평면도,

도 5는 도 4의 장치를 B-B' 선으로 자른 단면도,

도 6a 내지 도 6c는 도 5에 도시한 장치의 제조 공정도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

510:구동기판 520:드레인 패드

530:보호층 540:식각 방지층

550:희생층 560:에어갭

570:멤브레인 580:하부전극

590:변형층 600:상부전극

610:스트라이프 620:배전홀

630:배전체 640:액츄에이터

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 박막형 광로 조절 장치를 상세하게 설명한다.

도 4는 종래의 박막형 광로 조절 장치의 평면도이다.

도 4를 참조하면, 멤브레인(570)의 일측은 그 중앙부에 사각형 형상의 오목한 부분을 가지며, 이 오목한 부분이 양쪽 가장자리로 갈수록 계단형으로 넓어지는 형상으로 형성된다. 멤브레인(570)의 타측은 오목한 부분에 대응하여 중앙부로 갈수록 계단형으로 좁아지는 사각형 형상의 돌출부를 갖는다. 그러므로, 멤브레인(570)의 오목한 부분에는 인접한 멤브레인의 사각형 형상의 돌출부가 끼워지고, 사각형 형상의 돌출부는 인접한 멤브레인의 오목한 부분에 끼워지게 된다.

도 5는 도 4에 도시한 장치를 B-B' 선으로 자른 단면도이다.

도 5를 참조하면, 박막형 광로 조절 장치는 일측 상부에 드레인 패드(520)가 형성된 구동기판(510)과 그 상부에 형성된 액츄에이터(640)를 포함한다.

구동기판(510)의 내부에는 M×N(M, N은 정수)개의 트랜지스터가 매트릭스 형태로 내장되어 있다. 또한, 구동기판(510)은 그 상부 및 드레인 패드(520)의 상부에 형성된 보호층(530)과 그 상부에 형성된 식각 방지층(540)을 포함한다.

액츄에이터(640)는 식각 방지층(540)중 그 하부에 드레인 패드(520)가 형성된 부분에 일측이 접촉되며 타측이 에어갭을 개재하여 식각 방지층(540)과 평행하도록 형성된 멤브레인(570), 멤브레인(570)의 상부에 형성된 하부전극(580), 하부전극(580)의 상부에 형성된 변형층(590), 변형층(590)의 상부에 형성된 상부전극(600), 상부전극(600)의 소정 부분을 패터닝하여 형성된 스트라이프(610), 변형층(590)의 타측으로부터 하부전극(580), 멤브레인(570), 식각 방지층(540), 보호층(530)을 통하여 드레인 패드(520)까지 형성된 배전홀(620), 그리고 배전홀(620)내에 하부전극(580)과 드레인 패드(520)가 서로 전기적으로 연결되도록 형성된 배전체(630)를 포함한다.

이하, 상술한 박막형 광로 조절 장치의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명한다.

도 6a 내지 도 6d는 도 5에 도시한 장치의 제조 공정도이다. 도 6a 내지 도 6d에 있어서, 도 3과 동일한 부재들에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용한다.

도 6a를 참조하면, M×N개의 트랜지스터가 매트릭스 형태로 내장되고 일측 상부에 드레인 패드(520)가 형성된 구동기판(510)의 상부에 인 실리케이트 유리로 구성된 보호층(530)이 형성된다.

보호층(530)은 화학 기상 증착(CVD) 방법을 이용하여 1.0∼2.0㎛ 정도의 두께를 갖도록 형성된다. 보호층(530)은 후속하는 공정 동안 구동기판(510)을 보호한다.

식각 방지층(540)은 보호층(530)의 상부에 질화물로 형성된다. 식각 방지층(540)은 저압 화학 기상 증착방법으로 1000∼2000Å 정도의 두께로 형성된다. 식각 방지층(540)은 후속하는 식각 공정 동안 보호층(530) 및 그 하부가 손상되는 것을 방지한다.

희생층(550)은 식각 방지층(540)의 상부에 형성된다. 희생층(550)은 인(P)의 농도가 높은 인 실리케이트 유리를 저압 화학 기상 증착 방법으로 1.0∼2.0㎛ 정도의 두께로 형성된다.

이와 같이, 희생층(550)을 저압 화학 기상 증착 방법으로 형성하면, 종래의 대기압 화학 기상 증착 방법에 비하여 밀도가 높아지게 된다.

또한, 희생층(550)을 저압 화학 기상 증착 방법으로 형성하면, 희생층(550)을 구성하는 물질인 인 실리케이트 유리에 포함되어 있는 인이 대기중의 산소 또는 공정중에 발생하는 수분에 의해 산화가 되지 않아 희생층(550)의 인이 균일하게 분포하게 되어 인을 균일하게 분포하기 위하여 희생층(550)을 고온 열처리하는 공정이 불필요하게 된다. 따라서, 후속하는 CMP 단계와 패터닝 공정이 용이하게 진행될 수 있다.

그리고, 희생층(550)은 트랜지스터가 내장된 구동기판(510)의 상부를 덮고 있으므로 그 표면의 평탄도가 매우 불량하다. 따라서, 희생층(550)의 표면은 스핀 온 글래스(Spin On Glass:SOG)를 사용하는 방법 또는 CMP(Chemical Mechanical Polishing)를 이용하는 방법으로 그 표면이 평탄화된다. 이어서, 희생층(550)중 그 하부에 드레인 패드(520)가 형성되어 있는 부분을 식각하여 식각 방지층(540)의 일부를 노출시킨다.

도 6b를 참조하면, 멤브레인(570)은 노출된 식각 방지층(540)의 상부 및 희생층(550)의 상부에 형성된다. 멤브레인(570)은 질화물을 저압 화학 기상 증착 방법으로 0.1∼1.0㎛ 정도의 두께를 갖도록 형성된다.

하부전극(580)은 멤브레인(570) 상부에 전기 전도성이 우수한 금속인 백금 또는 탄탈륨으로 형성된다. 하부전극(580)은 스퍼터링 방법으로 500∼2000Å 정도의 두께로 형성된다. 하부전극(580)은 신호 전극으로써 구동기판(510)에 내장된 트랜지스터로부터 화상 신호를 드레인 패드(520) 및 배전체(630)을 경유하여 제공받는다.

도 6c를 참조하면, 변형층(590)은 하부전극(580)의 상부에 압전물질인 PZT 또는 PZLT로 형성된다. 변형층(590)은 졸-겔(Sol-Gel)법으로 0.1∼1.0㎛ 두께를 갖도록 형성된다. 이어서, 변형층(590)은 급속 열처리(Rapid Thermal Annealing:RTA) 방법으로 열처리하여 상변이된다.

상부전극(600)은 변형층(590)의 일측 상부에 형성된다. 상부전극(600)은 전기 전도성과 반사 특성이 우수한 금속인 알루미늄 또는 백금을 스퍼터링 방법에 의해 500∼2000Å 정도의 두께를 갖도록 형성된다. 상부전극(600)은 공통 전극으로써 바이어스 전압이 인가되어 하부전극(580)과 상부전극(600) 사이에 전계가 발생한다. 따라서, 변형층(590)은 상술한 전계의 크기에 비례하여 변형되어 상부전극(600)이 광원으로 부터 입사되는 광속의 경로를 변경한다.

스트라이프(610)는 상부전극(600)을 패터닝하여 중앙부에 형성된다. 스트라이프(610)는 상부전극(600)을 균일하게 작동시켜 입사되는 광속이 난반사되는 것을 방지한다.

도 6d를 참조하면, 상부전극(600)이 소정 형상으로 패터닝된 후, 배전홀(620)은 변형층(590)의 타측 상부로부터 드레인 패드(520)의 상부까지 변형층(590), 하부전극(580), 멤브레인(570), 식각 방지층(540) 및 보호층(530)이 순차적으로 식각되어 변형층(590)로부터 드레인 패드(520)까지 수직하게 형성된다.

배전체(630)는 배전홀(620)의 내부에 텅스텐, 백금 또는 티타늄등의 금속을 스퍼터링 방법으로 형성되어, 드레인 패드(520)와 하부전극(580)을 전기적으로 연결한다. 따라서, 배전체(630)는 배전홀(620)내에서 하부전극(580)로부터 드레인 패드(520)의 상부까지 수직하게 형성된다.

계속해서, 변형층(590), 하부전극(580), 멤브레인(570)을 순차적으로 패터닝한 후, 희생층(550)을 불산 가스로 제거하여 에어갭(560)을 형성한다.

상술한 바와 같이, 박막형 AMA의 소자를 완성한 후, 백금-탄탈륨(Pt-Ta)을 스퍼터링 방법을 이용하여 구동기판(510)의 하단에 증착시켜 저항 접촉(ohmic contact:도시안됨)을 형성한다.

이어서, 구동기판(510)의 상부에 포토레지스트(도시안됨)을 도포한 후, 상부전극(600)에 바이어스 전압을 인가하는 동시에 하부전극(580)에 화상 신호를 인가하기 위한 TCP(Tape Carrier Package:도시안됨) 본딩(bonding)을 대비하여 구동기판(510)을 소정 두께가지만 잘라낸다.

계속하여, TCP 본딩에 요구되는 AMA 패널(pannel)의 패드(도시안됨)을 노출시키기 위해 AMA 패널의 패드 부위를 건식 식각 방법을 이용하여 식각한다.

상술한 바와 같이, 박막형 AMA 소자가 형성된 구동기판(510)을 소정의 형상으로 완전히 잘라낸 후, AMA 패널의 패드와 TCP를 연결하여 박막형 AMA 모듈(module)의 제조를 완성한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 박막형 광로 조절 장치는 희생층을 저압 화학 기상 증착 방법으로 형성하므로, 희생층의 구성 물질인 인 실리케이트 유리중의 인이 대기중 산소 또는 수분에 의해 산화되지 않아 인의 농도가 균일하여 고온 열처리과정이 필요없게 되므로 후속하는 CMP 단계와 패터닝 공정이 용이하게 실시되며, 대기압 화학 기상 증착보다 높은 밀도를 갖는 효과가 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명을 도면을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (3)

1. M×N(M, N은 정수)개의 트랜지스트터가 매트릭스 형태로 내장되고 드레인 패드(520)를 포함하는 구동기판(510)을 제공하는 단계와, 상기 구동기판(510)의 상부에 화학 기상 증착 방법으로 보호층(530)을 형성하는 단계와, 상기 보호층(530)의 상부에 식각 방지층(540)을 형성하는 단계와, 상기 식각 방지층(540)의 상부에 저압 화학 기상 증착 방법으로 희생층(550)을 형성하는 단계와, 상기 희생층(550)중 그 하부에 상기 드레인 패드(520)가 형성되어 있는 부분을 식각 하여 상기 식각 방지층(540)의 일부를 노출시키는 단계와, 상기 노출된 식각 방지층(540)의 상부 및 상기 희생층(550)의 상부에 멤브레인(570)을 형성하는 단계와, 상기 멤브레인(570)의 상부에 하부전극(580)을 형성하는 단계와, 상기 하부전극(580)의 상부에 변형층(590)을 형성하고 열처리 하는 단계와, 상기 변형층(590)의 상부에 상부전극(600)을 형성하는 단계와, 상기 상부전극(600)을 소정 형상으로 패터닝한 후, 상기 변형층(590), 상기 하부전극(580), 상기 멤브레인(570)을 순차적으로 패터닝한 후, 상기 희생층(550)을 제거하는 단계를 포함하는 박막형 광로 조절 장치의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 보호층(530)은 인 실리케이트 유리로 형성되며, 상기 식각 방지층(540)은 질화물로 형성되며, 상기 희생층(550)은 인(P)의 농도가 높은 인 실리케이트 유리로 형성되며, 상기 멤브레인(570)은 질화물로 형성되며, 상기 하부전극(580)은 전기 전도성이 좋은 물질로 형성되며, 상기 변형층(590)은 압전 물질로 형성되며, 상기 상부전극(600)은 전기 전도성과 반사 특성있는 우수한 형성되는 것을 특징으로 하는 박막형 광로 조절 장치의 제조 방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 희생층(550)을 CMP 방법으로 평탄화하는 것을 특징으로 하는 박막형 광로 조절 장치의 제조 방법.