KR19990004928A - 패키지 온도 측정용 센서 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 패키지 온도 측정용 센서에 관한 것으로서, 특히 패키지 테스트 핸들러(HANDLER) 장비의 체임버(CHAMBER)내의 패키지 온도를 측정할 수 있는 패키지 온도 측정용 센서에 관한 것으로서, 기준온도에서 일정한 저항값을 갖으며, 온도 변화에 따라 저항값이 변화되는 저항체와, 저항체의 저항을 계측기로 전달하기 위해 저항체의 일측단에서 계측기까지 이격되어 연결된 제 1 및 제 2 금속선과, 저항체와 이격된 제 1 및 제 2 금속선의 소정위치에 접속되어 전류를 계측기로 각각 전달하는 제 3 및 제 4 금속선과, 제 1내지 제 4 금속선을 계측기와 접속하기 위해 제 1내지 제 4 금속선의 일단에 각각 연결된 커넥터들과, 체임버내의 패키지 이동 위치에 탈착되며, 내부의 소정부분에 저항체가 삽입될 수 있는 삽입구를 구비한 금속체와, 금속체의 삽입구에 접착되어 제 1내지 제 4 금속선을 고정시키도록 하는 고정용 금속 파이프를 포함한다.
Description
본 발명은 패키지 온도 측정용 센서에 관한 것으로서, 특히 패키지 테스트 핸들러(HANDLER) 장비의 체임버(CHAMBER)내의 패키지 온도를 측정할 수 있는 패키지 온도 측정용 센서에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제품의 제조 과정에서 패키지의 결함을 발견하여 결함이 발생된 패키지는 제거하고, 정상적인 패키지만을 생산하기 위해 패키지의 테스트를 실시한다.
상기 패키지의 테스트는 패키지 테스트 핸들러 장비를 이용하여 실시하며, 이러한 패키지 테스트는 패키지 테스트 핸들러 장비의 체임버내에서 주로 이루어진다.
그리고, 패키지의 정확한 테스트를 실시하기 위하여 패키지 테스트가 수행되는 체임버의 온도를 온도 측정용 센서를 이용하여 측정하였는데, 종래에는 K-형 써모 커플(THERMO COUPLE) 및 2내지 3선의 리드선(lead wire)을 갖는 저항 온도 검출(RTD: Resistance Temperature Detector) 센서를 이용하여 패키지 테스트가 수행되는 체임버의 온도를 측정하였다.
대체로, 재질인 서로 다른 두 금속의 양끝점 사이에 발생되는 기전력은 온도에 따라 변화되는데, K-형 써모 커플은 기준 온도에서 기준 기전력값을 설정하고, 이 기전력값의 변화을 측정하여 온도를 측정한다.
또한, RTD 센서는 온도에 따라 변화되는 금속의 저항을 측정하고, 국제적으로 표준화된 기준 온도 대 저항비 표에 의거하여 온도를 나타낸다. 이때, 사용재질은 백금이며, 0℃의 기준 온도에서 100Ω의 저항을 이용한다.
그러나, 상기와 같은 종래의 패키지 온도 측정용 센서는, 체임버의 벽에 장착되어 체임버의 온도를 측정하므로써, 테스트중인 패키지의 정확한 온도를 측정할 수 없는 문제점이 존재하였다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 체임버내의 패키지 이동 위치에 장착될 수 있는 온도 측정용 센서를 이용하여 패키지 온도를 정확히 측정할 수 있는 패키지 온도 측정용 센서를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 패키지 온도 측정용 센서의 금속체를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 패키지 온도 측정용 센서의 저항체를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 패키지 온도 측정요 센서를 도시한 도면.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 금속체 20: 고정용 금속 파이프
30: 저항체 40: 비금속 막대
50-1 ∼ 50-4: 제 1내지 제 4 금속선
60-1 ∼ 60-4: 제 1내지 제 4 커넥터
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 온도에 따라 변화되는 금속의 저항 측정을 통해 온도를 측정하기 위한 저항 온도 검출 센서로 이루어진 패키지 온도 측정용 센서에 있어서, 기준온도에서 일정한 저항값을 갖으며, 온도 변화에 따라 저항값이 변화되는 저항체; 저항체의 저항을 계측기로 전달하기 위해 저항체의 일측단에서 계측기까지 이격되어 연결된 제 1 및 제 2 금속선; 저항체와 이격된 제 1 및 제 2 금속선의 소정위치에 접속되어 전류를 계측기로 각각 전달하는 제 3 및 제 4 금속선; 제 1내지 제 4 금속선을 계측기와 접속하기 위해 제 1내지 제 4 금속선의 일단에 각각 연결된 커넥터들; 체임버내의 패키지 이동 위치에 탈착되며, 내부의 소정부분에 저항체가 삽입될 수 있는 삽입구를 구비한 금속체; 및 금속체의 삽입구에 접착되어 제 1내지 제 4 금속선을 고정시키도록 하는 고정용 금속 파이프를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 패키지 온도 측정용 센서에 있어서, 코일형의 상기 저항체가 감겨진 비금속 막대를 더 포함한다.
이하, 도 1내지 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1에서 보여지는 바와 같이, 테스트를 실시하기 위한 패키지의 온도를 정확히 측정하기 위하여, 금속체(10)는 패키지와 형체 및 크기가 동일하게 형성되며, 금속체(10)는 그 내부의 소정부분에는 외부로부터 일정크기의 물질들이 삽입될 수 있는 삽입구(10-1)를 구비하며, 또한 금속체(10)는 체임버내의 패키지가 이동하는 위치에 탈착된다.
그리고, 고정용 금속 파이프(20)는, 금속체(10)의 삽입구(10-1)에 삽입된 물질들을 고정시키기 위하여, 금속체(10)의 삽입구(10-1)와 일치된 위치에 접착된다.
상기 금속체(10) 및 고정용 금속 파이프(20)는 스테인레스나 알루미늄 등으로 형설될 수 있다.
도 2에서 처럼, 저항체(30)는 비금속 막대(40)에 코일형으로 감겨지며, 제 1 및 제 2 금속선(50-1, 50-2)은, 온도의 변화에 따라 변하는 저항체(30)의 저항을 계측기(도면에 도시되지 않았음)로 전달하기 위하여, 저항체(30)의 일단에 이격되어 연결된다.
이때, 저항체(30)는 0℃의 기준온도에서 100Ω의 저항을 갖는 백금으로 형성되었으며, 비금속 막대(40)는 세라믹의 일종인 고순도의 알루미나(ALUMINA)로 형성될 수 있다.
도 3에서 보여지는 것처럼, 패지지의 온도를 측정하기 위한 경우에, 금속체(10)는 도시되지 않은 체임버내의 패키지 이동 위치에 장착되며, 이때 저항체(30)는 금속체(30)의 삽입구(10-1)에 삽입되고, 온도 변화에 따른 저항체(30)의 변화되는 저항을 계측기(도시되지 않았음)로 전달하기 위한 제 1 및 제 2 금속선(50-1, 50-2)이 저항체(30)의 일단에 이격되어 연결되며, 또한 전류를 계측기로 전달하기 위한 제 3 및 제 4 금속선(50-3, 50-4)이 저항체와 이격된 제 1 및 제 2 금속선(50-1, 50-2)의 소정의 위치에 각각 접속된다.
이때, 고정용 금속 파이프(20)는, 전류 및 저항을 안정하게 계측기로 전달하기 위하여, 제 1내지 제 4 금속선(50-1 ∼ 50-4)를 고정시키며, 또한 제 1내지 제 4 커넥터(60-1 ∼ 60-4)는 제 1내지 제 4 금속선(50-1 ∼ 50-4)을 계측기로 연결한다. 제 1내지 제 4 커넥터(60-1 ∼ 60-4)는 제 1내지 제 4 금속선(50-1 ∼ 50-4)들과 동일한 재질인 구리로 각각 형성하며, 또한 계측기와 접속을 용이하게 하기 위하여 Y자형으로 형성한다.
상기와 같은 구조를 갖는 본 발명의 패키지 온도 측정용 센서의 동작을 설명하면 다음과 같다.
패키지의 테스트를 실시하기 전에, 체임버내의 패키지가 이동하는 위치에 금속체(10)를 장착하고, 금속체(10)에 제 1내지 제 4 금속선(50-1 ∼ 50-4)이 연결된 저항체(30)를 삽입하고, 이어 제 1내지 제 4 금속선(50-1 ∼ 50-4)을 계측기에 연결하면, 계측기는 제 1 및 제 2 금속선(50-1, 50-2)을 통해 전달된 저항체(30)의 저항값을 이용해 체임버내의 패키지 이동 위치의 온도를 계산하여 모니터링한다.
이때, 계측기는 제 1 및 제 2 금속선(50-1, 50-2)을 통해 전달된 저항값의 평균값을 계산하므로써, 제 1 및 제 2 금속선(50-1, 50-2)의 내부 저항값을 상쇄시키고, 저항체(30)의 저항값만을 이용하여 패키지의 온도를 보다 정확히 계산할 수 있다.
따라서, 본 발명의 패키지 온도 측정용 센서는 패키지의 테스트를 실시하기 전에 체임버내의 패키지 이동 위치의 온도를 측정하므로써, 테스트를 실시하기 위한 패키지의 온도를 정확히 측정할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명이 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 있어 명백할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 온도 측정용 센서는, 체임버내의 패키지 이동 위치에 장착될 수 있는 온도 측정용 센서를 이용하여 패키지 온도를 측정하고, 또한 두 개의 금속선을 이용하여 저항체의 저항값을 계측기로 전달하여 두 개의 금속선의 내부저항을 상쇄시키고 저항체의 저항값만을 이용하여 온도를 측정하므로써, 체임버내의 패키지 온도를 정확히 측정할 수 있는 효과를 제공한다.
Claims (10)
- 온도에 따라 변화되는 금속의 저항 측정을 통해 온도를 측정하기 위한 저항 온도 검출 센서로 이루어진 패키지 온도 측정용 센서에 있어서,기준온도에서 일정한 저항값을 갖으며, 온도 변화에 따라 저항값이 변화되는 저항체;상기 저항체의 저항을 계측기로 전달하기 위해 상기 저항체의 일측단에서 계측기까지 이격되어 각각 연결된 제 1 및 제 2 금속선;상기 저항체와 이격된 상기 제 1 및 제 2 금속선의 소정위치에 접속되어 전류를 상기 계측기로 각각 전달하는 제 3 및 제 4 금속선;상기 제 1내지 제 4 금속선을 상기 계측기와 접속하기 위해 상기 제 1내지 제 4 금속선의 일단에 각각 연결된 커넥터들;체임버내의 패키지 이동 위치에 탈착되며, 내부의 소정부분에 저항체가 삽입될 수 있는 삽입구를 구비한 금속체; 및상기 금속체의 삽입구에 접착되어 상기 제 1내지 제 4 금속선을 고정시키도록 하는 고정용 금속 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 온도 측정용 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 저항체는코일형으로 되어있는 것을 특징으로 하는 패키지 온도 측정용 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 저항체는백금으로 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 패키지 온도 측정용 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1내지 제 4 금속선 및 제 1내지 제 4 커넥터는전도율이 높은 구리로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지 온도 측정용 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터는Y자형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지 온도 측정용 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 금속체는체임버내에서 테스트를 실시할 수 있는 패키지와 형체 및 크기가 같은 것을 특징으로 하는 패키지 온도 측정용 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 고정용 금속 파이프는상기 금속체와 동일한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지 온도 측정용 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 금속체는스테인레스 및 알루미늄 등으로 형성될 수 있는것을 특징으로 하는 패키지 온도 측정용 센서.
- 제 1 항에 있어서,코일형의 상기 저항체가 감겨진 비금속 막대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 온도 측정용 센서.
- 제 9 항에 있어서, 상기 비금속 막대는세라믹의 일종인 고순도 알루미나로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지 온도 측정용 센서.
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| KR1019970029088A KR19990004928A (ko) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 패키지 온도 측정용 센서 |
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| KR1019970029088A KR19990004928A (ko) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 패키지 온도 측정용 센서 |
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| KR (1) | KR19990004928A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9191015B2 (en) | 2013-01-21 | 2015-11-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Temperature controlled oscillator and temperature sensor including the same |
-
1997
- 1997-06-30 KR KR1019970029088A patent/KR19990004928A/ko not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9191015B2 (en) | 2013-01-21 | 2015-11-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Temperature controlled oscillator and temperature sensor including the same |
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