KR19990001950A - Semiconductor Process Gas Analysis Device - Google Patents

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KR19990001950A
KR19990001950A KR1019970025428A KR19970025428A KR19990001950A KR 19990001950 A KR19990001950 A KR 19990001950A KR 1019970025428 A KR1019970025428 A KR 1019970025428A KR 19970025428 A KR19970025428 A KR 19970025428A KR 19990001950 A KR19990001950 A KR 19990001950A
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KR
South Korea
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gas
high purity
standard
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gas supply
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KR1019970025428A
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Korean (ko)
Inventor
김호왕
장현천
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 표준가스와 고순도가스를 혼합하여 형성된 혼합 표준가스를 사용하는 반도체 공정가스 분석장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor process gas analyzer using a mixed standard gas formed by mixing a standard gas and a high purity gas.

본 발명은, 고순도가스가 공급되는 고순도가스 공급라인과 표준가스가 공급되는 표준가스 공급라인이 서로 연결된 후, 다시 극미량 분석기기와 연결구성된 반도체 공정가스 분석장치에 있어서, 상기 고순도가스 공급라인 및 표준가스 공급라인이 연결되는 지점에 일정 내부공간을 가지는 버퍼부가 형성됨을 특징으로 한다.In the present invention, the high purity gas supply line and the high purity gas supply line and the standard gas supply line supplied with the standard gas is connected to each other, the semiconductor process gas analysis device configured to be connected to the trace amount analyzer, the high purity gas supply line and the standard A buffer unit having a predetermined internal space is formed at a point where the gas supply line is connected.

따라서, 고순도가스와 표준가스를 용이하게 혼합하여 정확한 농도의 혼합 표준가스를 형성할 수 있는 효과가 있다.Therefore, there is an effect that can easily mix the high purity gas and the standard gas to form a mixed standard gas of the correct concentration.

Description

반도체 공정가스 분석장치Semiconductor Process Gas Analysis Device

본 발명은 반도체 공정가스 분석장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표준가스와 고순도가스를 혼합하여 형성된 혼합 표준가스를 사용하는 반도체 공정가스 분석장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor process gas analyzer, and more particularly, to a semiconductor process gas analyzer using a mixed standard gas formed by mixing a standard gas and a high purity gas.

통상, 반도체소자 제조공정에서는 반응성, 부식성, 유독성 등의 성질을 가진 40 종류 이상의 가스(Gas)를 사용하고 있다. 이들 가스는 반도체소자 제조공정에 직접적으로 사용되는 공정가스로도 이용되고, 공정환경을 유지하는 보조가스로도 사용된다. 또한, 상기 공정가스를 공정이 진행되는 공정챔버로 이동시키는 운반가스로도 사용된다.Generally, more than 40 kinds of gases (Gas) having properties such as reactivity, corrosiveness, and toxicity are used in the semiconductor device manufacturing process. These gases are also used as process gases used directly in the semiconductor device manufacturing process and as auxiliary gases to maintain the process environment. It is also used as a carrier gas to move the process gas to the process chamber where the process proceeds.

그러므로, 전술한 가스에 이온성 불순물, 분자성 불순물, 금속성 불순물 등이 기준치 이상 포함되어 있으면, 공정불량을 야기할 수 있으므로 정기적으로 분석장치를 이용하여 가스에 포함된 불순물의 농도를 측정하는 분석공정을 진행하고 있다.Therefore, if the above-mentioned gas contains ionic impurities, molecular impurities, metallic impurities, or the like above the reference value, it may cause process defects. Therefore, the analytical process of periodically measuring the concentration of impurities contained in the gas using an analyzer Going on.

도1은 종래의 반도체 공정가스 분석장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a conventional semiconductor process gas analyzer.

도1을 참조하면, 고순도의 질소(N2)가스, 아르곤(Ar)가스, 헬륨(He)가스 등을 선택하여 ℓ단위로 공급하는 고순도가스공급원(10)이 정화공정이 진행되는 정제기(12)와 연결되고, 상기 정제기(12)와 통과되는 가스의 양을 조절하는 제 1 유량조절기(14)가 연결되어 있다. 상기 정제기(12)로 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 철(Fe) 등이 일정 비율로 혼합된 합금 재질의 게터(Getter)알갱이가 불순물을 흡착하는 형태와 촉매를 이용하는 형태가 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a purifier 12 in which a high purity gas supply source 10 for selecting nitrogen (N 2 ) gas, argon (Ar) gas, helium (He) gas, and the like, which is supplied in units of L, is purged. And a first flow controller 14 for controlling the amount of gas passing through the purifier 12 is connected. As the refiner 12, a form in which getter grains of an alloy material, in which zirconium (Zr), vanadium (V), iron (Fe), and the like are mixed at a predetermined ratio, adsorb impurities and a catalyst may be used. .

또한, 일정량의 불순물이 첨가된 ppm 단위의 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 등을 선택하여 ㏄단위로 공급하는 표준가스공급원(16)과 통과되는 가스의 양을 조절하는 제 2 유량조절기(18)가 연결되어 있다.In addition, the second gas flow regulator 18 for adjusting the amount of gas passing through the standard gas supply source 16 to select the nitrogen gas, argon gas, helium gas, etc. in ppm unit with a certain amount of impurity is added in kPa unit Is connected.

또한, 상기 제 1 유량조절기(14) 및 제 2 유량조절기(18)가 서로 연결된 후, 이온화부와 분석부 및 검출부가 설치되어 있는 대기압이온화질량분석기(Atmospheric Pressure Ionization Mass Spectrometer) 등의 극미량 분석기기(20)와 연결되어 있다.Also, after the first flow controller 14 and the second flow controller 18 are connected to each other, an extremely small analyzer such as an Atmospheric Pressure Ionization Mass Spectrometer, in which an ionizer, an analyzer, and a detector are installed. It is connected with (20).

따라서, 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 가운데 선택된 순수가스는 고순도가스공급원(10)에서 방출되어 정제기(12)로 공급되어 순수가스에 포함될 수 있는 이물질을 제거하는 정화공정이 진행된다.Therefore, the pure gas selected from nitrogen gas, argon gas, and helium gas is discharged from the high purity gas supply source 10 and supplied to the purifier 12 to purify foreign substances that may be included in the pure gas.

정화공정이 진행된 상기 순수가스는, 제 1 유량조절기(14)를 통과하며 가스의 양이 조절된 후 방출된다.The pure gas that has undergone the purification process passes through the first flow controller 14 and is discharged after the amount of gas is adjusted.

이때, 일정량의 불순물이 첨가된 ppm 단위의 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 가운데 순수가스공급원(10)에서 공급되는 가스와 동일한 표준가스는 표준가스공급원(116)에서 방출되어 제 2 유량조절기(18)를 통과하며 가스의 양이 조절되어 제 1 유량조절기(14)를 통과한 순수가스와 희석됨에 따라 ppb 단위의 분석기준용 가스 즉, 혼합 표준가스가 형성된다.At this time, the same standard gas as that supplied from the pure gas supply source 10 among the nitrogen gas, argon gas, and helium gas in a ppm unit in which a certain amount of impurities are added is discharged from the standard gas supply source 116, and the second flow regulator 18 As the amount of gas is adjusted and diluted with the pure gas passing through the first flow regulator 14, analytical reference gas, that is, a mixed standard gas, is formed in ppb.

이어서, 상기 특정농도의 분석기준용 가스는 대기압이온화질량분석기 등의 극미량 분석기기(20)로 공급된 후, 이온화됨에 따라 이온화된 분석기준용 가스중의 불순물 성분들의 갯수 즉, 존재빈도가 산출된다.Subsequently, the specific concentration of analytical reference gas is supplied to a trace analyzer 20 such as an atmospheric pressure ionization mass spectrometer, and then ionized to calculate the number of impurity components in the ionized analytical reference gas, that is, the frequency of existence.

그러므로, 작업자는 분석기준용 가스에 포함된 불순물의 각 성분들의 농도에 대응하는 존재빈도를 나타내는 표준그래프를 작성할 수 있다.Therefore, the operator can prepare a standard graph representing the frequency of existence corresponding to the concentration of each component of the impurities contained in the analytical gas.

다음으로, 표준가스가 공급되는 포트(Port)에 반도체소자 제조공정에 사용되는 분석용 공정가스를 공급하는 포트를 연결시킨 후, 반도체소자 제조공정에 사용되는 공정가스를 대기압이온화질량분석기 등의 극미량 분석기기(20)에 공급하면, 공정가스에 포함된 각 성분들은 이온화되어 존재빈도가 산출된다.Next, a port for supplying an analytical process gas for a semiconductor device manufacturing process is connected to a port to which a standard gas is supplied, and then a trace amount of the process gas used for the semiconductor device manufacturing process for an atmospheric pressure ionization mass spectrometer or the like. When supplied to the analyzer 20, each component contained in the process gas is ionized to calculate a frequency of existence.

그러므로, 작업자는 상기 표준그래프와 분석용 공정가스의 존재빈도를 이용하여 공정가스의 농도를 구하여 반도체소자 제조공정에 사용되는 공정가스의 사용여부를 판단하게 된다.Therefore, the operator can determine the use of the process gas used in the semiconductor device manufacturing process by obtaining the concentration of the process gas using the standard graph and the frequency of the analysis process gas.

그러나, 고순도가스와 표준가스가 제 1 유량조절기(14) 및 제 2 유량조절기(18)를 통과한 후, 좁은 내부면적을 가지는 배관 내부에서 혼합되고, 고순도가스공급원은 ℓ단위로 고순도가스를 방출하고, 표준가스공급원은 ㏄단위로 표준가스를 방출함에 따라 유량차이 및 방출압력차가 발생하고, 이에 따라 와류가 발생하여 고순도가스와 표준가스가 정확하게 혼합되지 못하는 문제점이 있었다.However, after the high purity gas and the standard gas pass through the first flow regulator 14 and the second flow regulator 18, they are mixed inside a pipe having a narrow internal area, and the high purity gas supply source discharges the high purity gas in l units. In addition, the standard gas supply source has a problem in that the flow rate difference and the discharge pressure difference occurs as the standard gas is discharged in kPa, and thus vortices occur and high purity gas and the standard gas cannot be accurately mixed.

본 발명의 목적은, 고순도가스 및 표준가스를 용이하게 혼합하여 적정농도의 혼합 표준가스를 생성시킬 수 있는 반도체 분석장치의 혼합 표준가스 생성장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a mixed standard gas generator of a semiconductor analyzer capable of easily mixing a high purity gas and a standard gas to generate a mixed standard gas of an appropriate concentration.

도1은 종래의 반도체 공정가스 분석장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a conventional semiconductor process gas analyzer.

도2는 본 발명에 따른 반도체 공정가스 분석장치의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.2 is a block diagram showing an embodiment of a semiconductor process gas analysis device according to the present invention.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing

10, 30 : 고순도가스공급원 12, 32 : 정제기10, 30: high purity gas supply source 12, 32: purifier

14, 34 : 제 1 유량조절기 16 : 표준가스공급원14, 34: first flow regulator 16: standard gas supply source

18, 44 : 제 2 유량조절기 20 : 극미량 분석기기18, 44: second flow regulator 20: trace amount analyzer

36, 46 : 체크밸브 38, 48 : 확산기36, 46: check valve 38, 48: diffuser

40 : 고순도가스 공급라인 42 : 표준가스공급원40: high purity gas supply line 42: standard gas supply source

50 : 표준가스 공급라인 52 : 버퍼부50: standard gas supply line 52: buffer unit

54 : 배기라인 56 : 레귤레이터54 exhaust line 56 regulator

58 : 혼합 표준가스 방출라인 60 : 극미량 분석기기58: mixed standard gas discharge line 60: trace amount analyzer

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 공정가스 분석장치는, 고순도가스가 공급되는 고순도가스 공급라인과 표준가스가 공급되는 표준가스 공급라인이 서로 연결된 후, 다시 극미량 분석기기와 연결구성된 반도체 공정가스 분석장치에 있어서, 상기 고순도가스 공급라인 및 표준가스 공급라인이 연결되는 지점에 일정 내부공간을 가지는 버퍼부가 형성됨을 특징으로 한다.In the semiconductor process gas analyzing apparatus according to the present invention for achieving the above object, the high purity gas supply line is supplied with a high purity gas and the standard gas supply line is supplied with a standard gas is connected to each other, the semiconductor process is connected to the trace amount analyzer again In the gas analyzer, a buffer unit having a predetermined internal space is formed at a point where the high purity gas supply line and the standard gas supply line are connected.

상기 고순도가스 공급라인 상에는 확산기가 설치됨이 바람직하다.It is preferable that a diffuser is installed on the high purity gas supply line.

그리고, 상기 고순도가스의 흐름을 기준으로 상기 확산기 전단에 통과되는 상기 고순도가스가 역류되는 것을 방지하는 체크밸브가 설치되고, 상기 체크밸브 전단에 통과되는 상기 고순도가스의 양을 조절하는 제 1 유량조절기가 설치되고, 상기 제 1 유량조절기 전단에 통과되는 상기 고순도가스에 포함된 불순물을 제거하는 정제기가 설치될 수 있다.And, a check valve is installed to prevent the high-purity gas passed through the front end of the diffuser on the basis of the flow of the high-purity gas, the first flow regulator for adjusting the amount of the high-purity gas passed through the front of the check valve Is installed, a purifier may be installed to remove impurities contained in the high purity gas passed in front of the first flow regulator.

또한, 상기 표준가스 공급라인 상에 확산기가 설치됨이 바람직하다.In addition, the diffuser is preferably installed on the standard gas supply line.

그리고, 상기 표준가스의 흐름을 기준으로 상기 확산기 전단에 상기 표준가스가 역류되는 것을 방지하는 체크밸브가 설치되고, 상기 체크밸브 전단에 통과되는 상기 표준가스의 양을 조절하는 제 2 유량조절기가 설치될 수 있다.In addition, a check valve is installed at the front of the diffuser to prevent the standard gas from flowing backward based on the flow of the standard gas, and a second flow controller is installed to adjust the amount of the standard gas passed at the front of the check valve. Can be.

또한, 상기 버퍼부 일측에 혼합 표준가스의 양을 조절할 수 있는 레귤레이터가 설치된 배기라인이 더 형성되고, 상기 배기라인의 직경은, 상기 고순도가스 공급라인 및 표준가스 공급라인과 비교하여 1.5 내지 2.5배 정도 크게 형성할 수 있다.In addition, an exhaust line is further provided with a regulator for controlling the amount of the mixed standard gas on one side of the buffer unit, the diameter of the exhaust line, 1.5 to 2.5 times compared to the high purity gas supply line and the standard gas supply line It can form large.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 발명에 따른 반도체 공정가스 분석장치의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.2 is a block diagram showing an embodiment of a semiconductor process gas analysis device according to the present invention.

도2를 참조하면, 고순도의 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 등을 선택하여 ℓ단위로 공급하는 고순도가스공급원(30)이 설치되어 있다.Referring to FIG. 2, a high purity gas supply source 30 is provided which selects high purity nitrogen gas, argon gas, helium gas, and the like and supplies the gas in L units.

그리고, 상기 고순도가스공급원(30)이 일정 내부공간을 가지는 버퍼부(52)와 1/8인치 정도의 직경을 가지는 고순도가스 공급라인(40)에 의해서 연결되어 있다.The high purity gas supply source 30 is connected to the buffer unit 52 having a predetermined internal space by a high purity gas supply line 40 having a diameter of about 1/8 inch.

상기 고순도가스 공급라인(40) 상에는 상기 고순도가스의 흐름을 기준으로 통과되는 상기 고순도가스에 포함된 불순물을 제거하는 정제기(32), 통과되는 상기 고순도가스의 양을 조절하는 제 1 유량조절기(34), 통과된 상기 고순도가스가 역류되는 것을 방지하는 체크밸브(36) 및 통과되는 상기 고순도가스의 방출압력을 강하시키고, 상기 버퍼부(52) 내부로 상기 고순도가스를 확산시키는 확산기(38)가 순차적으로 설치되어 있다.On the high purity gas supply line 40, a purifier 32 for removing impurities contained in the high purity gas that is passed based on the flow of the high purity gas, and a first flow controller 34 for adjusting the amount of the high purity gas that is passed. ), A check valve 36 for preventing the high purity gas passed through and a diffuser 38 for lowering the discharge pressure of the high purity gas passed therethrough and diffusing the high purity gas into the buffer 52. It is installed sequentially.

또한, 버퍼부(52) 일측과 일정량의 불순물이 혼합된 ppm 단위의 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 등을 공급하는 표준가스공급원(42)이 1/8인치 정도의 직경을 가지는 표준가스 공급라인(50)에 의해서 연결되어 있다.In addition, the standard gas supply line 42 for supplying nitrogen gas, argon gas, helium gas, etc., in ppm units in which one side of the buffer unit 52 and a predetermined amount of impurities are mixed, has a diameter of about 1/8 inch. It is connected by 50.

상기 표준가스 공급라인(50) 상에는 상기 표준가스의 흐름을 기준으로 통과되는 상기 표준가스의 양을 조절하는 제 2 유량조절기(44), 통과되는 상기 표준가스가 역류되는 것을 방지하는 체크밸브(46) 및 상기 표준가스의 방출압력을 강하시키고, 상기 버퍼부(52) 내부로 상기 표준가스를 확산시키는 확산기(48)가 순차적으로 설치되어 있다.On the standard gas supply line 50, the second flow controller 44 for adjusting the amount of the standard gas passed on the basis of the flow of the standard gas, the check valve 46 to prevent the standard gas passed back And a diffuser 48 for lowering the discharge pressure of the standard gas and diffusing the standard gas into the buffer unit 52 are sequentially installed.

그리고, 상기 버퍼부(52)의 다른 일측에는 상기 버퍼부(52) 내부에서 형성되는 혼합 표준가스의 양을 조절할 수 있는 레귤레이터(56)가 설치된 배기라인(54)이 형성되어 있다.On the other side of the buffer unit 52, an exhaust line 54 is provided with a regulator 56 for adjusting the amount of the mixed standard gas formed in the buffer unit 52.

또한, 상기 버퍼부(52)의 또다른 일측에는 이온화부와 분석부 및 검출부가 설치되어 있는 대기압이온화질량분석기 등의 극미량 분석기기(60)가 혼합 표준가스 방출라인(58)에 의해서 연결되어 있다.In addition, on the other side of the buffer unit 52, a trace analyzer 60 such as an atmospheric pressure ionization mass spectrometer, in which an ionizer, an analyzer, and a detector are installed, is connected by a mixed standard gas discharge line 58. .

따라서, 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 가운데 선택된 순수가스는 고순도가스공급원(30)에서 방출되어 정제기(32)로 공급되어 순수가스에 포함될 수 있는 이물질을 제거하는 정화공정이 진행된다.Accordingly, the pure gas selected from nitrogen gas, argon gas, and helium gas is discharged from the high purity gas supply source 30 and supplied to the purifier 32 to remove the foreign matter that may be included in the pure gas.

그리고, 정화공정이 진행된 상기 순수가스는, 제 1 유량조절기(34)를 통과하며, 가스의 양이 조절된 후, 체크밸브(36)를 통과하여 다시 확산기(38)로 공급된다. 상기 확산기(38)로 공급된 고순도가스는, 압력이 강하된 후, 버퍼부(52) 내부로 확산된다.The purified gas, which has undergone the purification process, passes through the first flow regulator 34, and after the amount of gas is adjusted, passes through the check valve 36 and is supplied to the diffuser 38 again. The high purity gas supplied to the diffuser 38 diffuses into the buffer portion 52 after the pressure drops.

이때, 일정량의 불순물이 첨가된 ppm 단위의 질소가스, 아르곤가스, 헬륨가스 가운데 순수가스공급원(30)에서 공급되는 가스와 동일한 표준가스는 표준가스공급원(42)에서 방출되어 제 2 유량조절기(44)를 통과하며 가스의 양이 조절된 후, 체크밸브(46)를 통과한다.At this time, the same standard gas as that supplied from the pure gas supply source 30 among the nitrogen gas, argon gas, and helium gas in a ppm unit in which a predetermined amount of impurities are added is discharged from the standard gas supply source 42 and the second flow regulator 44 Pass through the check valve 46 after the amount of gas is adjusted.

그리고, 상기 체크밸브(46)를 통과한 표준가스는, 확산기(48)를 통과하며 방출압력이 강하되며 버퍼부(52) 내부로 공급되어 상기 고순도가스 공급라인(40) 상에 설치된 확산기(38)를 통과한 고순도가스와 혼합되어 ppb 단위의 분석기준용 가스 즉, 혼합 표준가스를 형성한다. 상기 버퍼부(52)는 일정 내부공간을 이루고 있으므로 상기 고순도가스와 표준가스가 용이하게 혼합되며, 상기 버퍼부(52) 내부의 혼합 표준가스는 배기라인(54) 상에 설치된 레귤레이터(56)의 조정에 의해서 압력이 조절된다.In addition, the standard gas passing through the check valve 46 passes through the diffuser 48 and the discharge pressure drops and is supplied into the buffer unit 52 so that the diffuser 38 installed on the high purity gas supply line 40. It is mixed with the high-purity gas passed through) to form an analysis standard gas, that is, a mixed standard gas in ppb. Since the buffer unit 52 constitutes a predetermined internal space, the high purity gas and the standard gas are easily mixed, and the mixed standard gas inside the buffer unit 52 of the regulator 56 installed on the exhaust line 54. The pressure is adjusted by adjustment.

그리고, 상기 버퍼부(52) 내부에서 형성된 상기 혼합 표준가스는, 혼합 표준가스 방출라인(58)을 통해서 대기압이온화질량분석기 등의 극미량 분석기기(60)로 공급된 후, 이온화됨에 따라 이온화된 분석기준용 가스중의 불순물 성분들의 갯수 즉, 존재빈도가 산출된다.In addition, the mixed standard gas formed inside the buffer unit 52 is supplied to a trace amount analyzer 60 such as an atmospheric pressure ionization mass spectrometer through a mixed standard gas discharge line 58, and then ionized as it is ionized. The number of impurity components in the pseudo gas, that is, the frequency of existence, is calculated.

이에 따라, 작업자는 분석기준용 가스에 포함된 불순물의 각 성분들의 농도에 대응하는 존재빈도를 나타내는 표준그래프를 작성할 수 있다.Accordingly, the operator can prepare a standard graph showing the frequency of existence corresponding to the concentration of each component of the impurities contained in the analysis reference gas.

다음으로, 표준가스가 공급되는 포트에 반도체소자 제조공정에 사용되는 분석용 공정가스를 공급하는 포토를 연결시킨 후, 반도체소자 제조공정에 사용되는 공정가스를 대기압이온화질량분석기 등의 극미량 분석기기(60)에 공급하면, 공정가스에 포함된 각 성분들은 이온화되어 존재빈도가 산출된다.Next, after connecting a port for supplying an analytical process gas used in a semiconductor device manufacturing process to a port to which a standard gas is supplied, the process gas used for the semiconductor device manufacturing process is subjected to a trace amount analyzer such as an atmospheric pressure ionization mass spectrometer ( 60), each component contained in the process gas is ionized to produce a frequency of existence.

그러므로, 작업자는 상기 표준그래프와 분석용 공정가스의 존재빈도를 이용하여 공정가스의 농도를 구하여 반도체소자 제조공정에 사용되는 공정가스의 사용여부를 판단하게 된다.Therefore, the operator can determine the use of the process gas used in the semiconductor device manufacturing process by obtaining the concentration of the process gas using the standard graph and the frequency of the analysis process gas.

따라서, 본 발명에 의하면 고순도가스와 표준가스가 혼합되는 버퍼부를 구성함으로서 고순도가스와 표준가스를 용이하게 혼합하여 정확한 농도의 혼합 표준가스를 형성할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, by configuring a buffer unit in which the high purity gas and the standard gas are mixed, the high purity gas and the standard gas can be easily mixed to form a mixed standard gas having an accurate concentration.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims (10)

고순도가스가 공급되는 고순도가스 공급라인과 표준가스가 공급되는 표준가스 공급라인이 서로 연결된 후, 다시 극미량 분석기기와 연결구성된 반도체 공정가스 분석장치에 있어서,In the semiconductor process gas analysis device configured to be connected to the ultra-fine analyzer after the high purity gas supply line is supplied with high purity gas and the standard gas supply line is supplied with standard gas, 상기 고순도가스 공급라인 및 표준가스 공급라인이 연결되는 지점에 일정 내부공간을 가지는 버퍼부가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 공정가스 분석장치.And a buffer unit having a predetermined internal space formed at a point where the high purity gas supply line and the standard gas supply line are connected. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고순도가스 공급라인 상에 확산기가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정가스 분석장치.The semiconductor process gas analysis device, characterized in that the diffuser is installed on the high purity gas supply line. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 고순도가스의 흐름을 기준으로 상기 확산기 전단에 통과되는 상기 고순도가스가 역류되는 것을 방지하는 체크밸브가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정가스 분석장치.And a check valve is installed to prevent the high-purity gas passing through the diffuser from flowing backward based on the flow of the high-purity gas. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 고순도가스의 흐름을 기준으로 상기 체크밸브 전단에 통과되는 상기 고순도가스의 양을 조절하는 제 1 유량조절기가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정가스 분석장치.And a first flow controller for adjusting the amount of the high purity gas that is passed through the front of the check valve based on the flow of the high purity gas. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 고순도가스의 흐름을 기준으로 상기 제 1 유량조절기 전단에 통과되는 상기 고순도가스에 포함된 불순물을 제거하는 정제기가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정가스 분석장치.And a purifier for removing impurities contained in the high purity gas passing through the first flow regulator on the basis of the flow of the high purity gas. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 표준가스 공급라인 상에 확산기가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정가스 분석장치.The semiconductor process gas analyzer, characterized in that the diffuser is installed on the standard gas supply line. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 표준가스의 흐름을 기준으로 상기 확산기 전단에 상기 표준가스가 역류되는 것을 방지하는 체크밸브가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정가스 분석장치.And a check valve installed at the front end of the diffuser based on the flow of the standard gas to prevent the standard gas from flowing backward. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 표준가스의 흐름을 기준으로 상기 체크밸브 전단에 통과되는 상기 표준가스의 양을 조절하는 제 2 유량조절기가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정가스 분석장치.And a second flow controller for adjusting an amount of the standard gas passed through the front of the check valve based on the flow of the standard gas. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 버퍼부 일측에 혼합 표준가스의 양을 조절할 수 있는 레귤레이터가 설치된 배기라인이 더 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정가스 분석장치.The exhaust gas processing apparatus, characterized in that the exhaust line is further provided with a regulator for controlling the amount of the mixed standard gas on one side of the buffer unit. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 배기라인의 직경은, 상기 고순도가스 공급라인 및 표준가스 공급라인과 비교하여 1.5 내지 2.5배 정도 크게 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정가스 분석장치.The diameter of the exhaust line, the semiconductor process gas analysis device, characterized in that formed about 1.5 to 2.5 times larger than the high purity gas supply line and the standard gas supply line.
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